JP7157170B2 - コンデンサ及びコンデンサを製造する方法 - Google Patents
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Description
2 巻線(Wickel)
3 カソード箔(Kathodenfolie)
4 アノード箔(Anodenfolie)
4a 部分箔(Teilfolie)
4b 部分箔(Teilfolie)
5 セパレータ(Separator)
6,6a,6b,6c,6d セパレータ層(Separatorlage)
7 カソード接続部(Kathodenanschluss )
8 アノード接続部(Anodenanschluss )
9,9a,9b,9c カソード層(Kathodenlage)
10 箔アセンブリ(Folienanordnung)
21 ハウジング(Gehaeuse)
22 カバー(Deckel)
23 底部(Boden)
27 ***部(Erhoehung)
28 開口(Oeffnung)
29 栓(Stopfen)
30 カソードコンタクト(Kathodenkontakt)
31,31a,31b アノード層(Anodenlage)
32 電解質(Elektrolyt)
33 ギャップ(Spalt)
34 湾曲部分(Woelbung)
35 追加カソード箔(zusaetzliche Kathodenfolie)
36 アノードコンタクト(Anodenkontakt)
37 無オーバーラップ領域(Ueberlappungsfreier Bereich)
38 オーバーラップ領域(Ueberlappender Bereich)
50 巻回マンドレル(Wickeldorn)
51 巻回孔(Wickelloch)
100 巻回軸(Wickelachse)
Claims (13)
- カソード箔と、アノード箔と、それらの間に配置されるセパレータとを有する巻線を備え、
前記カソード箔が前記アノード箔とオーバーラップしない無オーバーラップ領域を備え、
前記無オーバーラップ領域は、前記カソード箔が前記アノード箔とオーバーラップするオーバーラップ領域と横方向において隣り合い、
前記カソード箔のコンタクトのためにカソードコンタクトは、前記無オーバーラップ領域に配置されており、
前記無オーバーラップ領域は、前記カソード箔の複数の層にわたって延在する、コンデンサであって、
前記コンデンサは、前記アノード箔に接続する1つ以上のアノードコンタクトを備え、前記コンデンサが複数のアノードコンタクトを有する場合、前記アノードコンタクトは共通アノード接続部に接続されており、及び/又は、
前記無オーバーラップ領域は、前記カソード箔の横方向エッジに配置されており、及び/又は、
前記無オーバーラップ領域は、巻回軸の方向において、オーバーラップ領域に隣り合う、コンデンサ。 - 前記無オーバーラップ領域は、前記カソード箔の横方向エッジに配置されている、
請求項1記載のコンデンサ。 - 前記無オーバーラップ領域は、横方向において2つのオーバーラップ領域の間に配置されている、
請求項1記載のコンデンサ。 - 前記アノード箔は2つの分離した部分領域を有し、それらの間に前記無オーバーラップ領域が配置されている、
請求項3記載のコンデンサ。 - 前記無オーバーラップ領域は、巻回軸の方向において、オーバーラップ領域に隣り合っていない場合に、巻線の一方の端面端部から対向する端面端部まで達する、
請求項1乃至4いずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記無オーバーラップ領域は、巻回軸の方向において、オーバーラップ領域に隣り合う、
請求項1乃至4いずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記カソードコンタクトから半径方向外方又は内方に向かって、前記カソード箔の半径方向に最も近い2つの層の間にはアノード箔が配置されていない、
請求項1乃至6いずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記カソードコンタクトから半径方向外方及び内方に向かって、前記カソード箔の半径方向に最も近い2つの層の間にはアノード箔が配置されていない、
請求項7記載のコンデンサ。 - 前記カソードコンタクトから半径方向外方又は内方に向かって、2つのセパレータは、その間にアノード箔が配置されておらず、直接互いに隣り合っている、
請求項1乃至8いずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記カソードコンタクトから半径方向外方及び内方に向かって、2つのセパレータは、その間にアノード箔が配置されておらず、直接互いに隣り合っている、
請求項1乃至9いずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記カソードコンタクトはハウジングと電気的にコンタクトしている、
請求項1乃至10いずれか1項記載のコンデンサ。 - 前記無オーバーラップ領域に配置された複数のカソードコンタクトを有する、
請求項1乃至11いずれか1項記載のコンデンサ。 - 請求項1乃至12いずれか1項記載のコンデンサを製造する方法であって、
A) カソード箔と、セパレータと、アノード箔と、さらなるセパレータとを有する箔アセンブリを提供するステップであって、前記カソード箔のコンタクトのためのカソードコンタクトが前記カソード箔上に配置されており、前記箔アセンブリは、前記アノード箔が前記カソード箔とオーバーラップしない無オーバーラップ領域を有し、前記カソードコンタクトは前記無オーバーラップ領域に配置される、ステップと、
B) 前記箔アセンブリから巻線を構築するステップと、
を含み、
前記無オーバーラップ領域は、前記カソード箔の複数の層にわたって延在し、
前記コンデンサは、前記アノード箔に接続する1つ以上のアノードコンタクトを備え、前記コンデンサが複数のアノードコンタクトを有する場合、前記アノードコンタクトは共通アノード接続部に接続されており、及び/又は、
前記無オーバーラップ領域は、前記カソード箔の横方向エッジに配置されており、及び/又は、
前記無オーバーラップ領域は、巻回軸の方向において、オーバーラップ領域に隣り合う、
方法。
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