JP7133232B2 - 部品管理用カードおよび部品管理装置 - Google Patents
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Description
本発明の他の目的は、部品箱が金属製であっても、部品箱に収容された部品の管理が行え、しかも読取装置による通信距離が長い部品管理用カードを提供することにある。
一局面に従う部品管理用カードは、部品が収容される部品箱の外面に取り付けられた保持部に取り外し可能に保持される部品管理用カードであって、絶縁体製の部品管理用カード本体と、部品管理用カード本体内に埋設されたRFタグと、RFタグの部品箱側に、RFタグとの間に部品管理用カード本体の絶縁体層を介した状態で部品管理用カード本体内または部品管理用カード本体の外面に配設された金属板と、を有する。
また、カード本体は、主にポリプロピレン、ABS、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル等の1種または複数種の電気絶縁性の樹脂、硬質紙板または硬質ガラスなどの絶縁性質を有する材質、あるいはこれらの材料を組み合わせた複合材料を用い板状に成形することにより形成することができる。
RFタグは、少なくともアンテナと、読取装置から送信された電波に基づいて動作するICチップと、を含み、RFタグに設けられた導波板と前記金属板とが電気的に一定の容量を介して接続されるものである。
第2の発明にかかる部品管理用カードは、部品が収容される金属製の部品箱の外面に取り付けられた保持部に取り外し可能に保持される部品管理用カードであって、絶縁体製の部品管理用カード本体と、部品管理用カード本体内に埋設されたRFタグと、を有し、RFタグは、少なくともアンテナと、読取装置から送信された電波に基づいて動作するICチップと、を含み、RFタグに設けられた導波板と部品箱とが静電結合するように、保持部に保持されるものである。
第3の発明にかかる部品管理用カードは、一局面の発明にかかる部品管理用カードにおいて、部品箱は金属からなり、RFタグに設けられた導波板と部品箱とが静電結合するように、保持部に保持されてもよい。
(4)
第4の発明にかかる部品管理用カードは、一局面から第3の発明にかかる部品管理用カードにおいて、導波板はアンテナであってもよい。
(5)
第5の発明にかかる部品管理用カードは、一局面から第3の発明にかかる部品管理用カードにおいて、導波板はアンテナに設けられた導波素子であってもよい。
第6の発明にかかる部品管理用カードは、一局面から第5の発明にかかる部品管理用カードにおいて、アンテナは、第1主面、及び第1主面の対向する側の第2主面を有する絶縁基材と、第1主面に設けられた第1導波素子と、第2主面に設けられた第2導波素子と、絶縁基材の側面に設けられ、第2導波素子に一端が電気的に接続された給電部と、絶縁基材の側面に設けられ、第1導波素子に一端が電気的に接続され、第2導波素子に他端が電気的に接続された短絡部と、を備え、絶縁基材、第1導波素子、第2導波素子、給電部及び短絡部により、読取装置から送信された電波を受信する板状逆Fアンテナが構成され、第1導波素子、短絡部、第2導波素子及び給電部により構成されるインダクタパターンと、第1導波素子、第2導波素子及び絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されてもよい。
第7の発明にかかる部品管理用カードは、第6の発明にかかる部品管理用カードにおいて、導波素子の外周距離は、RFタグの周波数の電波の波長λに対して、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか1つを満たすよう設計されてもよい。
この場合、板状逆Fアンテナの共振周波数を容易に設定することができる。
第8の発明にかかる部品管理用カードは、第5の発明にかかる部品管理用カードにおいて、アンテナは、インダクタパターンおよびICチップの内部静電容量により電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されてもよい。
第9の発明にかかる部品管理用カードは、第8の発明にかかる部品管理用カードにおいて、アンテナの周辺距離は、UHF帯RFID周波数の波数の波長λに対して、nλ以外(nは、整数)、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか1つに該当するよう設計されてもよい。
第10の発明にかかる部品管理用カードは、第8および第9の発明にかかる部品管理用カードにおいて、少なくともICチップおよびインダクタパターン部が、非導電体により包まれていてもよい。
第11の発明にかかる部品管理用カード本体は、一局面から第10の発明にかかる部品管理用カードにおいて、部品管理用カードは、部品管理システムにおいて用いられるかんばんであってもよい。
毎日の生産に必要な部品それぞれに紙かんばんが使用されるため、毎日膨大な量の紙が消費されてしまう。環境への負荷を軽減するために、廃棄される紙かんばんの量を削減することが求められている。
第8の発明によれば、部品箱の保持部に保持させたUHF帯RFIDタグを用いて部品の移動を管理するとともに、部品箱ごとに部品数を管理することによって、ラインでの部品在庫を正確に管理することができる。また、効率的に運用できるRFIDかんばんを提供することができ、紙かんばんの廃棄を減少することができる。
第12の発明にかかる部品管理装置は、部品が収容される金属製の部品箱と、部品箱の外面に取り付けられた保持部に着脱可能に保持される部品管理用カードと、を備える部品管理装置であって、部品管理用カードは、絶縁体製の部品管理用カード本体と、部品管理用カード本体内に埋設されたRFタグと、を有し、RFタグは、少なくともアンテナと、読取装置から送信された電波に基づいて動作するICチップと、を含み、部品管理用カードを保持部に保持させた場合に、RFタグに設けられた導波板と部品箱とが静電結合するものである。
図1は、本実施の形態にかかる部品管理用カード210を部品箱200の保持部230に保持させる状態の一例を示す模式的斜視図であり、図2は、本実施の形態にかかる部品管理用カード210を保持部230に保持させた状態の一例を示す模式的要部断面図である。
本実施の形態にかかる部品管理用カード210は、部品が収容される部品箱200の外面に取り付けられた保持部230に取り外し可能に保持される。
部品箱200は、一個または複数個の部品が収容される程度の大きさに形成された箱である。例えば、鋼、アルミニウムなどの金属により形成された金属板、金属網、金属パイプを加工して作製された金属製箱であってもよく、あるいは樹脂製箱、木質系の箱、段ボール箱などであってもよい。
さらにそれらの材料を組み合わせた複合部材からなる箱であってもよい。部品箱200の表面に防錆処理、酸化物層、樹脂層などの被膜が被覆されたものであってもよい。
また、部品箱200は、部品皿も含まれるものとし、蓋の有る箱も含まれる。
本実施の形態では、部品箱200は、図1および図2に示すように底板202と4つの側板204とを有する上面が開口する金属製箱にて形成されている。その部品箱200の側板204の外面に保持部230が取り付けられている。
本実施の形態では、図1から図3に示すように、保持部230は、透明または半透明のプラスチックシートの左右縁部および下縁部を部品箱200の側板204の外面に接着することにより上方が開口する袋状に形成されている。
保持部230の上方に側板204と保持部230のシートとの間で開口部232が形成され、開口部232からカード210を保持部230内に挿入して保持させることができる。
保持部230は、袋状のものに限らず、部品箱200の側板204の外面にカード210を保持または仮固定または固定させる機能を有するものであれば、種々の形態および任意の形状のものであってもよい。
次に、図6は、図1に示す部品管理用カード210の模式的斜視図であり、図7は、図6に示す部品管理用カード210の一部の模式的断面図である。
部品管理用カード210は、上記保持部230に取り外し可能に保持されるようにそのサイズと形状が設定されている。本実施の形態では、カード本体220はほぼ四角形の樹脂製のプレートで形成されている。
以下に、上記のカード本体220内に埋設されたRFタグ100の構成を詳細に説明する。
次いで、図8は、表面側のRFタグ100の一例を示す模式的斜視図であり、図9は、裏面側のRFタグ100の一例を示す模式的斜視図であり、図10は、RFタグ100の一例を示す模式的展開図である。
アンテナ110は、第1導波素子20、第2導波素子30、絶縁基材140、給電部50及び短絡部60を備えている。
図8および図9に示すように、給電部50及び短絡部60は、第1導波素子20と第2導波素子30とに架け渡されるようにシート70上に互いに間隔をおいて並行に設けられる部材である。
この板状逆Fアンテナは、読取装置(図示せず)から送信された電波を受信する。第1導波素子20が電波を吸収する場合には、第2導波素子30が導体地板(グランド部ともいう。)として働く。一方、第2導波素子30が電波を吸収する場合には、第1導波素子20が導体地板として働く。すなわち、第1導波素子20、第2導波素子30は、RFタグ100の使用態様に応じて、導波素子(アンテナ)と導体地板(グランド)のどちらの機能も果たすことが可能である。
なお、本実施の形態においては、逆Fアンテナについて説明しているが、これに限定されず、他の任意のアンテナについても、適用することができる。
ICチップ80は、図8に示したように、第1導波素子20と給電部50との間に設けられている。ICチップ80は、絶縁基材140の上面側(第1導波素子20と同一平面上)に配置されている。
なお、板状逆Fアンテナとして機能する範囲内であれば、ICチップ80を絶縁基材140の側面に配置してもよい。また、ICチップ80に外部電源を接続して、当該外部電源から供給される電圧によりICチップ80が動作するようにしてもよい。
具体的には、ICチップ80は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流し、ICチップ自身が動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ICチップ80は、生成した電源電圧によって、ICチップ80内の制御用の論理回路を動作させる。また、ICチップ80は、読取装置との間でデータの送受信を行うための通信回路等を動作させる。さらに、部品箱200の固有情報等が格納された不揮発性メモリを動作させることができる。
図11は、図6および図7に示した金属板250が貼着された部品管理用カード210の等価回路の一例を示す図である。図12はその部品管理用カード210を部品箱200の保持部230に保持させた状態の等価回路の一例を示す図である。
図11に示すように、RFタグ100の等価回路は、インダクタパターンLと、コンデンサ93と、ICチップ80とからなる。インダクタパターンL、コンデンサ93およびICチップ80は、読取装置から送信される電波の周波数帯域で共振する共振回路を構成する。
この共振回路の共振周波数f[Hz]は、式(1)により与えられる。共振周波数fの値は、読取装置から送信される電波の周波数帯域に含まれるように設定される。
すなわち、共振回路は、インダクタパターンLのインダクタンス、コンデンサ93の静電容量、およびICチップ80の内部の等価容量Cbを考慮して設定された共振周波数fを有することが好ましい。なお、Cbとしては、例えば、使用するICチップの仕様諸元の一つとして公表されている静電容量値を用いることができる。
そして、RFタグ100の第1導波素子20と、該RFタグ100の他方の第2導波素子(グランドエレメント)30間に接続されたICチップ回路を通し、第2導波素子30よりカード本体220の絶縁層を介して金属板250に放出される。
つまり、RFタグ100と金属板250が絶縁層(誘電体)を介して容量結合をするため、金属板250がアンテナとして機能する。
その結果、RFタグ100を確実に駆動させ、無指向性で通信距離が長いRFタグ100の読み取りを実施することができる。
これにより、第1コンデンサ93、第2コンデンサ270および第3コンデンサ272の合成容量が大幅に低下することを防ぎ、RFタグ100の性能低下を抑制することができる。第2コンデンサ270の容量および第3コンデンサ272の容量はICチップ80内部の等価容量の2倍以上にすることが好ましい。
このようにして、カード210を保持部230に保持させた場合に、RFタグ100に設けられた導波板と部品箱200とが静電結合する本発明の部品管理装置が構成される。
その結果、RFタグ100を確実に駆動させ、無指向性で通信距離が長いRFタグ100の読み取りを実施することができる。
図13乃至図15に第2の実施形態を示す。この実施形態では、RFタグ100の構成が第1の実施形態とは異なっている。図13は、さらに他の実施形態にかかる部品管理用カード210に使用するRFタグ100の一例を示す模式的要部斜視図であり、図14は、図13に示すRFタグ100の模式的平面図であり、図15は、図13に示すRFタグ100のアンテナ部300の模式的平面図である。
アンテナ部300は金属板からなり、帯状部材からなる第1領域310、第2領域320および第3領域330を有する。金属板を構成する金属としては、鉄、銅、アルミニウム、銀、ニッケル、それらの合金等を用いてもよい。導電性、加工性およびコストの観点から、金属板の金属はアルミニウムが好ましい。金属板の厚みは強度の観点から0.3mm以上1mm以下である。
図16は、図13に示すRFタグの回路部材400の模式的拡大図である。
図16に示すように、回路部材400は、ICチップ80およびインダクタパターンLを形成する回路410を含む。回路410は、環形状の回路部411の一部を切欠いた切欠部を有する形状からなる。具体的には、アルファベット文字のC形状からなる。回路部411は、辺411a、辺411b、辺411c、辺411dおよび辺411eを有する。なお、回路410は、回路部411の一部を切欠く場合について説明したが、これに限定されず、切欠部に替えて絶縁部であってもよい。
具体的に本実施の形態にかかるICチップ80は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流して、ICチップ80自身が動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ICチップ80は、生成した電源電圧によって、ICチップ80内の制御用の論理回路、部品箱200の固有情報等が格納された不揮発性メモリを動作させる。
絶縁層は、第1実施形態で示した絶縁基材140と同様の構成とすることができる。
その結果、回路部材400を容易にアンテナ部300に貼着することができる。
図17に示すように、上記構成のRFタグ100をカード本体220内に埋設することによりカード210が構成される。このカード210の等価回路は図11と同様であるので説明を省略する。
第3の実施形態では、RFタグのアンテナ110の給電部および短絡部の形状が第1の実施の形態および第2の実施の形態と異なる。
すなわち、アンテナ110は、第1主面及び第1主面の対向する側の第2主面を有する絶縁基材140と、第1主面に設けられた第1導波素子20と、第2主面に設けられた第2導波素子30と、絶縁基材140の長辺側の側面に設けられ、第1導波素子20に一端が電気的に接続された給電部50と、絶縁基材140の短辺側の側面に設けられ、第1導波素子20に一端が電気的に接続され、第2導波素子30に他端が電気的に接続された短絡部60と、を備えている。
また、第1導波素子20、短絡部60、第2導波素子30及び給電部50により構成されるインダクタパターンと、第1導波素子20、第2導波素子30及び絶縁基材140により構成されるコンデンサとにより、電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される。
第1導波素子20の長辺側において短辺側に近い箇所で給電部50が連設されている。図21に示すように、給電部50は第1導波素子20の本体部分から連続する第1給電部51と、該第1給電部51から連続する第2給電部52とを有する。第1給電部51は比較的幅狭の導体から形成され、第2給電部52は第1導波素子20の長手方向に沿って長い矩形状の導体から形成されている。
さらに、第1導波素子20の短辺側に矩形状の切欠部32が形成されている。この切欠部32によって第1導波素子20の短辺側の端部に連絡部34が形成されている。
そして、第1導波素子20に形成された切欠部32にICチップ80が配置され、該ICチップ80は第1導波素子20の連絡部34と第1導波素子20の本体との間に架け渡されるよう接続される。
絶縁基材140として発泡スチロールを用いる場合、発泡スチロールの発泡倍率は15倍以上60倍以下のものが好ましい(この場合、比誘電率は1.01%以上1.10%以下となる)。
一方、絶縁基材140として発泡スチロール等の比誘電率が1%以上5%以下(特に1.01%以上1.20%以下)の材質を用いた場合には、アンテナ部およびグランド部の開口面積を大きく維持することができ、通信距離を数メートルから数十メートルまで延ばすことができる。
なお、本実施の形態において絶縁基材140は、発泡スチロールからなることとしているが、これに限定されず、絶縁体であればよく、ポリエチレン、ポリイミド、薄物発泡体(ボラ―ラ)等、絶縁性を有する他の発泡体または素材を用いてもよい。
さらに、絶縁基材140は、発泡形状でもよく、空洞が1または多数形成されていてもよく、異種の材質が混合または積層された複合材料からなってもよい。
また、RFタグ100をケース内に収納する場合、ケースの内側に絶縁基材140と同素材、本実施の形態においては、発泡スチロールをケース内部に設けても良い。すなわち、RFタグ100のICチップ80を搭載した面および第1主面側に発泡スチロールを貼着してケースに収納させてもよい。
図22は、図18から図21において説明したRFタグ100の読取実験の結果を示す模式図である。
一方、RFタグ100を裏面側から読取装置を用いた場合(実線101M)、7mの距離で読み取ることができる。
絶縁基材140は、板状の発泡スチロール素材145および板状の樹脂素材146が積層された積層体からなる。発泡スチロール素材145はアンテナ部120側に積層されているが、樹脂素材146がアンテナ部120側に積層されていてもよい。
その結果、金属板250にRFタグ100を取り付ける状態と同じにすることができ、金属対応または非金属対応の通信距離を充分に有するRFタグ100を実現させることができる。なお、絶縁基材40は、誘電率が異なる素材を3層以上積層することによって構成されてもよい。
図24は、RFタグ100のさらに他の例を示す模式的断面図である。
また、穴143の形状が、円柱または凸部からなる場合と異なり、円柱または凸部を形成するリング状の穴143を設けても良い。すなわち、第2主面と第1主面との間から1または複数の円柱または凸部を設けても良い。
さらに、表面141から裏面142に向かって穴の空洞部分の断面形状が変化するものであってもよい。例えば、表面141側においては、星型の穴であり、裏面142側に向かって穴の断面形状が円形になってもよい。
また、図24においては、穴143の径は同じ場合を説明したが、これに限定されず、穴143の径は同じであってもよく、異なるものであってもよい。
図25は、RFタグ100の他の例を示す模式図である。
図25に示すように、RFタグ100は、板状アンテナからなる。RFタグ100は、厚みが5mm以下の金属導体からなることが好ましく、厚みが2mm以下の金属導体からなることがより好ましい。また、金属蒸着などにより形成してもよい。
図25に示すように、矩形状のアンテナの短辺側の端部に近い箇所に、短辺側に沿って長い矩形状の長孔が形成されている。さらに、長孔によって形成されたアンテナの短辺側の帯状部の一部が切欠され、長孔が外部と連通する連通部が形成されている。長孔によってインダクタンスLが形成され、帯状部の連通部にICチップ80が搭載される。
図26に示すように、図25のRFタグ100は、中心周波数を894MHzに設定した場合、ICチップ80の等価容量が1.5pFとした場合のインダクタンスLの値は、21nH前後になる。
なお、ICチップ80の等価容量は、1.5pFに限定されるものではなく、0.2pF以上5pF以下であってもよい。例えば、0.6pFであってもよい。
図27に示すRFタグ100は、インダクタンスLおよびICチップ80を含む一部分のRFタグ部分100aを板状アンテナに貼着することにより図25のRFタグ100を形成してもよい。
すなわち、図25に示したRFタグ100を一枚の金属導体で形成するのではなく、複数の部材を連結することにより形成してもよい。
すなわち、アンテナにおける全長は、周波数の整数倍を外れるように設定される。例えば、1λ未満、または1λを超えるように設定される。1λ、2λ、nλ(nは、整数)丁度の場合には、電力供給ができなくなるからである。
図28に示すように、カード210の構造は、図25および図27に示したRFタグ100の一面側にリライトシート201が貼着され、RFタグ100の他面側に保護材203が貼着されても良い。
これによりカード210を形成し、図1から図5までに記載した部品箱200に利用することができる。
30 第2導波素子
50 給電部
60 短絡部
80 ICチップ
93 コンデンサ
100 RFタグ
110 アンテナ
200 部品箱
210 部品管理用カード
220 部品管理用カード本体
230 保持部
250 金属板
300 アンテナ部
Claims (9)
- 部品が収容される部品箱の外面に取り付けられた保持部に取り外し可能に保持される部品管理用カードであって、
絶縁体製の部品管理用カード本体と、
前記部品管理用カード本体内に埋設されたRFタグと、
前記RFタグの前記部品箱側に、前記RFタグとの間に前記部品管理用カード本体の絶縁体層を介した状態で前記部品管理用カード本体内または前記部品管理用カード本体の外面に配設された金属板と、を有し、
前記RFタグは、少なくともアンテナと、読取装置から送信された電波に基づいて動作するICチップと、を含み、
前記RFタグに設けられた導波板と前記金属板とが電気的に一定の容量を介して接続され、
前記導波板は、前記アンテナに設けられた導波素子であり、
前記アンテナは、第1主面、及び前記第1主面の対向する側の第2主面を有する絶縁基材と、
前記第1主面に設けられた第1導波素子と、
前記第2主面に設けられた第2導波素子と、
前記絶縁基材の第1の側面に設けられ、前記第2導波素子に一端が電気的に接続された給電部と、
前記絶縁基材の前記第1の側面に隣接する第2の側面に設けられ、前記第1導波素子に一端が電気的に接続され、前記第2導波素子に他端が電気的に接続された短絡部と、を備え、
前記絶縁基材、前記第1導波素子、前記第2導波素子、前記給電部及び前記短絡部により、前記読取装置から送信された前記電波を受信する板状アンテナが構成され、
前記第1導波素子、前記短絡部、前記第2導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第1導波素子、前記第2導波素子及び前記絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される、部品管理用カード。 - 部品が収容される金属製の部品箱の外面に取り付けられた保持部に取り外し可能に保持される部品管理用カードであって、
絶縁体製の部品管理用カード本体と、
前記部品管理用カード本体内に埋設されたRFタグと、を有し、
前記RFタグは、少なくともアンテナと、読取装置から送信された電波に基づいて動作するICチップと、を含み、
前記RFタグに設けられた導波板と前記部品箱とが静電結合するように、前記保持部に保持され、
前記導波板は、前記アンテナに設けられた導波素子であり、
前記アンテナは、第1主面、及び前記第1主面の対向する側の第2主面を有する絶縁基材と、
前記第1主面に設けられた第1導波素子と、
前記第2主面に設けられた第2導波素子と、
前記絶縁基材の第1の側面に設けられ、前記第2導波素子に一端が電気的に接続された給電部と、
前記絶縁基材の前記第1の側面に隣接する第2の側面に設けられ、前記第1導波素子に一端が電気的に接続され、前記第2導波素子に他端が電気的に接続された短絡部と、を備え、
前記絶縁基材、前記第1導波素子、前記第2導波素子、前記給電部及び前記短絡部により、前記読取装置から送信された前記電波を受信する板状アンテナが構成され、
前記第1導波素子、前記短絡部、前記第2導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第1導波素子、前記第2導波素子及び前記絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される、部品管理用カード。 - 部品が収容される部品箱の外面に取り付けられた保持部に取り外し可能に保持される部品管理用カードであって、
絶縁体製の部品管理用カード本体と、
前記部品管理用カード本体内に埋設されたRFタグと、
前記RFタグの前記部品箱側に、前記RFタグとの間に前記部品管理用カード本体の絶縁体層を介した状態で前記部品管理用カード本体内または前記部品管理用カード本体の外面に配設された金属板と、を有し、
前記RFタグは、少なくともアンテナと、読取装置から送信された電波に基づいて動作するICチップと、を含み、
前記RFタグに設けられた導波板と前記金属板とが電気的に一定の容量を介して接続され、
前記導波板は、前記アンテナであり、
前記アンテナは、略矩形状の板状アンテナであって、短辺側の端部に近い箇所に前記短辺側に沿って長い矩形状の長孔が形成され、さらに前記長孔によって形成された前記短辺側の帯状部の一部が切欠され、前記長孔が外部と連通する連通部が形成されてインダクタパターンが形成されるとともに、前記連通部に前記ICチップが搭載されており、
前記アンテナの全長は前記RFタグの周波数の前記電波の波長λの整数倍を外れるように設定され、
前記インダクタパターンおよび前記ICチップの内部静電容量により、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される、部品管理用カード。 - 部品が収容される金属製の部品箱の外面に取り付けられた保持部に取り外し可能に保持される部品管理用カードであって、
絶縁体製の部品管理用カード本体と、
前記部品管理用カード本体内に埋設されたRFタグと、を有し、
前記RFタグは、少なくともアンテナと、読取装置から送信された電波に基づいて動作するICチップと、を含み、
前記RFタグに設けられた導波板と前記部品箱とが静電結合するように、前記保持部に保持され、
前記導波板は、前記アンテナであり、
前記アンテナは、略矩形状の板状アンテナであって、短辺側の端部に近い箇所に前記短辺側に沿って長い矩形状の長孔が形成され、さらに前記長孔によって形成された前記短辺側の帯状部の一部が切欠され、前記長孔が外部と連通する連通部が形成されてインダクタパターンが形成されるとともに、前記連通部に前記ICチップが搭載されており、
前記アンテナの全長は前記RFタグの周波数の前記電波の波長λの整数倍を外れるように設定され、
前記インダクタパターンおよび前記ICチップの内部静電容量により、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される、部品管理用カード。 - 前記部品箱は金属からなり、
前記RFタグに設けられた前記導波板と前記部品箱とが静電結合するように、前記保持部に保持される、請求項1または3に記載の部品管理用カード。 - 前記第1導波素子および前記第2導波素子のうち少なくとも一方の導波素子の外周距離は、前記RFタグの周波数の前記電波の波長λに対して、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか1つを満たすよう設計された、請求項1または2に記載の部品管理用カード。
- 少なくとも前記ICチップおよび前記インダクタパターンが、非導電体により包まれている、請求項3または4に記載の部品管理用カード。
- 前記部品管理用カードは、部品管理システムにおいて用いられるカンバンである、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の部品管理用カード。
- 部品が収容される金属製の前記部品箱と、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の部品管理用カードと、を備える部品管理装置であって、
前記部品管理用カードを前記保持部に保持させた場合に、前記RFタグに設けられた前記導波板と前記部品箱とが静電結合する、部品管理装置。
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