JP7168163B2 - 電子部品およびその製造方法並びに電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法並びに電子部品の実装方法 Download PDFInfo
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Description
図1は、第1の実施例の電子部品10の断面図を示す。電子部品10は、内部にセンサチップ5(チップ部品)を搭載している。このセンサチップ5の表面には電極パッドが形成されており、金属線6でリード3と接続されている。センサチップ5の図示しないセンサ部が封止樹脂2から露出するように開口部4が設けられている。さらに開口部4を設けたパッケージ部表面側には保護フィルム1が貼付され、開口部4が塞がれている。また本発明の保護フィルム1は、独立した凸部7を複数備えた形状としている。
本実施例ではこの個片化工程で、凸部7を切断するように構成している。その結果、個片化後の電子部品10の端部に、凸部7の切断面が配置し凸部7の内壁が露出する。この凸部7の内壁と封止樹脂2とで囲まれた空間が電子部品10の側面に開口する第1の空隙部9aとなる。
Claims (5)
- 表面に保護フィルムを貼付した電子部品において、
前記電子部品の内部に搭載したチップ部品と、
前記チップ部品の少なくとも一部が外部に露出あるいは連通する開口部を備えたパッケージ部と、
前記パッケージ部表面に貼付した、前記開口部を塞ぐとともに複数の凸部を有する前記保護フィルムを備え、
前記パッケージ部表面と前記保護フィルムに形成された少なくとも1つの前記凸部の切断部から露出する前記凸部の内壁とで囲まれた前記電子部品の側面に開口する第1の空隙部を有することを特徴とする電子部品。 - 前記パッケージ部表面の一部に形成された段部と前記保護フィルムとで囲まれた前記電子部品の側面に開口する第2の空隙部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 内部に搭載されたチップ部品の少なくとも一部が外部に露出あるいは連通する開口部を有するパッケージ部を備え、
前記開口部を塞ぐように複数の凸部を有する保護フィルムを前記パッケージ部表面に貼付した電子部品の製造方法であって、
個片化のため前記パッケージ部と前記保護フィルムの少なくとも1つの前記凸部とを切断することにより、各電子部品毎に前記パッケージ部表面と前記凸部の切断により露出する前記凸部の内壁とで囲まれた第1の空隙部を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記パッケージ部表面に凹部を形成しておき、前記凹部を形成した前記パッケージ部表面に前記保護フィルムを貼付し、個片化のため前記凹部と前記保護フィルムとを切断することにより、各電子部品毎に段部と前記保護フィルムとで囲まれた第2の空隙部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- チップ部品の少なくとも一部が外部に露出あるいは連通する開口部を備えたパッケージ部を備え、
前記パッケージ部表面の前記開口部を塞ぐように複数の凸部を有する保護フィルムを貼付した電子部品を実装基板に実装する実装方法であって、
前記電子部品を実装基板に実装した後、前記保護フィルムを剥離する際、前記パッケージ部表面と前記保護フィルムに形成された少なくとも1つの前記凸部の切断部から露出する前記凸部の内壁とで囲まれた前記電子部品の側面に開口する第1の空隙部あるいはさらに、前記パッケージ部表面の一部に形成された段部と前記保護フィルムとで囲まれた前記電子部品の側面に露出する第2の空隙部の前記保護フィルムを把持してから引き上げることにより、前記保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
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JP2000299369A (ja) | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010203857A (ja) | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Alps Electric Co Ltd | 圧力センサのパッケージ構造 |
JP2010272627A (ja) | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
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