JP7122184B2 - power converter - Google Patents

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Description

本発明は、電力変換装置に関し、特に、冷却機能を有した、保守が容易な電力変換装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a power converter, and more particularly to a power converter having a cooling function and easy maintenance.

太陽光発電システムをはじめとする、種々の電源装置等に用いられる電力変換装置は、電力変換動作を行う半導体素子等が電気的損失によって発熱するため、過熱状態を解消する必要がある。 2. Description of the Related Art In a power conversion device used in various power supply devices such as a photovoltaic power generation system, semiconductor elements and the like that perform power conversion operation generate heat due to electrical loss, so it is necessary to eliminate overheating.

太陽光発電システムは、太陽光パネルに近いほうが、電線の抵抗による損失が少なく、電線コストも抑えられるため、屋外設置型が注目されている。 The closer the solar power generation system is to the solar panel, the less the loss due to the resistance of the electric wire and the lower the electric wire cost, so the outdoor installation type is attracting attention.

外気を電力変換装置に導入することで、屋外に設置された電力変換装置を冷却する構造は、安価で単純な冷却構造とすることができる。 By introducing outside air into the power conversion device, the structure for cooling the power conversion device installed outdoors can be a low-cost and simple cooling structure.

特許文献１は、第１のチャンバと、第１のチャンバから分離された第２のチャンバとを有する冷却式電力変換アセンブリにおいて、第１のチャンバから熱を外に伝達する第１の冷却素子と、第２のチャンバから外に熱を伝達する第２の冷却素子を有して、単純な構成で冷却する冷却式電力変換アセンブリを開示している。 US Pat. No. 5,300,003 discloses a cooled power conversion assembly having a first chamber and a second chamber separated from the first chamber, with a first cooling element that transfers heat out from the first chamber; , discloses a cooled power conversion assembly having a second cooling element that transfers heat out of the second chamber for cooling in a simple configuration.

特開２０１６－２０１９８８号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2016-201988

冷却したい部品に外気冷却媒体が流れるような構造が求められる一方において、外気導入による強制冷却方式を採用した半導体電力変換装置では、基板・半導体素子・コンデンサ等、塵埃に弱い電気部品が含まれている。 While there is a demand for a structure in which the outside air cooling medium flows to the parts to be cooled, semiconductor power converters that employ a forced cooling method by introducing outside air contain electrical parts that are vulnerable to dust, such as substrates, semiconductor elements, and capacitors. there is

外気を導入する場合に、外気に含まれる塵埃成分等が、半導体電力変換装置に対して悪影響を及ぼす可能性がある。そのため、塵埃に弱い部品は、外気に晒されないように、外気が流れる流路とは分離した領域が求められる。また、強制空冷式の電力変換アセンブリ内の部品の保守が容易であることが望ましい。 When outside air is introduced, dust components and the like contained in the outside air may adversely affect the semiconductor power conversion device. Therefore, parts that are vulnerable to dust require an area separated from the flow path through which the outside air flows so as not to be exposed to the outside air. It is also desirable to facilitate maintenance of components within a forced air cooled power conversion assembly.

特許文献１では、簡易な構成でチャンバを冷却することはできるが、複数のチャンバ構成であることや、空冷される部品の保守については、配慮が十分ではないと思われる。 In Patent Document 1, the chamber can be cooled with a simple configuration, but it is considered that the configuration of a plurality of chambers and the maintenance of air-cooled parts are not considered sufficiently.

本発明の目的は、部品の保守を容易にするとともに、冷却媒体が流れる流路と分離した領域を備えた電力変換装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a power converter that facilitates maintenance of parts and that has a region separated from a flow path through which a cooling medium flows.

本発明の好ましい一例は、筐体と、前記筐体の外部から空気を取り込む取り込み部と、取り込んだ前記空気を通す流路と、前記流路の一部に配置される、着脱可能な電力変換アセンブリと、前記流路を流れる前記空気を外部へ排出する排出部と、前記流路とは分離された電気室とを有する電力変換装置である。 A preferred example of the present invention includes a housing, an intake section that takes in air from the outside of the housing, a channel through which the taken-in air passes, and a detachable power converter that is arranged in a part of the channel. The power converter includes an assembly, a discharge section for discharging the air flowing through the flow path to the outside, and an electric chamber separated from the flow path.

本発明によれば、部品の保守を容易にするとともに、冷却媒体が流れる流路と分離した領域を備えた電力変換装置を実現できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while facilitating maintenance of components, it is possible to realize a power conversion apparatus having a region separated from a flow path through which a cooling medium flows.

実施例１における電力変換装置の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole power converter device structure in Example 1. FIG. 実施例１における電力変換アセンブリの一例を示す図である。1 is a diagram showing an example of a power conversion assembly in Example 1. FIG. 実施例１における電力変換アセンブリの形状を示す図である。4 is a diagram showing the shape of the power conversion assembly in Example 1. FIG. 実施例２における電力変換アセンブリの形状を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the shape of a power conversion assembly in Example 2; 実施例３における電力変換アセンブリの説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a power conversion assembly in Example 3;

実施例を、図面を用いて、以下に説明をする。 An embodiment will be described below with reference to the drawings.

図１は、実施例１の半導体電力変換装置100の全体構成を示す図である。図１(a)は、半導体電力変換装置100の正面図を示し、図１(b)は、半導体電力変換装置100の側面図を示す。図1(b)では、内部構成を見やすくするため、電力変換アセンブリ内のパネルバス110は除いた構成を示している。また、側面方向からの図のため、素子108は、電力変換アセンブリ200内ではなく、電力変換アセンブリ200とは隔離された領域である電気室130に配置されている。 FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of a semiconductor power conversion device 100 of Example 1. As shown in FIG. FIG. 1(a) shows a front view of the semiconductor power conversion device 100, and FIG. 1(b) shows a side view of the semiconductor power conversion device 100. As shown in FIG. FIG. 1(b) shows the configuration without the panel bus 110 in the power conversion assembly for easy viewing of the internal configuration. Also, for the side view, element 108 is not located within power conversion assembly 200, but in electrical chamber 130, which is an area isolated from power conversion assembly 200. FIG.

半導体電力変換装置100は、外形を構成する筐体115を有する。筐体115内部は、取り込んだ外気を用いた冷却媒体の流れる流路120と、流路120以外の領域である電気室130とで構成される。電気室130には、電気部品や構造物等が配置される。 The semiconductor power conversion device 100 has a housing 115 forming an outer shape. The interior of the housing 115 is composed of a flow path 120 through which a cooling medium using the taken outside air flows, and an electric chamber 130 which is a region other than the flow path 120 . In the electric room 130, electric parts, structures, and the like are arranged.

流路120に流れる空気の流れを説明する。フィルタ101を通過する外気102は、ファン103によって吸い上げられることで、流路120に導入される。 The flow of air flowing through flow path 120 will be described. Outside air 102 passing through filter 101 is sucked up by fan 103 and introduced into channel 120 .

導入された外気は、流路120の入り口に斜めに配置された導風板104に当たることで、塵埃・水が取り除かれ、流路120内を通り、電力変換アセンブリ200を通過する。導風板104を配置しても、完全には塵埃・水が取り除かれないので、導入された空気に晒したくない部品は、流路120内には、配置しないようにする。 The introduced outside air hits the baffle plate 104 arranged obliquely at the entrance of the flow path 120 to remove dust and water, passes through the flow path 120 and the power conversion assembly 200 . Even if the baffle plate 104 is placed, dust and water cannot be completely removed, so parts that should not be exposed to the introduced air should not be placed inside the flow path 120 .

本実施例の電力変換アセンブリ200を通過する冷却風は、主回路部品107及び、素子108に、熱伝導により熱的に接続されたフィン109を冷却する。主回路部品107および素子108は、パネルバス110によって電気的に接続され、ユニット構造を形成している。 Cooling air passing through the power conversion assembly 200 of this embodiment cools the main circuit component 107 and the fins 109 that are thermally connected to the element 108 by heat conduction. Main circuit component 107 and element 108 are electrically connected by panel bus 110 to form a unit structure.

素子108は、半導体スイッチング素子などの電気部品のため、流路120に流れる冷却媒体に晒すことができないため、電気室130に設置する必要がある。素子108は、冷却されたフィン109とは熱的に接触していることから、流路120とは分離した電気室内に配置されてはいるが、素子108は、フィンによる冷却の効果を得ることができる。 Since the element 108 is an electrical component such as a semiconductor switching element, it cannot be exposed to the cooling medium flowing through the flow path 120, so it must be installed in the electrical room 130. FIG. Since the element 108 is in thermal contact with the cooled fins 109, the element 108 can obtain the cooling effect of the fins, even though it is located in an electrical chamber separate from the flow path 120. can be done.

図１では、主回路部品は、電力変換アセンブリ200と電気室130の両方に、分けて配置した。例えば、電気室130には、半導体スイッチング素子や、抵抗、コンデンサ端子などを配置し、電力変換アセンブリ200には、コンデンサのボディを配置して、コンデンサを冷却するようにしてもよい。 In FIG. 1, the main circuit components are located separately in both the power conversion assembly 200 and the electrical compartment 130 . For example, electrical chamber 130 may include semiconductor switching elements, resistors, capacitor terminals, and the like, and power conversion assembly 200 may include the body of a capacitor to cool the capacitor.

電気室130の主回路と、電力変換アセンブリ200とは、電力変換アセンブリ200を装着した際に、互いに、接続するような構成にすることもできる。 The main circuit of electrical chamber 130 and power conversion assembly 200 can also be configured to be connected to each other when power conversion assembly 200 is installed.

電力変換アセンブリ200を装着した場合には、電力変換アセンブリ200内に、外気から導入した冷却媒体が流れる、電気室との間で密閉された流路120となる。つまり、電力変換アセンブリ200が流路120の一部を構成することになる。 When the power conversion assembly 200 is attached, the power conversion assembly 200 has a flow path 120 in which the cooling medium introduced from the outside air flows and is sealed with the electric chamber. In other words, power conversion assembly 200 forms part of flow path 120 .

電力変換アセンブリ200を通過した空気は、インダクタンスの機能を有するリアクトル111も同様に冷却し、外部フィルタ113を通過して、外部114に排出される。 The air that has passed through power conversion assembly 200 also cools reactor 111 that functions as an inductance, passes through external filter 113 , and is discharged to outside 114 .

図２は、実施例１の電力変換アセンブリ200の構成を示す図の一例である。電力変換アセンブリ200には、その上部または下部に、ガスケット201を装着し、流路120と、ガスケット201によって、冷却媒体が、漏れないように密閉される。 FIG. 2 is an example of a diagram showing the configuration of the power conversion assembly 200 of the first embodiment. A gasket 201 is attached to the upper or lower portion of the power conversion assembly 200, and the flow path 120 and the gasket 201 seal the cooling medium so that it does not leak.

電力変換アセンブリ200は、素子破損の際などに、交換が必要と考えられるため、着脱できる必要がある。 The power conversion assembly 200 must be detachable because it is considered necessary to replace it when an element is damaged.

一方で、装置の性質から、流路120と電気室130とは、電力変換アセンブリ200は、装着後に、分離される構成になっても、各領域での密閉性が保たれる必要がある。また、ガスケット201は、電力変換アセンブリ200を半導体電力変換装置100に装着する際に、流路120との摩擦によって破損してはならない。 On the other hand, due to the nature of the device, even if the flow path 120 and the electric chamber 130 are configured to be separated after the power conversion assembly 200 is mounted, each region must be sealed. Gasket 201 must not be damaged by friction with channel 120 when power conversion assembly 200 is attached to semiconductor power conversion device 100 .

電力変換アセンブリ200を構成するケースは、装着した場合に流路120の冷却媒体が通り抜けることができるように、中空部を有し、半導体電力変換装置100の正面と、正面と対向した背面と、互いに対向する２つの側面を有する。電力変換アセンブリ200内には、冷却される対象である主回路や、フィンが配置されるが、これらは、ケースの側面などに配置することが出来る。 The case that constitutes the power conversion assembly 200 has a hollow portion so that the cooling medium in the flow path 120 can pass through when mounted, and has a front surface of the semiconductor power conversion device 100, a back surface facing the front surface, It has two sides facing each other. A main circuit to be cooled and fins are arranged in the power conversion assembly 200, and these can be arranged on the sides of the case or the like.

電力変換アセンブリ200を装着する前は、流路120と電気室130とは、冷却媒体が拡散できる、つながった構成になっているが、電力変換アセンブリ200を、装着することで、流路120内と、電気室130とは、隔離され、流路120内の冷却媒体が、電気室130に拡散することがないように分離されることになる。流路120と分離された電気室130とは、流路120内の冷却媒体としての空気が、電気室130に流れない構成をいう。 Before the power conversion assembly 200 is attached, the flow path 120 and the electric chamber 130 are connected so that the cooling medium can be diffused. As a result, the electric chamber 130 is isolated, and the cooling medium in the flow path 120 is separated so as not to diffuse into the electric chamber 130 . The electric chamber 130 separated from the flow path 120 means a configuration in which the air serving as the cooling medium in the flow path 120 does not flow into the electric chamber 130 .

電力変換アセンブリ200を装着して、冷却媒体が電気室などに漏れないようにするために、電力変換アセンブリ200のケース側面や、背面や正面の周囲には、空気の漏れをふさぐ封止部として、例えば、ガスケットを配置する。ガスケットは、電力変換アセンブリ200と流路120との間の隙間をふさぐように配置する。 In order to prevent the cooling medium from leaking into the electric room when the power conversion assembly 200 is installed, the sides, back, and front of the case of the power conversion assembly 200 are provided with seals to block air leakage. , for example, to place a gasket. The gasket is arranged to close the gap between power conversion assembly 200 and flow path 120 .

電気室130内には、外気に晒したくない半導体スイッチ素子や、コンデンサの端子などの部品を配置する。また、電力変換アセンブリ200を装着した場合には、電気室130の部品と、電力変換アセンブリ200内の部品とが接続できるようなケース構成とすることもできる。 Inside the electric room 130, parts such as semiconductor switch elements and terminals of capacitors that should not be exposed to the outside air are arranged. Moreover, when the power conversion assembly 200 is attached, the case configuration can be such that the parts of the electric chamber 130 and the parts inside the power conversion assembly 200 can be connected.

電力変換アセンブリ200を、半導体電力変換装置100から取り外した場合には、正面から、流路120を介して電気室130まで、繋がる空間が形成される構成であるので、電気室130内の部品の交換などの保守が容易となる。 When the power conversion assembly 200 is removed from the semiconductor power conversion device 100, a space connecting from the front side to the electric chamber 130 via the flow path 120 is formed. Maintenance such as replacement is facilitated.

図３は、電力変換アセンブリの一例300である。電力変換アセンブリ200は、Y軸方向に所定の角度θ31を持つように上辺301が形成される。下辺302も同様にY軸方向に所定の角度θ32を持つ。 FIG. 3 is an example power conversion assembly 300 . Power conversion assembly 200 has upper side 301 formed to have a predetermined angle θ31 in the Y-axis direction. The lower side 302 also has a predetermined angle θ32 in the Y-axis direction.

ガスケットが上側の流路120および下側の流路120と摩擦して、破損することを防止するために、電力変換アセンブリ200は、X軸方向303にXZ平面に対してΦ=90度となるように、挿入する事が望ましい。 To prevent the gasket from rubbing against the upper channel 120 and the lower channel 120 and breaking, the power conversion assembly 200 is Φ=90 degrees with respect to the XZ plane in the X-axis direction 303. It is desirable to insert

電力変換アセンブリ200と電気室130をガスケットにて密閉する場合には、電力変換アセンブリ200を挿入した後に、ガスケットを後付けする手法がある。その場合、流路120へのアクセスを考慮する必要性があることや、構造が複雑になる。本実施例では、ガスケットをつけたまま、アセンブリを装着するようにしている。 When power conversion assembly 200 and electrical chamber 130 are sealed with a gasket, there is a method of retrofitting the gasket after power conversion assembly 200 is inserted. In that case, it is necessary to consider access to the channel 120, and the structure becomes complicated. In this embodiment, the assembly is mounted with the gasket still attached.

実施例１によれば、部品の保守を容易にするとともに、冷却媒体が流れる流路と分離した電気室130を備えた電力変換装置を実現できる。 According to the first embodiment, it is possible to realize a power conversion device that facilitates maintenance of parts and that includes an electric chamber 130 separated from a flow path through which a cooling medium flows.

空気に晒される電力変換アセンブリ200内に配置した部品は、電力変換アセンブリ200を取り出すことで、その保守が容易になる。また、取り出した開口部から、電気室130内の部品の保守をすることも容易になる。 Components located within the power conversion assembly 200 that are exposed to air can be easily serviced by removing the power conversion assembly 200 . In addition, it becomes easy to maintain the components inside the electrical chamber 130 through the removed opening.

また、電力変換アセンブリと流路との間に、封止部を設けることで、冷却媒体が電気室へ漏れことを防ぐことができる。 Also, by providing a sealing portion between the power conversion assembly and the flow path, it is possible to prevent the cooling medium from leaking into the electrical chamber.

図４は、電力変換アセンブリの一例300である。下面601が、XZ平面に対して略並行（並行を含む）となるような形状を有した電力変換アセンブリ300となっている。本実施例における電力変換アセンブリ300は、下面が、略水平（水平も含む）なので、平面に置く場合に、安定に載置することができる。 FIG. 4 is an example power conversion assembly 300 . The power conversion assembly 300 has a shape in which the lower surface 601 is substantially parallel (including parallel) to the XZ plane. Since the lower surface of the power conversion assembly 300 in this embodiment is substantially horizontal (including horizontal), it can be placed stably when placed on a flat surface.

この例では、上面部602は、ZX平面に対してθ61の角度を持つように、点604及び頂点605を含むように形成される。電力変換アセンブリ300の背面側を小さくした形状で、電力変換アセンブリ300を挿入しやすい構成としている。 In this example, top surface portion 602 is formed to include point 604 and vertex 605 at an angle of θ61 with respect to the ZX plane. The back side of power conversion assembly 300 is reduced in size to facilitate insertion of power conversion assembly 300 .

実施例２の電力変換アセンブリ300では、部品の保守を行う際に、取り出した電力変換アセンブリ300を、安定した状態で、水平な地面や、作業台などに載置して、作業をすることができる。 In the power conversion assembly 300 of the second embodiment, when performing maintenance on the parts, the removed power conversion assembly 300 can be stably placed on a horizontal ground or a workbench for work. can.

図５は、実施例３における電力変換アセンブリの構成を説明する図である。実施例３では、電力変換アセンブリ300を、電力変換装置100に装着する時に、ガイド501を設けた場合である。図５(a)は、外形を点線で示した電力変換アセンブリ200を正面から見た図である。図５(a)では、電力変換アセンブリ200の側面に配置したガイド501を、実線で示す。図５(b)は、実施例１で示した電力変換アセンブリ200の側面図である。図５(c)は、実施例２で示した電力変換アセンブリ300の側面図である。 FIG. 5 is a diagram for explaining the configuration of the power conversion assembly according to the third embodiment. In the third embodiment, a guide 501 is provided when the power conversion assembly 300 is attached to the power conversion device 100. FIG. FIG. 5(a) is a front view of the power conversion assembly 200, the outline of which is indicated by a dotted line. In FIG. 5(a), the guide 501 arranged on the side of the power conversion assembly 200 is indicated by a solid line. FIG. 5(b) is a side view of the power conversion assembly 200 shown in the first embodiment. FIG. 5(c) is a side view of the power conversion assembly 300 shown in the second embodiment.

実施例３によれば、ガイド501を設けることで、電力変換アセンブリ300を挿入させる際に、ガスケット201と流路120とが接触して互いに磨耗することを防ぎ、容易に、電力変換アセンブリを、電力変換装置100に挿入することができる。 According to the third embodiment, by providing the guide 501, when inserting the power conversion assembly 300, the gasket 201 and the flow path 120 are prevented from contacting each other and being worn, and the power conversion assembly can be easily It can be inserted into the power conversion device 100 .

なお、上記の実施例では密閉材としてガスケットを例として説明したが、流路と電力変換アセンブリ300との隙間からの外気の漏れを防ぐことが出来れば、シール、パテ、ボンドを利用してもよい。 In the above embodiment, a gasket is used as an example of the sealing material, but if it is possible to prevent leakage of outside air from the gap between the flow path and the power conversion assembly 300, a seal, putty, or bond may be used. good.

なお、上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 In addition, it is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications. For example, it is not necessarily limited to those having all the configurations described. In addition, it is possible to replace part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment, and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment. Moreover, it is possible to add, delete, or replace a part of the configuration of each embodiment with another configuration.

100 半導体電力変換装置
200、300 電力変換アセンブリ
120 流路
130 電気室
201 ガスケット
501 ガイド 100 Semiconductor power conversion equipment
200, 300 power conversion assemblies
120 channels
130 Electrical Room
201 Gasket
501 guide

Claims (11)

筐体と、
前記筐体の外部から空気を取り込む取り込み部と、
取り込んだ前記空気を通す流路と、
前記流路の一部に配置される、着脱可能な電力変換アセンブリと、
前記流路を流れる前記空気を外部へ排出する排出部と、
前記流路とは分離された電気室とを有し、
前記電力変換アセンブリは、第１の電気部品を備え、
前記電気室は、第１の電気部品と異なる第２の電気部品を備え、
前記電力変換アセンブリを取り外した場合には、前記流路と前記電気室とは、つながった構成となることを特徴とする電力変換装置。 a housing;
an intake section that takes in air from outside the housing;
a channel through which the taken air passes;
a removable power conversion assembly disposed in a portion of the flow path;
a discharge unit that discharges the air flowing through the flow path to the outside;
An electric chamber separated from the flow path ,
the power conversion assembly comprising a first electrical component;
the electrical chamber comprises a second electrical component different from the first electrical component;
A power converter according to claim 1, wherein when the power converter assembly is removed, the flow path and the electric chamber are connected to each other. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記電力変換アセンブリが装着された場合には、前記流路に流れる前記空気により、第１の電気部品が冷却されることを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
A power conversion device, wherein when the power conversion assembly is mounted, the first electrical component is cooled by the air flowing through the flow path. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記電力変換アセンブリは、前記流路に流れる前記空気を通す中空部を有し、
前記電力変換アセンブリの底部は、ほぼ水平であることを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
The power conversion assembly has a hollow portion for passing the air flowing through the flow path,
A power converter, wherein the bottom of the power converter assembly is substantially horizontal. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記電気室には、素子である半導体スイッチもしくは、抵抗を備えたことを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
A power converter, wherein the electric chamber is provided with a semiconductor switch or a resistor as an element. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記電力変換アセンブリと前記流路との間に、封止部を有することを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
A power conversion device comprising a sealing portion between the power conversion assembly and the flow path. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記電力変換アセンブリを、着脱時にガイドするガイド部を有することを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
A power conversion device, comprising: a guide portion that guides the power conversion assembly when it is attached or detached. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記取り込み部は、フィルタと、ファンとを有することを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
A power conversion device, wherein the intake unit includes a filter and a fan. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記流路には、導風板を備え、前記導風板を通過した前記空気が、前記電力変換アセンブリ内を通過する構成であることを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
A power converter according to claim 1, wherein the flow path is provided with a baffle plate, and the air passing through the baffle plate passes through the power conversion assembly. 請求項１に記載の電力変換装置において、
前記電力変換アセンブリは、主回路部品とフィンとを有し、
前記主回路部品と前記フィンとは熱的に接続したことを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 1,
The power conversion assembly has main circuitry and fins,
A power converter, wherein the main circuit component and the fin are thermally connected. 請求項４に記載の電力変換装置において、
前記素子は、主回路とバスを介して電気的に接続したことを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 4 ,
A power converter, wherein the element is electrically connected to a main circuit via a bus. 請求項５に記載の電力変換装置において、
前記封止部は、ガスケットであることを特徴とする電力変換装置。 In the power converter according to claim 5 ,
The power conversion device, wherein the sealing portion is a gasket.
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