JP7185693B2 - ウエハの表面の曲率決定システム - Google Patents

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Description

発明の詳細な説明
〔発明の分野〕
[01]本発明は、一般的には1つ以上のウエハの表面の曲率のインサイチュ(in-situ)での決定に関する。より具体的には、本発明は、マルチウエハエピタキシャル反応器における1つ以上のエピタキシャルウエハの表面の曲率のインサイチュでの決定に関する。
〔発明の背景〕
[02]半導体エピタキシャルスタックおよびウエハ上の薄膜のエピタキシャル成長に関連して、例えば、反応チャンバ内の温度および圧力、成長層の厚さ、成長層のドーピング濃度、ウエハの表面の平滑度などといったいくつかのパラメータは、インサイチュで、および/またはリアルタイムで、測定または決定され、それによってエピタキシャル成長をモニターする。
[03]ウエハの湾曲は、存在する厚さの変動とは無関係に、ウエハ表面の曲率、または変形に対応する。曲率は、エピタキシャルウエハの成長層中の歪みに直接関係するため、エピタキシャルウエハの表面の曲率を正確に測定することは、非常に重要である。成長プロセス中の薄膜中の応力の理解と制御は、所望の光学的、電気的、および機械的性質を達成するために重要である。実際に、応力における望ましくない変化は、製造プロセスのどの段階でも導入することができ、堆積膜の層間剥離またはクラッキングと同様にデバイス性能の低下をもたらす可能性がある。従って、特に、マルチウエハ反応器におけるウエハ上のエピタキシャル薄膜の成長中には、全てのウエハの曲率をできるだけ正確に、できるだけ短い時間で、インサイチュでモニターすることが必要である。これは、半導体デバイスの製造のための高収率エピタキシャルプロセスを容易にするために不可欠である。
[04]エピタキシャル成長中に回転するサセプタ上にロードされたウエハの曲率を決定するときに問題が生じる可能性がある。これらのウエハは、実際には不均一に曲げることができ、それらの表面の曲率は、サセプタの回転角度によって変化し得る。さらに、エピタキシャルプロセスが適切に制御されていない場合、欠陥が発生し、製造中に半導体ウエハに緩和プロセスが発生する可能性があり、その対称性により、ウエハの回転の非対称性がさらに修正される可能性がある。従って、回転するサセプタ上にロードされたウエハの曲率を決定することは困難である。
[05]2013年1月24日に発行された米国特許出願US2013/0021610A1には、マルチウエハエピタキシャル反応器内のウエハの表面の曲率を測定するためのシステムが記載されている。ウエハは、反応器内で回転するサセプタ上にロードされる。US2013/0021610A1のシステムは、複屈折素子によって2つの平行な部分的ビームに分割された光ビームを発生する半導体レーザを含む。従って、第1の光ビームおよび第2の光ビームが生成され、表面を照射するときにウエハの表面によって反射される。システムは、表面によって反射された第1の光ビームと、表面によって反射された第2の光ビームとにそれぞれ対応する、反射された第1の光ビームと反射された第2の光ビームとを検出する検出器をさらに含む。反応器内の各ウエハについて、ウエハが反応器内で回転しているとき、検出器上の、反射された第1の光ビームの位置および反射された第2の光ビームの位置の少なくとも2つの測定は、サセプタの主回転と同期した後続のサンプリング時間で実行される。次いで、ウエハの表面の曲率は、サセプタの回転中の後続のサンプリング時間における少なくとも2つの測定値によって検出器上の反射された第1の光ビームによって形成されたスポット間の距離と、サセプタの回転中の後続のサンプリング時間における少なくとも2つの測定値によって検出器上の反射された第2の光ビームによって形成されたスポット間の距離と、を平均することによって決定される。
[06]US2013/0021610A1に記載されたシステムにおいて、ウエハの表面の曲率は、検出器上の第1の光ビームの反射と、検出器上の第2の光ビームの反射との間の間隔を変化させる。従って、表面の曲率は、時間の経過と共に検出器上の第1の光ビームおよび第2の光ビームの2つのスポットの距離から決定される。さらに、平坦なウエハ上の測定は、サセプタの回転中に後続のサンプリング時間で光ビーム間の仮想的な初期距離を送出する較正として機能するUS2013/0021610A1において実行される。従って、US2013/0021610A1に記載されているシステムおよび方法は、検出器上の測定のサンプリング時間とサセプタ上のウエハの主回転との同期を必要とするので複雑であるため、少なくとも2つの測定が、各ウエハに対して実行される。
[07]US2013/0021610A1に記載されているシステムにおいて、光ビームがウエハのエピタキシャルスタックの表面から反射される。これらの光ビームに対する破壊的干渉(destructive interferences)の存在下において、反射光ビームは、検出器上にスポットを形成せず、従って、反射光ビームが欠落している場合、ウエハの表面の曲率を決定することは不可能であり得る。さらに、エピタキシャル成長中およびサセプタの回転下でのこれらの破壊的干渉の出現の予測不可能性は、US2013/0021610A1のシステムの信頼性を低下させる。実際に、エピタキシャル成長の間、および/またはサセプタの一定の回転の間に、一定の時間で、ウエハの表面の曲率をモニターすることが不可能となり、それによって、エピタキシャルウエハの成長層およびこれらの成長層の組成物における歪みにおける決定的な情報が危うくなる可能性が高い。
[08]本発明の目的は、既存の解決策における上述の欠点を克服するデバイスを開示することである。より具体的には、単純であり、正確であり、また破壊的干渉に対してロバストであるウエハ表面の曲率をインサイチュで測定するためのシステムを開示することが目的であり、これにより、ウエハの表面の曲率の決定を信頼性のあるものにする。
〔発明の概要〕
[09]本発明の第1の態様によれば、上述の通り規定された目的は、ウエハ表面の曲率をインサイチュで測定するためのシステムによって実現され、前記システムは、
複数の波長を含む入射光を放射するように適合された、多波長光源モジュールと;
前記入射光を単一ビームに統合する(combine)ように構成され、さらに、前記単一ビームが前記表面上の単一測定スポットで前記表面に当たるように、前記単一ビームをウエハの表面に向けてガイドするように構成された光学装置(setup)と;
前記単一測定スポットで前記表面上において反射されている前記単一ビームに対応する反射光から前記ウエハの前記表面の曲率を決定するように構成された曲率決定部と;を含んでいる。
[10]本発明に係るシステムは、1つ以上のウエハの表面の曲率をインサイチュで測定するように適合されており、ウエハは、マルチウエハエピタキシャル反応器内で回転するサセプタ上にロードされる。本発明に係るシステムは、複数の波長を含む入射光を放出する多波長光源モジュールを含んでいる。入射光は、1つ以上の入射光ビームを含んでいてもよく、入射光ビームのそれぞれは、複数の波長を含んでおり、複数の波長のうちの少なくとも2つの波長は、少なくとも5nm互いに離れている。換言すれば、本発明に係る入射光は、少なくとも2つの異なる波長、例えば、3つ、4つ、5つ等の異なる波長を含む。このように、ウエハ内の入射光に対する破壊的干渉が存在する場合、複数の波長のうちの少なくとも1つの波長は、ウエハの表面によって反射され、偏向検出器上の反射スポットとして収集され、それによって、ウエハの表面の曲率の決定が可能になる。換言すれば、複数の波長を含む入射光に依存することによって、ウエハの表面によって反射され、偏向検出器上に反射スポットを形成する入射光の少なくとも1つの波長が常に存在することになる。換言すれば、破壊的干渉を与えるウエハの表面上で成長又はエッチングされる層厚の数値は、入射光が複数の波長を含む場合には入射光が単一の波長を含む場合よりも強く減少し、それによって、ウエハの表面の曲率を決定する可能性が高まる。従って、本発明のシステムは、ウエハ内の破壊的干渉に対してロバストである。
[11]本発明に係るウエハの表面の曲率は、ウエハの表面の湾曲、換言すれば、ウエハの表面の変形として理解される。ウエハ表面の曲率または湾曲は、フリーの、クランプされていないウエハの中央表面の中心点の、中央表面から基準平面への偏差である。ウエハの表面は、例えば、凹状の表面、すなわち、内側方向に湾曲している、または窪んでいる表面、換言すれば、内側に曲がっている表面を含む。ウエハの表面は、例えば、凸状の表面、すなわち、外側に湾曲している、または外側に向かって伸びている表面、換言すれば、外側に曲がっている表面を含む。
[12]好ましくは、本発明に係る光学装置は、インサイチュである。例えば、本発明に係る光学装置は、インサイチュでの反応チャンバ、例えば、ウエハがロードされるマルチウエハエピタキシャル反応器である。あるいは、光学装置は、反応チャンバ、例えば、ウエハがロードされたマルチウエハエピタキシャル反応器の外部に配置される。好ましくは、光学装置は、入射光を単一ビームに統合する。多波長光源モジュールが、例えば2つ以上のレーザを含む場合、レーザは、ウエハの表面での反射の前にレーザによって放射される光ビーム間の距離がより好ましくは1mm未満であるように、光学装置によって重ね合わされる。光学装置は、例えば1つ以上のビームを単一のビームに集束させるために、1つ以上のピンホールを含む。光学装置は、例えば、入射光が複屈折素子を通過するように、多波長光源と複屈折素子との間に配置された複屈折素子と、表面とを含み、複屈折素子の主軸は、入射光が単一ビームに統合されるように、入射光に対して配向される。あるいは、光学装置は、例えば所定の波長までしか反射しないコールドミラーを含む。この特定の波長を超える入射光の全ての波長は、サセプタ上に配置されたウエハの表面に向かって透過されることになる。コールドミラーは、コールドミラーが、例えばレーザのような入射光を単一ビームに重ね合わせるように、多波長光源と表面との間の入射光において45度の角度下に配置することができる。
[13]光学装置は、例えば半透明鏡を含む。あるいは、光学装置は、例えばビームスプリッタキューブを含む。光学装置は、単一ビームをウエハの表面上にガイドし、光学装置は、反射光を乱すことなく、反射光の大部分を直接偏向検出器上に透過させる。
[14]単一ビームは、ウエハの表面上において単一の測定スポットでウエハの表面に当たる。換言すれば、単一ビームがウエハの表面に当たると、ウエハの表面上に1つの測定スポットのみが形成される。本発明に係るシステムでは、表面の曲率を決定するために、ウエハの表面上において2つの測定スポットを必要としない。多波長光源モジュールが白色光源または広帯域光源を含む場合、ウエハの表面上に形成される単一の測定スポットは、好ましくは、数ミリメートル、好ましくは5mm未満の直径を有する。多波長光源モジュールが2つ以上のレーザを含む場合、2つ以上のレーザは、ウエハの表面での反射の前に単一ビームでレーザによって放出される光ビーム間の距離が好ましくは1mm未満であるように、光学装置によって重ね合わされる。2つ以上のレーザによって生成された単一のビームがウエハの表面に当たる場合、ウエハの表面上に形成された単一の測定スポットは、好ましくは、数ミリメートル、好ましくは5mm未満の直径を有する。
[15]本発明の任意の態様によれば、ウエハの表面は、時間の関数として変化する反射率を含む。
[16]本発明に係るウエハの表面は、時間の関数として変化する反射率を含む。実際、例えばCVDまたはエピタキシャル成長中に、ウエハの頂部に層を成長または堆積させる。あるいは、例えば、例えばICPまたはCVDエッチングなどのエッチング中に、ウエハから層がエッチングされる。2つの層を含んでいるスタックを考えてみましょう。第1の層は反射率nを含み、第2の層は第1の層の頂部に成長または堆積され、第2の層は反射率nを含み、第2の層の頂部の媒体は反射率nを含む。第2の層を照らす垂直入射光の場合、例えば空気などの媒体と第2の層との間の界面で反射する入射光の第1の光線と、第2の層と第1の層との間の界面で反射する入射光の第2の光線との間の光路長の差は、第1の層の頂部に成長または堆積されている第2の層の厚さdの2倍に等しい。屈折率nを有する層内を伝搬する波長λを有する光の破壊的干渉を有するために、光路の差は、180°の位相シフトに対して、
Figure 0007185693000001
と等しい必要があり、その後、再度、連続する
Figure 0007185693000002
毎に生じる。従って、破壊的干渉は、
Figure 0007185693000003
に等しい第2の層の厚さdに対して生じる。ここで、mは正の整数である。
[17]本発明の任意の態様によれば、前記システムは、単一の測定スポットで表面上において反射されている前記単一ビームに対応する反射光を収集するように適合された、偏向検出器をさらに含んでおり、前記曲率判定部は、前記単一のビームがウエハの表面上の単一測定スポットで反射する場合に、前記偏向検出器上に前記反射光によって形成される単一反射スポットの位置を決定し、それから前記ウエハの前記表面の前記曲率を決定するようにさらに構成される。
[18]本発明の任意の態様によれば、曲率決定部は、単一ビームが平坦な較正面上で反射する場合に、偏向検出器上の単一ビームによって形成される較正スポットのゼロ位置を決定するようにさらに構成される。
[19]本発明では、偏向検出器上の1つの単一反射スポットの位置に形成された単一ビームの、ゼロ位置に対する偏向のみから、ウエハの表面の曲率を決定することが可能である。ゼロ位置は、単一ビームが平坦な較正面上で反射し、偏向検出器の較正スポット形成する場合に、システムの較正中に測定される。例えば、平坦な較正表面は、反応器内においてインサイチュで位置決めされた較正ウエハの表面に対応する。較正ウエハは、例えば200μmから1mmの間で構成される厚さを証明するウエハであり、このウエハの表面は、例えばこの表面のレリーフが、ウエハの厚さの2%未満の互いに離れた2つの平行な平面の間に構成される場合、平坦な較正表面である。例えば、ウエハの典型的な湾曲値または曲率値は、50μm凹~200μm凸の間の範囲である。本発明に係るシステムは、10μmの湾曲または曲率を分離するように適合される。較正ウエハは、例えば少なくとも+/-5μmの範囲内で平坦であるべきである。
[20]本発明の意味では、較正スポットのゼロ位置および単一反射スポットの位置がスポットの中心の位置として理解され、単一ビームは、それぞれ、平坦な較正面によって反射されている場合に、およびウエハの表面によって反射されている場合に、偏向検出器に当たる。好ましくは、平坦な較正面は較正ウエハの表面である。較正ウエハは、例えば2インチウエハ、または4インチウエハ、または6インチウエハ、または8インチウエハ、または12インチウエハである。同様に、ウエハの表面は、2インチウエハ、または4インチウエハ、または6インチウエハ、または8インチウエハ、または12インチウエハの表面に対応する。あるいは、各ウエハは、50~200mmの範囲の直径を有する円の形状を有する。本発明の文脈では、用語「光」は、可視光だけでなく、任意の周波数の電磁放射を含み、従って、用語「赤外線レーザ」、「紫外線レーザ」などを含む。光は、初期に偏光、または部分的に偏光、または非偏光されてもよい。偏向検出器は、ウエハの表面を照射する光ビームにウエハの表面によって与えられる角度偏向を、検出偏向器上の位置で反射光ビームの少なくとも一部を検出することによって決定し、その検出偏向器の経路との関係は平坦な較正表面上で反射されたそのような反射光ビームが辿ることになり、それによって反射光ビームの角度偏向を特徴付ける。
[21]反射光は、検出器上の単一反射スポットで検出器に当たる。換言すれば、単一ビームがウエハの表面に当たると、検出器上に1つの反射スポットのみが形成される。本発明に係るシステムでは、表面の曲率を決定するために検出器上の2つの反射スポットを必要としない。多波長光源モジュールが白色光源または広帯域光源を含む場合、検出器上に形成される単一反射スポットは、好ましくは、数ミリメートル、好ましくは5mm未満の直径を有する。多波長光源モジュールが2つ以上のレーザを含む場合、2つ以上のレーザは、ウエハの表面での反射の前に単一ビームでレーザによって放出される光ビーム間の距離がより好ましくは1mm未満であるように、光学装置によって重ね合わされる。2つ以上のレーザによって生成された単一ビームがウエハの表面に当たる場合、検出器上に形成された単一反射スポットは、好ましくは、数ミリメートル、好ましくは5mm未満の直径を有する。
[22]本発明の任意の態様によれば、前記多波長光源モジュールは、以下の(i)~(iii)、
(i)少なくとも2つの前記波長が少なくとも5nm互いに離れている、2つ以上のレーザ源;
(ii)白色光源;
(iii)広帯域光源;
のうちの1つ以上を含んでいる。
[23]多波長光源モジュールは、2つ以上のレーザ源を含み、レーザのそれぞれは、他のレーザの全ての他の波長とは異なる波長で放射する。本発明の文脈におけるレーザ源は、電磁放射の誘導放出に基づく光増幅のプロセスを通して光を放射する装置として理解される。例えば、レーザ源は赤色レーザである。あるいは、レーザ源は赤外レーザ源である。複数の波長は、例えば、2つの異なるレーザの波長が、波長スペクトルで、少なくとも5nm、または好ましくは少なくとも10nm、または好ましくは少なくとも20nm、より好ましくは少なくとも50nm、さらにより好ましくは少なくとも100nm、互いに離れているように、2つ以上のレーザ源を含む。例えば、電気的にポンピングされた半導体レーザダイオードは、375nm~3500nmの間で構成される波長で放射する。例えば、レーザの出力電力は、数ミリワットまたは数ワットである。レーザ源の選択は、反応器内で成長されたエピタキシャル層による入射光の1つ以上の波長の吸収が最小化されるように、ウエハの表面を照射する波長の特定の選択を可能にする。コヒーレント光源の選択は、偏向検出器上の光が集まった反射スポットの検出を確実にする。このようにして、ウエハ内の入射光に対する破壊的干渉が存在する場合、複数の波長のうちの少なくとも1つの波長は、ウエハの表面によって反射され、偏向検出器上に反射スポットを形成し、それによって、ウエハの表面の曲率の決定が可能になる。
[24]あるいは、多波長光源モジュールは白色光源を含む。白色光源は、例えば100nm以上の広い光学帯域幅を有する光源であり、例えば400nm~780nmの間に含まれる波長を含む白色光を放出する。白色光源は、例えば白熱ランプ(例えばタングステン-ハロゲンランプ)を含み、滑らかで非常に広い光学スペクトルを有し、空間コヒーレンスが低い光を放射する。
[25]あるいは、多波長光源モジュールは、可視スペクトル領域で必ずしも放出しない広帯域光源を含む。このような光源は、スーパールミネッセンス光源(例えばSLEDとも呼ばれるスーパールミネッセンスダイオード)であってもよく、典型的には、高い空間コヒーレンスを示し、出力を緊密に集め易くし、または、例えば、シングルモードファイバであっても、光ファイバを通じて送達し易くなる。あるいは、多波長光源モジュールがフォトニック結晶ファイバを含む。
[26]本発明の任意の態様によれば、前記複数の波長のうちの少なくとも2つは、少なくとも5nm互いに離れている。
[27]このようにして、ウエハ内の入射光に対する破壊的干渉が存在する場合、複数の波長のうちの少なくとも1つの波長は、ウエハの表面によって反射され、偏向検出器上で単一反射スポットとして収集され、それによって、ウエハの表面の曲率の決定が可能になる。換言すれば、複数の波長を含む単一ビームの形態の入射光に依存することによって、破壊的干渉を与えるウエハの表面上に成長またはエッチングされる層厚の数値が強く減少する。従って、本発明のシステムは、ウエハ内の破壊的干渉に対してロバストである。
[28]本発明の任意の態様によれば、偏向検出器は、位置検出器を含んでおり、位置検出器は、単一ビームが平坦な較正面で反射するときに、ゼロ位置が位置検出器上にあるように、システム内に配置されている。
[29]本発明の文脈における位置検出器は、位置感知装置および/または位置感知検出器であり、PSDとも呼ばれる。位置検出器は、位置光検出器または光学位置センサであり、OPSとも呼ばれ、センサ表面上の1次元または2次元の光スポットの位置を測定することができる。位置検出器は、例えば等方性センサであり、より具体的には、四象限光検出器である。あるいは、位置検出器がディスクリートセンサである。位置検出器のセンサ表面は感光面であり、数十センチ方形または数百センチ方形である。換言すれば、位置検出器上の反射光によって形成されるスポットの大きさとセンサ表面の領域との間には、少なくともファクター10が存在する。本発明に係るシステムにおける位置検出器の位置決めは、単一ビームが平坦な較正面上で反射するときに、位置検出器上の較正スポットによってゼロ位置が形成されるようなものである。次いで、このゼロ位置を(x;y)デカルト座標系の原点として使用して、反射スポットの座標を決定し、単一ビームがウエハの表面上で反射するときに位置検出器上に形成される単一反射スポットの位置の決定を可能にし、ここで、方向yはサセプタの半径に平行であり、方向xはサセプタ上の一定半径線の接線であり、方向yに垂直である。好ましくは、位置検出器は、ゼロ位置が位置検出器の中心に位置するように、すなわち、ゼロ位置が位置検出器のセンサ表面の中心にあるように位置決めされる。位置検出器は、単一ビームがウエハ表面上で反射するときに、位置が位置検出器上にあるように、システム内に位置決めされる。
[30]四象限光検出器は、4つの活性フォトダイオード領域を含むシリコン光検出器である。四象限光検出器は、光ビームの位置の極めて小さな変化を測定することができ、光ビームのセンタリング、無効化(nulling)、ならびに位置変位の検出および測定に使用される。本発明に係るシステムにおける四象限光検出器の位置決めは、単一ビームが平坦な較正面上で反射するときに、四象限光検出器上の較正スポットによってゼロ位置が形成されるようになっている。次いで、このゼロ位置は、単一ビームがウエハの表面上で反射するときに、四象限光検出器上に形成される反射スポットの位置の決定のための(x;y)デカルト座標系の原点として使用され、ここで、方向yはサセプタの半径に平行であり、方向xはサセプタ上の一定半径線の接線であり、方向yに垂直である。好ましくは、四象限光検出器は、ゼロ位置が四象限光検出器の中心に位置するように、すなわち、ゼロ位置が位置検出器の四象限によって形成されるセンサ表面の中心にあるように、すなわち、ゼロ位置が(x;y)デカルト座標の原点になるように位置決めされる。
[31]本発明の任意の態様によれば、位置検出器は光強度センサを含む。
[32]光強度センサは、例えば、光検出器またはフォトレジスタである。光強度センサは、単一ビームが平坦な較正面上で反射するときに、ゼロ位置が光上においてセンサにあるように、システム内に配置される。
[33]ウエハがサセプタ上に同心円状に配置される単一のウエハ構成の場合、偏向検出器によってy信号が生成され、当該y信号は、ウエハの表面上で反射されている単一ビームに対応する反射光によって、偏向検出器上に形成されるスポットのy位置に比例する。y信号は、偏向検出器の方向yにおける偏向に比例する。偏向検出器の方向yにおける偏向は、ウエハ半径に対する半径方向の偏向である。半径方向の偏向は、サセプタの回転角度の関数として測定され、次いでサセプタの回転角度の関数としてプロットされる。半径方向の偏向のプロットは、その回転中にサセプタの起こり得る揺れを補正するために、曲率決定部によって正弦でフィッティングされる。正弦フィッティングのオフセットは、半径方向の偏向に比例し、それに伴って、ウエハの表面の曲率に比例する。好ましくは、正弦フィッティングが選択される。あるいは、別のフィッティング、例えば多項式フィッティングを選択することができる。
[34]本発明の任意の態様によれば、システムは、サセプタと、前記サセプタ上にロードされたウエハとをさらに含んでおり;前記サセプタは、前記サセプタのサセプタ回転軸が前記単一ビームと平行になるように、前記単一ビームに対して垂直な平面で回転する。
[35]このようにして、単一ビームは、較正ウエハの平坦な較正面を垂直に照射する。単一ビームが平坦な較正面上で輝くとき、サセプタのサセプタ回転軸が単一ビームに平行になるように、サセプタは単一ビームに垂直な平面で回転する。これにより、偏向検出器の較正をより容易にかつより正確に行うことができる。
[36]もう1つのウエハは、制御された温度にあるサセプタ上に置く。サセプタは、使用される有機金属化合物に耐性のある材料から作られ、例えば、グラファイトが使用されることがある。窒化物および関連材料を成長させるためには、アンモニアまたはNHガスによる腐食を防止するために、グラファイトサセプタ上に特殊な被覆を施す必要がある。MOCVDを行うために使用される反応器の1つのタイプは、冷壁(cold-wall)反応器である。冷壁反応器では、基板はサセプタとしても作用するペデルタルによって支持される。ペデスタル/サセプタは、反応チャンバ内の熱エネルギーの主要源である。サセプタのみが加熱されるため、ガスは熱いウエハ表面に到達する前に反応しない。ペデスタル/サセプタは、炭素のような放射線吸収材料で作られる。
[37]本発明の任意の態様によれば、光学装置は、単一ビームが前記サセプタ回転軸から所定の半径で前記ウエハの表面上で反射するように、前記単一ビームを前記ウエハの表面に向かってガイドするようにさらに適合される。
[38]ウエハは、回転するサセプタ上に中央に配置される。単一ビームは、ウエハの中心から所定の半径で、ウエハの表面の上の所定の点で、光学ビューポートを通じて透過される。次いで、単一ビームは、ウエハの表面を横切る円形の経路を横断する。このようにして、本発明に係るシステムは、サセプタ上にロードされた各ウエハにわたる球状湾曲の決定を可能にする。
[39]本発明の任意の態様によれば、前記曲率決定部は、前記サセプタの回転角度の関数として反射光の偏向を位置検出器にフィッティングさせることによって、前記ウエハの前記表面の前記曲率を決定するようにさらに構成される。
[40]サセプタの表面は単一ビームに垂直であり、ウエハは一次放物形状に変形するという仮定の下で、偏向は、常に中心からウエハの外側に向かう線に沿った一方向に生じる。y信号は偏向検出器によって生成され、当該y信号は、ウエハの表面上で反射されている単一ビームに対応する反射光によって、偏向検出器上に形成されるスポットのy位置に比例する。y信号は、偏向検出器の方向yにおける偏向に比例する。偏向検出器の方向yにおける偏向は、ウエハ半径に対する半径方向の偏向である。半径方向の偏向はサセプタの回転角度の関数として測定され、次いでサセプタの回転角度の関数としてプロットした。半径方向の偏向のプロットは、サセプタの起こり得る揺れを補正するために、曲率決定部によって正弦でフィッティングされる。実際、正弦フィッティングは、単一ビームがサセプタに対して完全に垂直ではないという事実を補正し、正弦フィッティングはまた、サセプタの回転運動に伴う揺れを補正し、揺れはサセプタの周辺で強調され、結果としてサセプタの揺れはエピタキシャル特性が低下する。正弦のオフセットは、半径方向の偏向に比例し、それに伴って、サセプタの1つの完全な回転にわたって、ウエハの表面の曲率に比例する。好ましくは、正弦フィッティングが選択される。あるいは、別のフィッティング、例えば多項式フィッティングを選択することができる。
[41]本発明の任意の態様によれば、曲率決定部は、サセプタの回転角度の関数として反射光の偏向のフィッティングのオフセットを決定するようにさらに構成され、これにより、ウエハの表面の曲率を決定する。
[42]本発明の任意の態様によれば、前記システムは、サセプタと、前記サセプタ上にロードされた複数のウエハとをさらに含んでおり;前記サセプタは、前記サセプタのサセプタ回転軸が前記単一ビームと平行になるように、前記単一ビームに垂直な平面で回転する。
[43]本発明の任意の態様によれば、前記光学装置は、前記単一ビームが前記サセプタ回転軸から所定の半径で前記複数のウエハの前記表面上で反射するように、前記単一ビームを前記複数のウエハの表面に向かってガイドするようにさらに適合される。
[44]ウエハは回転するサセプタ上に置かれる。単一ビームは、サセプタの中心から所定の半径でサセプタの上の所定の点で光学ビューポートを通じて透過される。次いで、単一ビームは、ウエハの表面を横切る曲線経路を横断する。ここで、単一ビームは、第1のウエハを横切って、次いでサセプタの一部、次いで第2のウエハ、次いでサセプタの別の部分、次いで第3のウエハ等を横断する。このようにして、本発明に係るシステムは、サセプタ上にロードされた各ウエハにわたる球状湾曲の決定を可能にする。
[45]本発明の任意の態様によれば、前記曲率決定部は、前記サセプタの回転角度の関数として前記位置検出器上の前記反射光の偏向を導き出すことによって、前記複数のウエハの前記表面のそれぞれの前記曲率を決定するようにさらに構成される。
[46]マルチウエハ構成の場合、およびサセプタの表面が単一ビームに垂直であり、ウエハが1次放物形状に変形するという仮定の下では、変更はxおよびy方向に生じ、方向yはサセプタ半径の方向に平行であり、方向xは方向yに垂直である。位置検出器上の方向xに沿った反射光の偏向のx信号は、回転角度の関数として偏向検出器によって生成される。次いで、曲率決定部は、サセプタの回転角度の関数としてx信号の微分係数を決定し、それにより、サセプタ上で遭遇するウエハのそれぞれに対するサセプタの回転角度の関数として接線方向の偏向を決定する。次いで、ウエハがサセプタ上で入射光に遭遇する角度範囲のx信号の傾きを使用して、この特定のウエハの表面の曲率を計算する。あるいは、微分係数は、サセプタの回転角度の関数として計算され、時間の経過と共に平均化され、それによって、サセプタ上の全てのウエハに対する表面の平均曲率を決定する。
[47]本発明の任意の態様によれば、曲率決定部は、複数のウエハの表面のそれぞれについて、サセプタの回転角度の関数として、位置検出器上の反射光の偏向の傾きを決定し、時間の経過と共に傾きを平均化するようにさらに構成され、それによって、複数のウエハの表面のそれぞれの曲率を決定するように構成される。
[48]本発明の任意の態様によれば、前記システムは、複数の多波長光源モジュールをさらに含んでおり、前記多波長光源モジュールのそれぞれは、1つ以上の入射光ビームを放射するように適合され、前記1つ以上の入射光ビームのそれぞれは、複数の波長を含んでいる。
[49]本発明の任意の態様によれば、システムは、複数の多波長光源モジュールをさらに含んでおり、多波長光源モジュールのそれぞれは、1つ以上の入射光ビームを放射するように適合され、1つ以上の入射光ビームのそれぞれは、複数の波長を含んでおり、光学装置は、単一ビームが表面上の単一測定スポットでウエハの表面に当たるように、1つ以上の入射光ビームを単一ビームに統合するようにさらに構成される。
[50]本発明の第2の態様によれば、ウエハの表面の曲率をインサイチュで測定する方法が提供され、前記方法は、
多波長光源モジュールを設けるステップと;
前記多波長光源モジュールが、複数の波長を含んでいる入射光を放射することを可能にするステップと;
前記入射光を単一ビームに統合するステップと;
前記単一ビームが前記表面上において単一測定スポットで表面に当たるように、前記単一ビームをウエハの表面に向かってガイドするステップと;
前記単一測定スポットで前記表面上において反射されている前記単一ビームに対応する反射光から前記ウエハの前記表面の曲率を決定するステップと;を含んでいる。
[51]本発明に係る方法は、1つ以上のウエハの表面の曲率のインサイチュでの決定を可能にし、ウエハは、マルチウエハエピタキシャル反応器内で回転するサセプタ上にロードされる。本発明に係る方法は、複数の波長を含む入射光を放出する多波長光源モジュールを設けることを含む。入射光は、1つ以上の入射光ビームを含んでいてもよく、入射光ビームのそれぞれは、複数の波長を含み、複数の波長のうちの少なくとも2つの波長は、少なくとも5nm互いに離れている。換言すれば、本発明に係る入射光は、少なくとも2つの異なる波長、例えば、3つ、4つ、5つ等の異なる波長を含む。このように、ウエハ内の入射光に対する破壊的干渉が存在する場合、複数の波長のうちの少なくとも1つの波長は、ウエハの表面によって反射され、偏向検出器上の反射スポットとして収集され、それによって、ウエハの表面の曲率の決定が可能になる。換言すれば、破壊的干渉を与えるウエハの表面上で成長またはエッチングされる層厚の数値は、入射光が複数の波長を含む場合には入射光が単一の波長を含む場合よりも強く減少し、それによって、ウエハの表面の曲率を決定する可能性が高まる。従って、本発明の方法は、ウエハ内の破壊的干渉に対してロバストである。
[52]入射光は単一ビームに統合される。多波長光源モジュールが、例えば2つ以上のレーザを含む場合、レーザは、ウエハの表面での反射の前にレーザによって放射される光ビーム間の距離がより好ましくは1mm未満であるように、重ね合わされる。例えば、複屈折素子は、入射光が複屈折素子を通過するように、多波長光源と表面との間に配置され、複屈折素子の主軸は、入射光が単一ビームに統合されるように、入射光に対して配向される。あるいは、所定の波長までしか反射しないコールドミラーが設けられている。この所定の波長を超える入射光の全ての波長は、サセプタ上に配置されたウエハの表面に向かって透過されることになる。コールドミラーは、コールドミラーが、例えばレーザのような入射光を単一ビームに重ね合わせるように、多波長光源と表面との間の入射光において45度の角度下に配置することができる。
[53]単一ビームは、ウエハの表面上において単一の測定スポットでウエハの表面に当たる。換言すれば、単一ビームがウエハの表面に当たると、ウエハの表面上に1つの測定スポットのみが形成される。本発明に係る方法では、表面の曲率を決定するためにウエハの表面上において2つの測定スポットを必要としない。多波長光源モジュールが白色光源または広帯域光源を含む場合、ウエハ表面上に形成される単一の測定スポットは、好ましくは5mm未満、より好ましくは1mm未満の直径を有する。多波長光源モジュールが2つ以上のレーザを含む場合、2つ以上のレーザは、ウエハの表面での反射の前に単一ビームでレーザによって放出される光ビーム間の距離がより好ましくは1mm未満であるように、光学装置によって重ね合わされる。2つ以上のレーザによって生成された単一のビームがウエハの表面に当たる場合、ウエハの表面上に形成された単一測定スポットは、好ましくは、5mm未満、より好ましくは1mm未満の直径を有する。
[54]本発明の任意の態様によれば、前記方法は、
偏向検出器を設けるステップと;
表面上で反射されている前記単一ビームに対応する前記反射光を前記偏向検出器で収集するステップと;
前記単一ビームが平坦な較正面上で反射するときに、前記偏向検出器上の前記反射光によって形成される較正スポットのゼロ位置を決定するステップと;
前記ゼロ位置に対して、前記単一ビームがウエハの表面上で反射するときに、前記偏向検出器上の前記反射光によって形成される反射スポットの位置を決定し、それによって、前記ウエハの前記表面の前記曲率を決定するステップと;をさらに含んでいる。
[55]本発明により、ゼロ位置に対して、偏向検出器上の1つの反射スポットの位置のみから、ウエハの表面の曲率を決定することができる。ゼロ位置は、入射光が平坦な較正面で反射し、偏向検出器の較正スポット形成するとき、システムの較正中に測定される。例えば、平坦な較正表面は、反応器内でインサイチュで位置決めされた較正ウエハの表面に対応する。較正ウエハは、例えば200μm~1mmの間で構成される厚さを証明するウエハであり、このウエハの表面は、例えばこの表面のレリーフが、ウエハの厚さの2%未満の互いに離れた2つの平行な平面の間に構成される場合、平坦な較正表面である。例えば、ウエハの典型的な湾曲値または曲率値は、50μm凹~200μm凸面の間の範囲である。本発明に係る方法は、10μmの湾曲または曲率を解明するように適合される。較正ウエハは、例えば少なくとも+/-5μmの範囲内で平坦であるべきである。
〔図面の簡単な説明〕
[56]図1A~図1Cは、システムの較正中の本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。
[57]図2A~図2Cは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。
[58]図3A~図3Cは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、多波長光源モジュールは3つのレーザ源を含む。
[59]図4A~図4Cは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、システムは、1つ以上の入射光ビームを放射するようにそれぞれ適合された複数の多波長光源モジュールをさらに含む。
[60]図5Aは、偏向検出器の位置検出器の一実施形態を概略的に示す。図5Bは、単一のウエハ構成の一実施形態を概略的に示す。図5Cは、単一のウエハ構成におけるサセプタの回転角度の関数として、位置検出器上の反射光の正規化された偏向の一実施形態を概略的に示す。図5Dは、マルチウエハ構成の一実施形態を概略的に示す。図5Eは、マルチウエハ構成におけるサセプタの回転角度の関数としての反射光の強度の一実施形態を概略的に示す。
[61]図6は、マルチウエハ構成に対するサセプタの回転角度の関数として、位置検出器上の反射光の正規化された偏向を概略的に示す。
[62]図7は、時間の関数としてのウエハの表面の曲率の決定を概略的に示す。
[63]図8は、単一波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、2つの波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、の両方を時間の関数として示す。
[64]図9は、単一波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度を、ウエハの表面上に成長されている層の厚さの関数として概略的に示す。
[65]図10は、単一波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、2つの波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、の両方をウエハの表面上に成長されている層の厚さの関数として、概略的に示す。
[66]図11は、本発明に係る方法のステップの一実施形態を概略的に示す。
〔実施形態の詳細な説明〕
[67]図1に示す一実施形態によれば、本発明に係るシステム1は、サセプタ105上にロードされた平坦な較正面21を用いて較正されている。サセプタ105は、単一ビーム5に対して垂直な平面でインサイチュで回転してもよい。システム1は、ウエハの表面の曲率をインサイチュでの測定に適している。例えば、システム1は、サセプタ105上にロードされたウエハの表面の曲率を、例えばPECVDプロセス、CVDプロセス、MOCVDプロセス、MBEプロセスなどで成長中にインサイチュで決定するのに適している。システム1はまた、エッチングプロセスの間、例えばICPプロセス、CVDプロセスなどの間、サセプタ105上にロードされたウエハの表面の曲率をインサイチュで決定するのに適している。システム1は、3つの波長301;302;303を含む入射光3を放射する多波長光源モジュール101を含む。別の実施形態によれば、多波長光源モジュール101は、2つより多い波長301;302;303、例えば2つ、3つ、4つ、5つ、6つの波長などを含む入射光3を放射する。多波長光源モジュール101は、例えば2つ以上のレーザ源、例えば2つ、3つ、4つ、5つのレーザ源などを含む。多波長光源モジュール101は、例えば白色光源を含む。多波長光源モジュール101は、例えば広帯域光源を含む。波長301;302;303のうちの少なくとも2つは、少なくとも5nm互いに離れている。システム1の光学装置104は、入射光3を単一ビーム5に統合する。光学装置104は、例えば、単一ビーム5を平坦な較正面21に向かってガイドするビームスプリッタキューブ438を含む。別の実施形態によれば、システム1の光学装置104は、例えば、単一ビーム5を平坦な較正面21に向かってガイドする半透明鏡438を含む。別の実施形態によれば、システム1の光学装置104は、入射光3を単一ビーム5に統合するためのピンホールをさらに含む。システム1は、単一測定スポット202で平坦な較正面21上で反射されている入射光3に対応する反射光4を収集する偏向検出器102をさらに含む。偏向検出器102は、図1B上の拡大図で見えるように、単一測定スポット202で、光学装置104から、平坦な較正面21上の単一ビーム5の反射を収集する。単一測定スポット202は、較正面21上に数ミリメートル、好ましくは較正面21上に5ミリメートル未満の直径を有する。システム1は、単一測定スポット202で平坦な較正面21上に反射されている単一ビームに対応する反射光4からウエハの表面の曲率を決定する曲率決定部103をさらに含む。曲率決定部103は、単一測定スポット202で、単一ビーム5が平坦な較正面21上で反射するときに、偏向検出器102上の反射光4によって形成される単一較正スポット310のゼロ位置30を決定する。偏向検出器102上の単一較正スポット310は、図1C上の拡大図で見えるように、数ミリメートル、好ましくは5ミリメートル未満の直径を有する。偏向検出器102は、実際に、単一ビーム5が単一測定スポット202で平坦な較正面21上で反射するときに、位置検出器120上のゼロ位置30となるようにシステム1内に配置される位置検出器120を含む。このようにして、システム1は、平坦な較正面21の曲率の決定によって較正され、システム1によるウエハの表面の曲率の以下の決定は、平坦な較正面21の曲率に関して行われる。曲率決定部103は、動作上、偏向検出器102に結合される。偏向検出器102は、曲率決定部103を含む。別の実施形態によれば、曲率決定部103は、本発明に係るシステム1の遠隔ユニットであり、偏向検出器102と、遠隔で、例えばイーサネットを介して、無線で、または偏向検出器102に直接接続されることによって通信する。
[68]図2Aに示す一実施形態によれば、本発明に係るシステム1は、サセプタ105上にロードされているウエハ2の表面20の曲率200を決定するために使用される。サセプタ105は、単一ビーム5がサセプタ回転軸151から所定の半径でウエハ2の表面20上で反射するように、単一ビーム5に対して垂直な平面150内でインサイチュで回転する。例えば、システム1は、サセプタ105上にロードされたウエハ2の表面20の曲率200を、例えば、PECVDプロセス、CVDプロセス、MOCVDプロセス、MBEプロセスなどにおける成長中に、インサイチュで決定するのに適している。システム1はまた、エッチングプロセス、例えばICPプロセス、CVDプロセスなどの間、サセプタ105上にロードされたウエハ2の表面20の曲率200をインサイチュで決定するのに適している。システム1は、3つの波長301;302;303を含む入射光3を放射する多波長光源モジュール101を含む。別の実施形態によれば、多波長光源モジュール101は、2つより多い波長301;302;303、例えば2つ、3つ、4つ、5つ、6つの波長などを含む入射光3を放射する。多波長光源モジュール101は、例えば白色光源114を含む。多波長光源モジュール101は、例えば広帯域光源115を含む。波長301;302;303のうちの少なくとも2つは、少なくとも5nm互いに離れている。システム1の光学装置104は、入射光3を単一ビーム5に統合する。光学装置104は、例えば単一ビーム5をウエハ2の表面20に向かってガイドするビームスプリッタキューブ438を含む。別の実施形態によれば、システム1の光学装置104は、例えば単一ビーム5をウエハ2の表面20に向かってガイドする半透明鏡438を含む。別の実施形態によれば、システム1の光学装置104は、入射光3を単一ビーム5に統合するためのピンホールをさらに含む。システム1は、図2Bの拡大図で見えるように、単一測定スポット202で表面20上に反射されている単一ビーム5に対応する反射光4を収集する偏向検出器102をさらに含む。単一測定スポット202は、表面20上で数ミリメートル、好ましくは表面20上で5ミリメートル未満の直径を有する。偏向検出器102は、単一測定スポット202で、表面20上の単一ビーム5の反射を光学装置104から収集する。システム1は、単一測定スポット202で表面20において反射されている単一ビーム5に対応する反射光4からウエハ2の表面20の曲率200を決定する曲率決定部103をさらに含む。図1Aに記載されているような較正中、曲率決定部103は、単一ビーム5が単一測定スポット202で平坦な較正面21上において反射するとき、偏向検出器102上の反射光4によって形成される単一較正スポット310のゼロ位置30を決定した。曲率決定部103は、図2Cの拡大図で見えるように、単一ビーム5が単一測定スポット202でウエハ2の表面20上において反射するとき、偏向検出器102上の反射光4によって形成される単一反射スポット311の位置31を決定する。偏向検出器102上の単一反射スポット311は、数ミリメートル、好ましくは5ミリメートル未満の直径を有する。次いで、曲率決定部103は、偏向検出器102上、より具体的には、前記サセプタ105の回転角度の関数としての位置検出器120上の反射光4の偏向をフィッティングすることによって、ウエハ2の表面20の曲率200を決定する。曲率決定部103は、動作上、偏向検出器102に結合される。偏向検出器102は、曲率決定部103を含む。別の実施形態によれば、曲率決定部103は、本発明に係るシステム1の遠隔ユニットであり、偏向検出器102と、遠隔で、例えばイーサネットを介して、無線で、または偏向検出器102に直接接続されることによって通信する。
[69]図3Aに示す一実施形態によれば、本発明に係るシステム1は、サセプタ105上にロードされているウエハ2の表面20の曲率200を決定するために使用される。サセプタ105は、単一ビーム5がサセプタ回転軸151から所定の半径でウエハ2の表面20上において反射するように、単一ビーム5に対して垂直な平面150内で、インサイチュで回転する。例えば、システム1は、サセプタ105上にロードされたウエハ2の表面20の曲率200を、例えばPECVDプロセス、CVDプロセス、MOCVDプロセス、MBEプロセスなどにおける成長中に、インサイチュで決定するのに適している。システム1はまた、エッチングプロセス、例えばICPプロセス、CVDプロセスなどの間、サセプタ105上にロードされたウエハ2の表面20の曲率200をインサイチュで決定するのに適している。システム1は、3つの波長301;302;303を含む入射光3を放射する多波長光源モジュール101を含む。別の実施形態によれば、多波長光源モジュール101は、2つより多い波長301;302;303、例えば2つ、3つ、4つ、5つ、6つの波長などを含む入射光3を放射する。多波長光源モジュール101は、例えば2つ以上のレーザ源111;112;113、例えば2つ、3つ、4つ、5つのレーザ源などを含む。波長301;302;303のうちの少なくとも2つは、少なくとも5nm互いに離れている。システム1は、光学装置104をさらに含む。光学装置は、入射光3を単一ビーム5に統合する。別の実施形態によれば、システム1の光学装置104は、入射光3を単一ビーム5に統合するためのピンホールをさらに含む。光学装置104は、例えば、3つのレーザ源111;112;113から来る入射光3を単一ビーム5に統合する1つ以上の複屈折素子439および/または1つ以上のコールドミラー439を含む。光学装置104は、例えば、単一ビーム5をウエハ2の表面20に向かってガイドするビームスプリッタキューブ438をさらに。別の実施形態によれば、システム1の光学装置104は、例えば、単一ビーム5をウエハ2の表面20に向かってガイドする半透明鏡438を含む。システム1は、表面20上において反射されている入射光3に対応する反射光4を収集する偏向検出器102をさらに含む。偏向検出器102は、光学装置104から、表面20上の単一ビーム5の反射を収集する。システム1は、図3Bの拡大図で見えるように、単一測定スポット202で表面20上において反射されている単一ビーム5に対応する反射光4からウエハ2の表面20の曲率200を決定する曲率決定部103をさらに含む。単一測定スポット202は、表面20上で数ミリメートル、好ましくは表面20上で5ミリメートル未満の直径を有する。図1Aに記載されているような較正中、曲率決定部103は、単一ビーム5が単一測定スポット202で平坦な較正面21上において反射するとき、偏向検出器102上の反射光4によって形成される単一較正スポット310のゼロ位置30を決定した。曲率決定部103は、図3Cの拡大図で見えるように、単一ビーム5が単一測定スポット202でウエハ2の表面20上において反射するとき、偏向検出器102上の反射光4によって形成される単一反射スポット311の位置31を決定する。偏向検出器102上の単一反射スポット311は、数ミリメートル、好ましくは5ミリメートル未満の直径を有する。次いで、曲率決定部103は、偏向検出器102の上に、より具体的には前記サセプタ105の回転角度の関数としての位置検出器120上の反射光4の偏向をフィッティングすることによって、ウエハ2の表面20の曲率200を決定する。曲率決定部103は、動作上、偏向検出器102に結合される。偏向検出器102は、曲率決定部103を含む。別の実施形態によれば、曲率決定部103は、本発明に係るシステム1の遠隔ユニットであり、偏向検出器102と、遠隔で、例えばイーサネットを介して、無線で、または偏向検出器102に直接接続されることによって通信する。
[70]図4Aに示される一実施形態によれば、本発明に係るシステム1は、サセプタ105上にロードされているウエハ2の表面20の曲率200を決定するために使用される。サセプタ105は、単一ビーム5がサセプタ回転軸151から所定の半径でウエハ2の表面20上で反射するように、単一ビーム5に対して垂直な平面150内でインサイチュで回転する。例えば、システム1は、サセプタ105上にロードされたウエハ2の表面20の曲率200を、例えばPECVDプロセス、CVDプロセス、MOCVDプロセス、MBEプロセスなどにおける成長中に、インサイチュで決定するのに適している。システム1はまた、エッチングプロセス、例えばICPプロセス、CVDプロセスなどの間、サセプタ105上にロードされたウエハ2の表面20の曲率200をインサイチュで決定するのに適している。システム1は、3つの多波長光源モジュール101;102;103を含み、多波長光源モジュール101;102;103の各々は1つの入射光ビーム3を放射し、1つ以上の入射光ビーム3の各々は、3つの波長301;302;303;311;312;313;321;322;323を含む。別の実施形態によれば、システム1は、複数の、例えば2つ、3つ、4つ、5つなどの多波長光源モジュールを含む。さらに別の実施形態によれば、多波長光源モジュール101;102;103の各々は、1つ以上の、例えば1つ、2つ、3つ、4つ、5つなどの入射光ビーム3を放射し、ここで1つ以上の入射光ビーム3の各々は、複数の波長、例えば2つ、3つ、4つ、5つ、6つの波長などを含む。波長301;302;303;311;312;313;321;322;323のうちの少なくとも2つは、少なくとも5nm互いに離れている。システム1は、光学装置104をさらに含む。光学セットアップは、例えば、3つのレーザ源111;112;113から来る入射光3を単一ビーム5に統合する1つ以上の複屈折素子439および/または1つ以上のコールドミラー439を含む。光学セットアップ104は、例えば、単一ビーム5をウエハ2の表面20に向かってガイドするビームスプリッタキューブ438をさらに。別の実施形態によれば、システム1の光学装置104は、入射光3を単一ビーム5に統合するためのピンホールをさらに含む。別の実施形態によれば、システム1の光学セットアップ104は、例えば、単一ビーム5をウエハ2の表面20に向かってガイドする半透明鏡438を含む。システム1は、図4Bの拡大図で見えるように、単一測定スポット202で表面20上において反射されている単一ビーム5に対応する反射光4を収集する偏向検出器102をさらに含む。単一測定スポット202は、表面20上で数ミリメートル、好ましくは表面20上で5ミリメートル未満の直径を有する。偏向検出器102は、光学装置104から、表面20上の単一ビーム5の反射を収集する。システム1は、表面20において反射されている単一ビーム5に対応する反射光4からウエハ2の表面20の曲率200を決定する曲率決定部103をさらに含む。図1Aに記載されているような較正中、曲率決定部103は、単一ビーム5が平坦な較正面21上で反射するときに、偏向検出器102上の反射光4によって形成される較正スポットのゼロ位置30を決定した。曲率決定部103は、図4Cの拡大図で見えるように、単一ビーム5が単一測定スポット202でウエハ2の表面20上において反射するとき、偏向検出器102上の反射光4によって形成される単一反射スポット311の位置31を決定する。偏向検出器102上の単一反射スポット311は、数ミリメートル、好ましくは5ミリメートル未満の直径を有する。次いで、曲率決定部103は、偏向検出器102上、より具体的には、前記サセプタ105の回転角度の関数としての位置検出器120上の反射光4の偏向をフィッティングすることによって、ウエハ2の表面20の曲率200を決定する。曲率決定部103は、動作上、偏向検出器102に結合される。偏向検出器102は、曲率決定部103を含む。別の実施形態によれば、曲率決定部103は、本発明に係るシステム1の遠隔ユニットであり、偏向検出器102と、遠隔で、例えばイーサネットを介して、無線で、または偏向検出器102に直接接続されることによって通信する。
[71]図5Aに示される一実施形態によれば、偏向検出器102は、位置検出器120を含む。図5Aの位置検出器120は、四象限光検出器である。本発明に係るシステム1の位置検出器120の位置決めは、単一ビーム5が平坦な較正面21上で反射するとき、位置検出器120上の単一較正スポット310によってゼロ位置30が形成されるといったものである。次いで、このゼロ位置30は、入射光3が単一測定スポット202でウエハ2の表面20上において反射するとき、位置検出器120上に形成される単一反射スポット311の位置31を決定するための(x;y)デカルト座標系423;424の原点として使用されることが好ましく、方向yは、サセプタの半径に平行であり、方向xは、サセプタ上の一定の半径線の接線であり、方向yに垂直である。好ましくは、位置検出器120は、ゼロ位置30が位置検出器120の中心にあるように、すなわち、ゼロ位置30が位置検出器120の4つの象限によって形成されるセンサ表面の中心にあるように、すなわち、ゼロ位置30が(x;y)デカルト座標423;424の原点であるように位置決めされる。偏向検出器102上の単一反射スポット311は、数ミリメートル、好ましくは5ミリメートル未満の直径を有する。偏向検出器102上の単一較正スポット310は、数ミリメートル、好ましくは5ミリメートル未満の直径を有する。好ましくは、単一反射スポット311は、偏向検出器102上に位置合わせされ、位置検出器120の4つの象限上に重なるように十分に大きい。換言すれば、単一反射スポット311は、最大の偏差を示し、4つの象限すべてで重なり合うようにゼロ位置30をカバーするようなものである。図5Bに示される一実施形態によれば、単一のウエハ構成が、ウエハ2の表面20の曲率を決定するために、概略的に描かれている。単一のウエハ2は、入射光の単一ビーム5がサセプタ回転軸151から所定の半径201でウエハ2の表面20上において単一測定スポット202で反射するように、入射光の単一ビーム5に対して垂直な平面150でインサイチュで回転するサセプタ105上にロードされる。次いで、図5Cは、図5Bの単一のウエハ2の表面上において反射されている入射光に対応する反射光の方向y406における偏向を、ウエハ2がロードされる図5Bのサセプタ105の回転角度411の関数として示す。図5Bの単一のウエハ2が平坦な較正面を含むとき、反射光の偏向は、サセプタ105の回転角度411の関数として測定され、図1A~図4Aの曲率決定部103は、正弦関数427を有する方向yに沿った位置検出器120上の反射光の偏向にフィットする。換言すれば、図1A~図4Aの曲率決定部103は、位置検出器120上の位置31での反射光によって形成される方向yに沿った単一反射スポット311の偏向に、正弦関数427を用いるサセプタ105の回転角度の関数としてフィットする。正弦関数427のオフセット430は、サセプタ105上にロードされた単一のウエハの表面の曲率に対する較正として使用される。従って、本発明に係るシステム、より具体的には、図1A~図4Aの曲率決定部103は、位置検出器120上の反射光の方向yにおける偏向が回転中のサセプタ105の揺れのために、サセプタ105の回転角度411の関数として0の周りで振動するように較正される。従って、正弦関数427のオフセット430は、反射光の方向y406における偏向上の0に対応する。図5Bの単一のウエハ2が平坦でない較正面である表面20を含む場合、反射光の偏向は、サセプタ105の回転角度411の関数として測定され、図1A~図4Aの曲率決定部103は、正弦関数426を用いる位置検出器120上の反射光の偏向にフィットする。換言すれば、図1A~図4Aの曲率決定部103は、正弦関数426を用いるサセプタ105の回転角度の関数として、位置検出器120上の位置31における反射光によって形成される単一反射スポット311の方向y406における偏向にフィットする。正弦関数426は、正のオフセット429の周りで振動し、正弦関数426のオフセット429は、サセプタ105にロードされた単一のウエハ2の曲率を決定するために使用される。換言すれば、正弦関数426のオフセット429は、ウエハ2のウエハの湾曲に関する尺度である。正弦関数426のオフセット429は、正弦関数427のオフセット430よりも大きい。換言すれば、正弦関数426のオフセット429は、正である。図5Cのウエハ2の表面20は、凸状である。図5Bの単一のウエハ2が、平坦でない較正面である表面20を含む場合、方向yに沿った位置検出器120上の反射光の偏向は、サセプタ105の回転角度411の関数として測定され、図1A~図4Aの曲率決定部103は、正弦関数428を用いる方向y406に沿った位置検出器120上の反射光の偏向にフィットする。換言すれば、図1A~図4Aの曲率決定部103は、位置検出器120上の位置31での反射光によって形成される方向yに沿った単一反射スポット311の偏向を、正弦関数428を用いるサセプタ105の回転角度の関数としてフィットする。正弦関数428は、負のオフセット431の周りで振動し、正弦関数428のオフセット431は、サセプタ105上にロードされた単一のウエハ2の曲率を決定するために使用される。換言すれば、正弦関数428のオフセット431は、ウエハ2のウエハの湾曲に関する尺度である。正弦関数428のオフセット431は、正弦関数427のオフセット430よりも大きい。換言すれば、正弦関数428のオフセット431は、正である。図5Cのウエハ2の表面20は、凹状である。図5Dに示される一実施形態によれば、3つのウエハ432;433;434の3つの表面の曲率を決定するためのマルチウエハ構成は、概略的に示される。3つのウエハ432;433;434は、入射光の単一ビーム5がサセプタ回転軸151から所定の半径でウエハ432;433;434の表面上で反射するように、入射光の単一ビーム5に垂直な平面150内でインサイチュで回転するサセプタ105上に、ロードされる。別の実施形態によれば、2つ、4つ、5つ、6つ、7つ、8つ、または8つより多いウエハをサセプタ105上にロードさせることができる。図1A~図4Aの曲率決定部103は、入射光がウエハ432;433;434の1つの表面上で反射するときに、偏向検出器102上の反射光の方向xに沿った偏向をサセプタ105の回転角度の関数として導出することによって、3つのウエハ432;433;434の各表面の曲率を決定する。換言すれば、図1A~図4Aの曲率決定部103は、入射光がサセプタ105上にロードされたウエハの表面に衝突し、サセプタ105の回転角度の関数としてウエハの表面において反射するとき、位置検出器120上の位置31の反射光によって形成される単一反射スポット311の方向xにおける偏向を導出する。図5Eは、マルチウエハ構成における、より具体的には3つのウエハ432;433;434に対する、サセプタの回転角度411の関数としての反射光の強度415を概略的に示す。図5Eは、3つのウエハ432;433;434について層の厚さにおける勾配が存在することを示す。
[72]図6は、3つのウエハ432;433;434がロードされるサセプタ105の回転角度411の関数として、方向yがサセプタ半径方向に平行で方向yに垂直な方向xに沿った図1A~図4Aのシステム1の位置検出器120上の反射光4の正規化された偏向440を概略的に示す。ウエハ中心角部分における正規化された偏向440の傾きは、対応するウエハの表面の曲率を示す情報を含む。ウエハがロードされるサセプタの回転角度411の関数としてウエハの表面で反射する反射光の正規化された偏向441は0に等しく、従ってウエハの表面の平坦な曲率を示す。ウエハがロードされたサセプタの回転角度411の関数としてウエハの表面で反射する反射光の正規化された偏向442の傾き435は正であり、従って、ウエハの表面の凸の曲率を示す。ウエハがロードされたサセプタの回転角度411の関数としてウエハの表面で反射する反射光の正規化された偏向443の傾き436は負であり、従って、ウエハの表面の凹の曲率を示す。
[73]図7は、単一のウエハ構成について、時間403の関数として、本発明に係るシステム1によるウエハの表面の曲率200の例を示す。ウエハの表面の曲率200は、システム1の曲率決定部によって決定される。ウエハの表面の曲率200が正であるとき、すなわち矢印405で示される範囲にあるとき、ウエハの表面は、定義により凸である。ウエハの表面の曲率200が負であるとき、すなわち矢印404で示される範囲にあるとき、ウエハの表面は、定義により凹である。
[74]図8は、単一のウエハ構成の場合における、時間407の関数としての反射光の強度406の例を示す。入射光は、強度409の場合において、658nmで放射する単一レーザにより放射され、入射光は、強度408の場合において、互いに異なる2つの波長を含むデュアルレーザにより放射される。強度409の曲線上において見られるように、本発明に係るシステム1は、強度409が時間的にいくつかの場合にゼロに近いことを決定することを可能にし、それによって、これらの層の厚さについてのウエハ表面の曲率の決定を、この波長についておよびこれらの層の厚さについての破壊的干渉の存在のため、不可能にする。反対に、強度408の曲線上に見られるように、本発明に係るシステム1は、強度408が時間的にゼロに近いことはめったにないことを決定することを可能にし、それによって、ウエハの表面の曲率を決定する可能性を増加させる。
[75]図9は、本発明に係るシステム1を用いたウエハの表面の曲率をインサイチュで決定するために、サセプタ上にロードされたウエハの表面の頂部に成長されている層の厚さ416の関数としての反射光の反射強度415の例を示す。プロット417は、ウエハの表面上において反射されている単一ビームとしての入射光に対応する反射光の反射強度に対応し、入射光は、レーザ源によって放射される658nmの単一波長を含む。プロット418は、ウエハの表面上で反射されている単一ビームとしての入射光に対応する反射光の反射強度に対応し、入射光は、658nmで放射するレーザ源とは異なるレーザ源によって放射される808nmの単一波長を含む。プロット419は、ウエハの表面上で反射されている単一ビームとしての入射光に対応する反射光の反射強度に対応し、入射光は、658nmで放射するレーザ源とは異なり、808nmで放射するレーザ源とは異なるレーザ源によって放射される980nmの単一波長を含む。図9から分かるように、プロット417、418、および419の反射強度415がゼロに近いウエハの表面の頂部において成長されている層のいくつかの厚さ416が存在し、それによって、これらの波長およびこれらの層の厚さに対する破壊的干渉の存在のために、これらの厚さにおけるウエハの表面の曲率の決定が不可能になる。さらに、反射強度415がゼロに近いウエハの表面の頂部において成長されている層の厚さ416は、各プロット417、418、または419に対して異なる。各プロット417、418、または419を用いると、これらのプロット417、418、または419に対する破壊的干渉の存在のためにウエハの曲率を決定することができないいくつかの厚さ416が存在する。
[76]図10は、本発明に係るシステム1によって特徴付けられているウエハ表面上に成長させた厚さ0nmから1000nmの範囲の図9の拡大図を示す。従って、図10は、本発明に係るシステム1を用いて、ウエハの表面の曲率のインサイチュでの決定のために、サセプタ上にロードされたウエハの表面の頂部において成長されている層の厚さ416の関数として、反射光の反射強度415を示す。プロット417は、ウエハの表面上で反射されている単一ビームとしての入射光に対応する反射光の反射強度に対応し、入射光は、レーザ源によって放射される658nmの単一波長を含む。プロット418は、ウエハの表面上で反射されている単一ビームとしての入射光に対応する反射光の反射強度に対応し、入射光は、658nmで放射されるレーザ源とは異なるレーザ源によって放射される808nmの単一波長を含む。プロット410は、ウエハの表面上で反射されている単一ビームとしての入射光に対応する反射光の反射強度に対応し、入射光は、本発明に係る多波長光源モジュールによって放射される、658nmおよび808nmの両方の波長を含む。本発明に係る偏向検出器の検出限界425は、図10にプロットされている。図10から分かるように、プロット417および418の反射強度415がゼロに近いウエハの表面の頂部に成長されている層のいくつかの厚さ416が存在し、それによって、これらの波長に対する破壊的干渉の存在のために、これらの厚さにおけるウエハの表面の曲率の決定が不可能になる。さらに、反射強度415がゼロに近いウエハの表面の頂部において成長されている層の厚さ416は、各プロット417および418について異なる。各プロット417または418を用いると、いくつかの厚さ416が存在し、これらのプロット417または418に対して破壊的干渉が存在するため、ウエハの曲率を決定することができない。しかし、図10から分かるように、破壊的干渉を与える層厚416の数は658nmおよび808nmの両方の波長を含む入射光に対応するプロット410に対して強く減少し、それによって、ウエハの表面の曲率を決定する可能性が高まる。
[77]図11は、ウエハ表面の曲率のインサイチュでの測定のための本発明に係る方法のステップを概略的に示す。ステップ420では、多波長光源モジュール101が設けられる。次いで、多波長光源モジュール101は、ステップ421において、複数の波長301;302;303を含む入射光3を放射する。ステップ422において、入射光3は、単一ビーム5が表面20上の単一測定スポット202でウエハ2の表面20に当たるように、単一ビーム5に統合される。次いで、ステップ423において、ウエハ2の表面20の曲率200は、単一測定スポット202でウエハ2の表面20上で反射されている単一ビーム5に対応する反射光4から決定される。
[78]本発明は特定の実施形態を参照して例示されているが、(i)本発明は上述の例示的な実施形態の詳細に限定されず、かつ、(ii)本発明はその範囲から逸脱することなく、様々な変更および修正を伴って実施されうることが、当業者には明らかである。従って、本実施形態は、全ての事項において、限定的ではなく例示的であると考慮されるべきである。本発明の範囲は、上述の明細書の記載によってではなく、添付のクレーム(特許請求の範囲)によって示される。従って、クレームの均等性の意味および範囲内に含まれる全ての変更は、本発明の範囲内中に包含されることが意図されている。換言すれば、基本的かつ根本的な原理の範囲内にあり、かつ、その本質的な属性が本特許出願においてクレームされている、任意および全ての修正、変形、または均等物をカバーすることが考慮されている。さらに、(i)「comprising」(備えている,含んでいる,有している)または「comprise」(備える,含む,有する)という文言は他の要素またはステップを除外せず、(ii)「a」または「an」(ある,1つの)という文言は複数を除外せず、(iii)コンピュータシステム、プロセッサ、または別の統合されたユニット等の単一の要素がクレームに列挙された様々な手段(means)の機能を実現しうることが、本特許出願の読者によって理解されるであろう。クレームにおけるいかなる参照符号も、関連するそれぞれのクレームを限定するものとして解釈されるべきではない。「first」(第1)、「second」(第2)、「third」(第3)、「a」、「b」、「c」などの文言は、明細書またクレームにおいて使用される場合、同様の要素またはステップを区別するために導入されており、必ずしも連続的(逐次的)または時系列的な順序を記載している訳ではない。同様に、「top」(トップ,頂部)、「bottom」(ボトム,底部)、「over」(上に)、「under」(下に)などの文言は、説明の目的のために導入されており、必ずしも相対的な位置を示している訳ではない。(i)このように使用されている各文言は、適切な状況下において交換可能であり、かつ、(ii)本発明の実施形態は、他の順序によって、または上述の説明または図示された実施形態とは異なる向きにおいて、本発明に応じた動作をすることが可能であると理解されるべきである。
図1Aは、システムの較正中の本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。 図1Bは、システムの較正中の本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。 図1Cは、システムの較正中の本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。 図2Aは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。 図2Bは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。 図2Cは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示す。 図3Aは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、多波長光源モジュールは3つのレーザ源を含む。 図3Bは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、多波長光源モジュールは3つのレーザ源を含む。 図3Cは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、多波長光源モジュールは3つのレーザ源を含む。 図4Aは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、システムは、1つ以上の入射光ビームを放射するようにそれぞれ適合された複数の多波長光源モジュールをさらに含む。 図4Bは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、システムは、1つ以上の入射光ビームを放射するようにそれぞれ適合された複数の多波長光源モジュールをさらに含む。 図4Cは、本発明に係るシステムの一実施形態を概略的に示し、システムは、1つ以上の入射光ビームを放射するようにそれぞれ適合された複数の多波長光源モジュールをさらに含む。 図5Aは、偏向検出器の位置検出器の一実施形態を概略的に示す。 図5Bは、単一のウエハ構成の一実施形態を概略的に示す。 図5Cは、単一のウエハ構成におけるサセプタの回転角度の関数として、位置検出器上の反射光の正規化された偏向の一実施形態を概略的に示す。 図5Dは、マルチウエハ構成の一実施形態を概略的に示す。 図5Eは、マルチウエハ構成におけるサセプタの回転角度の関数としての反射光の強度の一実施形態を概略的に示す。 図6は、マルチウエハ構成に対するサセプタの回転角度の関数として、位置検出器上の反射光の正規化された偏向を概略的に示す。 図7は、時間の関数としてのウエハの表面の曲率の決定を概略的に示す。 図8は、単一波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、2つの波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、の両方を時間の関数として示す。 図9は、単一波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度を、ウエハの表面上に成長されている層の厚さの関数として概略的に示す。 図10は、単一波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、2つの波長を含んでいる入射光に対応する反射光の測定された強度と、の両方をウエハの表面上に成長されている層の厚さの関数として、概略的に示す。 図11は、本発明に係る方法のステップの一実施形態を概略的に示す。

Claims (9)

  1. ウエハの表面の曲率をインサイチュで測定するためのシステムであって、前記システムは、
    複数の波長を含んでいる入射光を放射するように適合された、多波長光源モジュールと;
    前記入射光を単一ビームに統合するように構成され、さらに、前記単一ビームが前記表面上において単一測定スポットで前記表面に当たるように、前記単一ビームをウエハの表面に向けてガイドするように構成された光学装置と;
    前記単一測定スポットで前記表面上において反射されている前記単一ビームに対応する反射光から、前記ウエハの前記表面の曲率を決定するように構成された曲率決定部と;
    単一測定スポットで表面上において反射されている前記単一ビームに対応する前記反射光を収集するように適合された、位置検出器を含む、偏向検出器と;
    サセプタと、前記サセプタ上にロードされた前記ウエハとを含んでおり;
    前記サセプタは、前記サセプタのサセプタ回転軸が前記単一ビームに平行になるように、前記単一ビームに垂直な平面で回転し、
    前記曲率決定部は、前記単一ビームがウエハの表面上の単一測定スポットで反射する場合に、前記偏向検出器の前記位置検出器上に前記反射光によって形成される単一反射スポットの位置を決定するようにさらに構成され、
    前記曲率決定部は、前記サセプタの回転角度の関数として、前記位置検出器上の前記単一反射スポットでの前記反射光の前記位置の偏向を、フィッティング回転中の前記サセプタの揺れを示す正弦関数を用いて、前記ウエハの表面を測定したときの正弦関数を評価することによって、前記ウエハの前記表面の前記曲率を決定するようにさらに構成される、システム。
  2. 前記多波長光源モジュールは、以下の(i)~(iii)、
    (i)少なくとも2つの前記波長が少なくとも5nm互いに離れている、2つ以上のレーザ源;
    (ii)白色光源;
    (iii)広帯域光源;
    のうちの1つ以上を含んでいる、請求項1に記載のシステム。
  3. 前記複数の波長のうちの少なくとも2つは、少なくとも5nm互いに離れている、請求項1に記載のシステム。
  4. 前記光学装置は、前記単一ビームが前記サセプタ回転軸から所定の半径で前記ウエハの前記表面上で反射するように、前記単一ビームを前記ウエハの表面に向かってガイドするようにさらに適合される、請求項1に記載のシステム。
  5. 前記システムは、サセプタと、前記サセプタ上にロードされた複数のウエハとをさらに含んでおり;前記サセプタは、前記サセプタのサセプタ回転軸が前記入射光に平行になるように、前記入射光に垂直な平面で回転する、請求項に記載のシステム。
  6. 前記光学装置は、前記単一ビームが前記サセプタ回転軸から所定の半径で前記複数のウエハの前記表面上で反射するように、前記単一ビームを前記複数のウエハの表面に向かってガイドするようにさらに適合される、請求項に記載のシステム。
  7. 前記曲率決定部は、前記サセプタの回転角度の関数として前記位置検出器上の前記反射光の偏向を導き出すことによって、前記複数のウエハの前記表面のそれぞれの前記曲率を決定するようにさらに構成される、請求項に記載のシステム。
  8. 前記システムは、複数の多波長光源モジュールをさらに含んでおり、前記多波長光源モジュールのそれぞれは、1つ以上の入射光ビームを放射するように適合され、前記1つ以上の入射光ビームのそれぞれは、複数の波長を含んでいる、請求項1に記載のシステム。
  9. ウエハの表面の曲率をインサイチュで測定する方法であって、前記方法は、
    多波長光源モジュールを設けるステップと;
    前記多波長光源モジュールが、複数の波長を含んでいる入射光を放射することを可能にするステップと;
    前記入射光を単一ビームに統合するステップと;
    その上にロードされた前記ウエハを含むサセプタを設けるステップであり、前記サセプタは、前記サセプタのサセプタ回転軸が前記単一ビームに平行になるように、前記単一ビームに垂直な平面で回転する、ステップと;
    前記単一ビームが前記表面上において単一測定スポットで表面に当たるように、前記単一ビームを前記ウエハの表面に向かってガイドするステップと;
    前記単一測定スポットで前記表面上において反射されている前記単一ビームに対応する反射光から前記ウエハの前記表面の曲率を決定するステップと;を含み、
    位置検出器を含む偏向検出器上で、前記単一測定スポットで前記表面上において反射されている前記単一ビームに対応する前記反射光を収集するステップ;と、
    前記単一ビームが前記ウエハの前記表面上の前記単一測定スポットで反射する場合に、前記偏向検出器の前記位置検出器上に前記反射光によって形成される単一反射スポットの位置を決定するステップ;と、
    前記ウエハの前記表面の曲率を決定するステップは、前記サセプタの回転角度の関数として、前記位置検出器上の前記単一反射スポットでの前記反射光の前記位置の偏向を、フィッティングし、回転中の前記サセプタの揺れを示す正弦関数を用いて、前記ウエハの表面を測定したときの正弦関数を評価することによって、決定する、ステップに対応する、方法。
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