JP7168469B2 - Grinding machine and its probing equipment operation method - Google Patents
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Description
本発明は、研削盤及びそのプロービング装置の運用方法に関し、特に、自動釣り合わせ装置とプロービング装置を搭載した研削盤及びそのプロービング装置の運用方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a grinding machine and its probing device operating method, and more particularly to a grinding machine equipped with an automatic balancing device and a probing device and its operating method.
従来、工作機械にプロービング等の測定装置を搭載し、その測定装置を運用して加工した形状の寸法・軸送り精度等を機上測定するようにしている。例えば、特許文献1に記載のアナログ測定用プローブは、工作機械と共に用いられ、被加工物の表面に接触するためのスタイラスを備え、このスタイラスは、プローブ本体部から突出し、プローブ本体部に移動可能に接続される。測定用プローブは、プローブ本体部に対するスタイラスの移動を測定するためのセンサを更に備える。アナログ測定用プローブのスタイラスは、物体の形状をもしくは位置に関する情報を取得され得るように、物体に接触させ得る。アナログプローブでは、スタイラスが被加工物の表面にそって移動されるとき、スタイラスの振れの大きさ(および、随意に方向)が、連続的に検知され、振れデータをプローブの位置を表すデータと組み合わせて被加工物の詳細な測定結果を取得できる。 Conventionally, a machine tool is equipped with a measuring device such as probing, and the measuring device is used to measure the dimensions of the machined shape, the axial feed accuracy, etc. on the machine. For example, the analog measurement probe described in Patent Document 1 is used with a machine tool and includes a stylus for contacting the surface of a workpiece, the stylus protruding from the probe body and movable to the probe body. connected to The measuring probe further comprises a sensor for measuring movement of the stylus relative to the probe body. The stylus of the analog measuring probe can be brought into contact with the object so that information about the shape or position of the object can be obtained. In an analog probe, the magnitude (and optionally direction) of stylus deflection is continuously sensed as the stylus is moved along the surface of the workpiece, and the deflection data is combined with data representing the position of the probe. In combination, detailed measurement results of the workpiece can be obtained.
近年、研削盤の高速・高精度化に対応して、そのプロービング等の測定装置に対しても高速且つ高精度な測定を可能とすることが求められており、そのための様々な提案もなされている。例えば、特許文献2記載の従来例では、加工されたワークの所定位置の座標と基準座標との差、または工作機械の所定位置の座標と基準座標との差を、あらかじめ決められたタイミングでタッチプローブにより測定した値を順次メモリに記憶し、このメモリに記憶された測定値の履歴を基準座標および許容値とともに表示するようにし、この履歴により、工作機械の熱変形による加工誤差の状況を把握する。このようなシステムにおいて扱う値は高分解能化が要求されつつある。しかしながら、高分解能な測定を実現するためには、測定装置の運用のための複雑な制御が必要となったり、精密且つ高価な測定機器を別途製作したりしなければならず、研削盤全体のコストの増加を招いてしまう。 In recent years, in response to the increasing speed and accuracy of grinding machines, there is a demand for high-speed and high-precision measurement for probing and other measuring devices, and various proposals have been made for this purpose. there is For example, in the conventional example described in Patent Document 2, the difference between the coordinates of a predetermined position on a machined workpiece and the reference coordinates, or the difference between the coordinates of a predetermined position on a machine tool and the reference coordinates, is touched at a predetermined timing. The values measured by the probe are sequentially stored in the memory, and the history of the measured values stored in this memory is displayed along with the reference coordinates and allowable values, and the status of machining errors due to thermal deformation of the machine tool can be grasped from this history. do. Values handled in such systems are required to have high resolution. However, in order to achieve high-resolution measurement, complicated control is required for the operation of the measuring equipment, and precise and expensive measuring equipment must be manufactured separately. This leads to an increase in costs.
一方、研削盤においては、砥石フランジに設けた修正面に錘を取り付けることで、砥石の回転の不釣り合い(アンバランス)を修正することが行われており、そのための自動釣り合わせ装置も開発されている(例えば、特許文献3参照)。
On the other hand, in grinders, by attaching a weight to the correction surface provided on the grinding wheel flange, the unbalanced rotation of the grinding wheel is corrected, and an automatic balancing device has been developed for this purpose. (See
上述したように、研削盤及びそのプロービング装置の運用方法に関し、研削盤全体のコストの増加を招くこと無く、研削盤の高速・高精度化に対応した高分解能な測定を可能とするプロービング装置の開発が望まれている。 As described above, regarding the operation method of the grinding machine and its probing device, there is no need to increase the cost of the grinding machine as a whole, and it is possible to develop a probing device that enables high-resolution measurement corresponding to the high-speed and high-precision grinding machine. Development is desired.
本発明は上述のような事情から為されたものであり、その目的は、研削盤全体のコストの増加を招くこと無く、研削盤の高速・高精度化に対応した高分解能な測定を可能とするプロービング装置の運用方法を提供することにある。 The present invention was made in view of the circumstances described above, and its object is to enable high-resolution measurement corresponding to high-speed, high-precision grinding machines without increasing the cost of the entire grinding machine. The object of the present invention is to provide a method for operating a probing device that
本発明者は、上述した研削盤全体のコストの増加を招くこと無く高分解能な測定を可能とするプロービング装置の運用方法について、様々な観点からアプローチを試み、鋭意研究した結果、そのような研削盤の構成と、そのプロービング装置の運用方法に関する新規且つ有用な着想を得るに至った。 The inventor of the present invention has tried approaches from various points of view regarding a method of operating a probing device that enables high-resolution measurement without incurring an increase in the cost of the entire grinding machine, and as a result of intensive research, such grinding has been achieved. We have obtained new and useful ideas regarding the configuration of the board and the operation method of the probing device.
即ち、本発明の研削盤におけるプロービング装置の運用方法では、砥石軸を含む少なくともいずれかの回転軸に自動釣り合わせ装置を搭載すると共に、機上での測定用にプロービング装置を搭載した研削盤であって、且つ前記プロービング装置が信号のレベルをデジタル変換により2値ではなく多段階に数値変換する機構を備えた研削盤において、 測定の際に、前記回転軸を回転させ、 前記自動釣り合わせ装置を意図的に振動を残して釣り合わせを終了させ、もしくは振動を大きめの状態で釣り合わせを終了させ、前記プロービング装置のプロービング中に、前記回転軸の回転を持続させて該プロービング装置の出力に前記振動の成分を重畳させ、デジタル変換された後の信号をローパスフィルタまたはバンドパスフィルタで濾波することにより、得たい信号周波数成分の量子化雑音を低減させることを特徴とする。 That is, in the method of operating the probing device in the grinder of the present invention, the grinding machine is equipped with an automatic balancing device on at least one of the rotating shafts including the grinding wheel shaft and a probing device for on-machine measurement. and wherein the probing device has a mechanism for digitally converting the signal level into multi-level values instead of binary values, wherein the rotating shaft is rotated during measurement, and the automatic balancing device is intentionally left in vibration to finish balancing, or finish balancing in a state where vibration is relatively large, and during probing of the probing device, the rotation of the rotating shaft is continued to the output of the probing device. The quantization noise of the desired signal frequency component is reduced by filtering the signal after superimposing the vibration component and digitally converting it with a low-pass filter or a band-pass filter.
本発明によれば、研削盤全体のコストの増加を招くこと無く、研削盤の高速・高精度化に対応した高分解能な測定を可能とするプロービング装置の運用方法を提供することが可能である。 According to the present invention, it is possible to provide a method of operating a probing device that enables high-resolution measurement corresponding to high-speed, high-precision grinding machines without increasing the cost of the entire grinding machine. .
まず、図1乃至図3を参照して、本発明の実施形態に係る研削盤について説明する。図1は、本実施形態に係る研削盤の機能ブロック図である。図1に示すように、本実施形態に係る研削盤は、制御装置100を有し、この制御装置100は、軸制御器100aと、プログラマブルコントローラ100bを含んでいる。尚、制御装置100の中は、軸制御器100a、プログラマブルコントローラ100bに分かれていなくても良い。また、軸制御器100a、プログラマブルコントローラ100b等がソフトウエアとして実装されていても良い。また、本実施形態に係る研削盤は、制御装置100のプログラマブルコントローラ100bとの間で信号を送受信する入出力器102を有し、入出力器102には、ドライバ(アンプ)104aを介するアクチュエータ104bと、本発明の要部であるオートバランサ制御器106が接続されている。更に、制御装置100の軸制御器100aには、ドライバ(アンプ)108a、108b、・・・、108c等を介して、それぞれサーボモータ(1)110a、サーボモータ(2)110b、・・・、砥石(回転)モータ110cが接続されている。尚、ドライバとアクチュエータやモータは、外見上一体になっている場合もある。
First, a grinder according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. FIG. 1 is a functional block diagram of the grinding machine according to this embodiment. As shown in FIG. 1, the grinding machine according to this embodiment has a
図2は、本実施形態に係る研削盤の要部の基本構成を示す図であり、砥石によるワークの研削を行うために、プロービング装置が後退した状態を示す。図3は、本実施形態に係る研削盤の要部において、機上測定を行うために、プロービング装置がセットされ、スタイラスがワークに接触した状態を示す。ここで、本発明に係る研削盤の特徴的な構成は、砥石軸を含む少なくともいずれかの回転軸に自動釣り合わせ装置(オートバランサ)を搭載すると共に、機上での測定用にプロービング装置を搭載した研削盤である点にある。即ち、本実施形態に係る研削盤では、図2及び図3に示すように、コラム200上に、砥石台202と、この砥石台202に保持された砥石回転モータ204と、砥石回転モータ204の回転軸に取り付けられた砥石206と、例えば、砥石回転モータ204の筐体後部に回動可能なへ字状部材208aを介して取り付けられたプロービング装置208を有し、このプロービング装置208は、接触子であるスタイラス208bを備えている。また、本実施形態に係る研削盤は、ワーク台210を有し、図示X方向にコラム200が移動することにより、ワーク台210上に載置されたワーク212を、回転する砥石206によりX方向に切り込むと共に、ワーク台210が図示Y方向に移動することでワーク212を研削するようになっている。また、本実施形態に係る研削盤では、図2に示すように、へ字状部材208aが回動することで砥石206によるワーク212の研削を行うために、プロービング装置208が後退した状態とすることが可能である。一方、図3に示すように、へ字状部材208aが反対方向に回動することで、機上測定を行うために、プロービング装置208がセットされ、スタイラス208bがワーク212に接触した状態とすることも可能である。
FIG. 2 is a diagram showing the basic configuration of the essential parts of the grinder according to the present embodiment, showing a state in which the probing device is retracted in order to grind the workpiece with the grindstone. FIG. 3 shows a state in which the probing device is set and the stylus is in contact with the workpiece in order to perform on-machine measurement in the main part of the grinder according to this embodiment. Here, the characteristic configuration of the grinder according to the present invention is that an automatic balancing device (auto balancer) is mounted on at least one of the rotating shafts including the grinding wheel shaft, and a probing device is installed for on-machine measurement. It is in the point that it is a grinding machine mounted. That is, in the grinder according to the present embodiment, as shown in FIGS. It has a grindstone 206 attached to a rotating shaft, and a
次に、図4を参照して、本実施形態に係る研削盤における自動釣り合わせ装置(オートバランサ)と加速度センサの取付(搭載)構成について説明する。図4は、本実施形態に係る研削盤における自動釣り合わせ装置(オートバランサ)と加速度センサの取付(搭載)構成の一例を示す図である。上述したように、本発明に係る研削盤の特徴的な構成は、砥石軸を含む少なくともいずれかの回転軸に自動釣り合わせ装置(オートバランサ)を搭載する点にもある。即ち、本実施形態に係る研削盤では、図4に示すように、砥石軸である回転軸402(の回転軸筒402A)に自動釣り合わせ装置(オートバランサ)404を搭載している。また、本実施形態に係る研削盤では、図4に示すように、砥石206の径方向と同方向に感度を有する加速度センサ406が設置されている。オートバランサ404、加速度センサ406は、それぞれ上述したオートバランサ制御器106に接続されており、加速度センサ406の検出値の信号等やオートバランサ制御器106の状態信号等がオートバランサ制御器106に送出される。
Next, with reference to FIG. 4, the mounting (mounting) configuration of the automatic balancing device (auto balancer) and the acceleration sensor in the grinder according to the present embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram showing an example of a mounting (mounting) configuration of an automatic balancing device (auto balancer) and an acceleration sensor in the grinder according to the present embodiment. As described above, a characteristic configuration of the grinder according to the present invention is that an automatic balancing device (auto balancer) is mounted on at least one of the rotary shafts including the grinding wheel shaft. That is, in the grinder according to this embodiment, as shown in FIG. 4, an automatic balancing device (auto balancer) 404 is mounted on (rotating shaft tube 402A of)
尚、図4の詳細な構成について説明すれば、砥石(回転)モータ110cの回転軸(砥石軸)402に砥石206が取り付けられており、この回転軸(砥石軸)402(の回転軸筒402A)が砥石軸モータ(ステータ)408、砥石軸モータ(ロータ)410、軸受412a、412b、スリップリング414を介して高速回転される。また、オートバランサ404は、回転軸(砥石軸)402の回転軸筒402A内に、それぞれ錘1モータ416、錘2モータ418により駆動されることで図4(B)に示す矢印方向に可動する錘1と錘2を有している。錘1モータ416、錘2モータ418は、それぞれオートバランサ制御器106により駆動制御される。
4, the grindstone 206 is attached to the rotation shaft (grindstone shaft) 402 of the grindstone (rotational)
次に、
図5乃至図9を参照して、本実施形態に係る研削盤におけるプロービング装置の運用方法を説明する。図5は、本実施形態に係る研削盤におけるプロービング装置の運用方法を説明するためのフローチャートである。図5に示すのは、フィルタリングがリアルタイムでない場合である。本実施形態に係る研削盤におけるプロービング装置の運用方法が開始されると(S501)、まず、砥石回転し、プローブが応答する回転数を選定する(S502)。そして、自動釣り合わせが行われる(S503)。次に、錘1と錘2の位置が修正され(意図的にずらす)(S504)た上で、プロービング装置208による測定が行われる(重畳信号が取得される)(S505)。得られた信号波形をフィルタリングし(S506)し、測定結果を取得・評価する(S507)ことで、フローが終了する(S508)。尚、フィルタリングは測定結果の取得の前に入れば良いので、リアルタイムでなくても良い。
next,
A method of operating the probing device in the grinder according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 9. FIG. FIG. 5 is a flow chart for explaining the operation method of the probing device in the grinder according to this embodiment. FIG. 5 shows the case when the filtering is not real-time. When the operating method of the probing device in the grinder according to the present embodiment is started (S501), first, the grindstone rotates and the number of rotations to which the probe responds is selected (S502). Then, automatic balancing is performed (S503). Next, after the positions of weights 1 and 2 are corrected (intentionally shifted) (S504), measurement is performed by the probing device 208 (superimposed signals are acquired) (S505). The obtained signal waveform is filtered (S506), the measurement result is obtained and evaluated (S507), and the flow ends (S508). Note that filtering may be performed before acquisition of the measurement results, so it does not have to be performed in real time.
図6は、本発明の研削盤における自動釣り合わせ装置(オートバランサ)404で意図的に残す振動を表す波形図として、振動を大きめの状態で釣り合わせを終了させた波形図であり、(A)は、釣り合わせる前の振動を表す波形、(B)は、振動を大きめで残して釣り合わせを終了させた波形である。即ち、本実施形態に係る研削盤におけるプロービング装置の運用方法では、図6(A)に示すように、釣り合わせる前の振動を表す波形が得られると、図6(B) に示すように、振動を大きめで残して釣り合わせを終了させた波形を得るようにする。 FIG. 6 is a waveform diagram showing the vibration intentionally left by the automatic balancing device (auto balancer) 404 in the grinder of the present invention, and is a waveform diagram in which balancing is completed with the vibration being relatively large. ) is the waveform representing the vibration before balancing, and (B) is the waveform after balancing with a large vibration left. That is, in the operation method of the probing device in the grinder according to the present embodiment, when a waveform representing the vibration before balancing is obtained as shown in FIG. 6(A), as shown in FIG. 6(B), Leave the oscillations at a high level so as to obtain a waveform that completes the balancing.
図7は、本発明の研削盤における自動釣り合わせ装置(オートバランサ)404で限界まで釣り合わせを行った上で、錘1及び/又は錘2を移動させることにより不釣り合いを創出した波形図であり、(A)は、釣り合わせる前の振動を表す波形、(B)は、装置(オートバランサ)404の限界まで釣り合わせた(小さな振動が残っただけの)波形、(C)は、そこから錘1及び/又は錘2を移動させることにより不釣り合いを創出した波形図である。即ち、本実施形態に係る研削盤におけるプロービング装置の運用方法では、図7(A)に示すように、釣り合わせる前の振動を表す波形が得られると、図7(B) に示すように、装置(オートバランサ)404の限界まで釣り合わせ、小さな振動が残っただけの波形を得ても良い。そして、この後、そこから錘1及び/又は錘2を移動させることにより不釣り合いを創出し、図7(C) に示すように、釣り合わせを終了させた波形を得るようにすることもできる FIG. 7 is a waveform diagram showing imbalance created by moving weight 1 and/or weight 2 after balancing to the limit with an automatic balancing device (auto balancer) 404 in the grinder of the present invention. (A) is the waveform representing the vibration before balancing, (B) is the waveform after balancing to the limit of the device (autobalancer) 404 (only small vibration remains), and (C) is the waveform there. Fig. 10 is a waveform diagram in which imbalance is created by moving weight 1 and/or weight 2 from . That is, in the operation method of the probing device in the grinder according to the present embodiment, when the waveform representing the vibration before balancing is obtained as shown in FIG. It is also possible to balance to the limit of the device (autobalancer) 404 and obtain a waveform with only small vibrations remaining. Then, after this, by moving weight 1 and/or weight 2 therefrom, imbalance can be created, and as shown in FIG.
図8は、本発明の比較例として、ステップ測定時の(アナログ信号)の例を1μmで量子化できるAD変換機でデジタル変換された後の信号をローパスフィルタで濾波した波形図であり、(A)は、ステップ測定時の(アナログ信号)の例、(B)は、1μmで量子化できるAD変換機でデジタル変換された後の信号の例、(C)は、それをローパスフィルタで濾波した信号の例である。即ち、例えば、従来のる研削盤におけるプロービング装置の運用方法では、ステップ測定時の(アナログ信号)の例では、図8(A)に示すように、釣り合わせる前の振動を表す信号が得られると、図8(B) に示すように、例えば、1μmで量子化できるAD変換機を用いてデジタル変換された後の信号は、波形変化の無い信号になってしまい、図8(C) に示すように、それをローパスフィルタで濾波した信号も、波形変化の無い信号になってしまい、意味をなさなくなる。 FIG. 8 shows, as a comparative example of the present invention, a waveform diagram obtained by filtering a signal after being digitally converted by an AD converter capable of quantizing an example of an (analog signal) at step measurement at 1 μm with a low-pass filter. A) is an example of the (analog signal) during step measurement, (B) is an example of the signal after digital conversion with an AD converter that can be quantized at 1 μm, and (C) is filtered with a low-pass filter. This is an example of a signal that That is, for example, in the operation method of a probing device in a conventional grinder, in the example of (analog signal) at the time of step measurement, a signal representing the vibration before balancing is obtained as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 8(B), for example, the signal after being digitally converted using an AD converter capable of quantizing at 1 μm becomes a signal with no waveform change, as shown in FIG. 8(C). As shown, the signal obtained by filtering it with a low-pass filter also becomes a signal with no waveform change and becomes meaningless.
これに対して、本発明の研削盤におけるプロービング装置の運用方法では、以下のような作用効果が得られる。図9は、本発明の研削盤におけるプロービング装置の運用方法の一例として、重畳波形のシミュレーションを示す図であり、ステップ測定時の(アナログ信号)の例を1μmで量子化できるAD変換機でデジタル変換された後の信号をローパスフィルタで濾波した波形図あり、(A)は、意図的に振動を重畳させたアナログ信号の例、(B)は、1μmで量子化できるAD変換機でデジタル変換された後の信号の例、(C)は、それをローパスフィルタで濾波した信号の例である。即ち、本実施形態に係る研削盤におけるプロービング装置の運用方法では、自動釣り合わせ装置(オートバランサ)404を却って不釣り合いを残す形で駆動(バランス)制御することで、図9(A)に示すように、釣り合わせる前の振動に不釣り合いにより創出された信号が(回転により周期的に)重畳される。これを、図9(B) に示すように、例えば、1μmで量子化できるAD変換機を用いてデジタル変換しても、変換後の信号は、明確な波形変化のある信号になるので、図9(C) に示すように、それをローパスフィルタで濾波した信号も、波形変化のある信号になる。但し、この変化は、AD変換機の量子化精度である1μm未満の変化となる。尚、図9の実施形態では、ローパスフィルタで濾波したが、砥石の回転により周期的な振動が得られるので、バンドパスフィルタを用いることもできる。 On the other hand, in the operation method of the probing device in the grinder of the present invention, the following effects can be obtained. FIG. 9 is a diagram showing a simulation of superimposed waveforms as an example of the operation method of the probing device in the grinder of the present invention. There is a waveform diagram of the converted signal filtered with a low-pass filter, (A) is an example of an analog signal with intentionally superimposed vibration, (B) is a digital conversion with an AD converter that can be quantized at 1 μm. (C) is an example of the signal after it has been filtered with a low-pass filter. That is, in the operation method of the probing device in the grinder according to the present embodiment, the driving (balance) control of the automatic balancing device (auto balancer) 404 is performed in such a manner that the imbalance is rather left, as shown in FIG. 9(A). As such, the signal created by the imbalance is superimposed (periodically by rotation) on the vibration before balancing. As shown in FIG. 9(B), for example, even if this is digitally converted using an AD converter capable of quantizing at 1 μm, the converted signal will have a clear waveform change. As shown in 9(C), the signal obtained by filtering it with a low-pass filter also becomes a signal with waveform variations. However, this change is less than 1 μm, which is the quantization accuracy of the AD converter. In addition, in the embodiment of FIG. 9, filtering is performed with a low-pass filter, but a band-pass filter can also be used because periodic vibration is obtained by rotation of the grindstone.
以上に述べたように、本発明では、砥石軸を含む少なくともいずれかの回転軸に自動釣り合わせ装置を搭載すると共に、機上での測定用にプロービング装置を搭載した研削盤であって、且つ前記プロービング装置が信号のレベルをデジタル変換により2値ではなく多段階に数値変換する機構を備えた研削盤において、測定の際に、前記回転軸を回転させ、前記自動釣り合わせ装置を意図的に振動を残して釣り合わせを終了させ、もしくは振動を大きめの状態で釣り合わせを終了させ、前記プロービング装置のプロービング中に、前記回転軸の回転を持続させて該プロービング装置の出力に前記振動の成分を重畳させ、デジタル変換された後の信号をローパスフィルタまたはバンドパスフィルタで濾波することにより、得たい信号周波数成分の量子化雑音を低減させる。 As described above, in the present invention, a grinder equipped with an automatic balancing device on at least one of the rotating shafts including the grinding wheel shaft and equipped with a probing device for on-machine measurement, In a grinder equipped with a mechanism in which the probing device digitally converts the signal level not in binary but in multiple stages, during measurement, the rotating shaft is rotated to intentionally activate the automatic balancing device. When the balance is finished with the vibration remaining, or when the balancing is finished with a large vibration, the rotating shaft is kept rotating during probing by the probing device, and the component of the vibration is output to the output of the probing device. is superimposed, and the digitized signal is filtered with a low-pass filter or band-pass filter to reduce the quantization noise of the desired signal frequency component.
以上に述べた実施形態では、本発明のプロービング装置の運用方法を研削盤に適用したが、工具を交換可能な(従って、工具毎にバランス調整の可能且つ必要な)工作機械であって、オートバランサを使用するものであれば、他の工作機械に適用できるのは、勿論である。 In the above-described embodiments, the operating method of the probing apparatus of the present invention is applied to a grinder. Of course, it can be applied to other machine tools as long as they use a balancer.
本発明は、いずれかの回転軸に自動釣り合わせ装置を搭載すると共に、機上での測定用にプロービング装置を搭載した工作機械であって、且つ前記プロービング装置が信号のレベルをデジタル変換により2値ではなく多段階に数値変換する機構を備えた工作機械に広く適用することができる。 The present invention is a machine tool having an automatic balancing device mounted on any of the rotary shafts and a probing device for on-machine measurement, wherein the probing device converts a signal level into two by digital conversion. It can be widely applied to machine tools equipped with a multi-stage numerical conversion mechanism instead of a numerical value.
100 制御装置、100a 軸制御器、100b プログラマブルコントローラ、102 入出力器、104a ドライバ(アンプ)、 104b アクチュエータ、106 オートバランサ制御器、108a、108b、108c ドライバ(アンプ)、110a サーボモータ(1)、110b サーボモータ(2)、110c 砥石(回転)モータ、200 コラム、202 砥石台、204 砥石回転モータ、206 砥石、208a へ字状部材、208 プロービング装置、208b スタイラス、210 ワーク台、212 ワーク、 X 方向、 Y 方向 100 control device, 100a axis controller, 100b programmable controller, 102 input/output device, 104a driver (amplifier), 104b actuator, 106 autobalancer controller, 108a, 108b, 108c driver (amplifier), 110a servo motor (1), 110b servo motor (2), 110c grindstone (rotation) motor, 200 column, 202 grindstone table, 204 grindstone rotary motor, 206 grindstone, 208a V-shaped member, 208 probing device, 208b stylus, 210 work table, 212 work, X direction, Y direction
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019011763A JP7168469B2 (en) | 2019-01-27 | 2019-01-27 | Grinding machine and its probing equipment operation method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019011763A JP7168469B2 (en) | 2019-01-27 | 2019-01-27 | Grinding machine and its probing equipment operation method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020116714A JP2020116714A (en) | 2020-08-06 |
JP7168469B2 true JP7168469B2 (en) | 2022-11-09 |
Family
ID=71889702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019011763A Active JP7168469B2 (en) | 2019-01-27 | 2019-01-27 | Grinding machine and its probing equipment operation method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7168469B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7434054B2 (en) | 2020-05-18 | 2024-02-20 | 三井精機工業株式会社 | How to operate probing equipment in machine tools |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004181537A (en) | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Toyoda Mach Works Ltd | Run-out removing method of long cylindrical workpiece in numerical control machine tool |
JP2016175167A (en) | 2015-03-22 | 2016-10-06 | 三井精機工業株式会社 | Machine tool, tool slewing gear, and main shaft thermal displacement correction method |
JP2018161716A (en) | 2017-03-26 | 2018-10-18 | 三井精機工業株式会社 | Machine tool, tool slewing gear thereof and method for correction of spindle thermal displacement |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08219927A (en) * | 1995-02-20 | 1996-08-30 | Tekuraru Japan:Kk | Automatic balance corrector |
-
2019
- 2019-01-27 JP JP2019011763A patent/JP7168469B2/en active Active
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JP2001170863A (en) | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Grinding device |
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JP2018161716A (en) | 2017-03-26 | 2018-10-18 | 三井精機工業株式会社 | Machine tool, tool slewing gear thereof and method for correction of spindle thermal displacement |
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JP2020116714A (en) | 2020-08-06 |
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