JP7134122B2 - Wood board manufacturing method - Google Patents
Wood board manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7134122B2 JP7134122B2 JP2019057676A JP2019057676A JP7134122B2 JP 7134122 B2 JP7134122 B2 JP 7134122B2 JP 2019057676 A JP2019057676 A JP 2019057676A JP 2019057676 A JP2019057676 A JP 2019057676A JP 7134122 B2 JP7134122 B2 JP 7134122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat storage
- particles
- wood
- adhesive
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/14—Thermal energy storage
Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、潜熱蓄熱材を含む木質ボードの製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a wooden board containing a latent heat storage material.
この種の木質ボードは、木質材料と、木質材料同士を接着する接着剤と、潜熱蓄熱材を含む蓄熱粒子と、を混合した混合物を作製し、この作製した混合物をボード状に熱圧することにより、製造される。 This type of wooden board is produced by mixing a wooden material, an adhesive for bonding the wooden materials together, and heat storage particles containing a latent heat storage material to prepare a mixture, and hot-pressing the prepared mixture into a board shape. , is manufactured.
たとえば、特許文献１には、蓄熱粒子として、潜熱蓄熱材を内包したマイクロカプセルと、木質片と、接着剤と、を混合した混合物を、潜熱蓄熱材の相変化温度よりも高い温度で熱圧成形することで、木質ボードが製造されている。 For example, in Patent Document 1, a mixture obtained by mixing microcapsules containing a latent heat storage material, wood pieces, and an adhesive as heat storage particles is heat-pressed at a temperature higher than the phase change temperature of the latent heat storage material. A wooden board is manufactured by molding.
しかしながら、特許文献１に示す如く、マイクロカプセルに潜熱蓄熱材を内包したとしても、熱圧成形時の熱により潜熱蓄熱材が溶融した状態でマイクロカプセルが加圧されるので、潜熱蓄熱材が漏れ出し、蒸発することがあった。このような点を鑑みると、熱圧時間を短縮することも考えられるが、この場合には、接着剤の接着不良などが発生するおそれがあった。 However, as shown in Patent Document 1, even if the latent heat storage material is enclosed in the microcapsules, the latent heat storage material leaks because the microcapsules are pressurized in a state where the latent heat storage material is melted by the heat during thermocompression molding. It could come out and evaporate. In view of these points, it may be possible to shorten the heat-pressing time, but in this case, there is a risk of adhesion failure of the adhesive.
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱圧成形時に、接着剤による接着不良なく、潜熱蓄熱材が漏れ出すことを抑えることができる木質ボードの製造方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and its object is to provide a wooden board that can suppress leakage of the latent heat storage material without causing adhesion failure due to adhesive during thermocompression molding. It is to provide a manufacturing method of
前記課題を鑑みて、第１発明に係る木質ボードの製造方法は、粒状の木質材料と、少なくとも前記木質材料同士を接着する接着剤と、潜熱蓄熱材を含む蓄熱粒子と、を混合した混合物に対して、ボード状に熱圧成形を行うことにより、木質ボードを製造する製造方法であって、前記混合物として、前記潜熱蓄熱材の融点よりも高く、前記潜熱蓄熱材の沸点よりも低い沸点を有した処理液であり、かつ、ボード状に熱圧成形する加熱温度よりも沸点が低い前記処理液が表面に付着した蓄熱粒子と、前記木質材料と、前記接着剤とを混合した混合物を準備し、前記熱圧成形時に、前記処理液を蒸発させながらボード状に前記混合物を成形することを特徴とする。 In view of the above problems, a method for manufacturing a wooden board according to a first aspect of the present invention provides a mixture obtained by mixing a granular wooden material, an adhesive that bonds at least the wooden materials together, and heat storage particles containing a latent heat storage material. On the other hand, in a manufacturing method for manufacturing a wooden board by hot-pressing into a board shape, the mixture has a boiling point higher than the melting point of the latent heat storage material and lower than the boiling point of the latent heat storage material. A mixture is prepared by mixing the heat storage particles, the wooden material, and the adhesive with the treatment liquid having a boiling point lower than the heating temperature for thermocompression molding into a board shape. and forming the mixture into a board while evaporating the treatment liquid during the thermocompression molding.
第１発明によれば、木質材料、接着剤、および蓄熱粒子を混合した混合物において、処理液が蓄熱粒子の表面に付着した混合物を準備する。この処理液は、熱圧成形の処理時に作用する処理液であり、潜熱蓄熱材の融点よりも高く、潜熱蓄熱材の沸点よりも低い沸点を有し、かつ、ボード状に熱圧成形する加熱温度よりも沸点が低い処理液である。 According to the first invention, a mixture in which the wood material, the adhesive, and the heat storage particles are mixed and the treatment liquid adheres to the surfaces of the heat storage particles is prepared. This processing liquid is a processing liquid that acts during the thermocompression molding process, has a boiling point that is higher than the melting point of the latent heat storage material and lower than the boiling point of the latent heat storage material, and is used for thermocompression molding into a board shape. The processing liquid has a boiling point lower than the temperature.
このような処理液を蓄熱粒子に付着させることにより、混合物をボード状に熱圧成形する際に、処理液が沸点に到達し蒸発する。一方、処理液が沸点に到達している状態で、蓄熱粒子に含まれる潜熱蓄熱材は、溶融状態（液化した状態）にあるが、処理液が蒸発しているので、処理液の気化熱（潜熱）により、潜熱蓄熱材の温度上昇を抑えることができる。この結果、熱圧成形時に潜熱粒子をさらに加熱したとしても、液化した状態の潜熱蓄熱材からその一部が蒸発することを抑えることができる。 By attaching such a treatment liquid to the heat storage particles, the treatment liquid reaches a boiling point and evaporates when the mixture is thermocompressed into a board. On the other hand, when the processing liquid reaches the boiling point, the latent heat storage material contained in the heat storage particles is in a molten state (liquefied state). latent heat), the temperature rise of the latent heat storage material can be suppressed. As a result, even if the latent heat particles are further heated during thermocompression molding, it is possible to suppress the evaporation of a part of the latent heat storage material in a liquefied state.
また、蓄熱粒子は潜熱蓄熱材を含むものであれば、その構成は特に限定されるものではないが、第１発明の好ましい態様としては、前記蓄熱粒子は、前記潜熱蓄熱材を内方したマイクロカプセルを樹脂に分散させた粒子である。 The configuration of the heat storage particles is not particularly limited as long as the heat storage particles contain the latent heat storage material. These are particles in which capsules are dispersed in resin.
この態様によれば、蓄熱粒子は、潜熱蓄熱材を内方したマイクロカプセルを樹脂に分散させたものであるため、熱圧成形時に、熱可塑性樹脂によりマイクロカプセルの変形を抑制し、マイクロカプセルから潜熱蓄熱材が漏れ出すことを抑えることができる。 According to this aspect, the heat storage particles are obtained by dispersing the microcapsules containing the latent heat storage material in the resin. Leakage of the latent heat storage material can be suppressed.
さらに、第１発明の別の態様としては、前記蓄熱粒子は、木質粒子の少なくとも表面に前記潜熱蓄熱材が付着した粒子である。この態様によれば、木質粒子に潜熱蓄熱材を含浸した蓄熱粒子を容易に作製することができるばかりでなく、その表面に処理液を保持し易い。また、木質粒子に後述する保持材を適用し、保持材が木粉、木質繊維、または紙である場合には、保持材は蓄熱粒子に対して馴染み性が良いので、保持材を蓄熱粒子に容易に付着させることができる。 Furthermore, as another aspect of the first invention, the heat storage particles are particles in which the latent heat storage material is attached to at least the surface of wood particles. According to this aspect, the heat storage particles in which the latent heat storage material is impregnated into the wood particles can be easily produced, and the surface of the heat storage particles can easily retain the treatment liquid. In addition, if the wood particles are applied with a holding material, which will be described later, and the holding material is wood flour, wood fiber, or paper, the holding material has good compatibility with the heat storage particles. Can be easily adhered.
第１発明の好ましい態様としては、前記木質ボードとして、前記木質材料に前記蓄熱粒子を均一に分散した木質ボードを製造するものであり、前記混合物として、前記蓄熱粒子を除いた前記木質ボードの平均密度が、２００～３８０ｋｇ／ｍ３の範囲となり、前記木質材料および前記蓄熱粒子の質量に対する、前記蓄熱粒子の質量の割合が、２０～４４％の範囲となるように、前記混合物を作製する。 In a preferred embodiment of the first invention, a wooden board in which the heat storage particles are uniformly dispersed in the wooden material is manufactured as the wood board, and the mixture is an average of the wood board excluding the heat storage particles The mixture is prepared so that the density is in the range of 200 to 380 kg/m 3 and the ratio of the mass of the heat storage particles to the mass of the woody material and the heat storage particles is in the range of 20 to 44%.
この態様によれば、混合物の木質材料と蓄熱粒子との割合が、このような範囲を満たすことにより、処理液が蒸発した木質ボード内に蒸気が抜ける経路を確保し、蒸気が木質ボードの内部から外部に放出され易い。なお、これらの数値範囲の理由については、以下の実施形態において、詳細に説明する。 According to this aspect, the ratio of the wooden material and the heat storage particles in the mixture satisfies such a range, thereby securing a path for the steam to escape inside the wooden board where the treatment liquid has evaporated, and allowing the steam to escape inside the wooden board. is easily released to the outside. The reasons for these numerical ranges will be explained in detail in the following embodiments.
また、第１発明の別の好ましい態様としては、前記木質ボードとして、前記木質材料、前記蓄熱粒子、および前記接着剤で構成される芯層と、前記芯層の両面に形成され、前記木質材料および前記接着剤で構成される表層と、を有した木質ボードを製造するものであり、前記混合物として、前記木質材料および前記接着剤を混合した表層の混合物と、前記木質材料、前記蓄熱粒子、前記接着剤、および前記処理液を混合した芯層の混合物とを準備し、前記芯層の混合物として、前記蓄熱粒子を除いた前記芯層の平均密度が、２００～３８０ｋｇ／ｍ３の範囲となり、前記芯層の前記木質材料および前記蓄熱粒子の質量に対する、前記芯層の前記蓄熱粒子の質量の割合が、２０～４４％の範囲となるように、前記芯層の混合物を作製する。 Further, as another preferable aspect of the first invention, the wooden board includes a core layer composed of the wooden material, the heat storage particles, and the adhesive, and a core layer formed on both sides of the core layer, and the wooden material and a surface layer composed of the adhesive, wherein the mixture includes a surface layer mixture of the wood material and the adhesive, the wood material, the heat storage particles, A core layer mixture containing the adhesive and the treatment liquid is prepared, and the average density of the core layer excluding the heat storage particles is in the range of 200 to 380 kg/m 3 . A mixture of the core layer is prepared so that the ratio of the mass of the heat storage particles of the core layer to the mass of the wood material and the heat storage particles of the core layer is in the range of 20 to 44%.
この態様によれば、芯層となる混合物の木質材料と蓄熱粒子との割合が、このような範囲を満たすことにより、木質ボードの芯層内に、処理液が蒸発した蒸気が抜ける経路を確保し、蒸気が木質ボードの芯層内から外部に放出され易い。なお、これらの数値範囲の理由については、以下の実施形態において、詳細に説明する。 According to this aspect, the ratio of the wood material and the heat storage particles in the mixture that forms the core layer satisfies such a range, thereby ensuring a path through which steam generated by evaporation of the treatment liquid escapes in the core layer of the wood board. However, steam is likely to be released from the core layer of the wooden board to the outside. The reasons for these numerical ranges will be explained in detail in the following embodiments.
ここで、木質材の表面に処理液を付着することができるのであれば、その種類および量は特に限定されるものではないが、第１発明の好ましい態様としては、前記処理液は水であり、前記混合物を準備する際に、前記蓄熱粒子の総質量に、前記木質材料の含水率を乗じた質量以上の水を、前記蓄熱粒子の表面に付着させる。なお、本明細書でいう「処理液が水である」とは、熱圧成形時に蒸発するものが水であり、この水に、接着剤に対して親和性の高い添加剤、処理液の沸点または融点を調整する添加剤などが、さらに添加されていてもよい。 Here, the type and amount of the treatment liquid are not particularly limited as long as the treatment liquid can adhere to the surface of the wooden material. In a preferred embodiment of the first invention, the treatment liquid is water. and, when preparing the mixture, a mass of water equal to or greater than the total mass of the heat storage particles multiplied by the moisture content of the woody material is adhered to the surface of the heat storage particles. As used herein, "the treatment liquid is water" means that water evaporates during thermocompression molding, and this water contains additives having a high affinity for the adhesive, Alternatively, an additive or the like for adjusting the melting point may be further added.
本発明に係る木質ボードは、蓄熱粒子を有しない通常の木質ボードに対して、一部の木質材料が蓄熱粒子に置換されたボードである。したがって、蓄熱粒子に置換される木質材料が含有する水分量（質量）よりも多い質量の処理液を、蓄熱粒子の表面に付着させれば、潜熱蓄熱材の温度上昇をより確実に抑えることができる。 The wood board according to the present invention is a board in which a portion of the wood material is replaced with heat storage particles in contrast to a normal wood board having no heat storage particles. Therefore, if the treatment liquid having a mass larger than the water content (mass) contained in the wood material to be replaced with the heat storage particles is adhered to the surface of the heat storage particles, the temperature rise of the latent heat storage material can be suppressed more reliably. can.
なお、木質材料の密度より蓄熱粒子の密度の方が高いため、蓄熱粒子の総質量に対して木質材料の含水率を乗じた量以上の処理液を、木質材料の表面に付着させれば、熱圧成形時に蒸発するに十分な量の処理液を確保することができる。ここで、木質材料の含水率は、粒状の木質材料に含まれる質量含水率である。木質材料の含水率は、これを管理する温度および湿度等により、調整することができる。なお、蓄熱粒子の表面に処理液を付着させる際には、後述する保持材を蓄熱粒子の表面に付着させ、保持材に水を保持させてもよい。 Since the density of the heat storage particles is higher than the density of the wood material, if the amount of treatment liquid equal to or greater than the total mass of the heat storage particles multiplied by the moisture content of the wood material is adhered to the surface of the wood material, A sufficient amount of processing liquid can be secured to evaporate during hot pressing. Here, the water content of the wooden material is the mass water content contained in the granular wood material. The moisture content of the wooden material can be adjusted by controlling the temperature and humidity. When the treatment liquid is attached to the surfaces of the heat storage particles, a holding material, which will be described later, may be attached to the surfaces of the heat storage particles, and water may be held in the holding material.
第２発明に係る木質ボードの製造方法は、粒状の木質材料の少なくとも表面に潜熱蓄熱材が付着した蓄熱粒子と、前記蓄熱粒子同士を接着する接着剤と、を混合した混合物に対して、ボード状に熱圧成形を行うことにより、木質ボードを製造する製造方法であって、前記混合物として、前記潜熱蓄熱材の融点よりも高く、前記潜熱蓄熱材の沸点よりも低い沸点を有した処理液であり、かつ、ボード状に熱圧成形する加熱温度よりも沸点が低い前記処理液が表面に付着した蓄熱粒子と、前記接着剤とを混合した混合物を準備し、前記熱圧成形時に、前記処理液を蒸発させながらボード状に前記混合物を成形することを特徴とする。 A method for manufacturing a wooden board according to a second aspect of the present invention provides a mixture obtained by mixing heat storage particles in which a latent heat storage material is attached to at least the surface of a granular wood material, and an adhesive that bonds the heat storage particles together, and is applied to the board. A manufacturing method for manufacturing a wooden board by hot-pressing into a shape, wherein the treatment liquid having a boiling point higher than the melting point of the latent heat storage material and lower than the boiling point of the latent heat storage material as the mixture and a heat storage particle having a boiling point lower than the heating temperature for thermocompression molding into a board shape is prepared by mixing the heat storage particles with the treatment liquid attached to the surface, and the adhesive, and during the thermocompression molding, the The mixture is shaped into a board while evaporating the treatment liquid.
第２発明によれば、蓄熱粒子および接着剤を混合した混合物において、処理液が蓄熱粒子の表面に付着した混合物を準備する。この処理液は、熱圧成形の処理時に作用する処理液であり、潜熱蓄熱材の融点よりも高く、潜熱蓄熱材の沸点よりも低い沸点を有し、かつ、ボード状に熱圧成形する加熱温度よりも沸点が低い処理液である。 According to the second invention, a mixture in which the heat storage particles and the adhesive are mixed and the treatment liquid adheres to the surfaces of the heat storage particles is prepared. This processing liquid is a processing liquid that acts during the thermocompression molding process, has a boiling point that is higher than the melting point of the latent heat storage material and lower than the boiling point of the latent heat storage material, and is used for thermocompression molding into a board shape. The processing liquid has a boiling point lower than the temperature.
このような処理液を蓄熱粒子に付着させることにより、混合物をボード状に熱圧成形する際に、処理液が沸点に到達し蒸発する。一方、処理液が沸点に到達している状態で、蓄熱粒子に含まれる潜熱蓄熱材は、溶融状態（液化した状態）にあるが、処理液が蒸発しているので、処理液の気化熱（潜熱）により、潜熱蓄熱材の温度上昇を抑えることができる。この結果、熱圧成形時に潜熱粒子をさらに加熱したとしても、液化した状態の潜熱蓄熱材からその一部が蒸発することを抑えることができる。 By attaching such a treatment liquid to the heat storage particles, the treatment liquid reaches a boiling point and evaporates when the mixture is thermocompressed into a board. On the other hand, when the processing liquid reaches the boiling point, the latent heat storage material contained in the heat storage particles is in a molten state (liquefied state). latent heat), the temperature rise of the latent heat storage material can be suppressed. As a result, even if the latent heat particles are further heated during thermocompression molding, it is possible to suppress the evaporation of a part of the latent heat storage material in a liquefied state.
第２発明の好ましい態様としては、前記木質ボードは、前記蓄熱粒子同士を接着剤で接着したものであり、前記混合物として、前記木質ボードの平均密度が、４００～９００ｋｇ／ｍ３の範囲となるように、前記混合物を作製する。 In a preferred embodiment of the second invention, the wood board is formed by bonding the heat storage particles together with an adhesive, and the mixture has an average density of 400 to 900 kg/m 3 . The mixture is prepared as follows.
この態様によれば、木質ボードの平均密度が、このような範囲を満たすことにより、木質ボード内に、処理液が蒸発した蒸気が抜ける経路を確保し、蒸気が木質ボードの内部から外部に放出され易い。なお、これらの数値範囲の理由については、以下の実施形態において、詳細に説明する。 According to this aspect, when the average density of the wooden board satisfies such a range, a path is secured in the wooden board for the steam generated by the evaporation of the treatment liquid to escape, and the steam is released from the inside of the wooden board to the outside. easy to be The reasons for these numerical ranges will be explained in detail in the following embodiments.
第２発明の好ましい態様としては、前記木質ボードとして、前記蓄熱粒子および前記接着剤で構成される芯層と、前記芯層の両面に形成され、木質材料および前記接着剤で構成される表層と、を有した木質ボードを製造するものであり、前記混合物として、前記木質材料および前記接着剤を混合した表層の混合物と、前記木質材料、前記蓄熱粒子、前記接着剤、および前記処理液を混合した芯層の混合物とを準備し、前記芯層の混合物として、前記木質ボードの前記芯層の平均密度が、４００～９００ｋｇ／ｍ３の範囲となるように、前記芯層の混合物を作製する。 In a preferred embodiment of the second invention, the wooden board includes a core layer composed of the heat storage particles and the adhesive, and surface layers formed on both sides of the core layer and composed of the wooden material and the adhesive. , wherein the mixture includes a surface layer mixture of the wood material and the adhesive, the wood material, the heat storage particles, the adhesive, and the treatment liquid. A mixture of the core layers prepared above is prepared, and the mixture of the core layers is prepared so that the average density of the core layers of the wood board is in the range of 400 to 900 kg/m 3 . .
この態様によれば、木質ボードの芯層の平均密度がこのような範囲を満たすことにより、木質ボードの芯層内に、処理液が蒸発した蒸気が抜ける経路を確保し、蒸気が木質ボードの芯層内から外部に放出され易い。なお、これらの数値範囲の理由については、以下の実施形態において、詳細に説明する。 According to this aspect, since the average density of the core layer of the wooden board satisfies such a range, a path is secured in the core layer of the wooden board for the vapor generated by the evaporation of the treatment liquid to escape, and the vapor is released into the wooden board. It is easy to release from the inside of the core layer to the outside. The reasons for these numerical ranges will be explained in detail in the following embodiments.
ここで、熱圧成形時に蓄熱粒子に処理液を付着した状態を保持することができるのであれば、蓄熱粒子の表面の状態は特に限定されるものではない。しかしながら第１および第２発明の好ましい態様としては、前記蓄熱粒子の表面には、前記処理液を保持する保持材が付着している。 Here, the state of the surface of the heat storage particles is not particularly limited as long as the state in which the treatment liquid is adhered to the heat storage particles can be maintained during hot compression molding. However, as a preferred aspect of the first and second inventions, a holding material for holding the treatment liquid is adhered to the surface of the heat storage particles.
この態様によれば、蓄熱粒子の表面に付着した保持材により、蓄熱粒子の表面に処理液を保持することができる。これにより、処理液の気化熱により、潜熱蓄熱材の温度上昇をより確実に抑えることができる。また、保持材の材質等を選定し、保持材の付着量を調整することにより、蓄熱粒子の表面に保持する処理液の量を、所望の量に設定することができる。保持材は、蓄熱粒子の表面を被覆していることがより好ましい。これにより、蓄熱粒子の表面から均一に処理液が蒸発するので、蓄熱粒子の温度が局所的に増加することはない。 According to this aspect, the treatment liquid can be retained on the surfaces of the heat storage particles by the retaining material attached to the surfaces of the heat storage particles. As a result, the heat of vaporization of the treatment liquid can more reliably suppress the temperature rise of the latent heat storage material. Further, by selecting the material of the holding material and adjusting the adhesion amount of the holding material, the amount of the treatment liquid held on the surface of the heat storage particles can be set to a desired amount. More preferably, the holding material covers the surfaces of the heat storage particles. As a result, the processing liquid evaporates uniformly from the surfaces of the heat storage particles, so that the temperature of the heat storage particles does not increase locally.
また、保持材は、処理液を保持することができるのであれば、その材質は特に限定されるものではない。第１および第２発明の好ましい態様としては、前記保持材は、木粉、木質繊維、または紙である。これらの保持材は、処理液の保持性が高く、かつ、木質材料に付着し易い。なお、処理液が水である場合には、保持材はシリカゲルの粉末であってもよい。 Further, the material of the holding material is not particularly limited as long as it can hold the treatment liquid. In preferred aspects of the first and second inventions, the holding material is wood flour, wood fiber, or paper. These holding materials have high holding properties for the treatment liquid and easily adhere to the wooden material. When the treatment liquid is water, the holding material may be silica gel powder.
さらに、少なくとも木質材料同士を接着することができるのであれば、接着剤の種類は特に限定されるものではないが、第１および第２発明の好ましい態様としては、前記接着剤は、熱硬化性樹脂の接着剤であり、前記処理液の沸点は、前記熱硬化性樹脂の熱硬化開始温度以上である。 Furthermore, the type of adhesive is not particularly limited as long as it can at least bond wood materials together. It is a resin adhesive, and the boiling point of the treatment liquid is equal to or higher than the thermosetting starting temperature of the thermosetting resin.
この態様によれば、熱圧成形時に処理液が沸点に到達する前に、熱硬化性樹脂の熱硬化が開始するので、処理液の蒸発により、接着剤の接着性が阻害されることを抑えることができる。 According to this aspect, the thermosetting of the thermosetting resin starts before the treatment liquid reaches the boiling point during thermocompression molding, so that the deterioration of the adhesiveness of the adhesive due to the evaporation of the treatment liquid can be suppressed. be able to.
さらに、木質材料同士を接着することができるのであれば、接着剤の種類は特に限定されるものではないが、第１および第２発明の好ましい態様としては、前記接着剤はイソシアネート系接着剤であり、前記処理液は水である。接着剤がイソシアネート系接着剤であるので、熱圧成形時に、処理液である水と反応し、接着剤の硬化が促進される。これにより、接着剤による木質材料同士の接着性を高めることができる。 Furthermore, the type of adhesive is not particularly limited as long as it can bond wood materials together, but in preferred embodiments of the first and second inventions, the adhesive is an isocyanate adhesive. and the treatment liquid is water. Since the adhesive is an isocyanate-based adhesive, it reacts with water, which is the treatment liquid, during hot-press molding, thereby accelerating curing of the adhesive. This makes it possible to enhance the adhesiveness between the wooden materials with the adhesive.
本発明に係る蓄熱ボードの製造方法によれば、熱圧成形時に、潜熱蓄熱材が漏れ出すことを抑えることができる。 According to the method for manufacturing a heat storage board according to the present invention, it is possible to prevent the latent heat storage material from leaking out during thermocompression molding.
〔第１発明の第１実施形態〕
図１は、第１発明の第１実施形態に係る木質ボードを説明するための部分的拡大断面図である。以下に、木質ボード１０を説明した後、その製造方法について説明する。
[First embodiment of the first invention]
FIG. 1 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a wooden board according to a first embodiment of the first invention. After describing the
１．木質ボード１０について
本実施形態では、図１に示すように、木質ボード１０は、木質材料としての木質片２と、少なくとも木質片２同士を接着する接着剤３と、潜熱蓄熱材を含む蓄熱粒子４と、含んでいる。なお、後述する処理液５は製造時（熱圧成形時）に蒸発するため、木質ボード１０には含まれない。
1. About the
本実施形態では、木質ボード１０の木質片２同士は、接着剤３を介して接着されており、木質ボード１０の内部には複数の蓄熱粒子４が分散している。蓄熱粒子４は、たとえば、後述する図２（ａ）～（ｄ）に示す形態で木質ボード１０の内部に存在する。このような木質ボード１０は、以下に示す一連の工程により製造することができる。
In this embodiment, the
２．木質ボード１０の製造方法について
２－１．準備工程について
この工程では、まず、以下に示す、熱圧成形時に、ボード状に熱圧成形する前の混合物１０ａを構成する材料として、木質片２、接着剤３、蓄熱粒子４、および処理液５を準備する。なお、ここで示す符号は、図３に示すものである。以下に、これらの材料について詳述する。
2. Method for manufacturing
２－２．木質片２について
本実施形態では、木質片２は、木質ボード１０の基材となる材料であり、チップ、フレーク、ウエハー、およびストランドから選択される少なくとも１種の形態のものを含む。本実施形態では、木質材料として木質片２を例示したが、たとえば、木質繊維から造粒した木質粒子や、木材を粉砕した木粉などであってもよい。木質片２の材料としては、マツ、スギ、ヒノキ等の針葉樹、ラワン、カポール、ポプラ等の広葉樹等を挙げることができる。本実施形態では、木質片２は、木材等を破砕機や切削機によって破砕や切削して小片化してチップとしたものである。
2-2.
２－３．接着剤３について
接着剤３は、少なくとも木質片２同士を接着するものである。木質片２の代わりに木質系材料として、木質繊維または木粉を用いる場合には、接着剤は、少なくともこれらを相互に接着するものある。なお、接着剤３により、木質片２と蓄熱粒子４とが接着されてもよく、蓄熱粒子４、４同士が接着されてもよい。
2-3.
接着剤３は特に限定されないが、本実施形態では、接着剤３は、熱硬化性樹脂の接着剤であることが好ましい。接着剤３としては、たとえば、ユリア樹脂接着剤、尿素樹脂接着剤、メラミン樹脂接着剤、ユリア・メラミン共縮合樹脂接着剤、またはフェノール樹脂接着剤などを挙げることができる。より好ましい接着剤３は、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ＭＤＩプレポリマー、ＴＤＩプレポリマー、およびこれらの２種以上混合したもの等のイソシアネート系接着剤である。
Although the adhesive 3 is not particularly limited, in this embodiment, the adhesive 3 is preferably a thermosetting resin adhesive. Examples of the adhesive 3 include urea resin adhesive, urea resin adhesive, melamine resin adhesive, urea/melamine cocondensation resin adhesive, and phenol resin adhesive. More
後述するように、イソシアネート系接着剤は、水分と反応し硬化する湿気硬化型の接着剤であるので、処理液５が水である場合には、後述する熱圧成形時に、接着剤３の硬化が促進される。これにより、木質片２同士の接着性を高めることができる。
As will be described later, the isocyanate adhesive is a moisture-curable adhesive that reacts with moisture and hardens. is promoted. Thereby, the adhesiveness between the
２－４．蓄熱粒子４について
蓄熱粒子４は、潜熱蓄熱材を含む粒子である。たとえば、蓄熱粒子４としては、図２（ａ）に示すように、潜熱蓄熱材４１をマイクロカプセル４２に内包したもの、さらには、図２（ｂ）に示すように、潜熱蓄熱材４１をマイクロカプセル４２に内包した粒子４３を、粒状の樹脂基材４４内に分散させたものであってもよい。マイクロカプセル４２および樹脂基材４４は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれであってもよく、熱圧時に、マイクロカプセル４２から潜熱蓄熱材４１が流出しなければ、その樹脂は限定されるものではない。樹脂基材４４は、熱圧時の加熱温度以下で軟化する（軟化する）熱可塑性樹脂であってもよい。
2-4. Regarding the
さらに、蓄熱粒子４としては、図２（ｃ）に示すように、蓄熱粒子４は、木質粒子４５に潜熱蓄熱材４１を含浸した粒子であってもよく、これに、樹脂がさらにコーティングされていてもよい。ここで、木質粒子４５としては、木質繊維により成形された造粒粒子、木材等から得られる木質片、木粉などを挙げることができる。蓄熱粒子４は、木質粒子４５に、第１実施形態で例示した潜熱蓄熱材４１が含浸されたものであるが、たとえば、木質粒子４５の表面に潜熱蓄熱材４１が付着したものであってもよく、付着した潜熱蓄熱材４１の一部が、木質粒子４５に含浸されていてもよい。たとえば、図２（ｄ）に示すように、木質繊維により成形された造粒粒子（木質粒子）４６に潜熱蓄熱材４１が含浸されたものであってもよく、その表面に潜熱蓄熱材４１が付着していてもよい。また、この他にも、樹脂粒子３４を構成する樹脂の分子構造に、潜熱蓄熱材が保持された蓄熱粒子であってもよい。木質粒子４５の表面には微細な凹凸が形成されているため、処理液５を保持し易い。
Furthermore, as the
潜熱蓄熱材４１の液相から固相への相変化温度（融点）は、１８～２５℃であることが好ましい。潜熱蓄熱材としては、ｎ－ヘキサデカン、ｎ－ヘプタデカン、ｎ－オクタデカン、ｎ－ノナデカン等或いはこれらの混合物で構成される、典型的には炭素数１６～２４の、ｎ－パラフィンやパラフィンワックス等の飽和脂肪族炭化水素；１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ノナデセン、１－エイコセン等或いはこれらの混合物で構成される、典型的には炭素数１６～２４の、直鎖α－オレフィン等の一価又は多価不飽和脂肪族炭化水素；オクタン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸等或いはこれらの混合物で構成される長鎖脂肪酸；上記脂肪酸のエステル、ポリエチレングリコール等のポリエーテル化合物等を挙げることができる。たとえば２８℃で融解するものであれば、ｎ－オクタデカンを選択し、１８℃で融解するものであれば、ｎ－ヘキサデカンを選択する。さらに、上述した融点の異なる複数の潜熱蓄熱材を混合して用いてもよい。
The phase change temperature (melting point) from the liquid phase to the solid phase of the latent
２－５．処理液５について
図４に示すように、本実施形態において、混合物１０ａに添加する処理液は、上述した如く、潜熱蓄熱材４１の融点ＭＰ２よりも沸点ＢＰ１が高い処理液であり、かつ、混合物１０ａをボード状に熱圧する加熱温度ＨＰよりも沸点ＢＰ１が低い処理液である。なお、処理液５は、混合物１０ａを作製する際に液体であることから、処理液５の融点ＭＰ１は、潜熱蓄熱材の融点ＭＰ２よりも高い。なお、加熱温度ＨＰとは、後述するように、熱圧成形時に、混合物１０ａの表面に接触する台座６１と押圧部材６２の表面の温度である。
2-5. Regarding the
ここで、具体的には、潜熱蓄熱材４１の融点ＭＰ２が、たとえば１８～２５℃であり、混合物１０ａをボード状に熱圧する加熱温度ＨＰが、たとえば１２０～２２０℃である場合には、処理液の沸点ＢＰ１は、７０～１１０℃程度であることが好ましい。このような条件を満たす処理液５として、エタノール、１－プロパノール、２‐プロパノール、２－ブタノールなどのアルコール、水などを挙げることができる。
Here, specifically, when the melting point MP2 of the latent
ここで、接着剤３が、上述した熱硬化性樹脂の接着剤である場合には、処理液５の沸点ＭＰ１は、熱硬化性樹脂の熱硬化開始温度ＳＰ以上である。熱圧成形時に処理液５が沸点ＭＰ１に到達する前に、熱硬化性樹脂の熱硬化が開始するので、処理液５の蒸発により、接着剤の接着性が阻害されることを抑えることができる。
Here, when the adhesive 3 is the above-described thermosetting resin adhesive, the boiling point MP1 of the
たとえば、ＭＤＩ等のイソシアネート化合物を含むポリウレタン樹脂接着剤の場合、熱硬化開始温度ＳＰを８０℃程度に調整されることが一般的であるので、処理液５の沸点ＢＰ１は、その温度以上である水（沸点１００℃）を用いることが好ましい。なお、この場合、後述する熱圧成形時に、この水はその沸点以上に加熱されて蒸気となるが、上述したポリウレタン樹脂接着剤は、完全に硬化していないので、水蒸気と反応し、その硬化が促進される。これにより、接着剤３による木質片２同士の接着性を高めることができる。
For example, in the case of a polyurethane resin adhesive containing an isocyanate compound such as MDI, the thermosetting start temperature SP is generally adjusted to about 80° C., so the boiling point BP1 of the
３．混合物作製工程について
木質片２、接着剤３、蓄熱粒子４、および処理液５を混合する。これにより図３に示す混合物１０ａを作製する。本実施形態では、後述する熱圧成形時に、蓄熱粒子４の表面に処理液５が付着している状態を確保することができるのであれば、その混合方法は特に限定されるものではない。
3. Mixture preparation
本実施形態では、木質片２、接着剤３、蓄熱粒子４、および処理液５を同時に混合してもよいが、たとえば、木質片２と接着剤とを混合後、処理液５を塗布した蓄熱粒子４または処理液５に浸漬した蓄熱粒子４をさらに混合してもよい。これにより、木質片２の表面に接着剤３が被覆された後、処理液５を含む蓄熱粒子４が混合されるので、木質片２に処理液５が浸透することを抑えることができる。また、この他にも、木質片２、接着剤３、および蓄熱粒子４を混合した後、処理液５を塗布してもよい。
In this embodiment, the
本実施形態では、図３に示すプレス装置の台座６１の上に、混合物１０ａを配置して、これをマット状に成形する（フォーミングマットに成形する）。なお、本実施形態では、混合物１０ａには、表面に処理液５が付着した蓄熱粒子４が混合されているが、木質片２と接着剤３とを混ぜ合わせた混合層と、処理液５が付着した蓄熱粒子４を撒き散らした蓄熱層とを交互に積層することにより、これらの混合物１０ａをマット状に成形してもよい。この際、蓄熱層を形成する際に、処理液５をこの層に散布してもよい。さらに、木質片２と蓄熱粒子４の混合物を準備し、これをマット状に積層しながら、接着剤５と処理液４を散布してもよく、木質片２と蓄熱粒子４と処理液５の混合物を準備し、これをマット状に積層しながら、接着剤５を散布してもよい。このように、熱圧成形前の状態（マット状の状態）で、木質片２、接着剤３、蓄熱粒子４、および処理液５が混ざり合っていれば、混合物１０ａの作製方法は特に限定されるものではない。
In the present embodiment, the
４．熱圧成形工程について
次に、図３に示すように、マット状に形成された混合物１０ａに対してホットプレス装置の加熱された押圧部材６２で、熱圧成形を行うことにより木質ボード１０を製造する。この際、台座６１も加熱する。これにより、処理液５を蒸発させながらマット状の混合物１０ａを熱圧し、木質ボード１０を製造する。マット状の混合物１０ａをボード状に成形する温度（加熱温度）は、接着剤３の種類にもよるが、たとえば１２０～２２０℃の範囲であり、熱圧時の加圧力は、たとえば２～５ＭＰａ程度である。
4. 3. Thermo-compression molding process Next, as shown in FIG. 3, the
ここで、図５（ｂ）に示すように、処理液５を含まない混合物から木質ボードを熱圧成形すると、木質ボードの表面の温度は、熱圧成形の加熱温度ＨＰに向かって増加し、あるタイミングから、液化した潜熱蓄熱材４１が蒸発し易い。
Here, as shown in FIG. 5(b), when a wooden board is thermocompressed from a mixture that does not contain the
しかしながら、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、熱圧成形時に、時刻ｔ１で、処理液５は、その沸点ＢＰ１に到達し、処理液５が蒸発する。一方、蓄熱粒子４に含まれる潜熱蓄熱材４１は、その融点ＭＰ２を超えているため、すでに液化している。この状態では、蓄熱粒子４に付着した処理液５が蒸発しているため、液化した蓄熱粒子４は処理液５の気化熱により吸熱され、潜熱蓄熱材４１の温度上昇を抑えることができる（時刻ｔ２以降参照）。したがって、熱圧成形時に、潜熱蓄熱材４１が融点よりも高い温度で液化したとしても、潜熱蓄熱材４１が蒸発することを抑えることができる。
However, in this embodiment, as shown in FIG. 5(a), the
ここで、熱圧時に処理液５が蒸気となり、この蒸気が木質ボード１０の内部から外部に放出され易いことが好ましい。たとえば、蓄熱粒子４を除いた木質ボード１０の密度が高い場合、または、木質片２および蓄熱粒子４の総質量に対する蓄熱粒子４の割合が高い場合、木質片２同士の隙間から蒸気が外部に抜け難い。なお、接着剤３は、木質ボード１０の総質量に対して、微量であるため、木質片２と蓄熱粒子４との総質量に対する蓄熱粒子４の質量の割合を特定すれば、蒸気が木質ボード１０の内部から外部に放出され易い条件を導くことができる。
Here, it is preferable that the
このような観点から、混合物１０ａとして、蓄熱粒子４を除いた木質ボードの平均密度が、２００～３８０ｋｇ／ｍ３の範囲となり、木質片２および蓄熱粒子４の質量に対する、蓄熱粒子４の質量の割合が、２０～４４％の範囲となるように、混合物を作製する。これにより、木質ボード１０内に蒸気が抜ける経路を確保し、蒸気が木質ボード１０の内部から外部に放出され易くなる。
From this point of view, the average density of the wood board excluding the
なお、蓄熱粒子４を除いた木質ボードの密度は、熱圧成形された木質ボード１０の質量から含有する蓄熱粒子４の総質量を減算し、これを、木質ボード１０の体積で除算することにより得ることができる。
The density of the wood board excluding the
ここで、蓄熱粒子４を除いた木質ボードの平均密度が、２００ｋｇ／ｍ３未満である場合、木質ボード１０自体の曲げ強度等が確保できない場合がある。一方、蓄熱粒子４を除いた木質ボードの平均密度が、３８０ｋｇ／ｍ３を超えた場合、木質ボード１０内の空隙が小さくなるため、たとえ蓄熱粒子４の割合を減らしたとしても、蒸気が上手く抜けないことがある。
Here, if the average density of the wooden board excluding the
一方、木質片２の質量に対する、蓄熱粒子４の質量の割合が、２０％未満である場合、蓄熱機能が十分でないことがある。一方、木質片２の質量に対する、蓄熱粒子４の質量の割合が、４４％を超えた場合、木質ボード１０内の蒸気が抜ける流路を蓄熱粒子４が塞いでしまい、たとえ蓄熱粒子４を除いた木質ボードの平均密度を小さくしても、蒸気が上手く抜けないことがある。
On the other hand, when the ratio of the mass of the
〔第１発明の第２実施形態〕
以下に、図６および図７を参照しながら、第１発明の第２実施形態に係る木質ボードの製造方法を説明する。第２実施形態が、第１実施形態と相違する点は、蓄熱粒子４の表面に処理液を保持するための保持材６が付着している点である。したがって、第１発明の第１実施形態と同じ構成については、その詳細な説明を省略する。
[Second embodiment of the first invention]
A method for manufacturing a wooden board according to a second embodiment of the first invention will be described below with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. A difference of the second embodiment from the first embodiment is that a holding
具体的には、本実施形態では、蓄熱粒子４の表面に処理液５を保持する保持材６が付着している。より具体的には、本実施形態では、蓄熱粒子４の表面が処理液５を保持する保持材６で被覆されている。保持材６は、木粉、木質繊維、または紙であり、処理液５を保持することができるのであれば、その材料は特に限定されるものではない。したがって、処理液５がたとえば水である場合には、保持材６にシリカゲルを挙げることができる。
Specifically, in this embodiment, a holding
このような保持材６は、接着剤または粘着剤を介して蓄熱粒子４を覆っている。蓄熱粒子４を保持材６で被覆する際には、蓄熱粒子４に接着剤または粘着剤を塗布または浸漬等により被覆した後、保持材６である木粉、木質繊維、または紙を敷き詰めた上に、この蓄熱粒子４からなる粉末を押圧しながら転動する。これにより、蓄熱粒子４の表面に均一に保持材６を被覆することができる。
Such a holding
たとえば、木粉、木質繊維、または紙の種類、被覆厚さ等を調整することにより、１つの蓄熱粒子４に被覆される保持材６の量を調整することができる。この保持材６の量の調整により、１つの蓄熱粒子４に対して、保持可能な処理液５の量を調整することができる。
For example, by adjusting the type of wood flour, wood fiber, or paper, the coating thickness, or the like, the amount of holding
たとえば、図６（ａ）に示すように、潜熱蓄熱材４１をマイクロカプセル４２に内包した粒子４３を、樹脂基材４４内に分散させた蓄熱粒子４に、保持材６を被覆してもよい。また、図６（ｂ）に示すように、木質粒子４５に潜熱蓄熱材４１を含浸した蓄熱粒子４に、保持材６を被覆してもよい。図６（ｃ）に示すように、木質繊維により成形された造粒粒子４６に潜熱蓄熱材４１を含浸した蓄熱粒子４に、保持材６を被覆してもよい。木質粒子４５、造粒粒子４６の表面には微細な凹凸が形成されているため、保持材６を付着させやすい。
For example, as shown in FIG. 6( a ), the holding
第１発明の第１実施形態で示した方法と同様の方法で、準備工程を行い、混合物作製工程で、図７に示す混合物１０ａを作製する。この際、混合物１０ａを作製する際には、第１発明の第１実施形態で示した方法と同様の方法で、蓄熱粒子４の表面に処理液５を付着させる。この際、蓄熱粒子４の表面に被覆された保持材６により、保持材６に処理液５が保持される。
A preparation step is performed by the same method as the method shown in the first embodiment of the first invention, and a
得られた混合物１０ａをマット状に成形し、図７（ａ）に示すように、これを熱圧成形し、図７（ｂ）に示すように木質ボード１０を成形する。本実施形態では、蓄熱粒子４の表面に処理液５を保持することにより、蓄熱粒子４の表面に処理液５を確保できるので、潜熱蓄熱材４１の温度上昇をより確実に抑えることができる。保持材６は、蓄熱粒子４の表面を被覆しているので、蓄熱粒子４の表面から均一に処理液５が蒸発するので、蓄熱粒子４の温度が局所的に増加することはない。
The resulting
特に、保持材６を、木粉、木質繊維、または紙とすることで、保持材６の処理液の保持性を高めることができる。また、図６（ｂ）、（ｃ）に示す木質粒子４５等に対して、保持材６である木粉、木質繊維、または紙とは、馴染み性が良いので、保持材６を蓄熱粒子４に容易に付着させることができる。
In particular, by using wood flour, wood fiber, or paper as the holding
ここで、本実施形態では、処理液５は水であり、蓄熱粒子４の総質量に、木質片２の含水率を乗じた質量以上の水を、保持材に保持させることが好ましい。本実施形態で成形される木質ボード１０は、蓄熱粒子を有しない通常の木質ボードに対して、一部の木質片が蓄熱粒子に置換されたボードである。したがって、蓄熱粒子４に置換される木質片２が含有する水分量（質量）よりも、多い質量の処理液５を保持材６に保持させれば、潜熱蓄熱材４１の温度上昇をより確実に抑えることができる。なお、木質片２の含水率は、粒状の木質片２に含まれる質量含水率であり、一般的な含水率測定器に、木質片２の集合物を接触させること、得ることができる。木質片２の含水率は、これを管理する温度および湿度等により、調整することができる。なお、第１発明の第１実施形態において、処理液５を水とし、蓄熱粒子４の総質量に、木質片２の含水率を乗じた質量以上の水を、蓄熱粒子４の表面に付着させてもよい。
Here, in the present embodiment, the
〔第１発明の第３実施形態〕
以下に、図８を参照しながら、第１発明の第３実施形態に係る木質ボードの製造方法を説明する。第１発明の第３実施形態が、第１発明の第２実施形態と相違する点は、蓄熱粒子が分散した芯層１１の両面に、木質片２２が接着された表層１２が形成された木質ボード１０を製造する点である。したがって、第１発明の第２実施形態と同じ構成については、その詳細な説明を省略する。
[Third embodiment of the first invention]
A method for manufacturing a wooden board according to the third embodiment of the first invention will be described below with reference to FIG. The third embodiment of the first invention differs from the second embodiment of the first invention in that the surface layers 12 are formed on both sides of the
本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、木質ボード１０は、その厚さ方向に積層された３層構造であり、木質ボード１０の両面には、一対の表層１２、１２が形成されており、その内部には、芯層１１が形成されている。本実施形態では、この芯層１１は、木質片２、蓄熱粒子４、および接着剤３で構成され、表層１２は、木質片２と接着剤３で構成されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 8B, the
まず、準備工程において、熱圧成形時に、ボード状に熱圧成形する前の混合物を構成する材料として、木質材料としての木質片２、接着剤３、潜熱蓄熱材を含む蓄熱粒子４、および処理液５を準備する。ここで、本実施形態では、表層１２の木質片２２の粒径と、芯層１１の木質片２１の粒径とは、同じであってもよいが、芯層１１の木質片２１の粒径に比べて、表層１２の木質片２２の粒径が小さいほうがより好ましい。これにより、後述する熱圧成形時に、芯層１１内で処理液５が蒸発した蒸気を、芯層１１内において、均一に拡散することができる。接着剤３１、３２としては、上述した接着剤を挙げることができ、本実施形態では、接着剤３１は、イソシアネート系接着剤であることが好ましい。接着剤３２は、尿素樹脂接着剤またはメラミン樹脂接着剤であることが好ましい。
First, in the preparation step, at the time of thermocompression molding, as materials constituting the mixture before thermocompression molding into a board,
混合物作製工程では、芯層１１となる混合物１１ａと、表層１２となる混合物１２ａとを作製する。芯層１１の混合物１１ａは、木質片２１と、接着剤３１と、保持材６が保持された蓄熱粒子４と、保持材６に保持された処理液５とを混合した混合物である。表層１２の混合物１２ａは、木質片２２と、接着剤３２とを混合した混合物である。
In the mixture preparation step, a
得られた混合物１１ａ、１２ａを、図８（ａ）に示す台座６１の上に、マット状に順次積層し、ホットプレス装置の加熱された押圧部材６２で、積層されたフォーミングマットに対して熱圧成形を行うことにより木質ボード１０を製造する。得られた木質ボード１０の芯層１１には、蓄熱粒子４が分散している。
The resulting
ここで、芯層１１の混合物１１ａとして、蓄熱粒子４を除いた芯層１１の平均密度が、２００～３８０ｋｇ／ｍ３の範囲となり、芯層１１の木質片２１および蓄熱粒子４の質量に対する、芯層１１の蓄熱粒子４の質量の割合が、２０～４４％の範囲となるように、芯層１１の混合物１１ａを作製するとよい。この範囲は、第１発明の第１実施形態で示した範囲と同じであり、この範囲を満たすことにより、第１発明の第１実施形態で示した場合と同様に、木質ボード１０内に蒸気が抜ける経路を確保し、蒸気が木質ボード１０の内部から外部に放出され易い。
Here, as the
〔第２発明の第１実施形態〕
図９（ａ）は、第２発明の第１実施形態に係る木質ボードに熱圧成形する前の混合物の状態を説明するための部分的拡大断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す混合物を熱圧成形した木質ボードの断面図である。
[First embodiment of the second invention]
FIG. 9(a) is a partially enlarged cross-sectional view for explaining the state of the mixture before being hot-pressed into a wooden board according to the first embodiment of the second invention, and FIG. Fig. 9(a) is a cross-sectional view of a wood board obtained by hot-pressing the mixture shown in 9(a);
本実施形態では、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、木質ボード１０は、粒状の木質材料として、上述した図２（ｃ）にように、たとえば木質片などの木質粒子４５に潜熱蓄熱材４１が含浸された蓄熱粒子４と、接着剤３とを含んでいる。なお、後述する処理液５は製造時（熱圧成形時）に蒸発するため、木質ボード１０には含まれない。以下に、第１発明の第１実施形態と同じ機能を有する部材は、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
In this embodiment, as shown in FIGS. 9(a) and 9(b), the
本実施形態では、木質ボード１０の蓄熱粒子４同士は、接着剤３を介して接着されている。蓄熱粒子４は、たとえば図２（ｄ）に示す形態で木質ボード１０の内部に存在してもよい。このような木質ボード１０は、以下に示す一連の工程により製造することができる。
In this embodiment, the
まず、熱圧成形時に、ボード状に熱圧成形する前の混合物１０ａを構成する材料として、蓄熱粒子４、接着剤３、および処理液５を準備する。以下に、これらの材料について詳述する。
First, the
本実施形態では、蓄熱粒子４を構成する木質粒子４５は、木質ボード１０の基材となる粒状の木質材料であり、チップ、フレーク、およびウエハーから選択される少なくとも１種の形態のものを含む。本実施形態では、粒状の木質材料として木質粒子４５を例示したが、たとえば、木質繊維から造粒した木質粒子や、木材を粉砕した木粉などであってもよく、潜熱蓄熱材４１を付着することができるものであれば、特に限定されるものではない。木質粒子４５の材料としては、マツ、スギ、ヒノキ等の針葉樹、ラワン、カポール、ポプラ等の広葉樹等を挙げることができる。本実施形態では、木質粒子４５は、木材等を破砕機や切削機によって破砕や切削して小片化してチップとしたものである。
In the present embodiment, the
本実施形態では、蓄熱粒子４は、木質粒子４５に、第１発明の第１実施形態で例示した潜熱蓄熱材４１が含浸されたものであるが、たとえば、木質粒子４５の表面に潜熱蓄熱材４１が付着したものであってもよく、付着した潜熱蓄熱材４１の一部が、木質粒子４５に含浸されていてもよい。木質粒子４５の表面には微細な凹凸が形成されているため、処理液５を保持し易い。なお、本実施形態に係る潜熱蓄熱材４１、接着剤３、および処理液５は、第１発明の第１実施形態で例示したものと同じものであり、図４に示す関係を満たすので、これらの詳細な説明を省略する。
In this embodiment, the
準備した接着剤３、蓄熱粒子４、および処理液５を混合する。これにより図９（ａ）に示す混合物１０ａを作製する。本実施形態では、後述する熱圧成形時に、蓄熱粒子４の表面に処理液５が付着している状態を確保することができるのであれば、第１発明の第１実施形態で例示した如く、その混合方法は特に限定されるものではない。
The
本実施形態では、接着剤３、蓄熱粒子４、および処理液５を同時に混合してもよいが、たとえば、処理液５に蓄熱粒子４を浸漬した後、これに接着剤３を混合してもよく、接着剤３および蓄熱粒子４を混合した後、処理液５を塗布してもよい。この他にも、台座６１の上に、混合物１０ａを層状に形成しながら処理液５を散布し、これをマット状に形成してもよい。また、この蓄熱粒子４を準備し、これをマット状に積層しながら、接着剤５と処理液４を散布してもよく、蓄熱粒子４と処理液５の混合物を準備し、これをマット状に積層しながら、接着剤５を散布してもよい。このように、熱圧成形前の状態（マット状の状態）で、接着剤３、蓄熱粒子４、および処理液５が混ざり合っていれば、混合物１０ａの作製方法は特に限定されるものではない。
In this embodiment, the adhesive 3, the
次に、図９（ａ）に示すように、マット状に形成された混合物１０ａに対してホットプレス装置の加熱された押圧部材６２で、熱圧成形を行うことにより木質ボード１０を製造する。この際、台座６１も加熱する。これにより、処理液５を蒸発させながらマット状の混合物１０ａを熱圧し、木質ボード１０を製造する。マット状の混合物１０ａをボード状に成形する加熱温度および加圧力の範囲は、第１発明の第１実施形態で例示した範囲と同様である。
Next, as shown in FIG. 9(a), the
本実施形態では、第１発明の第１実施形態と同様に、熱圧成形時に処理液５が蒸発する。一方、蓄熱粒子４に含まれる潜熱蓄熱材４１は、すでに液化している。蓄熱粒子４に付着した処理液５の蒸発により、液化した蓄熱粒子４は処理液５の気化熱によって吸熱され、潜熱蓄熱材４１の温度上昇を抑えることができる。したがって、熱圧成形時に、潜熱蓄熱材４１が融点よりも高い温度で液化したとしても、潜熱蓄熱材４１が蒸発することを抑えることができる。
In this embodiment, as in the first embodiment of the first invention, the
ここで、熱圧時に処理液５が蒸気となり、この蒸気が木質ボード１０の内部から外部に放出され易いことが好ましい。そこで、混合物１０ａとして、木質ボード１０の平均密度が、４００～９００ｋｇ／ｍ３の範囲となるように、混合物を作製する。これにより、木質ボード１０の曲げ強度を保持しつつ、木質ボード１０内に蒸気が抜ける経路を確保し、蒸気が木質ボード１０の内部から外部に放出され易くなる。なお、木質ボードの密度は、熱圧成形された木質ボード１０の質量を、木質ボード１０の体積で除算することにより得ることができる。
Here, it is preferable that the
ここで、木質ボード１０の平均密度が、４００ｋｇ／ｍ３未満である場合、木質ボード１０自体の曲げ強度等が確保できない場合がある。一方、木質ボード１０の平均密度が、９００ｋｇ／ｍ３を超えた場合、木質ボード１０内の空隙が小さくなるため、たとえ蓄熱粒子４の割合を減らしたとしても、蒸気が上手く抜けないことがある。
Here, if the average density of the
〔第２発明の第２実施形態〕
以下に、図１０を参照しながら、第２発明の第２実施形態に係る木質ボードの製造方法を説明する。本実施形態が、第２発明の第１実施形態と相違する点は、蓄熱粒子４の表面に処理液を保持するための保持材６が付着している点と、蓄熱粒子４が分散した芯層１１の両面に、木質片２２が接着された表層１２が形成された木質ボード１０を製造する点である。したがって、第２発明の第１実施形態と同じ構成については、その詳細な説明を省略する。
[Second embodiment of the second invention]
A method for manufacturing a wooden board according to a second embodiment of the second invention will be described below with reference to FIG. This embodiment differs from the first embodiment of the second invention in that a holding
具体的には、本実施形態では、第２発明の第１実施形態に係る蓄熱粒子４の表面に処理液５を保持する保持材６が付着している。本実施形態では、蓄熱粒子４の表面に処理液５を保持する保持材６が被覆されている。保持材６としては、木粉、木質繊維、または紙であることが好ましい。
Specifically, in this embodiment, a holding
具体的には、本実施形態では、第１発明の第２実施形態で説明した如く、木質粒子４５に潜熱蓄熱材４１を含浸した蓄熱粒子４の表面に、保持材６を被覆している（図６（ｂ）参照）。この他にも、図６（ｃ）に示すように、木質繊維により成形された造粒粒子４６に潜熱蓄熱材４１を含浸した蓄熱粒子４の表面に、保持材６を被覆してもよい。
Specifically, in this embodiment, as described in the second embodiment of the first invention, the surface of the
保持材６としては、第１発明の第２実施形態で説明した材料と同様の材料を挙げることができ、蓄熱粒子４に対する保持材６の被覆方法も、第１発明の第２実施形態で説明した材料と同様の方法を挙げることができる。たとえば、保持材６である木粉、木質繊維、または紙の種類、被覆厚さ等を調整することにより、１つの蓄熱粒子４に被覆される保持材６の量を調整することができる。この保持材６の量の調整により、１つの蓄熱粒子４に対して、保持可能な処理液５の量を調整することができる。さらに、保持材６に木粉、木質繊維、または紙を用いた場合には、木質粒子４５に対して馴染み性が良いので、保持材６を蓄熱粒子４に容易に付着させることができる。
As the holding
本実施形態では、図１０（ｂ）に示すように、木質ボード１０は、その厚さ方向に積層された３層構造であり、木質ボード１０の両面には、一対の表層１２、１２が形成されており、その内部には、芯層１１が形成されている。本実施形態では、この芯層１１は、蓄熱粒子４および接着剤３で構成され、表層１２は、木質片２２および接着剤３で構成される。
In this embodiment, as shown in FIG. 10(b), the
まず、準備工程において、熱圧成形時に、ボード状に熱圧成形する前の混合物を構成する材料として、接着剤３、潜熱蓄熱材を含む蓄熱粒子４、および処理液５を準備する。ここで、本実施形態では、表層１２の木質片２２の粒径と、芯層１１の木質粒子４５の粒径とは、同じであってもよいが、芯層１１の蓄熱粒子４（具体的には木質粒子４５）の粒径に比べて、表層１２の木質片２２の粒径が小さいほうがより好ましい。これにより、熱圧成形時に、芯層１１内で処理液５が蒸発した蒸気を、芯層１１内において、均一に拡散することができる。
First, in the preparatory step, the adhesive 3, the
ここで、第１発明の第２実施形態で示した方法と同様の方法で、蓄熱粒子４の表面に処理液５を付着させる。この際、蓄熱粒子４の表面に被覆された保持材６により、保持材６に処理液５が保持される。接着剤３１、３２としては、上述した接着剤を挙げることができ、本実施形態では、接着剤３１は、イソシアネート系接着剤であることが好ましい。接着剤３２は、尿素樹脂接着剤またはメラミン樹脂接着剤であることが好ましい。
Here, the
混合物作製工程では、芯層１１となる混合物１１ａと、表層１２となる混合物１２ａとを作製する。芯層１１の混合物１１ａは、接着剤３１と、保持材６が保持された蓄熱粒子４と、保持材６に保持された処理液５とを混合した混合物である。表層１２の混合物１２ａは、木質片２２と、接着剤３２とを混合した混合物である。
In the mixture preparation step, a
得られた混合物１１ａ、１２ａを、図１０（ａ）に示す台座６１の上に、マット状に順次積層し、ホットプレス装置の加熱された押圧部材６２で積層されたフォーミングマットに対して熱圧成形を行うことにより、木質ボード１０を製造する。本実施形態では、蓄熱粒子４の表面に処理液５を保持することにより、蓄熱粒子４の表面に処理液５を確保できるので、潜熱蓄熱材４１の温度上昇をより確実に抑えることができる。保持材６は、蓄熱粒子４の表面を被覆しているので、蓄熱粒子４の表面から均一に処理液５が蒸発し、蓄熱粒子４の温度が局所的に増加することはない。
The
ここで、芯層１１の混合物１１ａとして、木質ボード１０の芯層１１の平均密度が、４００～９００ｋｇ／ｍ３の範囲となるように、芯層１１の混合物１１ａを作製するとよい。この範囲は、第２発明の第１実施形態で示した範囲と同じであり、この範囲を満たすことにより、第２発明の第１実施形態で示した場合と同様に、木質ボード１０内に蒸気が抜ける経路が確保され、蒸気が木質ボード１０の内部から外部に放出され易い。
Here, as the
以下に本発明の実施形態を説明する。 Embodiments of the present invention are described below.
〔実施例１（第１発明相当）〕
図８（ｂ）に示す木質ボードを作製した。木質材料として、木質片（木質チップ）を４８７ｇ準備し、図６（ａ）に示す木質繊維を保持材として被覆された蓄熱粒子（ペレット：三菱ケミカルインフラテック製）を３００ｇ準備した。この蓄熱粒子は、潜熱蓄熱材を内方したマイクロカプセルを樹脂に分散させた粒子である。
[Example 1 (corresponding to the first invention)]
A wooden board shown in FIG. 8(b) was produced. As the wood material, 487 g of wood pieces (wood chips) were prepared, and 300 g of heat storage particles (pellets: manufactured by Mitsubishi Chemical Infratech) coated with wood fibers as a holding material shown in FIG. 6(a) were prepared. The heat storage particles are particles in which microcapsules containing a latent heat storage material are dispersed in a resin.
蓄熱粒子に含まれる潜熱蓄熱材の相変化温度（融点）は、２５℃であり、潜熱蓄熱材は、１２０℃以下では揮発しないものである。各表層の木質材料として、芯層の木質片の粒径よりも小さい木質片（木質チップ）３７２ｇを準備した。 The phase change temperature (melting point) of the latent heat storage material contained in the heat storage particles is 25°C, and the latent heat storage material does not volatilize at 120°C or less. As a woody material for each surface layer, 372 g of woody pieces (woody chips) smaller in particle size than the woody pieces of the core layer were prepared.
次に、芯層の混合物として、木質片と蓄熱粒子に、さらに、イソシアネート系接着剤（イソシアネート化合物としてＭＤＩを用いた接着剤）と、水とを混合した。なお、蓄熱粒子の総質量に、木質片の含水率を乗じた質量以上の水を、保持材に保持するように、水を添加した。 Next, as a mixture for the core layer, an isocyanate-based adhesive (adhesive using MDI as an isocyanate compound) and water were further mixed with the wood pieces and the heat storage particles. In addition, water was added so that the water content equal to or greater than the product of the total mass of the heat storage particles and the moisture content of the wood piece was retained in the retaining material.
各混合物を積層し、プレス熱板温度（加熱温度）を、１６６℃、プレス時間５分として、仕上り厚みを１６．２ｍｍの木質ボードを熱圧成形し、表面を研磨して、１５ｍｍの厚さにした。この時の熱圧成形時の木質ボード内の温度を測定した。この結果を、図１１に示す。 Each mixture is laminated, the press hot plate temperature (heating temperature) is 166 ° C., the press time is 5 minutes, the wood board with a finished thickness of 16.2 mm is thermocompressed, and the surface is polished to a thickness of 15 mm. made it At this time, the temperature inside the wooden board during thermocompression molding was measured. The results are shown in FIG.
〔実施例２（第１発明相当）〕
実施例１と同じように、木質ボードを作製し、木質ボード内の温度を測定した。実施例１と相違する点は、木質材料として、木質片（木質チップ）を３８７ｇにした点である。この結果を、図１１に示す。
[Embodiment 2 (corresponding to the first invention)]
A wooden board was produced in the same manner as in Example 1, and the temperature inside the wooden board was measured. The difference from Example 1 is that the wood material used was 387 g of wood pieces (wood chips). The results are shown in FIG.
〔比較例〕
実施例１と同じように、木質ボードを作製し、木質ボード内の温度を測定した。実施例１と相違する点は、処理液である水を添加しなかった点である。この結果を、図１１に示す。
[Comparative example]
A wooden board was produced in the same manner as in Example 1, and the temperature inside the wooden board was measured. The difference from Example 1 is that water, which is the treatment liquid, was not added. The results are shown in FIG.
〔結果および考察〕
図１１に示すように、実施例１および実施例２の木質ボードの内部温度は、１００℃を超えたあたりで、一定になったが、比較例の木質ボードの内部温度は、上昇し、最終的には、１２０℃を超え、潜熱蓄熱材が蒸発した。この結果から、実施例１および２に示すように、蓄熱粒子に付着した処理液が蒸発することにより、この気化熱により蓄熱粒子（潜熱蓄熱材）の温度上昇が抑えることができたことがわかった。
〔Results and Discussion〕
As shown in FIG. 11, the internal temperatures of the wooden boards of Examples 1 and 2 became constant when they exceeded 100°C, but the internal temperature of the wooden board of the comparative example increased and finally Typically, the temperature exceeded 120°C and the latent heat storage material evaporated. From these results, as shown in Examples 1 and 2, it was found that the temperature rise of the heat storage particles (latent heat storage material) could be suppressed due to the heat of vaporization caused by the evaporation of the treatment liquid adhering to the heat storage particles. rice field.
〔実施例３～７（第１発明相当）〕
実施例１と同様に、実施例３～７の木質ボードをそれぞれ２体作製した。実施例１と相違する点は、木質材料である木質チップと蓄熱粒子の量と割合を表１に示すように変更した点である。なお、実施例７と実施例１とは同じである。
[Examples 3 to 7 (corresponding to the first invention)]
In the same manner as in Example 1, two wooden boards for each of Examples 3 to 7 were produced. The difference from Example 1 is that the amounts and proportions of wood chips, which are wood materials, and heat storage particles were changed as shown in Table 1. In addition, Example 7 and Example 1 are the same.
さらに、実施例３～７に対して板厚方向の木質ボード表面から厚さ方向の位置における密度を測定し、ここから、蓄熱粒子を除いた芯層の平均密度（蓄熱粒子を除く芯材の密度）を算出した。図１２は、表１の実施例４および実施例５の下欄の木質ボードの密度である。 Furthermore, for Examples 3 to 7, the density at the position in the thickness direction from the surface of the wooden board in the board thickness direction was measured, and from this, the average density of the core layer excluding the heat storage particles (the density of the core material excluding the heat storage particles density) was calculated. FIG. 12 shows the densities of the wooden boards in the lower columns of Examples 4 and 5 in Table 1. FIG.
さらに、芯層の木質材料および蓄熱粒子の質量に対する芯層の蓄熱粒子の質量の割合（蓄熱粒子の割合）を算出した。この結果を、表１に示す。さらに、実施例３～７の木質ボードに対して、潜熱蓄熱材の蒸発の状態を確認した。この結果も、表１に示す。 Furthermore, the ratio of the mass of the heat storage particles in the core layer to the mass of the wood material and the heat storage particles in the core layer (ratio of heat storage particles) was calculated. The results are shown in Table 1. Furthermore, the state of evaporation of the latent heat storage material was confirmed for the wooden boards of Examples 3 to 7. The results are also shown in Table 1.
〔実施例８、９（第１発明相当）〕
実施例３と同様に、実施例８、９の木質ボードを作製した。実施例１と相違する点は、表１に示すように、芯層の蓄熱粒子に、木質粒子（木質チップ）に潜熱蓄熱材を含浸した蓄熱粒子（図２（ｃ）参照）を用いた点と、木質チップと蓄熱粒子の量と割合を表１に示すように変更した点である。実施例８、９の木質ボードに対して、潜熱蓄熱材の蒸発の状態を確認した。この結果も、表１に示す。
[Embodiments 8 and 9 (corresponding to the first invention)]
Wooden boards of Examples 8 and 9 were produced in the same manner as in Example 3. The difference from Example 1 is that, as shown in Table 1, the heat storage particles of the core layer are made of wood particles (wood chips) impregnated with latent heat storage material (see FIG. 2(c)). And, the amount and ratio of wood chips and heat storage particles were changed as shown in Table 1. For the wooden boards of Examples 8 and 9, the state of evaporation of the latent heat storage material was confirmed. The results are also shown in Table 1.
〔実施例１０（第２発明相当）〕
実施例１と同様に、実施例１０の木質ボードを作製した。実施例１と相違する点は、表１に示すように、芯層の蓄熱粒子に、木質粒子（木質チップ）に潜熱蓄熱材を含浸した蓄熱粒子を用い、芯層に木質材料を含めなかった点である。さらに、実施例１０の木質ボードに対して、潜熱蓄熱材の蒸発の状態を確認した。この結果も、表１に示す。
[Embodiment 10 (corresponding to the second invention)]
A wooden board of Example 10 was produced in the same manner as in Example 1. The difference from Example 1 is that, as shown in Table 1, heat storage particles in which wood particles (wood chips) are impregnated with a latent heat storage material are used as the heat storage particles in the core layer, and no wood material is included in the core layer. It is a point. Furthermore, the state of evaporation of the latent heat storage material in the wooden board of Example 10 was confirmed. The results are also shown in Table 1.
〔結果および考察〕
蓄熱粒子に、潜熱蓄熱材を内方したマイクロカプセルを樹脂に分散させた粒子を用いた場合、実施例３、４、７では、潜熱蓄熱材がやや蒸発していることが確認できたが、実施例５、６では、潜熱蓄熱材の蒸発はほぼなかった。
〔Results and Discussion〕
When the particles obtained by dispersing the microcapsules with the latent heat storage material inside in the resin were used as the heat storage particles, in Examples 3, 4, and 7, it was confirmed that the latent heat storage material was slightly evaporated. In Examples 5 and 6, there was almost no evaporation of the latent heat storage material.
実施例３、４では、蓄熱粒子を除く芯材の密度が高いため、処理液が蒸発しても、その内部に溜り、この結果、潜熱蓄熱材の温度が上昇したと考えられる。一方、実施例７では、木質粒子に対して、蓄熱粒子の割合が高かったため、処理液が蒸発しても、木質ボード内の蒸気が抜ける流路を蓄熱粒子が塞いでしまい、この結果、潜熱蓄熱材の温度が上昇したと考えられる。 In Examples 3 and 4, since the density of the core material excluding the heat storage particles was high, even if the treatment liquid evaporated, it remained inside the core material, and as a result, the temperature of the latent heat storage material rose. On the other hand, in Example 7, since the ratio of the heat storage particles to the wood particles was high, even if the treatment liquid evaporated, the heat storage particles blocked the passage through which the steam escaped in the wood board. It is considered that the temperature of the heat storage material rose.
以上の点から、芯層の混合物として、蓄熱粒子を除いた前記芯層の平均密度が、３６３ｋｇ／ｍ３（実施例５）以下、芯層の木質材料および蓄熱粒子の質量に対する、芯層の蓄熱粒子の質量の割合が、４４％（実施例６）以下であれば、芯層から確実に蒸気が抜けると考えられ、発明者の経験から、芯層の平均密度が、３８０ｋｇ／ｍ３以下であれば、芯層から蒸気が抜けると予想される。 From the above points, the average density of the core layer excluding the heat storage particles is 363 kg/m 3 or less (Example 5), and the weight of the core layer with respect to the mass of the wood material and heat storage particles in the core layer is If the mass ratio of the heat storage particles is 44% (Example 6 ) or less, it is believed that the steam will surely escape from the core layer. If so, it is expected that the vapor escapes from the core layer.
木質粒子に潜熱蓄熱材が含浸した蓄熱粒子を用いた場合、実施例８、９に示すように、蓄熱粒子の割合を増やしても、潜熱蓄熱材の蒸発はほぼなかった。これは、木質粒子に潜熱蓄熱材を含浸することにより、木質ボードの内部に隙間が形成され易くなったからであると考えられる。実施例１０に示すように、芯層の蓄熱粒子の割合が１００％であっても、潜熱蓄熱材の蒸発はほぼなかった。なお、実施例１０の木質ボードの密度は、６００ｋｇ／ｍ３程度であった。ここで、発明者らの経験から、一般的な木質ボードでは、木質ボードの平均密度が、４００～９００ｋｇ／ｍ３の範囲であれば、木質ボードの強度を確保しつつ、内部が蒸気の抜けやすい多孔質となることがわかっており、このような範囲に設定することで、潜熱蓄熱材の蒸発を抑えることができる。 When the heat storage particles in which the latent heat storage material was impregnated into the wood particles were used, as shown in Examples 8 and 9, even if the proportion of the heat storage particles was increased, the latent heat storage material did not substantially evaporate. It is considered that this is because impregnating the wood particles with the latent heat storage material facilitates the formation of gaps inside the wood board. As shown in Example 10, even when the ratio of the heat storage particles in the core layer was 100%, almost no evaporation of the latent heat storage material occurred. The density of the wooden board of Example 10 was about 600 kg/m 3 . Here, from the experience of the inventors, in general wooden boards, if the average density of the wooden board is in the range of 400 to 900 kg / m It has been found that the porous material is easily porous, and by setting the thickness in such a range, the evaporation of the latent heat storage material can be suppressed.
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various designs can be made without departing from the spirit of the invention described in the claims. Changes can be made.
各実施形態では、１種類の蓄熱粒子を用いて、蓄熱ボードを製造したが、これらの実施形態において、たとえば、異なる融点を有した潜熱蓄熱材を含む蓄熱粒子を用いてもよい。 In each of the embodiments, one type of heat storage particles was used to manufacture the heat storage board, but in these embodiments, heat storage particles containing latent heat storage materials having different melting points, for example, may be used.
２，２１，２２：木質片（木質材料）、３，３１，３２：接着剤、４：蓄熱粒子、４１：潜熱蓄熱材、５：処理液（水）、６：保持材、１０：木質ボード、１０ａ，１１ａ，１２ａ：混合物 2, 21, 22: wood piece (wood material), 3, 31, 32: adhesive, 4: heat storage particles, 41: latent heat storage material, 5: treatment liquid (water), 6: retention material, 10: wood board , 10a, 11a, 12a: mixture
Claims (13)
前記混合物として、前記潜熱蓄熱材の融点よりも高く、前記潜熱蓄熱材の沸点よりも低い沸点を有した処理液であり、かつ、ボード状に熱圧成形する加熱温度よりも沸点が低い前記処理液が表面に付着した蓄熱粒子と、前記木質材料と、前記接着剤とを混合した混合物を準備し、前記熱圧成形時に、前記処理液を蒸発させながらボード状に前記混合物を成形することを特徴とする木質ボードの製造方法。 A wood board is produced by subjecting a mixture obtained by mixing a granular wood material, an adhesive for bonding at least the wood materials together, and heat storage particles containing a latent heat storage material into a board shape by thermocompression molding. A manufacturing method for
The mixture is a treatment liquid having a boiling point higher than the melting point of the latent heat storage material and lower than the boiling point of the latent heat storage material, and the treatment having a boiling point lower than the heating temperature for thermocompression molding into a board shape. A mixture is prepared by mixing the heat storage particles with the liquid attached to the surface, the wooden material, and the adhesive, and the mixture is formed into a board while evaporating the treatment liquid during the thermocompression molding. A method of manufacturing a wooden board characterized by:
前記混合物として、前記蓄熱粒子を除いた前記木質ボードの平均密度が、２００～３８０ｋｇ／ｍ３の範囲となり、前記木質材料および前記蓄熱粒子の質量に対する、前記蓄熱粒子の質量の割合が、２０～４４％の範囲となるように、前記混合物を作製することを特徴とする請求項２に記載の木質ボードの製造方法。 As the wooden board, a wooden board in which the heat storage particles are uniformly dispersed in the wooden material is manufactured,
As the mixture, the average density of the wooden board excluding the heat storage particles is in the range of 200 to 380 kg/m 3 , and the ratio of the mass of the heat storage particles to the mass of the wood material and the heat storage particles is 20 to 380 kg/m 3 . 3. The method of manufacturing a wooden board according to claim 2, wherein said mixture is produced so as to be in the range of 44%.
前記混合物として、前記木質材料および前記接着剤を混合した表層の混合物と、前記木質材料、前記蓄熱粒子、前記接着剤、および前記処理液を混合した芯層の混合物とを準備し、
前記芯層の混合物として、前記蓄熱粒子を除いた前記芯層の平均密度が、２００～３８０ｋｇ／ｍ３の範囲となり、前記芯層の前記木質材料および前記蓄熱粒子の質量に対する、前記芯層の前記蓄熱粒子の質量の割合が、２０～４４％の範囲となるように、前記芯層の混合物を作製することを特徴とする請求項２に記載の木質ボードの製造方法。 The wooden board includes a core layer composed of the wooden material, the heat storage particles, and the adhesive, and surface layers formed on both sides of the core layer and composed of the wooden material and the adhesive. It is intended to manufacture a wooden board that
As the mixture, a surface layer mixture obtained by mixing the wooden material and the adhesive, and a core layer mixture obtained by mixing the wooden material, the heat storage particles, the adhesive, and the treatment liquid are prepared,
As a mixture of the core layer, the average density of the core layer excluding the heat storage particles is in the range of 200 to 380 kg/m 3. The method of manufacturing a wooden board according to claim 2, wherein the mixture of the core layer is produced so that the mass ratio of the heat storage particles is in the range of 20 to 44%.
前記混合物として、前記潜熱蓄熱材の融点よりも高く、前記潜熱蓄熱材の沸点よりも低い沸点を有した処理液であり、かつ、ボード状に熱圧成形する加熱温度よりも沸点が低い前記処理液が表面に付着した蓄熱粒子と、前記接着剤とを混合した混合物を準備し、前記熱圧成形時に、前記処理液を蒸発させながらボード状に前記混合物を成形することを特徴とする木質ボードの製造方法。 A mixture obtained by mixing a heat storage particle having a latent heat storage material attached to at least the surface of a granular wood material and an adhesive for bonding the heat storage particles to each other is hot-pressed into a board shape to obtain a wood board. A manufacturing method for manufacturing the
The mixture is a treatment liquid having a boiling point higher than the melting point of the latent heat storage material and lower than the boiling point of the latent heat storage material, and the treatment having a boiling point lower than the heating temperature for thermocompression molding into a board shape. A wood board characterized by preparing a mixture obtained by mixing heat storage particles with a liquid attached to the surface thereof and the adhesive, and forming the mixture into a board while evaporating the treatment liquid during the thermocompression molding. manufacturing method.
前記混合物として、前記木質ボードの平均密度が、４００～９００ｋｇ／ｍ３の範囲となるように、前記混合物を作製することを特徴とする請求項７に記載の木質ボードの製造方法。 The wooden board is obtained by bonding the heat storage particles to each other with an adhesive,
8. The method for producing a wooden board according to claim 7, wherein the mixture is produced so that the average density of the wooden board is in the range of 400 to 900 kg/m 3 .
前記混合物として、前記木質材料および前記接着剤を混合した表層の混合物と、前記木質材料、前記蓄熱粒子、前記接着剤、および前記処理液を混合した芯層の混合物とを準備し、
前記芯層の混合物として、前記木質ボードの前記芯層の平均密度が、４００～９００ｋｇ／ｍ３の範囲となるように、前記芯層の混合物を作製することを特徴とする請求項７に記載の木質ボードの製造方法。 As the wooden board, a wooden board having a core layer composed of the heat storage particles and the adhesive, and surface layers formed on both sides of the core layer and composed of the wooden material and the adhesive is manufactured. is a
As the mixture, a surface layer mixture obtained by mixing the wooden material and the adhesive, and a core layer mixture obtained by mixing the wooden material, the heat storage particles, the adhesive, and the treatment liquid are prepared,
8. The mixture of the core layers according to claim 7, wherein the mixture of the core layers is produced so that the average density of the core layers of the wooden boards is in the range of 400 to 900 kg/m 3 . wood board manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019057676A JP7134122B2 (en) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | Wood board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019057676A JP7134122B2 (en) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | Wood board manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020157533A JP2020157533A (en) | 2020-10-01 |
| JP7134122B2 true JP7134122B2 (en) | 2022-09-09 |
Family
ID=72641113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019057676A Active JP7134122B2 (en) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | Wood board manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7134122B2 (en) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003260705A (en) | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Heat accumulation type fiberboard and utilization method therefor |
| JP2005119123A (en) | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Araco Corp | Fiber molded product and its manufacturing method |
| JP2006137176A (en) | 2004-10-12 | 2006-06-01 | Toyota Boshoku Corp | Fiber molding manufacturing method |
| JP2014140980A (en) | 2013-01-22 | 2014-08-07 | Eidai Co Ltd | Woody board and method of producing the same |
| JP2014180812A (en) | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Eidai Co Ltd | Woody board and method for producing the same |
| JP2018189296A (en) | 2017-05-02 | 2018-11-29 | 永大産業株式会社 | Heat storage board and manufacturing method thereof |
| JP2018202710A (en) | 2017-06-02 | 2018-12-27 | 大倉工業株式会社 | Woody board and manufacturing method of the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236292A (en) * | 1987-11-21 | 1989-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Capsulated heat storage pellet and preparation thereof |
-
2019
- 2019-03-26 JP JP2019057676A patent/JP7134122B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003260705A (en) | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Heat accumulation type fiberboard and utilization method therefor |
| JP2005119123A (en) | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Araco Corp | Fiber molded product and its manufacturing method |
| JP2006137176A (en) | 2004-10-12 | 2006-06-01 | Toyota Boshoku Corp | Fiber molding manufacturing method |
| JP2014140980A (en) | 2013-01-22 | 2014-08-07 | Eidai Co Ltd | Woody board and method of producing the same |
| JP2014180812A (en) | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Eidai Co Ltd | Woody board and method for producing the same |
| JP2018189296A (en) | 2017-05-02 | 2018-11-29 | 永大産業株式会社 | Heat storage board and manufacturing method thereof |
| JP2018202710A (en) | 2017-06-02 | 2018-12-27 | 大倉工業株式会社 | Woody board and manufacturing method of the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020157533A (en) | 2020-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3352093B2 (en) | Phenol formaldehyde steam press method for wafer board | |
| CA1053558A (en) | Manufacture of multilayer panels using polyisocyanate: formaldehyde binder system | |
| RU2524819C2 (en) | Chip board and method of its making | |
| JP7134122B2 (en) | Wood board manufacturing method | |
| JP7042560B2 (en) | Wood board and its manufacturing method | |
| CA2638522A1 (en) | Reactive aromatic oils with improved adhesive properties | |
| JP6663750B2 (en) | Particle board | |
| US20100075153A1 (en) | Catalyzed Isocyanate Adhesive System For Wood Composites | |
| CA2019382A1 (en) | Binder composition for chip like and/or fibrous material | |
| CA2740770C (en) | Particle board with middle layer of defibrated wood particles | |
| JP7321054B2 (en) | Heat storage chip, heat storage board including same, and manufacturing method thereof | |
| US20050127567A1 (en) | Method of manufacturing woody formed body and woody formed body | |
| WO2003011542A1 (en) | Low density oriented strand boards and methods of manufacturing same | |
| JP2022121417A (en) | Production method for thermal storage board | |
| JP2010184431A (en) | Woody board which inhibits diffusion of formaldehyde and method of manufacturing the same | |
| JPH11226918A (en) | Ligneous board and its production | |
| JP2020131510A (en) | Noncombustible decorative plate | |
| JPS6145948B2 (en) | ||
| JP7149762B2 (en) | Method for producing flame-retardant wood fiber board | |
| EP0729814B1 (en) | A process for producing composite particle board from rice husk | |
| JP6132488B2 (en) | Laminate production method | |
| JP2014151599A (en) | Woody board | |
| KR101761534B1 (en) | A method for producing a straw or rice straw board having improved smoothness and a method for producing the straw or rice straw board | |
| JP2003112329A (en) | Method for manufacturing board using chaff and straw as surface material | |
| KR20150028029A (en) | Effect of carbonization of coffee waste on the adsorptivity of formaldehyde and a medium-density fiberboard fabricated with the carbonized coffee waste |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211029 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220726 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220802 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220830 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7134122 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |