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Description
mount)を通じて結合されてもよい。
conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn-Bi)、共晶(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及びソルダーペースト(solder paste)のうちいずれか一つであってもよい。
端子が形成され、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の信号線端子のそれぞれを電気的に接続し、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の共通線端子のそれぞれを電気的に接続する結合部をさらに含んでもよい。
conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn-Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうちいずれか一つであってもよい。
conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn-Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうちいずれか一つであってもよい。
ic conductive film)、異方性伝導ペースト(ACP、anisotropic conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn-Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうちいずれか一つであってもよい。
光モジュール110が分離されるベース基板105の縁部に位置するように形成されてもよい。
、絶縁層などによって覆われた状態であってもよい。
ようなテストを通過した発光モジュール110のみをカッティングし、マザーボード130に結合することによって表示装置100を製造することができる。
Paste/Epoxy+Sn-Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうち一つであってもよく、伝導性及び接着性を同時に有する物質であればいずれも利用可能である。
くとも一つのピクセル510が設けられる。
なるカラーが組み合わされ、白色光及び/又はカラー光を出せるように互いに異なる複数のサブピクセルを含んでもよい。本発明の一実施形態において、各ピクセルは、赤色サブピクセルR(513)、緑色サブピクセルG(511)、及び青色サブピクセルB(515)を含んでもよい。しかし、各ピクセル510が含むサブピクセルはこれに限定されない。例えば、各ピクセル510は、シアンサブピクセル、マゼンタサブピクセル、イエローサブピクセルなどを含んでもよい。以下では、各ピクセルが赤色サブピクセルR、緑色サブピクセルG、及び青色サブピクセルBを含む場合を一例として説明する。
表示部500の駆動に必要な各種制御信号及び映像データを受信する。このようなタイミング制御部350は、受信した映像データを再整列してデータ駆動部330に伝送する。また、タイミング制御部350は、走査駆動部310及びデータ駆動部330の駆動に必要な各走査制御信号及び各データ制御信号を生成し、生成された各走査制御信号及び各データ制御信号をそれぞれ走査駆動部310及びデータ駆動部330に伝送する。
ば、アノード)及び第2電極(例えば、カソード)にそれぞれ接続される。ここで、第1端子はスキャン配線530に接続され、第2端子はデータ配線520に接続されてもよく、これらがその反対に接続されてもよい。
号が供給されるまで充電された電圧を維持する。
どに接続されてもよい。
17bを参照して、まず、平面上での構成要素間の接続関係を説明し、次に、断面上での構成要素間の接続関係を説明する。
めのものである。ベース基板50は、ピクセルユニット501ごとに別個に設けられるので、それぞれのピクセルユニット501別に個別的に互いに分離されている。
が構成されてもよいが、これに限定されるのではなく、本発明の概念を満足する限度内でスキャン配線、データ配線及び発光素子が多様に変更可能であることは当然である。例えば、スキャン配線及び/又はデータ配線の接続関係や層別位置、絶縁膜の積層構造、発光素子の構造などは、上述した実施形態と異なる形態を有してもよい。
層1120上には、第1コンタクト層1116とコンタクトホールを介して接続された第1端子1122と、第2コンタクト層1118とコンタクトホールを介して接続された第2端子1124とが設けられる。
えば、特定のピクセルユニットに不良が発生した場合、そのピクセルユニットのみを分離して除去した後、不良が発生したピクセルユニットに対応するピクセルユニットを再び組み立てて接続させることによって不良を容易に直すことができる。
01が配置されたことを示したが、載置溝201の個数は、これと異なる個数に設定されてもよい。本実施形態によると、表示部が載置されるプリント回路基板200は、ピクセルユニット501に1対1で対応する載置溝201を有してもよい。表示部500に対応して多数の載置溝201が設けられる場合、表示部500とプリント回路基板200との間の接着力を安定的に確保することができる。
もよく、ボンディングワイヤの一端は、表示部500のパッド530pに接続され、他端はプリント回路基板200のパッドに接続されてもよい。本実施形態の場合、プリント回路基板200に載置部を形成する工程が省略されることによって、簡単な方法で本発明の一実施形態に係る表示装置を製造できるという長所がある。
21eは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した断面図である。以下の実施形態において、説明の便宜上、一部の構成要素は省略し、一部の構成要素は図示した。
成される段階が選択的に追加されてもよい。上述した実施形態のように、青色や紫外線発光素子に蛍光体を用いて赤色ピクセルを具現する場合、赤色ピクセルに対応する発光素子上に蛍光体が形成されてもよい。
ルのスケールの幅や長さを有する各素子であってもよい。しかし、本発明の一実施形態に係る各マイクロ発光素子は、必ずしも前記範囲内の幅や長さを有する必要はなく、必要に応じてさらに小さくてもよく、さらに大きくてもよい。
各走査制御信号及び各データ制御信号を生成し、生成された各走査制御信号及び各データ制御信号をそれぞれ走査駆動部310及びデータ駆動部330に伝送する。
加される走査信号及び/又はデータ配線620に印加されるデータ信号の電圧を調節することによって第1ピクセル611Pの発光を制御することができる。
トレージキャパシタ、及び各配線の具体的な構造は示していないが、第1及び第2トランジスタ、ストレージキャパシタ、及び各配線は、本発明の実施形態に係る回路を具現する限度内で多様な形態に設けられ得る。
れ、ベース基板700のピクセル領域PAに実装される。
た第1~第3接続電極621、623、625とを含む。第4接続電極631は、ベース基板700のスキャン配線と接続される。第1~第3接続電極621、623、625は、発光素子の個数に対応して設けられるが、本実施形態では3個設けられ、ベース基板700のデータ配線と接続される。
射することができる。蛍光体は、PDMS(polydimethylsiloxane)、PI(polyimide)、PMMA(Poly(methyl 2-methylpropenoate))、セラミックなどの透明又は半透明バインダーと共に混合された形態で設けられてもよい。
ミニウムガリウムインジウムリン化物(aluminum gallium indium phosphide、AlGaInP)、及びガリウムリン化物(gallium phosphide、GaP)を含んでもよい。一実施形態において、青色光を放出する発光素子の場合、半導体層は、ガリウム窒化物(GaN)、インジウムガリウム窒化物(InGaN)、及び亜鉛セレン化物(zinc selenide、ZnSe)を含んでもよい。
とができる。
態では、説明の重複を避けるために、上述した実施形態と異なる内容を中心に説明し、説明していない部分は上述した実施形態に従う。
直列に接続された各発光素子を含む照明ユニットを示した図である。
を含む。
けられる。本実施形態において、照明ユニット610'は、並列に接続された複数の発光
素子を含む。
ニットと類似する構造を有する。すなわち、第1導電性接着層661には、ベース基板700上のスキャン配線及びデータ配線にそれぞれ接続される第1及び第2接続電極620'、630'が設けられ、第1及び第2接続電極620'、630'上には光非透過層670が設けられる。ここで、光非透過層670は、発光素子から出射された光の効率を最大化するために非導電性反射材料からなってもよい。非導電性反射材料としては、粒径が小さい無機充填剤が高分子樹脂と混合された形態で使用されてもよい。本発明の一実施形態において、無機充填剤としては、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、塩化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カリウム、二酸化チタン、アルミナ、シリカ、タルク、ゼオライトなどを挙げることができるが、これに限定されない。
極620'と重畳するように配置され、第2導電性接着層663を介して第1接続電極6
20'に接続される。各発光素子の他端部(例えば、第2端子部分)は、第2接続電極6
30'と重畳するように配置され、第2導電性接着層663を介して第2接続電極630'に接続される。結果的に、各発光素子は、第1及び第2接続電極620'、630'間で並列に接続される。
第1絶縁膜720は、ITO(indium tin oxide)、GaNなどからなってもよく、第2絶縁膜730は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などからなってもよい。しかし、第1絶縁膜720及び/又は第2絶縁膜730の材料はこれに限定されない。
られ、形成された構造物が第1支持基板711によって支持された状態で初期基板710が除去される。
ある。ここでは、ピクセルPに使用される各発光素子のうち一つの第1発光素子811を代表的に説明するが、後で説明する他の発光素子、例えば、第2及び第3発光素子813、815にも適用可能である。
ここで、前記ピクセルPaは、少なくとも一つのピクセルPを含む発光モジュール又はピクセルユニット内で一つのピクセルPが配置された領域を示す。
907cは、段差調節層905の各開口部905aを介して第1~第3発光素子811、813、815の第1及び第2端子2122、2124に接続する。
でもよい。
Claims (16)
- ベース基板と、
前記ベース基板の一面上に設けられた複数のピクセルと、
前記複数のピクセルに接続された配線部と、
前記ベース基板の背面に設けられ、前記複数のピクセルを駆動する駆動回路が実装されたプリント回路基板と、を含み、
前記配線部は、前記ベース基板の前記一面上に設けられた複数の信号配線を含み、
前記ベース基板は、第1ベース基板と、前記第1ベース基板と隣接する第2ベース基板と、を含み、
前記第1ベース基板は、前記第2ベース基板と互いに異なる面積で設けられ、
前記プリント回路基板は、その上面に前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板が載置される載置部と、前記プリント回路基板の上面から下面を貫通する貫通配線と、を含み、
前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板の各々に設けられた前記複数の信号配線は、第1接続部によって互いに接続された第1信号配線を含み、
前記第1ベース基板に設けられた前記複数の信号配線は、第2接続部によって前記貫通配線と接続された第2信号配線を含み、
前記貫通配線は、前記駆動回路と接続される、表示装置。 - 前記第1ベース基板上に設けられる複数のピクセルの個数は、前記第2ベース基板上に設けられる複数のピクセルの個数と互いに異なる個数で設けられる、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ベース基板は、ガラス、石英、有機高分子、金属、シリコン、セラミック、及び有無機複合材のうちいずれか一つを含む、請求項1に記載の表示装置。
- 前記複数のピクセルの各々は、第1端子及び第2端子を有する発光ダイオードであって、
前記第1信号配線は、
前記第1端子に接続された第1配線と、
前記第2端子に接続された第2配線と、を含み、
前記第1接続部は、前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板の各々に設けられた前記第1配線を互いに接続する、又は前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板の各々に設けられた前記第2配線を互いに接続する、請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1信号配線は、
前記第1配線の端部に設けられた第1パッドと、
前記第2配線の端部に設けられた第2パッドと、をさらに含み、
前記第1接続部は、前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板の各々に設けられた前記第1パッドを互いに接続する、又は前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板の各々に設けられた前記第2パッドを互いに接続する、請求項4に記載の表示装置。 - 前記複数のピクセルはアクティブ駆動方式で駆動する、請求項4に記載の表示装置。
- 前記ベース基板の前記一面上に設けられた前記複数のピクセルのうち少なくとも一つのピクセルを含むピクセルユニットをさらに含み、
前記ピクセルユニットは、前記配線部及び前記ピクセルに接続されたトランジスタをさらに含む、請求項6に記載の表示装置。 - 前記複数のピクセルはパッシブ駆動方式で駆動する、請求項4に記載の表示装置。
- 前記第1接続部は、ボンディングワイヤ及び導電性ペーストのうち少なくとも一つである、請求項4に記載の表示装置。
- 前記ベース基板の上面に設けられた光遮断層をさらに含む、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ベース基板上に設けられ、前記複数のピクセル及び前記配線部をカバーする封止膜をさらに含む、請求項1に記載の表示装置。
- 前記封止膜は、エポキシ、ポリシロキサン、及びフォトソルダーレジストのうちいずれか一つを含む、請求項11に記載の表示装置。
- 前記プリント回路基板は、前記載置部に前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板が載置される少なくとも一つの載置溝を有する、請求項1に記載の表示装置。
- 前記載置溝は、前記第1ベース基板及び前記第2ベース基板の各々に対して1対1で設けられる、請求項13に記載の表示装置。
- 前記貫通配線は複数個で設けられる、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ベース基板は、平面上で見るときに前記プリント回路基板と重畳する、請求項1に記載の表示装置。
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