JP7160945B2 - 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 - Google Patents
交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7160945B2 JP7160945B2 JP2020563049A JP2020563049A JP7160945B2 JP 7160945 B2 JP7160945 B2 JP 7160945B2 JP 2020563049 A JP2020563049 A JP 2020563049A JP 2020563049 A JP2020563049 A JP 2020563049A JP 7160945 B2 JP7160945 B2 JP 7160945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- exchange coupling
- magnetic
- thickness
- ptmn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/0052—Manufacturing aspects; Manufacturing of single devices, i.e. of semiconductor magnetic sensor chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/007—Environmental aspects, e.g. temperature variations, radiation, stray fields
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/098—Magnetoresistive devices comprising tunnel junctions, e.g. tunnel magnetoresistance sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3268—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
- H10N50/85—Magnetic active materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/12—Measuring magnetic properties of articles or specimens of solids or fluids
- G01R33/14—Measuring or plotting hysteresis curves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Description
図2に本発明の第1の実施形態に係る交換結合膜10を使用した磁気検出素子11の膜構成が示されている。
磁気検出素子11は、基板SBの表面から、下地層1、反強磁性層2、強磁性層からなる固定磁性層3、非磁性材料層4、フリー磁性層5および保護層6の順に積層されて成膜されている(いわゆるボトムタイプ)。反強磁性層2は、IrMn層2a、第1のPtMn層2b、PtCr層2cおよび第2のPtMn層2dが、この順番で、IrMn層2aが強磁性層(固定磁性層3)に近位になるように積層された積層構造を有する。IrMn層2aが固定磁性層3に接するように積層されていてもよい。これら各層は、例えばスパッタ工程やCVD工程で成膜され、成膜後にアニール処理が行われることにより反強磁性層2と固定磁性層3との間に交換結合が生じる。反強磁性層2と固定磁性層3とが本発明の第1の実施の形態の交換結合膜10である。
フリー磁性層5は、その材料および構造が限定されるものではないが、例えば、材料としてCoFe合金(コバルト・鉄合金)、NiFe合金(ニッケル・鉄合金)などを用いることができ、単層構造、積層構造、積層フェリ構造などとして形成することができる。
保護層6は、Ta(タンタル)などを用いて形成することができる。
図3に本発明の第2の実施形態の交換結合膜20を使用した磁気検出素子21の膜構成を示す説明図が示されている。本実施形態では、図2に示す磁気検出素子11と機能が同じ層に同じ符号を付して、説明を省略する。
第2の実施形態の磁気検出素子21では、交換結合膜20が、セルフピン止め構造の固定磁性層3と反強磁性層2とが接合されて構成されている。また、非磁性材料層4とフリー磁性層5が固定磁性層3よりも基板SBに近位に形成されている(いわゆるトップタイプ)点において、図2の磁気検出素子11と相違している。
非磁性中間層3BはRu(ルテニウム)などで形成されている。Ruからなる非磁性中間層3Bの膜厚は、3~5Åまたは8~10Åであることが好ましい。
図17に本発明の第3の実施形態の交換結合膜70を使用した磁気検出素子110の膜構成を示す説明図が示されている。本実施形態では、図2に示す磁気検出素子11と機能が同じ層に同じ符号を付して、説明を省略する。
また、非磁性材料層4とフリー磁性層5が固定磁性層3よりも基板SBに遠位に形成されている(いわゆるボトムタイプ)点において、図2の磁気検出素子11と共通している。
図4に、図2に示す磁気検出素子11を組み合わせた磁気センサ(磁気検出装置)30が示されている。図4では、固定磁化方向P(図2参照)が異なる磁気検出素子11を、それぞれ11Xa,11Xb,11Ya,11Ybの異なる符号を付して区別している。磁気センサ30では、磁気検出素子11Xa,11Xb,11Ya,11Ybが同一基板上に設けられている。
以下の膜構成を備える積層体22(図6参照)を交換結合膜40の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体22を15kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層2の磁化を固定して交換結合膜40を含む積層体22を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(20)]/固定磁性層3:Co40at%Fe60at%(18.5)/反強磁性層2[IrMn層2a:Ir22at%Mn78at%(d1)/第1のPtMn層2b:Pt50at%Mn50at%(d2)/PtCr層2c:Pt51at%Cr49at%(d3)/第2のPtMn層2d:Pt50at%Mn50at%(d4)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体22、221(図6、図21参照)を交換結合膜40、74の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体22を10kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層2の磁化を固定して交換結合膜40を含む積層体22を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(20)]/固定磁性層3:Co40at%Fe60at%(100)/反強磁性層2[IrMn層2a:Ir22at%Mn78at%(d1)/第1のPtMn層2b:Pt50at%Mn50at%(d2)/PtCr層2c:Pt51at%Cr49at%(d3)/第2のPtMn層2d:Pt50at%Mn50at%(d4)]/保護層6:[Ru(20)/Ta(100)]
以下の膜構成を備える積層体221(図21参照)を交換結合膜74の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体221を15kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層84の磁化を固定して交換結合膜74を含む積層体221を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(10)]/固定磁性層3:Co40at%Fe60at%(18)/反強磁性層84[第1のPtMn層8b:Pt50at%Mn50at%(16)/PtCr層8c:Pt51at%Cr49at%(130)/第2のPtMn層8d:Pt50at%Mn50at%(30)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体22(図6参照)を交換結合膜40の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体22を15kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層2の磁化を固定して交換結合膜40を含む積層体22を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(10)]/固定磁性層3:Co40at%Fe60at%(18)/反強磁性層2[IrMn層2a:Ir20at%Mn80at%(d1)/第1のPtMn層2b:Pt50at%Mn50at%(16)/PtCr層2c:Pt51at%Cr49at%(130)/第2のPtMn層2d:Pt50at%Mn50at%(30)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体222(図22参照)を交換結合膜75の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体222を15kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層85の磁化を固定して交換結合膜75を含む積層体222を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(10)]/固定磁性層3:Co40at%Fe60at%(18)/反強磁性層85[Mn層8a1:Mn(D1)/第1のPtMn層8b:Pt50at%Mn50at%(16)/PtCr層8c:Pt51at%Cr49at%(130)/第2のPtMn層8d:Pt50at%Mn50at%(30)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体221(図21参照)を交換結合膜74の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体221を10kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層84の磁化を固定して交換結合膜74を含む積層体221を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(10)]/固定磁性層3:Co90at%Fe10at%(100)/反強磁性層84[第1のPtMn層8b:Pt50at%Mn50at%(D2)/PtCr層8c:Pt51at%Cr49at%(D3)/第2のPtMn層8d:Pt50at%Mn50at%(D4)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体221(図21参照)を交換結合膜74の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体221を15kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層84の磁化を固定して交換結合膜74を含む積層体221を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(10)]/固定磁性層3:Co90at%Fe10at%(X)またはCo40at%Fe60at%(X)/反強磁性層84[第1のPtMn層8b:Pt50at%Mn50at%(D2)/PtCr層8c:Pt51at%Cr49at%(D3)/第2のPtMn層8d:Pt50at%Mn50at%(D4)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体22(図6参照)を交換結合膜40の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体22を15kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層2の磁化を固定して交換結合膜40を含む積層体222を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(10)]/固定磁性層3:Co90at%Fe10at%(100)/反強磁性層2[IrMn層2a:Ir20at%Mn80at%(8)/第1のPtMn層2b:Pt50at%Mn50at%(12)/PtCr層2c:Pt51at%Cr49at%(d3)/第2のPtMn層2d:Pt50at%Mn50at%(d4)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体22、221(図6、図21参照)を交換結合膜40、74の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体22を15kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層2の磁化を固定して交換結合膜40、74を含む積層体22、221を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(10)]/固定磁性層3:Co90at%Fe10at%(100)/反強磁性層2[IrMn層2a:Ir20at%Mn80at%(d1)/第1のPtMn層2b:Pt50at%Mn50at%(d2)/PtCr層2c:Pt51at%Cr49at%(130)/第2のPtMn層2d:Pt50at%Mn50at%(30)]/保護層6:Ta(100)
以下の膜構成を備える積層体22(図6参照)を交換結合膜40の特性評価の目的で製造した。以下の実施例および比較例では()内の数値は膜厚(Å)を示す。積層体22を10kOeの磁場中において350℃で20時間アニール処理し、強磁性層からなる固定磁性層3と反強磁性層2の磁化を固定して交換結合膜40を含む積層体22を得た。
基板SB:表面にアルミナ層が形成されたシリコン基板/下地層1:NiFeCr(42)/非磁性材料層4:[Cu(30)/Ru(20)]/固定磁性層3:Co90at%Fe10at%(100)/反強磁性層2[IrMn層2a:Ir22at%Mn78at%(d1)/第1のPtMn層2b:Pt50at%Mn50at%(d2)/PtCr層2c:Pt51at%Cr49at%(d3)/第2のPtMn層2d:Pt50at%Mn50at%(d4)]/保護層6:/Ta(100)
Hc 保磁力
M0 残留磁化
Ms 飽和磁化
10,20,40,70,71,72,73,74,75 交換結合膜
1 下地層
2,80,81,82,83,84,85 反強磁性層
2a IrMn層
2b,8b 第1のPtMn層
2c,8c PtCr層
2d,8d 第2のPtMn層
3 固定磁性層(強磁性層)
3A 第1磁性層
3B 非磁性中間層
3C 第2磁性層
4 非磁性材料層
5 フリー磁性層
6 保護層
8a Mn含有層
8a1 Mn層
d1 IrMn層2aの膜厚
D1 Mn含有層の膜厚
d2,D2 第1のPtMn層2bの膜厚
d3,D3 PtCr層2cの膜厚
d4,D4 第2のPtMn層2bの膜厚
11,11Xa,11Xb,11Ya,11Yb,21,110,111 磁気検出素子22,221,222 積層体
30 磁気センサ(磁気検出装置)
P 固定磁性層3の固定磁化方向
P1 第1磁性層3Aの固定磁化方向
P2 第2磁性層3Cの固定磁化方向
32X,32Y フルブリッジ回路
33 電源端子
Vdd 電源電圧
34 接地端子
GND 接地電位
32Xa フルブリッジ回路32Xの第1の直列部
35Xa 第1の直列部32Xaの中点
OutX1 第1の直列部32Xaの中点35Xaの出力電位
32Xb フルブリッジ回路32Xの第2の直列部
35Xb 第2の直列部32Xbの中点
OutX2 第2の直列部32Xbの中点35Xbの出力電位
32Ya フルブリッジ回路32Yの第1の直列部
35Ya 第1の直列部32Yaの中点
OutY1 第1の直列部32Yaの中点35Yaの出力電位
32Yb フルブリッジ回路32Y第2の直列部
35Yb 第2の直列部32Ybの中点
OutY2 第2の直列部32Ybの中点35Ybの出力電位
H 外部磁場
12 素子部
13a,13b 導電部
14a,14b 接続端子
SB 基板
Claims (12)
- 反強磁性層と強磁性層とが積層され、
前記反強磁性層は、IrMn層、第1のPtMn層、PtCr層および第2のPtMn層が、この順番で前記IrMn層が前記強磁性層に近位になるように積層された構造を有することを特徴とする交換結合膜。 - 反強磁性層と強磁性層とが積層され、
前記反強磁性層は、第1のPtMn層、PtCr層および第2のPtMn層が、この順番で前記第1のPtMn層が前記強磁性層に近位になるように積層され、前記PtCr層の厚さが前記第1のPtMn層の厚さおよび前記第2のPtMn層の厚さのいずれよりも厚い構造を有することを特徴とする交換結合膜。 - 前記反強磁性層は、前記第1のPtMn層と前記強磁性層との間に、Mnの含有量が50原子%超であるMn含有層を有してなる、請求項2に記載の交換結合膜。
- 前記Mn含有層は、IrMn層またはMn層からなる、請求項3に記載の交換結合膜。
- 前記Mn含有層の厚さは2Å以上12Å以下である、請求項3または請求項4に記載の交換結合膜。
- 前記第2のPtMn層の厚さが0Å超60Å未満である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の交換結合膜。
- 前記第2のPtMn層の厚さが15Å以上55Å以下である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の交換結合膜。
- 前記PtCr層の厚さが100Å以上である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の交換結合膜。
- 前記反強磁性層の全体の厚さが200Å以下である、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の交換結合膜。
- 請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の交換結合膜とフリー磁性層とが積層され、前記交換結合膜の強磁性層は、固定磁性層の少なくとも一部を構成することを特徴とする磁気抵抗効果素子。
- 請求項10に記載の磁気抵抗効果素子を備えていることを特徴とする磁気検出装置。
- 同一基板上に請求項10に記載の磁気抵抗効果素子を複数備えており、
複数の前記磁気抵抗効果素子には、前記固定磁性層の固定磁化方向が異なるものが含まれる請求項11に記載の磁気検出装置。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018244446 | 2018-12-27 | ||
JP2018244446 | 2018-12-27 | ||
JP2019097861 | 2019-05-24 | ||
JP2019097861 | 2019-05-24 | ||
JP2019153669 | 2019-08-26 | ||
JP2019153669 | 2019-08-26 | ||
PCT/JP2019/048560 WO2020137558A1 (ja) | 2018-12-27 | 2019-12-11 | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020137558A1 JPWO2020137558A1 (ja) | 2021-11-11 |
JP7160945B2 true JP7160945B2 (ja) | 2022-10-25 |
Family
ID=71127196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020563049A Active JP7160945B2 (ja) | 2018-12-27 | 2019-12-11 | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11693068B2 (ja) |
JP (1) | JP7160945B2 (ja) |
CN (1) | CN113016086B (ja) |
DE (1) | DE112019006539T5 (ja) |
WO (1) | WO2020137558A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6870097B2 (ja) * | 2017-08-14 | 2021-05-12 | アルプスアルパイン株式会社 | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 |
CN111512455B (zh) * | 2017-12-26 | 2024-04-02 | 阿尔卑斯阿尔派株式会社 | 隧道磁阻效应膜以及使用其的磁装置 |
US11630168B2 (en) * | 2021-02-03 | 2023-04-18 | Allegro Microsystems, Llc | Linear sensor with dual spin valve element having reference layers with magnetization directions different from an external magnetic field direction |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007049135A (ja) | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 固定化改善のための異方性固定層を有する磁気抵抗センサ |
JP2007299880A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子,および磁気抵抗効果素子の製造方法 |
US20150340598A1 (en) | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Avalanche Technology, Inc. | Magnetic random access memory with multilayered seed structure |
JP2017157662A (ja) | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ソニー株式会社 | 磁気抵抗素子及び電子デバイス |
WO2018029883A1 (ja) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | アルプス電気株式会社 | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000215431A (ja) | 1999-01-28 | 2000-08-04 | Hitachi Ltd | 磁気記録用媒体 |
JP3756758B2 (ja) * | 2000-07-11 | 2006-03-15 | アルプス電気株式会社 | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
EP1187103A3 (en) * | 2000-08-04 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistance effect device, head, and memory element |
JP3916908B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2007-05-23 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子、磁気メモリ及び磁気ヘッド |
US7351483B2 (en) * | 2004-11-10 | 2008-04-01 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junctions using amorphous materials as reference and free layers |
JP2008243920A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果再生素子、磁気ヘッド、および磁気再生装置 |
JP2008252018A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子およびそれを用いた磁気ランダムアクセスメモリ |
CN103262276A (zh) * | 2010-12-16 | 2013-08-21 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 磁传感器以及磁传感器的制造方法 |
WO2015146593A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | アルプス電気株式会社 | 磁気センサおよび磁気センサの製造方法ならびに電流センサ |
EP3104187A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-14 | International Iberian Nanotechnology Laboratory | Magnetoresistive sensor |
-
2019
- 2019-12-11 WO PCT/JP2019/048560 patent/WO2020137558A1/ja active Application Filing
- 2019-12-11 DE DE112019006539.4T patent/DE112019006539T5/de active Pending
- 2019-12-11 JP JP2020563049A patent/JP7160945B2/ja active Active
- 2019-12-11 CN CN201980073704.2A patent/CN113016086B/zh active Active
-
2021
- 2021-06-24 US US17/357,216 patent/US11693068B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007049135A (ja) | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 固定化改善のための異方性固定層を有する磁気抵抗センサ |
JP2007299880A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子,および磁気抵抗効果素子の製造方法 |
US20150340598A1 (en) | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Avalanche Technology, Inc. | Magnetic random access memory with multilayered seed structure |
JP2017157662A (ja) | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ソニー株式会社 | 磁気抵抗素子及び電子デバイス |
WO2018029883A1 (ja) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | アルプス電気株式会社 | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11693068B2 (en) | 2023-07-04 |
DE112019006539T5 (de) | 2021-10-07 |
CN113016086A (zh) | 2021-06-22 |
US20210382122A1 (en) | 2021-12-09 |
CN113016086B (zh) | 2024-01-02 |
WO2020137558A1 (ja) | 2020-07-02 |
JPWO2020137558A1 (ja) | 2021-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7160945B2 (ja) | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 | |
JP6725667B2 (ja) | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 | |
WO2019142635A1 (ja) | 磁気検出装置およびその製造方法 | |
US11476414B2 (en) | Exchange coupling film, magnetoresistance effect element film using the exchange coupling film, and magnetic detector using the exchange coupling film | |
US11320498B2 (en) | Magnetic-field-applying bias film, and magnetic detection element and magnetic detector including the same | |
JP4546835B2 (ja) | 磁気抵抗性の多層デバイスおよびセンサエレメント | |
JP6951454B2 (ja) | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 | |
JP6820432B2 (ja) | 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置 | |
JP6713867B2 (ja) | デュアルスピンバルブ磁気検出素子の製造方法およびデュアルスピンバルブ磁気検出素子を使用した磁気検出装置の製造方法 | |
JP2004319925A (ja) | 磁気センサ | |
US20090147409A1 (en) | Magnetoresistive element, magnetic sensor, and method of producing the magnetoresistive element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221013 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7160945 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |