JP7104776B2 - イメージングアセンブリとその製造方法、及びモールド金型、撮像モジュールとスマート端末 - Google Patents

Description

本願はイメージングアセンブリ及びスマート端末の技術分野に関する。
＜関連出願の相互参照＞
本願は、２０１７年８月１４日に、中国国家知識産権局に提出した第２０１７１０６９３２４５．０号及び２０１７２１０１３１３３．８号の中国特許出願の優先権と権益を要求し、前記出願の全ての内容は、参照によって本文に援用される。

伝統のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）製の撮像モジュール構造は、回路基板、感光チップ、ミラーホルダー、モーター駆動、レンズが組立てられてなり、同時に、他の様々な電子部品が回路基板の表面に配置されている。

目前、従来の感光チップの感光領域の占有率は増加しており、感光領域のエッジ部は光窓の側壁に近づいている。光窓の側壁が感光領域にとても近いため、外部の光線が光窓の側壁により反射されて感光領域に到達する強度は高くなり、よって、迷光が益々強くなり、撮像モジュールのイメージング質に影響を与える。

本願では、イメージングアセンブリとその製造方法、及びモールド金型、撮像モジュールとスマート端末を提供する。
本願の一側面にて提供されるイメージングアセンブリは、感光領域を有する感光素子と、前記感光領域の周囲に形成されると共に、前記感光素子に接触するモールドパッケージ部とを備える。また、前記モールドパッケージ部は、傾斜内側面と前記感光領域より高い天井面を有し、前記モールドパッケージ部の天井面と前記感光素子の感光領域との間の高さの差は０．７ｍｍ以下であり、前記傾斜内側面は前記天井面とは異なる面粗さを有する。

本願の他の一側面にて提供されるイメージングアセンブリの製造方法は、イメージングアセンブリを製造する回路基板に感光素子を実装し、フレキシブル膜をモールド金型の下部に付着させ、前記フレキシブル膜は前記モールド金型に背向する粗い表面を有し、前記モールド金型の下部は圧力ヘッド、及び前記圧力ヘッドの周囲に位置するモジュール部を備え、前記圧力ヘッドのエッジ部は内側向き傾斜面を備える。前記フレキシブル膜を付着したモールド金型は前記感光素子の上に位置し、且つ、前記モジュール部の前記感光素子に直面する底面と前記感光素子の天井面との間の高度差は０．７ｍｍ以下である。また、前記感光素子の周囲、及び、前記モジュール部の前記感光素子に直面する底面と前記感光素子の天井面との間において、前記圧力ヘッドのエッジ部の内側向き傾斜面を取囲んでモールドパッケージ部をモールド成型することによって、前記モールドパッケージ部の前記内側向き傾斜面に隣接して形成した傾斜内側面は、前記内側向き傾斜面に付着されたフレキシブル膜の粗い表面と対応する粗い表面を備える。

本願の一側面にて提供されるイメージングアセンブリの製造用のモールド金型は、エッジ部に内側向き傾斜面を備える圧力ヘッドと、前記圧力ヘッドを取囲むモジュール部とを備え、前記モジュール部の前記圧力ヘッドに隣接する底面と前記圧力ヘッドの底面との間の動作高度差は０．７ｍｍ以下である。

本願の一側面にて提供される撮像モジュールは、上記のイメージングアセンブリを備える。

本願の一側面にて提供されるスマート端末は、上記の撮像モジュールを備える。

本願の一側面にて提供されるイメージングアセンブリは、感光領域を有する感光素子と、前記感光領域の周囲に形成されると共に、前記感光素子に接触し、且つ、傾斜内側面と前記感光領域より高い天井面を有するモールドパッケージ部と、前記感光素子と前記傾斜内側面との間に位置する緩衝構造を備える。前記モールドパッケージ部の天井面と前記緩衝構造の上部との間の高度差は０．７ｍｍ以下であり、前記モールドパッケージ部の傾斜内側面は天井面とは異なる面粗さを有する。

本願の一側面にて提供されるイメージングアセンブリの製造方法は、イメージングアセンブリを製造する回路基板に感光素子を実装することと、緩衝構造を前記感光素子に付着させることと、フレキシブル膜をモールド金型の下部に付着させることとを備える。前記フレキシブル膜は前記モールド金型に背向する粗い表面を備え、前記モールド金型の下部は圧力ヘッドと前記圧力ヘッドの周囲に位置するモジュール部を備え、前記圧力ヘッドのエッジ部には内側向き傾斜面を備える。イメージングアセンブリの製造方法は、前記フレキシブル膜が付着されているモールド金型を前記緩衝構造の上に設置させると共に、前記モジュール部の前記感光素子に直面する底面と前記緩衝構造の上部との間の高度差が０．７ｍｍ以下になるようにする。イメージングアセンブリの製造方法は、また、前記感光素子の周囲、及び、前記モジュール部の前記感光素子に直面する底面と前記感光素子の天井面との間において、前記圧力ヘッドのエッジ部の内側向き傾斜面を取囲んでモールドパッケージ部をモールド成型することによって、前記モールドパッケージ部の前記内側向き傾斜面に隣接して形成した傾斜内側面は、前記内側向き傾斜面に付着されたフレキシブル膜の粗い表面と対応する粗い表面を備える。

参考図面には例示的な実施形態を示している。本明細書に開示されている実施形態及び図面は、限定的なものではなく、例示的なものとみなすべきである。
本願の１つの実施形態のイメージングアセンブリの製造方法を示す図である。 図１のステップＳ１１０を示す模式図である。 図１のステップＳ１２０を示す模式図である。 図１のステップＳ１３０を示す模式図である。 図１のステップＳ１４０を示す模式図である。 式（１）の物理的な意味を示す図である。 図３ａの１つの変形を示す図である。 本願の１つの実施形態のイメージングアセンブリの断面図である。 式（２）の各々のパラメーターが表す意味を示す図である。 図５ａの１つの変形を示す図である。 本願の１つの実施形態のイメージングアセンブリの製造に用いられるモールド金型の断面図である。 式（３）の各々のパラメーターが表す意味を示す図である。 図７ａの１つの変形を示す図である。 本願の他の１つの実施形態のイメージングアセンブリの製造方法を示す図である。 本願の他の１つの実施形態のイメージングアセンブリの断面図である。 図９の緩衝構造が光フィルタ素子である場合を示す図である。 図９の緩衝構造は階段ゴム及び光フィルタ素子である場合を示す図である。

本願をよりうまく理解するために、図面を参照しながら、本願の各々の側面に対して、より詳しい説明をする。このような詳細な説明は、本願の例示的な実施形態を述べるだけであって、何らかの形で本願の範囲を限定しないことを理解すべきである。明細書の全文において、同じ図面の符号は同じ要素を指す。「及び／または」という表現は、関連する表記項目中の１つまたは複数の任意及び全ての組合せを含む。

本明細書において、第１、第２などの表現は、１つの構成を他の構成と区別するのみであって、構成に対して如何なる限定をしないことに注意すべきである。従って、本願の教示を逸脱しない限り、以下で記載されている第１の本体は第２の本体とも称すことができる。

図面において、説明の便利さのために、物体の厚み、寸法及び形状を少し誇張している。図面は例示的なものであって、厳密に比例に従って描いたものではない。

用語「からなる」、「含んでなる」、「備える」、「含む」及び／または「含んでいる」は、本明細書の中で使用される場合、記載されている構成、全体、ステップ、操作、素子及び／または部品が存在することを表し、決して、１つまたは複数の他の構成、全体、ステップ、操作、素子、部品及び／またはそれらの組合せが、存在または付加されることも排除しない。また、例えば、「…中の少なくとも１つ」の表現が挙げられた構成の後に記載された場合、挙げられた全ての構成を修飾しており、決して、構成中の単独の要素を修飾することではない。また、本願の実施形態を説明する際、「できる」を用いて「本願の１つまたは複数の実施形態」を示している。且つ、用語「例示的」は例示または例を挙げて説明することを指す。

例えば、本明細書で使用している用語「基本的に」、「約」及び類似の用語は近似を表す用語として用いられ、程度を表す用語ではなく、且つ、当業者が分かっている、測定値または計算値の固有偏差を説明することを指す。

他に限定しない限り、本明細書で使用しているすべての用語（技術用語と科学用語を含む）は、いずれも本願が属する分野の当業者の一般的な理解と同じ意味を有する。また、用語（例えば、慣用の辞書で定義する用語）は、それらが関連する技術の上下文章におけるそれらの意味と一致する意味を有すると解釈され、且つ、本明細書において、明確に限定しない限り、理想化または過度に正式な意味として解釈されないことを、理解すべきである。

本願で言及される上、下、左、右、前、後等は方向を表す単語は、いずれも図面に示されている相対的な位置を便利に説明するために使用され、決して本願に対して限定しない。実際の操作において、需要に応じて図面で示す各々の部品の実際様子を調整することができる。

以下の説明において、本願の改善点に関する部品のみに対して相応的な説明を行い、従来の多くの部品、例えば、イメージングアセンブリにおける金線等の接続線及び各々の一般的な部品は省略している。

なお、衝突しない場合下で、本願における異なる実施形態の構成は互いに組合せることができ、且つ、方法における各々のステップとの間の順番は置換または同時に行うことができる。以下、図面を参照しながら、且つ、実施形態を結合しながら、本願に対して詳細に説明する。

図１は、本願の１つの実施形態のイメージングアセンブリの製造方法を示す図である。図１に示すように、前記方法１００は、ステップＳ１１０～Ｓ１４０を含む。

ステップＳ１１０において、感光素子はイメージングアセンブリを製造する回路基板に実装される。図２ａは、前記ステップＳ１１０を示す模式図である。図２ａに示すように、ステップＳ１１０において、感光素子２２０は回路基板２１０に実装されている。回路基板２１０は製造しようとするイメージングアセンブリの一部として、その上には、イメージングアセンブリに必要とする電気回路が含まれている。感光素子２２０は製造しようとするイメージングアセンブリにおいて、光学画像情報を受信し、且つ、使用可能な出力信号に変換されるセンサーである。

図１に戻り、ステップＳ１２０において、フレキシブル膜はモールド金型の下部に付着される。図２ｂは、前記ステップＳ１２０を示す模式図である。図２ｂに示すように、ステップＳ１２０において、フレキシブル膜３００はイメージングアセンブリの製造に用いられるモールド金型４００の下部に付着される。フレキシブル膜３００のモールド金型４００に背向する表面３１０（即ち、大体下方に向けた表面）は粗い表面である。モールド金型４００の下部は圧力ヘッド４１０とモジュール部４２０を備え、モジュール部４２０は圧力ヘッド４１０の周囲に位置し、且つ、圧力ヘッド４１０は、そのエッジ部の位置に内側向き傾斜面４１１を備えている。膜３００はフレキシブルであるため、それをモールド金型４００の下部に付着した場合、フレキシブル膜３００は、延伸されて変形し圧力ヘッド４１０の部分（図２ｂにおいて、点線部分で示している）までに付着される。フレキシブル膜３００のモールド金型４００に背向する表面３１０は粗い表面であるため、フレキシブル膜３００が圧力ヘッド４１０部分に付着される部分は引っ張られて、そのＲａ（面粗さプロファイル算術平均偏差）は小さくなり、即ち、面粗さの程度は低下する。

図１に戻り、ステップＳ１３０において、フレキシブル膜が付着されているモールド金型は感光素子の上に設置されると共に、モジュール部の感光素子を直面する底面と感光素子の天井面との間の高度差は０．７ｍｍ以下にする。図２ｃは前記ステップＳ１３０を示す模式図である。図２ｃに示すように、ステップＳ１３０において、フレキシブル膜３００が付着されているモールド金型４００は感光素子２２０の上に設置されると共に、モジュール部４２０の底面４２１と感光素子２２０の天井面２２１との間の高度差δＨは０．７ｍｍ以下である。本願において、圧力ヘッド４１０の底面４１２とモジュール部４２０の底面４２１との間の高度差（モールド金型４００の設計段階またはイメージングアセンブリを製造する操作段階に）を調整することによってδＨの大きさを調節することができる。設計する際または操作過程において、底面４１２と底面４２１との間の高さの差を調整することにより、δＨを０．７ｍｍ以下にし、従って、フレキシブル膜３００が延伸される程度を比較的に小さくし、これにより、フレキシブル膜３００表面３１０の表面粗さ程度をわずかに低下させることができる。

図１に戻り、ステップ１４０において、感光素子の周囲及びモジュール部の感光素子に直面する底面と感光素子の天井面との間には、圧力ヘッドエッジ部の内側向き傾斜面を取囲んでモールドパッケージ部をモールド成型することによって、モールドパッケージ部の内側向き傾斜面に隣接して形成した傾斜内側面は、内側向き傾斜面に付着されたフレキシブル膜の粗い表面と対応する粗い表面を備える。図２ｄは、前記ステップＳ１４０を示す模式図である。図２ｄに示すように、ステップＳ１４０において、イメージングアセンブリを製造するために、感光素子２２０の周囲、モジュール部４２０の感光素子２２０に直面する底面４２１と、感光素子２２０の天井面２２１との間では、モールド成型（例えば、熱硬化性樹脂材料を採用してモールド成型を行う）を行うことによって、内側向き傾斜面４１１を取囲んでモールドパッケージ部２３０を形成する。これによって、モールド金型４００の下部にフレキシブル膜３００が付着しており、且つ、フレキシブル膜３００の大体下方に向けた表面３１０は粗い表面であるため、モールド成型したモールドパッケージ部２３０の内側向き傾斜面４１１に隣接して形成した傾斜内側面２３１は、内側向き傾斜面４１１に付着されたフレキシブル膜３００の粗い表面３１０と対応する粗い表面を備える。

ステップ１４０の後に、離型等の一般的な処理を行うことによって、イメージングアセンブリを得ることができる。

これにより、イメージングアセンブリを製造するとき、モジュール部の感光素子に直面する底面と感光素子の天井面との間の高度差を０．７ｍｍ以下の範囲内に制御することによって、製造過程において、フレキシブル膜が延伸される程度は比較的に小さくなり、すなわちフレキシブル膜の下表面の面粗さの程度はわずかに低下される。従って、製造されたイメージングアセンブリのモールドパッケージ部の傾斜内側面もかなりな面粗さを有することによって、光線が前記傾斜内側面により感光素子の感光領域に反射されることを抑制し、迷光の感光素子に対する影響を有効的に制御する。

本願の１つの実施形態において、図２ｄを参照すると、モールドパッケージ部２３０の傾斜内側面２３１の可視光に対する反射率は５％以下である。前記のように、製造プロセスの改善により、モールドパッケージ部の傾斜内側面にはかなりな面粗さを有し、従って、その反射率は比較的に低いレベルまで低下され、その光線に対する反射を低減した。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部２３０の傾斜内側面２３１のＲａ（面粗さプロファイル算術平均偏差）の数値は１μｍ以上である。

本願の１つの実施形態において、モジュール部４２０に付着されているフレキシブル膜３００の粗い表面のＲａ値は、内側向き傾斜面４１１に付着されているフレキシブル膜の粗い表面のＲａ値より大きい。前記のように、イメージングアセンブリを製造する過程において、圧力ヘッド４１０に付着されているフレキシブル膜３００の部分は変形し、モジュール部４２０に付着されているフレキシブル膜３００の部分は変形しないまたはほぼ変形が発生しない。従って、フレキシブル膜３００の、モジュール部４２０に付着されている粗い表面のＲａ値は、内側向き傾斜面４１１に付着されている粗い表面のＲａ値より大きい。

本願の１つの実施形態において、上記のステップＳ１３０は、フレキシブル膜が付着されている圧力ヘッドは感光素子の感光領域へ直接に突き当てる（当接する）ことを含む。イメージングアセンブリのモールドパッケージ部は感光素子の感光領域の周囲に形成されるが、モールド成型の過程において、モールド材料が感光領域に流れることが好ましくない。従って、フレキシブル膜が付着されている圧力ヘッドは感光素子の感光領域へ直接に突き当てることができる。フレキシブル膜はその可撓性により一定の伸縮性を有するため、圧力ヘッドを感光領域に突き当てた後、優れた阻止作用を果たし、モールド材料が感光領域へ進入することを防止することができる。

本願の１つの実施形態において、内側向き傾斜面４１１が感光素子の感光領域に対する傾斜角度は２０～７０度である。

本願の１つの実施形態において、引張係数Ｋでイメージングアセンブリを製造する過程におけるフレキシブル膜の引張程度を示す。Ｋが大きいほど、フレキシブル膜の引張程度が大きいことを示す。
Ｋは以下の式にて表す。
Ｋ＝１＋２ｄ（１／ｓｉｎα－１／ｔａｎα）（／（ｂ_１＋２ｂ_２） （１）
ｄは、モジュール部の感光素子に直面する底面と感光素子の天井面との間の高度差を示し、αは、内側向き傾斜面の感光素子の天井面に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は圧力ヘッドの内側向き傾斜面との間の距離を示し、ｂ_２は、内側向き傾斜面が感光領域の天井面における正投影の長さを示す。

図３ａは上述式（１）の物理的意味を示す。図３ａに示すように、Ａ１は、圧力ヘッドに付着されているフレキシブル膜の部分が延伸される前の長さを示し、Ａ２（図に示せず）は前記部分が圧力ヘッドに付着されるために延伸された後の長さとして設定した。分かるように、Ａ１＝ｂ_１＋２ｂ_２、Ａ２＝ｂ_１＋２ｃである。本実施形態において、フレキシブル膜の引張係数Ｋは、Ｋ＝Ａ２／＝（ｂ_１＋２ｃ）／（ｂ_１＋２ｂ_２）に限定する。推定により、上記の式（１）を得ることができる。

上記の説明において、ｄ（即ちδＨ）≦０．７ｍｍ、２０°≦α≦７０°である。設計条件及び／またはプロセス条件の制限により、ｂ_１＋２ｂ_２≧２．４８ｍｍである。従って、本実施形態において、フレキシブル膜の引張係数Ｋは１．４以下である。

Ｋの数値は、イメージングアセンブリを製造する過程におけるフレキシブル膜の引張程度を表し、従って、Ｋ値を所定の範囲内に制御することによって、フレキシブル膜が引張られすぎ、その粗い表面の面粗さが低下しすぎないようし、製造されるイメージングアセンブリにおいて、モールドパッケージ部の傾斜内側面にかなりな面粗さを有するように保証することができ、光線が前記傾斜内側面により感光素子の感光領域に反射することを抑制し、迷光が感光素子に対する影響を有効的に制御する。

図３ｂは、上記図３ａの変形を示す図である。図３ｂに示す実施形態において、Ｋは以下の式、
Ｋ＝１＋（ｄ_１（１／ｓｉｎα_１－１／ｔａｎα_１）＋ｄ_２（１／ｓｉｎα_２－１／ｔａｎα_２））／（ｂ_１＋ｂ_２＋ｂ_３） （１’）により示される。
図３ｂに示すように、ｄ_１及びｄ_２はモジュール部の感光素子に直面する底面と感光素子の天井面との間の高度差を表し、α_１及びα_２は内側向き傾斜面が感光素子の天井面に対する傾斜角度を表し、ｂ_１は圧力ヘッドの内側向き傾斜面の間の距離を表し、ｂ_２及びｂ_３は内側向き傾斜面が感光素子の天井面における正投影の長さを表す。

図３ｂと図３ａが示す実施形態の相違点は、図３ａが示す実施形態は図３ｂが示す実施形態におけるｄ_１＝ｄ_２、α_１＝α_２且つｂ_２＝ｂ_３の場合である。

本願の１つの実施形態において、フレキシブル膜はモールド金型に向けた粘着防止面を備える。従って、モールドが完成した後、離型操作を行う際、モールド金型とイメージングアセンブリの分離に有利である。

本願の１つの実施形態において、フレキシブル膜はＥＴＦＥ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＰＳからなる群から選ばれる１種類または多種類の材料で製造される。これらの材料は何れも粘着防止面を形成することができると共に、耐汚染性がよく、靭性が高く、分離しやすく、耐高温等の特性を有することによって、フレキシブル膜の操作に便利である。

図４は、本願の１つの実施形態のイメージングアセンブリの断面図である。前記の方法１００を採用すると、図４に示すようなイメージングアセンブリ２００を製造することができる。図４に示すように、前記イメージングアセンブリ２００は回路基板２１０、感光素子２２０及びモールドパッケージ部２３０を備える。感光素子２２０は感光領域２２２を備え、モールドパッケージ部２３０は感光領域２２２の周囲に形成されると共に、感光素子２２０に接触し、且つ、モールドパッケージ部２３０は傾斜内側面２３１と感光領域２２２より高い天井面２３２を備える。モールドパッケージ部２３０の天井面２３２と感光素子２２０の感光領域２２２との間の高度差δＨは０．７ｍｍ以下であり、傾斜内側面２３１は天井面２３２とは異なる面粗さを有する。

イメージングアセンブリを製造する際、モジュール部の感光素子に直面する底面と感光素子の天井面との間の高度差を０．７ｍｍ以下の範囲内に制御することによって、モールドパッケージ部の天井面と感光素子の感光領域との間の高度差は０．７ｍｍ以下になる。（本願において、フレキシブル膜の厚さが他の素子寸法に対する影響を無視することができる）。モールド成型の過程において、フレキシブル膜が延伸される程度は比較的に小さく、すなわちフレキシブル膜の下面の面粗さ程度がわずかに低下されることによって、製造されるイメージングアセンブリにおけるモールドパッケージ部の傾斜内側面もかなりな面粗さを有する。モールドパッケージ部の傾斜内側面は天井面とは異なる面粗さ（従って、反射率も異なる）を有し、前記傾斜内側面が依然としてかなりな面粗さを保持するため、光線が前記傾斜内側面により感光素子の感光領域に反射されることを抑制することによって、迷光の感光素子に対する影響を有効的に制御することができる。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部２３０の傾斜内側面２３１の可視光に対する反射率は５％以下である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部２３０の傾斜内側面２３１のＲａ値は１μｍ以上である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部２３０の天井面２３２のＲａ値は傾斜内側面２３１のＲａ値より大きい。

本願の１つの実施形態において、傾斜内側面２３１は感光領域２２２に対する傾斜角度が２０度～７０度である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部２３０の寸法は以下の不等式、
５ｄ（１／ｓｉｎα－１／ｔａｎα）≦（ｂ_１＋２ｂ_２） （２）を満足している。

図５ａは、上記式（２）の各パラメーターが表す意味を示している。式（２）及び（１）において、相当または類似のパラメーターは同じ符号で示している。図５ａに示すように、ｄはモールドパッケージ部の天井面と感光素子の感光領域との間の高度差を示し、αは傾斜内側面の感光領域に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は感光領域において、対向する傾斜内側面の間の距離を示し、ｂ_２は傾斜内側面が感光領域の平面における正投影の長さを示している。

上記の式（１）の説明を結合すると分かるように、１＋２ｄ（１／ｓｉｎα－１／ｔａｎα）／（ｂ_１＋２ｂ_２）≦１．４であり、これから、式（２）を導き出すことができる。

図５ｂには、上記図５ａの１つの変形を示している。図５ｂに示す実施形態において、モールドパッケージ部２３０の寸法は以下の不等式、
ｄ_１（１／ｓｉｎα_１－１／ｔａｎα_１）＋ｄ_２（１／ｓｉｎα_２－１／ｔａｎα_２）≦０．４（ｂ_１＋ｂ_２＋ｂ_３） （２’）を満足している。

図５ｂに示すように、ｄ_１及びｄ_２はモールドパッケージ部の天井面と感光素子の感光領域との間の高度差を示し、α_１及びα_２は傾斜内側面の感光領域に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は感光領域における対向する傾斜内側面の間の距離を示し、ｂ_２及びｂ_３は傾斜内側面が感光領域の平面における正投影の長さを示す。

図５ｂと図５ａに示す実施形態の相違点は、図５ａに示す実施形態は図５ｂに示す実施形態におけるｄ_１＝ｄ_２、α_１＝α_２且つｂ_２＝ｂ_３の場合である点にある。

図６には、本願の１つの実施形態のイメージングアセンブリの製造に用いられるモールド金型の断面図が示されている。前記モールド金型は図１に示す方法１００に用いられる。図６に示すように、前記モールド金型４００は圧力ヘッド４００及びモジュール部４２０を備えることができる。圧力ヘッド４１０は、そのエッジ部に内側向き傾斜面４１１を備え、且つ、モジュール部４２０は圧力ヘッド４１０を取囲んでいる。モジュール部４２０の圧力ヘッド４１０に隣接する底面４２１と圧力ヘッド４１０の底面４１２との間の動作高度差は０．７ｍｍ以下である。

これにより、前記のモールド金型を採用してイメージングアセンブリを製造する場合、モジュール部４２０の圧力ヘッド４１０に隣接する底面４２１と圧力ヘッド４１０の底面４１２との間の動作高度差は０．７ｍｍ以下であるため、フレキシブル膜はモールド金型に付着られる際、それが延伸される程度は比較的に小さく、すなわちフレキシブル膜の下表面の面粗さの程度をわずかに低下させる。従って、製造されるイメージングアセンブリにおけるモールドパッケージ部の傾斜内側面もかなりな面粗さを有することによって、光線が前記傾斜内側面により感光素子の感光領域に反射することを抑制し、迷光の感光素子に対する影響を有効的に制御する。

本願の１つの実施形態において、内側向き傾斜面４１１の圧力ヘッド４１０の底面４１２に対する傾斜角度は２０度～７０度である。

本願の１つの実施形態において、モールド金型４００の寸法は以下の不等式、
５ｄ（１／ｓｉｎα－１／ｔａｎα）≦（ｂ_１＋２ｂ_２） （３）を満足している。

図７ａには上記式（３）における各パラメーターが表す意味を示している。式（３）及び（１）において、相当又は類似のパラメーターは同じ符号により示している。図７ａに示すように、ｄは、モジュール部の圧力ヘッドに隣接する底面と圧力ヘッドの底面との間の動作高度差を示し、αは内側向き傾斜面の圧力ヘッドの底面に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は圧力ヘッドの内側向き傾斜面の間の距離を示し、ｂ_２は内側向き傾斜面が圧力ヘッドの底面の平面における正投影の長さを示す。

上記の式（１）の説明を結合すると分かるように、１＋２ｄ（１／ｓｉｎα－１／ｔａｎα）／（ｂ_１＋２ｂ_２）≦１．４であり、これから式（３）を導き出すことができる。

図７ｂには、上記の図７ａの１つの変形を示している。図７ｂに示す実施形態において、モールド金型４００の寸法は以下の不等式、
ｄ_１（１／ｓｉｎα_１－１／ｔａｎα_１）＋ｄ_２（１／ｓｉｎα_２－１／ｔａｎα_２）≦０．４（ｂ_１＋ｂ_２＋ｂ_３） （３’）を満足している。

図７ｂに示すように、ｄ_１及びｄ_２は、モジュール部の圧力ヘッドに隣接する底面と圧力ヘッドの底面との間の動作高度差を示し、α_１及びα_２は、内側向き傾斜面の圧力ヘッドの底面に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は、圧力ヘッドの内側向き傾斜面の間の距離を示し、ｂ_２及びｂ_３は、内側向き傾斜面が圧力ヘッドの底面の平面における正投影の長さを示す。

図７ｂと図７ａに示す実施形態の相違点は、図７ａに示す実施形態は図７ｂに示す実施形態におけるｄ_１＝ｄ_２、α_１＝α_２且つｂ_２＝ｂ_３の場合である点にある。

本願の１つの実施形態において、前記のようなイメージングアセンブリを備える撮像モジュールを提供する。

本願の他の１つの実施形態において、前記撮像モジュールを備えるスマート端末を提供する。

図８には、本願の他の１つの実施形態のイメージングアセンブリの製造方法が示されている。図８に示すように、前記方法８００はステップＳ８１０～Ｓ８５０を含んでいる。

ステップＳ８１０において、イメージングアセンブリを製造する回路基板に感光素子を実装する。当該ステップと前記ステップＳ１１０は同じまたは類似し、ここでは改めて説明しない。

ステップＳ８２０において、緩衝構造を感光素子に付着させる。前記緩衝構造は感光素子及び／または接続線等の部品が衝撃を受けないように保護することができる。

ステップＳ８３０において、フレキシブル膜をモールド金型の下部に付着させる。フレキシブル膜はモールド金型に背向する粗い表面を備え、モールド金型の下部は圧力ヘッドと圧力ヘッドの周囲に位置するモジュール部を備え、圧力ヘッドのエッジ部は内側向き傾斜面を備える。当該ステップと上記ステップＳ１２０は同じまたは類似し、ここでは改めて説明しない。

ステップＳ８４０において、フレキシブル膜が付着されているモールド金型を緩衝構造の上に設置すると共に、モジュール部の感光素子に直面する底面と緩衝構造の上部との間の高度差は０．７ｍｍ以下である。当該ステップと上記ステップＳ１３０は類似し、その相違点は、ステップＳ８２０にて緩衝構造を導入することであり、このため、ステップＳ８４０において、フレキシブル膜が付着されているモールド金型を、感光素子の上に設置することではなく、緩衝構造の上に設置し、且つ、モジュール部の感光素子に直面する底面と緩衝構造の上部との間の高度差は０．７ｍｍ以下にする必要がある。

ステップＳ８５０において、感光素子の周囲、及び、モジュール部の感光素子に直面する底面と、感光素子の天井面との間には、圧力ヘッドのエッジ部の内側向き傾斜面を取囲んでモールドパッケージ部をモールド成型することによって、モールドパッケージ部の内側向き傾斜面に隣接して形成した傾斜内側面は、内側向き傾斜面に付着されたフレキシブル膜の粗い表面と対応する粗い表面を有する。当該ステップと上記ステップＳ１４０は同じまたは類似し、ここでは改めて説明しない。

ステップＳ８５０の後、離型等の一般的な処理を行うことによって、イメージングアセンブリを得ることができる。

本願の１つの実施形態において、緩衝構造は階段ゴムと及び／または光フィルタ素子である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部の傾斜内側面の可視光に対する反射率は５％以下である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部の傾斜内側面のＲａは１μｍ以上である。

本願の１つの実施形態において、モジュール部に付着されているフレキシブル膜の粗い表面のＲａは、内側向き傾斜面に付着されているフレキシブル膜の粗い表面のＲａより大きい。

本願の１つの実施形態において、フレキシブル膜が付着されているモールド金型を緩衝構造の上に設置することは、フレキシブル膜が付着されている圧力ヘッドを緩衝構造へ直接に突き当てることを含む。

本願の１つの実施形態において、内側向き傾斜面の感光領域に対する傾斜角度は２０度～７０度である。

本願の１つの実施形態において、フレキシブル膜をモールド金型の下部に付着した後、得られたフレキシブル膜の引張係数Ｋは１．４以下であり、
Ｋ＝１＋２ｄ（１／ｓｉｎα－１／ｔａｎα）／（ｂ_１＋２ｂ_２） （４）
式中、ｄは、モジュール部の感光素子に直面する底面と緩衝構造の上部との間の高度差を示し、αは、内側向き傾斜面の感光領域に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は、圧力ヘッドの内側向き傾斜面の間の距離を示し、ｂ_２は、内側向き傾斜面が感光領域の平面における正投影の長さを示す。

上記の式（４）と式（１）の相違点は、式（４）において、ｄは、モジュール部の感光素子に直面する底面と緩衝構造の上部との間の高度差を示し、式（１）において、ｄは、モジュール部の感光素子に直面する底面と感光素子の天井面との間の高度差を示す。

本願の１つの実施形態において、フレキシブル膜をモールド金型の下部に付着した後、得られたフレキシブル膜の引張係数Ｋは１．４以下であり、
Ｋ＝１＋（ｄ_１（１／ｓｉｎα_１－１／ｔａｎα_１）＋ｄ_２（１／ｓｉｎα_２－１／ｔａｎα_２））／（ｂ_１＋ｂ_２＋ｂ_３） （４’）
式中、ｄ_１及びｄ_２は、モジュール部の感光素子に直面する底面と緩衝構造の上部との間の高度差を示し、α_１及びα_２は、内側向き傾斜面の感光領域に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は、圧力ヘッドの内側向き傾斜面の間の距離を示し、ｂ_２及びｂ_３は、内側向き傾斜面が感光領域の平面における正投影の長さを示す。

上記の式（４’）と式（４）の相違点は、式（４）に示す実施形態は、式（４’）に示す実施形態におけるｄ_１＝ｄ_２、α_１＝α_２且つｂ_２＝ｂ_３の場合である点にある。

本願の１つの実施形態において、フレキシブル膜はモールド金型に向けた粘着防止面を備える。

本願の１つの実施形態において、フレキシブル膜はＥＴＦＥ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＰＳからなる群から選ばれる１種類または多種類の材料で製造される。

図９には、本願の他の１つの実施形態のイメージングアセンブリの断面図を示している。前記のような方法８００を採用すると、図９に示すようなイメージングアセンブリ２００’を製造することができる。図９に示すように、前記イメージングアセンブリ２００’は、回路基板２１０、感光素子２２０、モールドパッケージ部２３０及び緩衝構造２４０を備える。感光素子２２０は感光領域２２２を備え、モールドパッケージ部２３０は感光領域２２２の周囲に形成されると共に、感光素子２２０に接触し、且つ、モールドパッケージ部２３０は傾斜内側面２３１と感光領域２２２より高い天井面２３２とを備える。緩衝構造２４０は感光素子２２０と傾斜内側面２３１との間に位置する。モールドパッケージ部２３０の天井面２３２と緩衝構造２４０の上部２４１との間の高度差δＨ’は０．７ｍｍ以下であり、モールドパッケージ部２３０の傾斜内側面２３１は天井面２３２とは異なる面粗さを有する。

本願の１つの実施形態において、緩衝構造は階段ゴム及び／または光フィルタ素子である。上記の図９に示す緩衝構造は階段ゴムである。図１０には、図９における緩衝構造が光フィルタ素子である場合が示されている。図１１には、図９における緩衝構造が階段ゴム及び光フィルタ素子である場合が示されている。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部の傾斜内側面の可視光に対する反射率は５％以下である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部の傾斜内側面のＲａ値は１μｍ以上である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部の天井面のＲａ値は傾斜内側面のＲａ値より大きい。

本願の１つの実施形態において、傾斜内側面の感光領域に対する傾斜角度は２０度～７０度である。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部の寸法は以下の不等式、
５ｄ（１／ｓｉｎα－１／ｔａｎα）≦（ｂ_１＋２ｂ_２） （５）を満足している。
式中、ｄは、モールドパッケージ部の天井面と緩衝構造の上部との間の高度差を示し、αは、傾斜内側面の感光領域に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は緩衝構造において、対向する傾斜内側面の間の距離を示し、ｂ_２は、傾斜内側面が感光領域の平面における正投影の長さを示す。

上記の式（５）と式（２）の相違点は、式（５）において、ｄは、モールドパッケージ部の天井面と緩衝構造の上部との間の高度差を示し、ｂ_１は、緩衝構造において、対向する傾斜内側面の間の距離を示し、式（２）において、ｄは、モールドパッケージ部の天井面と感光素子の感光領域との間の高度差を示し、且つ、ｂ_１は、感光領域において、対向する傾斜内側面の間の距離を示す点にある。

本願の１つの実施形態において、モールドパッケージ部の寸法は以下の不等式、
ｄ_１（１／ｓｉｎα_１－１／ｔａｎα_１）＋ｄ_２（１／ｓｉｎα_２－１／ｔａｎα_２）≦０．４（ｂ_１＋ｂ_２＋ｂ_３） （５’）を満足している。
式中、ｄ_１及びｄ_２は、モールドパッケージ部の天井面と緩衝構造の上部との間の高度差を示し、α_１及びα_２は、傾斜内側面の感光領域に対する傾斜角度を示し、ｂ_１は、緩衝構造において、対向する傾斜内側面の間の距離を示し、ｂ_２及びｂ_３は、傾斜内側面が感光領域の平面における正投影の長さを示す。

上記の式（５’）と式（５）の相違点は、式（５）に示す実施形態は、式（５’）に示す実施形態におけるｄ_１＝ｄ_２、α_１＝α_２且つｂ_２＝ｂ_３の場合である点にある。

以上の説明には多くの特定配置とパラメーターが含まれているが、ただし、これらの特定配置及びパラメーターは、本願の１つの実施形態を説明することにのみ用いられる点に留意されたい。これは、本願の範囲に対する限定になってはいけない。当業者は、本願の範囲と精神を逸脱しない限り、様々な修正、追加及び置換が可能であることが理解できる。従って、本願の範囲は、前記請求項に基づいて解釈されるべきである。

Claims (8)

1. 感光領域を備える感光素子、及び
   前記感光領域の周囲に形成されていると共に、前記感光素子に接触しており、且つ、傾斜内側面と前記感光領域より高い天井面を有する、モールドパッケージ部を備え、
   前記モールドパッケージ部の天井面と前記感光素子の感光領域との間の高度差は０．７ｍｍ以下であり、前記傾斜内側面は前記天井面とは異なる面粗さを有し、
   前記モールドパッケージ部の天井面の面粗さプロファイル算術平均偏差は、傾斜内側面の面粗さプロファイル算術平均偏差より大きく、
   前記モールドパッケージ部の寸法は以下の不等式、
   ｄ _１ （１／ｓｉｎα _１ －１／ｔａｎα _１ ）＋ｄ _２ （１／ｓｉｎα _２ －１／ｔａｎα _２ ）≦０．４（ｂ _１ ＋ｂ _２ ＋ｂ _３ ）を満足しており、
   式中、ｄ _１ 、α _１ 、ｂ _２ はそれぞれ前記モールドパッケージ部の片側の天井面と前記感光素子の感光領域との間の高度差、前記傾斜内側面の前記感光領域に対する傾斜角度、前記傾斜内側面の前記感光領域の平面における正投影の長さを示し、ｄ _２ 、α _２ 、ｂ _３ はそれぞれ前記片側の反対側の天井面と前記感光素子の感光領域との間の高度差、前記傾斜内側面の前記感光領域に対する傾斜角度、前記傾斜内側面の前記感光領域の平面における正投影の長さを示し、ｂ _１ は、前記感光領域において、対向する前記傾斜内側面の間の距離を示し、
   前記モールドパッケージ部の傾斜内側面の面粗さプロファイル算術平均偏差は１μｍ以上である、
   ことを特徴とするイメージングアセンブリ。
2. 前記モールドパッケージ部の傾斜内側面の可視光に対する反射率は５％以下である、ことを特徴とする請求項１に記載のイメージングアセンブリ。
3. 前記傾斜内側面の前記感光領域に対する傾斜角度は２０度～７０度である、ことを特徴とする請求項１に記載のイメージングアセンブリ。
4. イメージングアセンブリを製造する回路基板に感光素子を実装することと、
   フレキシブル膜をモールド金型の下部に付着させ、なお、前記フレキシブル膜は前記モールド金型に背向する粗い表面を備え、前記モールド金型の下部は圧力ヘッドと前記圧力ヘッドの周囲に位置するモジュール部を備え、前記圧力ヘッドのエッジ部は内側向き傾斜面を備えることと、
   前記フレキシブル膜が付着されているモールド金型を前記感光素子の上に設置すると共に、前記モジュール部の前記感光素子に直面する底面と前記感光素子の天井面との間の高度差を０．７ｍｍ以下にすることと、
   前記感光素子の周囲、及び、前記モジュール部の前記感光素子に直面する底面と、前記感光素子の天井面との間には、前記圧力ヘッドのエッジ部の内側向き傾斜面を取囲んでモールドパッケージ部をモールド成型することによって、前記モールドパッケージ部の前記内側向き傾斜面に隣接して形成した傾斜内側面には、前記内側向き傾斜面に付着されたフレキシブル膜の粗い表面と対応する粗い表面を有するようにすることを含み、
   前記モジュール部に付着されているフレキシブル膜の粗い表面の面粗さプロファイル算術平均偏差は、前記内側向き傾斜面に付着されているフレキシブル膜の粗い表面の面粗さプロファイル算術平均偏差より大きく、
   フレキシブル膜をモールド金型の下部に付着させた後、得られた前記フレキシブル膜の引張係数Ｋは１．４以下であり、
   Ｋ＝１＋（ｄ _１ （１／ｓｉｎα _１ －１／ｔａｎα _１ ）＋ｄ _２ （１／ｓｉｎα _２ －１／ｔａｎα _２ ））／（ｂ _１ ＋ｂ _２ ＋ｂ _３ ）、
   式中、ｄ _１ 、α _１ 、ｂ _２ はそれぞれ前記モールドパッケージ部の片側の天井面と前記感光素子の感光領域との間の高度差、前記傾斜内側面の前記感光領域に対する傾斜角度、前記傾斜内側面の前記感光領域の平面における正投影の長さを示し、ｄ _２ 、α _２ 、ｂ _３ はそれぞれ前記片側の反対側の天井面と前記感光素子の感光領域との間の高度差、前記傾斜内側面の前記感光領域に対する傾斜角度、前記傾斜内側面の前記感光領域の平面における正投影の長さを示し、ｂ _１ は、前記感光領域において、対向する前記傾斜内側面の間の距離を示し、
   前記モールドパッケージ部の傾斜内側面の面粗さプロファイル算術平均偏差は１μｍ以上である、
   ことを特徴とするイメージングアセンブリを製造する方法。
5. 前記フレキシブル膜が付着されているモールド金型を前記感光素子の上に設置することは、前記フレキシブル膜が付着されている前記圧力ヘッドを前記感光素子の感光領域へ直接に突き当てることを含む、ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
6. 前記フレキシブル膜は前記モールド金型に向ける粘着防止面を備える、ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
7. 前記フレキシブル膜は、ＥＴＦＥ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＰＳからなる群から選ばれる１種類または多種類の材料で製造されている、ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
8. 前記感光素子と前記傾斜内側面との間に位置する緩衝構造を更に備え、
   前記モールドパッケージ部の天井面と前記緩衝構造の上部との間の高度差は０．７ｍｍ以下で、前記モールドパッケージ部の傾斜内側面は天井面とは異なる面粗さを有する、ことを特徴とする請求項１に記載するイメージングアセンブリ。

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