JP7157592B2 - 真空チャック及びその製造方法 - Google Patents
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Description
ΣSai≧Sc×0.5 且つ、Sc≧20[mm2] ・・・(1)
Claims (9)
- SiCからなる板状体であって、厚み方向に沿った回転軸を中心として回転する基体と、
前記基体の第1の主面と反対側の第2の主面に開口を有し、前記回転軸に沿って前記基体に形成された第1の流路と、
前記第1の流路と接続され、前記基体の内部において前記第1の流路と接続される接続部から前記基体の外周側に向って延びる複数の第2の流路と、
前記第2の流路と接続され、前記基体の前記第1の主面に開口を有する、前記基体に形成された複数の第3の流路とを備え、
前記第1の流路の開口の面積Scと、前記複数の第3の流路の開口の合計面積ΣSaiとは、ΣSai≧Sc×0.5且つ、Sc≧20[mm 2 ]の関係を満たすことを特徴とする真空チャック。 - 前記基体の前記第1の主面に形成された複数の環状突起を備え、前記第1の主面は、前記複数の環状突起のうち1つ又は2つの環状突起によって周囲を取り囲まれた複数の領域を有し、
前記複数の領域のそれぞれに前記第3の流路の開口が形成されており、
前記複数の領域における一の領域の面積と他の各領域の面積の差が20%以下であることを特徴とする請求項1に記載の真空チャック。 - 前記基体の前記第1の主面に形成された複数の環状突起を備え、
前記第1の主面は、前記複数の環状突起のうち1つ又は2つの環状突起によって周囲を取り囲まれた複数の領域を有し、
前記複数の領域のそれぞれに前記複数の第3の流路の開口が形成されており、
前記領域の面積Aiと、前記領域内における前記複数の第3の流路の開口の合計面積Saiとの比であるSai/Aiは、前記基体の外周に近い領域ほど小さいことを特徴とする請求項1に記載の真空チャック。 - 前記第1の流路の開口は、前記第2の主面の中心を通る位置に設けられ、
前記複数の第3の流路の任意の開口の面積は、前記任意の開口よりも前記第1の流路に近い前記第3の流路の開口の面積と比較して小さい又は等しいことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の真空チャック。 - 前記第1の流路の開口は、前記第2の主面の中心を含む位置に設けられ、
前記複数の第3の流路の開口の少なくとも一部は、前記第1の主面における中心から外周側に向う直線上に配列され、
前記直線上に配列された前記複数の第3の流路の開口について、任意の隣接する一対の開口間の間隔は、前記任意の隣接する一対の開口よりも前記第1の流路に近い隣接する一対の開口間の間隔と比較して大きい又は等しいことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の真空チャック。 - 前記第2の流路と前記基体の前記第1の主面との間の厚さ方向における距離は、前記第2の流路と前記基体の前記第2の主面との間の厚さ方向における距離よりも小さいことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の真空チャック。
- 前記基体の外周部の厚さは、前記外周部よりも中心側に位置する前記基体の中心部の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の真空チャック。
- 前記基体の内部において、前記第2の流路と連通し、前記第2の流路と接続される接続部から前記基体の外周側に向って延びる複数の第4の流路と、
前記第4の流路と接続され、前記基体の前記第1の主面に開口を有する複数の第5の流路とを備えることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の真空チャック。 - 請求項1~8の何れか1項に記載の真空チャックの製造方法であって、
上面、前記上面と反対側の下面、及び前記上面と前記下面との間に設けられた外周面を有する板状体であって、SiCからなる前記基体となる成形体を用意する工程と、
前記成形体の下面に穴あけ加工を施すことにより前記第1の流路となる第1の穴部を形成する工程と、
前記成形体の外周面に穴あけ加工を施すことにより前記複数の第2の流路となる複数の第2の穴部を形成する工程と、
前記複数の第2の穴部の前記成形体の外周面における開口を閉塞する工程と、
前記成形体の上面に穴あけ加工を施すことにより、前記複数の第3の流路となる複数の第3の穴部を形成する工程と、
前記成形体を焼成する工程とを備えることを特徴とする真空チャックの製造方法。
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JP2018156266A JP7157592B2 (ja) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 真空チャック及びその製造方法 |
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