JP7113291B2 - 電子部品モジュールの外装樹脂成形方法 - Google Patents
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Description
凹部と突起部との双方の寸法精度および組み合い状態によって、成形の精度が変化する。
第1面と前記第1面と反対面の第2面とを有する金属板と、
前記第1面に配置された実装部品と、
前記金属板の一部と前記実装部品をと封止する外装樹脂と、
を有する電子部品モジュールの、外装樹脂成形方法で、
前記第1面の外周を保持する保持部と、
前記保持部の外周に位置して前記保持部に連結される第1結合部と、
前記保持部の内側で前記保持部に連結されて前記実装部品を覆う外装形状に相当する外装対応部と、
前記外装対応部に圧力を加える可動の加圧部と、
を有する第1金型と、
前記保持部に前記金属板を介在して対向する位置で前記第2面を押圧する壁状の突起部が設けられて前記第2面に対面する押圧部と、前記押圧部の外周に位置して前記押圧部に連結される第2結合部と、を有する第2金型と、
が第1設定温度に設定されて前記第1金型と前記第2金型とが対向配置される第1工程と、
前記第1工程の後に、前記加圧部に樹脂材料を配置する第2工程と、
前記第2工程の後に、前記保持部へ前記実装部品が実装された前記金属板を配置する第3工程と、
前記第3工程の後に、前記第1結合部と前記第2結合部とを互いに押圧させて前記第1金型と前記第2金型とを組み合わせる第4工程と、
前記第4工程の後に、前記加圧部により前記樹脂材料を押圧して圧力を加え、前記樹脂材料を前記外装対応部と前記金属板との間に充填する第5工程と、
前記第5工程の後に、所定時間の経過後に前記第1金型と前記第2金型との組み合わせを解除する第6工程と、
前記第6工程の後に、前記電子部品モジュールを前記第1金型および第2金型から取り出す第7工程と、
を有する、ことを特徴としたものである。
図1は本発明の実施の形態における外装樹脂成形方法を示すフローチャート、図2は本発明の実施の形態における外装樹脂成形方法の第1工程概略断面図、図3は本発明の実施の形態における外装樹脂成形方法の第2工程概略断面図、図4は本発明の実施の形態における外装樹脂成形方法の第3工程概略断面図、図5は本発明の実施の形態における外装樹脂成形方法の第4工程概略断面図、図6は本発明の実施の形態における外装樹脂成形方法
の第5工程概略断面図、図7は本発明の実施の形態における外装樹脂成形方法の第6工程と第7工程概略断面図である。
置で局部的に押圧する。そして、第2金型16の押圧部16A、特に突起部16Cによって金属板12が押圧された状態で、樹脂材料17が充填される。この結果、突起部16Cは金属板12の第2面12Bを大きな圧力で確実に押圧することができるので、樹脂材料17が充填されるときに樹脂材料17が金属板12を覆う厚みや領域と、金属板12が樹脂材料17から露出する領域との面積の変動が抑制されさらに、金属板12の特に第2面12Bに発生する樹脂成形バリが抑制される。
型15、もしくは第2金型16から取り出される。
12 金属板
12A 第1面
12B 第2面
12C 切欠部
13 実装部品
14 外装樹脂
15 第1金型
15A 保持部
15B 第1結合部
15C 外装対応部
15D 加圧部
15E ゲート連結部
16 第2金型
16A 押圧部
16B 第2結合部
16C 突起部
17 樹脂材料
18 接触部
Claims (7)
- 第1面と前記第1面と反対面の第2面とを有する金属板と、
前記第1面に配置された実装部品と、
前記金属板の一部と前記実装部品をと封止する外装樹脂と、
を有する電子部品モジュールの外装樹脂成形方法で、
前記第1面の外周を保持する保持部と、
前記保持部の外周に位置して前記保持部に連結される第1結合部と、
前記保持部の内側で前記保持部に連結されて前記実装部品を覆う外装形状に相当する外装対応部と、
前記外装対応部に圧力を加える可動の加圧部と、
を有する第1金型と、
前記保持部に前記金属板を介在して対向する位置で前記第2面を押圧する壁状の突起部が設けられて前記第2面に対面する押圧部と、前記押圧部の外周に位置して前記押圧部に連結される第2結合部と、を有し、前記突起部が前記第2面と接触する接触部の軌跡が前記外装対応部の外側で、かつ、前記金属板の外周縁よりも内側に存在する第2金型と、
が第1設定温度に設定されて前記第1金型と前記第2金型とが対向配置される第1工程と、
前記第1工程の後に、前記加圧部に樹脂材料を配置する第2工程と、
前記第2工程の後に、前記保持部へ前記実装部品が実装された前記金属板を配置する第3工程と、
前記第3工程の後に、前記第1結合部と前記第2結合部とを互いに押圧させて前記第1金型と前記第2金型とを組み合わせる第4工程と、
前記第4工程の後に、前記加圧部により前記樹脂材料を押圧して圧力を加え、前記樹脂材料を前記外装対応部と前記金属板との間に充填する第5工程と、
前記第5工程の後に、所定時間の経過後に前記第1金型と前記第2金型との組み合わせを解除する第6工程と、
前記第6工程の後に、前記電子部品モジュールを前記第1金型および第2金型から取り出す第7工程と、
を有する、
電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。 - 前記突起部は前記保持部に前記金属板を介在して対向する位置で前記第2面を前記第2面の外周に沿って押圧する、
請求項1に記載の電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。 - 前記突起部は閉じた壁状で、前記保持部に前記金属板を介在して対向する位置で前記第2面を前記第2面の外周に沿って押圧する、
請求項2に記載の電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。 - 前記接触部の軌跡が閉じた曲線形状である、
請求項1~3のいずれかに記載の電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。 - 前記接触部の軌跡は前記第4工程以前では平坦である、
請求項1~4のいずれかに記載の電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。 - 前記第2金型は、前記押圧部と前記第2結合部と前記突起部とが単一の金属体で形成されている、
請求項1~5に記載の電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。 - 前記突起部の頂部は同一平面に位置する、
請求項1~6のいずれかに記載の電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。
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JP2018110772A JP7113291B2 (ja) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 電子部品モジュールの外装樹脂成形方法 |
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JP2018110772A JP7113291B2 (ja) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 電子部品モジュールの外装樹脂成形方法 |
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- 2018-06-11 JP JP2018110772A patent/JP7113291B2/ja active Active
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