JP7094000B2

JP7094000B2 - Electronic components with lead wires

Info

Publication number: JP7094000B2
Application number: JP2018123705A
Authority: JP
Inventors: 和雄小金平; 高司篠木; 大介牧野
Original assignee: 帝国通信工業株式会社
Priority date: 2018-06-28
Filing date: 2018-06-28
Publication date: 2022-07-01
Anticipated expiration: 2038-06-28
Also published as: JP2020004873A

Description

本発明は、リード線付き電子部品に関するものである。 The present invention relates to an electronic component with a lead wire.

従来、回転式電子部品の中には、例えば特許文献１の図１に示すように、回転式電子部品用の成型品（３０）の外周側壁から外方に向けて金属端子板（２０）を突出する構造のものがある。この種の回転式電子部品は、例えばこれを別途用意した主回路基板上に載置し、その際、各金属端子板（２０）を、前記主回路基板に形成した端子接続パターンに半田付けなどして使用される。 Conventionally, in the rotary electronic component, for example, as shown in FIG. 1 of Patent Document 1, a metal terminal plate (20) is provided outward from the outer peripheral side wall of the molded product (30) for the rotary electronic component. Some have a protruding structure. This type of rotary electronic component is placed on, for example, a separately prepared main circuit board, and at that time, each metal terminal board (20) is soldered to a terminal connection pattern formed on the main circuit board. Is used.

一方、従来、上記回転式電子部品の別の使用方法として、前記金属端子板（２０）を、別途用意した主回路基板ではなく、リード線に接続して使用する場合がある。このような場合は、各金属端子板（２０）に、それぞれリード線を半田付けする。 On the other hand, conventionally, as another method of using the rotary electronic component, the metal terminal board (20) may be connected to a lead wire instead of a separately prepared main circuit board. In such a case, solder the lead wire to each metal terminal board (20).

特開平１０－１７２６３０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-172630

しかしながら、各金属端子板（２０）に、それぞれリード線を半田付けする場合は、以下のような課題があった。
（１）金属端子板（２０）にリード線を半田付けする接続作業に手間がかかってしまう。また場合によっては、リード線の金属端子板（２０）への接続作業時に、金属端子板（２０）と回路基板（１０）との接続部分（成型品（３０）に覆われている部分）に熱によるストレスが加わり、金属端子板（２０）と回路基板（１０）間に接続不良を生じる虞があった。 However, when soldering the lead wire to each metal terminal board (20), there are the following problems.
(1) It takes time and effort to solder the lead wire to the metal terminal board (20). In some cases, when connecting the lead wire to the metal terminal plate (20), the connection portion between the metal terminal plate (20) and the circuit board (10) (the portion covered by the molded product (30)) may be formed. The stress due to heat is applied, and there is a possibility that a connection failure may occur between the metal terminal board (20) and the circuit board (10).

（２）金属端子板（２０）とリード線との接続部分は一般に露出しているが、この接続部分には、リード線が屈曲した場合などにストレスが加わり易く、また各種液体、粉塵などによる影響を受け易く、このためこの接続部分に劣化や接続不良などを生じる虞があった。 (2) The connection portion between the metal terminal plate (20) and the lead wire is generally exposed, but stress is likely to be applied to this connection portion when the lead wire is bent, and various liquids, dust, etc. It is easily affected, and as a result, there is a risk that deterioration or poor connection may occur in this connection portion.

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路基板とリード線間の接続を、容易に接続不良や劣化なく確実に行うことができるリード線付き電子部品を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an electronic component with a lead wire which can easily and surely connect a circuit board and a lead wire without a connection failure or deterioration. It is in.

本発明は、回路パターン及び当該回路パターンに接続される接続パターンを形成してなる回路基板と、前記回路基板を収納するケースと、前記回路基板の接続パターンに接続されるリード線と、を具備するリード線付き電子部品において、前記リード線を接続した接続部分を、前記ケースの材質と異なる材質からなる封止体によって封止し、前記封止体は、前記接続部分を封止する封止体本体部と、前記接続部分から所定長さにわたって前記リード線の部分を封止するリード線封止部とを具備して構成され、前記リード線封止部の上下面には、前記リード線の長手方向に交差する方向に延びる溝部を上下対称の位置に形成し、さらに前記上下対称の位置に形成した一対の溝部それぞれの底面に、前記リード線の外表面の一部を露出させたことを特徴としている。
本発明によれば、回路基板とリード線間の接続部分を、封止体によって封止するので、当該接続部分を補強でき、リード線が屈曲するなどしてストレスが加わっても、当該接続部分の接続不良を防止することができる。同時に、封止体によって封止するので、防水、防塵を図ることができ、このことからも当該接続部分の劣化や接続不良を防止することができる。
また、封止体とケースをそれぞれ異なる材質で構成したので、ケースは回路基板を収納するのに好適な材料を、また封止体は接続部分を封止するのに好適な材料を、それぞれ選択でき、当該接続部分の接続状態を好適に維持できる。 The present invention includes a circuit board forming a circuit pattern and a connection pattern connected to the circuit pattern, a case for accommodating the circuit board, and a lead wire connected to the connection pattern of the circuit board. In the electronic component with a lead wire, the connection portion to which the lead wire is connected is sealed with a sealing body made of a material different from the material of the case, and the sealing body is a sealing that seals the connecting portion. It is configured to include a body main body portion and a lead wire sealing portion that seals the lead wire portion over a predetermined length from the connection portion, and the lead wire is provided on the upper and lower surfaces of the lead wire sealing portion. A groove extending in a direction intersecting the longitudinal direction of the lead wire is formed at a vertically symmetrical position, and a part of the outer surface of the lead wire is exposed on the bottom surface of each of the pair of grooves formed at the vertically symmetrical position. It is characterized by.
According to the present invention, since the connection portion between the circuit board and the lead wire is sealed by the sealing body, the connection portion can be reinforced, and even if stress is applied such as bending of the lead wire, the connection portion is applied. It is possible to prevent poor connection. At the same time, since it is sealed with a sealing body, waterproofing and dustproofing can be achieved, and from this, deterioration of the connection portion and connection failure can be prevented.
In addition, since the encapsulant and the case are made of different materials, the case is selected from a material suitable for accommodating the circuit board, and the encapsulant is selected from a material suitable for encapsulating the connection portion. It is possible to preferably maintain the connection state of the connection portion.

また本発明は、上記特徴に加え、前記リード線は、前記回路基板の接続パターンに直接接続されており、前記封止体は、当該接続部分を封止していることを特徴としている。
本発明によれば、回路基板の接続パターンに金属端子板を接続することなく、当該接続パターンに直接リード線を接続して封止体で封止するので、金属端子板を接続する手間が削減できて製造作業が容易になる。
また、金属端子板を接続しないので、リード線の金属端子板への接続作業時に金属端子板と回路基板との接続部分に熱によるストレスが加わることがなくなり、接続不良が発生する虞が無くなる。 Further, in addition to the above-mentioned features, the present invention is characterized in that the lead wire is directly connected to the connection pattern of the circuit board, and the sealing body seals the connecting portion.
According to the present invention, without connecting the metal terminal board to the connection pattern of the circuit board, the lead wire is directly connected to the connection pattern and sealed with a sealing body, so that the labor for connecting the metal terminal board is reduced. It can be done and the manufacturing work becomes easy.
Further, since the metal terminal board is not connected, stress due to heat is not applied to the connection portion between the metal terminal board and the circuit board when the lead wire is connected to the metal terminal board, and there is no possibility that a connection failure occurs.

また本発明は、上記特徴に加え、前記封止体は、溶融時に接着性を有する成形材料によって構成されていることを特徴としている。
本発明によれば、回路基板とリード線間の接続部分に対する封止体の密着性を高くすることができるので、より効果的な防水、防塵を図ることができる。 Further, in addition to the above-mentioned features, the present invention is characterized in that the sealed body is made of a molding material having adhesiveness at the time of melting.
According to the present invention, since the adhesion of the sealing body to the connection portion between the circuit board and the lead wire can be improved, more effective waterproofing and dustproofing can be achieved.

本発明によれば、回路基板とリード線間の接続を、容易に接続不良なく確実に行うことができる。 According to the present invention, the connection between the circuit board and the lead wire can be easily and surely performed without a connection failure.

リード線付き電子部品１を上側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the electronic component 1 with a lead wire from the upper side. リード線付き電子部品１を下側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the electronic component 1 with a lead wire from the lower side. 図１のＡ－Ａ断面概略図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 回路基板１０とケース３０とリード線５０を上側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the circuit board 10, the case 30, and the lead wire 50 from the upper side. 回路基板１０とケース３０とリード線５０を下側から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the circuit board 10, the case 30, and the lead wire 50 from the lower side. 回路基板１０の斜視図である。It is a perspective view of a circuit board 10. 封止体７０を単体で示す図である。It is a figure which shows the sealing body 70 alone.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るリード線付き電子部品１を上側から見た斜視図、図２はリード線付き電子部品１を下側から見た斜視図、図３は図１のＡ－Ａ断面概略図、図４は回路基板１０とケース３０とリード線５０を上側から見た斜視図、図５は回路基板１０とケース３０とリード線５０を下側から見た斜視図である。これらの図に示すように、リード線付き電子部品１は、回路基板１０と、回路基板１０を収納するケース３０と、回路基板１０に接続される複数本（この例では３本）のリード線５０と、リード線５０を回路基板１０に接続した接続部分Ａを封止し、且つ各リード線５０を束ねる封止体７０とを具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１０の下記する回路パターン（集電パターン１３や抵抗体パターン１５など）を形成した面をその反対面側から見る方向いい、「下」とはその反対方向をいうものとする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 is a perspective view of an electronic component 1 with a lead wire according to an embodiment of the present invention as viewed from above, FIG. 2 is a perspective view of the electronic component 1 with a lead wire as viewed from below, and FIG. 3 is A of FIG. -A schematic cross-sectional view, FIG. 4 is a perspective view of the circuit board 10, the case 30, and the lead wire 50 as viewed from above, and FIG. 5 is a perspective view of the circuit board 10, the case 30, and the lead wire 50 as viewed from below. .. As shown in these figures, the electronic component 1 with lead wires includes a circuit board 10, a case 30 for accommodating the circuit board 10, and a plurality of (three in this example) lead wires connected to the circuit board 10. It is configured to include 50 and a sealing body 70 that seals the connection portion A in which the lead wire 50 is connected to the circuit board 10 and bundles the lead wires 50. In the following description, "upper" means the direction in which the surface of the circuit board 10 on which the following circuit patterns (current collector pattern 13, resistor pattern 15, etc.) are formed is viewed from the opposite surface side, and "lower" means. It shall mean the opposite direction.

図６は、回路基板１０の斜視図である。同図に示すように、回路基板１０は、硬質で絶縁性の基板（以下「硬質基板」という）１１の上面に、同心円状に、集電パターン（回路パターン）１３と、抵抗体パターン（回路パターン）１５とを形成して構成されている。硬質基板１１の略中央部分には、図示しない摺動子を取り付けた回転体を回転自在に軸支する円形の貫通孔からなる軸支孔１７が設けられている。また、硬質基板１１の外周４辺の内の１辺は、これを矩形状に外方に突出させることで接続パターン形成部１９が形成され、この接続パターン形成部１９には複数（３つ）の上下に貫通する貫通孔からなるリード線接続部２１が設けられている。 FIG. 6 is a perspective view of the circuit board 10. As shown in the figure, the circuit board 10 concentrically forms a current collector pattern (circuit pattern) 13 and a resistor pattern (circuit) on the upper surface of a hard and insulating board (hereinafter referred to as “hard board”) 11. The pattern) 15 is formed and configured. A shaft support hole 17 formed of a circular through hole that rotatably supports a rotating body to which a slider (not shown) is attached is provided in a substantially central portion of the hard substrate 11. Further, on one side of the four outer peripheral sides of the hard substrate 11, a connection pattern forming portion 19 is formed by projecting the side outward in a rectangular shape, and a plurality (three) of the connection pattern forming portions 19 are formed. A lead wire connecting portion 21 having through holes penetrating above and below the above is provided.

集電パターン１３は、抵抗値の低い導電ペーストをスクリーン印刷することなどによって、前記軸支孔１７の周囲を囲むようにリング状に形成されている。集電パターン１３の外周からは、半径方向外方（接続パターン形成部１９の方向）に向けて１本の引出パターン（回路パターン）１３ａが引き出され、その先端には接続パターン２３が形成されている。接続パターン２３は、前記接続パターン形成部１９の中央のリード線接続部２１の周囲を囲むように形成されている。 The current collecting pattern 13 is formed in a ring shape so as to surround the periphery of the shaft support hole 17 by screen-printing a conductive paste having a low resistance value. One drawing pattern (circuit pattern) 13a is pulled out from the outer periphery of the current collecting pattern 13 toward the outside in the radial direction (direction of the connection pattern forming portion 19), and the connection pattern 23 is formed at the tip thereof. There is. The connection pattern 23 is formed so as to surround the periphery of the lead wire connection portion 21 in the center of the connection pattern forming portion 19.

抵抗体パターン１５は、所望の抵抗値を有する抵抗体ペーストをスクリーン印刷することなどによって、前記集電パターン１３の周囲を囲むようにＣ字状に形成されている。抵抗体パターン１５の両端からは、それぞれ半径方向外方（接続パターン形成部１９の方向）に向けて一対の引出パターン（回路パターン）１５ａが引き出され、それらの先端には接続パターン２３が形成されている。各接続パターン２３は、それぞれ前記接続パターン形成部１９の両側のリード線接続部２１の周囲を囲むように形成されている。なお各引出パターン１３ａ，１５ａと各接続パターン２３は、何れも抵抗値の低い導電ペーストのスクリーン印刷によって形成されている。 The resistor pattern 15 is formed in a C shape so as to surround the periphery of the current collector pattern 13 by screen-printing a resistor paste having a desired resistance value or the like. A pair of drawing patterns (circuit patterns) 15a are drawn from both ends of the resistor pattern 15 toward the outside in the radial direction (direction of the connection pattern forming portion 19), and a connection pattern 23 is formed at their tips. ing. Each connection pattern 23 is formed so as to surround the periphery of the lead wire connection portions 21 on both sides of the connection pattern forming portion 19. Each of the drawer patterns 13a and 15a and each connection pattern 23 are formed by screen printing of a conductive paste having a low resistance value.

ケース３０は硬質の合成樹脂からなる一体成型品であり、上面が開放された略箱型に形成されている。即ち、ケース３０は、前記回路基板１０の前記接続パターン形成部１９側を除く３辺の周囲を囲む側壁３１ａ，ｂ，ｃと、抵抗体パターン１５などの回路パターンを形成した面の部分と接続パターン２３を形成した面の部分とを仕切る仕切り壁（側壁）３１ｄと、回路基板１０の底面を覆う底面部３１ｅとを具備して構成されている。ケース３０の上面中央は略円形の回転体収納部３３となっている。回転体収納部３３の底面には、前記回路基板１０上面の集電パターン１３と抵抗体パターン１５が露出している。また、前記回路基板１０の接続パターン形成部１９の上面も、例えば図４に示すように、露出している。また、ケース３０の底面部３１ｅの中央には、前記回路基板１０の軸支孔１７に連通する円形の貫通孔３５が形成されている。また、ケース３０の底面部３１ｅの、前記回路基板１０の各リード線接続部２１を設けた部分に対向する位置にはそれぞれ、例えば図５に示すように、このリード線接続部２１よりも内径寸法の大きいリード線挿入部３７が形成されている。リード線挿入部３７は略矩形状であり、その底には回路基板１０の底面が露出している。さらに、ケース３０の左右両側壁から底面にかけては、ケース３０の上面を覆う図示しないカバーの係止爪を挿入する溝部３９が形成されている。 The case 30 is an integrally molded product made of a hard synthetic resin, and is formed in a substantially box shape with an open upper surface. That is, the case 30 is connected to the side walls 31a, b, c surrounding the three sides of the circuit board 10 excluding the connection pattern forming portion 19 side, and the portion of the surface on which the circuit pattern such as the resistor pattern 15 is formed. It is configured to include a partition wall (side wall) 31d that partitions the surface portion on which the pattern 23 is formed, and a bottom surface portion 31e that covers the bottom surface of the circuit board 10. The center of the upper surface of the case 30 is a substantially circular rotating body storage portion 33. The current collecting pattern 13 and the resistor pattern 15 on the upper surface of the circuit board 10 are exposed on the bottom surface of the rotating body accommodating portion 33. Further, the upper surface of the connection pattern forming portion 19 of the circuit board 10 is also exposed, for example, as shown in FIG. Further, in the center of the bottom surface portion 31e of the case 30, a circular through hole 35 communicating with the shaft support hole 17 of the circuit board 10 is formed. Further, as shown in FIG. 5, for example, the inner diameter of the bottom surface portion 31e of the case 30 is larger than that of the lead wire connecting portion 21 at the positions facing the portions of the circuit board 10 where the lead wire connecting portions 21 are provided. A lead wire insertion portion 37 having a large size is formed. The lead wire insertion portion 37 has a substantially rectangular shape, and the bottom surface of the circuit board 10 is exposed at the bottom thereof. Further, from the left and right side walls of the case 30 to the bottom surface, a groove portion 39 for inserting a locking claw of a cover (not shown) that covers the upper surface of the case 30 is formed.

リード線５０は、電線５１を絶縁被覆チューブ５３で被覆した構成を有しており、先端部分の絶縁被覆チューブ５３を剥がして、電線５１を露出させている。 The lead wire 50 has a structure in which the electric wire 51 is covered with the insulating coated tube 53, and the insulating coated tube 53 at the tip portion is peeled off to expose the electric wire 51.

図７は、封止体７０を単体で示す図である。同図に示す封止体７０は、実際にはその内部に回路基板１０とケース３０とリード線５０がインサート成形されるため、空洞などが形成されるが、図示の都合上、中実の状態で示している。同図及び図１～図３に示すように、封止体７０は、低圧成形用のホットメルト接着剤製であって硬化後に可撓性を有する材料、即ち上記ケース３０の材質とは異なる材質によって構成されている。ホットメルト接着剤（ホットメルト樹脂）は、常温では固形となり、高温では液体となる性質を有するものであり、熱可塑性樹脂を主成分としている。封止体７０は、全体として略帯状に成形され、前記回路基板１０の接続パターン形成部１９の部分を封止する封止体本体部７１と、前記リード線５０の部分を封止するリード線封止部７３とを具備して構成されている。 FIG. 7 is a diagram showing the sealing body 70 as a single substance. In the sealed body 70 shown in the figure, the circuit board 10, the case 30, and the lead wire 50 are actually insert-molded inside the sealed body 70, so that a cavity or the like is formed. However, for convenience of illustration, it is in a solid state. It is shown by. As shown in the figure and FIGS. 1 to 3, the sealing body 70 is made of a hot melt adhesive for low-pressure molding and has flexibility after curing, that is, a material different from the material of the case 30. It is composed of. The hot melt adhesive (hot melt resin) has the property of becoming solid at room temperature and liquid at high temperature, and contains a thermoplastic resin as a main component. The sealing body 70 is formed into a substantially strip shape as a whole, and the sealing body main body portion 71 that seals the portion of the connection pattern forming portion 19 of the circuit board 10 and the lead wire that seals the portion of the lead wire 50. It is configured to include a sealing portion 73.

封止体本体部７１は、略矩形状であって、前記接続パターン形成部１９全体を内包して封止する寸法形状に形成されている。なお、封止体本体部７１のリード線封止部７３を接続する面の反対側の面は、前記ケース３０の仕切り壁３１ｄの外側面に密着する。 The sealing body main body 71 has a substantially rectangular shape, and is formed in a dimensional shape that includes and seals the entire connection pattern forming portion 19. The surface of the sealing body main body 71 opposite to the surface connecting the lead wire sealing portion 73 is in close contact with the outer surface of the partition wall 31d of the case 30.

一方、リード線封止部７３は、薄板状で略矩形状であり、３本のリード線５０全てを所定長さにわたって一体に束ねて固定する。リード線封止部７３の上下面には、幅方向（リード線５０の長手方向に交差する方向）に延びる複数本（２本）の直線状の溝部７５が上下対称に形成されている。各溝部７５の底面には、リード線５０の絶縁被覆チューブ５３の外表面の一部が露出している。 On the other hand, the lead wire sealing portion 73 has a thin plate shape and a substantially rectangular shape, and all three lead wires 50 are integrally bundled and fixed over a predetermined length. On the upper and lower surfaces of the lead wire sealing portion 73, a plurality of (two) linear groove portions 75 extending in the width direction (direction intersecting the longitudinal direction of the lead wire 50) are formed vertically symmetrically. A part of the outer surface of the insulating coated tube 53 of the lead wire 50 is exposed on the bottom surface of each groove portion 75.

次に、リード線付き電子部品１の製造方法を説明する。リード線付き電子部品１を製造するには、まず、回路基板１０を金型内に収納し、収納した回路基板１０の周囲に形成したケース３０の形状を有するキャビティー内に溶融した射出成型用の熱可塑性成形材料を射出成型する。そして金型を取り外せば、回路基板１０をインサート成形したケース３０が完成する。ここで使用する射出成型用の熱可塑性成形材料は、回路基板１０をインサート成形して一体化するのに好適な材料であり、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの合成樹脂を用いる。図４はこのときの回路基板１０及びケース３０（但し、合わせてリード線５０も記載している）を示す斜視図であり、図５はこれを下側から見た斜視図である。両図に示すように、ケース３０の回転体収納部３３には、集電パターン１３と抵抗体パターン１５が露出している。また、ケース３０の仕切り壁３１ｄの外側には、接続パターン形成部１９が突出し、接続パターン２３が露出している。 Next, a method of manufacturing the electronic component 1 with a lead wire will be described. In order to manufacture the electronic component 1 with a lead wire, first, the circuit board 10 is housed in a mold, and for injection molding melted in a cavity having the shape of a case 30 formed around the housed circuit board 10. The thermoplastic molding material of is injection molded. Then, if the mold is removed, the case 30 in which the circuit board 10 is insert-molded is completed. The thermoplastic molding material for injection molding used here is a material suitable for insert molding and integrating the circuit board 10, for example, polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), or polyphenylene sulph. A synthetic resin such as id (PPS) is used. FIG. 4 is a perspective view showing the circuit board 10 and the case 30 (however, the lead wire 50 is also described) at this time, and FIG. 5 is a perspective view of the circuit board 10 and the case 30 as viewed from below. As shown in both figures, the current collector pattern 13 and the resistor pattern 15 are exposed on the rotating body storage portion 33 of the case 30. Further, a connection pattern forming portion 19 protrudes from the outside of the partition wall 31d of the case 30, and the connection pattern 23 is exposed.

次に、図４，図５に示すように、前記ケース３０から突出している回路基板１０の接続パターン形成部１９上面の各リード線接続部２１に、各リード線５０の露出させた電線５１の先端部分を挿入する。挿入した電線５１の先端は、ケース３０下面側のリード線挿入部３７内に位置し、ケース３０の下面から下方向には突出していない。 Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the exposed electric wires 51 of the lead wires 50 are connected to the lead wire connection portions 21 on the upper surface of the connection pattern forming portion 19 of the circuit board 10 protruding from the case 30. Insert the tip part. The tip of the inserted electric wire 51 is located in the lead wire insertion portion 37 on the lower surface side of the case 30, and does not protrude downward from the lower surface of the case 30.

次に、前記各電線５１と、前記各接続パターン２３とを、半田付けなどによって接続する（図３に半田６０を示す）。なお、この接続は、半田６０以外の各種導電性接着剤を用いて行っても良いし、また別途金具などを用いて行っても良い。 Next, the electric wires 51 and the connection patterns 23 are connected by soldering or the like (solder 60 is shown in FIG. 3). In addition, this connection may be performed by using various conductive adhesives other than the solder 60, or may be performed by using a metal fitting or the like separately.

次に、前記各リード線５０を接続したケース３０付きの回路基板１０を、金型内に収納し、収納したケース３０の仕切り壁３１ｄの外周側面側に形成した封止体７０の形状を有するキャビティー内に溶融した、低圧成形用のホットメルト接着剤を注入し、封止体７０を成型する。このホットメルト接着剤の場合、低圧で成形できるので、半田６０による接続部分Ａを損傷することはない。そして金型を取り外せば、本実施形態に係るリード線付き電子部品１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。 Next, the circuit board 10 with the case 30 to which the lead wires 50 are connected is housed in a mold, and has the shape of a sealing body 70 formed on the outer peripheral side surface side of the partition wall 31d of the housed case 30. A molten hot-melt adhesive for low-pressure molding is injected into the cavity to mold the sealed body 70. In the case of this hot melt adhesive, since it can be molded at a low pressure, the connection portion A due to the solder 60 is not damaged. Then, if the mold is removed, the electronic component 1 with a lead wire according to the present embodiment is completed. The above assembly procedure is an example thereof, and it goes without saying that the assembly may be performed using various other different assembly procedures.

ここで使用する低圧成形用のホットメルト接着剤は、上述のように、溶融時に接着性を有する成形材料であって、前記回路基板１０の接続パターン形成部１９の露出している表面と、露出した電線５１及び絶縁被覆チューブ５３の先端側部分の表面と、半田６０の表面と、ケース３０の前記接続パターン形成部１９の裏面側部分の外周辺の表面とに、接着されて封止する。即ち、封止体７０は、回路基板１０の接続パターン２３と電線５１との半田６０による接続部分Ａ（図３参照）全体を接着性を持って確実に封止し、且つケース３０に接着性を持って確実に接続され、さらに各リード線５０先端の絶縁被覆チュ－ブ５３の部分を接着性を持って確実に所定位置に保持する。以上のように、封止体７０は、これが封止する各部材に対して接着性を持って封止するので、液体や粉塵などが浸入することを確実に防止できる。且つこの封止体７０は弾力性（可撓性）を有するので、リード線５０の屈曲を容易に行うことができる。 As described above, the hot-melt adhesive for low-pressure molding used here is a molding material having adhesiveness at the time of melting, and is exposed to the exposed surface of the connection pattern forming portion 19 of the circuit board 10. The surface of the tip side portion of the electric wire 51 and the insulating coating tube 53, the surface of the solder 60, and the outer peripheral surface of the back surface side portion of the connection pattern forming portion 19 of the case 30 are adhered and sealed. That is, the sealing body 70 securely seals the entire connection portion A (see FIG. 3) of the connection pattern 23 of the circuit board 10 and the electric wire 51 by the solder 60 with adhesiveness, and adheres to the case 30. It is securely connected with the lead wire 50, and the portion of the insulating coating tube 53 at the tip of each lead wire 50 is securely held in a predetermined position with adhesiveness. As described above, since the sealing body 70 is sealed with adhesiveness to each member to be sealed, it is possible to reliably prevent the infiltration of liquids, dust, and the like. Moreover, since the sealing body 70 has elasticity (flexibility), the lead wire 50 can be easily bent.

ここで前記封止体７０のリード線封止部７３に溝部７５を形成したのは以下の理由による。即ち、リード線５０は可撓性を有するので、これらを金型のキャビティー内に浮かせた状態でセットし、このキャビティー内に溶融したホットメルト接着剤を注入すると、各リード線５０がホットメルト接着剤の注入圧力によって湾曲などしてしまい、それらの位置が一定でなくなる虞がある。そこで、キャビティーを形成した金型内にその上下からリード線５０に至る線状の突出部を設け、これら上下の突出部によってリード線５０を挟持して押え、この状態でキャビティー内に溶融したホットメルト接着剤を充填することにしたのである。溝部７５はこのときの突出部によって形成され、その底面にリード線５０の絶縁被覆チューブ５３の表面の一部が露出する。また溝部７５をリード線５０の引出方向に交差する方向（この例では直交方向）に設けたのは、この封止体７０（即ち３本のリード線５０）が上下方向に容易に屈曲できるようにするためである。なお、溝部７５は、１本または３本以上形成しても良い。またリード線５０の絶縁被覆チューブ５３の表面の一部が露出する溝部７５（即ち金型によってリード線５０を押える部分）は少なくとも上下一対のみ（１本ずつ）でも良い。この場合において、他にも溝部を設ける場合は、その深さを浅く形成する。浅い溝部は封止体７０の屈曲性向上のためだけに用いる。 Here, the reason why the groove portion 75 is formed in the lead wire sealing portion 73 of the sealing body 70 is as follows. That is, since the lead wires 50 have flexibility, when they are set in a floating state in the cavity of the mold and the melted hot melt adhesive is injected into the cavity, each lead wire 50 becomes hot. There is a risk that their positions will not be constant due to bending due to the injection pressure of the melt adhesive. Therefore, linear protrusions from above and below to the lead wire 50 are provided in the mold in which the cavity is formed, and the lead wire 50 is sandwiched and pressed by these upper and lower protrusions, and melted in the cavity in this state. I decided to fill it with the hot melt adhesive. The groove portion 75 is formed by the protruding portion at this time, and a part of the surface of the insulating coating tube 53 of the lead wire 50 is exposed on the bottom surface thereof. Further, the groove portion 75 is provided in the direction intersecting the lead wire 50 withdrawal direction (in this example, the orthogonal direction) so that the sealing body 70 (that is, the three lead wires 50) can be easily bent in the vertical direction. To make it. In addition, one or three or more groove portions 75 may be formed. Further, the groove portion 75 (that is, the portion where the lead wire 50 is pressed by the mold) where a part of the surface of the insulating coating tube 53 of the lead wire 50 is exposed may be at least a pair of upper and lower portions (one by one). In this case, when another groove is provided, the depth thereof is made shallow. The shallow groove portion is used only for improving the flexibility of the sealing body 70.

以上説明したように、リード線付き電子部品１は、回路基板１０とリード線５０間の接続部分Ａを、封止体７０によって封止するので、当該接続部分Ａを補強でき、リード線５０が屈曲するなどしてストレスが加わっても、当該接続部分Ａの接続不良を防止することができる。同時に、封止体７０によって封止するので、防水、防塵を図ることができ、このことからも当該接続部分Ａの劣化や接続不良を防止することができる。 As described above, in the electronic component 1 with a lead wire, the connection portion A between the circuit board 10 and the lead wire 50 is sealed by the sealing body 70, so that the connection portion A can be reinforced and the lead wire 50 can be reinforced. Even if stress is applied due to bending or the like, it is possible to prevent the connection failure of the connection portion A. At the same time, since it is sealed by the sealing body 70, waterproofing and dustproofing can be achieved, and from this, deterioration of the connection portion A and connection failure can be prevented.

また、封止体７０とケース３０をそれぞれ異なる材質で構成したので、ケース７０は回路基板１０を収納するのに好適な材料を、また封止体７０は接続部分Ａを封止するのに好適な材料を、それぞれ選択でき、当該接続部分Ａの接続状態を好適に維持することができる。特にこの実施形態では、封止体７０として、溶融時に接着性を有する成形材料を用いたので、接続部分Ａに対する封止体７０の密着性を高くすることができ、より効果的な防水、防塵を図ることができる。 Further, since the encapsulant 70 and the case 30 are made of different materials, the case 70 is suitable for accommodating the circuit board 10, and the encapsulant 70 is suitable for encapsulating the connection portion A. Materials can be selected from each other, and the connection state of the connection portion A can be preferably maintained. In particular, in this embodiment, since a molding material having adhesiveness at the time of melting is used as the sealing body 70, the adhesion of the sealing body 70 to the connecting portion A can be improved, and more effective waterproofing and dustproofing can be achieved. Can be planned.

また、回路基板１０の接続パターン２３に金属端子板を接続することなく、当該接続パターン２３に直接リード線５０を接続して封止体７０で封止するので、金属端子板を接続する手間が削減できて製造作業が容易になる。また、金属端子板を接続しないので、リード線５０の金属端子板への接続作業時に金属端子板と回路基板１０との接続部分に熱によるストレスが加わることがなくなり、接続不良が発生する虞も無くなる。 Further, since the lead wire 50 is directly connected to the connection pattern 23 and sealed by the sealing body 70 without connecting the metal terminal plate to the connection pattern 23 of the circuit board 10, it is troublesome to connect the metal terminal plate. It can be reduced and the manufacturing work becomes easier. Further, since the metal terminal board is not connected, stress due to heat is not applied to the connection portion between the metal terminal board and the circuit board 10 when the lead wire 50 is connected to the metal terminal board, and there is a possibility that a connection failure may occur. It disappears.

なお、上記実施形態では、各リード線５０（その電線５１）を、回路基板１０のパターン形成部１９側から接続パターン２３に接続したが、その代わりに、各リード線５０（その電線５１）を、ケース３０のリード線挿入部３７側から挿入して接続パターン２３に接続しても良い。 In the above embodiment, each lead wire 50 (the electric wire 51) is connected to the connection pattern 23 from the pattern forming portion 19 side of the circuit board 10, but instead, each lead wire 50 (the electric wire 51) is connected. , May be inserted from the lead wire insertion portion 37 side of the case 30 and connected to the connection pattern 23.

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では、本発明を回転式電子部品用の回路基板に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばスライド式電子部品用の回路基板やその他の各種回路基板に適用しても良い。またケースや封止体の形状構造、リード線の本数などにも種々の変更が可能である。リード線は封止体内において所望の形状に屈曲させても良い。また、ケースの材質や封止体の材質についても種々の変更が可能であり、要は両者の材質を、それぞれが成形される部材に合わせた異なる材質とすればよい。また、リード線を回路基板の接続パターンに接続する構造も、種々の変更が可能であることは言うまでもない。また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications may occur within the scope of claims and the technical idea described in the specification and drawings. It is possible. It should be noted that any shape, structure or material not directly described in the specification or drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the action and effect of the present invention are exhibited. For example, in the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a circuit board for rotary electronic components is shown, but the present invention is not limited to this, for example, a circuit board for slide electronic components and various other circuits. It may be applied to a substrate. In addition, various changes can be made to the shape structure of the case and the sealing body, the number of lead wires, and the like. The lead wire may be bent into a desired shape in the sealed body. Further, the material of the case and the material of the encapsulant can be changed in various ways, and the point is that both materials may be different materials according to the member to be molded. Needless to say, the structure for connecting the lead wire to the connection pattern of the circuit board can be changed in various ways. In addition, the above description and the embodiments shown in each figure can be combined with each other as long as there is no contradiction in the purpose, configuration, and the like. Further, the above description and the description contents of each figure can be independent embodiments even if they are a part thereof, and the embodiment of the present invention is one embodiment in which the above description and each figure are combined. Not limited to.

１リード線付き電子部品
１０回路基板
１３集電パターン（回路パターン）
１３ａ引出パターン（回路パターン）
１５抵抗体パターン（回路パターン）
１５ａ引出パターン（回路パターン）
２３接続パターン
Ａ接続部分
３０ケース
５０リード線
７０封止体 1 Electronic components with lead wires 10 Circuit board 13 Current collector pattern (circuit pattern)
13a Drawer pattern (circuit pattern)
15 Resistance pattern (circuit pattern)
15a Drawer pattern (circuit pattern)
23 Connection pattern A Connection part 30 Case 50 Lead wire 70 Sealed body

Claims

回路パターン及び当該回路パターンに接続される接続パターンを形成してなる回路基板と、前記回路基板を収納するケースと、前記回路基板の接続パターンに接続されるリード線と、を具備するリード線付き電子部品において、
前記リード線を接続した接続部分を、前記ケースの材質と異なる材質からなる封止体によって封止し、
前記封止体は、前記接続部分を封止する封止体本体部と、前記接続部分から所定長さにわたって前記リード線の部分を封止するリード線封止部とを具備して構成され、
前記リード線封止部の上下面には、前記リード線の長手方向に交差する方向に延びる溝部を上下対称の位置に形成し、
さらに前記上下対称の位置に形成した一対の溝部それぞれの底面に、前記リード線の外表面の一部を露出させたことを特徴とするリード線付き電子部品。 With a lead wire including a circuit board and a circuit board forming a connection pattern connected to the circuit board, a case for accommodating the circuit board, and a lead wire connected to the connection pattern of the circuit board. In electronic components
The connection portion to which the lead wire is connected is sealed with a sealing body made of a material different from the material of the case .
The sealing body includes a sealing body main body portion that seals the connecting portion, and a lead wire sealing portion that seals the lead wire portion over a predetermined length from the connecting portion.
On the upper and lower surfaces of the lead wire sealing portion, a groove portion extending in a direction intersecting the longitudinal direction of the lead wire is formed at a vertically symmetrical position.
Further, an electronic component with a lead wire, characterized in that a part of the outer surface of the lead wire is exposed on the bottom surface of each of the pair of groove portions formed at the vertically symmetrical positions .

請求項１に記載のリード線付き電子部品であって、
前記リード線は、前記回路基板の接続パターンに直接接続されており、前記封止体は、当該接続部分を封止していることを特徴とするリード線付き電子部品。 The electronic component with a lead wire according to claim 1.
The lead wire is directly connected to a connection pattern of the circuit board, and the sealant is an electronic component with a lead wire that seals the connection portion.

請求項１または２に記載のリード線付き電子部品であって、
前記封止体は、溶融時に接着性を有する成形材料によって構成されていることを特徴とするリード線付き電子部品。 The electronic component with a lead wire according to claim 1 or 2.
The sealed body is an electronic component with a lead wire, which is made of a molding material having adhesiveness when melted.