JP7106174B1 - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Abstract
Description
P2 基板
P3 電子基材
1 樹脂封止装置
2 電子部品供給部
3 樹脂封止部
3A 金型
4 樹脂供給部
5 予熱部
6 温度制御部
7 操作部
8 整列部
8A ターンテーブル
9 ローダー
10 アンローダー
11 ディゲート部
12 整列部
13 製品収納部
14 温度センサ
20 載置部
20A 貫通孔
21 予熱機構
22 昇降部
23 リフター
24 昇降駆動機構
25 側面ガイド
25A 昇降側面ガイド
25B プッシャー
26 プッシャー駆動部
30 昇降部
31 リフター
32 昇降部品
33 ショックアブソーバー
40 保持部
41 昇降駆動機構
Claims (11)
- 樹脂封止の前段階において電子部品を予熱する予熱部を備えた樹脂封止装置であって、
前記予熱部は、
前記電子部品を載置可能な載置部であり、前記電子部品を予熱する予熱機構を備えた載置部と、
前記載置部から前記電子部品を一時離隔させる離隔機構であり、前記電子部品を前記載置部からリフトアップさせる昇降部を有し、前記昇降部が、前記電子部品に接触して持ち上げるリフターと、前記リフターを昇降させる昇降駆動機構とを有する離隔機構と
を有する樹脂封止装置。 - 前記載置部は、前記リフターが通過する貫通孔を有する請求項1記載の樹脂封止装置。
- 樹脂封止の前段階において電子部品を予熱する予熱部を備えた樹脂封止装置であって、
前記予熱部は、
前記電子部品を載置可能な載置部であり、前記電子部品を予熱する予熱機構を備えた載置部と、
前記載置部から前記電子部品を一時離隔させる離隔機構であり、前記電子部品を保持する保持部と、前記載置部を昇降させる昇降駆動機構とを有する離隔機構と
を有する樹脂封止装置。 - 前記電子部品の側面をガイドして前記電子部品の一時離隔時の位置ずれを防止する側面ガイドを有する請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。
- 前記電子部品の側面を押圧して前記電子部品の位置ずれを補正するプッシャーを有する請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。
- 樹脂封止の前段階において電子部品を予熱する予熱部を備えた樹脂封止装置であって、
前記予熱部は、
前記電子部品を載置可能な載置部であり、前記電子部品を予熱する予熱機構を備えた載置部と、
前記載置部から前記電子部品を一時離隔させる離隔機構と、
前記電子部品の側面をガイドして前記電子部品の一時離隔時の位置ずれを防止する側面ガイドと
を有する樹脂封止装置。 - 樹脂封止の前段階において電子部品を予熱する予熱部を備えた樹脂封止装置であって、
前記予熱部は、
前記電子部品を載置可能な載置部であり、前記電子部品を予熱する予熱機構を備えた載置部と、
前記載置部から前記電子部品を一時離隔させる離隔機構と、
前記電子部品の側面を押圧して前記電子部品の位置ずれを補正するプッシャーと
を有する樹脂封止装置。 - 樹脂封止の前段階において電子部品を予熱する予熱部を備えた樹脂封止装置であって、
前記予熱部は、
前記電子部品を載置可能な載置部であり、前記電子部品を予熱する予熱機構を備えた載置部と、
前記載置部から前記電子部品を一時離隔させる離隔機構であり、前記電子部品を前記載置部からリフトアップさせる昇降部を有し、前記昇降部が、前記電子部品に接触して持ち上げるリフターと、前記リフターを昇降させる昇降駆動機構とを有する離隔機構と、
前記電子部品の側面をガイドして前記リフターとともに昇降することにより前記電子部品の一時離隔時の位置ずれを防止する昇降側面ガイドと
を有する樹脂封止装置。 - 前記離隔機構は、前記載置部に前記電子部品を載置後、所定時間が経過すると前記載置部から前記電子部品を一時離隔させるものである
請求項1から8のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。 - 前記離隔機構に対して指示を行う操作部を有し、
前記離隔機構は、前記操作部からの指示に基づいて前記載置部から前記電子部品を一時離隔させるものである
請求項1から8のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。 - 前記予熱部は、前記電子部品の温度を検知する温度センサを有し、
前記離隔機構は、前記温度センサにより検知した前記電子部品の温度に基づいて自動的に前記載置部から前記電子部品を一時離隔させるものである
請求項1から8のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2021119041A JP7106174B1 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2021119041A JP7106174B1 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 樹脂封止装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP7106174B1 true JP7106174B1 (ja) | 2022-07-26 |
JP2023014859A JP2023014859A (ja) | 2023-01-31 |
Family
ID=82593806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2021119041A Active JP7106174B1 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 樹脂封止装置 |
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2021
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