JP7178543B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
4 部品供給部
5 基板保持部
10 半導体チップ
14 加熱ステージ
15 基板
20 第1のカメラユニット
21、41 カメラ
22、42 ミラーユニット
23、43 レンズユニット
25、26、45、46 支持ブラケット
40 第2のカメラユニット
Claims (11)
- 半導体チップを基板に実装する部品実装装置であって、
前記基板が載置されるとともに前記基板を加熱する加熱ステージと、
前記基板の上方から前記基板を撮像する第1のカメラユニットと、
前記第1のカメラユニットのレンズユニットを覆う断熱部を設け、
前記第1のカメラユニットは、撮像素子を有するカメラと、ミラーを有するミラーユニットと、光学系を内蔵して前記カメラと前記ミラーユニットを連結する筒状の前記レンズユニットを備え、
前記レンズユニットの前記カメラ側における外周を挟み込んだ状態で前記第1のカメラユニットを支持する第1の支持部と、前記レンズユニットの前記ミラーユニット側における外周を挟み込んだ状態で前記第1のカメラユニットを支持する第2の支持部をさらに有し、
前記断熱部は、前記第1の支持部と前記第2の支持部に挟まれた前記レンズユニットの外周と、前記第2の支持部の外側と前記ミラーユニットとの間における前記レンズユニットの外周の夫々に装着される、部品実装装置。 - 前記第1の支持部の外側と前記カメラとの間には、前記断熱部が存在しない空間が設けられている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記第1のカメラユニットは、前記断熱部の外側に前記加熱ステージと対向する第1の遮熱部を有する、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記第1のカメラユニットは、前記断熱部の外側に前記第1のカメラユニットの外側を覆う第2の遮熱部を有する、請求項3に記載の部品実装装置。
- 前記第1の遮熱部と前記断熱部の間および前記第2の遮熱部と前記断熱部との間の少なくとも一方には空間が設けられている、請求項3または4のいずれかに記載の部品実装装置。
- 前記半導体チップを吸着して前記基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドによって吸着された半導体チップを撮像する第2のカメラユニットを有し、
前記第2のカメラユニットのレンズユニットを覆う断熱部を設けた、請求項1から5のいずれかに記載の部品実装装置。 - 前記第2のカメラユニットは前記レンズユニットを支持する支持部を有し、
前記断熱部は前記支持部を覆う、請求項6に記載の部品実装装置。 - 前記断熱部の外側に前記加熱ステージと対向する第1の遮熱部を有する、請求項6または7に記載の部品実装装置。
- 前記断熱部の外側に前記第2のカメラユニットの外側を覆う第2の遮熱部を有する、請求項8に記載の部品実装装置。
- 前記第1の遮熱部と前記断熱部の間および前記第2の遮熱部と前記断熱部との間の少なくとも一方には空間が設けられている、請求項8または9のいずれかに記載の部品実装装置。
- 前記断熱部は断熱性に富む樹脂材料から成り、
前記第1の遮熱部は金属から成る、請求項3に記載の部品実装装置。
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JP2004146785A (ja) | 2002-08-30 | 2004-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着方法および部品装着装置 |
JP2006126613A (ja) | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Fujitsu Ltd | 撮像装置及び電子部品の基板実装装置 |
JP2010175835A (ja) | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | カメラ装置 |
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