JP7181680B2 - 半導体リードフレーム、半導体リードフレームの製造方法、及び半導体リードフレーム製造装置 - Google Patents
半導体リードフレーム、半導体リードフレームの製造方法、及び半導体リードフレーム製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7181680B2 JP7181680B2 JP2017158377A JP2017158377A JP7181680B2 JP 7181680 B2 JP7181680 B2 JP 7181680B2 JP 2017158377 A JP2017158377 A JP 2017158377A JP 2017158377 A JP2017158377 A JP 2017158377A JP 7181680 B2 JP7181680 B2 JP 7181680B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor
- support member
- lead frame
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
そこで、大きな素子を効率良く収納できるパッケージ構造が特許文献1で提案されている。
また、樹脂製の素子保持体は吸湿する性質をもっているため、半導体素子をFCB(Flip Chip Bonding)工法で接合する場合、はんだ付けする温度は235℃の高温に達し、このとき樹脂に吸湿された水分が気化し、半導体封止体(パッケージ)の内部の圧力を上げる場合があり、パッケージクラックに至った場合には歩留まりが低下していた。
(2)請求項2に記載の発明では、前記リード支持部材は、配設される半導体素子の外側を囲う、方形の環状形状である、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体リードフレームを提供する。
(3)請求項3に記載の発明では、前記リード支持部材は、L字形状又はコ字形状である、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体リードフレームを提供する。
(4)請求項4に記載の発明では、前記リード支持部材は、その厚さsが、配設された後の半導体素子の高さh以下である、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体リードフレームを提供する。
(5)請求項5に記載の発明では、前記リード支持部材は、樹脂フィルムで形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体リードフレームを提供する。
(6)請求項6に記載の発明では、前記外枠部と前記リード部と前記リード支持部材を有する単位リードが、連続して所定方向に複数形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体リードフレームを提供する。
(7)請求項7に記載の発明では、前記単位リードは、所定幅の金属箔リールの長尺方向に複数形成されている、ことを特徴とする請求項6に記載の半導体リードフレームを提供する。
(8)請求項8に記載の発明では、前記複数の単位リードが形成された金属箔リールは、その幅方向の両側にスプロケット受部が所定間隔で形成されている、ことを特徴とする請求項6に記載の半導体リードフレームを提供する。
(9)請求項9に記載の発明では、前記単位リードは、幅方向に複数状並んで形成されている、ことを特徴とする請求項6から請求項8のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体リードフレームを提供する。
(10)請求項10に記載の発明では、前記半導体素子がフェイスダウン実装されている、ことを特徴とする請求項9に記載の半導体リードフレームを提供する。
(11)請求項11に記載の発明では、半導体リードフレームの製造方法であって、長尺の金属箔の幅方向の両端側に、長手方向に沿って所定間隔でスプロケット孔を形成する工程と、前記スプロケット孔が形成された前記長尺の金属箔に、前記長手方向に沿って所定間隔でリード部を形成する工程と、前記形成された前記リード部の、半導体素子が配設される側の面に、前記配設される半導体素子の投影領域の外周縁に沿って前記投影領域を囲う環状形状のうちの少なくとも互いに直交する2辺にリード支持部材を接着する工程と、を具備し、前記リード支持部材を接着する工程は、前記2辺に接着される前記リード支持部材の内側面と前記半導体素子の側面とが当接するように接着する、ことを特徴とする半導体リードフレームの製造方法を提供する。
(12)請求項12に記載の発明では、半導体リードフレームの製造装置であって、長尺の金属箔の幅方向の両端側に、長手方向に沿って所定間隔でスプロケット孔をプレス形成する第1プレス部と、前記スプロケット孔が形成された前記長尺の金属箔に、前記長手方向に沿って所定間隔でリード部をプレス形成する第2プレス部と、前記形成された前記リード部の、半導体素子が配設される側の面に、前記配設される半導体素子の投影領域の外周縁に沿って前記投影領域を囲う環状形状のうちの少なくとも互いに直交する2辺にリード支持部材を接着する支持部材接着部と、を具備し、前記支持部材接着部は、前記2辺に接着される前記リード支持部材の内側面と前記半導体素子の側面とが当接するように接着する、ことを特徴とする半導体リードフレーム製造装置を提供する。
(13)請求項13に記載の発明では、前記形成されたスプロケット孔と係合するスプロケットを有し、前記長尺の金属箔をその長手方向に、前記金属箔を所定間隔で、前記第1プレス部から前記第2プレス部に移送する移送部と、を備えたことを特徴とする請求項12に記載の半導体リードフレーム製造装置を提供する。
また、接着したリード支持部材の内側面をガイドとして半導体素子を配設することができる。
(1)実施形態の概要
本実施形態は、FCB工法により半導体素子が接合される半導体リードフレーム1を対象とし、外枠部30から中心方向に延設する複数のリード部40が形成されている。そして、リード部40の、半導体素子がボンディングされる側の面に、リード支持部材50が接着されている。
このように、リード支持部材50を半導体素子が接合される側の面に接着することで、半導体素子100をボンディングしたパッケージを薄型化、小型化することができる。
但し、リード支持部材50は、全てのリード部40を保持対象とする必要はなく、方形の環状形状のうちの一部分からなる形状、例えば、少なくとも互いに直交する2辺(連続、不連続を問わない)を有する形状とすることも可能である。
図1は本実施形態における半導体リードフレーム1の平面図(a)と斜視図(b)を表したものである。
図1に示すように、半導体リードフレーム1は、長尺の金属箔10に、その長手方向に沿って複数の単位リード20が形成されている。
金属箔10は、例えば、約φ20~40cmのリールに巻き取られることを前提とした長尺サイズに形成されている。金属箔10の幅Wは、図1(a)に示すように、例えば写真撮影用35mmフィルムと同一規格で、全幅W=34.975mmの長尺形状に形成されている。また、対象となる製品に応じた幅として48mmや70mm等の各種サイズに形成される。
本実施形態の金属箔10は銅箔で構成されるが、他の金属として基板材料に通常使用されているものであれば特にその種類を限定するものではない。例えば、金属箔10として、銅(Cu)以外に、Cu合金、及びFe合金等の通常のリードフレーム材として用いられるものであればよい。
金属箔10の厚みは、5~400μmの範囲である。好ましくは、20~300μmの範囲であり、特に好ましくは、30~250μmの範囲である。
本実施形態では、所定間隔P(パーフォレーションピッチ)=4.75mmの寸法規格に従って形成されているが、この所定間隔Pは、製造装置における金属箔10の移動機構で使用されるスプロケット等の規格に合わせたものであるため、この値に限られず製造装置等に応じて変更可能である。
本実施形態におけるスプロケット孔11は、金属箔10の幅方向の両端面に、打ち抜きにより形成している。
各単位リード20は、金属箔10に形成された外枠部30とリード部40、及び、リード部40に接着されたリード支持部材50を備えている。単位リード20の外枠部30とリード部40は、金属箔10を打ち抜くことで形成している。なお、本実施形態では打ち抜き形成によるが、エッチング等の各種公知の方法に外枠部30とリード部40を形成することも可能である。
リード部40は、外枠部30の各辺から中心方向に向かって延設されている。すなわち、配設される半導体素子に応じた本数のリード部40が、半導体素子の電極の配設位置に対応する位置に向かって延設されている。本実施形態では、一例として方形の外枠部30における各辺から中心方向に5本ずつリード部40が形成されている。
なお、図1ではリード部40の形状として全て直線形状であるが、その途中で直角方向に曲がっている形状であってもよい。例えば、図面左右側に形成された(長手方向に延びる)リード部40を、開放端側をそのままとし、途中から90度曲げ、外枠部30の長手方向に延びる辺(図面上下に位置する辺)に接続する形状にすることも可能である。この場合、アウターリード41とインナーリード42の境目、またはアウターリード41部分、インナーリード42部分のいずれの位置で曲げてもよい。
このリード支持部材50は、接着材によりリード部40に接着されている。接着材としては、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系の熱硬化型を半硬化状態で用いるか、またはポリエーテルアミドイミド等の熱可塑型を用いることができる。
リード支持部材50の厚さsは、半導体素子を配置した場合の高さh以下とし、好ましくはh/2以下の樹脂フィルムを使用する。
これにより、リード支持部材50全体の体積を少なくすることができる。その結果、リード支持部材50(樹脂フィルム)に吸収される水分を少なくすることができ、半導体素子を配置する際の半田リフロー工程において、半導体封止体(パッケージ)の圧力上昇を抑え、クラックを抑制することができる。
一方、リード支持部材50の厚さをhとする場合、半導体素子をFCBした後に半導体素子を樹脂封止する際の封止枠としてリード支持部材50を使用することができる。
リード支持部材50の環状部分の幅は、体積を小さくするために0.1mm~2mmの範囲で選択されるが、本実施形態では約1mmとしている。環状部分の幅が0.1mm以下だと、インナーリード42を支持する支持部としての機能を十分に発揮できなくなるためである。また、リード支持部材50をインナーリード42に固着するための接着材を塗布することが難しくなるためである。
図2は半導体リードフレーム製造装置500の構成を表したものである。
図2に示すように、半導体リードフレーム製造装置500は、所定幅Wで長尺の金属箔10(プレス前)が巻かれた送りリール510、ゴムロール520、金属箔10の両側にスプロケット孔11を形成する第1プレス装置530、金属箔10に外枠部30とリード部40をプレス形成する第2プレス装置540と、リード部40にリード支持部材50を接着する接着装置560と、単位リード20が形成された金属箔10を巻き取る巻き取りリール580を備えている。
図3は、半導体リードフレーム1の製造工程を表したものである。
最初に、図2に示すように、所定幅で長尺の金属箔10が巻かれた送りリール510をセットし、金属箔10を長手方向に順次第1プレス装置530に供給する。すなわち、金属箔10の両面から挟むゴムロール520を回転させることで、送りリール510から金属箔10を引出して第1プレス装置530に供給する。供給される金属箔10は、図3(a)に示すように、幅Wの長尺状態である。
金属箔10に形成されたスプロケット孔11は、図示しないスプロケットに係合することで、金属箔10をその長手方向に所定間隔で、第1プレス装置530から第2プレス装置540に移送される。なお、図示しないスプロケットは、移送部として機能し、第1プレス装置530と第2プレス装置540との間、第2プレス装置540と接着装置560との間、及び、接着装置560と巻き取りリール580との間の少なくとも1箇所以上に配置される。
接着装置560は、図示しない接着材塗布部と配設部とを備えている。
接着材塗布部では、リード部40におけるリード支持部材50の接着領域に接着材を塗布し、リード支持部材50を接着する。接着材の塗布領域は、半導体素子が配設される投影領域の各辺よりもインナーリード42から0.05mm~0.1mmだけ外側の位置から外側に、リード支持部材50の幅に応じた1mm~2mmの幅の領域で塗布する。
ここで、塗布する接着材としては、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系の熱硬化型を半硬化状態で用いるか、またはポリエーテルアミドイミド等の熱可塑型を用いることができる。
なお、接着装置560は、接着材をリード部40に塗布するのではなく、予め接着材が塗布されたリード支持部材50を吸引により把持、移動してリード部40の所定領域に接着するようにしてもよい。
形成された単位リード20は順次巻き取りリール580に巻き取られることで、半導体リードフレーム1が形成される。
この図に示すように、本実施形態の半導体リードフレーム1の各単位リード20に半導体素子100をFCBによりはんだ付けする。
この際、半導体素子100を配設する側の面にリード支持部材50が接着されているので、半導体素子100をフェイスダウン実装できるため、画像認識付きの高精度なマウンタを必要とせずに、FCBを確実に行うことができる。
また、リード支持部材50の内周面がガイドとなると共に、各インナーリード42がリード支持部材50によって指示されているので、各インナーリード42と半導体素子100の対応する各電極とを、位置ずれを生じることなく合わせることができる。
図5は、各単位リード20に接着するリード支持部材50についての変形例を表した説明図である。
図1で説明したリード支持部材50では、その形状が方形の環状形状であったのに対し、図5の各変形例に示すように、方形の環状形状のリード支持部材50のうち一部分からなる形状である。
例えば図5(a)に示すリード支持部材51は、リード支持部材50の対角線に沿って2分したL字状の形状で、外枠部30における一方の長辺に形成された全てのリード部40と、一方の短辺に形成された全てのリード部40とに接着される。
そして、各変形例のリード支持部材51~53の形状であっても、少なくとも互いに直交する2辺(連続、不連続を問わない)を有する形状とすることで、半導体素子100のガイドとして機能することができる。
なお、図6では、スプロケット受部の形状を説明するものであるため、金属箔10に形成する各単位リード20については表示を省略している。
図1で説明した実施形態では、スプロケット受部として、スプロケット孔11を形成する場合について説明した。
これに対し、図6(a)に示す変形例では、金属箔10の端部を残さない切欠き形状のスプロケット受部11bとしている。このスプロケット受部11bによれば、金属箔10の幅Wを狭くすることが可能になり、又は、同一の幅Wに対しては、両側のスプロケット受部11bの間隔が広がることで、リードパターンの形成領域を広くすることができる。なお、図6(a)に示すようにスプロケット受部11bの切欠き形状は、方形に形成されているが、これに限らず、製造装置の搬送手段に合わせて、円形や楕円形等の各種他の形状とすることが可能である。
図6(a)、(b)に示したスプロケット受部の両変形例は、半導体リードフレーム製造装置500の移送部の形状に合わせた形状、及び、間隔で形成される。
(1)半導体リードフレーム1では、各単位リード20におけるリード部40の、半導体素子が配置される側の面にリード支持部材50を接着しているので、半導体素子を配置、封止した後の半導体封止体を薄型化、小型化することができる。
(2)各単位リード20に接着するリード支持部材50の形状を方形の環状形状としたので、リード支持部材50が半導体素子100の配設の際のガイドとして機能し、インナーリード42と半導体素子の電極との位置を一致させることができる。
(3)各単位リード20に接着するリード支持部材50~53の体積が小さいため、吸湿量を少なくすることができるので、本実施形態の半導体リードフレーム1を用いることにより半導体封止体のクラック発生を抑制することができる。
(4)FCBされる半導体素子の全面ではなく、リード支持部材50の形状を、半導体素子を囲う方形の環状形状としているので、樹脂フィルムの使用量が削減できるためコストの低減が図れる。
(5)リード支持部材50の内側面をガイドとして半導体素子をフェイスダウン実装できるため、画像認識付きの高精度なマウンタを必要とせずに、FCBを確実に行うことができる。
(6)リード支持部材50によりリード部40と半導体素子を支持するので、金属製のダイパッドや吊りピンが不要になるため、計量化が実現される。
10 金属箔
11 スプロケット孔
11b、11c スプロケット受部
20 単位リード
30 外枠部
40 リード部
41 アウターリード
42 インナーリード
50~53 リード支持部材
100 半導体素子
500 半導体リードフレーム製造装置
510 送りリール
520 ゴムロール
530 第1プレス装置
540 第2プレス装置
560 接着装置
580 巻き取りリール
Claims (13)
- 外枠部と、
前記外枠部から中心方向に向かって延設された、一端が前記外枠部と接続するアウターリードと一端が前記アウターリードの他端と接続するインナーリードとを有する複数のリード部と、
前記リード部における半導体素子が配設される側の面に、配設される半導体素子の投影領域の外周縁に沿って前記投影領域を囲う環状形状のうちの少なくとも互いに直交する2辺に接着されたリード支持部材と、を具備し、
前記リード支持部材は、前記2辺に接着された前記リード支持部材の内側面と前記半導体素子の側面とが当接するように接着されている、
ことを特徴とする半導体リードフレーム。 - 前記リード支持部材は、配設される半導体素子の外側を囲う、方形の環状形状である、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体リードフレーム。
- 前記リード支持部材は、L字形状又はコ字形状である、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体リードフレーム。 - 前記リード支持部材は、その厚さsが、配設された後の半導体素子の高さh以下である、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体リードフレーム。 - 前記リード支持部材は、樹脂フィルムで形成されている、
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体リードフレーム。 - 前記外枠部と前記リード部と前記リード支持部材を有する単位リードが、連続して所定方向に複数形成されている、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体リードフレーム。 - 前記単位リードは、所定幅の金属箔リールの長尺方向に複数形成されている、
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体リードフレーム。 - 前記複数の単位リードが形成された金属箔リールは、その幅方向の両側にスプロケット受部が所定間隔で形成されている、
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体リードフレーム。 - 前記単位リードは、幅方向に複数状並んで形成されている、
ことを特徴とする請求項6から請求項8のうちのいずれか1の請求項に記載の半導体リードフレーム。 - 前記半導体素子がフェイスダウン実装されている、
ことを特徴とする請求項9に記載の半導体リードフレーム。 - 半導体リードフレームの製造方法であって、
長尺の金属箔の幅方向の両端側に、長手方向に沿って所定間隔でスプロケット孔を形成する工程と、
前記スプロケット孔が形成された前記長尺の金属箔に、前記長手方向に沿って所定間隔でリード部を形成する工程と、
前記形成された前記リード部の、半導体素子が配設される側の面に、前記配設される半導体素子の投影領域の外周縁に沿って前記投影領域を囲う環状形状のうちの少なくとも互いに直交する2辺にリード支持部材を接着する工程と、を具備し、
前記リード支持部材を接着する工程は、前記2辺に接着される前記リード支持部材の内側面と前記半導体素子の側面とが当接するように接着する、
ことを特徴とする半導体リードフレームの製造方法。 - 半導体リードフレームの製造装置であって、
長尺の金属箔の幅方向の両端側に、長手方向に沿って所定間隔でスプロケット孔をプレス形成する第1プレス部と、
前記スプロケット孔が形成された前記長尺の金属箔に、前記長手方向に沿って所定間隔でリード部をプレス形成する第2プレス部と、
前記形成された前記リード部の、半導体素子が配設される側の面に、前記配設される半導体素子の投影領域の外周縁に沿って前記投影領域を囲う環状形状のうちの少なくとも互いに直交する2辺にリード支持部材を接着する支持部材接着部と、を具備し、
前記支持部材接着部は、前記2辺に接着される前記リード支持部材の内側面と前記半導体素子の側面とが当接するように接着する、
ことを特徴とする半導体リードフレーム製造装置。 - 前記形成されたスプロケット孔と係合するスプロケットを有し、前記長尺の金属箔をその長手方向に、前記金属箔を所定間隔で、前記第1プレス部から前記第2プレス部に移送する移送部と、
を備えたことを特徴とする請求項12に記載の半導体リードフレーム製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017158377A JP7181680B2 (ja) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | 半導体リードフレーム、半導体リードフレームの製造方法、及び半導体リードフレーム製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017158377A JP7181680B2 (ja) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | 半導体リードフレーム、半導体リードフレームの製造方法、及び半導体リードフレーム製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019036671A JP2019036671A (ja) | 2019-03-07 |
JP7181680B2 true JP7181680B2 (ja) | 2022-12-01 |
Family
ID=65637918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017158377A Active JP7181680B2 (ja) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | 半導体リードフレーム、半導体リードフレームの製造方法、及び半導体リードフレーム製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7181680B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194027A (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Mitsui High Tec Inc | マトリックス状リードフレームの製造方法及び製造装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62229864A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2528192B2 (ja) * | 1990-01-12 | 1996-08-28 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置 |
JP2000260904A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Sony Corp | 電子回路基板及び電子部品の実装方法 |
JP2006128262A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子部品搭載用基板の製造方法 |
-
2017
- 2017-08-21 JP JP2017158377A patent/JP7181680B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194027A (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Mitsui High Tec Inc | マトリックス状リードフレームの製造方法及び製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019036671A (ja) | 2019-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20090004774A1 (en) | Method of multi-chip packaging in a tsop package | |
US6391686B1 (en) | Adhesive material applying method and apparatus, interconnect substrate, semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board and electronic instrument | |
US20100084748A1 (en) | Thin foil for use in packaging integrated circuits | |
KR101953396B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제작 방법 | |
JP2019054209A (ja) | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット | |
US9331041B2 (en) | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method | |
CN107554852B (zh) | 半导体装置的包装方法 | |
JP2005142554A (ja) | リードフレーム及びこれを適用した半導体パッケージの製造方法 | |
US6744120B1 (en) | Flexible interconnect substrate of a tape-shaped semiconductor device, semiconductor device and circuit board | |
CN108292609B (zh) | 具有含多层组装垫的引线框的半导体封装 | |
JPWO2007057954A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP7181680B2 (ja) | 半導体リードフレーム、半導体リードフレームの製造方法、及び半導体リードフレーム製造装置 | |
JPH11238831A (ja) | テープキャリア及びその製造方法 | |
US7534661B2 (en) | Method of forming molded resin semiconductor device | |
US9318356B2 (en) | Substrate strip | |
US5952711A (en) | Lead finger immobilization apparatus | |
US6006981A (en) | Wirefilm bonding for electronic component interconnection | |
US10201090B2 (en) | Fabrication method of circuit structure | |
JP2016146457A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
CN202423265U (zh) | 引线框架以及用于分立封装的引线框架 | |
TWI523595B (zh) | Smart card chip continuous strip carrier board and the use of long strip and forming method | |
US10121757B2 (en) | Pillar structure and manufacturing method thereof | |
JP2008235634A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
KR100437894B1 (ko) | 씨에스피용 엘라스토머 접착필름의 가압착 장치 및 그 방법 | |
JP3831380B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210521 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211214 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20211214 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20211222 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20211227 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20220218 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20220224 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220607 |
|
C302 | Record of communication |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C302 Effective date: 20220720 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20220725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220902 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20221007 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20221108 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20221108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7181680 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |