JP7187303B2 - 温度制御装置 - Google Patents

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Description

本開示は、温度制御装置に関する。
プロセス条件の多様化により、チラーユニットにはブライン等の熱媒体の温度を広範囲かつ高速に変更する技術が求められている。
特許文献１には、多数の切り替え弁を有する再循環システムが開示されている。
特表２０１３－５３４７１６号公報
一の側面では、本開示は、弁の数を低減する温度制御装置を提供する。
上記課題を解決するために、一の態様によれば、流体入口及び流体出口を有する内部流路を含む対象物体の温度を制御するための温度制御装置であって、流体入口及び流体出口を有し、前記流体入口から流入した流体の温度を第１温度に調節する第１温度調節部と、流体入口及び流体出口を有し、前記流体入口から流入した流体の温度を前記第１温度とは異なる第２温度に調節する第２温度調節部と、複数のバルブと、前記複数のバルブの切り替えを制御するように構成される制御部と、を備え、前記複数のバルブは、第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第１三方弁であり、前記第１三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体入口に接続され、前記第１三方弁の第２ポートは、前記第１温度調節部の流体出口に接続され、前記第１三方弁の第３ポートは、前記第１温度調節部の流体入口に接続される、第１三方弁と、第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第２三方弁であり、前記第２三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体入口に接続され、前記第２三方弁の第２ポートは、前記第２温度調節部の流体出口に接続され、前記第２三方弁の第３ポートは、前記第２温度調節部の流体入口に接続される、第２三方弁と、第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第３三方弁であり、前記第３三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体出口に接続され、前記第３三方弁の第２ポートは、前記第１温度調節部の流体入口に接続され、前記第３三方弁の第３ポートは、前記第２温度調節部の流体入口に接続される、第３三方弁と、を含み、前記制御部は、第１のモードにおいて、第１流体を前記内部流路の流体出口から前記第１温度調節部を介して前記内部流路の流体入口に流すとともに、第２流体を前記第２三方弁と前記第２温度調節部との間で循環するように前記第１三方弁、前記第２三方弁及び前記第３三方弁を制御し、第２のモードにおいて、前記第２流体を前記内部流路の流体出口から前記第２温度調節部を介して前記内部流路の流体入口に流すとともに、前記第１流体を前記第１三方弁と前記第１温度調節部との間で循環するように前記第１三方弁、前記第２三方弁及び前記第３三方弁を制御するように構成される、温度制御装置が提供される。
一の側面によれば、弁の数を低減する温度制御装置を提供することができる。
第１実施形態に係る温度調整装置の構成図。 第１実施形態に係る温度調整装置における切替処理を説明するタイムチャート。 第１参考例に係る温度調整装置の構成図。 第１参考例に係る温度調整装置における切替処理を説明するタイムチャート。 第２参考例に係る温度調整装置の構成図。 第２参考例に係る温度調整装置における切替処理を説明するタイムチャート。 第２実施形態に係る温度調整装置の構成図。 第２実施形態に係る温度調整装置における切替処理を説明するタイムチャート。 第１実施形態に係る温度調整装置の構成図であり、第３の動作モードにおける動作を示す図。 第２実施形態に係る温度調整装置の構成図であり、第３の動作モードにおける動作を示す図。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
第１実施形態に係る温度調整装置Ｓについて、図１を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓの構成図であり、（ａ）は第１の動作モードにおける動作を示し、（ｂ）は第２の動作モードにおける動作を示す。
第１実施形態に係る温度調整装置Ｓは、処理装置１と、第１のチラー２と、第２のチラー３と、流路４と、流路４に設けられた三方弁５１，５２，５３と、制御装置６と、を備えている。
処理装置１はウェハＷを処理する装置である。ウェハＷには、熱処理やプラズマ処理やＵＶ処理やその他の処理が施される。ウェハＷの処理には、エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、トリートメント処理、アッシング処理等のあらゆる処理が含まれる。
処理装置１は、処理容器１０と、ウェハＷを載置する載置台１１と、を有している。載置台１１は、静電チャック１２と、基台（被温度調整部材）１３と、を有している。静電チャック１２は、基台１３の上に配置されている。静電チャック１２は、電極１２ａと、ヒータ１２ｂと、を有している。電極１２ａに直流電源からの電圧を印加することで、ウェハＷを静電チャック１２上に静電吸着させる。ヒータ１２ｂに交流電源からの電圧を印加することで、ウェハＷを加温することができる。なお、電極１２ａ及びヒータ１２ｂへの通電は、制御装置６によって制御される。基台１３は、支持台１４に支持されている。基台１３の内部には、一端側を流入口１３ａとして他端側を流出口１３ｂとする部材流路１３ｃがリング状又は渦巻き状に形成されている。支持台１４は、処理容器１０の内部で基台１３を支持する。
また、処理装置１は、プラズマ処理装置として構成されていてもよい。基台１３には、整合器（図示せず）を介してプラズマ生成用の高周波電力を印加する高周波電源（図示せず）が接続される。かかる構成により、載置台１１は下部電極としての機能を有する。また、処理容器１０には、処理容器１０内に所望のガスを供給するガス供給源（図示せず）と、処理容器１０内を減圧する真空ポンプ（図示せず）と、が接続される。また、処理容器１０内で、載置台１１の上方には、載置台１１に対向して上部電極として機能するシャワーヘッド（図示せず）が設けられている。上部電極としてのシャワーヘッドと下部電極としての載置台１１との間にプラズマが生成される。
なお、熱媒体は、例えば、冷却水、ブライン等の液体であってもよく、例えば、冷媒ガス等の気体であってもよい。
第１のチラー２は、熱媒体の温度を第１温度に調整する。第１のチラー２は、熱媒体の温度を調整する温度調整部（不図示）と、熱媒体を貯溜するタンク（不図示）と、熱媒体を吐出するポンプ２１と、を有している。第１のチラー２に流入した熱媒体は、熱交換器等の温度調整部で第１温度に調整され、タンクに貯留される。ポンプ２１は、第１温度に調整された熱媒体を吐出する。なお、第１のチラー２から吐出される第１温度に調整された熱媒体を第１温度調整媒体とも称する。第１のチラー２は、第１温度調整媒体の温度を第１温度に制御する第１温度制御部の一例である。
第２のチラー３は、熱媒体の温度を第１温度と異なる第２温度に調整する。第２のチラー３は、熱媒体の温度を調整する温度調整部（不図示）と、熱媒体を貯溜するタンク（不図示）と、熱媒体を吐出するポンプ３１と、を有している。第２のチラー３に流入した熱媒体は、熱交換器等の温度調整部で第２温度に調整され、タンクに貯留される。ポンプ３１は、第２温度に調整された熱媒体を吐出する。なお、第２のチラー３から吐出される第２温度に調整された熱媒体を第２温度調整媒体とも称する。第２のチラー３は、第２温度調整媒体の温度を第１温度とは異なる第２温度に制御する第２温度制御部の一例である。
なお、第１のチラー２のタンクと、第２のチラー３のタンクとの間には、熱媒体の量を調整する調整機構（不図示）を有していてもよい。例えば、調整機構は、一方のタンクの貯溜量が所定量を超えると、一方のタンクから他方のタンクに熱媒体を流入させることができる。
流路４は、載置台１１の部材流路１３ｃ、第１のチラー２、第２のチラー３を接続し、熱媒体が通流可能に構成されている。流路４は、第１流路４１と、第２流路４２と、第３流路４３と、第４流路４４と、を有する。なお、流路４に含まれる各流路４１、４２、４３、４４は、配管により形成される。
第１流路４１は、部材流路１３ｃと第１のチラー２との間で熱媒体を通流させる流路である。第１流路４１は、第１のチラー２の吐出側から部材流路１３ｃの流入口１３ａへ接続する流路４ａ１、分岐部４ｂ１、流路４ｃ１、分岐部４ｄ、流路４ｅと、部材流路１３ｃの流出口１３ｂから第１のチラー２の流入側へ接続する流路４ｆ、分岐部４ｇ、流路４ｈ１、分岐部４ｉ１、流路４ｊ１と、を含んでいる。
第２流路４２は、部材流路１３ｃと第２のチラー３との間で熱媒体を通流させる流路である。第２流路４２は、第２のチラー３の吐出側から部材流路１３ｃの流入口１３ａへ接続する流路４ａ２、分岐部４ｂ２、流路４ｃ２、分岐部４ｄ、流路４ｅと、部材流路１３ｃの流出口１３ｂから第２のチラー３の流入側へ接続する流路４ｆ、分岐部４ｇ、流路４ｈ２、分岐部４ｉ２、流路４ｊ２と、を含んでいる。
第３流路４３は、部材流路１３ｃを経由せずに第１のチラー２との間で熱媒体を循環させる流路である。第３流路４３は、第１のチラー２の吐出側から第１のチラー２の流入側へ接続する流路４ａ１、分岐部４ｂ１、流路４ｋ１、分岐部４ｉ１、流路４ｊ１を含んでいる。
第４流路４４は、部材流路１３ｃを経由せずに第２のチラー３との間で熱媒体を循環させる流路である。第４流路４４は、第２のチラー３の吐出側から第２のチラー３の流入側へ接続する流路４ａ２、分岐部４ｂ２、流路４ｋ２、分岐部４ｉ２、流路４ｊ２を含んでいる。
三方弁５１は、１つの流入ポートと２つの流出ポートを有する。三方弁５１は、一方の流出ポートの開度が増えると、他方の流出ポートの開度が減るように構成される。三方弁５２，５３も同様の構成を有している。
三方弁５１は、分岐部４ｂ１に設けられている。即ち、三方弁５１の流入ポートは流路４ａ１と接続され、一方の第１流出ポートは流路４ｃ１と接続され、他方の第２流出ポートは流路４ｋ１と接続される。これにより、三方弁５１は、第１温度調整媒体を第１流路４１に流入させるか、第３流路４３に流入させるか、を切り替えることができる。
三方弁５２は、分岐部４ｂ２に設けられている。即ち、三方弁５２の流入ポートは流路４ａ２と接続され、一方の第１流出ポートは流路４ｃ２と接続され、他方の第２流出ポートは流路４ｋ２と接続される。これにより、三方弁５２は、第２温度調整媒体を第２流路４２に流入させるか、第４流路４４に流入させるか、を切り替えることができる。
三方弁５３は、分岐部４ｇに設けられている。即ち、三方弁５３の流入ポートは流路４ｆと接続され、一方の第１流出ポートは流路４ｈ１と接続され、他方の第２流出ポートは流路４ｈ２と接続される。これにより、三方弁５３は、部材流路１３ｃの流出口１３ｂから流出した熱媒体を第１流路４１に流入させるか、第２流路４２に流入させるか、を切り替えることができる。
制御装置６は、三方弁５１～５３の切り替えを制御することにより、温度調整装置Ｓのモードを切り替える。
図１（ａ）に示すように、第１の動作モードにおいて、三方弁５１を第１流出ポート側が開くように切り替え、三方弁５２を第２流出ポート側が開くように切り替え、三方弁５３を第１流出ポート側が開くように切り替える。これにより、第１流路４１が形成され、第１温度調整媒体は部材流路１３ｃに供給される。また、第４流路４４が形成され、第２温度調整媒体は第２のチラー３と第４流路４４の間で循環する。
図１（ｂ）に示すように、第２の動作モードにおいて、三方弁５１を第２流出ポート側が開くように切り替え、三方弁５２を第１流出ポート側が開くように切り替え、三方弁５３を第２流出ポート側が開くように切り替える。これにより、第２流路４２が形成され、第２温度調整媒体は部材流路１３ｃに供給される。また、第３流路４３が形成され、第１温度調整媒体は第１のチラー２と第３流路４３の間で循環する。
このように、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓによれば、三方弁５１～５３の切り替えによって、部材流路１３ｃに供給される熱媒体の温度を切り替えることができる。
次に、図２を用いて、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓにおける切替処理について説明する。図２は、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓにおける切替処理を説明するタイムチャートである。
ここでは、部材流路１３ｃに第１温度調整媒体が供給されている状態（図１（ａ）参照）から、第２温度調整媒体が供給されている状態（図１（ｂ）参照）へと切り替える場合を例に説明する。
切替指示を受けると、ステップＳ１において、制御装置６は、三方弁５１を第１流路４１の側（Main）から、第３流路４３の側（Cycle）へと切り替える。
ステップＳ２において、制御装置６は、三方弁５２を第４流路４４の側（Cycle）から第２流路４２の側（Main）へと切り替える。また、制御装置６は、三方弁５３を第１流路４１の側（SideA）から第２流路４２の側（SideB）へと切り替える。
ここで、ステップＳ１において三方弁５１が動作しなかった場合、ポンプ２１を通る流路は第１流路４１のままとなっており、ポンプ２１の流路が閉塞することを防止することができる。
また、ステップＳ２において三方弁５２が動作しなかった場合、ポンプ３１を通る流路は第４流路４４のままとなっており、ポンプ３１の流路が閉塞することを防止することができる。また、三方弁５２は動作したが三方弁５３が動作しなかった場合、ポンプ３１かた吐出された第２温度調整媒体は、流路４ａ２、分岐部４ｂ２、流路４ｃ２、分岐部４ｄ、流路４ｅ、部材流路１３ｃ、流路４ｆ、分岐部４ｇ、流路４ｈ１、分岐部４ｉ１、流路４ｊ１を通って第１のチラー２のタンク（不図示）へと流れる。これにより、ポンプ３１の流路が閉塞することを防止することができる。なお、第１のチラー２のタンクへ流入した熱媒体は、調整機構（不図示）を介して第２のチラー３のタンク（不図示）へと戻されてもよい。
このように、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓでは２ステップの処理で、ポンプ２１，３１の流路が閉塞することによるウォーターハンマーの発生を防止することができる。
ここで、参考例に係る温度調整装置Ｓについて、図３から図６を用いて説明する。
図３は、第１参考例に係る温度調整装置Ｓの構成図であり、（ａ）は第１の動作モードにおける動作を示し、（ｂ）は第２の動作モードにおける動作を示す。
第１参考例に係る温度調整装置Ｓは、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓと比較して、三方弁５１，５２，５３に代えて、開閉弁１５１，１５２、三方弁１５３、１５４を備える点で異なっている。その他の構成は同様であり、重複する説明は省略する。
開閉弁１５１は、流路４ｋ１に設けられている。開閉弁１５２は、流路４ｋ２に設けられている。三方弁１５３は、分岐部４ｄに設けられている。即ち、三方弁１５３の一方の第１流入ポートは流路４ｃ１と接続され、他方の第２流入ポートは流路４ｃ２と接続され、流出ポートは流路４ｅと接続される。三方弁１５４は、分岐部４ｇに設けられている。即ち、三方弁５３の流入ポートは流路４ｆと接続され、一方の第１流出ポートは流路４ｈ１と接続され、他方の第２流出ポートは流路４ｈ１と接続される。
図４は、第１参考例に係る温度調整装置Ｓにおける切替処理を説明するタイムチャートである。
切替指示を受けると、ステップＳ１において、制御装置６は、開閉弁１５１を閉弁（Close）から開弁（Open）に切り替える。
ステップＳ２において、制御装置６は、三方弁１５３を三方弁５３を第１流路４１の側（SideA）から第２流路４２の側（SideB）へと切り替える。また、制御装置６は、三方弁１５４を第１流路４１の側（SideA）から第２流路４２の側（SideB）へと切り替える。
ステップＳ３において、制御装置６は、開閉弁１５２を開弁（Open）から閉弁（Close）に切り替える。
このように、ポンプ２１，３１の流路が閉塞することによるウォーターハンマーの発生を防止するように切替処理を行った場合、第１参考例に係る温度調整装置Ｓでは３ステップの処理が必要となる。
図５は、第２参考例に係る温度調整装置Ｓの構成図であり、（ａ）は第１の動作モードにおける動作を示し、（ｂ）は第２の動作モードにおける動作を示す。
第２参考例に係る温度調整装置Ｓは、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓと比較して、三方弁５１，５２，５３に代えて、開閉弁２５１～２５６を備える点で異なっている。その他の構成は同様であり、重複する説明は省略する。
開閉弁２５１は、流路４ｋ１に設けられている。開閉弁２５２は、流路４ｋ２に設けられている。開閉弁２５３は、流路４ｃ１に設けられている。開閉弁２５４は、流路４ｃ２に設けられている。開閉弁２５５は、流路４ｈ１に設けられている。開閉弁２５６は、流路４ｈ２に設けられている。
図６は、第２参考例に係る温度調整装置Ｓにおける切替処理を説明するタイムチャートである。
切替指示を受けると、ステップＳ１において、制御装置６は、開閉弁２５１を閉弁（Close）から開弁（Open）に切り替える。
ステップＳ２において、制御装置６は、開閉弁２５３を開弁（Open）から閉弁（Close）に切り替える。また、制御装置６は、開閉弁２５６を閉弁（Close）から開弁（Open）に切り替える。
ステップＳ３において、制御装置６は、開閉弁２５５を開弁（Open）から閉弁（Close）に切り替える。また、制御装置６は、開閉弁２５４を閉弁（Close）から開弁（Open）に切り替える。
ステップＳ４において、制御装置６は、開閉弁２５２を開弁（Open）から閉弁（Close）に切り替える。
このように、ポンプ２１，３１の流路が閉塞することによるウォーターハンマーの発生を防止するように切替処理を行った場合、第２参考例に係る温度調整装置Ｓでは４ステップの処理が必要となる。
以上、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓは、第１～２参考例に係る温度調整装置Ｓと比較して、制御する弁（三方弁、開閉弁）の数を少なくすることができる。また、流路閉塞が発生しないように弁を切り替える際のステップ数を少なくすることができる。即ち、部材流路１３ｃに供給される熱媒体の温度の切り替えを速くすることができる。
次に、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓについて、図７を用いて説明する。図７は、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓの構成図であり、（ａ）は第１の動作モードにおける動作を示し、（ｂ）は第２の動作モードにおける動作を示す。
第２実施形態に係る温度調整装置Ｓは、処理装置１と、第１のチラー２と、第２のチラー３と、流路４と、流路４に設けられた三方弁５４，５５，５６と、制御装置６と、を備えている。
第２実施形態に係る温度調整装置Ｓは、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓと比較して、三方弁５１，５２，５３に代えて、三方弁５４，５５，５６を備える点で異なっている。その他の構成は同様であり、重複する説明は省略する。
三方弁５４は、２つの流入ポートと１つの流出ポートを有する。三方弁５４は、一方の流入ポートの開度が増えると、他方の流入ポートの開度が減るように構成される。三方弁５５，５６も同様の構成を有している。
三方弁５４は、分岐部４ｉ１に設けられている。即ち、三方弁５４の一方の第１流入ポートは流路４ｈ１と接続され、他方の第２流入ポートは流路４ｋ１と接続され、流出ポートは流路４ｊ１と接続される。これにより、三方弁５４は、第１温度調整媒体を第１流路４１に流入させるか、第３流路４３に流入させるか、を切り替えることができる。
三方弁５５は、分岐部４ｉ２に設けられている。即ち、三方弁５５の一方の第１流入ポートは流路４ｈ２と接続され、他方の第２流入ポートは流路４ｋ２と接続され、流出ポートは流路４ｊ２と接続される。これにより、三方弁５５は、第２温度調整媒体を第２流路４２に流入させるか、第４流路４４に流入させるか、を切り替えることができる。
三方弁５６は、分岐部４ｄに設けられている。即ち、三方弁５６の一方の第１流入ポートは流路４ｃ１と接続され、他方の第２流入ポートは流路４ｃ２と接続され、流出ポートは流路４ｅと接続される。これにより、三方弁５６は、第１流路４１の第１温度調整媒体を部材流路１３ｃに流入させるか、第２流路４２の第２温度調整媒体を部材流路１３ｃに流入させるか、を切り替えることができる。
次に、図８を用いて、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓにおける切替処理について説明する。図８は、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓにおける切替処理を説明するタイムチャートである。
ここでは、部材流路１３ｃに第１温度調整媒体が供給されている状態（図１（ａ）参照）から、第２温度調整媒体が供給されている状態（図１（ｂ）参照）へと切り替える場合を例に説明する。
切替指示を受けると、ステップＳ１において、制御装置６は、三方弁５４を第１流路４１の側（Main）から、第３流路４３の側（Cycle）へと切り替える。
ステップＳ２において、制御装置６は、三方弁５５を第４流路４４の側（Cycle）から第２流路４２の側（Main）へと切り替える。また、制御装置６は、三方弁５６を第１流路４１の側（SideA）から第２流路４２の側（SideB）へと切り替える。
このように、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓでは２ステップの処理で、ポンプ２１，３１の流路が閉塞することによるウォーターハンマーの発生を防止することができる。
以上、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓは、第１～２参考例に係温度調整装置Ｓと比較して、制御する弁（三方弁、開閉弁）の数を少なくすることができる。また、流路閉塞が発生しないように弁を切り替える際のステップ数を少なくすることができる。即ち、部材流路１３ｃに供給される熱媒体の温度の切り替えを速くすることができる。
以上、本開示の好ましい実施形態について詳説した。しかしながら、本開示は、上述した実施形態に制限されることはない。上述した実施形態は、本開示の範囲を逸脱することなしに、種々の変形、置換等が適用され得る。また、別々に説明された特徴は、技術的な矛盾が生じない限り、組み合わせが可能である。
図９は、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓの構成図であり、第３の動作モードにおける動作を示す。
図９に示すように、第１実施形態に係る温度調整装置Ｓは、三方弁５１，５２，５３の開度を調整して、第１温度調整媒体の一部を第１流路４１に通流させ、第１温度調整媒体の残部を第３流路４３で循環させ、第２温度調整媒体の一部を第２流路４２に通流させ、第２温度調整媒体の残部を第４流路４４で循環させるようにしてもよい。これにより、部材流路１３ｃに供給される熱媒体の温度を調整することができる。
図１０は、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓの構成図であり、第３の動作モードにおける動作を示す。
同様に、図１０に示すように、第２実施形態に係る温度調整装置Ｓは、三方弁５４，５５，５６の開度を調整して、第１温度調整媒体の一部を第１流路４１に通流させ、第１温度調整媒体の残部を第３流路４３で循環させ、第２温度調整媒体の一部を第２流路４２に通流させ、第２温度調整媒体の残部を第４流路４４で循環させるようにしてもよい。これにより、部材流路１３ｃに供給される熱媒体の温度を調整することができる。
本開示の処理装置１は、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のどのタイプの基板処理装置にもでも適用可能である。
Ｓ 温度調整装置
１ 処理装置
２ 第１のチラー（第１温度制御部）
３ 第２のチラー（第２温度制御部）
２１ ポンプ
３１ ポンプ
４ 流路
４ｂ１，４ｂ２，４ｄ，４ｇ，４ｉ１，４ｉ２ 分岐部
６ 制御装置（制御部）
Ｗ ウェハ
１３ 基台（被温度調整部材）
１３ａ 流入口
１３ｂ 流出口
１３ｃ 部材流路
４１ 第１流路
４２ 第２流路
４３ 第３流路
４４ 第４流路
５１ 三方弁（第１三方弁）
５２ 三方弁（第２三方弁）
５３ 三方弁（第３三方弁）
５４ 三方弁（第１三方弁）
５５ 三方弁（第２三方弁）
５６ 三方弁（第３三方弁）

Claims (3)

  1. 流体入口及び流体出口を有する内部流路を含む対象物体の温度を制御するための温度制御装置であって、
    流体入口及び流体出口を有し、前記流体入口から流入した流体の温度を第１温度に調節する第１温度調節部と、
    流体入口及び流体出口を有し、前記流体入口から流入した流体の温度を前記第１温度とは異なる第２温度に調節する第２温度調節部と、
    複数のバルブと、
    前記複数のバルブの切り替えを制御するように構成される制御部と、を備え、
    前記複数のバルブは、
    第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第１三方弁であり、前記第１三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体入口に接続され、前記第１三方弁の第２ポートは、前記第１温度調節部の流体出口に接続され、前記第１三方弁の第３ポートは、前記第１温度調節部の流体入口に接続される、第１三方弁と、
    第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第２三方弁であり、前記第２三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体入口に接続され、前記第２三方弁の第２ポートは、前記第２温度調節部の流体出口に接続され、前記第２三方弁の第３ポートは、前記第２温度調節部の流体入口に接続される、第２三方弁と、
    第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第３三方弁であり、前記第３三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体出口に接続され、前記第３三方弁の第２ポートは、前記第１温度調節部の流体入口に接続され、前記第３三方弁の第３ポートは、前記第２温度調節部の流体入口に接続される、第３三方弁と、を含み、
    前記制御部は、
    第１のモードにおいて、第１流体を前記内部流路の流体出口から前記第１温度調節部を介して前記内部流路の流体入口に流すとともに、第２流体を前記第２三方弁と前記第２温度調節部との間で循環するように前記第１三方弁、前記第２三方弁及び前記第３三方弁を制御し、
    第２のモードにおいて、前記第２流体を前記内部流路の流体出口から前記第２温度調節部を介して前記内部流路の流体入口に流すとともに、前記第１流体を前記第１三方弁と前記第１温度調節部との間で循環するように前記第１三方弁、前記第２三方弁及び前記第３三方弁を制御するように構成される、
    温度制御装置。
  2. 流体入口及び流体出口を有する内部流路を含む対象物体の温度を制御するための温度制御装置であって、
    流体入口及び流体出口を有し、前記流体入口から流入した流体の温度を第１温度に調節する第１温度調節部と、
    流体入口及び流体出口を有し、前記流体入口から流入した流体の温度を前記第１温度とは異なる第２温度に調節する第２温度調節部と、
    複数のバルブと、
    前記複数のバルブの切り替えを制御するように構成される制御部と、を備え、
    前記複数のバルブは、
    第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第１三方弁であり、前記第１三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体出口に接続され、前記第１三方弁の第２ポートは、前記第１温度調節部の流体出口に接続され、前記第１三方弁の第３ポートは、前記第１温度調節部の流体入口に接続される、第１三方弁と、
    第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第２三方弁であり、前記第２三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体出口に接続され、前記第２三方弁の第２ポートは、前記第２温度調節部の流体出口に接続され、前記第２三方弁の第３ポートは、前記第２温度調節部の流体入口に接続される、第２三方弁と、
    第１ポート、第２ポート及び第３ポートを有する第３三方弁であり、前記第３三方弁の第１ポートは、前記内部流路の流体入口に接続され、前記第３三方弁の第２ポートは、前記第１温度調節部の流体出口に接続され、前記第３三方弁の第３ポートは、前記第２温度調節部の流体出口に接続される、第３三方弁と、を含み、
    前記制御部は、
    第１のモードにおいて、第１流体を前記内部流路の流体出口から前記第１温度調節部を介して前記内部流路の流体入口に流すとともに、第２流体を前記第２三方弁と前記第２温度調節部との間で循環するように前記第１三方弁、前記第２三方弁及び前記第３三方弁を制御し、
    第２のモードにおいて、前記第２流体を前記内部流路の流体出口から前記第２温度調節部を介して前記内部流路の流体入口に流すとともに、前記第１流体を前記第１三方弁と前記第１温度調節部との間で循環するように前記第１三方弁、前記第２三方弁及び前記第３三方弁を制御するように構成される、
    温度制御装置。
  3. 前記対象物体は、
    基板を載置する載置台である、
    請求項１又は請求項２に記載の温度制御装置。
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