JP7148276B2 - Light-emitting element mounting package and light-emitting device - Google Patents

Light-emitting element mounting package and light-emitting device Download PDF

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開示の実施形態は、発光素子搭載用パッケージおよび発光装置に関する。 The disclosed embodiments relate to a package for mounting a light- emitting element and a light- emitting device.

従来、電気素子を搭載するための電気素子搭載用パッケージとして、外部に熱を放出するメタルベースと、メタルベース上にハンダなどの接合材で固着されたセラミックス製のサブマウントとを有し、サブマウント上に電気素子が搭載されたパッケージが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, as a package for mounting an electric element, it has a metal base that emits heat to the outside and a ceramic submount that is fixed on the metal base with a bonding material such as solder. A package in which an electric element is mounted on a mount is known (see Patent Document 1, for example).

特開２０１４－１１６５１４号公報JP 2014-116514 A

実施形態の一態様に係る発光素子搭載用パッケージは、発光素子を搭載するための素子用端子を有する平板状の搭載部と、前記搭載部において前記素子用端子が設けられる面とは反対側に設けられ、前記発光素子から発生する熱を放熱する放熱部と、を備え、前記搭載部と前記放熱部とはセラミックスで一体的に形成されており、前記搭載部のおもて面に電源用端子を有する。 A package for mounting a light- emitting element according to an aspect of an embodiment includes a flat mounting portion having device terminals for mounting a light- emitting device, and a surface of the mounting portion opposite to the surface on which the device terminals are provided. a heat radiating portion for radiating heat generated from the light emitting element, wherein the mounting portion and the heat radiating portion are integrally formed of ceramics, and a power supply is provided on the front surface of the mounting portion; have terminals .

また、実施形態の一態様に係る発光装置は、上記に記載の発光素子搭載用パッケージと、前記発光素子搭載用パッケージの前記素子用端子に搭載される発光素子と、を備える。 Further, a light- emitting device according to an aspect of the embodiment includes the light- emitting element mounting package described above, and a light- emitting element mounted on the element terminals of the light- emitting element mounting package.

図１Ａは、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージの斜視図である。FIG. 1A is a perspective view of an electric element mounting package according to an embodiment. 図１Ｂは、図１Ａに示すＡ－Ａ線の矢視断面図である。FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 1A. 図２Ａは、実施形態の他の態様１に係る電気素子搭載用パッケージの断面図である。FIG. 2A is a cross-sectional view of an electric element mounting package according to another aspect 1 of the embodiment. 図２Ｂは、図２Ａに示すＢ－Ｂ線の矢視断面図である。FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG. 2A. 図３Ａは、実施形態の他の態様２に係る電気素子搭載用パッケージの断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view of an electric element mounting package according to another aspect 2 of the embodiment. 図３Ｂは、図３Ａに示すＣ－Ｃ線の矢視断面図である。FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line CC shown in FIG. 3A. 図４Ａは、実施形態の他の態様３に係る電気素子搭載用パッケージの断面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view of an electric element mounting package according to another aspect 3 of the embodiment. 図４Ｂは、図４Ａに示すＤ－Ｄ線の矢視断面図である。FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line DD shown in FIG. 4A. 図５Ａは、実施形態の他の態様４に係る電気素子搭載用パッケージの断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view of an electric element mounting package according to another aspect 4 of the embodiment. 図５Ｂは、図５Ａに示すＥ－Ｅ線の矢視断面図である。FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line EE shown in FIG. 5A. 図６Ａは、実施形態の他の態様５に係る電気素子搭載用パッケージの断面図である。FIG. 6A is a cross-sectional view of an electric element mounting package according to another aspect 5 of the embodiment. 図６Ｂは、図６Ａに示すＦ－Ｆ線の矢視断面図である。FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line FF shown in FIG. 6A. 図７は、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージの一製造工程を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing one manufacturing process of the package for mounting an electric element according to the embodiment. 図８は、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージの別の一製造工程を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing another manufacturing process of the electric element mounting package according to the embodiment. 図９は、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージの別の一製造工程を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing another manufacturing process of the electric element mounting package according to the embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する電気素子搭載用パッケージおよび電気装置の実施形態について説明する。なお、以下には、電気素子搭載用パッケージおよび電気装置の例として、電気素子に発光素子を適用した形態（以下、発光素子搭載用パッケージ、発光装置と表記する。）を示すが、この発明は発光素子に限定されるものではなく、発熱性を有する電気素子全般に適用できることは言うまでもない。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an electric element mounting package and an electric device disclosed in the present application will be described below with reference to the accompanying drawings. In the following, as an example of a package for mounting an electric element and an electric device, a form in which a light-emitting element is applied to an electric element (hereinafter referred to as a package for mounting a light-emitting element and a light-emitting device) will be shown. Needless to say, the present invention is not limited to light-emitting elements, and can be applied to general electric elements having heat-generating properties.

ここで、発熱性を有する電気素子としては、大規模集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、電荷結合素子（ＣＣＤ：Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、レーザダイオード（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）および発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などを挙げることができる。以下に示す実施形態は、とりわけレーザダイオード用として有用なものとなる。 Here, the electric element having a heat generating property includes a large scale integrated circuit (LSI), a charge coupled device (CCD), a laser diode and a light emitting diode (LED). Diode) and the like. The embodiments shown below are particularly useful for laser diodes.

＜実施形態＞
最初に、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１の概要について、図１Ａおよび図１Ｂを用いて説明する。 <Embodiment>
First, an outline of a light emitting element mounting package A1 according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.

図１Ａなどに示すように、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１は、平板状の搭載部１０と、かかる搭載部１０の裏側に設けられる放熱部２０とを備える。また、搭載部１０のおもて面１０ａには素子用端子１１ａが設けられ、かかる素子用端子１１ａに発光素子３０が搭載される。 As shown in FIG. 1A and the like, the light-emitting element mounting package A1 according to the embodiment includes a flat mounting portion 10 and a heat dissipation portion 20 provided on the back side of the mounting portion 10 . Device terminals 11a are provided on the front surface 10a of the mounting portion 10, and the light emitting device 30 is mounted on the device terminals 11a.

ここで、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１は、搭載部１０と放熱部２０とがセラミックスで一体的に形成されている。すなわち、発光素子搭載用パッケージＡ１には、発光素子３０が搭載される搭載部１０と、外部に熱を放出する機能を有する放熱部２０との間に、異種材料同士で構成され大きな熱抵抗を生じさせる界面が設けられていない。 Here, in the light emitting element mounting package A1 according to the embodiment, the mounting portion 10 and the heat dissipation portion 20 are integrally formed of ceramics. That is, in the light-emitting element mounting package A1, between the mounting portion 10 on which the light-emitting element 30 is mounted and the heat dissipation portion 20 having a function of dissipating heat to the outside, different materials are used to provide a large thermal resistance. There is no interface to generate.

これにより、搭載部１０と放熱部２０との間の熱抵抗を小さくすることができることから、搭載部１０から放熱部２０に効率よく熱を伝えることができる。したがって、放熱性の高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。 As a result, the thermal resistance between the mounting portion 10 and the heat dissipation portion 20 can be reduced, so heat can be efficiently transferred from the mounting portion 10 to the heat dissipation portion 20 . Therefore, the light emitting element mounting package A1 with high heat dissipation can be realized.

また、発光素子搭載用パッケージＡ１は、搭載部１０と放熱部２０との間を接合する工程が不要となるとともに、ハンダなどの接合材も不要となる。したがって、製造コストの低い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。 Further, the light-emitting element mounting package A1 does not require a process of joining the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20, and does not require a joining material such as solder. Therefore, it is possible to realize a light-emitting element mounting package A1 with low manufacturing cost.

さらに、発光素子搭載用パッケージＡ１は、搭載部１０と放熱部２０とが同じ材料で構成されていることから、搭載部１０と放熱部２０との熱膨張係数およびヤング率を揃えることができる。したがって、熱変動による歪みを小さくすることができることから、耐熱衝撃性が高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。 Furthermore, since the mounting portion 10 and the heat radiation portion 20 of the light emitting element mounting package A1 are made of the same material, the mounting portion 10 and the heat radiation portion 20 can have the same thermal expansion coefficient and Young's modulus. Therefore, since distortion due to thermal fluctuation can be reduced, the light-emitting element mounting package A1 having high thermal shock resistance can be realized.

たとえば、特許文献１に開示されているような従来の電気素子搭載用パッケージは、メタルベースとサブマウントとが異種材料であり、また、メタルベースとサブマウントとの間に接合材が用いられている。このため、サブマウントからメタルベースに熱が効率よく伝わり難い。 For example, in a conventional electric device mounting package as disclosed in Patent Document 1, a metal base and a submount are made of different materials, and a bonding material is used between the metal base and the submount. there is Therefore, it is difficult for heat to efficiently transfer from the submount to the metal base.

また、発光素子搭載用パッケージＡ１は、放熱部２０に複数のフィン２１を有し、隣接するフィン２１同士の間に溝２２が形成されている。かかる複数のフィン２１は、たとえば、放熱部２０において搭載部１０に接する側とは反対側に形成される。 Further, the light-emitting element mounting package A1 has a plurality of fins 21 in the heat dissipation portion 20, and grooves 22 are formed between adjacent fins 21. As shown in FIG. Such a plurality of fins 21 are formed, for example, on the opposite side of the heat radiating section 20 from the side in contact with the mounting section 10 .

これにより、放熱部２０の表面積を増加させ、放熱性を向上させることができることから、さらに放熱性の高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。なお、実施形態では、フィン２１の形状が台形状である場合について示しているが、フィン２１の形状は台形状に限られない。 As a result, the surface area of the heat dissipation portion 20 can be increased and the heat dissipation can be improved, so that the package A1 for mounting a light emitting element with even higher heat dissipation can be realized. In addition, although the case where the shape of the fins 21 is trapezoidal is shown in the embodiment, the shape of the fins 21 is not limited to the trapezoidal shape.

引き続き、図１Ａおよび図１Ｂを参照しながら、発光素子搭載用パッケージＡ１の詳細な構成について説明する。 Next, the detailed configuration of the light emitting element mounting package A1 will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.

搭載部１０および放熱部２０は、セラミックスにより形成されている。かかるセラミックスとしては、例えば、アルミナ、シリカ、ムライト、コージエライト、フォルステライト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素またはガラスセラミックスなどが適している。そして、搭載部１０および放熱部２０は、熱伝導率が高く、かつ熱膨張率が発光素子３０に近いという点から、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分として含んでいることが好ましい。 The mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 are made of ceramics. Suitable such ceramics are, for example, alumina, silica, mullite, cordierite, forsterite, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide or glass ceramics. It is preferable that the mounting portion 10 and the heat radiation portion 20 contain aluminum nitride (AlN) as a main component, because the thermal conductivity is high and the coefficient of thermal expansion is close to that of the light emitting element 30 .

ここで、「窒化アルミニウムを主成分として含んでいる」とは、搭載部１０および放熱部２０が窒化アルミニウムを８０質量％以上含んでいることをいう。搭載部１０および放熱部２０に含まれる窒化アルミニウムが８０質量％以上の場合、発光素子搭載用パッケージＡ１の熱伝導率が高くなり、放熱性を向上させることができる。 Here, "containing aluminum nitride as a main component" means that the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 contain 80% by mass or more of aluminum nitride. When the aluminum nitride contained in the mounting portion 10 and the heat dissipation portion 20 is 80% by mass or more, the thermal conductivity of the package A1 for mounting a light emitting element is increased, and heat dissipation can be improved.

さらに、搭載部１０および放熱部２０は、窒化アルミニウムを９０質量％以上含んでいることが好ましい。窒化アルミニウムの含有量を９０質量％以上とすることにより、搭載部１０および放熱部２０の熱伝導率を１５０Ｗ／ｍＫ以上にすることができることから、放熱性に優れた発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。 Furthermore, the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 preferably contain 90% by mass or more of aluminum nitride. By setting the content of aluminum nitride to 90% by mass or more, the thermal conductivity of the mounting portion 10 and the heat dissipation portion 20 can be set to 150 W/mK or more. can be realized.

図１Ａに示すように、搭載部１０のおもて面１０ａには、金属で構成される素子用端子１１ａ、１１ｂが設けられる。また、搭載部１０には、電源用端子１２ａ、１２ｂが設けられる。ここで、「金属で構成される」とは、一部に金属以外のたとえばセラミックスが含まれてもよいという意味であり、以下も同様の意味である。 As shown in FIG. 1A, the front surface 10a of the mounting portion 10 is provided with element terminals 11a and 11b made of metal. The mounting portion 10 is also provided with power supply terminals 12a and 12b. Here, "composed of metal" means that it may partially contain, for example, ceramics other than metal, and the same applies hereinafter.

素子用端子１１ａは、発光素子３０が搭載される端子である。素子用端子１１ｂは、素子用端子１１ａに搭載された発光素子３０がボンディングワイヤなどにより接続される端子である。電源用端子１２ａ、１２ｂは、図示しない外部電源が接続される端子である。 The device terminal 11a is a terminal on which the light emitting device 30 is mounted. The device terminal 11b is a terminal to which the light emitting device 30 mounted on the device terminal 11a is connected by a bonding wire or the like. The power supply terminals 12a and 12b are terminals to which an external power supply (not shown) is connected.

素子用端子１１ａ、１１ｂおよび電源用端子１２ａ、１２ｂは、金属粉末を焼結させたメタライズ膜で形成すればよい。このメタライズ膜は、搭載部１０を構成するセラミックスの表面に高い強度で接着させることができることから、信頼性の高い発光素子搭載用パッケージＡ１を実現することができる。 The device terminals 11a and 11b and the power supply terminals 12a and 12b may be formed of a metallized film obtained by sintering metal powder. Since this metallized film can be adhered to the surface of the ceramics constituting the mounting portion 10 with high strength, it is possible to realize a highly reliable light emitting element mounting package A1.

また、かかるメタライズ膜の表面にＮｉなどのめっき膜を形成してもよい。さらに、かかるめっき膜の表面に、ハンダやＡｕ－Ｓｎめっき膜を設けてもよい。 Also, a plated film of Ni or the like may be formed on the surface of the metallized film. Furthermore, a solder or Au—Sn plating film may be provided on the surface of the plating film.

図１Ｂに示すように、素子用端子１１ａは、搭載部１０の内部に形成される金属製の第１ビア導体１４ａと、配線導体１５ａと、第２ビア導体１６ａとを経由して、電源用端子１２ａに電気的に接続される。 As shown in FIG. 1B, the element terminal 11a is connected to the power supply terminal 11a through a metallic first via conductor 14a, a wiring conductor 15a, and a second via conductor 16a formed inside the mounting portion 10. As shown in FIG. It is electrically connected to the terminal 12a.

なお、図示していないが、素子用端子１１ｂも同様に、第１ビア導体と、配線導体と、第２ビア導体とを経由して、電源用端子１２ｂに電気的に接続される。また、第１ビア導体１４ａと、配線導体１５ａと、第２ビア導体１６ａとは、金属粉末を焼成させたメタライズ膜であるのがよい。 Although not shown, the device terminal 11b is similarly electrically connected to the power supply terminal 12b through the first via conductor, the wiring conductor, and the second via conductor. Also, the first via conductors 14a, the wiring conductors 15a, and the second via conductors 16a are preferably metallized films obtained by firing metal powder.

図１Ａに示すように、搭載部１０のおもて面１０ａには、素子用端子１１ａ、１１ｂを取り巻くように封止用金属膜１３が設けられている。封止用金属膜１３は、素子用端子１１ａに搭載された発光素子３０を覆うようにキャップ４０を設けるときに、かかるキャップ４０が接合される部位である。 As shown in FIG. 1A, a sealing metal film 13 is provided on the front surface 10a of the mounting portion 10 so as to surround the device terminals 11a and 11b. The sealing metal film 13 is a portion to which the cap 40 is bonded when the cap 40 is provided so as to cover the light emitting element 30 mounted on the element terminal 11a.

ここまで説明した発光素子搭載用パッケージＡ１上に、発光素子３０とキャップ４０とが搭載されて、発光装置が構成される。 The light-emitting device is configured by mounting the light-emitting element 30 and the cap 40 on the light-emitting element mounting package A1 described above.

発光素子３０は、例えば、レーザダイオード（半導体レーザともいう）などを用いることができる。発光素子３０は、一端面に設けられる放射面３０ａが、発光素子搭載用パッケージＡ１の所定の方向に向かうように配置される。 For example, a laser diode (also referred to as a semiconductor laser) can be used as the light emitting element 30 . The light emitting element 30 is arranged such that a radiation surface 30a provided on one end face faces a predetermined direction of the light emitting element mounting package A1.

発光素子３０は、搭載部１０上の素子用端子１１ａにハンダなどの導電性接合材を用いて接合される。この際に、かかる導電性接合材により、発光素子３０の下面に設けられる第１電極（不図示）と、素子用端子１１ａとが電気的に接続される。 The light emitting element 30 is bonded to the element terminal 11a on the mounting portion 10 using a conductive bonding material such as solder. At this time, the first electrode (not shown) provided on the lower surface of the light emitting element 30 and the element terminal 11a are electrically connected by the conductive bonding material.

さらに、発光素子３０の上面に設けられる第２電極（不図示）と、素子用端子１１ａに隣接する素子用端子１１ｂとが、ボンディングワイヤ（不図示）などを用いて電気的に接続される。 Further, a second electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 30 and the element terminal 11b adjacent to the element terminal 11a are electrically connected using a bonding wire (not shown) or the like.

キャップ４０は、発光素子３０などの封止用金属膜１３で囲まれる領域を気密封止するための部材である。キャップ４０は、金属材料やセラミックスなどから構成することができ、例えば、耐熱性および放熱性が高いという点からコバール（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金）で構成すればよい。 The cap 40 is a member for hermetically sealing the area surrounded by the sealing metal film 13 such as the light emitting element 30 . The cap 40 can be made of a metal material, ceramics, or the like, and for example, it may be made of Kovar (Fe--Ni--Co alloy) because of its high heat resistance and heat dissipation.

キャップ４０には、側面に横窓４１が設けられており、横窓４１には透明なガラスがはめ込まれている。キャップ４０は、横窓４１が発光素子３０の放射面３０ａと同じ方向に向かうように配置される。そして、放射面３０ａから放射される光は、横窓４１を通過して外部に放射される。 A lateral window 41 is provided on the side of the cap 40, and transparent glass is fitted in the lateral window 41.例文帳に追加The cap 40 is arranged such that the lateral window 41 faces in the same direction as the emitting surface 30a of the light emitting element 30. As shown in FIG. The light emitted from the emission surface 30a passes through the lateral window 41 and is emitted to the outside.

キャップ４０と封止用金属膜１３との接合には、ロウ材を用いるのがよい。接合材にロウ材を用いることにより、キャップ４０で封止される領域の気密性を高めることができることから、発光装置の信頼性を向上させることができる。 Brazing material is preferably used for bonding the cap 40 and the sealing metal film 13 . By using a brazing material as the bonding material, the airtightness of the region sealed with the cap 40 can be improved, so that the reliability of the light emitting device can be improved.

＜他の態様＞
次に、実施形態の各種他の態様について、図２Ａ～図６Ｂを参照しながら説明する。なお、以降の説明においては、上述の実施形態と共通の構成については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。 <Other aspects>
Various other aspects of embodiments will now be described with reference to FIGS. 2A-6B. It should be noted that, in the following description, the same reference numerals are given to the configurations common to those of the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

図２Ａおよび図２Ｂに示す発光素子搭載用パッケージＡ２は、実施形態の他の態様１である。かかる他の態様１では、放熱部２０の構成が実施形態と異なる。 A light-emitting element mounting package A2 shown in FIGS. 2A and 2B is another aspect 1 of the embodiment. In this other aspect 1, the configuration of the heat radiating section 20 is different from that of the embodiment.

他の態様１の放熱部２０は、厚みの異なるフィンがそれぞれ形成された第１フィン部２３および第２フィン部２４を有する。第１フィン部２３には、複数の第１フィン２１ａが並んで形成され、第２フィン部２４には、複数の第２フィン２１ｂが並んで形成される。なお、第１フィン２１ａおよび第２フィン２１ｂは、上述したフィン２１の別の一例である。 A heat dissipation portion 20 of another aspect 1 has a first fin portion 23 and a second fin portion 24 formed with fins having different thicknesses. The first fin portion 23 has a plurality of first fins 21a arranged side by side, and the second fin portion 24 has a plurality of second fins 21b arranged side by side. Note that the first fin 21a and the second fin 21b are another example of the fin 21 described above.

また、第１フィン部２３は搭載部１０の素子用端子１１ａ、１１ｂ側に設けられ、第２フィン部２４は搭載部１０の電源用端子１２ａ、１２ｂ側に設けられる。すなわち、第１フィン部２３は、第２フィン部２４より素子用端子１１ａ、１１ｂに近接して設けられる。 The first fin portion 23 is provided on the side of the device terminals 11 a and 11 b of the mounting portion 10 , and the second fin portion 24 is provided on the side of the power supply terminals 12 a and 12 b of the mounting portion 10 . That is, the first fin portion 23 is provided closer to the device terminals 11a and 11b than the second fin portion 24 is.

そして、図２Ｂに示すように、第１フィン２１ａの厚みＴ１は第２フィン２１ｂの厚みＴ２より薄く、第１フィン２１ａのピッチＰ１は第２フィン２１ｂのピッチＰ２より小さい。すなわち、第１フィン部２３は、第２フィン部２４より単位長さ当たりのフィンの数が多い。 As shown in FIG. 2B, the thickness T1 of the first fins 21a is thinner than the thickness T2 of the second fins 21b, and the pitch P1 of the first fins 21a is smaller than the pitch P2 of the second fins 21b. That is, the first fin portion 23 has more fins per unit length than the second fin portion 24 .

このように、他の態様１では、単位長さ当たりのフィンの数が多く、より表面積の大きい第１フィン部２３が素子用端子１１ａ、１１ｂに近接して設けられている。これにより、発光素子３０が搭載される素子用端子１１ａ、１１ｂ側の放熱性をさらに向上させることができる。 Thus, in the other aspect 1, the first fin portion 23 having a large number of fins per unit length and a large surface area is provided close to the device terminals 11a and 11b. As a result, the heat dissipation of the device terminals 11a and 11b on which the light emitting device 30 is mounted can be further improved.

たとえば、他の態様１では、第１フィン２１ａの厚みＴ１が第２フィン２１ｂの厚みＴ２の１／５以上かつ２／３以下であるとよい。また、他の態様１では、第１フィン２１ａのピッチＰ１が第２フィン２１ｂのピッチＰ２の１／５以上かつ２／３以下であるとよい。 For example, in another aspect 1, the thickness T1 of the first fin 21a is preferably 1/5 or more and 2/3 or less of the thickness T2 of the second fin 21b. In another aspect 1, the pitch P1 of the first fins 21a is preferably 1/5 or more and 2/3 or less of the pitch P2 of the second fins 21b.

図３Ａおよび図３Ｂに示す発光素子搭載用パッケージＡ３は、実施形態の他の態様２である。かかる他の態様２では、放熱部２０の幅が搭載部１０の幅より狭く、搭載部１０と放熱部２０との間に段差２５が形成される。そして、図３Ｂに示すように、かかる段差２５を用いて、放熱部２０を支持板５０に挿入した状態で発光素子搭載用パッケージＡ３を固定することができる。 A light-emitting element mounting package A3 shown in FIGS. 3A and 3B is another aspect 2 of the embodiment. In another aspect 2, the width of the heat radiating portion 20 is narrower than the width of the mounting portion 10 , and a step 25 is formed between the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 . Then, as shown in FIG. 3B, the step 25 can be used to fix the light-emitting element mounting package A3 in a state in which the heat radiating section 20 is inserted into the support plate 50. As shown in FIG.

これにより、搭載部１０と放熱部２０とが支持板５０によって空間を遮断した状態にすることができることから、放熱部２０から外部に放出された熱が搭載部１０に回り込みにくくなる。したがって、他の態様２によれば、搭載部１０の放熱性を向上させることができる。 As a result, the space between the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 can be isolated by the support plate 50, so that the heat radiated from the heat radiating portion 20 to the outside is less likely to flow into the mounting portion 10.例文帳に追加Therefore, according to another aspect 2, the heat dissipation of the mounting portion 10 can be improved.

図４Ａおよび図４Ｂに示す発光素子搭載用パッケージＡ４は、実施形態の他の態様３である。かかる他の態様３では、放熱部２０の幅が搭載部１０の幅より広く、搭載部１０と放熱部２０との間に段差２６が形成される。 A light-emitting element mounting package A4 shown in FIGS. 4A and 4B is another aspect 3 of the embodiment. In this third aspect, the width of the heat radiating portion 20 is wider than the width of the mounting portion 10 , and a step 26 is formed between the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 .

そして、図４Ｂに示すように、かかる段差２６を用いて、搭載部１０を支持板５０に挿入した状態で発光素子搭載用パッケージＡ４を固定することにより、搭載部１０と放熱部２０とが支持板５０によって空間を遮断した状態にすることができる。 Then, as shown in FIG. 4B, the mounting portion 10 and the heat dissipation portion 20 are supported by fixing the light emitting element mounting package A4 with the mounting portion 10 inserted into the support plate 50 using the step 26. The space can be isolated by the plate 50 .

したがって、他の態様３によれば、放熱部２０から外部に放出された熱が搭載部１０に回り込みにくくなることから、搭載部１０の放熱性を向上させることができる。 Therefore, according to the third aspect, the heat radiated from the heat radiating section 20 is less likely to flow into the mounting section 10, so that the heat dissipation performance of the mounting section 10 can be improved.

なお、他の態様２および他の態様３では、搭載部１０における長辺方向の幅および短辺方向の幅がいずれも異なっているが、支持板５０を保持可能であれば、搭載部１０における長辺方向の幅および短辺方向の幅のうち一方だけが異なっていてもよい。 Note that, in the second aspect and the third aspect, the width in the long side direction and the width in the short side direction of the mounting portion 10 are both different. Only one of the width in the long side direction and the width in the short side direction may be different.

またこの場合、搭載部１０と放熱部２０との間で幅の異なる位置は、対向する側面同士あるいは端面同士であることが好ましい。 In this case, it is preferable that the positions where the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 have different widths are the opposing side surfaces or end surfaces.

図５Ａおよび図５Ｂに示す発光素子搭載用パッケージＡ５は、実施形態の他の態様４である。かかる他の態様４では、放熱部２０の構成が他の態様１と異なる。 A light-emitting element mounting package A5 shown in FIGS. 5A and 5B is another aspect 4 of the embodiment. In this other aspect 4, the structure of the heat radiating section 20 is different from that of the other aspect 1. As shown in FIG.

他の態様４の放熱部２０には、複数の第３フィン２１ｃが並んで形成されるはみ出しフィン部２７を有する。かかるはみ出しフィン部２７は、搭載部１０において素子用端子１１ａ、１１ｂが設けられる側からはみ出して設けられる。 The heat radiating portion 20 of another aspect 4 has a protruding fin portion 27 in which a plurality of third fins 21c are arranged side by side. The protruding fin portion 27 is provided so as to protrude from the side of the mounting portion 10 on which the device terminals 11a and 11b are provided.

これにより、素子用端子１１ａ、１１ｂが搭載部１０の一方側に偏って配置された構造であっても、発光素子３０から発する熱をかかるはみ出しフィン部２７により十分に放熱することができる。したがって、他の態様４によれば、発光素子３０が搭載される素子用端子１１ａ、１１ｂ側の放熱性をさらに向上させることができる。 As a result, even in a structure in which the device terminals 11a and 11b are arranged on one side of the mounting portion 10, the heat generated from the light emitting device 30 can be sufficiently dissipated by the protruding fin portion 27. Therefore, according to the fourth aspect, it is possible to further improve the heat dissipation of the device terminals 11a and 11b on which the light emitting device 30 is mounted.

なお、はみ出しフィン部２７に設けられる第３フィン２１ｃの厚みＴ３は第２フィン２１ｂの厚みＴ２より薄くするとよく、第３フィン２１ｃのピッチＰ３は第２フィン２１ｂのピッチＰ２より小さくするとよい。すなわち、はみ出しフィン部２７は、第２フィン部２４より単位長さ当たりのフィンの数を多くするとよい。 The thickness T3 of the third fins 21c provided in the protruding fin portion 27 is preferably thinner than the thickness T2 of the second fins 21b, and the pitch P3 of the third fins 21c is preferably smaller than the pitch P2 of the second fins 21b. That is, it is preferable that the number of fins per unit length of the protruding fin portion 27 is larger than that of the second fin portion 24 .

これにより、はみ出しフィン部２７の表面積を大きくすることができることから、発光素子３０が搭載される素子用端子１１ａ、１１ｂ側の放熱性をさらに向上させることができる。 As a result, the surface area of the protruding fin portion 27 can be increased, so that the heat dissipation of the device terminals 11a and 11b on which the light emitting device 30 is mounted can be further improved.

たとえば、他の態様４では、第３フィン２１ｃの厚みＴ３が第２フィン２１ｂの厚みＴ２の１／５以上かつ２／３以下であるとよい。また、他の態様４では、第３フィン２１ｃのピッチＰ３が第２フィン２１ｂのピッチＰ２の１／５以上かつ２／３以下であるとよい。 For example, in another aspect 4, the thickness T3 of the third fin 21c is preferably ⅕ or more and ⅔ or less of the thickness T2 of the second fin 21b. In another aspect 4, the pitch P3 of the third fins 21c is preferably 1/5 or more and 2/3 or less of the pitch P2 of the second fins 21b.

なお、図５Ａおよび図５Ｂでは、放熱部２０に異なる第１フィン２１ａ、第２フィン２１ｂおよび第３フィン２１ｃが設けられた例について示したが、実施形態に示したように同じフィン２１を放熱部２０に並べて設けてもよい。 5A and 5B show an example in which the heat dissipation portion 20 is provided with different first fins 21a, second fins 21b, and third fins 21c. It may be arranged side by side in the section 20 .

また、他の態様４では、はみ出しフィン部２７の上面２７ａが、搭載部１０と放熱部２０との境界面２８を基準にした場合に、俯角の方向（すなわち、下向き）に傾斜するとよい。 In another aspect 4, the upper surface 27a of the protruding fin portion 27 may be inclined in the direction of the depression angle (that is, downward) when the boundary surface 28 between the mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 is used as a reference.

これにより、はみ出しフィン部２７がはみ出す方向に向かって発光素子３０の放射面３０ａから光を放射する場合に、放射された光がかかる上面２７ａで反射することを抑制することができる。したがって、他の態様４によれば、発光素子３０から安定して発光させることができる。 Accordingly, when light is emitted from the emitting surface 30a of the light emitting element 30 in the direction in which the protruding fin portion 27 protrudes, it is possible to suppress reflection of the emitted light from the upper surface 27a. Therefore, according to another aspect 4, the light emitting element 30 can stably emit light.

そのような場合、第３フィン２１ｃの溝の深さはすべて同じにしてもよいし、搭載部１０から離れるにしたがって浅くなるようにしてもよい。搭載部１０から離れるにしたがって浅くなるようにすれば、はみ出しフィン部２７の残部の厚さが厚くなり、強度を強くできる。 In such a case, the depths of the grooves of the third fins 21c may be all the same, or may be made shallower as the distance from the mounting portion 10 increases. If the thickness of the protruding fin portion 27 is made shallower with distance from the mounting portion 10, the thickness of the remaining portion of the protruding fin portion 27 becomes thicker, and strength can be increased.

図６Ａおよび図６Ｂに示す発光素子搭載用パッケージＡ６は、実施形態の他の態様５である。かかる他の態様５では、搭載部１０の構成が実施形態と異なる。 A light-emitting element mounting package A6 shown in FIGS. 6A and 6B is another aspect 5 of the embodiment. In such another aspect 5, the configuration of the mounting section 10 is different from that of the embodiment.

他の態様５の搭載部１０は、おもて面１０ａから上方に突出する台座１７が設けられており、かかる台座１７の上面に素子用端子１１ａが設けられている。すなわち、台座１７の上面に発光素子３０が搭載される。 The mounting portion 10 of another aspect 5 is provided with a pedestal 17 protruding upward from the front surface 10a, and the device terminal 11a is provided on the upper surface of the pedestal 17. As shown in FIG. That is, the light emitting element 30 is mounted on the upper surface of the pedestal 17 .

これにより、台座１７に搭載された発光素子３０から放射された光がおもて面１０ａで反射することを抑制することができる。したがって、他の態様５によれば、発光素子３０から安定して発光させることができる。 As a result, light emitted from the light emitting element 30 mounted on the pedestal 17 can be prevented from being reflected by the front surface 10a. Therefore, according to another aspect 5, the light emitting element 30 can stably emit light.

また、他の態様５では、搭載部１０と台座１７とがセラミックスで一体的に形成されているとよい。これにより、搭載部１０と台座１７との間の熱抵抗を小さくすることができることから、台座１７から搭載部１０を経由して放熱部２０に効率よく熱を伝えることができる。したがって、放熱性の高い発光素子搭載用パッケージＡ６を実現することができる。 In another aspect 5, the mounting portion 10 and the pedestal 17 are preferably integrally formed of ceramics. As a result, the heat resistance between the mounting portion 10 and the base 17 can be reduced, so that heat can be efficiently transferred from the base 17 to the heat dissipation portion 20 via the mounting portion 10 . Therefore, the light emitting element mounting package A6 with high heat dissipation can be realized.

また、図示してはいないが、他の態様５では、台座１７の上面が、搭載される発光素子３０の放射面３０ａ側が低くなるように傾斜していてもよい。これにより、発光素子３０の放射面３０ａから放射された光が台座１７の上面で反射することを抑制することができることから、発光素子３０から安定して発光させることができる。 Moreover, although not shown, in another aspect 5, the upper surface of the pedestal 17 may be inclined so that the radiation surface 30a side of the mounted light emitting element 30 is lowered. As a result, light emitted from the emitting surface 30a of the light emitting element 30 can be suppressed from being reflected on the upper surface of the base 17, so that the light emitting element 30 can stably emit light.

＜発光素子搭載用パッケージの製造方法＞
次に、実施形態に係る発光素子搭載用パッケージＡ１の製造方法について、図７～図９を参照しながら説明する。なお、図７および図８は、前半の各工程をそれぞれ上方から見た平面図であり、図９は、後半の各工程をそれぞれ側面から断面視した断面図である。 <Manufacturing Method of Package for Mounting Light Emitting Element>
Next, a method for manufacturing the light emitting element mounting package A1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 9. FIG. 7 and 8 are plan views of respective steps in the first half as viewed from above, and FIG. 9 is a cross-sectional view of each step in the latter half as viewed from the side.

発光素子搭載用パッケージＡ１は、２枚のグリーンシートにそれぞれ所定の加工を施した後、２枚のグリーンシートを積層して、最後に積層された成形体を焼成して形成される。 The light-emitting element mounting package A1 is formed by subjecting two green sheets to predetermined processing, stacking the two green sheets, and finally firing the stacked compact.

以下においては、２枚のグリーンシートのうち、上層のグリーンシート６０の前半の各工程を平面視した図７に基づいて説明し、下層のグリーンシート７０の前半の各工程を平面視した図８に基づいて説明する。最後に、グリーンシート６０、７０の後半の各工程を断面視した図９に基づいて説明する。 In the following, the steps of the first half of the upper green sheet 60 of the two green sheets will be explained based on FIG. 7, which is a plan view, and FIG. I will explain based on. Finally, each step in the latter half of the green sheets 60 and 70 will be described with reference to FIG. 9 showing a cross-sectional view.

図７の（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート６０を用意する。次に、グリーンシート６０の所定の４カ所を平面視で円状に打ち抜いて、打ち抜いた４個の孔部をそれぞれビア導体６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄで埋める（図７の（ｂ））。 As shown in FIG. 7(a), a green sheet 60 that has been processed into a predetermined shape in advance is prepared. Next, predetermined four locations of the green sheet 60 are punched out in a circular shape in plan view, and the four punched holes are filled with via conductors 61a, 61b, 61c, and 61d, respectively (FIG. 7(b)).

次に、図７の（ｃ）に示すように、グリーンシート６０の上面に、ビア導体６１ａとつながるように導体パターン６２ａを印刷し、ビア導体６１ｂとつながるように導体パターン６２ｂを印刷する。また同時に、ビア導体６１ｃとつながるように導体パターン６２ｃを印刷し、ビア導体６１ｄとつながるように導体パターン６２ｄを印刷する。さらに同時に、導体パターン６２ａ、６２ｂを取り巻くように、枠形状の導体パターン６２ｅを印刷する。 Next, as shown in FIG. 7C, a conductor pattern 62a is printed on the upper surface of the green sheet 60 so as to connect with the via conductors 61a, and a conductor pattern 62b is printed so as to connect with the via conductors 61b. At the same time, a conductor pattern 62c is printed so as to connect with the via conductor 61c, and a conductor pattern 62d is printed so as to connect with the via conductor 61d. At the same time, a frame-shaped conductor pattern 62e is printed so as to surround the conductor patterns 62a and 62b.

また、図８の（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート７０を用意する。次に、図８の（ｂ）に示すように、グリーンシート７０の上面に、導体パターン７１ａ、７１ｂを印刷する。なお、導体パターン７１ａは、グリーンシート６０に設けられたビア導体６１ａ、６１ｃに対応する位置に形成され、導体パターン７１ｂは、グリーンシート６０に設けられたビア導体６１ｂ、６１ｄに対応する位置に形成される。 Also, as shown in FIG. 8(a), a green sheet 70 processed into a predetermined shape in advance is prepared. Next, as shown in FIG. 8B, conductor patterns 71a and 71b are printed on the upper surface of the green sheet 70. Next, as shown in FIG. The conductor pattern 71a is formed at positions corresponding to the via conductors 61a and 61c provided on the green sheet 60, and the conductor pattern 71b is formed at positions corresponding to the via conductors 61b and 61d provided on the green sheet 60. be done.

以後の工程を示す図９は、図７の（ｃ）に示すＧ－Ｇ線の矢視断面図である。図９の（ａ）に示すように、上から順にグリーンシート６０およびグリーンシート７０を積層する。そして、平板状の上金型１０１と、所定の凹部１０２ａが形成された下金型１０２とで挟み込んだかかる積層体に加熱加圧を行い、積層成形体８０を形成する（図９の（ｂ））。 FIG. 9 showing subsequent steps is a cross-sectional view taken along line GG shown in FIG. 7(c). As shown in FIG. 9A, green sheets 60 and 70 are laminated in this order from the top. Then, the laminated body sandwiched between the flat upper mold 101 and the lower mold 102 having the predetermined concave portion 102a is heated and pressurized to form the laminated molded body 80 (Fig. 9(b) )).

ここで、導体パターン６２ａ、６２ｃ、６２ｅは、それぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の素子用端子１１ａ、電源用端子１２ａ、封止用金属膜１３に対応する部位であり、ビア導体６１ａ、６１ｃは、それぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の第１ビア導体１４ａ、第２ビア導体１６ａに対応する部位である。 Here, the conductor patterns 62a, 62c, and 62e are portions corresponding to the device terminals 11a, the power supply terminals 12a, and the sealing metal film 13 of the light-emitting device mounting package A1, respectively. These are portions corresponding to the first via conductors 14a and the second via conductors 16a of the light emitting element mounting package A1, respectively.

また、導体パターン７１ａは発光素子搭載用パッケージＡ１の配線導体１５ａに対応する部位であり、下金型１０２の凹部１０２ａにより形成される凸部７２は発光素子搭載用パッケージＡ１のフィン２１に対応する部位である。 Further, the conductor pattern 71a is a portion corresponding to the wiring conductor 15a of the light emitting element mounting package A1, and the convex portion 72 formed by the concave portion 102a of the lower mold 102 corresponds to the fin 21 of the light emitting element mounting package A1. It is a part.

なお、図９には図示していないが、導体パターン６２ｂ、６２ｄは、それぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の素子用端子１１ｂ、電源用端子１２ｂに対応する部位であり、ビア導体６１ｂ、６１ｄは、それぞれ発光素子搭載用パッケージＡ１の素子用端子１１ｂと電源用端子１２ｂとを接続する第１ビア導体および第２ビア導体に対応する部位である。 Although not shown in FIG. 9, the conductor patterns 62b and 62d correspond to the device terminals 11b and the power supply terminals 12b of the light emitting device mounting package A1, respectively. These are portions corresponding to first via conductors and second via conductors that connect element terminals 11b and power supply terminals 12b of the light emitting element mounting package A1, respectively.

また、導体パターン７１ｂは、発光素子搭載用パッケージＡ１の素子用端子１１ｂと電源用端子１２ｂとを接続する配線導体に対応する部位である。 The conductor pattern 71b is a portion corresponding to a wiring conductor that connects the device terminal 11b and the power supply terminal 12b of the light emitting device mounting package A1.

そして、製造工程の最後に、図９の（ｂ）のように形成された積層成形体８０を高温（１７００℃～２０００℃）で焼成して、発光素子搭載用パッケージＡ１が完成する。 Then, at the end of the manufacturing process, the laminate molded body 80 formed as shown in FIG. 9B is fired at a high temperature (1700° C. to 2000° C.) to complete the light emitting element mounting package A1.

上述の製造工程に用いられるグリーンシート６０、７０は、例えば、主原料である窒化アルミニウムの粉体に、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、カルシア（ＣａＯ）、エルビア（Ｅｒ２Ｏ３）などからなる粉体を焼結助剤として混合した無機粉体を基本構成とする。そして、かかる無機粉体に有機ビヒクルを添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法を用いることにより、グリーンシート６０、７０が形成される。 The green sheets 60 and 70 used in the manufacturing process described above are made of, for example, aluminum nitride powder, which is the main raw material, and yttria (Y 2 O 3 ), calcia (CaO), erbia (Er 2 O 3 ), or the like. The basic composition is inorganic powder mixed with powder as a sintering aid. An organic vehicle is added to and mixed with the inorganic powder to form a slurry, and green sheets 60 and 70 are formed by using a conventionally well-known doctor blade method or calender roll method.

また、導体パターン６２ａ～６２ｅ、７１ａ、７１ｂや、ビア導体６１ａ～６１ｄは、例えば、主原料である高融点金属のモリブデン（Ｍｏ）やタングステン（Ｗ）に、窒化アルミニウム、有機バインダー、溶剤などを共剤として混合したペーストで形成される。なお、セラミックスの焼成温度によっては、上記の高融点金属に銅などの低融点金属を含ませたものを用いてもよい。 The conductor patterns 62a to 62e, 71a, 71b and the via conductors 61a to 61d are formed by adding aluminum nitride, an organic binder, a solvent, etc. to high-melting-point metals such as molybdenum (Mo) and tungsten (W), which are the main raw materials. It is formed by a paste mixed as a co-agent. Incidentally, depending on the firing temperature of the ceramics, it is also possible to use a material containing a low melting point metal such as copper in the above high melting point metal.

また、上述した発光素子搭載用パッケージＡ２～Ａ６についても、上金型１０１および下金型１０２の形状等を変更することで同様に作製することができる。 Further, the above-described light-emitting element mounting packages A2 to A6 can be similarly manufactured by changing the shapes of the upper mold 101 and the lower mold 102, and the like.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上述の実施形態では、電源用端子１２ａ、１２ｂが搭載部１０のおもて面１０ａに設けられた例について示したが、電源用端子１２ａ、１２ｂが設けられる位置は搭載部１０のおもて面１０ａに限られず、搭載部１０の端面や側面など、搭載部１０の表面上に設けられればよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, the power terminals 12a and 12b are provided on the front surface 10a of the mounting portion 10. It is not limited to the front surface 10 a , and may be provided on the surface of the mounting portion 10 such as the end surface or side surface of the mounting portion 10 .

また、上述の実施形態では、キャップ４０を用いて発光素子３０などを気密封止していたが、気密封止する部材はキャップ４０に限られない。例えば、所定の位置に横窓が設けられた枠形状のシールリング（封止部材）と、板形状の蓋体とを組み合わせて、発光素子３０などを気密封止してもよい。 Further, in the above-described embodiments, the cap 40 is used to hermetically seal the light emitting element 30 and the like, but the member for hermetic sealing is not limited to the cap 40 . For example, a frame-shaped seal ring (sealing member) provided with a side window at a predetermined position and a plate-shaped lid may be combined to hermetically seal the light emitting element 30 and the like.

以上のように、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ１～Ａ６）は、電気素子（発光素子３０）を搭載するための素子用端子１１ａを有する平板状の搭載部１０と、搭載部１０において素子用端子１１ａが設けられる面（おもて面１０ａ）とは反対側に設けられ、電気素子（発光素子３０）から発生する熱を放熱する放熱部２０と、を備える。そして、搭載部１０と放熱部２０とはセラミックスで一体的に形成されている。これにより、放熱性の高い電気素子搭載用パッケージを実現することができる。 As described above, the electric element mounting packages (light emitting element mounting packages A1 to A6) according to the embodiments include the flat mounting portion 10 having the element terminal 11a for mounting the electric element (light emitting element 30). and a heat radiating portion 20 provided on the opposite side of the mounting portion 10 to the surface (front surface 10a) on which the element terminals 11a are provided and radiating heat generated from the electric element (light emitting element 30). . The mounting portion 10 and the heat radiating portion 20 are integrally formed of ceramics. As a result, a package for mounting an electric element with high heat dissipation can be realized.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ１、Ａ６）において、放熱部２０は、搭載部１０とは反対側に設けられる複数のフィン２１を有する。これにより、放熱部２０の表面積を増加させ、放熱性を向上させることができる。 Further, in the electric element mounting packages (light emitting element mounting packages A1 and A6) according to the embodiment, the heat dissipation portion 20 has a plurality of fins 21 provided on the side opposite to the mounting portion 10 . Thereby, the surface area of the heat radiating portion 20 can be increased, and heat radiation can be improved.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ２～Ａ５）において、放熱部２０は、複数の第１フィン２１ａが並んで設けられる第１フィン部２３と、複数の第２フィン２１ｂが並んで設けられる第２フィン部２４とを有し、第１フィン２１ａは第２フィン２１ｂより厚みが薄い。これにより、第１フィン部２３の表面積を増加させ、放熱性を向上させることができる。 In the electric element mounting packages (light emitting element mounting packages A2 to A5) according to the embodiment, the heat dissipation portion 20 includes a first fin portion 23 in which a plurality of first fins 21a are provided side by side, and a plurality of second fins 21a. It has a second fin portion 24 in which fins 21b are arranged side by side, and the thickness of the first fin 21a is thinner than that of the second fin 21b. Thereby, the surface area of the first fin portion 23 can be increased, and the heat dissipation can be improved.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ２～Ａ５）において、第１フィン部２３は、第２フィン部２４より素子用端子１１ａに近接して設けられる。これにより、発光素子３０が搭載される素子用端子１１ａ、１１ｂ側の放熱性をさらに向上させることができる。 In the electric element mounting packages (light emitting element mounting packages A2 to A5) according to the embodiment, the first fin portion 23 is provided closer to the element terminal 11a than the second fin portion 24 is. As a result, the heat dissipation of the device terminals 11a and 11b on which the light emitting device 30 is mounted can be further improved.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ２～Ａ５）において、第１フィン部２３における単位長さあたりの第１フィン２１ａの数は、第２フィン部２４における単位長さあたりの第２フィン２１ｂの数より多い。これにより、第１フィン部２３の表面積を増加させ、放熱性を向上させることができる。 Further, in the electric device mounting packages (light emitting device mounting packages A2 to A5) according to the embodiment, the number of first fins 21a per unit length of the first fin portion 23 is equal to the unit length of the second fin portion 24. It is greater than the number of second fins 21b on the edge. Thereby, the surface area of the first fin portion 23 can be increased, and the heat dissipation can be improved.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ５）において、放熱部２０は、搭載部１０に対して素子用端子１１ａ側からはみ出して設けられるはみ出しフィン部２７を有する。これにより、素子用端子１１ａ、１１ｂが搭載部１０の一方側に偏って配置された構造であっても、発光素子３０から発する熱をかかるはみ出しフィン部２７により十分に放熱することができる。 Further, in the electric element mounting package (light emitting element mounting package A5) according to the embodiment, the heat dissipation portion 20 has protruding fin portions 27 that protrude from the element terminal 11a side with respect to the mounting portion 10 . As a result, even in a structure in which the device terminals 11a and 11b are arranged on one side of the mounting portion 10, the heat generated from the light emitting device 30 can be sufficiently dissipated by the protruding fin portion 27.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ５）において、はみ出しフィン部２７は、搭載部１０側に設けられる上面２７ａを有し、上面２７ａは、搭載部１０と放熱部２０との境界面２８を基準にした場合に、俯角の方向に傾斜する。これにより、はみ出しフィン部２７がはみ出す方向に向かって発光素子３０の放射面３０ａから光を放射する場合に、放射された光がかかる上面２７ａで反射することを抑制することができる。 In the electric element mounting package (light emitting element mounting package A5) according to the embodiment, the protruding fin portion 27 has an upper surface 27a provided on the mounting portion 10 side, and the upper surface 27a is formed between the mounting portion 10 and the heat dissipation portion. 20 is tilted in the direction of the depression angle. Accordingly, when light is emitted from the emitting surface 30a of the light emitting element 30 in the direction in which the protruding fin portion 27 protrudes, it is possible to suppress reflection of the emitted light from the upper surface 27a.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ３）において、放熱部２０の幅は、搭載部１０の幅より狭い。これにより、搭載部１０の放熱性を向上させることができる。 In addition, in the electric element mounting package (light emitting element mounting package A3) according to the embodiment, the width of the heat dissipation portion 20 is narrower than the width of the mounting portion 10 . Thereby, the heat dissipation of the mounting portion 10 can be improved.

また、実施形態に係る電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ４）において、放熱部２０の幅は、搭載部１０の幅より広い。これにより、搭載部１０の放熱性を向上させることができる。 In addition, in the electric element mounting package (light emitting element mounting package A4) according to the embodiment, the width of the heat dissipation portion 20 is wider than the width of the mounting portion 10 . Thereby, the heat dissipation of the mounting portion 10 can be improved.

また、実施形態に係る電気装置は、上述の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージＡ１～Ａ６）と、電気素子搭載用パッケージの素子用端子１１ａに搭載される電気素子（発光素子３０）と、を備える。これにより、放熱性の高い電気装置を実現することができる。 Further, the electric device according to the embodiment includes the above-described electric element mounting packages (light emitting element mounting packages A1 to A6) and an electric element (light emitting element 30) mounted on the element terminal 11a of the electric element mounting package. And prepare. As a result, an electrical device with high heat dissipation can be realized.

さらなる効果や他の態様は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further advantages and other aspects can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the invention are not limited to the specific details and representative embodiments so shown and described. Accordingly, various changes may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept defined by the appended claims and equivalents thereof.

Ａ１～Ａ６ 発光素子搭載用パッケージ
１０ 搭載部
１０ａ おもて面
１１ａ、１１ｂ 素子用端子
２０ 放熱部
２１ フィン
２１ａ 第１フィン
２１ｂ 第２フィン
２１ｃ 第３フィン
２２ 溝
２３ 第１フィン部
２４ 第２フィン部
２５、２６ 段差
２７ はみ出しフィン部
３０ 発光素子
３０ａ 放射面 A1 to A6 Light-emitting element mounting package 10 Mounting portion 10a Front surface 11a, 11b Element terminal 20 Radiation portion 21 Fin 21a First fin 21b Second fin 21c Third fin 22 Groove 23 First fin portion 24 Second fin Parts 25, 26 Step 27 Protruding fin part 30 Light emitting element 30a Radiation surface

Claims (10)

発光素子を搭載するための素子用端子を有する平板状の搭載部と、
前記搭載部において前記素子用端子が設けられる面とは反対側に設けられ、前記発光素子から発生する熱を放熱する放熱部と、
を備え、
前記搭載部と前記放熱部とはセラミックスで一体的に形成されており、
前記搭載部のおもて面に電源用端子を有し、
前記放熱部は、前記搭載部とは反対側に設けられる複数の第１フィンおよび複数の第２フィンと、複数の前記第１フィンが並んで設けられる第１フィン部と、複数の前記第２フィンが並んで設けられる第２フィン部とを有し、
前記第２フィンは前記第１フィンよりも厚みが厚く、前記第２フィン部を構成する前記第２フィンのピッチは前記第１フィン部を構成する前記第１フィンのピッチよりも大きく、
前記第１フィン部は前記素子用端子側に位置し、前記第２フィン部は前記電源用端子側に位置する
発光素子搭載用パッケージ。 a flat mounting portion having an element terminal for mounting the light emitting element;
a heat radiating portion provided on the side of the mounting portion opposite to the surface on which the device terminal is provided, for dissipating heat generated from the light emitting device;
with
The mounting portion and the heat radiation portion are integrally formed of ceramics,
having a power supply terminal on the front surface of the mounting portion;
The heat dissipation portion includes a plurality of first fins and a plurality of second fins provided on the side opposite to the mounting portion, a first fin portion provided in parallel with the plurality of first fins, and a plurality of the second fins. a second fin portion in which the fins are arranged side by side;
the second fins are thicker than the first fins, and the pitch of the second fins forming the second fin portion is larger than the pitch of the first fins forming the first fin portion;
The first fin portion is located on the device terminal side, and the second fin portion is located on the power terminal side.
A package for mounting a light-emitting element. 前記第１フィン部は、前記第２フィン部より前記素子用端子に近接して設けられる請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。 2. The light-emitting element mounting package according to claim 1 , wherein said first fin portion is provided closer to said element terminal than said second fin portion. 前記第１フィン部における単位長さあたりの前記第１フィンの数は、前記第２フィン部における単位長さあたりの前記第２フィンの数より多い請求項１または２に記載の発光素子搭載用パッケージ。 3. The light-emitting element mounting device according to claim 1 , wherein the number of said first fins per unit length in said first fin portion is larger than the number of said second fins per unit length in said second fin portion. package. 前記放熱部は、前記搭載部に対して前記素子用端子側からはみ出して設けられるはみ出しフィン部を有する請求項１～３のいずれか一つに記載の発光素子搭載用パッケージ。 4. The package for mounting a light-emitting element according to claim 1 , wherein the heat radiation portion has a projecting fin portion protruding from the device terminal side with respect to the mounting portion. 前記はみ出しフィン部は、前記搭載部側に設けられる上面を有し、
前記上面は、前記搭載部と前記放熱部との境界面を基準にした場合に、俯角の方向に傾斜する請求項４に記載の発光素子搭載用パッケージ。 The protruding fin portion has an upper surface provided on the mounting portion side,
5. The package for mounting a light-emitting element according to claim 4 , wherein the upper surface is inclined in a depression angle direction with respect to a boundary surface between the mounting portion and the heat radiating portion. 前記放熱部の幅は、前記搭載部の幅より狭い請求項１～５のいずれか一つに記載の発光素子搭載用パッケージ。 The package for mounting a light-emitting element according to any one of claims 1 to 5 , wherein the width of the heat radiation portion is narrower than the width of the mounting portion. 前記放熱部の幅は、前記搭載部の幅より広い請求項１～５のいずれか一つに記載の発光素子搭載用パッケージ。 The package for mounting a light-emitting element according to any one of claims 1 to 5 , wherein the width of the heat radiation portion is wider than the width of the mounting portion. 前記電源用端子は、前記発光素子の放射面が向く方向とは反対側に位置する請求項１～７のいずれか一つに記載の発光素子搭載用パッケージ。 The package for mounting a light-emitting element according to any one of claims 1 to 7 , wherein the power terminal is located on the side opposite to the direction in which the radiation surface of the light-emitting element faces. 前記素子用端子は、前記搭載部の内部に形成される金属製の第１ビア導体と、配線導体と、第２ビア導体とを経由して、前記電源用端子に電気的に接続される請求項１～８のいずれか一つに記載の発光素子搭載用パッケージ。 The element terminal is electrically connected to the power supply terminal via a metal first via conductor, a wiring conductor, and a second via conductor formed inside the mounting portion. Item 9. The package for mounting a light emitting element according to any one of Items 1 to 8 . 請求項１～９のいずれか一つに記載の発光素子搭載用パッケージと、
前記発光素子搭載用パッケージの前記素子用端子に搭載される発光素子と、
を備える発光装置。 A package for mounting a light emitting element according to any one of claims 1 to 9 ;
a light emitting element mounted on the element terminal of the light emitting element mounting package;
A light emitting device.
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002204020A (en) 2000-10-27 2002-07-19 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat sink, semiconductor laser device, semiconductor laser module, and raman amplifier
US20020118714A1 (en) 2000-10-27 2002-08-29 The Furukawa Electric Co., Ltd Heat sink, semiconductor laser device, semiconductor laser module and raman amplifier
US20090086436A1 (en) 2006-03-23 2009-04-02 Claus Peter Kluge Carrier body for components or circuits
JP2010098224A (en) 2008-10-20 2010-04-30 Stanley Electric Co Ltd Semiconductor light-emitting device
JP2011222624A (en) 2010-04-06 2011-11-04 Atect Corp Substrate and method for manufacturing the same
JP2012049167A (en) 2010-08-24 2012-03-08 Mitsubishi Electric Corp Power semiconductor device
JP2013098530A (en) 2011-11-04 2013-05-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Heat sink
WO2015046040A1 (en) 2013-09-27 2015-04-02 三菱電機株式会社 Crimped heat sink and power module with integrated heat sink
WO2015198642A1 (en) 2014-06-23 2015-12-30 日本電気株式会社 Heat sink and method for dissipating heat using heat sink
WO2018030486A1 (en) 2016-08-10 2018-02-15 京セラ株式会社 Package for mounting electrical element, array package and electrical device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58223678A (en) * 1982-06-16 1983-12-26 株式会社日立製作所 Sic sintered body with metallized layer and manufacture
JPS60241239A (en) * 1984-05-16 1985-11-30 Hitachi Ltd Semiconductor device
US4884630A (en) * 1988-07-14 1989-12-05 Microelectronics And Computer Technology Corporation End fed liquid heat exchanger for an electronic component
JPH0232557A (en) * 1988-07-22 1990-02-02 Mitsubishi Electric Corp Ceramic package for semiconductor chip
JP2662738B2 (en) * 1988-11-11 1997-10-15 株式会社トーキン Semiconductor device with ceramic fins
JPH06203403A (en) * 1992-10-22 1994-07-22 Matsushita Electron Corp Semiconductor laser device and optical pickup device
JPH0750371A (en) * 1993-08-04 1995-02-21 Hitachi Ltd Semiconductor device
US5748658A (en) * 1993-10-22 1998-05-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser device and optical pickup head
JPH10322062A (en) * 1997-05-21 1998-12-04 Matsushita Electric Works Ltd Radiator

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002204020A (en) 2000-10-27 2002-07-19 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat sink, semiconductor laser device, semiconductor laser module, and raman amplifier
US20020118714A1 (en) 2000-10-27 2002-08-29 The Furukawa Electric Co., Ltd Heat sink, semiconductor laser device, semiconductor laser module and raman amplifier
US20090086436A1 (en) 2006-03-23 2009-04-02 Claus Peter Kluge Carrier body for components or circuits
JP2009531844A (en) 2006-03-23 2009-09-03 セラムテック アクチエンゲゼルシャフト Support body for component or circuit
JP2010098224A (en) 2008-10-20 2010-04-30 Stanley Electric Co Ltd Semiconductor light-emitting device
JP2011222624A (en) 2010-04-06 2011-11-04 Atect Corp Substrate and method for manufacturing the same
JP2012049167A (en) 2010-08-24 2012-03-08 Mitsubishi Electric Corp Power semiconductor device
JP2013098530A (en) 2011-11-04 2013-05-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Heat sink
WO2015046040A1 (en) 2013-09-27 2015-04-02 三菱電機株式会社 Crimped heat sink and power module with integrated heat sink
WO2015198642A1 (en) 2014-06-23 2015-12-30 日本電気株式会社 Heat sink and method for dissipating heat using heat sink
WO2018030486A1 (en) 2016-08-10 2018-02-15 京セラ株式会社 Package for mounting electrical element, array package and electrical device
US20190214784A1 (en) 2016-08-10 2019-07-11 Kyocera Corporation Electrical element mounting package, array package, and electrical device

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