JP7162001B2 - 電力用半導体モジュールの製造 - Google Patents
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Description
10’ 電力用半導体モジュール
12 基板
14,14a、14b 第1のリードフレーム
16、16a、16b 第2のリードフレーム
18 基層
20 金属化層
22 半導体チップ
24 電力用端子
26 補助端子
28、28’ 保持部材
30、30’ ダム部材
32 プレスフィット先端部
34 インターロック部材
36 めっき
38 封止部
40 金型
42 金型半部
44 インターロック部分
46 縁部
48 フォーク部材
50 密閉部材
Claims (14)
- 半製品の電力用半導体モジュール(10)であって、
少なくとも1つの電力用半導体チップ(22)をボンディングするための基板(12)と、
前記基板にボンディングされ電力用端子(24)を提供する第1のリードフレーム(14)と、
前記基板にボンディングされ補助端子(26)を提供する第2のリードフレーム(16)と、
を有しており、
前記第1のリードフレーム(14)および/または前記第2のリードフレーム(16)は、前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)を、それぞれ互いに対して、かつ/または、前記基板(12)、前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)の周囲の封止部(38)を金型成形するための金型(40)に対して、アライメントするために適合されたインターロック部材(34)を有しており、前記インターロック部材(34)は前記電力用端子(24)と前記補助端子(26)との間に配置され、
前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)は、それぞれ異なる厚さを有する
半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)は、第1のインターロック部材(34)を有しており、
前記第2のリードフレーム(16)は、前記第1のインターロック部材(34)にフィットする形状の第2のインターロック部材(34)を有する、
請求項1記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記インターロック部材(34)の一方は、拡幅先端部を有しており、
前記インターロック部材(34)の他方は、同じ形状の開口部を有する、
請求項2記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)は、前記第2のリードフレーム(16)を取り囲む保持部材(28’)を有しており、前記保持部材(28’)によってインターロック部材(34)が提供される、
請求項2または3記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)のインターロック部材(34)は、前記金型(40)の対応するインターロック部分内に配置するために適合されている、かつ/または、
前記第2のリードフレームのインターロック部材(34)は、前記金型(40)の対応するインターロック部分(44)内に配置するために適合されている、
請求項1または2記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記インターロック部材(34)は、電力用端子(24)および/または補助端子(26)の一方の側に設けられている、
請求項1から5までのいずれか1項記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)のインターロック部材(34)は、前記金型(40)の縁部によって覆われる1つの線上に配置されている、
請求項1から6までのいずれか1項記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)は、複数の前記電力用端子(24)を相互接続するダム部材(30)を有しており、前記ダム部材(30)は、前記金型(40)の縁部によって覆われる、かつ/または、
前記第2のリードフレーム(16)は、複数の前記補助端子(26)を相互接続するダム部材(30)を有しており、前記ダム部材(30)は、前記金型(40)の縁部によって覆われる、
請求項1から7までのいずれか1項記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)のインターロック部材(34)は、前記ダム部材(30)と共に1つの線上に設けられている、かつ/または、前記ダム部材(30)の一部である、
請求項8記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)は、それぞれ異なる材料で形成されている、
請求項1から9までのいずれか1項記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記第1のリードフレーム(14)は、1つの金属シートから形成されている、かつ/または、
前記第2のリードフレーム(16)は、1つの金属シートから形成されている、
請求項1から10までのいずれか1項記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 前記補助端子(26)のうちの少なくとも一部は、プレスフィット先端部(32)を有する、
請求項1から11までのいずれか1項記載の半製品の電力用半導体モジュール(10)。 - 電力用半導体モジュール(10’)を製造するための方法であって、前記方法は、
少なくとも1つの電力用半導体チップ(22)をボンディングするための基板(12)を準備するステップと、
第1のリードフレーム(14)および第2のリードフレーム(16)を前記基板(12)にボンディングするステップであって、前記第1のリードフレーム(14)および/または前記第2のリードフレーム(16)は、前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)を、それぞれ互いに対して、かつ/または、金型(40)に対して、アライメントするために適合され、前記第1のリードフレーム(14)の電力用端子(24)と前記第2のリードフレーム(16)の補助端子(26)との間に配置されたインターロック部材(34)を有するステップと、
前記基板(12)、前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)を、前記インターロック部材(34)が前記金型(40)の縁部上にポジショニングされるように、前記金型(40)内に配置するステップと、
前記基板(12)、前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)を、金型成形して成形材料中に入れるステップであって、前記インターロック部材(34)により、液体成形材料が前記金型(40)から流出するのを阻止し、第1の金型半部(42)は、前記第1のリードフレーム(14)および前記第2のリードフレーム(16)のそれぞれ異なる厚さを相殺するために、それぞれ異なる高さの縁部(46)を有するステップと、
を含む、
方法。 - 前記金型(40)は、第1の金型半部(42)と第2の金型半部(42)とを有しており、
前記縁部(46)によって、前記インターロック部材(34)を収容するためのインターロック部分(44)を提供する、
請求項13記載の方法。
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