JP7166733B2 - Waveguide processing method - Google Patents

Waveguide processing method Download PDF

Info

Publication number
JP7166733B2
JP7166733B2 JP2019007481A JP2019007481A JP7166733B2 JP 7166733 B2 JP7166733 B2 JP 7166733B2 JP 2019007481 A JP2019007481 A JP 2019007481A JP 2019007481 A JP2019007481 A JP 2019007481A JP 7166733 B2 JP7166733 B2 JP 7166733B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
waveguide
resin
cutting
cut
cutting blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019007481A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2020116654A (en
Inventor
洋介 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2019007481A priority Critical patent/JP7166733B2/en
Publication of JP2020116654A publication Critical patent/JP2020116654A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7166733B2 publication Critical patent/JP7166733B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、中空構造の導波管を加工する際に用いられる導波管の加工方法に関する。 The present invention relates to a waveguide processing method used for processing a waveguide having a hollow structure.

マイクロ波の伝送には、例えば、導電性の材料で中空に形成された筒状の導波管が用いられる。この導波管の内側の領域は、通常、空気で満たされている。つまり、筒状に構成された外部導体の内側に誘電体を介して内部導体が配置される同軸ケーブルとは異なり、導波管の内側の領域に内部導体が存在しない。 For microwave transmission, for example, a hollow tubular waveguide made of a conductive material is used. The area inside this waveguide is usually filled with air. In other words, unlike a coaxial cable in which an inner conductor is arranged inside a tubular outer conductor via a dielectric, there is no inner conductor in the region inside the waveguide.

よって、この導波管を用いれば、内部導体の抵抗に起因して同軸ケーブルでは適切に伝送できないような大電力のマイクロ波を適切に伝送できるようになる。また、この導波管を用いれば、内部導体と外部導体との間の誘電体において大きな損失が発生するような高い周波数のマイクロ波を低損失に伝送できるようになる。 Therefore, by using this waveguide, it becomes possible to appropriately transmit high-power microwaves that cannot be properly transmitted by a coaxial cable due to the resistance of the inner conductor. Further, by using this waveguide, it becomes possible to transmit microwaves of high frequency with low loss, which causes a large loss in the dielectric between the inner conductor and the outer conductor.

ところで、所定の長さの導波管を短い複数の導波管へと分割する際には、ダイヤモンド等の砥粒を金属等の結合材で固定した環状の切削ブレード（例えば、特許文献１参照）が使用される。切削ブレードを高速に回転させて導波管の切断予定位置に切り込ませることで、任意の長さの短い導波管を切り出すことができる。 By the way, when dividing a waveguide of a predetermined length into a plurality of short waveguides, an annular cutting blade in which abrasive grains such as diamond are fixed with a bonding material such as metal (for example, see Patent Document 1 ) is used. By rotating the cutting blade at a high speed to cut the waveguide at the planned cutting position, a short waveguide of any length can be cut out.

特開２０１０－１２９６２３号公報JP 2010-129623 A

ところで、導波管は中空に構成されているので、その剛性は必ずしも高くない。よって、高速に回転させた切削ブレードを導波管にそのまま切り込ませると、切削ブレードから加わる力によって導波管が撓んだり振動したりして、ひび割れや欠け等の不良が発生し易くなる。 By the way, since the waveguide is hollow, its rigidity is not necessarily high. Therefore, if a cutting blade that is rotated at high speed is cut into the waveguide as it is, the waveguide will bend or vibrate due to the force applied from the cutting blade, and defects such as cracks and chips will easily occur. .

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ひび割れや欠け等の不良が発生し難い導波管の加工方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a method of processing a waveguide in which defects such as cracks and chips are less likely to occur.

本発明の一態様によれば、砥粒が結合材で固定された環状の切削ブレードを用いて、内側に中空部を有する筒状の導波管を所定の長さに切断する導波管の加工方法であって、該導波管の該中空部に、該切削ブレードの切れ味を整える効果のあるフィラーが添加された樹脂を充填する樹脂充填ステップと、該樹脂が充填された該導波管に回転させた該切削ブレードを切り込ませて該導波管を該樹脂ごと切断する切断ステップと、切断された該導波管に充填されている該樹脂を取り除く樹脂除去ステップと、を含む導波管の加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, an annular cutting blade having abrasive grains fixed with a binder is used to cut a cylindrical waveguide having a hollow inside to a predetermined length. A processing method, comprising: a resin filling step of filling the hollow portion of the waveguide with a resin added with a filler having an effect of adjusting the sharpness of the cutting blade; and the waveguide filled with the resin. a cutting step of cutting the waveguide together with the resin by cutting the cutting blade rotated into the waveguide; and a resin removing step of removing the resin filled in the cut waveguide. A method of fabricating a wave tube is provided.

本発明の一態様に係る導波管の加工方法では、導波管の中空部に樹脂を充填した後に、回転させた切削ブレードを切り込ませて導波管を樹脂ごと切断するので、中空部に充填される樹脂によって導波管が変形し難くなり、切削ブレードを切り込ませる際の導波管の撓みや振動が抑制される。すなわち、本発明の一態様に係る導波管の加工方法によれば、導波管の撓みや振動に起因するひび割れや欠け等の不良も発生し難くなる。 In the method for processing a waveguide according to an aspect of the present invention, after the hollow portion of the waveguide is filled with the resin, the waveguide is cut together with the resin by cutting the rotated cutting blade. The resin filled in the cavity makes it difficult for the waveguide to deform, and suppresses deflection and vibration of the waveguide when the cutting blade is cut into the waveguide. That is, according to the waveguide processing method according to one aspect of the present invention, defects such as cracks and chips due to deflection and vibration of the waveguide are less likely to occur.

図１（Ａ）は、円筒状に構成された導波管の外観を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、樹脂充填ステップにおいて円筒状の導波管に樹脂が充填される様子を示す斜視図であり、図１（Ｃ）は、樹脂が充填された円筒状の導波管を示す斜視図である。FIG. 1(A) is a perspective view showing the appearance of a waveguide configured in a cylindrical shape, and FIG. 1(B) shows how the cylindrical waveguide is filled with resin in the resin filling step. FIG. 1C is a perspective view showing a cylindrical waveguide filled with resin. 図２（Ａ）は、切断ステップにおいて導波管が切断される様子を示す側面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示される状態を別の方向から見た側面図である。FIG. 2(A) is a side view showing how the waveguide is cut in the cutting step, and FIG. 2(B) is a side view of the state shown in FIG. 2(A) viewed from another direction. is. 図３（Ａ）は、角筒状に構成された導波管の外観を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、樹脂充填ステップにおいて角筒状の導波管に樹脂が充填される様子を示す斜視図であり、図３（Ｃ）は、樹脂が充填された角筒状の導波管を示す斜視図である。FIG. 3(A) is a perspective view showing the appearance of a waveguide configured in the shape of a square tube, and FIG. 3(B) is a diagram showing the resin filled into the waveguide in the resin filling step. FIG. 3C is a perspective view showing a state, and FIG. 3C is a perspective view showing a rectangular tubular waveguide filled with resin.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る導波管の加工方法は、樹脂充填ステップ（図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）参照）、切断ステップ（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）、及び樹脂除去ステップを含む。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The waveguide processing method according to the present embodiment includes a resin filling step (see FIGS. 1B and 1C), a cutting step (see FIGS. 2A and 2B), and a resin Includes a removal step.

樹脂充填ステップでは、筒状の導波管に樹脂を充填する。切断ステップでは、樹脂が充填された導波管に回転させた切削ブレードを切り込ませて導波管を樹脂ごと切断する。樹脂除去ステップでは、切断された導波管に充填されている樹脂を取り除く。以下、本実施形態に係る導波管の加工方法について詳述する。 In the resin filling step, the cylindrical waveguide is filled with resin. In the cutting step, a rotating cutting blade is cut into the waveguide filled with resin to cut the waveguide together with the resin. In the resin removal step, the resin filling the cut waveguide is removed. Hereinafter, a method for processing a waveguide according to this embodiment will be described in detail.

図１（Ａ）は、本実施形態で使用される導波管１の外観を示す斜視図である。図１（Ａ）に示すように、導波管１は、導電性の材料を用いて円筒状に形成されており、内側に円柱状の中空部（空間）１ａを有している。この導波管１を構成する導電性の材料は、例えば、銅やアルミニウム等の金属である。ただし、導電性の材料に特段の制限はなく、導電性が付与されたセラミックス等が使用されても良い。 FIG. 1(A) is a perspective view showing the appearance of a waveguide 1 used in this embodiment. As shown in FIG. 1A, a waveguide 1 is formed in a cylindrical shape using a conductive material, and has a cylindrical hollow portion (space) 1a inside. A conductive material forming the waveguide 1 is, for example, a metal such as copper or aluminum. However, the conductive material is not particularly limited, and ceramics or the like imparted with conductivity may be used.

導波管１の肉厚は、この導波管１の全体に亘って概ね均一である。すなわち、円柱状の中空部１ａは、円筒状の導波管１に対して概ね同心状に配置されている。この導波管１の外径（直径）ａ１は、例えば、３ｍｍ～７ｍｍ程度、代表的には５ｍｍであり、導波管１の内径（直径）ａ２は、例えば、１ｍｍ～５ｍｍ程度、代表的には、３ｍｍである。 The thickness of the waveguide 1 is generally uniform over the entire waveguide 1 . That is, the cylindrical hollow portion 1a is arranged substantially concentrically with respect to the cylindrical waveguide 1. As shown in FIG. The outer diameter (diameter) a1 of the waveguide 1 is, for example, about 3 mm to 7 mm, typically 5 mm, and the inner diameter (diameter) a2 of the waveguide 1 is, for example, about 1 mm to 5 mm, typically is 3 mm.

なお、この導波管１の肉厚は、（外径ａ１－内径ａ２）／２で表される。よって、例えば、外径ａ１が５ｍｍで内径ａ２が３ｍｍの場合、肉厚は１ｍｍとなる。導波管１の長さ（円筒状の高さに相当する長さ）は、少なくとも、この導波管１を切断して複数の短い導波管が得られる程度に長い。 The thickness of the waveguide 1 is expressed by (outer diameter a1-inner diameter a2)/2. Therefore, for example, when the outer diameter a1 is 5 mm and the inner diameter a2 is 3 mm, the thickness is 1 mm. The length of the waveguide 1 (the length corresponding to the height of the cylinder) is at least long enough to obtain a plurality of short waveguides by cutting the waveguide 1 .

本実施形態に係る導波管の加工方法では、まず、この導波管１の中空部１ａに樹脂を充填する樹脂充填ステップを行う。図１（Ｂ）は、樹脂充填ステップにおいて導波管１に樹脂３が充填される様子を示す斜視図であり、図１（Ｃ）は、樹脂３が充填された導波管１を示す斜視図である。 In the waveguide processing method according to the present embodiment, first, a resin filling step of filling the hollow portion 1a of the waveguide 1 with resin is performed. FIG. 1B is a perspective view showing how the waveguide 1 is filled with the resin 3 in the resin filling step, and FIG. 1C is a perspective view showing the waveguide 1 filled with the resin 3. It is a diagram.

図１（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る樹脂充填ステップでは、円柱状に形成された樹脂（樹脂材）３を導波管１の中空部１ａに挿入する。その結果、図１（Ｃ）に示すように、導波管１の中空部１ａには、樹脂３が充填される。樹脂３の外径ａ３は、導波管１の内径と同じ、又は導波管１の内径より僅かに小さく、例えば、１ｍｍ～５ｍｍ程度、代表的には、３ｍｍである。 As shown in FIG. 1B, in the resin filling step according to the present embodiment, a resin (resin material) 3 formed in a cylindrical shape is inserted into the hollow portion 1a of the waveguide 1 . As a result, the hollow portion 1a of the waveguide 1 is filled with the resin 3, as shown in FIG. 1(C). The outer diameter a3 of the resin 3 is the same as the inner diameter of the waveguide 1 or slightly smaller than the inner diameter of the waveguide 1, for example about 1 mm to 5 mm, typically 3 mm.

樹脂３の長さは、導波管１の長さと同程度、又はそれ以上とすることが望ましい。これにより、導波管１の長さ方向の全体に亘って中空部１ａに樹脂３を充填できる。ただし、樹脂３の長さは、導波管１より僅かに短くても構わない。 The length of the resin 3 is desirably equal to or longer than the length of the waveguide 1 . Thereby, the hollow portion 1a can be filled with the resin 3 over the entire length of the waveguide 1 . However, the length of the resin 3 may be slightly shorter than the waveguide 1 .

なお、樹脂３には、後の切断ステップで使用される切削ブレードの切れ味を整える効果（ドレス効果）のあるフィラー等が添加されても良い。この場合には、導波管１を切断する間の切削ブレードの切削性能を維持して、ひび割れや欠け等の不良が発生する可能性を更に低く抑えることができる。 The resin 3 may be added with a filler or the like that has an effect (dressing effect) of adjusting the sharpness of the cutting blade used in the subsequent cutting step. In this case, the cutting performance of the cutting blade can be maintained while the waveguide 1 is being cut, and the possibility of defects such as cracks and chips occurring can be further reduced.

また、本実施形態に係る樹脂充填ステップでは、導波管１の中空部１ａの形状に対応する円柱状の樹脂３を導波管１の中空部１ａに挿入しているが、液状の材料を中空部１ａに導入して硬化させる方法で導波管１の中空部１ａに樹脂を充填することもできる。この場合には、液状の材料として、例えば、熱硬化型の樹脂や光硬化型の樹脂等を用いると良い。 Further, in the resin filling step according to the present embodiment, the cylindrical resin 3 corresponding to the shape of the hollow portion 1a of the waveguide 1 is inserted into the hollow portion 1a of the waveguide 1. It is also possible to fill the hollow portion 1a of the waveguide 1 with a resin by introducing it into the hollow portion 1a and curing it. In this case, it is preferable to use, for example, a thermosetting resin or a photosetting resin as the liquid material.

樹脂充填ステップの後には、樹脂３が充填された導波管１を樹脂３ごと切断する切断ステップを行う。図２（Ａ）は、切断ステップにおいて導波管１が切断される様子を示す側面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示される状態を別の方向から見た側面図である。この切断ステップは、例えば、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す切削装置２を用いて行われる。 After the resin filling step, a cutting step is performed to cut the waveguide 1 filled with the resin 3 together with the resin 3 . FIG. 2A is a side view showing how the waveguide 1 is cut in the cutting step, and FIG. 2B is a side view of the state shown in FIG. It is a diagram. This cutting step is performed using, for example, the cutting device 2 shown in FIGS. 2(A) and 2(B).

切削装置２は、導波管１を保持するためのチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレスに代表される金属材料でなる円筒状の枠体（不図示）と、多孔質材料でなり枠体の上部に配置される保持板（不図示）と、を含む。枠体は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されている。チャックテーブル４は、この回転駆動源の生じる力によって、保持板の上面に対して概ね垂直（鉛直方向に概ね平行）な回転軸の周りに回転する。 The cutting device 2 has a chuck table 4 for holding the waveguide 1 . The chuck table 4 includes, for example, a cylindrical frame (not shown) made of a metal material such as stainless steel, and a holding plate (not shown) made of a porous material and arranged above the frame. . The frame is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor. The chuck table 4 rotates around a rotation axis substantially perpendicular (substantially parallel to the vertical direction) to the upper surface of the holding plate by the force generated by this rotational drive source.

また、枠体は、加工送り機構（不図示）に支持されている。チャックテーブル４は、この加工送り機構によって、保持板の上面に対して概ね平行な加工送り方向に移動する。更に、保持板の下面側は、枠体の内部に設けられた流路（不図示）等を介して吸引源に接続されている。 Also, the frame is supported by a processing feed mechanism (not shown). The chuck table 4 is moved in a processing feed direction substantially parallel to the upper surface of the holding plate by this processing feed mechanism. Furthermore, the lower surface side of the holding plate is connected to a suction source via a channel (not shown) provided inside the frame.

チャックテーブル４の上方には、切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は、保持板の上面に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル８を備えている。スピンドル８の一端側には、ダイヤモンド等の砥粒が金属等の結合材で固定されてなる環状の切削ブレード１０が装着されている。 A cutting unit 6 is arranged above the chuck table 4 . The cutting unit 6 has a spindle 8 with an axis of rotation generally parallel to the upper surface of the holding plate. At one end of the spindle 8, an annular cutting blade 10 having abrasive grains such as diamonds fixed with a binding material such as metal is attached.

スピンドル８の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル８の一端側に装着された切削ブレード１０は、この回転駆動源の生じる力によって回転する。また、スピンドル８は、昇降機構（不図示）と割り出し送り機構（不図示）とに支持されている。切削ユニット６は、この昇降機構によって、保持板の上面に対して概ね垂直な鉛直方向に移動し、割り出し送り機構によって、鉛直方向及び加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向に移動する。 A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle 8, and the cutting blade 10 attached to one end of the spindle 8 is rotated by force generated by this rotational drive source. Further, the spindle 8 is supported by an elevating mechanism (not shown) and an indexing mechanism (not shown). The cutting unit 6 is moved in the vertical direction substantially perpendicular to the upper surface of the holding plate by the elevating mechanism, and moved in the vertical direction and in the indexing direction substantially perpendicular to the processing feed direction by the indexing mechanism.

切断ステップでは、まず、導波管１をチャックテーブル４で保持する。具体的には、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、保持板の上面を覆う大きさの粘着テープ１１の粘着面側に導波管１を貼り付ける。そして、この粘着テープ１１の非粘着面を保持板の上面に接触させて、保持板に吸引源の負圧を作用させる。これにより、導波管１は、粘着テープ１１を介してチャックテーブル４に保持される。 In the cutting step, first, the waveguide 1 is held by the chuck table 4 . Specifically, as shown in FIGS. 2A and 2B, the waveguide 1 is attached to the adhesive surface of an adhesive tape 11 having a size that covers the upper surface of the holding plate. Then, the non-adhesive surface of the adhesive tape 11 is brought into contact with the upper surface of the holding plate to apply the negative pressure of the suction source to the holding plate. Thereby, the waveguide 1 is held on the chuck table 4 via the adhesive tape 11 .

なお、粘着テープ１１の導波管１に隣接する位置には、粘着テープ１１に対する導波管１の位置を規定するような板状の部材を貼付すると良い。これにより、加工時の導波管１の位置のずれを防止できるようになる。板状の部材としては、例えば、切削ブレード１０による導波管１の加工を阻害しないカーボン製の部材等を用いる。 A plate-shaped member that defines the position of the waveguide 1 with respect to the adhesive tape 11 may be attached to a position of the adhesive tape 11 adjacent to the waveguide 1 . This makes it possible to prevent the position of the waveguide 1 from shifting during processing. As the plate-like member, for example, a carbon member or the like that does not hinder the machining of the waveguide 1 by the cutting blade 10 is used.

導波管１をチャックテーブル４で保持した後には、回転させた切削ブレード１０を切り込ませてこの導波管１を切断する。具体的には、まず、チャックテーブル４の向き（回転軸の周りの向き）を回転駆動源で調整し、導波管１の長さ方向とチャックテーブル４の加工送り方向とを概ね垂直にする。 After the waveguide 1 is held by the chuck table 4, the rotated cutting blade 10 is cut to cut the waveguide 1. - 特許庁Specifically, first, the orientation of the chuck table 4 (orientation around the rotation axis) is adjusted by the rotary drive source so that the length direction of the waveguide 1 and the processing feed direction of the chuck table 4 are substantially perpendicular. .

次に、チャックテーブル４と切削ユニット６との相対的な位置を加工送り機構と割り出し送り機構とで調整し、導波管１の切断予定位置から加工送り方向に離れた所定の位置に切削ブレード１０を位置付ける。また、切削ユニットの高さを昇降機構で調整し、切削ブレード１０の下端を、粘着テープ１１の上面（粘着面）より低く、チャックテーブル４の上面より高い位置に位置付ける。 Next, the relative positions of the chuck table 4 and the cutting unit 6 are adjusted by the processing feed mechanism and the indexing feed mechanism, and the cutting blade is moved to a predetermined position away from the planned cutting position of the waveguide 1 in the processing feed direction. Position 10. Also, the height of the cutting unit is adjusted by an elevating mechanism so that the lower end of the cutting blade 10 is positioned lower than the upper surface (adhesive surface) of the adhesive tape 11 and higher than the upper surface of the chuck table 4 .

その後、切削ブレード１０を回転させながら、チャックテーブル４を加工送り方向に移動させる。これにより、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、回転させた切削ブレード１０を切断予定位置に切り込ませて、導波管１を樹脂３ごと切断できる。上述した板状の部材を粘着テープ１１に貼付している場合には、この板状の部材も併せて切断される。 After that, the chuck table 4 is moved in the processing feed direction while rotating the cutting blade 10 . Thereby, as shown in FIGS. 2(A) and 2(B), the rotated cutting blade 10 is caused to cut into the planned cutting position, and the waveguide 1 can be cut together with the resin 3 . When the plate-shaped member described above is attached to the adhesive tape 11, this plate-shaped member is also cut.

なお、本実施形態では、所望の長さの短い導波管を導波管１から切り出せるように、導波管１の端から距離ｌの位置に第１番目の切断予定位置を設定している。導波管１から切り出される短い導波管の長さは、例えば、１ｍｍ～１０ｍｍ、代表的には５ｍｍである。上述の動作を繰り返し、導波管１に設定されている全ての切断予定位置に沿って導波管１が切断されると、切断ステップは終了する。 In this embodiment, the first planned cutting position is set at a distance l from the end of the waveguide 1 so that a desired short waveguide can be cut out from the waveguide 1. there is The length of the short waveguide cut out from waveguide 1 is, for example, 1 mm to 10 mm, typically 5 mm. When the above operation is repeated and the waveguide 1 is cut along all the planned cutting positions set in the waveguide 1, the cutting step ends.

本実施形態に係る導波管の加工方法では、上述のように、導波管１の中空部１ａに樹脂３が充填されている。この樹脂３によって導波管１は補強され、変形し難くなっているので、切削ブレード１０を導波管１に切り込ませて樹脂３ごと切断すれば、ひび割れや欠け等の不良の原因となる導波管１の撓みや振動を抑制しながら、導波管１を切断できる。 In the waveguide processing method according to the present embodiment, the hollow portion 1a of the waveguide 1 is filled with the resin 3 as described above. Since the waveguide 1 is reinforced by the resin 3 and is difficult to deform, if the cutting blade 10 is cut into the waveguide 1 and the resin 3 is cut together, defects such as cracks and chips may occur. The waveguide 1 can be cut while suppressing deflection and vibration of the waveguide 1 .

切断ステップの後には、切断された短い導波管に充填されている樹脂を取り除く樹脂除去ステップを行う。具体的には、例えば、切断後の導波管の内径ａ２よりも細い棒状の部材で、この導波管の中空部から樹脂を押し出す。これにより、切断された短い導波管に充填されている樹脂を取り除くことができる。なお、導波管から樹脂を取り除く方法に特段の制限はない。例えば、熱で樹脂を溶融させることによって導波管から樹脂を取り除くこともできる。 After the cutting step, a resin removal step is performed to remove the resin filling the cut short waveguides. Specifically, for example, a rod-shaped member thinner than the inner diameter a2 of the cut waveguide is used to extrude the resin from the hollow portion of the waveguide. Thereby, the resin filled in the cut short waveguide can be removed. There is no particular limitation on the method of removing the resin from the waveguide. For example, the resin can be removed from the waveguide by melting the resin with heat.

以上のように、本実施形態に係る導波管の加工方法では、導波管１の中空部１ａに樹脂３を充填した後に、回転させた切削ブレード１０を切り込ませて導波管１を樹脂３ごと切断するので、中空部１ａに充填される樹脂３によって導波管１が変形し難くなり、切削ブレード１０を切り込ませる際の導波管１の撓みや振動が抑制される。すなわち、本実施形態に係る導波管の加工方法によれば、導波管１の撓みや振動に起因するひび割れや欠け等の不良も発生し難くなる。 As described above, in the waveguide processing method according to the present embodiment, after the resin 3 is filled in the hollow portion 1a of the waveguide 1, the waveguide 1 is cut by cutting with the rotating cutting blade 10. Since the waveguide 1 is cut along with the resin 3, the waveguide 1 is less likely to be deformed by the resin 3 filled in the hollow portion 1a, and bending and vibration of the waveguide 1 when the cutting blade 10 is cut is suppressed. That is, according to the waveguide processing method according to the present embodiment, defects such as cracks and chips due to bending and vibration of the waveguide 1 are less likely to occur.

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、円筒状の導波管１を加工する場合を例示しているが、角筒状の導波管も同様の方法で加工できる。図３（Ａ）は、角筒状に構成された導波管５の外観を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、樹脂充填ステップにおいて角筒状の導波管５に樹脂７が充填される様子を示す斜視図であり、図３（Ｃ）は、樹脂７が充填された角筒状の導波管５を示す斜視図である。 It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above-described embodiment and can be implemented with various modifications. For example, in the above-described embodiment, a case of processing a cylindrical waveguide 1 is illustrated, but a rectangular tube-shaped waveguide can also be processed by the same method. FIG. 3A is a perspective view showing the appearance of the waveguide 5 configured in a rectangular tubular shape, and FIG. 3(C) is a perspective view showing a rectangular tubular waveguide 5 filled with a resin 7. FIG.

図３（Ａ）に示すように、変形例に係る導波管５は、角筒状に形成されており、内側に角柱状の中空部（空間）５ａを有している。導波管５の肉厚は、この導波管５の全体に亘って概ね均一である。また、導波管５の長さ方向（角筒状の高さ方向に相当する方向）に垂直な方向の断面は、長方形である。 As shown in FIG. 3(A), the waveguide 5 according to the modification is formed in a prism shape and has a prism-like hollow portion (space) 5a inside. The thickness of the waveguide 5 is generally uniform over the entire waveguide 5 . Moreover, the cross section in the direction perpendicular to the length direction of the waveguide 5 (the direction corresponding to the height direction of the rectangular tube) is rectangular.

導波管５の断面を構成する外側の長方形の第１辺の長さｂ１は、例えば、３ｍｍ～７ｍｍ程度、代表的には６ｍｍであり、導波管５の断面を構成する外側の長方形の第２辺の長さｃ１は、例えば、３ｍｍ～７ｍｍ程度、代表的には４ｍｍである。 The length b1 of the first side of the outer rectangle forming the cross section of the waveguide 5 is, for example, about 3 mm to 7 mm, typically 6 mm. The length c1 of the second side is, for example, approximately 3 mm to 7 mm, typically 4 mm.

また、導波管５の断面を構成する内側の長方形の第１辺の長さｂ２は、例えば、１ｍｍ～５ｍｍ程度、代表的には４ｍｍであり、導波管５の断面を構成する内側の長方形の第２辺の長さｃ２は、例えば、１ｍｍ～５ｍｍ程度、代表的には２ｍｍである。なお、この導波管５の肉厚は、（長さｂ１－長さｂ２）／２、又は（長さｃ１－長さｃ２）／２で表される。 In addition, the length b2 of the first side of the inner rectangle forming the cross section of the waveguide 5 is, for example, about 1 mm to 5 mm, typically 4 mm. The length c2 of the second side of the rectangle is, for example, about 1 mm to 5 mm, typically 2 mm. The thickness of the waveguide 5 is expressed by (length b1-length b2)/2 or (length c1-length c2)/2.

図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、この導波管５に充填される樹脂７は、中空部５ａに対応する角柱状に形成されている。すなわち、樹脂７の断面を構成する長方形の第１辺の長さｂ３は、例えば、１ｍｍ～５ｍｍ程度、代表的には４ｍｍであり、樹脂７の断面を構成する長方形の第２辺の長さｃ３は、例えば、１ｍｍ～５ｍｍ程度、代表的には２ｍｍである。 As shown in FIGS. 3(B) and 3(C), the resin 7 filled in the waveguide 5 is formed into a prism shape corresponding to the hollow portion 5a. That is, the length b3 of the first side of the rectangle forming the cross section of the resin 7 is, for example, about 1 mm to 5 mm, typically 4 mm, and the length of the second side of the rectangle forming the cross section of the resin 7 is c3 is, for example, about 1 mm to 5 mm, typically 2 mm.

この樹脂７を用いることで、上述した実施形態と同様の手順で角筒状の導波管５を適切に加工できるようになる。もちろん、液状の材料を中空部５ａに導入して硬化させる方法で導波管５の中空部５ａに樹脂を充填することもできる。なお、角筒状の導波管５を加工する際には、導波管５の位置を規定するような板状の部材を用いなくとも、導波管５の位置はずれ難い。 By using this resin 7, it becomes possible to appropriately process the rectangular tube-shaped waveguide 5 in the same procedure as in the above-described embodiment. Of course, it is also possible to fill the hollow portion 5a of the waveguide 5 with resin by introducing a liquid material into the hollow portion 5a and curing the material. When processing the rectangular tube-shaped waveguide 5 , the position of the waveguide 5 is unlikely to shift even if a plate-like member that defines the position of the waveguide 5 is not used.

その他、上述した実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１、５ 導波管
１ａ、５ａ 中空部
３、７ 樹脂
１１ 粘着テープ
２ 切削装置
４ チャックテーブル
６ 切削ユニット
８ スピンドル
１０ 切削ブレード Reference Signs List 1, 5 Waveguide 1a, 5a Hollow portion 3, 7 Resin 11 Adhesive tape 2 Cutting device 4 Chuck table 6 Cutting unit 8 Spindle 10 Cutting blade

Claims (1)

砥粒が結合材で固定された環状の切削ブレードを用いて、内側に中空部を有する筒状の導波管を所定の長さに切断する導波管の加工方法であって、
該導波管の該中空部に、該切削ブレードの切れ味を整える効果のあるフィラーが添加された樹脂を充填する樹脂充填ステップと、
該樹脂が充填された該導波管に回転させた該切削ブレードを切り込ませて該導波管を該樹脂ごと切断する切断ステップと、
切断された該導波管に充填されている該樹脂を取り除く樹脂除去ステップと、を含むことを特徴とする導波管の加工方法。 A waveguide processing method for cutting a cylindrical waveguide having a hollow inside to a predetermined length using an annular cutting blade having abrasive grains fixed with a binder, comprising:
a resin filling step of filling the hollow portion of the waveguide with a resin added with a filler having an effect of adjusting the sharpness of the cutting blade ;
a cutting step of cutting the waveguide together with the resin by cutting the waveguide filled with the resin with the rotated cutting blade;
and a resin removal step of removing the resin filled in the cut waveguide.
JP2019007481A 2019-01-21 2019-01-21 Waveguide processing method Active JP7166733B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019007481A JP7166733B2 (en) 2019-01-21 2019-01-21 Waveguide processing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019007481A JP7166733B2 (en) 2019-01-21 2019-01-21 Waveguide processing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020116654A JP2020116654A (en) 2020-08-06
JP7166733B2 true JP7166733B2 (en) 2022-11-08

Family

ID=71889572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019007481A Active JP7166733B2 (en) 2019-01-21 2019-01-21 Waveguide processing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7166733B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7282466B2 (en) * 2019-07-18 2023-05-29 株式会社ディスコ Dressing member and dressing method
CN114012361B (en) * 2021-11-05 2024-04-30 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 High-strength waveguide tube manufacturing tool and manufacturing process

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001129791A (en) 1999-11-05 2001-05-15 Fujikura Rubber Ltd Cutting method for extremely thin hollow article
JP2005529984A (en) 2002-02-19 2005-10-06 フォトン−エックス・インコーポレーテッド Polymer nanocomposites for optical applications
JP2015188963A (en) 2014-03-28 2015-11-02 京セラ株式会社 cutting blade

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2829761B2 (en) * 1990-02-26 1998-12-02 昭和飛行機工業株式会社 Cutting method of honeycomb core

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001129791A (en) 1999-11-05 2001-05-15 Fujikura Rubber Ltd Cutting method for extremely thin hollow article
JP2005529984A (en) 2002-02-19 2005-10-06 フォトン−エックス・インコーポレーテッド Polymer nanocomposites for optical applications
JP2015188963A (en) 2014-03-28 2015-11-02 京セラ株式会社 cutting blade

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020116654A (en) 2020-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7166733B2 (en) Waveguide processing method
JP6773506B2 (en) Wafer generation method
CN100347845C (en) Method for mfg. semiconductor device
JP2006229179A (en) Cutting method of substrate and device therefor
JP2012210747A (en) Scribing wheel and scribing apparatus
US6802928B2 (en) Method for cutting hard and brittle material
WO2018047600A1 (en) Grinding stone and production method therefor
CN104064671A (en) Stealth Dicing For Ultrasound Transducer Array
JP5780445B2 (en) Semiconductor wafer breaking apparatus and method
JP6397738B2 (en) Wafer manufacturing method
JP2010142890A (en) Method of correcting outer circumferential shape of cutting member, dresser board, and cutting device
JP2015038919A (en) Wafer manufacturing method
JP2023032398A (en) Processing method of waveguide
JP7114169B2 (en) Cutting blade shaping method
JP7282466B2 (en) Dressing member and dressing method
JP2000295822A (en) Coil conductor of rotating machine, and its manufacture
KR20190121241A (en) Method for shaping cutting blade
JP2011114053A (en) Method of dicing substrate
JP4116509B2 (en) Tape member sticking device
JP2006205661A (en) Substrate manufacturing method
CN112453678A (en) Ultrasonic processing device and ultrasonic processing method
JP2011091240A (en) Method of manufacturing semiconductor device
WO2013129641A1 (en) Cutting method for manufacturing magnet pieces constituting field pole magnet provided in rotating electric machine by cutting permanent magnet, and cutting device
WO2022224828A1 (en) Cutting method and method for producing layered ceramic component
JP6572866B2 (en) Coil forming equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220722

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220926

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221025

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221025

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7166733

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150