JP7145844B2 - 電気化学素子、電気化学モジュール、固体酸化物形燃料電池、および製造方法 - Google Patents

電気化学素子、電気化学モジュール、固体酸化物形燃料電池、および製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電極層を有する電気化学素子などに関する。
近年、次世代エネルギーとして、燃料ガス(水素含有ガス)と酸素含有ガス(通常、空気である)とを用いて電力を得ることができる燃料電池が開発されている。燃料電池は、電解質層を燃料極と空気極とで挟んだ構造を有している。燃料電池は、燃料極に燃料ガスを、空気極に酸素含有ガスを流し、1000~1050℃に加温することによって発電する(特許文献1)。燃料電池の空気極反応は、酸化物イオン導電性を有する相と、電子伝導性を有する相と、ガスの拡散パスとなる気相との三相界面で主に進行することが知られている。そのため、反応場となる三相界面長さの長い、高性能な空気極を作製する試みが為されてきた。
特開2016-225036号公報 特開2012-221946号公報
従来は、空気極を、1100℃から1200℃の高温域で焼成して作製していたが(特許文献1)、従来法では、高温域での焼成によって粒成長してしまうため、微粒子の複合電極とすることができず、十分な三相界面長を有する、高性能な電極が得られなかった。そこで、空気極を蒸着で作製することにより、ナノ複合電極を作製する手法も考案されているが(特許文献2)、蒸着で作製すると、柱状構造になって三次元的なガスの拡散パスが得られにくく、電極性能は不十分であった。また、蒸着は真空下でのバッチプロセスとなり、製造コストがかかるという課題もあった。
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高性能な電極層を有し、かつ、低コストな電気化学素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための電気化学素子の特徴構成は、
電極層を有する電気化学素子であって、
前記電極層が小粒子と大粒子とをそれらが混合された状態で含有し、
前記小粒子の前記電極層における粒径が200nm以下であり、
前記大粒子の前記電極層における粒径が500nm以上であ
前記小粒子および前記大粒子は、イオン導電性または電子伝導性を有する物質である点にある。
上記の特徴構成によれば、電極層が、三次元的なガスの拡散パスを有する高性能なものとなり、これによって高性能な電気化学素子を低コストで実現することができる。
また、小粒子の粒径が200nm以下であれば、電極層が、三次元的なガスの拡散パスをより確かに有する、高性能な電極層とすることができるため、好ましい。
加えて、大粒子の粒径が500nm以上であれば、電極層が、三次元的なガスの拡散パスをより確かに有する、高性能な電極層とすることができるため、好ましい。
本発明に係る電気化学素子の別の特徴構成は、前記小粒子と前記大粒子が、それぞれ別の材料からなる点にある。
上記の特徴構成によれば、例えば、前記小粒子と前記大粒子との、いずれか一方をイオン導電性を有する物質、他方を電子伝導性を有する物質とすることで、三相界面長の長い、高性能な電極層とすることができる。
前記小粒子および前記大粒子の少なくともいずれか一方がセリア系酸化物であると、前記電極層が、高い酸化物イオン導電性をもつ相を有する、高性能な電極層となるため、好適である。
また、電極層を有する電気化学素子において、前記電極層が小粒子と大粒子とをそれらが混合された状態で含有し、前記小粒子の前記電極層における粒径が200nm以下であり、前記大粒子の前記電極層における粒径が500nm以上であり、前記小粒子と前記大粒子が、それぞれ別の材料からなり、前記小粒子および前記大粒子の少なくともいずれか一方が、セリア系酸化物、ジルコニア系酸化物及びペロブスカイト型複合酸化物の少なくともいずれかであってもよい。
前記小粒子および前記大粒子の少なくともいずれか一方がジルコニア系酸化物であると、前記電極層が、高い酸化物イオン導電性をもつ相を有する、高性能な電極層となるため、好適である。
前記小粒子および前記大粒子の少なくともいずれか一方がペロブスカイト型複合酸化物であると、前記電極層が、高い電子伝導性と、酸素還元反応に対する高い触媒活性とを併せもつ相を有する、高性能な電極層となるため、好適である。
前記大粒子がペロブスカイト型複合酸化物であると、比較的焼結性の良いペロブスカイト型酸化物が骨材となる事で、三相界面長の長い、高性能な電極層とすることができ、好ましい。
また、電極層を有する電気化学素子において、前記電極層が小粒子と大粒子とをそれらが混合された状態で含有し、前記小粒子の前記電極層における粒径が200nm以下であり、前記大粒子の前記電極層における粒径が500nm以上であり、前記大粒子がペロブスカイト型複合酸化物であってもよい。
前記電極層に含有される前記大粒子のうち、5割以上の大粒子が、長手方向の長さを短手方向の長さで除したアスペクト比が2以上であると、電極層の三次元的なガスの拡散パスがより確実に形成され、電極層の性能を更に高めることができる。
なお、望ましくはアスペクト比が2以上の粒子の割合が6割以上、更に望ましくは7割以上であると、更に確実に三次元的なガスの拡散パスが形成され、より好適である。
加えて、アスペクト比が2.5以上であると、更に確実に三次元的なガスの拡散パスが形成され、より好適である。
前記電極層の気孔率が20%以上40%以下であると、十分な三相界面長を有する電極層がより確実に形成され、電極層の性能を更に高めることができる。なお、前記電極層の気孔率が25%以上であると、電極層の三次元的なガスの拡散パスがより確実に形成され、電極の性能をより高められるため、更に好適である。また、前記電極層の気孔率が35%以下であると、電極のナノ複合構造がより確実に形成され、電極の性能をより高められるため、更に好適である。
前記電極層を、複数の層を有して構成することも可能である。このようにすると、前記電極層が有すべき複数の役割をそれぞれの層で段階的に割り振ることができるようになるので好ましい。
本発明に係る電気化学素子の別の特徴構成は、電解質層を有し、前記電極層は、第1層と、前記第1層よりも前記電解質層に近い第2層とを有し、前記第1層における前記大粒子の含有率は、前記第2層における前記大粒子の含有率よりも大きい点にある。
上記の特徴構成によれば、第1層の大粒子の含有率が第2層より大きいことにより、電極層の三次元的なガスの拡散パスがより第1層において確実に形成され、電極層全体としての性能を更に高めることができる。
電気化学素子は、前記電極層と前記電解質層との間に配置された反応防止層を有していてもよい。このようにすると、電極層の成分が電解質層へ拡散するのを反応防止層において抑制でき、電気化学素子の性能を高く維持できるようになるので好ましい。
電気化学素子は、前記電解質層に対して前記電極層と反対側に配置された対極電極層を有していてもよい。このようにすると、電極層と対極電極層を有する電気化学素子を形成できるから、燃料電池などに適用しやすくなるので好ましい。
前記電極層が空気極層であってもよい。このようにすると、空気極層を、三次元的なガスの拡散パスを有し、かつ、高い酸化物イオン導電性と高い電子伝導性と、酸素還元反応に対する高い触媒活性とを併せもつ高性能なものとすることができるので好ましい。
電気化学素子は、前記電極層の前記電解質層とは逆の面に、電子導電性を有する集電層を有していてもよい。このようにすると、集電抵抗の小さい、高性能な電気化学素子とすることができるので好ましい。
電気化学素子は金属支持体に支持されていてもよい。すなわち、電気化学素子が有する電極層、電解質層、反応防止層、対極電極層などが金属支持体の上に積層されていてもよい。このようにすると、安価で堅牢な金属支持体により電気化学素子を支持することができるため、高価なセラミック材料の使用量を低減できると共に、強度が高く信頼性・耐久性に優れた電気化学素子を得ることができる。さらに加工性にも優れるため、製造コストの低減も可能となる。
本発明に係る電気化学モジュールの特徴構成は、上述の電気化学素子が複数集合した状態で配置される点にある。
上記の特徴構成によれば、上述の電気化学素子が複数集合した状態で配置されるので、材料コストと加工コストを抑制しつつ、コンパクトで高性能な、強度と信頼性に優れた電気化学モジュールを得ることができる。
本発明に係る電気化学装置の特徴構成は、上述の電気化学モジュールと改質器とを少なくとも有し、前記電気化学モジュールに対して還元性成分を含有する燃料ガスを供給する燃料供給部を有する点にある。
上記の特徴構成によれば、電気化学モジュールと改質器を有し電気化学モジュールに対して還元性成分を含有する燃料ガスを供給する燃料供給部を有するので、都市ガス等の既存の原燃料供給インフラを用いる、耐久性・信頼性および性能に優れた電気化学モジュールを備えた電気化学装置を実現することができる。また、電気化学モジュールから排出される未利用の燃料ガスをリサイクルするシステムを構築し易くなるため、高効率な電気化学装置を実現することができる。
本発明に係る電気化学装置の特徴構成は、上述の電気化学モジュールと、前記電気化学モジュールから電力を取り出すインバータとを少なくとも有する点にある。
上記の特徴構成によれば、耐久性・信頼性および性能に優れた電気化学モジュールから得られる電気出力を、インバータによって昇圧したり、直流を交流に変換したりすることができるため、電気化学モジュールで得られる電気出力を利用しやすくなるので好ましい。
本発明に係るエネルギーシステムの特徴構成は、上述の電気化学装置と、前記電気化学装置から排出される熱を再利用する排熱利用部を有する点にある。
上記の特徴構成によれば、電気化学装置と、電気化学装置から排出される熱を再利用する排熱利用部を有するので、耐久性・信頼性および性能に優れ、かつエネルギー効率にも優れたエネルギーシステムを実現することができる。なお、電気化学装置から排出される未利用の燃料ガスの燃焼熱を利用して発電する発電システムと組み合わせてエネルギー効率に優れたハイブリットシステムを実現することもできる。
本発明に係る固体酸化物形燃料電池の特徴構成は、上述の電気化学素子を備え、前記電気化学素子で発電反応を生じさせる点にある。
上記の特徴構成によれば、高性能な電極層を備えた固体酸化物形燃料電池を実現できる。なお、定格運転時に650℃以上の温度域で運転可能とされると、都市ガス等の炭化水素系ガスを原燃料とする燃料電池システムにおいて、原燃料を水素に変換する際に必要となる熱を燃料電池の排熱で賄うことが可能なシステムを構築できるため、燃料電池システムの発電効率を高めることができるので、より好ましい。また、定格運転時に900℃以下の温度域で運転されると金属支持体を用いる場合に、支持体の損傷を抑制できるので好ましい。更に、定格運転時に850℃以下の温度域で運転されると、支持体の損傷を更に抑制できるのでより好ましい。
上記目的を達成するための電気化学素子の製造方法の特徴構成は、前記電極層の焼成が800℃以上1100℃未満の温度で行われる点にある。
上記の特徴構成によれば、電極層が、三次元的なガスの拡散パスを有する高性能なものとなり、これによって高性能な電気化学素子を低コストで実現することができる。
また、前記電極層の焼成が、1050℃以下で行われると、電極層を構成する粒子の流成長を抑えられ、三次元的なガスの拡散パスをより形成しやすくなるため、より好ましい。
電気化学素子の構成を示す概略図 電気化学素子および電気化学モジュールの構成を示す概略図 電気化学装置およびエネルギーシステムの構成を示す概略図 電気化学モジュールの構成を示す概略図 電気化学素子の断面の電子顕微鏡写真 電気化学素子の断面の電子顕微鏡写真 電気化学素子の断面の電子顕微鏡写真 電気化学素子の断面のEPMA図 電気化学素子の断面のEPMA図
<第1実施形態>
以下、図1を参照しながら、本実施形態に係る電気化学素子Eおよび固体酸化物形燃料電池(Solid Oxide Fuel Cell:SOFC)について説明する。電気化学素子Eは、例えば、水素を含む燃料ガスと空気の供給を受けて発電する固体酸化物形燃料電池の構成要素として用いられる。なお以下、層の位置関係などを表す際、例えば電解質層4から見て第2電極層6の側を「上」または「上側」、第1電極層2の側を「下」または「下側」という場合がある。また、金属基板1における第1電極層2が形成されている側の面を「表側」、反対側の面を「裏側」という場合がある。
(電気化学素子)
電気化学素子Eは、図1に示される通り、金属基板1(金属支持体)と、金属基板1の上に形成された第1電極層2(対極電極層、燃料極層)と、第1電極層2の上に形成された中間層3と、中間層3の上に形成された電解質層4とを有する。そして電気化学素子Eは、更に、電解質層4の上に形成された反応防止層5と、反応防止層5の上に形成された第2電極層6(電極層、空気極層)とを有する。つまり第2電極層6は電解質層4の上に形成され、反応防止層5は電解質層4と第2電極層6との間に形成されている。本実施形態に係る電気化学素子Eは、電解質層4と、電解質層4と第2電極層6との間に配置された反応防止層5とを有する。第1電極層2は多孔質であり、電解質層4は緻密である。第2電極層6の上、すなわち第2電極層6の電解質層4とは逆の面に、電子導電性を有する集電層が配置されてもよい。集電層の材料は例えば、LSCF(Lanthanum Strontium Cobalt Ferrite)、LSM(Lanthanum Strontium Manganite)等の導電性を有するセラミックス材料を用いることができる。
(金属基板)
金属基板1は、第1電極層2、中間層3および電解質層4等を支持して電気化学素子Eの強度を保つ、支持体としての役割を担う。金属基板1の材料としては、電子伝導性、耐熱性、耐酸化性および耐腐食性に優れた材料が用いられる。例えば、フェライト系ステンレス、オーステナイト系ステンレス、ニッケル基合金などが用いられる。特に、クロムを含む合金が好適に用いられる。なお本実施形態では、金属支持体として板状の金属基板1が用いられるが、金属支持体としては他の形状、例えば箱状、円筒状などの形状も可能である。
なお、金属基板1は、支持体として電気化学素子を形成するのに充分な強度を有すれば良く、例えば、0.1mm~2mm程度、好ましくは0.1mm~1mm程度、より好ましくは0.1mm~0.5mm程度の厚みのものを用いることができる。
金属基板1は、表側の面と裏側の面とを貫通して設けられる複数の貫通孔1aを有する。なお、例えば、貫通孔1aは、機械的、化学的あるいは光学的穿孔加工などにより、金属基板1に設けることができる。貫通孔1aは、金属基板1の裏側の面から表側の面へ気体を透過させる機能を有する。金属基板1に気体透過性を持たせるために、多孔質金属を用いることも可能である。例えば、金属基板1は、焼結金属や発泡金属等を用いることもできる。
金属基板1の表面に、拡散抑制層としての金属酸化物層1bが設けられる。すなわち、金属基板1と後述する第1電極層2との間に、拡散抑制層が形成されている。金属酸化物層1bは、金属基板1の外部に露出した面だけでなく、第1電極層2との接触面(界面)および貫通孔1aの内側の面にも設けられる。この金属酸化物層1bにより、金属基板1と第1電極層2との間の元素相互拡散を抑制することができる。例えば、金属基板1としてクロムを含有するフェライト系ステンレスを用いた場合は、金属酸化物層1bが主にクロム酸化物となる。そして、金属基板1のクロム原子等が第1電極層2や電解質層4へ拡散することを、クロム酸化物を主成分とする金属酸化物層1bが抑制する。金属酸化物層1bの厚さは、拡散防止性能の高さと電気抵抗の低さを両立させることのできる厚みであれば良い。例えばサブミクロンオーダーであることが好ましく、具体的には、平均的な厚さが0.3μm以上0.7μm以下程度であることがより好ましい。また、最小厚さは約0.1μm以上であることがより好ましい。
また、最大厚さが約1.1μm以下であることが好ましい。
金属酸化物層1bは種々の手法により形成されうるが、金属基板1の表面を酸化させて金属酸化物とする手法が好適に利用される。また、金属基板1の表面に、金属酸化物層1bをスプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、スパッタリング法やPLD法等のPVD法、CVD法などにより形成しても良いし、メッキと酸化処理によって形成しても良い。更に、金属酸化物層1bは導電性の高いスピネル相などを含んでも良い。
金属基板1としてフェライト系ステンレス材を用いた場合、第1電極層2や電解質層4の材料として用いられるYSZ(イットリア安定化ジルコニア)やGDC(ガドリウム・ドープ・セリア、CGOとも呼ぶ)等と熱膨張係数が近い。従って、低温と高温の温度サイクルが繰り返された場合も電気化学素子Eがダメージを受けにくい。よって、長期耐久性に優れた電気化学素子Eを実現できるので好ましい。
(第1電極層)
第1電極層2は、図1に示すように、金属基板1の表側の面であって貫通孔1aが設けられた領域より大きな領域に、薄層の状態で設けることができる。薄層とする場合は、その厚さを、例えば、1μm~100μm程度、好ましくは、5μm~50μmとすることができる。このような厚さにすると、高価な電極層材料の使用量を低減してコストダウンを図りつつ、十分な電極性能を確保することが可能となる。貫通孔1aが設けられた領域の全体が、第1電極層2に覆われている。つまり、貫通孔1aは金属基板1における第1電極層2が形成された領域の内側に形成されている。換言すれば、全ての貫通孔1aが第1電極層2に面して設けられている。
第1電極層2の材料としては、例えばNiO-GDC、Ni-GDC、NiO-YSZ、Ni-YSZ、CuO-CeO2、Cu-CeO2などの複合材を用いることができる。これらの例では、GDC、YSZ、CeO2を複合材の骨材と呼ぶことができる。なお、第1電極層2は、低温焼成法(例えば1100℃より高い高温域での焼成処理をしない低温域での焼成処理を用いる湿式法)やスプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法やパルスレーザーデポジション法など)、CVD法などにより形成することが好ましい。これらの、低温域で使用可能なプロセスにより、例えば1100℃より高い高温域での焼成を用いずに、良好な第1電極層2が得られる。そのため、金属基板1を傷めることなく、また、金属基板1と第1電極層2との元素相互拡散を抑制することができ、耐久性に優れた電気化学素子を実現できるので好ましい。更に、低温焼成法を用いると、原材料のハンドリングが容易になるので更に好ましい。
第1電極層2は、気体透過性を持たせるため、その内部および表面に複数の細孔を有する。
すなわち第1電極層2は、多孔質な層として形成される。第1電極層2は、例えば、その緻密度が30%以上80%未満となるように形成される。細孔のサイズは、電気化学反応を行う際に円滑な反応が進行するのに適したサイズを適宜選ぶことができる。なお緻密度とは、層を構成する材料の空間に占める割合であって、(1-空孔率)と表すことができ、また、相対密度と同等である。
(中間層)
中間層3は、図1に示すように、第1電極層2を覆った状態で、第1電極層2の上に薄層の状態で形成することができる。薄層とする場合は、その厚さを、例えば、1μm~100μm程度、好ましくは2μm~50μm程度、より好ましくは4μm~25μm程度とすることができる。このような厚さにすると、高価な中間層材料の使用量を低減してコストダウンを図りつつ、十分な性能を確保することが可能となる。中間層3の材料としては、例えば、YSZ(イットリア安定化ジルコニア)、SSZ(スカンジウム安定化ジルコニア)やGDC(ガドリウム・ドープ・セリア)、YDC(イットリウム・ドープ・セリア)、SDC(サマリウム・ドープ・セリア)等を用いることができる。特にセリア系のセラミックスが好適に用いられる。
中間層3は、低温焼成法(例えば1100℃より高い高温域での焼成処理をしない低温域での焼成処理を用いる湿式法)やスプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などにより形成することが好ましい。これらの、低温域で使用可能な成膜プロセスにより、例えば1100℃より高い高温域での焼成を用いずに中間層3が得られる。そのため、金属基板1を傷めることなく、金属基板1と第1電極層2との元素相互拡散を抑制することができ、耐久性に優れた電気化学素子Eを実現できる。
また、低温焼成法を用いると、原材料のハンドリングが容易になるので更に好ましい。
中間層3としては、酸素イオン(酸化物イオン)伝導性を有することが好ましい。また、酸素イオン(酸化物イオン)と電子との混合伝導性を有すると更に好ましい。これらの性質を有する中間層3は、電気化学素子Eへの適用に適している。
(電解質層)
電解質層4は、図1に示すように、第1電極層2および中間層3を覆った状態で、中間層3の上に薄層の状態で形成される。また、厚さが10μm以下の薄膜の状態で形成することもできる。詳しくは電解質層4は、図1に示すように、中間層3の上と金属基板1の上とにわたって(跨って)設けられる。このように構成し、電解質層4を金属基板1に接合することで、電気化学素子全体として堅牢性に優れたものとすることができる。
また電解質層4は、図1に示すように、金属基板1の表側の面であって貫通孔1aが設けられた領域より大きな領域に設けられる。つまり、貫通孔1aは金属基板1における電解質層4が形成された領域の内側に形成されている。
また電解質層4の周囲においては、第1電極層2および中間層3からのガスのリークを抑制することができる。説明すると、電気化学素子EをSOFCの構成要素として用いる場合、SOFCの作動時には、金属基板1の裏側から貫通孔1aを通じて第1電極層2へガスが供給される。電解質層4が金属基板1に接している部位においては、ガスケット等の別部材を設けることなく、ガスのリークを抑制することができる。なお、本実施形態では電解質層4によって第1電極層2の周囲をすべて覆っているが、第1電極層2および中間層3の上部に電解質層4を設け、周囲にガスケット等を設ける構成としてもよい。
電解質層4の材料としては、YSZ(イットリア安定化ジルコニア)、SSZ(スカンジウム安定化ジルコニア)やGDC(ガドリウム・ドープ・セリア)、YDC(イットリウム・ドープ・セリア)、SDC(サマリウム・ドープ・セリア)、LSGM(ストロンチウム・マグネシウム添加ランタンガレート)等を用いることができる。特にジルコニア系のセラミックスが好適に用いられる。電解質層4をジルコニア系セラミックスとすると、電気化学素子Eを用いたSOFCの稼働温度をセリア系セラミックスに比べて高くすることができる。例えば電気化学素子EをSOFCに用いる場合、電解質層4の材料としてYSZのような650℃程度以上の高温域でも高い電解質性能を発揮できる材料を用い、システムの原燃料に都市ガスやLPG等の炭化水素系の原燃料を用い、原燃料を水蒸気改質等によってSOFCのアノードガスとするシステム構成とすると、SOFCのセルスタックで生じる熱を原燃料ガスの改質に用いる高効率なSOFCシステムを構築することができる。
電解質層4は、低温焼成法(例えば1100℃を越える高温域での焼成処理をしない低温域での焼成処理を用いる湿式法)やスプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などにより形成することが好ましい。これらの、低温域で使用可能な成膜プロセスにより、例えば1100℃を越える高温域での焼成を用いずに、緻密で気密性およびガスバリア性の高い電解質層4が得られる。そのため、金属基板1の損傷を抑制し、また、金属基板1と第1電極層2との元素相互拡散を抑制することができ、性能・耐久性に優れた電気化学素子Eを実現できる。特に、低温焼成法やスプレーコーティング法などを用いると低コストな素子が実現できるので好ましい。更に、スプレーコーティング法を用いると、緻密で気密性およびガスバリア性の高い電解質層が低温域で容易に得られやすいので更に好ましい。
電解質層4は、アノードガスやカソードガスのガスリークを遮蔽し、かつ、高いイオン伝導性を発現するために、緻密に構成される。電解質層4の緻密度は90%以上が好ましく、95%以上であるとより好ましく、98%以上であると更に好ましい。電解質層4は、均一な層である場合は、その緻密度が95%以上であると好ましく、98%以上であるとより好ましい。また、電解質層4が、複数の層状に構成されているような場合は、そのうちの少なくとも一部が、緻密度が98%以上である層(緻密電解質層)を含んでいると好ましく、99%以上である層(緻密電解質層)を含んでいるとより好ましい。このような緻密電解質層が電解質層の一部に含まれていると、電解質層が複数の層状に構成されている場合であっても、緻密で気密性およびガスバリア性の高い電解質層を形成しやすくできるからである。
(反応防止層)
反応防止層5は、電解質層4の上に薄層の状態で形成することができる。薄層とする場合は、その厚さを、例えば、1μm~100μm程度、好ましくは2μm~50μm程度、より好ましくは3μm以上15μm以下とすることができる。このような厚さにすると、高価な反応防止層材料の使用量を低減してコストダウンを図りつつ、十分な性能を確保することが可能となる。
反応防止層5の材料としては、電解質層4の成分と第2電極層6の成分との間の反応を防止できる材料が用いられる。反応防止層5を電解質層4と第2電極層6との間に導入することにより、第2電極層6の構成材料と電解質層4の構成材料との反応が効果的に抑制され、電気化学素子Eの性能の長期安定性を向上できる。
本実施形態では、反応防止層5の材料としてはCeを含有する材料が用いられる。また反応防止層5の材料として、Sm、GdおよびYからなる群から選ばれる元素のうち少なくとも1つを含有する材料が好適に用いられる。形成された反応防止層5が、Sm、GdおよびYからなる群から選ばれる元素のうち少なくとも1つを含有し、これら元素の含有率の合計が1.0質量%以上10質量%以下であるとよい。
反応防止層5の形成は、1100℃以下の処理温度で形成できる方法を適宜用いて行うと、金属基板1の損傷を抑制し、また、金属基板1と第1電極層2との元素相互拡散を抑制でき、性能・耐久性に優れた電気化学素子Eを実現できるので好ましい。例えば、低温焼成法(例えば1100℃を越える高温域での焼成処理をしない低温域での焼成処理を用いる湿式法)、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などを適宜用いて行うことができる。特に、低温焼成法やスプレーコーティング法などを用いると低コストな素子が実現できるので好ましい。更に、低温焼成法を用いると、原材料のハンドリングが容易になるので更に好ましい。
(第2電極層)
第2電極層6は、反応防止層5の上に薄層の状態で形成することができる。薄層とする場合は、その厚さを、例えば、1μm~100μm程度、好ましくは、5μm~50μmとすることができる。このような厚さにすると、高価な第2電極層材料の使用量を低減してコストダウンを図りつつ、十分な電極性能を確保することが可能となる。
本実施形態では、第2電極層6が大粒子と小粒子とを含有する。小粒子は、第2電極層6に含有された状態での粒径が200nm以下である。大粒子は、第2電極層6に含有された状態での粒径が500nm以上である。これにより、第2電極層6は多孔質かつ微細なオープンポア構造を有するものとなり、三次元的なガスの拡散パスを有する高性能な物となる。特に第2電極層6は、気孔率が20%以上40%以下であるように形成される。
第2電極層6に含有される大粒子には、長細い形状の粒子が多く含まれるとよい。例えば、長手方向の長さが短手方向の長さの2倍以上となる粒子が多く含まれると好適である。例えば、長手方向の長さを短手方向の長さで除したアスペクト比が2以上である粒子が多く含まれると好適である。このような粒子が、大粒子の5割以上を占めると更に好適である。
第2電極層6は、複数の層を有して構成されてもよい。それら複数の層は、大粒子の含有率が異なってもよい。特に第2電極層6が、第1層と、第1層よりも電解質層4に近い第2層とを有して構成され、第1層における大粒子の含有率は、第2層における大粒子の含有率よりも大きいと好適である。この場合、第2層に比べて第1層の方が気孔率が大きくなる。すなわち、第2層の方が第1層に比べてより緻密な状態となる。なお大粒子の含有率は、大粒子と小粒子の合計に対する大粒子の重量割合である。具体的には、第1層の大粒子の含有率を30から80%とし、第2層の大粒子を20から70%とすると好適である。なお第2電極層6が有する複数の層は、2つに限られず、3つ以上であってもよい。第2電極層6が複数の層を有する場合に、電解質層4に近い層から遠い層へ向かうにつれて、大粒子の含有率が順に大きくなるよう、第2電極層6を構成してもよい。
小粒子および大粒子の少なくともいずれか一方が、セリア系酸化物、ジルコニア系酸化物及びペロブスカイト型複合酸化物の少なくともいずれかであると好ましい。
小粒子は、セリア系酸化物であると好ましい。例えば小粒子がGDC(ガドリウム・ドープ・セリア)、YDC(イットリウム・ドープ・セリア)、SDC(サマリウム・ドープ・セリア)のいずれかであると好ましい。
なお小粒子は、ジルコニア系酸化物であってもよい。例えば小粒子がYSZ(イットリア安定化ジルコニア)、もしくはSSZ(スカンジウム安定化ジルコニア)であってもよい。なお小粒子は、上述のセリア系酸化物と、ジルコニア系酸化物とが混在するものであってもよい。
大粒子は、ペロブスカイト型複合酸化物であると好ましい。特に第2電極層6が、La、Sr、Sm、Mn、CoおよびFeからなる群から選ばれる2種類以上の元素を含有するペロブスカイト型酸化物であると好ましい。例えば大粒子は、LSCFやLSMであってもよい。具体的には大粒子は、(LaSr)(CoFe)Oであってもよい。
以上の物質で構成される第2電極層6は、空気極(カソード)として機能しうる。
(集電層)
集電層は、第2電極層6の上に薄層の状態で形成することができる。集電層を形成することで、集電抵抗の小さい、高性能な電気化学素子とすることができる。
なお、第2電極層6の形成は、800℃以上1100℃未満の処理温度で形成できる方法を適宜用いて行うと、第2電極層6を構成する粒子の粒成長を抑えられ、また、金属基板1の損傷を抑制し、加えて、金属基板1と第1電極層2との元素相互拡散を抑制でき、性能・耐久性に優れた電気化学素子Eを実現できるので好ましい。例えば、低温焼成法(例えば1100℃を以上の高温域での焼成処理をしない低温域での焼成処理を用いる湿式法)、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などを適宜用いて行うことができる。特に、低温焼成法やスプレーコーティング法などを用いると低コストな素子が実現できるので好ましい。更に、低温焼成法を用いると、原材料のハンドリングが容易になるので更に好ましい。
(固体酸化物形燃料電池)
以上のように電気化学素子Eを構成することで、電気化学素子Eを固体酸化物形燃料電池の発電セルとして用いることができる。例えば、金属基板1の裏側の面から貫通孔1aを通じて水素を含む燃料ガスを第1電極層2へ供給し、第1電極層2の対極となる第2電極層6へ空気を供給し、例えば、500℃以上900℃以下の温度で作動させる。そうすると、第2電極層6において空気に含まれる酸素Oが電子eと反応して酸素イオンO2-が生成される。その酸素イオンO2-が電解質層4を通って第1電極層2へ移動する。第1電極層2においては、供給された燃料ガスに含まれる水素Hが酸素イオンO2-と反応し、水HOと電子eが生成される。以上の反応により、第1電極層2と第2電極層6との間に起電力が発生する。この場合、第1電極層2はSOFCの燃料極(アノード)として機能し、第2電極層6は空気極(カソード)として機能する。(電気化学素子の製造方法)
次に、本実施形態に係る電気化学素子Eの製造方法について説明する。
(第1電極層形成ステップ)
第1電極層形成ステップでは、金属基板1の表側の面の貫通孔1aが設けられた領域より広い領域に第1電極層2が薄膜の状態で形成される。金属基板1の貫通孔はレーザー加工等によって設けることができる。第1電極層2の形成は、上述したように、低温焼成法(1100℃以下の低温域での焼成処理を行う湿式法)、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などの方法を用いることができる。いずれの方法を用いる場合であっても、金属基板1の劣化を抑制するため、1100℃以下の温度で行うことが望ましい。
第1電極層形成ステップを低温焼成法で行う場合には、具体的には以下の例のように行う。
まず、第1電極層2の材料粉末と溶媒(分散媒)とを混合して材料ペーストを作成し、金属基板1の表側の面に塗布する。そして第1電極層2を圧縮成形し(電極層平滑化工程)、1100℃以下で焼成する(電極層焼成工程)。第1電極層2の圧縮成形は、例えば、CIP(Cold Isostatic Pressing、冷間静水圧加圧)成形、ロール加圧成形、RIP(Rubber Isostatic Pressing)成形などにより行うことができる。また、電極層の焼成は、800℃以上1100℃以下の温度で行うと好適である。また、電極層平滑化工程と電極層焼成工程の順序を入れ替えることもできる。
なお、中間層を有する電気化学素子を形成する場合では、電極層平滑化工程や電極層焼成工程を省いたり、電極層平滑化工程や電極層焼成工程を後述する中間層平滑化工程や中間層焼成工程に含めることもできる。
なお、電極層平滑化工程は、ラップ成形やレベリング処理、表面の切削・研磨処理などを施すことでもできる。
(拡散抑制層形成ステップ)
上述した第1電極層形成ステップにおける焼成工程時に、金属基板1の表面に金属酸化物層1b(拡散抑制層)が形成される。なお、上記焼成工程に、焼成雰囲気を酸素分圧が低い雰囲気条件とする焼成工程が含まれていると元素の相互拡散抑制効果が高く、抵抗値の低い良質な金属酸化物層1b(拡散抑制層)が形成されるので好ましい。第1電極層形成ステップを、焼成を行わないコーティング方法とする場合を含め、別途の拡散抑制層形成ステップを含めても良い。いずれにおいても、金属基板1の損傷を抑制可能な1100℃以下の処理温度で実施することが望ましい。また、後述する中間層形成ステップにおける焼成工程時に、金属基板1の表面に金属酸化物層1b(拡散抑制層)が形成されても良い。
(中間層形成ステップ)
中間層形成ステップでは、第1電極層2を覆う形態で、第1電極層2の上に中間層3が薄層の状態で形成される。中間層3の形成は、上述したように、低温焼成法(1100℃以下の低温域での焼成処理を行う湿式法)、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などの方法を用いることができる。いずれの方法を用いる場合であっても、金属基板1の劣化を抑制するため、1100℃以下の温度で行うことが望ましい。
中間層形成ステップを低温焼成法で行う場合には、具体的には以下の例のように行う。まず、中間層3の材料粉末と溶媒(分散媒)とを混合して材料ペーストを作成し、金属基板1の表側の面に塗布する。そして中間層3を圧縮成形し(中間層平滑化工程)、1100℃以下で焼成する(中間層焼成工程)。中間層3の圧延は、例えば、CIP(Cold Isostatic Pressing、冷間静水圧加圧)成形、ロール加圧成形、RIP(Rubber Isostatic Pressing)成形などにより行うことができる。また、中間層の焼成は、800℃以上1100℃以下の温度で行うと好適である。このような温度であると、金属基板1の損傷・劣化を抑制しつつ、強度の高い中間層3を形成できるためである。また、中間層3の焼成を1050℃以下で行うとより好ましく、1000℃以下で行うと更に好ましい。これは、中間層3の焼成温度を低下させる程に、金属基板1の損傷・劣化をより抑制しつつ、電気化学素子Eを形成できるからである。また、中間層平滑化工程と中間層焼成工程の順序を入れ替えることもできる。
なお、中間層平滑化工程は、ラップ成形やレベリング処理、表面の切削・研磨処理などを施すことでもできる。
(電解質層形成ステップ)
電解質層形成ステップでは、第1電極層2および中間層3を覆った状態で、電解質層4が中間層3の上に薄層の状態で形成される。また、厚さが10μm以下の薄膜の状態で形成されても良い。電解質層4の形成は、上述したように、低温焼成法(1100℃以下の低温域での焼成処理を行う湿式法)、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などの方法を用いることができる。いずれの方法を用いる場合であっても、金属基板1の劣化を抑制するため、1100℃以下の温度で行うことが望ましい。
緻密で気密性およびガスバリア性能の高い、良質な電解質層4を1100℃以下の温度域で形成するためには、電解質層形成ステップをスプレーコーティング法で行うことが望ましい。その場合、電解質層4の材料を金属基板1上の中間層3に向けて噴射し、電解質層4を形成する。
(反応防止層形成ステップ)
反応防止層形成ステップでは、反応防止層5が電解質層4の上に薄層の状態で形成される。反応防止層5の形成は、上述したように、低温焼成法、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などの方法を用いることができる。いずれの方法を用いる場合であっても、金属基板1の劣化を抑制するため、1100℃以下の温度で行うことが望ましい。なお反応防止層5の上側の面を平坦にするために、例えば反応防止層5の形成後にレベリング処理や表面を切削・研磨処理を施したり、湿式形成後焼成前に、プレス加工を施してもよい。
(第2電極層形成ステップ)
第2電極層形成ステップでは、第2電極層6が反応防止層5の上に薄層の状態で形成される。第2電極層6の形成は、上述したように、低温焼成法、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などの方法を用いることができる。いずれの方法を用いる場合であっても、金属基板1の劣化と、構成粒子の粒成長を抑制するため、1100℃未満の温度で行うことが望ましい。
第2電極層6として複数の層を形成する場合、使用する材料や、層形成の条件を異ならせることにより、形態・性質の異なる複数の層を形成することができる。例えばスクリーン印刷により、大粒子の含有率の異なる2つの層を形成する場合は、次の様に行う。まず第2層(電解質層4に近い層)をスクリーン印刷で形成する。次に、大粒子の材料(例えばLSCF)の含有率の大きいペーストを用いて第1層をスクリーン印刷で形成する。次に焼成を行い、第2電極層6を得る。
(集電層形成ステップ)
集電層形成ステップでは、集電層が第2電極層6の上に薄層の状態で形成される。集電層の形成は、上述したように、低温焼成法、スプレーコーティング法(溶射法やエアロゾルデポジション法、エアロゾルガスデポジッション法、パウダージェットデポジッション法、パーティクルジェットデポジション法、コールドスプレー法などの方法)、PVD法(スパッタリング法、パルスレーザーデポジション法など)、CVD法などの方法を用いることができる。いずれの方法を用いる場合であっても、金属基板1の劣化を抑制するため、1100℃未満の温度で行うことが望ましい。
以上の様にして、電気化学素子Eを製造することができる。
なお電気化学素子Eにおいて、中間層3と反応防止層5とは、何れか一方、あるいは両方を備えない形態とすることも可能である。すなわち、第1電極層2と電解質層4とが接触して形成される形態、あるいは電解質層4と第2電極層6とが接触して形成される形態も可能である。この場合に上述の製造方法では、中間層形成ステップ、反応防止層形成ステップが省略される。なお、他の層を形成するステップを追加したり、同種の層を複数積層したりすることも可能であるが、いずれの場合であっても、1100℃以下の温度で行うことが望ましい。
<実施例>
厚さ0.3mm、crofer22APUの金属板に対して、中心の領域にレーザー加工により貫通孔1aを複数設けて、金属基板1を作製した。
次に、60重量%のNiO粉末と40重量%のGDC粉末を混合し、有機バインダーと有機溶媒(分散媒)を加えてペーストを作製した。そのペーストを用いて、金属基板1の中心から半径3mmの領域に第1電極層2を積層した。なお、第1電極層2の形成にはスクリーン印刷を用いた。そして第1電極層2を積層した金属基板1に対して、950℃で焼成処理を行った(第1電極層形成ステップ、拡散抑制層形成ステップ)。
次に、GDCの微粉末に有機バインダーと有機溶媒(分散媒)を加えてペーストを作製した。そのペーストを用いて、スクリーン印刷により、第1電極層2を積層した金属基板1の中心から半径5mmの領域に中間層3を積層した。次に、中間層3を積層した金属基板1に対して、CIP成形した後、1000℃で焼成処理を行うことで、表面が平坦な中間層3を形成した(中間層形成ステップ)。
以上のステップで得られた第1電極層2の厚さは約15μmであり、中間層3の厚さは約15μmであった。第1電極層2と中間層3を積層した金属基板1はガスの流通性を有する電極層付基板となっている。
続いて、モード径が約0.7μmの8YSZ(イットリア安定化ジルコニア)成分を金属基板1の中間層3の上に、中間層3を覆うように15mm×15mmの範囲で5mm/秒のスキャン速度で基板を移動させながら噴射し、電解質層4を形成した(スプレーコート)。なお、その際、金属基板1は加熱しなかった(電解質層形成ステップ)。
以上のステップで得られた電解質層4の厚さは9~10μm程度であった。このように第1電極層2と中間層3と電解質層4を積層した状態での金属基板1のHeリーク量を0.2MPaの圧力下で測定したところ、Heリーク量は検出下限(1.0mL/分・cm)未満であった。従って、形成された電解質層4は、ガスバリア性を有することが分かる。
次に、GDCの微粉末に有機バインダーと有機溶媒(分散媒)を加えてペーストを作製した。そのペーストを用いて、スクリーン印刷により、電気化学素子Eの電解質層4の上に、反応防止層5を形成した。
その後、反応防止層5を形成した電気化学素子Eに対して、CIP成形した後、1000℃で1時間の焼成処理を行うことで、表面が平坦な反応防止層5を形成した(反応防止層形成ステップ)。
更に、粒径の中央値が0.15μmのGDC粉末と粒径の中央値が0.64μmのLSCF粉末とを重量比3:7の比率で混合し、有機バインダーと有機溶媒(分散媒)を加えてペーストを作製した。そのペーストを用いて、スクリーン印刷により、反応防止層5の上に第2電極層6を形成した。最後に、第2電極層6を形成した電気化学素子Eを900℃にて焼成し(第2電極層形成ステップ)、電気化学素子Eを得た。
得られた電気化学素子Eについて、第1電極層2に水素ガス、第2電極層6に空気を供給して固体酸化物形燃料電池セルとしての開回路電圧(OCV)を測定した。結果は、750℃で1.03Vであった。また、電子負荷装置を用いて電流を印加すると、0.80Vで0.30W/cm2の出力が得られた。
また、この電気化学素子Eの断面の電子顕微鏡写真を図5および図6に示す。この電子顕微鏡写真から分かるように、第2電極層6は多孔質に形成されている。図5の電子顕微鏡写真から、第2電極層6の気孔率は26%と認められる。図5の電子顕微鏡写真では、粒径が500nm以上の粒子(A51~A54)の存在と、多数の粒径200nm以下の粒子の存在が認められる。図6の電子顕微鏡写真では、粒径が500nm以上の粒子(A61)の存在と、多数の粒径200nm以下の粒子の存在が認められる。したがって図5および図6の電子顕微鏡写真から、第2電極層6が、粒径が200nm以下の小粒子と、粒径が500nm以上である大粒子とを含有することがわかる。
図7は同じサンプルの別の視野の電子顕微鏡写真である。図8および図9は、図7と同じ視野のEPMA元素マッピング図である。図8は、Feの分布を示している。FeはLSCFの構成元素であるから、図8で濃色に示された部位は、LSCF粉末に由来する粒子に対応する。図9は、Ceの分布を示している。CeはGDCの構成元素であるから、図9で濃色に示された部位は、GDC粉末に由来する粒子に対応する。
図7の電子顕微鏡写真に示されたA71およびA72は、粒径が500nm以上の粒子(大粒子)である。図8では、A71およびA72に対応する部位(A81およびA82)が濃色となっており、当該部位にはFeが分布している。図9では、A71およびA72に対応する部位は濃色ではなく、当該部位にはCeは分布していない。したがってA71およびA72の大粒子は、LSCF粉末に由来する粒子であるとわかる。
<第2実施形態>
図2・図3を用いて、本実施形態に係る電気化学素子E、電気化学モジュールM、電気化学装置YおよびエネルギーシステムZについて説明する。
本実施形態に係る電気化学素子Eは、図2に示すように、金属基板1の裏面にU字部材7が取り付けられており、金属基板1とU字部材7とで筒状支持体を形成している。
そして集電部材26を間に挟んで電気化学素子Eが複数積層されて、電気化学モジュールMが構成されている。集電部材26は、電気化学素子Eの第2電極層6と、U字部材7とに接合され、両者を電気的に接続している。
電気化学モジュールMは、ガスマニホールド17、集電部材26、終端部材および電流引出し部を有する。複数積層された電気化学素子Eは、筒状支持体の一方の開口端部がガスマニホールド17に接続されて、ガスマニホールド17から気体の供給を受ける。供給された気体は、筒状支持体の内部を通流し、金属基板1の貫通孔1aを通って第1電極層2に供給される。
図3には、エネルギーシステムZおよび電気化学装置Yの概要が示されている。
エネルギーシステムZは、電気化学装置Yと、電気化学装置Yから排出される熱を再利用する排熱利用部としての熱交換器53とを有する。
電気化学装置Yは、電気化学モジュールMと、脱硫器31と改質器34とを有し電気化学モジュールMに対して還元性成分を含有する燃料ガスを供給する燃料供給部と、電気化学モジュールMから電力を取り出すインバータ38とを有する。
詳しくは電気化学装置Yは、脱硫器31、改質水タンク32、気化器33、改質器34、ブロア35、燃焼部36、インバータ38、制御部39、収納容器40および電気化学モジュールMを有する。
脱硫器31は、都市ガス等の炭化水素系の原燃料に含まれる硫黄化合物成分を除去(脱硫)する。原燃料中に硫黄化合物が含有される場合、脱硫器31を備えることにより、硫黄化合物による改質器34あるいは電気化学素子Eに対する影響を抑制することができる。気化器33は、改質水タンク32から供給される改質水から水蒸気を生成する。改質器34は、気化器33にて生成された水蒸気を用いて脱硫器31にて脱硫された原燃料を水蒸気改質して、水素を含む改質ガスを生成する。
電気化学モジュールMは、改質器34から供給された改質ガスと、ブロア35から供給された空気とを用いて、電気化学反応させて発電する。燃焼部36は、電気化学モジュールMから排出される反応排ガスと空気とを混合させて、反応排ガス中の可燃成分を燃焼させる。
電気化学モジュールMは、複数の電気化学素子Eとガスマニホールド17とを有する。複数の電気化学素子Eは互いに電気的に接続された状態で並列して配置され、電気化学素子Eの一方の端部(下端部)がガスマニホールド17に固定されている。電気化学素子Eは、ガスマニホールド17を通じて供給される改質ガスと、ブロア35から供給された空気とを電気化学反応させて発電する。
インバータ38は、電気化学モジュールMの出力電力を調整して、商用系統(図示省略)から受電する電力と同じ電圧および同じ周波数にする。制御部39は電気化学装置YおよびエネルギーシステムZの運転を制御する。
気化器33、改質器34、電気化学モジュールMおよび燃焼部36は、収納容器40内に収納される。そして改質器34は、燃焼部36での反応排ガスの燃焼により発生する燃焼熱を用いて原燃料の改質処理を行う。
原燃料は、昇圧ポンプ41の作動により原燃料供給路42を通して脱硫器31に供給される。改質水タンク32の改質水は、改質水ポンプ43の作動により改質水供給路44を通して気化器33に供給される。そして、原燃料供給路42は脱硫器31よりも下流側の部位で、改質水供給路44に合流されており、収納容器40外にて合流された改質水と原燃料とが収納容器40内に備えられた気化器33に供給される。
改質水は気化器33にて気化され水蒸気となる。気化器33にて生成された水蒸気を含む原燃料は、水蒸気含有原燃料供給路45を通して改質器34に供給される。改質器34にて原燃料が水蒸気改質され、水素ガスを主成分とする改質ガス(還元性成分を有する第1気体)が生成される。改質器34にて生成された改質ガスは、改質ガス供給路46を通して電気化学モジュールMのガスマニホールド17に供給される。
ガスマニホールド17に供給された改質ガスは、複数の電気化学素子Eに対して分配され、電気化学素子Eとガスマニホールド17との接続部である下端から電気化学素子Eに供給される。改質ガス中の主に水素(還元性成分)が、電気化学素子Eにて電気化学反応に使用される。反応に用いられなかった残余の水素ガスを含む反応排ガスが、電気化学素子Eの上端から燃焼部36に排出される。
反応排ガスは燃焼部36で燃焼され、燃焼排ガスとなって燃焼排ガス排出口50から収納容器40の外部に排出される。燃焼排ガス排出口50には燃焼触媒部51(例えば、白金系触媒)が配置され、燃焼排ガスに含有される一酸化炭素や水素等の還元性成分を燃焼除去する。燃焼排ガス排出口50から排出された燃焼排ガスは、燃焼排ガス排出路52により熱交換器53に送られる。
熱交換器53は、燃焼部36における燃焼で生じた燃焼排ガスと、供給される冷水とを熱交換させ、温水を生成する。すなわち熱交換器53は、電気化学装置Yから排出される熱を再利用する排熱利用部として動作する。
なお、排熱利用部の代わりに、電気化学モジュールMから(燃焼されずに)排出される反応排ガスを利用する反応排ガス利用部を設けてもよい。反応排ガスには、電気化学素子Eにて反応に用いられなかった残余の水素ガスが含まれる。反応排ガス利用部では、残余の水素ガスを利用して、燃焼による熱利用や、燃料電池等による発電が行われ、エネルギーの有効利用がなされる。
<第3実施形態>
図4に、電気化学モジュールMの他の実施形態を示す。本実施形態に係る電気化学モジュールMは、上述の電気化学素子Eを、セル間接続部材71を間に挟んで積層することで、電気化学モジュールMを構成する。
セル間接続部材71は、導電性を有し、かつ気体透過性を有さない板状の部材であり、表面と裏面に、互いに直交する溝72が形成されている。セル間接続部材71はステンレス等の金属や、金属酸化物を用いることができる。
図4に示すように、このセル間接続部材71を間に挟んで電気化学素子Eを積層すると、溝72を通じて気体を電気化学素子Eに供給することができる。詳しくは一方の溝72が第1気体流路72aとなり、電気化学素子Eの表側、すなわち第2電極層6に気体を供給する。他方の溝72が第2気体流路72bとなり、電気化学素子Eの裏側、すなわち金属基板1の裏側の面から貫通孔1aを通じて第1電極層2へ気体を供給する。
この電気化学モジュールMを燃料電池として動作させる場合は、第1気体流路72aに酸素を供給し、第2気体流路72bに水素を供給する。そうすると電気化学素子Eにて燃料電池としての反応が進行し、起電力・電流が発生する。発生した電力は、積層された電気化学素子Eの両端のセル間接続部材71から、電気化学モジュールMの外部に取り出される。
なお、本本実施形態では、セル間接続部材71の表面と裏面に、互いに直交する溝72を形成したが、セル間接続部材71の表面と裏面に、互いに並行する溝72を形成することもできる。
(他の実施形態)
(1)上記の実施形態では、電気化学素子Eを固体酸化物形燃料電池に用いたが、電気化学素子Eは、固体酸化物形電解セルや、固体酸化物を利用した酸素センサ等に利用することもできる。
(2)上記の実施形態では、金属基板1を支持体とする金属支持型の固体酸化物形燃料電池に用いたが、本願は、第1電極層2もしくは第2電極層6を支持体とする電極支持型の固体酸化物形燃料電池や電解質層4を支持体とする電解質支持型の固体酸化物形燃料電池に利用することもできる。それらの場合は、第1電極層2もしくは第2電極層6、または、電解質層4を必要な厚さとして、支持体としての機能が得られるようにすることができる。
(3)上記の実施形態では、第1電極層2の材料として例えばNiO-GDC、Ni-GDC、NiO-YSZ、Ni-YSZ、CuO-CeO、Cu-CeOなどの複合材を用い、第2電極層6の材料として例えばLSCF、LSM等の複合酸化物を用いた。このように構成された電気化学素子Eは、第1電極層2に水素ガスを供給して燃料極(アノード)とし、第2電極層6に空気を供給して空気極(カソード)とし、固体酸化物形燃料電池セルとして用いることが可能である。この構成を変更して、第1電極層2を空気極とし、第2電極層6を燃料極とすることが可能なように、電気化学素子Eを構成することも可能である。すなわち、第1電極層2の材料として例えばLSCF、LSM等の複合酸化物を用い、第2電極層6の材料として例えばNiO-GDC、Ni-GDC、NiO-YSZ、Ni-YSZ、CuO-CeO、Cu-CeOなどの複合材を用いる。このように構成した電気化学素子Eであれば、第1電極層2に空気を供給して空気極とし、第2電極層6に水素ガスを供給して燃料極とし、電気化学素子Eを固体酸化物形燃料電池セルとして用いることができる。
なお、上記の実施形態で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能である。また本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
電気化学素子および固体酸化物形燃料電池セルとして利用可能である。
1 :金属基板(金属支持体)
1a :貫通孔
2 :電極層
3 :中間層
4 :第1電解質層(対極電極層、燃料極層)
4a :電解質層上側面
5 :反応防止層
6 :第2電極層(電極層、空気極層)
B :電極層付基板
E :電気化学素子
M :電気化学モジュール
Y :電気化学装置
Z :エネルギーシステム

Claims (18)

  1. 電極層を有する電気化学素子であって、
    前記電極層が小粒子と大粒子とをそれらが混合された状態で含有し、
    前記小粒子の前記電極層における粒径が200nm以下であり、
    前記大粒子の前記電極層における粒径が500nm以上であ
    前記小粒子および前記大粒子は、イオン導電性または電子伝導性を有する物質である電気化学素子。
  2. 前記小粒子と前記大粒子が、それぞれ別の材料からなることを特徴とする、請求項1に記載の電気化学素子。
  3. 前記小粒子および前記大粒子の少なくともいずれか一方が、セリア系酸化物、ジルコニア系酸化物及びペロブスカイト型複合酸化物の少なくともいずれかである請求項2に記載の電気化学素子。
  4. 前記大粒子がペロブスカイト型複合酸化物である請求項1から3のいずれか1項に記載の電気化学素子。
  5. 電極層を有する電気化学素子であって、
    前記電極層が小粒子と大粒子とをそれらが混合された状態で含有し、
    前記小粒子の前記電極層における粒径が200nm以下であり、
    前記大粒子の前記電極層における粒径が500nm以上であ
    前記小粒子と前記大粒子が、それぞれ別の材料からなり、
    前記小粒子および前記大粒子の少なくともいずれか一方が、セリア系酸化物、ジルコニア系酸化物及びペロブスカイト型複合酸化物の少なくともいずれかである電気化学素子。
  6. 電極層を有する電気化学素子であって、
    前記電極層が小粒子と大粒子とをそれらが混合された状態で含有し、
    前記小粒子の前記電極層における粒径が200nm以下であり、
    前記大粒子の前記電極層における粒径が500nm以上であ
    前記大粒子がペロブスカイト型複合酸化物である電気化学素子。
  7. 前記電極層に含有される前記大粒子のうち、5割以上の大粒子が、長手方向の長さを短手方向の長さで除したアスペクト比が2以上である請求項1からのいずれか1項に記載の電気化学素子。
  8. 前記電極層の気孔率が20%以上40%以下である請求項1からのいずれか1項に記載の電気化学素子。
  9. 前記電極層が複数の層を有して構成される請求項1からのいずれか1項に記載の電気化学素子。
  10. 電解質層を有し、前記電極層は、第1層と、前記第1層よりも前記電解質層に近い第2層とを有し、前記第1層における前記大粒子の含有率は、前記第2層における前記大粒子の含有率よりも大きい請求項1からのいずれか1項に記載の電気化学素子。
  11. 電解質層を有し、前記電極層と前記電解質層との間に配置された反応防止層を有する請求項1から10のいずれか1項に記載の電気化学素子。
  12. 電解質層を有し、前記電解質層に対して前記電極層と反対側に配置された対極電極層を有する請求項1から11のいずれか1項に記載の電気化学素子。
  13. 前記電極層の前記電解質層とは逆の面に、電子導電性を有する集電層を有する請求項10から12のいずれか1項に記載の電気化学素子。
  14. 前記電極層が空気極層である請求項1から13のいずれか1項に記載の電気化学素子。
  15. 金属支持体に支持されることを特徴とする請求項1から14のいずれか1項に記載の電気化学素子。
  16. 請求項1から15のいずれか1項に記載の電気化学素子が複数集合した状態で配置される電気化学モジュール。
  17. 請求項1から15のいずれか1項に記載の電気化学素子を備え、前記電気化学素子で発電反応を生じさせる固体酸化物形燃料電池。
  18. 請求項1から15のいずれか1項に記載の電気化学素子を製造する製造方法であって、前記電極層の焼成が800℃以上1100℃未満の温度で行われる、製造方法。
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