JP7118298B1 - 応力緩和構造および応力緩和構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<A-1.全体構成>
図1は、実施の形態1の応力緩和構造1001を示す断面図である。応力緩和構造1001は、電子基板101、金属パターン102、レジスト103、多孔質層104、電子部品105、および封止樹脂106を備える。
多孔質層104は、多孔質構造を有する有機樹脂からなる。多孔質層104が有する多孔質構造は、モノリス構造、メソポーラス構造、ハニカム構造、または層状構造である。多孔質構造により応力緩和効果が得られる。
図2は、実施の形態2の応力緩和構造1002を示す断面図である。応力緩和構造1002は、電子基板101、金属パターン102、多孔質層104、電子部品105、および封止樹脂106を備える。
図3は、実施の形態3の応力緩和構造1003を示す断面図である。応力緩和構造1003は、多孔質層104の形成箇所のみが実施の形態1の応力緩和構造1001と異なる。
図5は、実施の形態4の応力緩和構造1004を示す断面図である。応力緩和構造1004は、多孔質層104の形成箇所のみが実施の形態3の応力緩和構造1003と異なる。多孔質層104は、応力緩和構造1003において電子基板101の外周部の上面上に設けられるが、応力緩和構造1004においては電子基板101の外周部の表層に設けられる。
図7は、実施の形態5の応力緩和構造1005を示す断面図である。応力緩和構造1005は、電子基板101、金属パターン102、レジスト103、多孔質層104、電子部品105、およびキャップ107を備える。応力緩和構造1005において、多孔質層104は電子基板101の外周部の表層の少なくとも一部に設けられる。
図9は、実施の形態6の応力緩和構造1006を示す断面図である。応力緩和構造1006は、多孔質層104の形成箇所のみが実施の形態5の応力緩和構造1005と異なる。多孔質層104は、応力緩和構造1005では電子基板101の外周部の表層に形成されたが、応力緩和構造1006ではキャップ107の電子基板101に対する接着面に設けられる。すなわち、キャップ107の電子基板101に対する接着面に凹部が設けられ、この凹部に多孔質層104が形成される。キャップ107が電子基板101に接着された状態で、多孔質層104は電子基板101の外周部の上面に接触する。
図10は、実施の形態10の応力緩和構造1007を示す断面図である。応力緩和構造1007は、実施の形態5の応力緩和構造1005と実施の形態6の応力緩和構造1006とを組み合わせた構造である。すなわち、応力緩和構造1007は、電子基板101とキャップ107との接触領域において、電子基板101とキャップ107の両方に多孔質層104を備える。多孔質層104以外の応力緩和構造1007の構成は、実施の形態5,6の応力緩和構造1005,1006と同様である。
図11は、実施の形態8の応力緩和構造1008を示す断面図である。応力緩和構造1008は、電子基板101、金属パターン102、レジスト103および多孔質層104を備える。
Claims (5)
- 電子基板と、
前記電子基板の上面上に形成された金属パターンと、
前記金属パターンの上面上に形成された電子部品と、
前記金属パターンの角、前記金属パターンの角をレジストが覆う場合の前記レジストの角、前記電子基板の外周部の表層、および前記電子基板の外周部の上面上の少なくともいずれかに設けられる多孔質層と、
前記電子基板の上面、前記金属パターン、および前記電子部品を封止し、一部が前記多孔質層の細孔に入り込んだ封止樹脂と、を備え、
前記多孔質層は、エポキシ化合物またはアクリル化合物からなる樹脂材料を含む、
応力緩和構造。 - 電子基板と、
前記電子基板の上面上に形成された金属パターンと、
前記金属パターンの上面上に形成された電子部品と、
前記金属パターンの角、前記金属パターンの角をレジストが覆う場合の前記レジストの角、前記電子基板の外周部の表層、および前記電子基板の外周部の上面上の少なくともいずれかに設けられる多孔質層と、
前記電子基板の上面、前記金属パターン、および前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備え、
前記多孔質層は、前記封止樹脂よりもヤング率が低い樹脂材料を含む、
応力緩和構造。 - 電子基板と、
前記電子基板の上面上に形成された金属パターンと、
前記金属パターンの上面上に形成された電子部品と、
接着剤により前記電子基板の上面に接着される接着面を有し、前記金属パターンおよび前記電子部品を収納する内部空間を有するキャップと、
前記電子基板と前記キャップとが接着する領域において、前記電子基板の表層および前記キャップの表層の少なくともいずれか一方に設けられた多孔質層と、を備え、
前記多孔質層は、前記接着剤よりもヤング率が低い樹脂材料を含む、
応力緩和構造。 - 前記多孔質層は、エポキシ化合物またはアクリル化合物からなる樹脂材料を含む、
請求項3に記載の応力緩和構造。 - 電子基板の上面上に、エポキシ化合物またはアクリル化合物からなる樹脂材料、硬化剤および孔形成材を含む混合物を塗布する工程と、
前記混合物を熱硬化した後、洗浄を行って前記孔形成材を除去することにより前記樹脂材料を含む多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層上に封止樹脂を形成し、前記多孔質層の細孔に前記封止樹脂を入り込ませる工程と、を備えた、
応力緩和構造の製造方法。
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