JP7144943B2 - Piezoelectric vibrators, oscillators, electronic devices and radio clocks - Google Patents

Piezoelectric vibrators, oscillators, electronic devices and radio clocks Download PDF

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本願は、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計に関する。 The present application relates to piezoelectric vibrators, oscillators, electronic devices, and radio clocks.

電子部品素子の収容空間と側壁を有する容器をロウ材を介して蓋で気密に接合した圧電振動デバイスがある(たとえば特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art There is a piezoelectric vibration device in which a housing space for an electronic component element and a container having side walls are airtightly joined with a lid via brazing material (see, for example, Patent Document 1).

特開2013-98594号公報JP 2013-98594 A

上記の圧電振動デバイスでは、側壁の天面に溝が形成され、溝の内周側の開口端を起点として、蓋の開口端から鉛直上方に伸びる仮想線よりも内側に対応する領域にかけてロウ材のフィレットが形成されて蓋と容器とが接合されている。 In the above piezoelectric vibration device, a groove is formed on the top surface of the side wall, and the brazing material extends from the opening end on the inner peripheral side of the groove as a starting point to the area corresponding to the inner side of the virtual line extending vertically upward from the opening end of the lid. A fillet is formed to join the lid and the container.

圧電振動子には、圧電振動片をパッケージ本体の収容部に収容し、パッケージ本体と閉塞板(蓋板)とを溶接する構造のものがある。このような圧電振動子では、溶接時に生じたスプラッシュ等の異物がパッケージ本体の収容部に進入しないようにすることが望まれる。異物の発生を抑制するためには、溶接時の印加電圧を下げることが考えられるが、印加電圧が低いと、溶接強度が低くなり、パッケージ本体と閉塞板との密閉性が低下する。 Some piezoelectric vibrators have a structure in which a piezoelectric vibrating piece is housed in a housing portion of a package body, and the package body and a closing plate (cover plate) are welded together. In such a piezoelectric vibrator, it is desirable to prevent foreign matter such as splash generated during welding from entering the accommodating portion of the package body. In order to suppress the generation of foreign matter, it is conceivable to lower the applied voltage during welding, but if the applied voltage is low, the welding strength will be low, and the sealing performance between the package body and the closure plate will be deteriorated.

本願は、圧電振動片を収容するパッケージ本体と閉塞板との密閉性を強固に保つと共に、閉塞板をパッケージ本体に溶接する際の異物が進入することを抑制することが目的である。 An object of the present application is to maintain a tight seal between a package body that houses a piezoelectric vibrating piece and a closure plate, and to suppress entry of foreign matter when welding the closure plate to the package body.

第一の態様では、電圧の印加によって所定の振動数で振動する圧電振動片と、枠部及び底部を有する直方体の箱状で、内部に前記圧電振動片が収容される収容部を備えるパッケージ本体と、前記パッケージ本体に溶接されて前記収容部を閉塞する閉塞板と、前記枠部の角部側から前記収容部への異物の進行を遮断する遮断部と、を有する。 In the first aspect, the package body includes a piezoelectric vibrating piece that vibrates at a predetermined frequency when a voltage is applied, and a rectangular parallelepiped box-like housing portion having a frame and a bottom, in which the piezoelectric vibrating piece is housed. a blocking plate that is welded to the package body to block the accommodating portion; and a blocking portion that blocks foreign matter from advancing from the corner side of the frame portion to the accommodating portion.

この圧電振動子では、圧電振動片が直方体の箱状のパッケージ本体の収容部に収容されており、閉塞板がパッケージ本体に溶接されることで、収容部が閉塞されている。 In this piezoelectric vibrator, a piezoelectric vibrating piece is housed in a housing portion of a rectangular parallelepiped box-shaped package body, and the housing portion is closed by welding a closing plate to the package body.

圧電振動子は遮断部を有しており、パッケージ本体の枠部の角部側から収容部への異物の進行が遮断部によって遮断される。たとえば、パッケージ本体と閉塞板(蓋板)との溶接時にスプラッシュ等の異物が生じても、この異物がパッケージ本体の収容部に進入することが抑制される。これにより、圧電振動子として振動特性を良好に維持できる。 The piezoelectric vibrator has a blocking portion, which blocks foreign matter from advancing from the corner side of the frame portion of the package body to the accommodating portion. For example, even if foreign matter such as splash occurs when the package body and the closure plate (cover plate) are welded together, the foreign matter is prevented from entering the accommodating portion of the package body. As a result, the vibration characteristics of the piezoelectric vibrator can be maintained satisfactorily.

しかも、溶接時に生じた異物が収容部に進入することを抑制するために、溶接時の印加電圧を低くする必要がない。溶接時の印加電圧を十分に高くすることで、パッケージ本体と閉塞板とを確実に溶接し、密閉性を強固に保つことができる。 Moreover, it is not necessary to lower the applied voltage during welding in order to prevent foreign matter generated during welding from entering the accommodating portion. By sufficiently increasing the voltage applied during welding, the package body and the closing plate can be reliably welded together, and the tightness can be maintained.

第二の態様では、第一の態様において、前記遮断部が、前記平面視で前記枠部の角部を前記収容部に向かって厚肉とする厚肉部を含む。 In a second aspect, in the first aspect, the blocking portion includes a thick portion that thickens the corner portion of the frame portion toward the accommodating portion in plan view.

このように、枠部の角部を収容部に向かって厚肉にする簡単な構造で遮断部を形成できる。 Thus, the blocking portion can be formed with a simple structure in which the corner portion of the frame portion is thickened toward the accommodating portion.

第三の態様では、第二の態様において、前記平面視で前記厚肉部が前記収容部に向かって凸に湾曲している。 In a third aspect, in the second aspect, the thick portion is convexly curved toward the accommodating portion in plan view.

厚肉部がこのように湾曲していない構造と比較して、収容部への異物の進行を確実に抑制できる。 Compared to a structure in which the thick portion is not curved in this way, it is possible to reliably suppress the advance of foreign matter into the accommodating portion.

第四の態様では、第二又は第三の態様において、前記枠部と前記厚肉部とが前記閉塞板と対向する側で面一である。 In a fourth aspect, in the second or third aspect, the frame portion and the thick portion are flush with each other on the side facing the closing plate.

枠部と厚肉部とで閉塞板との間隔が一定であるので、この間隔がたとえば厚肉部において広がっている構造と比較して、収容部への異物の進行を確実に抑制できる。 Since the gap between the frame and the thick-walled portion is constant with respect to the blocking plate, foreign matter can be reliably prevented from advancing into the accommodating portion, compared to a structure in which the gap is widened at the thick-walled portion, for example.

第五の態様では、第一~第四のいずれか1つの態様において、前記遮断部が、前記平面視で前記閉塞板の角部よりも前記収容部側の前記枠部において前記閉塞板から間隙を有して形成される溝部を含む。 In a fifth aspect, in any one of the first to fourth aspects, the blocking portion is located at a gap from the closing plate in the frame portion closer to the accommodating portion than the corner portion of the closing plate in plan view. a groove formed with

このように、枠部に溝部を設ける簡単な構造で遮断部を形成できる。 Thus, the cut-off portion can be formed with a simple structure in which the groove portion is provided in the frame portion.

第六の態様では、第五の態様において、前記溝部が、前記平面視で前記枠部に沿った方向の2辺を有する。 In a sixth aspect, in the fifth aspect, the groove has two sides in a direction along the frame in the plan view.

したがって、溝部が、枠部に沿った1辺のみを有する構造と比較して、収容部への異物の進行をより確実に抑制できる。 Therefore, compared with a structure in which the groove portion has only one side along the frame portion, it is possible to more reliably prevent foreign matter from advancing into the storage portion.

第七の態様では、第一~第六のいずれか1つの態様の圧電振動子を備え、前記圧電振動子は発振子として集積回路に電気的に接続されている。 A seventh aspect comprises the piezoelectric vibrator of any one of the first to sixth aspects, and the piezoelectric vibrator is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator.

発振子として集積回路に電気的に接続された圧電振動子は、遮断部を有している。パッケージ本体と閉塞板(蓋板)との溶接時に生じた異物がパッケージ本体の収容部に進入することが抑制されるので、発振器として、良好な発振特性を得られる。 A piezoelectric vibrator electrically connected to the integrated circuit as an oscillator has a cut-off portion. Since foreign matter generated when the package body and the closure plate (cover plate) are welded together is suppressed from entering the accommodation portion of the package body, good oscillation characteristics can be obtained as an oscillator.

第八の態様では、第一~第六のいずれか1つの態様の圧電振動子を備え、前記圧電振動子は計時部に電気的に接続されている。 An eighth aspect comprises the piezoelectric vibrator according to any one of the first to sixth aspects, and the piezoelectric vibrator is electrically connected to a clock section.

計時部に電気的に接続された圧電振動子は、遮断部を有している。パッケージ本体と閉塞板(蓋板)との溶接時に生じた異物がパッケージ本体の収容部に進入することが抑制されるので、電子機器として、良好な計時特性を得られる。 A piezoelectric vibrator electrically connected to the timekeeping section has a cutoff section. Foreign matter generated when the package body and the closure plate (cover plate) are welded together is prevented from entering the accommodating portion of the package body, so that the electronic device can obtain excellent timekeeping characteristics.

第九の態様では、第一~第六のいずれか1つの圧電振動子を備え、前記圧電振動子はフィルタ部に電気的に接続されている。 In the ninth aspect, any one of the first to sixth piezoelectric vibrators is provided, and the piezoelectric vibrator is electrically connected to the filter section.

フィルタ部に電気的に接続された圧電振動子は、遮断部を有している。パッケージ本体と閉塞板(蓋板)との溶接時に生じた異物がパッケージ本体の収容部に進入することが抑制されるので、電波時計として、良好な特性を得られる。 A piezoelectric vibrator electrically connected to the filter section has a cutoff section. Foreign matter generated when the package main body and the closure plate (cover plate) are welded together is prevented from entering the accommodating portion of the package main body, so that good characteristics can be obtained as a radio-controlled timepiece.

本願では、圧電振動片を収容するパッケージ本体と閉塞板との密閉性を強固に保つと共に、閉塞板をパッケージ本体に溶接する際の異物が進入することを抑制できる。 In the present application, it is possible to maintain a tight seal between the package main body that accommodates the piezoelectric vibrating piece and the closure plate, and to prevent foreign matter from entering when the closure plate is welded to the package main body.

図1は第一実施形態の圧電振動子を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the piezoelectric vibrator of the first embodiment. 図2は第一実施形態の圧電振動子を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the piezoelectric vibrator of the first embodiment. 図3は第一実施形態の圧電振動子の内部構造を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the internal structure of the piezoelectric vibrator of the first embodiment. 図4は第一実施形態の圧電振動子を示す図1の4-4線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line 4-4 of FIG. 1 showing the piezoelectric vibrator of the first embodiment. 図5は第一実施形態の圧電振動子を示す図1の5-5線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line 5-5 of FIG. 1 showing the piezoelectric vibrator of the first embodiment. 図6は第一実施形態の圧電振動片を製造する工程を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flow chart showing steps for manufacturing the piezoelectric vibrating piece of the first embodiment. 図7は第一実施形態の圧電振動片を製造する工程を(A)から(E)へと順に示す説明図である。7A to 7E are explanatory diagrams showing the steps of manufacturing the piezoelectric vibrating piece of the first embodiment in order from (A) to (E). 図8は第一実施形態において圧電振動片を圧電振動子のキャビティに接着する工程を(A)から(C)へと順に示す説明図である。8A to 8C are explanatory diagrams sequentially showing the steps of bonding the piezoelectric vibrating piece to the cavity of the piezoelectric vibrator in the first embodiment. 図9は第一実施形態において閉塞板をキャビティ本体に溶接する工程を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing the process of welding the closing plate to the cavity body in the first embodiment. 図10は第一実施形態の圧電振動子を部分的に拡大して示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a partially enlarged piezoelectric vibrator of the first embodiment. 図11は比較例の圧電振動子を部分的に拡大して示す説明面図である。FIG. 11 is an explanatory plan view showing a partially enlarged piezoelectric vibrator of a comparative example. 図12は第一実施形態の変形例の圧電振動子を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a piezoelectric vibrator of a modification of the first embodiment. 図13は第二実施形態の圧電振動子を示す分解斜視図である。FIG. 13 is an exploded perspective view showing the piezoelectric vibrator of the second embodiment. 図14は第二実施形態の圧電振動子の内部構造を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing the internal structure of the piezoelectric vibrator of the second embodiment. 図15は第二実施形態の圧電振動子を図4と同様の断面で示す断面図である。FIG. 15 is a sectional view showing the piezoelectric vibrator of the second embodiment in a section similar to that of FIG. 図16は第二実施形態の圧電振動子を部分的に拡大して示す説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram showing a partially enlarged piezoelectric vibrator of the second embodiment. 図17は第三実施形態の圧電振動子を示す分解斜視図である。FIG. 17 is an exploded perspective view showing the piezoelectric vibrator of the third embodiment. 図18は第三実施形態の圧電振動子の内部構造を示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing the internal structure of the piezoelectric vibrator of the third embodiment. 図19は第三実施形態の圧電振動子を図4と同様の断面で示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing the piezoelectric vibrator of the third embodiment in a cross section similar to that of FIG. 図20は本願実施形態の圧電振動子を用いた発振器を示す構成図である。FIG. 20 is a configuration diagram showing an oscillator using the piezoelectric vibrator of the embodiment of the present application. 図21は本願実施形態の圧電振動子を用いた電子機器を示す構成図である。FIG. 21 is a configuration diagram showing an electronic device using the piezoelectric vibrator of the embodiment of the present application. 図22は本願実施形態の圧電振動子を用いた電波時計を示す構成図である。FIG. 22 is a configuration diagram showing a radio clock using the piezoelectric vibrator of the embodiment of the present application.

本発明の第一実施形態の圧電振動子42について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態の圧電振動子42は、パッケージ本体48の内部(収容部46)に圧電振動片22(図2、図3~図5参照)が収容された構造である。図面において、圧電振動子42の幅方向、長手方向及び厚み方向をそれぞれ、矢印W、矢印L及び矢印Tで示す。圧電振動子42の幅方向、長手方向及び厚み方向は、収容部46に収容された状態の圧電振動片22の幅方向、長手方向及び厚み方向と一致している。 A piezoelectric vibrator 42 according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The piezoelectric vibrator 42 of this embodiment has a structure in which the piezoelectric vibrating piece 22 (see FIGS. 2 and 3 to 5) is accommodated inside the package body 48 (accommodating portion 46). In the drawing, the width direction, the length direction and the thickness direction of the piezoelectric vibrator 42 are indicated by arrows W, L and T, respectively. The width direction, the length direction, and the thickness direction of the piezoelectric vibrator 42 match the width direction, the length direction, and the thickness direction of the piezoelectric vibrating piece 22 in the state of being housed in the housing portion 46 .

さらに、図面において、互いに直交するX、Y、Zの3つの矢印を示す。図1~図5において、矢印X及びその反対の-X方向が幅方向に、矢印Y及びその反対の-Y方向が長手方向に、矢印Z及びその反対の-Z方向が厚み方向に対応する。 Furthermore, in the drawing three arrows X, Y and Z are shown perpendicular to each other. 1 to 5, arrow X and the opposite -X direction correspond to the width direction, arrow Y and the opposite -Y direction correspond to the longitudinal direction, and arrow Z and the opposite -Z direction correspond to the thickness direction. .

圧電振動片22は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料によって形成されており、所定の電圧を印加することで振動する部材である。本実施形態の圧電振動片22は、図2に示すように一対の振動腕部26を有しており、音叉型と称されることがある。ただし、圧電振動片22の具体的形状は、音叉型に限定されない。 The piezoelectric vibrating piece 22 is made of a piezoelectric material such as crystal, lithium tantalate, or lithium niobate, and is a member that vibrates when a predetermined voltage is applied. The piezoelectric vibrating piece 22 of this embodiment has a pair of vibrating arms 26 as shown in FIG. 2, and is sometimes called a tuning fork type. However, the specific shape of the piezoelectric vibrating piece 22 is not limited to the tuning fork shape.

圧電振動片22は、板状の基部24を有している。本実施形態では、基部24は、厚み方向(矢印D1方向)に視て、矢印W方向を長辺24Lとする長方形状である。すなわち、基部24の長辺24Lの方向は圧電振動片22の幅方向と一致している。 The piezoelectric vibrating piece 22 has a plate-like base portion 24 . In the present embodiment, the base 24 has a rectangular shape with long sides 24L extending in the direction of arrow W when viewed in the thickness direction (direction of arrow D1). That is, the direction of the long side 24</b>L of the base portion 24 matches the width direction of the piezoelectric vibrating piece 22 .

基部24からは、一対(2本)の振動腕部26が、矢印Y方向に延出されている。2本の振動腕部26は平行であり、平面視で矢印W方向に並んでいる。本実施形態では、振動腕部26はいずれも、基部24と一体成形されており、基部24の長辺24Lの一方から延出されている。 A pair (two) of vibrating arm portions 26 extend in the arrow Y direction from the base portion 24 . The two vibrating arms 26 are parallel and arranged in the direction of arrow W in a plan view. In this embodiment, each of the vibrating arm portions 26 is integrally formed with the base portion 24 and extends from one of the long sides 24L of the base portion 24 .

基部24からは、さらに、一対(2本)の支持腕部28が延出されている。支持腕部28のそれぞれは、平面視で、振動腕部26の並び方向(矢印W方向)の両方の外側に位置している。 A pair (two) of support arms 28 are further extended from the base 24 . Each of the support arms 28 is positioned outside both of the directions in which the vibrating arms 26 are arranged (the direction of the arrow W) in a plan view.

本実施形態では、支持腕部28は、基部24の短辺24Sのそれぞれから幅方向外側に延出された第一延出部30Aと、この第一延出部30Aの延出端部から矢印Y方向に延出された第二延出部30Bを有する形状である。そして、支持腕部28における第二延出部30Bが、振動腕部26の並び方向(矢印W方向)の両方の外側で、振動腕部26と平行に位置している。支持腕部28の延出先端28Tは、振動腕部26の延出先端26Tよりも基部24に近い位置である。 In this embodiment, the support arm portion 28 includes first extension portions 30A that extend outward in the width direction from each of the short sides 24S of the base portion 24, and arrows extending from the extension ends of the first extension portions 30A. It has a shape having a second extension portion 30B extending in the Y direction. The second extending portions 30B of the support arms 28 are positioned parallel to the vibrating arms 26 on both outer sides in the direction in which the vibrating arms 26 are arranged (the direction of the arrow W). The extension tip 28T of the support arm 28 is closer to the base 24 than the extension tip 26T of the vibrating arm 26 is.

図3に示すように、圧電振動片22は、基部24における幅方向の中心線CL-1に対し線対称の形状である。 As shown in FIG. 3, the piezoelectric vibrating piece 22 has a shape symmetrical with respect to the center line CL-1 in the width direction of the base portion 24 .

圧電振動片22の表面には、図示しない励振電極が設けられており、励振電極への電圧印加により、圧電振動片22が所定の振動数で振動する。本実施形態の圧電振動片22では、振動腕部26の厚み方向における両面に凹部26Hが形成されて表面積が広くされており、励振電極を広い範囲に設けることができる形状である。 An excitation electrode (not shown) is provided on the surface of the piezoelectric vibrating piece 22, and the piezoelectric vibrating piece 22 vibrates at a predetermined frequency by applying a voltage to the excitation electrode. In the piezoelectric vibrating piece 22 of the present embodiment, concave portions 26H are formed on both sides of the vibrating arm portion 26 in the thickness direction to increase the surface area, and the shape allows the excitation electrodes to be provided over a wide range.

図1~図5に示すように、圧電振動子42は、パッケージ44を有する。パッケージ44は、本実施形態では、略直方体の箱状の部材であり、内部が収容部46である。収容部46には、圧電振動片22が気密状態で収容される。 As shown in FIGS. 1-5, the piezoelectric vibrator 42 has a package 44 . In this embodiment, the package 44 is a substantially rectangular parallelepiped box-shaped member, and the inside thereof is a housing portion 46 . The piezoelectric vibrating piece 22 is housed in the housing portion 46 in an airtight state.

パッケージ44は、一方の面(図5及び図7では上側の面)が開放されたパッケージ本体48と、このパッケージ本体48を開放部分側から閉塞する平板状の閉塞板50と、を有している。 The package 44 has a package body 48 with one side (upper side in FIGS. 5 and 7) open, and a flat closing plate 50 closing the package body 48 from the open side. there is

パッケージ本体48は、平板状のパッケージ板52と、枠状のパッケージ枠54と、枠状のシール枠56と、を有している。本実施形態では、パッケージ板52とパッケージ枠54とシール枠56とはいずれもセラミック製であり、たとえば、セラミックグリーンシートを重ね合わせて一体で焼結することで形成されている。枠部68は、長辺68LA、68LB及び短辺68SC、68SDを有する長方形の枠状である。なお、図2では、図示の便宜上、パッケージ枠54とシール枠56とを分離した状態で示しているが、上記したように、これらは一体化されている。 The package body 48 has a flat package plate 52 , a frame-shaped package frame 54 , and a frame-shaped sealing frame 56 . In this embodiment, the package plate 52, the package frame 54, and the seal frame 56 are all made of ceramic, and are formed, for example, by stacking ceramic green sheets and sintering them together. The frame portion 68 has a rectangular frame shape having long sides 68LA and 68LB and short sides 68SC and 68SD. Although FIG. 2 shows the package frame 54 and the seal frame 56 separated for convenience of illustration, they are integrated as described above.

パッケージ板52は、パッケージ本体48の底部69を成している。すなわち、パッケージ本体48は、底部69及び枠部68を備え、底部69の反対側の面が開放された開放面44Hを有する構造である。開放面44Hに閉塞板50が取り付けられて、パッケージ本体48が開放部分側から閉塞される。 The package plate 52 forms a bottom portion 69 of the package body 48 . That is, the package main body 48 has a bottom portion 69 and a frame portion 68, and has an open surface 44H on the opposite side of the bottom portion 69. As shown in FIG. A closing plate 50 is attached to the opening surface 44H to close the package body 48 from the opening side.

本実施形態では、平面視(矢印D1方向視)において、パッケージ板52の外側、パッケージ枠54の外側及びシール枠56の外側は、同一の形状を有している。本実施形態では、パッケージ板52、パッケージ枠54及びシール枠56の外側形状は同一の長方形状である。そして、パッケージ本体48の4つの角部68AC、68AD、68BC、68BDには、中心角90度の円弧状の切欠48Kが厚み方向に渡って設けられている。 In this embodiment, the outer side of the package plate 52, the outer side of the package frame 54, and the outer side of the seal frame 56 have the same shape in plan view (viewed in the direction of arrow D1). In this embodiment, the outer shape of the package plate 52, the package frame 54 and the seal frame 56 is the same rectangular shape. The four corners 68AC, 68AD, 68BC, and 68BD of the package body 48 are provided with arcuate cutouts 48K having a central angle of 90 degrees over the thickness direction.

また、図2~図5に示すように、平面視においてパッケージ枠54の内側とシール枠56の内側とは、同一の形状を有している。本実施形態では、パッケージ枠54の内側とシール枠56の内側とはいずれも、角部が円弧状の長方形である。 As shown in FIGS. 2 to 5, the inside of the package frame 54 and the inside of the seal frame 56 have the same shape in plan view. In this embodiment, both the inside of the package frame 54 and the inside of the seal frame 56 are rectangular with arc-shaped corners.

パッケージ枠54の長辺54L(図2参照)のそれぞれからは、平面視でパッケージ枠54の内側に突出する支持部58が形成されている。支持部58は、収容部46において、圧電振動片22を支持する部位である。 From each of the long sides 54L (see FIG. 2) of the package frame 54, support portions 58 are formed that protrude inside the package frame 54 in a plan view. The support portion 58 is a portion that supports the piezoelectric vibrating piece 22 in the accommodation portion 46 .

図3に示すように、平面視における支持部58の位置は、圧電振動片22において支持腕部28の一部には重なるが、支持腕部28以外の部位には重ならない位置である。 As shown in FIG. 3 , the position of the support portion 58 in plan view is a position where the support portion 58 overlaps a portion of the support arm portion 28 of the piezoelectric vibrating piece 22 but does not overlap portions other than the support arm portion 28 .

図2~図4に示すように、支持部58の上面には、圧電振動片22と電気的に接続される電極パッド60が設けられている。そして、電極パッド60上の導電性接着剤62によって支持腕部28が電極パッド60に接着されている。すなわち、パッケージ44の底面44Bの支持部58に対し、導電性接着剤62によって、支持腕部28が電気的に接続されて接着されることで、圧電振動片22がパッケージ44に取り付けられる構造である。 As shown in FIGS. 2 to 4, electrode pads 60 electrically connected to the piezoelectric vibrating reed 22 are provided on the upper surface of the support portion 58 . The supporting arm portion 28 is adhered to the electrode pad 60 by the conductive adhesive 62 on the electrode pad 60 . That is, the piezoelectric vibrating reed 22 is attached to the package 44 by electrically connecting and adhering the support arm 28 to the support 58 of the bottom surface 44B of the package 44 with the conductive adhesive 62 . be.

支持部58には、貫通電極64が支持部58を貫通して設けられており、この貫通電極64、電極パッド60及び導電性接着剤62を通じて、圧電振動子42の外部(後述する外部電極66)から、圧電振動片22に所定の電圧を印加することができる。 A through electrode 64 is provided in the support portion 58 so as to penetrate through the support portion 58. Through the through electrode 64, the electrode pad 60, and the conductive adhesive 62, the outside of the piezoelectric vibrator 42 (an external electrode 66 to be described later) is provided. ), a predetermined voltage can be applied to the piezoelectric vibrating reed 22 .

パッケージ板52の下面、すなわち、パッケージ44の外側の面には、一対の外部電極66がパッケージ板52の長手方向に間隔をあけて設けられている。図4に示すように、パッケージ板52には、パッケージ板52を厚み方向に貫通する貫通電極65が設けられ、貫通電極65と貫通電極64とが内部配線67により電気的に接続されている。すなわち、電極パッド60と外部電極66とが、貫通電極65、内部配線67及び貫通電極64を介して、電気的に接続されている。 A pair of external electrodes 66 are provided on the lower surface of the package plate 52 , that is, on the outer surface of the package 44 , spaced apart in the longitudinal direction of the package plate 52 . As shown in FIG. 4 , the package plate 52 is provided with through electrodes 65 that pass through the package plate 52 in the thickness direction. That is, the electrode pads 60 and the external electrodes 66 are electrically connected via the through electrodes 65 , the internal wirings 67 and the through electrodes 64 .

図4、図5および図7に示すように、閉塞板50は、導電性の材料によって平板状に形成された部材である。平面視において、閉塞板50の外側の形状は、シール枠56の外側よりも小さい形状である。閉塞板50がシール枠56に接合されることで、パッケージ本体48と閉塞板50の間が、圧電振動片22を収容する収容部46となる。 As shown in FIGS. 4, 5 and 7, the closing plate 50 is a plate-like member made of a conductive material. In plan view, the outer shape of the closing plate 50 is smaller than the outer shape of the seal frame 56 . By joining the closing plate 50 to the seal frame 56 , the space between the package body 48 and the closing plate 50 becomes the accommodation portion 46 that accommodates the piezoelectric vibrating piece 22 .

パッケージ板52、パッケージ枠54及びシール枠56は、たとえば、上記したようにセラミックス製とされる。より具体的には、例えばアルミナ製のHTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic)や、ガラスセラミック製のLTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic)等が挙げられる。 The package plate 52, the package frame 54 and the seal frame 56 are made of ceramics, for example, as described above. More specific examples include HTCC (High Temperature Co-Fired Ceramic) made of alumina and LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) made of glass ceramic.

閉塞板50は、たとえば、コバール(ニッケルとコバルトの合金)等の金属が平板状に打ち抜かれた部材を基材とし、この基材の両面に、1又は複数のメッキ層を備える構造を挙げることができる。メッキ層は、たとえば、ニッケルとリン、錫と銅、金と錫、銀と銅などを組み合わせた合金を用いることが可能である。 The blocking plate 50 has a structure in which, for example, a member obtained by stamping a metal such as Kovar (an alloy of nickel and cobalt) into a plate shape is used as a base material, and one or more plating layers are provided on both sides of this base material. can be done. For the plated layer, for example, an alloy combining nickel and phosphorus, tin and copper, gold and tin, silver and copper, or the like can be used.

パッケージ本体48に対し閉塞板50は、シーム溶接、レーザ溶接、超音波溶接等の溶接により接合することが可能である。本実施形態では、後述するように、シーム溶接が用いられており、溶接部74によって閉塞板50の周囲がシール枠56の上面である開放面44Hに溶接される。シール枠56には、閉塞板50との対向部分に図示しないメタライズ層が設けられている。溶接により閉塞板50側のメッキ層が溶融することで、シール枠56と閉塞板50とが溶接される。 The closure plate 50 can be joined to the package body 48 by welding such as seam welding, laser welding, ultrasonic welding, or the like. In this embodiment, as will be described later, seam welding is used, and the periphery of the closure plate 50 is welded to the open surface 44H, which is the upper surface of the seal frame 56, by the welding portion 74. As shown in FIG. The sealing frame 56 is provided with a metallized layer (not shown) at a portion facing the closing plate 50 . The sealing frame 56 and the closure plate 50 are welded together by melting the plating layer on the closure plate 50 side by welding.

図2~図5に示すように、シール枠56における4つの角部68AC、68AD、68BC、68BDの位置には、枠部68を収容部46側に向かって部分的に厚肉とする厚肉部78が設けられている。厚肉部78は遮断部76の一例である。厚肉部78は、対応する閉塞板50の4つの角部50AC、50AD、50BC、50BDよりも、平面視で収容部46側に位置している。シール枠56の角部68AC、68AD、68BC、68BD側から収容部46へ異物が進入しようとしても、厚肉部78によって、実質的な進入路の距離が長くなるため、進入が遮断される。たとえば、閉塞板50をパッケージ本体48に対し溶接する際に、溶接により生じたスプラッシュが収容部46に達することを抑制できる。 As shown in FIGS. 2 to 5, the four corners 68AC, 68AD, 68BC, and 68BD of the seal frame 56 have thick-walled portions that are partially thickened toward the accommodating portion 46 side. A portion 78 is provided. The thick portion 78 is an example of the blocking portion 76 . The thick portion 78 is located closer to the accommodating portion 46 in plan view than the corresponding four corner portions 50AC, 50AD, 50BC, and 50BD of the closing plate 50 . Even if a foreign object tries to enter the accommodating portion 46 from the corners 68AC, 68AD, 68BC, 68BD of the seal frame 56, the thick portion 78 substantially increases the distance of the entry path, and thus blocks the entry. For example, when the closing plate 50 is welded to the package body 48 , it is possible to prevent the splash generated by welding from reaching the housing portion 46 .

本実施形態では、厚肉部78は、収容部46に向かって凸に湾曲している。また、枠部68と厚肉部78とは、それぞれにおいて閉塞板50と対向する面が面一である。 In this embodiment, the thick portion 78 is convexly curved toward the accommodating portion 46 . Further, the surfaces of the frame portion 68 and the thick portion 78 that face the blocking plate 50 are flush with each other.

次に、圧電振動片22の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece 22 will be described.

先ず、水晶のランバート原石をスライスして一定の厚みのウエハSを得る。このウエハSをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、この後、ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行なって、所定の厚み(たとえば80μm)ウエハSを準備する(図6のステップS1)。 First, a wafer S having a constant thickness is obtained by slicing a crystal Lambertian ore. After the wafer S is lapped and roughly processed, the damaged layer is removed by etching, and then a mirror polishing process such as polishing is performed to prepare a wafer S having a predetermined thickness (for example, 80 μm) (step in FIG. 6). S1).

次に、図7(A)に示すように、ウエハSの両面にエッチング保護膜70と外形フォトレジスト膜73をそれぞれ成膜する(図6に示すステップS2)。エッチング保護膜70は、例えばクロム(Cr)を数10nm成膜したエッチング保護膜71と、金(Au)を数10nm成膜したエッチング保護膜72とが、順次積層された積層膜である。 Next, as shown in FIG. 7A, an etching protection film 70 and an outline photoresist film 73 are formed on both surfaces of the wafer S (step S2 shown in FIG. 6). The etching protection film 70 is a laminated film in which, for example, an etching protection film 71 made of chromium (Cr) with a thickness of several tens of nm and an etching protection film 72 made of gold (Au) with a thickness of several tens of nm are sequentially laminated.

このステップS2においては、先ず、ウエハSの両面に、順次、エッチング保護膜71とエッチング保護膜72とを、それぞれスパッタリング法や蒸着法などにより成膜する。 In this step S2, first, an etching protection film 71 and an etching protection film 72 are sequentially formed on both surfaces of the wafer S by a sputtering method, a vapor deposition method, or the like.

次いで、エッチング保護膜70上に、スピンコート法などによりレジスト材料を塗布して、外形フォトレジスト膜73を形成する。 Next, a resist material is applied onto the etching protection film 70 by spin coating or the like to form an outline photoresist film 73 .

なお、本実施形態で用いるレジスト材料としては、環化ゴム(例えば、環化イソプレン)を主体にしたゴム系ネガレジストを好適に用いることができる。ゴム系ネガレジストは、環化ゴムを有機溶剤に溶解し、さらにビスアジド感光剤を加えて、ろ過し、不純物を除去することで精製されたレジストである。 As the resist material used in this embodiment, a rubber-based negative resist mainly composed of cyclized rubber (for example, cyclized isoprene) can be suitably used. A rubber-based negative resist is a resist purified by dissolving cyclized rubber in an organic solvent, adding a bisazide photosensitizer, filtering, and removing impurities.

次に、エッチング保護膜70及び外形フォトレジスト膜73が成膜されたウエハSの両面を、外形パターンが描画されたフォトマスクを用いて一括で露光し、現像する。これにより、図9(B)に示すように、外形フォトレジスト膜73に外形パターン73Aを形成する(図8のステップS3)。外形パターン73Aは、目的とする圧電振動片22の外形に沿った形状を有する。 Next, both surfaces of the wafer S on which the etching protection film 70 and the outline photoresist film 73 are formed are collectively exposed and developed using a photomask on which an outline pattern is drawn. Thereby, as shown in FIG. 9B, an outline pattern 73A is formed in the outline photoresist film 73 (step S3 in FIG. 8). The outline pattern 73A has a shape along the outline of the intended piezoelectric vibrating piece 22 .

次に、外形パターン73Aが形成された外形フォトレジスト膜73をマスクとしてエッチング加工を行ない、マスクされていないエッチング保護膜70のエッチング保護膜72のみを選択的に除去する(図6のステップS4)。 Next, etching is performed using the outline photoresist film 73 with the outline pattern 73A formed thereon as a mask to selectively remove only the etching protection film 72 of the etching protection film 70 that is not masked (step S4 in FIG. 6). .

次に、エッチング加工後に、外形パターン73Aが形成された外形フォトレジスト膜73を剥離する(図6のステップS5)。これにより、エッチング保護膜72に外形パターン72A(図7(C)参照)を形成する。 Next, after the etching process, the outline photoresist film 73 having the outline pattern 73A formed thereon is peeled off (step S5 in FIG. 6). As a result, an outline pattern 72A (see FIG. 7C) is formed on the etching protection film 72. Next, as shown in FIG.

エッチング加工には、エッチング保護膜70と外形フォトレジスト膜73が形成されたウエハSを薬液に浸漬して行うウエットエッチング方式を用いることができる。具体的には、例えば、金(Au)が成膜されたエッチング保護膜72は薬液としてヨウ素を用いてエッチングすることができる。 For the etching process, a wet etching method can be used in which the wafer S on which the etching protection film 70 and the outline photoresist film 73 are formed is immersed in a chemical solution. Specifically, for example, the etching protection film 72 formed of gold (Au) can be etched using iodine as a chemical solution.

次に、エッチング保護膜72をマスクとしてエッチング加工を行ない、マスクされていないエッチング保護膜70のエッチング保護膜71を選択的に除去する。これにより、図7(C)に示すように、エッチング保護膜71に外形パターン71Aを形成する。なお、エッチング加工には、エッチング保護膜71が形成されたウエハSを薬液に浸漬して行うウエットエッチング方式を用いることができる。具体的には、例えば、クロム(Cr)が成膜されたエッチング保護膜71は薬液としてフェリシアン化カリウムを用いてエッチングすることができる。 Next, etching is performed using the etching protection film 72 as a mask to selectively remove the etching protection film 71 of the etching protection film 70 that is not masked. As a result, an outline pattern 71A is formed on the etching protection film 71, as shown in FIG. 7(C). For the etching process, a wet etching method can be used in which the wafer S having the etching protective film 71 formed thereon is immersed in a chemical solution. Specifically, for example, the etching protection film 71 formed of chromium (Cr) can be etched using potassium ferricyanide as a chemical.

次に、図7(D)に示すように、外形パターン70Aをマスクとしてエッチング加工を行ない、マスクされていないウエハSを選択的に除去する(図6に示すステップS6、エッチング工程)。このエッチング加工は、外形パターン70Aが形成されたウエハSを薬液に浸漬して行うウエットエッチング方式を用いることができる。例えば、水晶からなるウエハは薬液としてフッ酸を用いてエッチングすることができる。この場合、エッチング時間は10時間程度とすることが可能である。 Next, as shown in FIG. 7D, etching is performed using the outline pattern 70A as a mask to selectively remove the unmasked wafer S (step S6 shown in FIG. 6, etching step). For this etching process, a wet etching method can be used in which the wafer S having the outline pattern 70A formed thereon is immersed in a chemical solution. For example, a crystal wafer can be etched using hydrofluoric acid as a chemical. In this case, the etching time can be about 10 hours.

次に、エッチング加工後に、外形パターン70Aが形成されたエッチング保護膜70を剥離する(図6に示すステップS7、マスク除去工程)。これによって、図7(E)に示すように、圧電振動片22が得られる。 Next, after the etching process, the etching protection film 70 having the outline pattern 70A formed thereon is peeled off (step S7 shown in FIG. 6, mask removing step). As a result, a piezoelectric vibrating piece 22 is obtained as shown in FIG. 7(E).

このようにして得られた圧電振動片22は、図8に順に示す工程により、パッケージ本体48に取り付けられる。 The piezoelectric vibrating piece 22 obtained in this manner is attached to the package body 48 by the steps sequentially shown in FIGS.

まず、図8(A)に示すように、パッケージ枠54に設けられた支持部58の電極パッド60の上面に未硬化の導電性接着剤62を塗布する。本実施形態では、導電性及び熱硬化性を有する接着剤を用いている。 First, as shown in FIG. 8A, an uncured conductive adhesive 62 is applied to the upper surfaces of the electrode pads 60 of the support portion 58 provided on the package frame 54 . In this embodiment, a conductive and thermosetting adhesive is used.

次に、図8(B)に示すように、圧電振動片22の支持腕部28の一部を支持部58における未硬化の導電性接着剤62に当接させる。 Next, as shown in FIG. 8B, a part of the support arm portion 28 of the piezoelectric vibrating piece 22 is brought into contact with the uncured conductive adhesive 62 on the support portion 58 .

次に、未硬化の導電性接着剤62を加熱して硬化させる。これにより、硬化した導電性接着剤62によって、圧電振動片22の支持腕部28がパッケージ44の支持部58に支持された状態で接着される。そして、圧電振動片22は、図8(C)に示すように、パッケージ枠54の下面に対して平行な状態で支持されると共に、一対の支持腕部28が電極パッド60にそれぞれ導電性接着剤62を介して電気的に接続された状態で実装される。 Next, the uncured conductive adhesive 62 is heated to be cured. As a result, the support arm portion 28 of the piezoelectric vibrating piece 22 is adhered while being supported by the support portion 58 of the package 44 by the hardened conductive adhesive 62 . As shown in FIG. 8C, the piezoelectric vibrating piece 22 is supported parallel to the lower surface of the package frame 54, and the pair of support arms 28 are conductively adhered to the electrode pads 60, respectively. It is mounted in a state of being electrically connected via the agent 62 .

このようにして、圧電振動片22が取り付けられたパッケージ本体48に、閉塞板50が取り付けられて、収容部46が閉塞される。 In this manner, the closing plate 50 is attached to the package body 48 to which the piezoelectric vibrating piece 22 is attached, and the accommodating portion 46 is closed.

本実施形態では、閉塞板50をパッケージ本体48に溶接によって取り付けている。この場合、図9に示すように、閉塞板50をパッケージ本体48の所定位置に載置し、溶接用電極80(たとえばシーム溶接用のローラ電極)を用いて、閉塞板50の周囲を全周に亘って、パッケージ本体48の開放面44Hに溶接する。 In this embodiment, the closing plate 50 is attached to the package body 48 by welding. In this case, as shown in FIG. 9, the closure plate 50 is placed at a predetermined position on the package body 48, and a welding electrode 80 (for example, a roller electrode for seam welding) is used to wrap around the closure plate 50. are welded to the open face 44H of the package body 48.

具体的には、2つの溶接用電極80をそれぞれ用い、一の溶接用電極80を、図1に示す長辺68LAに沿って角部68ACから角部68ADまで移動させ、他の溶接用電極80を、長辺68LBに沿って角部68BCから角部68BDまで移動させる。次に、一の電極を短辺68SDに沿って角部68ADから角部68BDまで移動させ、他の電極を短辺SCに沿って角部68ACから角部68BCまで移動させる。以上により、圧電振動子42が得られる。 Specifically, two welding electrodes 80 are used, one welding electrode 80 is moved from the corner 68AC to the corner 68AD along the long side 68LA shown in FIG. is moved along the long side 68LB from the corner 68BC to the corner 68BD. Next, one electrode is moved along short side 68SD from corner 68AD to corner 68BD, and the other electrode is moved along short side SC from corner 68AC to corner 68BC. As described above, the piezoelectric vibrator 42 is obtained.

閉塞板50をパッケージ本体48に溶接する際には、角部68AC、68AD、68BC、68BDの近傍において、他の部位と比較して、溶接用電極80への印加電圧を高くすることがある。これにより、溶接の初期と終期において閉塞板50がパッケージ本体48に対し、より強固に溶接される。 When welding the closing plate 50 to the package body 48, the voltage applied to the welding electrode 80 may be higher in the vicinity of the corners 68AC, 68AD, 68BC, 68BD than in the other portions. As a result, the closure plate 50 is welded to the package body 48 more firmly at the initial and final stages of welding.

このように溶接用電極80への印加電圧を高くすると、スプラッシュ等の異物が発生し飛散することがある。そして、異物が収容部46内に進入すると、圧電振動片22の特性に影響を与えることがある。たとえば、異物が圧電振動片22に付着すると、圧電振動片22の振動の固有の周波数がすれることがある。また、異物は金属であるので、パッケージ本体48と圧電振動片22の両方に接触すると電気的に短絡されてしまうことがある。 When the voltage applied to the welding electrode 80 is increased in this manner, foreign matter such as splash may occur and scatter. If a foreign object enters the accommodating portion 46, the characteristics of the piezoelectric vibrating reed 22 may be affected. For example, if a foreign object adheres to the piezoelectric vibrating piece 22, the natural frequency of the vibration of the piezoelectric vibrating piece 22 may shift. Moreover, since the foreign matter is metal, if it contacts both the package body 48 and the piezoelectric vibrating reed 22, it may cause an electrical short circuit.

ここで、図11には、比較例の圧電振動子92が部分的に拡大して示されている、比較例では、パッケージ本体48に、本実施形態の厚肉部78が設けられていない構造である。パッケージ本体48と閉塞板50との間には、間隙GPが生じている。 Here, FIG. 11 shows a partially enlarged piezoelectric vibrator 92 of a comparative example. is. A gap GP is formed between the package body 48 and the closing plate 50 .

比較例の圧電振動子92では、閉塞板50をパッケージ本体48に溶接する際に発生した異物が、この間隙GPを通って収容部46に進行するおそれがある。 In the piezoelectric vibrator 92 of the comparative example, foreign matter generated when the closing plate 50 is welded to the package body 48 may pass through the gap GP and enter the housing portion 46 .

これに対し、本実施形態では、パッケージ本体48に厚肉部78が設けられており、枠部68の角部68AC、68AD、68BC、68BDが収容部46に向かって厚肉になっている。閉塞板50をパッケージ本体48に溶接する際に発生した異物は、上記したようにパッケージ本体48と閉塞板50との間隙GPから収容部46へ進行するおそれがあるが、この間隙GPが狭い程、あるいは長い程、異物は収容部46へ進行しづらい。すなわち、本実施形態では、溶接部74から収容部46へ異物が進行しようとしても、厚肉部78によって、異物が収容部へ移動するための領域(異物の通路)が長くなっているので、異物が収容部46へ進入することが抑制される。そして、収容部46への異物の進入が抑制されることで、圧電振動片22の振動の周波数のずれや、圧電振動片22とパッケージ本体48との電気的な短絡を抑制できる。 On the other hand, in this embodiment, the package main body 48 is provided with the thick portion 78 , and the corner portions 68 AC, 68 AD, 68 BC, and 68 BD of the frame portion 68 are thickened toward the accommodating portion 46 . Foreign matter generated when the closing plate 50 is welded to the package body 48 may advance from the gap GP between the package body 48 and the closing plate 50 to the accommodating portion 46 as described above. , or the longer it is, the more difficult it is for the foreign matter to advance to the accommodating portion 46 . That is, in the present embodiment, even if a foreign object attempts to advance from the welded portion 74 to the accommodating portion 46, the thick portion 78 lengthens the area (passage for the foreign object) through which the foreign object moves to the accommodating portion. Foreign matter is suppressed from entering the housing portion 46 . By suppressing the entry of foreign matter into the accommodating portion 46 , it is possible to suppress the deviation of the vibration frequency of the piezoelectric vibrating piece 22 and the electrical short circuit between the piezoelectric vibrating piece 22 and the package body 48 .

次に、本実施形態の作用を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be described.

本実施形態では、外部電極66から、貫通電極64及び導電性接着剤62を通じて、圧電振動片22に所定の電圧を印加することで、圧電振動片22において、一対の振動腕部26が振動する。そして、この振動が電気信号に変換され、圧電振動子42の外部に取り出される。 In this embodiment, a predetermined voltage is applied to the piezoelectric vibrating piece 22 from the external electrode 66 through the through-electrode 64 and the conductive adhesive 62, thereby vibrating the pair of vibrating arms 26 in the piezoelectric vibrating piece 22. . Then, this vibration is converted into an electric signal and taken out of the piezoelectric vibrator 42 .

本実施形態では、上記したように、パッケージ本体48に厚肉部78が設けられている。閉塞板50をパッケージ本体48に溶接する際に発生した異物が収容部46へ進行しづらい構造である。圧電振動片22への異物の付着が抑制されるので、圧電振動片22の振動の周波数のずれも抑制される。また、圧電振動片22とパッケージ本体48とが異物によって電気的に短絡することも抑制され、信頼性の高い圧電振動子42が得られる。 In this embodiment, as described above, the package body 48 is provided with the thick portion 78 . This structure makes it difficult for foreign matter generated when the closing plate 50 is welded to the package body 48 to advance into the housing portion 46 . Since adhesion of foreign matter to the piezoelectric vibrating piece 22 is suppressed, deviation in the vibration frequency of the piezoelectric vibrating piece 22 is also suppressed. In addition, electrical short-circuiting between the piezoelectric vibrating piece 22 and the package body 48 due to foreign matter is suppressed, and a highly reliable piezoelectric vibrator 42 can be obtained.

なお、閉塞板50をパッケージ本体48に溶接する際に発生した異物が収容部46へ進入することを抑制するためには、溶接時の印加電圧を低くすることが考えられる。しかし、印加電圧を低くすると、溶接の強度も低下するおそれがある。本実施形態では、溶接する際に発生した異物が収容部46へ進入することを抑制するために、溶接時の印加電圧を低くする必要がない。すなわち、溶接時の印加電圧を高くすることで、閉塞板50をパッケージ本体48に確実に溶接し、閉塞板50とパッケージ本体48との密着性を強固に維持できる。 It is conceivable to reduce the voltage applied during welding in order to prevent foreign matter generated when the closing plate 50 is welded to the package body 48 from entering the accommodating portion 46 . However, if the applied voltage is lowered, the welding strength may also be lowered. In the present embodiment, it is not necessary to lower the applied voltage during welding in order to prevent foreign matter generated during welding from entering the housing portion 46 . That is, by increasing the voltage applied during welding, the closing plate 50 can be reliably welded to the package body 48, and the tight contact between the closing plate 50 and the package body 48 can be maintained.

図12には、第一実施形態の変形例の圧電振動子82が示されている。厚肉部78としては、この変形例の圧電振動子82のように、直線状であってもよい。図3に示す例では、厚肉部78は、収容部46に向かって凸に湾曲している。厚肉部78をこのように湾曲させたことで、閉塞板50の角部50AC、50AD、50BC、50BDを基準にした場合の、実質的に異物の進行を遮断する部分(厚肉部78と閉塞板50との間の狭い間隙GPの部分)を、収容部46側に長く確保できる。これにより、収容部46への異物の進行を遮断する効果が高くなる。 FIG. 12 shows a piezoelectric vibrator 82 of a modification of the first embodiment. The thick portion 78 may be linear like the piezoelectric vibrator 82 of this modified example. In the example shown in FIG. 3 , the thick portion 78 is convexly curved toward the accommodating portion 46 . By curving the thick portion 78 in this way, the portion (thick portion 78 and The portion of the narrow gap GP between the closing plate 50 and the closing plate 50 can be ensured to be long on the housing portion 46 side. As a result, the effect of blocking foreign matter from advancing into the housing portion 46 is enhanced.

枠部68と厚肉部78とは、閉塞板50と対向する側が面一である。換言すれば、枠部68と厚肉部78とで、閉塞板50と対向する側に段差が生じていない。これに対し、たとえば、図10において一点鎖線で示すように、厚肉部78が枠部68よりも低い構造では、厚肉部78と閉塞板50との間隙GPが広くなる。したがって、図10一点鎖線で示す構造では、収容部46への異物の進行を抑制する効果が小さいが、本実施形態では、この間隙GPを狭く維持できるので、収容部46への異物の進行を確実に抑制できる。 The sides of the frame portion 68 and the thick portion 78 facing the closing plate 50 are flush with each other. In other words, there is no step between the frame portion 68 and the thick portion 78 on the side facing the closing plate 50 . On the other hand, in a structure in which the thick portion 78 is lower than the frame portion 68, for example, as indicated by the dashed line in FIG. 10, the gap GP between the thick portion 78 and the closing plate 50 is widened. Therefore, in the structure shown by the dashed-dotted line in FIG. 10, the effect of suppressing the advance of foreign matter into the accommodating portion 46 is small, but in the present embodiment, since the gap GP can be kept narrow, the advance of the foreign matter into the accommodating portion 46 can be suppressed. can be suppressed with certainty.

振動腕部26は厚肉部78に対し非接触であり、パッケージ44に対しても非接触である。振動腕部26の振動がパッケージ44に伝わらないので、本実施形態の圧電振動子42では振動特性が良好である。 The vibrating arm portion 26 is out of contact with the thick portion 78 and out of contact with the package 44 as well. Since the vibration of the vibrating arms 26 is not transmitted to the package 44, the piezoelectric vibrator 42 of this embodiment has excellent vibration characteristics.

次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態の圧電振動子84において、第一実施形態の圧電振動子42と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第二実施形態では、圧電振動片の構造は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。 Next, a second embodiment will be described. In the piezoelectric vibrator 84 of the second embodiment, elements, members, etc. that are the same as those of the piezoelectric vibrator 42 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Further, in the second embodiment, the structure of the piezoelectric vibrating reed is the same as in the first embodiment, so detailed description will be omitted.

図13~図15に示すように、第二実施形態の圧電振動子84では、枠部68に、第一実施形態の厚肉部78に代えて、溝部86が設けられている。溝部86は、遮断部76の一例である。 As shown in FIGS. 13 to 15, in the piezoelectric vibrator 84 of the second embodiment, a groove portion 86 is provided in the frame portion 68 instead of the thick portion 78 of the first embodiment. The groove portion 86 is an example of the blocking portion 76 .

溝部86は、枠部68の4つの角部68AC、68AD、68BC、68BDのそれぞれに対応して設けられている。平面視における溝部86の位置は、閉塞板50の4つの角部50AC、50AD、50BC、50BDそれぞれよりも収容部46寄り、換言すれば、平面視で閉塞板50の内側寄りである。さらに溝部86の位置は、図16に示すように、平面視で溶接部74には重ならない位置である。溝部86の深さは、シール枠56を貫通しない深さであってもよいし、シール枠56を貫通していてもよい。 The groove portions 86 are provided corresponding to the four corner portions 68AC, 68AD, 68BC and 68BD of the frame portion 68, respectively. The position of the groove portion 86 in plan view is closer to the accommodation portion 46 than each of the four corners 50AC, 50AD, 50BC, and 50BD of the closure plate 50, in other words, closer to the inner side of the closure plate 50 in plan view. Furthermore, as shown in FIG. 16, the position of the groove portion 86 is such that it does not overlap the welded portion 74 in plan view. The depth of the groove portion 86 may be a depth that does not penetrate the seal frame 56 or may penetrate the seal frame 56 .

それぞれの溝部86は、枠部68における長辺68LA又は長辺68LBに沿った方向に延在する第一部分86Fと、短辺68SC又は短辺68SDに沿った方向に延在する第二部分86Sとが中央部86Cにおいて直角を成す形状である。 Each groove portion 86 has a first portion 86F extending in a direction along the long side 68LA or the long side 68LB of the frame portion 68, and a second portion 86S extending in a direction along the short side 68SC or the short side 68SD. form a right angle at the central portion 86C.

第二実施形態においても、圧電振動子84の製造方法としては、第一実施形態の圧電振動子42の製造方法と同様の各工程により行うことが可能である。 Also in the second embodiment, as a method of manufacturing the piezoelectric vibrator 84, it is possible to perform the same steps as in the method of manufacturing the piezoelectric vibrator 42 of the first embodiment.

特に第二実施形態では、パッケージ本体48に溝部86が設けられており、この溝部86によって、閉塞板50との間に空間SP(間隙)が生じている。そして、空間SPよりも収容部46側に、枠部68によって壁部88が位置している。なお、溝部86は、たとえば、シール枠56を成すセラミックグリーンシートを打ち抜く際にプレスによって形成することが可能である。 Particularly in the second embodiment, the groove 86 is provided in the package body 48 , and the groove 86 forms a space SP (gap) with the closing plate 50 . Further, the wall portion 88 is positioned by the frame portion 68 on the accommodation portion 46 side of the space SP. The groove portion 86 can be formed by pressing when punching out the ceramic green sheet forming the seal frame 56, for example.

第二実施形態では、閉塞板50をパッケージ本体48に溶接する際に発生した異物が、溶接部74から収容部46へ進行しようとしても、この異物は溝部86に入り込む。そして、壁部88によって、異物が収容部46に進入することが抑制される。収容部46への異物の進入が抑制されることで、圧電振動片22の振動の周波数のずれや、圧電振動片22とパッケージ本体48との電気的な短絡を抑制できる。 In the second embodiment, even if foreign matter generated when the closing plate 50 is welded to the package body 48 attempts to advance from the welded portion 74 to the accommodation portion 46 , the foreign matter enters the groove portion 86 . The wall portion 88 prevents foreign matter from entering the housing portion 46 . By suppressing the entry of foreign matter into the housing portion 46 , it is possible to suppress the deviation of the vibration frequency of the piezoelectric vibrating piece 22 and the electrical short circuit between the piezoelectric vibrating piece 22 and the package body 48 .

特に、溝部86は、図14に示すように、枠部68の長辺68LA又は長辺68LBに沿った第一部分86Fと、短辺68SC又は短辺68SDに沿った第二部分86Sを有する形状である。したがって、たとえば、第一部分86Fのみ又は第二部分86Sのみを有する溝部の形状と比較して、異物が収容部46に進入することを抑制する効果が高い。 In particular, as shown in FIG. 14, the groove portion 86 has a shape having a first portion 86F along the long side 68LA or the long side 68LB of the frame portion 68 and a second portion 86S along the short side 68SC or the short side 68SD. be. Therefore, for example, compared with the shape of the groove having only the first portion 86F or only the second portion 86S, the effect of suppressing foreign matter from entering the accommodating portion 46 is high.

次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態の圧電振動子90において、第一実施形態の圧電振動子42又は第二実施形態の圧電振動子84と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第三実施形態においても、圧電振動片の構造は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。 Next, a third embodiment will be described. In the piezoelectric vibrator 90 of the third embodiment, elements, members, etc. that are the same as those of the piezoelectric vibrator 42 of the first embodiment or the piezoelectric vibrator 84 of the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be given. omitted. Also in the third embodiment, the structure of the piezoelectric vibrating reed is the same as that in the first embodiment, so detailed description is omitted.

図17~図19に示すように、第三実施形態の圧電振動子90では、枠部68に、第一実施形態の厚肉部78と、第二実施形態の溝部86の両方が設けられている。 As shown in FIGS. 17 to 19, in the piezoelectric vibrator 90 of the third embodiment, the frame portion 68 is provided with both the thick portion 78 of the first embodiment and the groove portions 86 of the second embodiment. there is

したがって、第三実施形態では、閉塞板50をパッケージ本体48に溶接する際に発生した異物の収容部46への進入が、厚肉部78及び溝部86の両方で抑制される。 Therefore, in the third embodiment, both the thick portion 78 and the groove portion 86 suppress entry of foreign matter generated when the closing plate 50 is welded to the package body 48 into the accommodating portion 46 .

第三実施形態では、厚肉部78が設けられることで枠部68の強度が高くなっており、壁部88が収容部46側へ変形することが抑制されている。 In the third embodiment, the provision of the thick portion 78 increases the strength of the frame portion 68 , thereby suppressing deformation of the wall portion 88 toward the housing portion 46 .

上記各実施形態では、遮断部76として、厚肉部78及び溝部86を例示したが、遮断部76はこれらに限定されない。たとえば、パッケージ本体48の底部69から閉塞板50に向けて壁体を形成し、この壁体によって、収容部46への異物の進行を抑制する(異物が壁体に当たる)構造でもよい。 In each of the above-described embodiments, the thick portion 78 and the groove portion 86 are illustrated as the blocking portion 76, but the blocking portion 76 is not limited to these. For example, a wall may be formed from the bottom portion 69 of the package main body 48 toward the closing plate 50, and this wall may prevent foreign matter from advancing into the housing portion 46 (the foreign matter hits the wall).

遮断部76は、枠部68の4つの角部68AC、68AD、68BC、68BDではなく、たとえば2つの角部68AC、68ADや、角部68BC、68BDに対応して設けられていてもよい。ただし、実際にパッケージ本体48に閉塞板50を溶接する工程では、図9示す溶接用電極80を長辺68LA、68LBに沿って移動させると共に、移動の初期及び終期の両方で電圧を高くすることが多い。したがって、2つの長辺68LA、LBのそれぞれの両端部、すなわち枠部68の4つの角部68AC、68AD、68BC、68BDに対応させて遮断部76を設ければ、収容部46への異物の進行を抑制する効果が高い。 The blocking portions 76 may be provided corresponding to, for example, the two corners 68AC, 68AD and the corners 68BC, 68BD instead of the four corners 68AC, 68AD, 68BC, 68BD of the frame portion 68 . However, in the process of actually welding the closure plate 50 to the package body 48, the welding electrode 80 shown in FIG. There are many. Therefore, if blocking portions 76 are provided corresponding to both ends of each of the two long sides 68LA and LB, that is, the four corners 68AC, 68AD, 68BC, and 68BD of the frame portion 68, foreign matter can be prevented from entering the accommodating portion 46. It is highly effective in suppressing progression.

上記各実施形態の圧電振動子42、82、90は、各種の機器に搭載することが可能である。 The piezoelectric vibrators 42, 82, and 90 of the above-described embodiments can be mounted on various devices.

たとえば、図20には、発振器100が示されている。この発振器100は、圧電振動子42を、集積回路101に電気的に接続された発振子として用いている。この発振器100は、コンデンサ等の電子部品102が実装された基板103を備えている。基板103には、発振器用の集積回路101が実装されており、この集積回路101の近傍に、圧電振動子42が実装されている。これら電子部品102、集積回路101および圧電振動子42は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、同じく図示しない樹脂によりモールドされている。 For example, FIG. 20 shows oscillator 100 . This oscillator 100 uses a piezoelectric vibrator 42 as an oscillator electrically connected to an integrated circuit 101 . This oscillator 100 has a substrate 103 on which electronic components 102 such as capacitors are mounted. An oscillator integrated circuit 101 is mounted on the substrate 103 , and a piezoelectric vibrator 42 is mounted near the integrated circuit 101 . These electronic component 102, integrated circuit 101 and piezoelectric vibrator 42 are electrically connected to each other by wiring patterns (not shown). Each component is also molded with a resin (not shown).

このように構成された発振器100において、圧電振動子42に電圧を印加すると、この圧電振動子42内の圧電振動片22が振動する。この振動は、圧電振動片22が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路101に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路101によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子42が発振子として機能する。 In the oscillator 100 configured as described above, when a voltage is applied to the piezoelectric vibrator 42, the piezoelectric vibrating piece 22 in the piezoelectric vibrator 42 vibrates. This vibration is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the piezoelectric vibrating reed 22 and input to the integrated circuit 101 as an electric signal. The input electrical signal is processed in various ways by the integrated circuit 101 and output as a frequency signal. Thereby, the piezoelectric vibrator 42 functions as an oscillator.

また、集積回路101の構成を、たとえば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。 In addition, by selectively setting the configuration of the integrated circuit 101, for example, an RTC (real time clock) module or the like according to a request, in addition to a clock single-function oscillator, the operation date and time of the device or external device can be changed. and provide functions such as time and calendar.

このような発振器100では、第一~第三実施形態のいずれかの圧電振動子を備えているので、振動特性が良好であり、信頼性に優れた発振器100とすることができる。 Since such an oscillator 100 includes the piezoelectric vibrator according to any one of the first to third embodiments, the oscillator 100 has excellent vibration characteristics and excellent reliability.

次に、図21には、電子機器の一例として、携帯情報機器110が示されている。この携帯情報機器110は、たとえば、携帯電話であり、所定の情報を表示する表示部(ディスプレイ)115を備えている。また、外部の基地局や通信親機と通信することが可能である。さらに、スピーカやマイクロフォンによって、使用者に対する音声の伝達や入力が可能である。 Next, FIG. 21 shows a portable information device 110 as an example of an electronic device. This portable information device 110 is, for example, a mobile phone, and includes a display unit (display) 115 for displaying predetermined information. Also, it is possible to communicate with an external base station or communication base station. In addition, a speaker and a microphone allow voice transmission and input to the user.

携帯情報機器110は、圧電振動子42と、電力を供給するための電源部111と、を備えている。電源部111は、たとえば、リチウム二次電池を含む。電源部111には、機能部として、制御部112、計時部113、通信部114、表示部115、電圧検出部116が接続されている。 The portable information device 110 includes a piezoelectric vibrator 42 and a power supply section 111 for supplying power. Power supply unit 111 includes, for example, a lithium secondary battery. A control unit 112, a clock unit 113, a communication unit 114, a display unit 115, and a voltage detection unit 116 are connected to the power supply unit 111 as functional units.

制御部112は、携帯情報機器110における各種制御を行う。計時部113は、時刻等のカウントを行う。通信部114は、携帯情報機器110の外部との通信を行う。表示部115は、携帯情報機器110における各種情報を表示する。電圧検出部116は、携帯情報機器110におけるそれぞれの機能部の電圧を検出するそして、電源部111によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。 The control unit 112 performs various controls in the portable information device 110 . The clock unit 113 counts time and the like. The communication unit 114 communicates with the outside of the portable information device 110 . Display unit 115 displays various types of information on portable information device 110 . Voltage detection unit 116 detects the voltage of each functional unit in portable information device 110, and power supply unit 111 supplies power to each functional unit.

より具体的には、制御部112は、各機能部を制御して音声データの送信および受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部112は、予めプログラムが書き込まれたRead Only Memory(ROM)と、このROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCentral Pricesing Unit(CPU)と、このCPUのワークエリアとして使用されるRandom Access Memory(RAM)等とを備えている。 More specifically, the control unit 112 controls the operation of the entire system, such as transmission and reception of audio data, measurement and display of the current time, by controlling each functional unit. The control unit 112 also includes a Read Only Memory (ROM) in which a program is written in advance, a Central Pricing Unit (CPU) that reads and executes the program written in the ROM, and a work area for the CPU. Random Access Memory (RAM) and the like.

計時部113は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路およびインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子42とを備えている。圧電振動子42に電圧を印加すると圧電振動片22が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部112と信号の送受信が行われ、表示部115に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。 The clock unit 113 includes an integrated circuit containing an oscillator circuit, a register circuit, a counter circuit, an interface circuit, and the like, and a piezoelectric vibrator 42 . When a voltage is applied to the piezoelectric vibrator 42, the piezoelectric vibrating piece 22 vibrates, and this vibration is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the crystal, and the electric signal is input to the oscillation circuit. The output of the oscillation circuit is binarized and counted by a register circuit and a counter circuit. Signals are transmitted and received to and from the control unit 112 via the interface circuit, and the display unit 115 displays the current time, current date, calendar information, or the like.

通信部114は、無線部117、音声処理部118、切替部119、増幅部120、音声入出力部121、電話番号入力部122、着信音発生部123および呼制御メモリ部124を備えている。無線部117は、音声データ等の各種データを、アンテナ125を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部118は、無線部117又は増幅部120から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部120は、音声処理部118又は音声入出力部121から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部121は、スピーカやマイクロフォン等を備えており、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。 Communication unit 114 includes radio unit 117 , voice processing unit 118 , switching unit 119 , amplification unit 120 , voice input/output unit 121 , telephone number input unit 122 , ringtone generation unit 123 and call control memory unit 124 . The radio unit 117 exchanges various data such as voice data with the base station via the antenna 125 . Audio processing section 118 encodes and decodes the audio signal input from radio section 117 or amplification section 120 . The amplification unit 120 amplifies the signal input from the audio processing unit 118 or the audio input/output unit 121 to a predetermined level. The voice input/output unit 121 includes a speaker, a microphone, and the like, and amplifies ringtones and received voices, and collects voices.

着信音発生部123は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部119は、着信時に、音声処理部118に接続されている増幅部120を着信音発生部123に切り替えることによって、着信音発生部123において生成された着信音が増幅部120を介して音声入出力部121に出力される。なお、呼制御メモリ部124には、通信の発着呼制御に係るプログラムが格納されている。また、電話番号入力部122は、たとえば、0から9の番号キーおよびその他のキーを備えており、使用者は、これらキー等を押下することにより、通話先の電話番号等を入力できる。 The ring tone generator 123 generates a ring tone in response to a call from the base station. Switching section 119 switches amplifying section 120 connected to audio processing section 118 to ringing tone generating section 123 at the time of an incoming call, so that the ringing tone generated in ringing tone generating section 123 is transmitted through amplifying section 120 as a voice signal. It is output to the input/output unit 121 . It should be noted that the call control memory unit 124 stores a program related to call origination/reception control of communication. Also, the telephone number input unit 122 has, for example, number keys from 0 to 9 and other keys, and the user can input the telephone number of the destination by pressing these keys.

電圧検出部116は、電源部111によって制御部112等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部112に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部114を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、たとえば、3V程度となる。電圧検出部116から電圧降下の通知を受けた制御部112は、無線部117、音声処理部118、切替部119および着信音発生部123の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部117の動作停止は、必須となる。更に、表示部115に、通信部114が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。 When the voltage applied to each functional unit such as the control unit 112 by the power supply unit 111 falls below a predetermined value, the voltage detection unit 116 detects the voltage drop and notifies the control unit 112 of the voltage drop. . The predetermined voltage value at this time is a value set in advance as a minimum voltage required for stably operating the communication unit 114, and is approximately 3V, for example. Control unit 112 that has received the notification of the voltage drop from voltage detection unit 116 prohibits operation of radio unit 117 , audio processing unit 118 , switching unit 119 and ringtone generation unit 123 . In particular, it is essential to stop the operation of the radio unit 117 that consumes a large amount of power. Furthermore, the display unit 115 displays that the communication unit 114 has become unusable due to insufficient remaining battery power.

すなわち、電圧検出部116と制御部112とによって、通信部114の動作を禁止し、その旨を表示部115に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部115の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×(バツ)印を付けるようにしてもよい。なお、通信部114の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部126を備えることで、通信部114の機能をより確実に停止することができる。 In other words, the operation of the communication unit 114 can be prohibited by the voltage detection unit 116 and the control unit 112, and a message to that effect can be displayed on the display unit 115. FIG. This display may be a text message, but as a more intuitive display, the telephone icon displayed at the top of the display screen of display unit 115 may be marked with an X (x). In addition, the function of the communication unit 114 can be stopped more reliably by providing the power cutoff unit 126 that can selectively cut off the power supply of the part related to the function of the communication unit 114 .

携帯情報機器110は、第一~第三実施形態のいずれかの圧電振動子を備えているので、この圧電振動子の優れた振動特性により、信頼性に優れた携帯情報機器110とすることができる。 Since the portable information device 110 includes the piezoelectric vibrator according to any one of the first to third embodiments, the excellent vibration characteristics of the piezoelectric vibrator can provide the portable information device 110 with excellent reliability. can.

次に、図22には、電波時計130が示されている。電波時計130は、フィルタ部131に電気的に接続された圧電振動子42を備えている。そして、時計情報を含む標準の電波を受信して、時刻を自動修正して表示する機能を備えている。 Next, FIG. 22 shows a radio clock 130. As shown in FIG. The radio clock 130 has a piezoelectric vibrator 42 electrically connected to the filter section 131 . It also has the function of receiving standard radio waves containing clock information and automatically correcting and displaying the time.

電波時計130は、フィルタ部131、アンテナ132、アンプ133、検波整流回路134、波形整形回路135、CPU136、Real Time Clock(RCT)137、水晶振動子部138、139を備えている。 The radio clock 130 includes a filter section 131 , an antenna 132 , an amplifier 133 , a detection/rectification circuit 134 , a waveform shaping circuit 135 , a CPU 136 , a Real Time Clock (RCT) 137 , and crystal oscillator sections 138 and 139 .

アンテナ132は、標準電波、たとえば日本国内であれば40kHz若しくは60kHzの長波の電波を受信する。受信された標準電波は、アンプ133によって増幅され、複数の圧電振動子42を有するフィルタ部131によって濾波、同調される。電波時計130に用いる圧電振動子42は40kHz若しくは60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部138、139をそれぞれ備えている。 Antenna 132 receives a standard radio wave, for example, a long wave radio wave of 40 kHz or 60 kHz in Japan. The received standard radio wave is amplified by an amplifier 133 and filtered and tuned by a filter section 131 having a plurality of piezoelectric vibrators 42 . The piezoelectric vibrator 42 used in the radio-controlled clock 130 includes crystal vibrators 138 and 139 each having a resonance frequency of 40 kHz or 60 kHz.

濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路134により検波復調される。続いて、波形整形回路135を介してタイムコードが取り出され、CPU136でカウントされる。CPU136では、当該時点での年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC137に反映され、正確な時刻情報が表示される。 The filtered signal of a predetermined frequency is detected and demodulated by the detection/rectification circuit 134 . Subsequently, the time code is taken out through the waveform shaping circuit 135 and counted by the CPU 136 . The CPU 136 reads information such as the year, accumulated date, day of the week, and time at that time. The read information is reflected in the RTC 137 and accurate time information is displayed.

電波時計130においても、第一~第三実施形態のいずれかの圧電振動子を備えているので、この圧電振動子の優れた振動特性により、信頼性に優れた電波時計130とすることができる。 Since the radio-controlled timepiece 130 also includes the piezoelectric vibrator according to any one of the first to third embodiments, the excellent vibration characteristics of the piezoelectric vibrator enable the radio-controlled timepiece 130 to have excellent reliability. .

22 圧電振動片
42 圧電振動子
44 パッケージ
44H 開放面
46 収容部
48 パッケージ本体
50 閉塞板
50AC、50AD、50BC、50BD 閉塞板の角部
52 パッケージ板
54 パッケージ枠
56 シール枠
68 枠部
68AC、68AD、68BC、68BD 枠部の角部
69 底部
76 遮断部
78 厚肉部
80 溶接用電極
82 圧電振動子
84 圧電振動子
86 溝部
86F 第一部分
86S 第二部分
90 中心角
90 圧電振動子
92 圧電振動子
100 発振器
110 携帯情報機器
130 電波時計
22 Piezoelectric vibrating piece 42 Piezoelectric vibrator 44 Package 44H Open surface 46 Accommodating portion 48 Package body 50 Closing plate 50AC, 50AD, 50BC, 50BD Corners of closing plate 52 Package plate 54 Package frame 56 Sealing frame 68 Frames 68AC, 68AD, 68BC, 68BD Frame corner 69 Bottom 76 Blocking part 78 Thick part 80 Welding electrode 82 Piezoelectric vibrator 84 Piezoelectric vibrator 86 Groove 86F First part 86S Second part 90 Center angle 90 Piezoelectric vibrator 92 Piezoelectric vibrator 100 Oscillator 110 Portable information device 130 Radio clock

Claims (7)

電圧の印加によって所定の振動数で振動する圧電振動片と、
枠部及び底部を有する直方体の箱状で、内部に前記圧電振動片が収容される収容部を備えるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体に溶接されて前記収容部を閉塞する閉塞板と、
前記枠部の角部側から前記収容部への異物の進行を遮断する遮断部と、
を有し、
前記遮断部が、前記パッケージ本体の平面視で前記閉塞板の角部よりも前記収容部側の前記枠部において前記閉塞板から間隙を有して形成される溝部を含み、前記パッケージ本体の平面視で前記枠部の角部を前記収容部に向かって厚肉とする厚肉部をさらに含む、圧電振動子。
a piezoelectric vibrating reed that vibrates at a predetermined frequency when a voltage is applied;
a package body in the shape of a rectangular parallelepiped box having a frame and a bottom, and including an accommodating portion in which the piezoelectric vibrating reed is accommodated;
a closing plate that is welded to the package body and that closes the accommodating portion;
a blocking portion that blocks foreign matter from advancing from the corner side of the frame portion to the accommodating portion;
has
The blocking portion includes a groove portion formed with a gap from the closing plate in the frame portion closer to the accommodating portion than the corner portion of the closing plate in a plan view of the package body, and A piezoelectric vibrator further comprising a thick portion that thickens a corner portion of the frame portion toward the accommodating portion in plan view .
前記平面視で前記厚肉部が前記収容部に向かって凸に湾曲している請求項1に記載の圧電振動子。 2. The piezoelectric vibrator according to claim 1 , wherein the thick portion is convexly curved toward the accommodating portion in plan view. 前記枠部と前記厚肉部とが前記閉塞板と対向する側で面一である請求項1又は請求項2に記載の圧電振動子。 3. The piezoelectric vibrator according to claim 1 , wherein the frame portion and the thick portion are flush with each other on the side facing the closing plate. 前記溝部が、前記平面視で前記枠部に沿った方向の2辺を有する請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の圧電振動子。 The piezoelectric vibrator according to any one of claims 1 to 3 , wherein the groove portion has two sides in a direction along the frame portion in plan view. 請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の圧電振動子を備え、前記圧電振動子は発振子として集積回路に電気的に接続されている発振器。 An oscillator comprising the piezoelectric vibrator according to any one of claims 1 to 4 , wherein the piezoelectric vibrator is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator. 請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の圧電振動子を備え、前記圧電振動子は計時部に電気的に接続されている電子機器。 An electronic device comprising the piezoelectric vibrator according to any one of claims 1 to 4 , wherein the piezoelectric vibrator is electrically connected to a timer. 請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の圧電振動子を備え、前記圧電振動子はフィルタ部に電気的に接続されている電波時計。 A radio-controlled timepiece comprising the piezoelectric vibrator according to any one of claims 1 to 4 , wherein the piezoelectric vibrator is electrically connected to a filter section.
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JP2017212612A (en) 2016-05-26 2017-11-30 京セラ株式会社 Piezoelectric device and manufacturing method of the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144201A (en) 1999-08-31 2001-05-25 Kyocera Corp Electronic part
JP2015192442A (en) 2014-03-31 2015-11-02 日本電波工業株式会社 Electronic component package and piezoelectric device
JP2017212612A (en) 2016-05-26 2017-11-30 京セラ株式会社 Piezoelectric device and manufacturing method of the same

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