JP7089191B2 - Manufacturing method of light emitting device and light emitting device - Google Patents

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本開示は、透光性部材の形成方法および発光装置の製造方法に関する。また、本開示は、発光装置にも関する。 The present disclosure relates to a method for forming a translucent member and a method for manufacturing a light emitting device. The present disclosure also relates to a light emitting device.

微細な凹凸形状を形成する技術として、微細な凹凸を有する型の表面形状を樹脂材料の層に転写するインプリント法が知られている。インプリント法によって形状が転写される対象は、熱可塑性樹脂または紫外線硬化性樹脂である。前者では、型を熱可塑性樹脂に押し当て、加熱によって熱可塑性樹脂を硬化させた後、熱可塑性樹脂から型を分離する。後者では、紫外線を透過する型を紫外線硬化性樹脂に押し当て、型を介した紫外線の照射によって紫外線硬化性樹脂を硬化させた後、紫外線硬化性樹脂から型を分離する。 As a technique for forming a fine uneven shape, an imprint method for transferring the surface shape of a mold having fine irregularities to a layer of a resin material is known. The object whose shape is transferred by the imprint method is a thermoplastic resin or an ultraviolet curable resin. In the former, the mold is pressed against the thermoplastic resin, the thermoplastic resin is cured by heating, and then the mold is separated from the thermoplastic resin. In the latter, a mold that transmits ultraviolet rays is pressed against the ultraviolet curable resin, the ultraviolet curable resin is cured by irradiation with ultraviolet rays through the mold, and then the mold is separated from the ultraviolet curable resin.

インプリント法は、下記の特許文献１に開示されるように、例えば、表示装置用の反射防止フィルムの形成に用いられる。あるいは、インプリント法は、偏光フィルム等の製造にも用いられ得る。また、インプリント法は、エッチングに用いるレジストパターンの形成に適用されることもある。下記の特許文献２は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層を含む半導体積層部の表面に錐台形状または錐体形状のパターンを形成するためのマスクの形成に、インプリント法を適用可能であると説明している。このように、インプリント法は、発光ダイオード（ＬＥＤ）に代表される発光素子、有機ＥＬ発光装置等における光取り出し効率向上のための凹凸形状の付与への応用も期待されている。 The imprint method is used, for example, for forming an antireflection film for a display device, as disclosed in Patent Document 1 below. Alternatively, the imprint method can also be used in the manufacture of polarizing films and the like. The imprint method may also be applied to the formation of a resist pattern used for etching. In Patent Document 2 below, the imprint method can be applied to the formation of a mask for forming a frustum-shaped or cone-shaped pattern on the surface of a semiconductor laminated portion including an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer. Explain that there is. As described above, the imprint method is also expected to be applied to imparting an uneven shape for improving the light extraction efficiency in a light emitting element typified by a light emitting diode (LED), an organic EL light emitting device, and the like.

特開２０１７－０３２８０６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-032806 特開２０１６－００１６３９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-001639

インプリント法によれば、微細な凹凸形状を形成することが可能である。しかしながら、形状を付与可能な対象は、現状、未硬化の状態の熱可塑性樹脂または紫外線硬化性樹脂のいずれかであるという制約がある。 According to the imprint method, it is possible to form a fine uneven shape. However, there is a limitation that the object to which the shape can be given is currently either a uncured thermoplastic resin or an ultraviolet curable resin.

本開示のある実施形態による透光性部材の形成方法は、主面を有し、シリコーン樹脂を含む硬化後の樹脂体の前記主面に、複数の凸部を有する型の前記複数の凸部を対向させ、加熱された状態の前記樹脂体の前記主面に前記型を押し付けることにより、前記主面に複数の凹部を形成する工程（Ａ）と、前記工程（Ａ）の後に、前記樹脂体の前記主面を紫外線で照射する工程（Ｂ）とを含む。 The method for forming a translucent member according to an embodiment of the present disclosure has a main surface, and the plurality of convex portions of a mold having a plurality of convex portions on the main surface of a cured resin body containing a silicone resin. A step (A) of forming a plurality of recesses on the main surface by pressing the mold against the main surface of the resin body in a heated state, and after the step (A), the resin. The step (B) of irradiating the main surface of the body with ultraviolet rays is included.

本開示の他のある実施形態による発光装置の製造方法は、上面を有する発光素子と、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性の樹脂体とを有する発光体を準備する工程（ａ）と、表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）とを含み、前記工程（ｂ）は、複数の凸部を有する型の前記複数の凸部を前記樹脂体の表面に対向させ、加熱された状態の前記樹脂体の前記表面に前記型を押し付けることにより、前記表面に複数の凹部を形成する工程（ｂ１）と、前記工程（ｂ１）の後に、前記樹脂体の前記表面を紫外線で照射する工程（ｂ２）とを含む。 A method for manufacturing a light emitting device according to another embodiment of the present disclosure is a step of preparing a light emitting body having a light emitting element having an upper surface and a translucent resin body that at least covers the upper surface of the light emitting element (a). The step (b) includes a step (b) of forming a translucent member having a pattern of irregularities on the surface and at least covering the upper surface of the light emitting element, and the step (b) is a mold having a plurality of convex portions. A step (b1) of forming a plurality of concave portions on the surface by making the plurality of protrusions face the surface of the resin body and pressing the mold against the surface of the resin body in a heated state, and the above-mentioned step (b1). The step (b1) is followed by a step (b2) of irradiating the surface of the resin body with ultraviolet rays.

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置の製造方法は、上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）とを含み、前記工程（ｂ）は、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の樹脂体の表面に、複数の凸部を有する型の前記複数の凸部を対向させ、加熱された状態の前記樹脂体の前記表面に前記型を押し付けることにより、前記表面に複数の凹部を形成する工程（ｂ１）と、前記工程（ｂ１）の後に、前記樹脂体の前記表面を紫外線で照射する工程（ｂ２）とを含む。 The method for manufacturing a light emitting device according to still another embodiment of the present disclosure includes a step (a) of preparing a light emitting element having an upper surface and a positive and negative electrodes provided on the opposite side to the upper surface, and unevenness on the surface. The step (b) includes a step (b) of forming a translucent member having the pattern of the above and at least covering the upper surface of the light emitting element, and the step (b) is formed by curing an uncured silicone resin raw material. The plurality of protrusions of the mold having the plurality of protrusions are opposed to the surface of the translucent resin body, and the mold is pressed against the surface of the heated resin body to press the mold against the surface. A step (b1) of forming a plurality of recesses and a step (b2) of irradiating the surface of the resin body with ultraviolet rays after the step (b1) are included.

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置の製造方法は、上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）とを含み、前記工程（ｂ）は、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光シートの主面に、複数の凸部を有する型の前記複数の凸部を対向させ、加熱された状態の前記透光シートの前記主面に前記型を押し付けることにより、前記主面に複数の凹部を形成する工程（ｂ１）と、前記工程（ｂ１）の後に、前記透光シートの前記主面を紫外線で照射する工程（ｂ２）と、紫外線で照射された前記透光シートを前記発光素子の前記上面側に配置する工程（ｂ３）とを含む。 The method for manufacturing a light emitting device according to still another embodiment of the present disclosure includes a step (a) of preparing a light emitting element having an upper surface and a positive electrode and a negative electrode provided on the side opposite to the upper surface, and unevenness on the surface. The step (b) includes a step (b) of forming a translucent member having the pattern of the above and at least covering the upper surface of the light emitting element, and the step (b) is formed by curing an uncured silicone resin raw material. The plurality of convex portions of a mold having a plurality of convex portions are opposed to the main surface of the translucent sheet, and the mold is pressed against the main surface of the translucent sheet in a heated state. A step (b1) of forming a plurality of recesses in the surface, a step (b2) of irradiating the main surface of the translucent sheet with ultraviolet rays after the step (b1), and the translucent sheet irradiated with ultraviolet rays. The step (b3) of arranging the light emitting element on the upper surface side is included.

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置は、上面を有する発光素子と、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆い、前記発光素子の前記上面の上方に位置する主面を含む透光性部材とを備え、前記透光性部材の前記主面は、複数の凹部を有しており、赤外分光によって得られる、前記透光性部材に関する吸収スペクトルの波数３７００ｃｍ－１超３０００ｃｍ－１未満の範囲に現れるＳｉ－ＯＨ起因の吸収は、シリコーン樹脂に関する吸収スペクトルの前記範囲における吸収よりも大きく、前記透光性部材に関する吸収スペクトルの波数２９６０ｃｍ－１付近および８００ｃｍ－１付近に現れるＳｉ－ＣＨ３起因の吸収ピークは、それぞれ、シリコーン樹脂に関する吸収スペクトルの波数２９６０ｃｍ－１付近および８００ｃｍ－１付近の吸収ピークと比較して小さい。 A light emitting device according to still another embodiment of the present disclosure is a translucent member including a light emitting element having an upper surface and a main surface that covers at least the upper surface of the light emitting element and is located above the upper surface of the light emitting element. The main surface of the translucent member has a plurality of recesses, and the wave number of the absorption spectrum of the translucent member obtained by infrared spectroscopy is 3700 cm -1 to less than 3000 cm -1 . The absorption due to Si-OH appearing in the range is larger than the absorption in the above range of the absorption spectrum for the silicone resin, and the Si-CH 3 appearing in the wave number near 2960 cm -1 and 800 cm -1 in the absorption spectrum for the translucent member. The resulting absorption peaks are smaller than the absorption peaks in the absorption spectra of the silicone resin near 2960 cm -1 and 800 cm -1 , respectively.

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置は、上面を有する発光素子と、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆い、前記発光素子の前記上面の上方に位置する主面を含む透光性部材とを備え、前記透光性部材の前記主面は、複数の凹部を有しており、前記透光性部材の前記主面の瞬間接着力は、シリコーン樹脂の瞬間接着力よりも低い。 A light emitting device according to still another embodiment of the present disclosure is a translucent member including a light emitting element having an upper surface and a main surface that covers at least the upper surface of the light emitting element and is located above the upper surface of the light emitting element. The main surface of the translucent member has a plurality of recesses, and the instantaneous adhesive force of the main surface of the translucent member is lower than the instantaneous adhesive force of the silicone resin.

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置は、上面を有する発光素子と、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆い、前記発光素子の前記上面の上方に位置する主面を含む透光性部材とを備え、前記透光性部材の前記主面は、複数の凹部を有し、３００℃の温度下で４０分間加熱したとき、加熱の前後において、前記複数の凹部の深さの変化は、２５％以下の範囲内である。 A light emitting device according to still another embodiment of the present disclosure is a translucent member including a light emitting element having an upper surface and a main surface that covers at least the upper surface of the light emitting element and is located above the upper surface of the light emitting element. The main surface of the translucent member has a plurality of recesses, and when heated at a temperature of 300 ° C. for 40 minutes, the change in the depth of the plurality of recesses before and after heating is as follows. It is within the range of 25% or less.

本開示のある実施形態によれば、微細な凹凸形状を付与する新規な方法が提供される。 According to an embodiment of the present disclosure, a novel method for imparting a fine uneven shape is provided.

本開示の第１の実施形態による透光性部材の製造方法の概要を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the outline of the manufacturing method of the translucent member by 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１の実施形態による透光性部材の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the exemplary manufacturing method of the translucent member by 1st Embodiment of this disclosure. 凸部２１０の配置の一例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the arrangement of the convex part 210. 本開示の第１の実施形態による透光性部材の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the exemplary manufacturing method of the translucent member by 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１の実施形態による透光性部材の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the exemplary manufacturing method of the translucent member by 1st Embodiment of this disclosure. 透光性部材１４０の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a translucent member 140. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the exemplary light emitting device obtained by the manufacturing method of the light emitting device according to the 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the light emitting device by the 2nd Embodiment of this disclosure. 図８に示すステップＳ２２に含まれ得るステップを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the step which can be included in step S22 shown in FIG. 発光素子１１０Ａおよび透光性の樹脂体１４０Ｕを有する発光体１００Ｕの例示的な構成を示す模式的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an exemplary configuration of a light emitting body 100U having a light emitting element 110A and a translucent resin body 140U. 図８に示すステップＳ２１に含まれ得るステップを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the step which can be included in step S21 shown in FIG. 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitter 100U. 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitter 100U. 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitter 100U. 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitter 100U. 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitter 100U. 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitter 100U. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light emitting apparatus by the 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light emitting apparatus by the 2nd Embodiment of this disclosure. 基板４１０Ａと、基板４１０Ａ上に設けられた第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａとを有する複合基板４００Ａの一例を示す模式的な上面図である。It is a schematic top view which shows an example of the composite substrate 400A which has the substrate 410A, the 1st conductive part 411A and the 2nd conductive part 412A provided on the substrate 410A. 発光装置１００Ｂの外観の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the appearance of a light emitting device 100B. 図２１に示す発光装置１００Ｂを発光装置１００Ｂの中央付近の位置で図２１中のＹＺ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross section when the light emitting device 100B shown in FIG. 21 is cut parallel to the YZ plane in FIG. 21 at a position near the center of the light emitting device 100B. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other example of the manufacturing method of the light emitting device by the 2nd Embodiment of this disclosure. 図２３に示すステップＳ２４に含まれ得るステップを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the step which can be included in step S24 shown in FIG. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating another example of the manufacturing method of the light emitting device according to 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating another example of the manufacturing method of the light emitting device according to 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating another example of the manufacturing method of the light emitting device according to 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating another example of the manufacturing method of the light emitting device according to 2nd Embodiment of this disclosure. 第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置の他の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another example of the light emitting device obtained by the manufacturing method of the light emitting device according to the second embodiment. 図２３に示すステップＳ２４に含まれ得るステップの他の例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating another example of a step which may be included in step S24 shown in FIG. 23. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating still another example of the manufacturing method of the light emitting device by the 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating still another example of the manufacturing method of the light emitting device by the 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating still another example of the manufacturing method of the light emitting device by the 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating still another example of the manufacturing method of the light emitting device by the 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の外観を模式的に示す上面図である。It is a top view schematically showing the appearance of the exemplary light emitting device obtained by the method for manufacturing the light emitting device according to the third embodiment of the present disclosure. 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the exemplary light emitting device obtained by the manufacturing method of the light emitting device according to the 3rd Embodiment of this disclosure. 図８に示すステップＳ２１に含まれ得るステップの他の例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating another example of a step which may be included in step S21 shown in FIG. 複合基板３００Ｆの一例を示す模式的な上面図である。It is a schematic top view which shows an example of a composite board 300F. 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な上面図である。It is a schematic top view for demonstrating the manufacturing method of the light emitting device by the 3rd Embodiment of this disclosure. 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light emitting apparatus by the 3rd Embodiment of this disclosure. 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the light emitting apparatus by the 3rd Embodiment of this disclosure. 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the structure of the other exemplary light emitting device obtained by the manufacturing method of the light emitting device according to the third embodiment of the present disclosure. 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られるさらに他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the still another exemplary light emitting device obtained by the manufacturing method of the light emitting device according to the 3rd Embodiment of this disclosure. 型の分離後に得られた透光シートの表面形状を示す図である。It is a figure which shows the surface shape of the translucent sheet obtained after the separation of a mold. 型の分離後に得られた透光シートの断面プロファイルを示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional profile of the translucent sheet obtained after the separation of a mold. 紫外線の照射後の透光シートの表面形状を示す図である。It is a figure which shows the surface shape of the translucent sheet after irradiation with ultraviolet rays. 紫外線の照射後の透光シートの断面プロファイルを示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional profile of a translucent sheet after irradiation with ultraviolet rays. 実施例２のサンプルに関する、紫外線の照射後の表面形状を示す図である。It is a figure which shows the surface shape after irradiation of ultraviolet rays with respect to the sample of Example 2. FIG. 実施例２のサンプルに関する、紫外線の照射後の断面プロファイルを示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional profile after irradiation of ultraviolet rays with respect to the sample of Example 2. FIG. 型の分離後の樹脂シートの表面形状を示す図である。It is a figure which shows the surface shape of the resin sheet after separation of a mold. 実施例３のサンプルの表面形状を示す図である。It is a figure which shows the surface shape of the sample of Example 3. FIG. 比較例１のサンプルの表面形状を示す図である。It is a figure which shows the surface shape of the sample of the comparative example 1. FIG. フーリエ変換型赤外分光光度計によって得られた、参考例１のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。The infrared spectrum of the transmitted light about the sample of Reference Example 1 obtained by a Fourier transform infrared spectrophotometer is shown. 図５３の一部を拡大して示す図であり、参考例１のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。FIG. 53 is an enlarged view showing a part of FIG. 53, and shows an infrared spectrum of transmitted light with respect to the sample of Reference Example 1. 図５３の一部を拡大して示す図であり、参考例１のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。FIG. 53 is an enlarged view showing a part of FIG. 53, and shows an infrared spectrum of transmitted light with respect to the sample of Reference Example 1. 参考例２、参考例３および比較例２の各サンプルの表面のタック性に関する測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result about the tack property of the surface of each sample of Reference Example 2, Reference Example 3 and Comparative Example 2.

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による透光性部材の形成方法および発光装置の製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are examples, and the method for forming a translucent member and the method for manufacturing a light emitting device according to the present disclosure are not limited to the following embodiments. For example, the numerical values, shapes, materials, steps, the order of the steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and various modifications can be made as long as there is no technical contradiction.

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の透光性部材、発光装置、および、製造装置における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。 The dimensions, shapes, etc. of the components shown in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity, and the size between the dimensions, shapes, and components in the actual translucent member, light emitting device, and manufacturing device. It may not reflect the relationship. In addition, some elements may be omitted in order to prevent the drawings from becoming excessively complicated.

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。 In the following description, components having substantially the same function are indicated by common reference numerals, and the description may be omitted. In the following description, terms indicating a specific direction or position (eg, "top", "bottom", "right", "left" and other terms including those terms) may be used. However, those terms use relative orientation or position in the referenced drawings for clarity only. If the relative directions or positional relationships in terms such as "upper" and "lower" in the referenced drawings are the same, the drawings other than the present disclosure, actual products, manufacturing equipment, etc. are the same as the referenced drawings. It does not have to be an arrangement. In the present disclosure, "parallel" includes the case where two straight lines, sides, surfaces, etc. are in the range of about 0 ° to ± 5 ° unless otherwise specified. Further, in the present disclosure, "vertical" or "orthogonal" includes the case where two straight lines, sides, surfaces, etc. are in the range of about 90 ° to ± 5 ° unless otherwise specified.

（第１の実施形態）
図１は、本開示の第１の実施形態による透光性部材の製造方法の概要を示すフローチャートである。図１に例示された透光性部材の製造方法は、概略的には、加熱された状態の樹脂体の主面に、複数の凸部を有する型を押し付けることにより、樹脂体の主面に複数の凹部を形成する工程（ステップＳ１１）と、複数の凹部の形成後に、樹脂体の主面を紫外線で照射する工程（ステップＳ１２）とを含む。 (First Embodiment)
FIG. 1 is a flowchart showing an outline of a method for manufacturing a translucent member according to the first embodiment of the present disclosure. The method for manufacturing the translucent member illustrated in FIG. 1 is generally obtained by pressing a mold having a plurality of convex portions onto the main surface of the resin body in a heated state, thereby pressing the main surface of the resin body. It includes a step of forming a plurality of recesses (step S11) and a step of irradiating the main surface of the resin body with ultraviolet rays after forming the plurality of recesses (step S12).

上述したように、微細な凹凸形状を形成するための手法の１つであるインプリント法では、型を押し付ける対象として、未硬化の状態の熱可塑性樹脂または紫外線硬化性樹脂を用いている。これに対し、本開示の実施形態では、熱硬化性樹脂であるシリコーン樹脂を含む樹脂体、特に、硬化後の状態の樹脂体に型を押し付ける。未硬化の状態ではなく硬化後の樹脂体に型を押し付ける点、および、熱硬化性樹脂にさらに紫外線を照射する点は、従来にない着想である。本開示のある実施形態によれば、シリコーン樹脂を含む樹脂体であって、しかも、硬化後の樹脂体でありながらも、型を用いて例えば複数の凹部を形成した後に樹脂体を紫外線で照射することにより、型の押し付けによって形成された形状を固定可能である。本開示の実施形態によれば、例えば、硬化後の熱硬化性樹脂の表面に微細な凹凸形状を付与することが可能になる。 As described above, in the imprint method, which is one of the methods for forming a fine uneven shape, an uncured thermoplastic resin or an ultraviolet curable resin is used as a target for pressing the mold. On the other hand, in the embodiment of the present disclosure, the mold is pressed against a resin body containing a silicone resin which is a thermosetting resin, particularly a resin body in a cured state. The point that the mold is pressed against the cured resin body instead of the uncured state, and the point that the thermosetting resin is further irradiated with ultraviolet rays are unprecedented ideas. According to an embodiment of the present disclosure, although it is a resin body containing a silicone resin and is a cured resin body, for example, after forming a plurality of recesses using a mold, the resin body is irradiated with ultraviolet rays. By doing so, the shape formed by pressing the mold can be fixed. According to the embodiment of the present disclosure, for example, it is possible to impart a fine uneven shape to the surface of the thermosetting resin after curing.

以下、図面を参照しながら、透光性部材の製造方法の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of a method for manufacturing a translucent member will be described in detail with reference to the drawings.

まず、図２に示すように、樹脂体１４０Ｘを準備する。図２に示す例において、樹脂体１４０Ｘは、全体として板状であり、平面状の主面１４０ａを有する。ここでは、樹脂体１４０Ｘは、板状の部材であるが、樹脂体１４０Ｘの形状は、任意である。図２においては樹脂体１４０Ｘの上面に相当する、主面１４０ａの形状も、平面に限定されず、曲面であってもかまわない。 First, as shown in FIG. 2, the resin body 140X is prepared. In the example shown in FIG. 2, the resin body 140X is plate-shaped as a whole and has a planar main surface 140a. Here, the resin body 140X is a plate-shaped member, but the shape of the resin body 140X is arbitrary. In FIG. 2, the shape of the main surface 140a, which corresponds to the upper surface of the resin body 140X, is not limited to a flat surface and may be a curved surface.

樹脂体１４０Ｘは、透光性を有し、凹凸形状が付与された後、例えば、保護部材、光拡散部材等の光学部材として、発光素子、発光装置等の光出射側に配置され得る。なお、本明細書における「透光性」および「透光」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。 The resin body 140X has a translucent property, and after being imparted with a concave-convex shape, it can be arranged on the light emitting side of a light emitting element, a light emitting device, or the like as an optical member such as a protective member or a light diffusing member. It should be noted that the terms "translucent" and "translucent" in the present specification are construed to include and include the fact that they exhibit diffusivity with respect to incident light, and are not limited to "transparent".

樹脂体１４０Ｘは、シリコーン樹脂を含み、かつ、既に硬化した後の状態である。樹脂体１４０Ｘ中のシリコーン樹脂は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する。あるいは、樹脂体１４０Ｘ中のシリコーン樹脂は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。樹脂体１４０Ｘは、これら２種の有機ポリシロキサンの両方を含んでいてもよい。樹脂体１４０Ｘ中のシリコーン樹脂は、例えば、フェニル基を有し、かつ、Ｄユニットを有する有機ポリシロキサンを含有していてもよい。樹脂体１４０Ｘを構成するシリコーン樹脂組成物は、メチル基およびフェニル基以外の基が導入された変性シリコーンを含んでいてもよい。 The resin body 140X contains a silicone resin and is in a state after being already cured. The silicone resin in the resin body 140X contains an organic polysiloxane having at least one phenyl group in the molecule. Alternatively, the silicone resin in the resin body 140X contains an organic polysiloxane having a D unit in which two methyl groups are bonded to a silicon atom. The resin body 140X may contain both of these two types of organic polysiloxanes. The silicone resin in the resin body 140X may contain, for example, an organic polysiloxane having a phenyl group and having a D unit. The silicone resin composition constituting the resin body 140X may contain a modified silicone having a group other than the methyl group and the phenyl group introduced therein.

樹脂体１４０Ｘは、実質的にシリコーン樹脂からなる部材に限定されず、シリコーン樹脂以外の材料を含む複合部材であり得る。例えば、樹脂体１４０Ｘは、シリコーン樹脂を含む樹脂材料を母材とし、光散乱性のフィラーが分散された部材等であってもよい。光反射性のフィラーとしては、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、酸化ケイ素、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等の粒子である。なお、樹脂体１４０Ｘを構成する母材は、シリコーン樹脂以外の樹脂を含んでいてもかまわない。 The resin body 140X is not limited to a member substantially made of a silicone resin, and may be a composite member containing a material other than the silicone resin. For example, the resin body 140X may be a member or the like whose base material is a resin material containing a silicone resin and in which a light-scattering filler is dispersed. As the light-reflecting filler, particles of an inorganic material or an organic material having a higher refractive index than the base material can be used. Examples of light-reflecting fillers are titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, murite, niobium oxide, barium sulfate, silicon oxide, and various rare earth oxides (eg yttrium oxide, oxidation). Gadrinium) and other particles. The base material constituting the resin body 140X may contain a resin other than the silicone resin.

樹脂体１４０Ｘは、樹脂中に分散された波長変換部材を含んでいてもよい。樹脂体１４０Ｘが波長変換部材を含むことにより、樹脂体１４０Ｘは、入射した光の少なくとも一部を吸収し、入射した光の波長とは異なる波長の光を発することができる。波長変換部材の典型例は、蛍光体等の粒子である。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例であり、ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。 The resin body 140X may include a wavelength conversion member dispersed in the resin. When the resin body 140X includes a wavelength conversion member, the resin body 140X can absorb at least a part of the incident light and emit light having a wavelength different from the wavelength of the incident light. A typical example of a wavelength conversion member is a particle such as a phosphor. Known materials can be applied to the phosphor. Examples of the fluorescent substance are a fluoride-based fluorescent substance such as a YAG-based fluorescent substance and a KSF-based fluorescent substance, a nitride-based fluorescent substance such as CASN, and a β-sialon fluorescent substance. The YAG-based phosphor is an example of a wavelength-converting substance that converts blue light into yellow light, and the KSF-based phosphor and CASN are examples of wavelength-converting substances that convert blue light into red light. Is an example of a wavelength converting substance that converts blue light into green light. The phosphor may be a quantum dot phosphor.

樹脂体１４０Ｘは、購入または作製によって準備することができる。例えば、シリコーン樹脂を含むシリコーン樹脂原料をスプレー法、キャスト法、ポッティング法等の塗布法あるいはスクリーン印刷法によって基板等の支持体上に付与した後、支持体上の樹脂原料を硬化させることにより樹脂体１４０Ｘを得てもよい。あるいは、樹脂体１４０Ｘの形成にトランスファー成形、圧縮成形法等を適用してもよい。 The resin body 140X can be prepared by purchase or production. For example, a silicone resin raw material containing a silicone resin is applied onto a support such as a substrate by a coating method such as a spray method, a casting method, a potting method, or a screen printing method, and then the resin raw material on the support is cured to form a resin. Body 140X may be obtained. Alternatively, transfer molding, compression molding, or the like may be applied to the formation of the resin body 140X.

次に、表面に凹凸形状を有する型を準備する。ここでは、図２に示すように、複数の凸部２１０を有する型２００を用いる。型２００の材料は、特に限定されず、例えば、硬化鋼、アルミニウム、ベリリウム銅合金等の一般的な材料を用いることができる。 Next, a mold having an uneven shape on the surface is prepared. Here, as shown in FIG. 2, a mold 200 having a plurality of convex portions 210 is used. The material of the mold 200 is not particularly limited, and for example, general materials such as hardened steel, aluminum, and beryllium copper alloy can be used.

図２に例示する構成において、凸部２１０は、型２００の下面２００ｂから突出する三角錐状の突起である。図３は、凸部２１０の配置の一例を示す。この例では、三角格子の格子点上に各突起の頂部が位置するように複数の凸部２１０が型２００の下面２００ｂに二次元に配置されている。凸部２１０の配置ピッチ、つまり、互いに隣接する２つの凸部２１０の中心間距離は、例えば、０．１μｍ以上３００μｍ以下の範囲であり、凸部２１０の高さ、つまり、下面２００ｂから凸部２１０の頂部までの距離は、例えば、０．１μｍ以上２００μｍ以下の範囲である。もちろん、凸部２１０の配置および凸部２１０の各々の形状は、図２および図３に示す例に限定されず、任意の配置および形状を採用し得る。 In the configuration exemplified in FIG. 2, the convex portion 210 is a triangular pyramid-shaped protrusion protruding from the lower surface 200b of the mold 200. FIG. 3 shows an example of the arrangement of the convex portions 210. In this example, a plurality of convex portions 210 are two-dimensionally arranged on the lower surface 200b of the mold 200 so that the tops of the protrusions are located on the grid points of the triangular lattice. The arrangement pitch of the convex portions 210, that is, the distance between the centers of the two convex portions 210 adjacent to each other is, for example, in the range of 0.1 μm or more and 300 μm or less, and the height of the convex portions 210, that is, the convex portion from the lower surface 200b. The distance to the top of 210 is, for example, in the range of 0.1 μm or more and 200 μm or less. Of course, the arrangement of the convex portion 210 and the shape of each of the convex portion 210 are not limited to the examples shown in FIGS. 2 and 3, and any arrangement and shape may be adopted.

次に、図２に模式的に示すように、十分な剛性を有する支持体６０上に樹脂体１４０Ｘを配置し、凸部２１０を樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに向けて型２００を樹脂体１４０Ｘに対向させる。さらに、図４に太い矢印ＰＳで模式的に示すように、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに型２００を押し付ける。このとき、７０℃～３００℃程度に加熱された状態の樹脂体１４０Ｘに、５０ｋＰａ～５０ＭＰａ程度の圧力で型２００を押し付けることにより、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに、型２００の複数の凸部２１０に対応した複数の凹部１４０ｑを形成することができる（図１のステップＳ１１）。樹脂体１４０Ｘの加熱は、樹脂体１４０Ｘの周囲の温度を上昇させることによって実行されてもよいし、型２００および／または支持体６０の温度を上昇させることによって実行されてもよい。 Next, as schematically shown in FIG. 2, the resin body 140X is arranged on the support 60 having sufficient rigidity, the convex portion 210 is directed toward the main surface 140a of the resin body 140X, and the mold 200 is placed on the resin body 140X. Facing. Further, as schematically shown by the thick arrow PS in FIG. 4, the mold 200 is pressed against the main surface 140a of the resin body 140X. At this time, by pressing the mold 200 against the resin body 140X heated to about 70 ° C. to 300 ° C. at a pressure of about 50 kPa to 50 MPa, a plurality of convex portions of the mold 200 are pressed against the main surface 140a of the resin body 140X. A plurality of recesses 140q corresponding to 210 can be formed (step S11 in FIG. 1). The heating of the resin body 140X may be carried out by raising the temperature around the resin body 140X, or may be carried out by raising the temperature of the mold 200 and / or the support 60.

次に、図５に模式的に示すように、紫外線照射装置５００により、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａを紫外線で照射する（図１のステップＳ１２）。このときの紫外線の照射量は、例えば２０Ｊ／ｃｍ２以上である。照射される紫外線の波長に特に限定はなく、例えば、ＵＶＡ（４００～３１５ｎｍ）～ＵＶＣ（２８０～１４０ｎｍ）の波長範囲にわたるスペクトルを有する紫外線を発する紫外線照射装置を用いることができる。ここでは、発光の主ピーク波長が３６５ｎｍの光源を用いる。なお、石英等の透光性の材料から形成された型を型２００として用いた場合には、型２００を介して紫外線を照射することが可能である。 Next, as schematically shown in FIG. 5, the main surface 140a of the resin body 140X is irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation device 500 (step S12 in FIG. 1). The irradiation amount of ultraviolet rays at this time is, for example, 20 J / cm 2 or more. The wavelength of the ultraviolet rays to be irradiated is not particularly limited, and for example, an ultraviolet irradiation device that emits ultraviolet rays having a spectrum in the wavelength range of UVA (400 to 315 nm) to UVC (280 to 140 nm) can be used. Here, a light source having a main peak wavelength of light emission of 365 nm is used. When a mold formed of a translucent material such as quartz is used as the mold 200, it is possible to irradiate ultraviolet rays through the mold 200.

以上の工程により、図６に示すように、主面１４０ａに複数の凹部１４０ｄを有する透光性部材１４０が得られる。なお、図６では、説明の便宜のために凹部１４０ｄを誇張して大きく描いている。 By the above steps, as shown in FIG. 6, a translucent member 140 having a plurality of recesses 140d on the main surface 140a can be obtained. In FIG. 6, the recess 140d is exaggerated and drawn large for convenience of explanation.

この例では、型２００の凸部２１０が、三角格子の格子点上にそれぞれの中心が位置する配置を有することに対応して、凹部１４０ｄも、三角格子の格子点上にそれぞれの中心が位置する配置を有する。主面１４０ａの法線方向に沿った、凹部１４０ｄの開口から底までの距離、すなわち、凹部１４０ｄの深さは、０．９μｍ以上であり得る。なお、後に実施例により説明するように、紫外線の照射により、凹部１４０ｑと凹部１４０ｄとの間で形状の変化が生じることもある。 In this example, the concave portion 140d also has its center located on the grid point of the triangular grid, corresponding to the arrangement in which the convex portion 210 of the mold 200 has its center located on the grid point of the triangular grid. Have an arrangement to do. The distance from the opening of the recess 140d to the bottom along the normal direction of the main surface 140a, that is, the depth of the recess 140d can be 0.9 μm or more. As will be described later with reference to Examples, the shape may change between the recesses 140q and the recesses 140d due to the irradiation of ultraviolet rays.

透光性部材１４０の主面１４０ａ側または主面１４０ａの反対側の主面１４０ｂ（この例では下面）に配置され得るＬＥＤ等の発光素子または発光装置の発光ピーク波長の光に対する、透光性部材１４０の透過率は、典型的には、６０％以上である。上述の発光ピーク波長の光に対する、透光性部材１４０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。透光性部材１４０は、５０％以上のヘーズ値を有し得る。ヘーズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した測定方法によって測定することができる。 Translucency with respect to light of the emission peak wavelength of a light emitting element such as an LED or a light emitting device that may be arranged on the main surface 140a side of the translucent member 140 or the main surface 140b (lower surface in this example) on the opposite side of the main surface 140a. The transmittance of the member 140 is typically 60% or more. It is beneficial that the transmittance of the translucent member 140 with respect to the light having the above-mentioned emission peak wavelength is 70% or more, and it is more useful if the transmittance is 80% or more. The translucent member 140 may have a haze value of 50% or more. The haze value can be measured by a measuring method according to JIS K7136: 2000.

本開示の実施形態によれば、硬化後の樹脂体の表面にさらに形状を付与することが可能である。なお、図４を参照して説明したように、加熱された状態の樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに型２００の凸部２１０を押し付けることにより、主面１４０ａに複数の凹部１４０ｑを形成することができる。換言すれば、紫外線の照射の工程を行うことなく、主面１４０ａに複数の凹部１４０ｑを形成すること自体は可能である。つまり、一見すると、紫外線の照射の工程を省略しても、表面に複数の凹部を有する透光性部材を得られるように見える。しかしながら、後に実施例により説明するように、紫外線の照射の工程を省略した場合、型２００の押し付けの後に樹脂体１４０Ｘを３００℃前後の高温の環境下におくと、凹部１４０ｑの形状が崩れ、極端な場合には主面１４０ａが平坦面に近い形状に戻ってしまう。換言すれば、紫外線の照射の工程を省略すると、所望の形状を得られないことがある。 According to the embodiment of the present disclosure, it is possible to further impart a shape to the surface of the cured resin body. As described with reference to FIG. 4, by pressing the convex portion 210 of the mold 200 against the main surface 140a of the heated resin body 140X, a plurality of concave portions 140q can be formed on the main surface 140a. can. In other words, it is possible to form a plurality of recesses 140q on the main surface 140a without performing the step of irradiating with ultraviolet rays. That is, at first glance, it seems that a translucent member having a plurality of recesses on the surface can be obtained even if the step of irradiating the ultraviolet rays is omitted. However, as will be described later in the examples, when the step of irradiating the ultraviolet rays is omitted, if the resin body 140X is placed in a high temperature environment of about 300 ° C. after pressing the mold 200, the shape of the recess 140q collapses. In an extreme case, the main surface 140a returns to a shape close to a flat surface. In other words, if the step of irradiating ultraviolet rays is omitted, a desired shape may not be obtained.

これに対し、本開示の実施形態では、主面１４０ａへの形状の付与後に、主面１４０ａを紫外線で照射しているので、透光性部材１４０を３００℃前後の高温の環境にさらした場合であっても、主面１４０ａに形成された凹部１４０ｄの形状を維持させることが可能である。したがって、透光性部材１４０を得た後に、高温を伴うプロセスに透光性部材１４０を投入することが可能である。また、本開示の実施形態では、未硬化の樹脂材料を用いる一般的な熱インプリント法とは異なり、硬化後の樹脂体１４０Ｘに対して型２００の押し付けが実行されるので、樹脂体１４０Ｘからの型２００の分離が容易である。 On the other hand, in the embodiment of the present disclosure, since the main surface 140a is irradiated with ultraviolet rays after the shape is applied to the main surface 140a, the translucent member 140 is exposed to a high temperature environment of about 300 ° C. Even so, it is possible to maintain the shape of the recess 140d formed on the main surface 140a. Therefore, after obtaining the translucent member 140, it is possible to put the translucent member 140 into a process involving high temperature. Further, in the embodiment of the present disclosure, unlike the general thermal imprint method using an uncured resin material, the mold 200 is pressed against the cured resin body 140X, so that the resin body 140X is used. The mold 200 is easy to separate.

（第２の実施形態）
図７は、本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の断面を模式的に示す。図７に示す発光装置１００Ａは、発光素子１１０Ａと、波長変換部材１２０Ａと、導光部材１３０Ａと、透光性部材１４０Ａと、光反射性部材１５０Ａとを有する。 (Second embodiment)
FIG. 7 schematically shows a cross section of an exemplary light emitting device obtained by the method for manufacturing a light emitting device according to the second embodiment of the present disclosure. The light emitting device 100A shown in FIG. 7 includes a light emitting element 110A, a wavelength conversion member 120A, a light guide member 130A, a translucent member 140A, and a light reflecting member 150A.

発光素子１１０Ａは、例えばＬＥＤであり、この例では、発光素子１１０Ａは、素子本体１１１と、発光素子１１０Ａの下面側に位置する正極１１２Ａおよび負極１１４Ａとを有する。図７に例示する構成では、発光素子１１０Ａの上面は、素子本体１１１の上面１１１ａに一致し、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａは、発光素子１１０Ａの上面とは反対側の、素子本体１１１の下面１１１ｂ上に配置されている。 The light emitting element 110A is, for example, an LED, and in this example, the light emitting element 110A has an element main body 111, and a positive electrode 112A and a negative electrode 114A located on the lower surface side of the light emitting element 110A. In the configuration exemplified in FIG. 7, the upper surface of the light emitting element 110A coincides with the upper surface 111a of the element main body 111, and the positive electrode 112A and the negative electrode 114A are on the lower surface 111b of the element main body 111 opposite to the upper surface of the light emitting element 110A. Is located in.

素子本体１１１は、例えば、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、活性層と、活性層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含む。半導体積層構造は、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含んでいてもよい。上
述の正極１１２Ａおよび負極１１４Ａは、半導体積層構造に所定の電流を供給する機能を有する。図７に示すように、正極１１２Ａの下面および負極１１４Ａの下面は、発光装置１００Ａの下面１００ｂから露出されており、したがって、発光装置１００Ａは、フリップチップ接続による実装に適合した構成を有するといえる。 The element body 111 includes, for example, a support substrate such as sapphire or gallium nitride, and a semiconductor laminated structure on the support substrate. The semiconductor laminated structure includes an active layer, an n-type semiconductor layer sandwiching the active layer, and a p-type semiconductor layer. The semiconductor laminated structure may include a nitride semiconductor (In x Ally Ga 1-xy N , 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1) capable of emitting light in the ultraviolet to visible region. The positive electrode 112A and the negative electrode 114A described above have a function of supplying a predetermined current to the semiconductor laminated structure. As shown in FIG. 7, the lower surface of the positive electrode 112A and the lower surface of the negative electrode 114A are exposed from the lower surface 100b of the light emitting device 100A, and therefore, it can be said that the light emitting device 100A has a configuration suitable for mounting by flip chip connection. ..

図７に例示する構成において、発光装置１００Ａは、素子本体１１１の上面１１１ａの上方に、波長変換部材１２０Ａおよび透光性部材１４０Ａの積層構造を含む。波長変換部材１２０Ａは、上面１２０ａと下面１２０ｂとの間に位置する側面１２０ｃを有し、透光性部材１４０Ａは、上面１４０ａと下面１４０ｂとの間に位置する側面１４０ｃを有する。図示するように、この例では、波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃおよび透光性部材１４０Ａの側面１４０ｃは、光反射性部材１５０Ａによって覆われている。導光部材１３０Ａは、波長変換部材１２０Ａの下面１２０ｂと素子本体１１１の上面１１１ａとの間に位置する部分を有し、導光部材１３０Ａの他の一部は、素子本体１１１の上面１１１ａと下面１１１ｂとの間に位置する、素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部を覆う。 In the configuration exemplified in FIG. 7, the light emitting device 100A includes a laminated structure of the wavelength conversion member 120A and the translucent member 140A above the upper surface 111a of the element main body 111. The wavelength conversion member 120A has a side surface 120c located between the upper surface 120a and the lower surface 120b, and the translucent member 140A has a side surface 140c located between the upper surface 140a and the lower surface 140b. As shown in the figure, in this example, the side surface 120c of the wavelength conversion member 120A and the side surface 140c of the translucent member 140A are covered with the light reflective member 150A. The light guide member 130A has a portion located between the lower surface 120b of the wavelength conversion member 120A and the upper surface 111a of the element body 111, and the other part of the light guide member 130A is the upper surface 111a and the lower surface of the element body 111. It covers at least a part of the side surface 111c of the element main body 111 located between the 111b and 111b.

ここでは、透光性部材１４０Ａは、第１の実施形態の透光性部材１４０と同様の板状の構造であり、図７に模式的に示すように、例えば、発光素子１１０Ａの上面の上方に位置する上面１４０ａは、複数の凹部１４０ｄを有している。凹部１４０ｄの深さは、例えば０．９μｍ以上である。後述するように、複数の凹部１４０ｄは、第１の実施形態とほぼ同様の方法によって透光性部材１４０Ａに形成され得る。後に実施例により説明するように、後述のプローブ法に基づいて得られる、透光性部材１４０の瞬間接着力は、意図的な紫外線の照射がなされていないシリコーン樹脂の表面の瞬間接着力の例えば５０％以下の範囲内である。 Here, the translucent member 140A has a plate-like structure similar to that of the translucent member 140 of the first embodiment, and as schematically shown in FIG. 7, for example, above the upper surface of the light emitting element 110A. The upper surface 140a located in the above has a plurality of recesses 140d. The depth of the recess 140d is, for example, 0.9 μm or more. As will be described later, the plurality of recesses 140d can be formed in the translucent member 140A by a method substantially similar to that of the first embodiment. As will be described later with reference to Examples, the instantaneous adhesive force of the translucent member 140 obtained based on the probe method described later is, for example, the instantaneous adhesive force of the surface of the silicone resin that has not been intentionally irradiated with ultraviolet rays. It is within the range of 50% or less.

発光素子１１０Ａの発光ピーク波長の光に対する、透光性部材１４０Ａの透過率は、典型的には、６０％以上である。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長における透光性部材１４０Ａの透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。 The transmittance of the translucent member 140A with respect to the light having the emission peak wavelength of the light emitting element 110A is typically 60% or more. From the viewpoint of effective use of light, it is beneficial that the transmittance of the translucent member 140A at the emission peak wavelength of the light emitting element 110A is 70% or more, and it is more useful if the transmittance is 80% or more.

波長変換部材１２０Ａは、ここでは、透光性部材１４０Ａと同様に板状の形状を有する。波長変換部材１２０Ａは、例えば、シリコーン樹脂等の母材と、蛍光体等の波長変換部材とを含有し、発光素子１１０Ａからの光の少なくとも一部を吸収し、入射した光の波長とは異なる波長の光を発する。 Here, the wavelength conversion member 120A has a plate-like shape similar to the translucent member 140A. The wavelength conversion member 120A contains, for example, a base material such as a silicone resin and a wavelength conversion member such as a phosphor, absorbs at least a part of the light from the light emitting element 110A, and is different from the wavelength of the incident light. It emits light of a wavelength.

光反射性部材１５０Ａは、波長変換部材１２０Ａ、透光性部材１４０Ａおよび導光部材１３０Ａを取り囲む形状を有し、素子本体１１１のうち、側面１１１ｃを少なくとも覆う。また、図示する例において、光反射性部材１５０Ａの一部は、素子本体１１１の下面１１１ｂのうち、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを除く領域を覆う。なお、本明細書における「覆う」は、被覆される部材と、被覆する部材とが直接に接している態様だけでなく、例えばこれらの部材の間にさらに他の部材が介在することにより、これらが直接に接していない部分を含むような態様をも包含するように解釈される。本明細書において、「光反射性」とは、発光素子の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性部材１５０Ａの、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。また、光反射性部材１５０Ａが白色を有すると有益である。 The light reflective member 150A has a shape surrounding the wavelength conversion member 120A, the translucent member 140A, and the light guide member 130A, and at least covers the side surface 111c of the element main body 111. Further, in the illustrated example, a part of the light reflecting member 150A covers the region of the lower surface 111b of the element main body 111 excluding the positive electrode 112A and the negative electrode 114A. In addition, "covering" in the present specification is not limited to a mode in which a member to be covered and a member to be covered are in direct contact with each other, but also, for example, by further interposing another member between these members. Is interpreted to include aspects that include parts that are not in direct contact with. As used herein, the term "light reflectivity" means that the reflectance of the light emitting element at the emission peak wavelength is 60% or more. It is more beneficial when the reflectance of the light reflecting member 150A at the emission peak wavelength of the light emitting element 110A is 70% or more, and it is even more useful when the reflectance is 80% or more. Further, it is beneficial that the light reflecting member 150A has a white color.

図８は、本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図８に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、発光素子および透光性の樹脂体を有する発光体を準備する工程（ステップＳ２１）と、表面に凹凸のパターンを有し、発光素子の上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ステップＳ２２）とを含む。ここで説明する例では、透光性部材を形成する工程は、図９に示すように、加熱された状態の樹脂体の表面に型を押し付けることにより、樹脂体の表面に複数の凹部を形成する工程（ステップＳ２２１）と、複数の凹部が形成された、樹脂体の表面を紫外線で照射する工程（ステップＳ２２２）とを含む。型の押し付けの対象となる樹脂体は、シリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された例えば樹脂シートである。以下、図面を参照しながら、図７に示す発光装置１００Ａの例示的な製造方法の詳細を説明する。 FIG. 8 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a light emitting device according to the second embodiment of the present disclosure. The method for manufacturing the light emitting device exemplified in FIG. 8 generally includes a step of preparing a light emitting body having a light emitting element and a translucent resin body (step S21) and a pattern of irregularities on the surface. The step (step S22) of forming a translucent member that at least covers the upper surface of the light emitting element is included. In the example described here, in the step of forming the translucent member, as shown in FIG. 9, a plurality of recesses are formed on the surface of the resin body by pressing the mold against the surface of the resin body in a heated state. (Step S221) and a step of irradiating the surface of the resin body with a plurality of recesses with ultraviolet rays (step S222) are included. The resin body to be pressed against the mold is, for example, a resin sheet formed by curing a silicone resin raw material. Hereinafter, the details of the exemplary manufacturing method of the light emitting device 100A shown in FIG. 7 will be described with reference to the drawings.

［発光体の準備の工程］
まず、発光素子および透光性の樹脂体を有する発光体を準備する（図８のステップＳ２１）。ここでは、図１０に例示するような、発光素子１１０Ａの上面の上方に配置されたシート状の樹脂体１４０Ｕを含む発光体１００Ｕを準備する。図１０は、発光体１００Ｕを発光体１００Ｕの上面１００Ｕａに垂直に切断したときの断面を模式的に示している。 [Process of preparation of illuminant]
First, a light emitting body having a light emitting element and a translucent resin body is prepared (step S21 in FIG. 8). Here, as illustrated in FIG. 10, a light emitting body 100U including a sheet-shaped resin body 140U arranged above the upper surface of the light emitting element 110A is prepared. FIG. 10 schematically shows a cross section when the light emitting body 100U is cut perpendicularly to the upper surface 100Ua of the light emitting body 100U.

図１０に示す発光体１００Ｕは、発光素子１１０Ａおよび樹脂体１４０Ｕに加えて、波長変換部材１２０Ａ、導光部材１３０Ａおよび光反射性部材１５０Ａをさらに有する。図１０に示すように、発光体１００Ｕは、波長変換部材１２０Ａおよび樹脂体１４０Ｕの積層構造をその一部に含み、光反射性部材１５０Ａは、樹脂体１４０Ｕの側面１４０ｃおよび波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃを覆っている。発光体１００Ｕは、購入によって準備されてもよいし、製作によって準備されてもよい。図１０に示す発光体１００Ｕは、例えば、以下のようにして得られる。 The light emitting body 100U shown in FIG. 10 further includes a wavelength conversion member 120A, a light guide member 130A, and a light reflecting member 150A in addition to the light emitting element 110A and the resin body 140U. As shown in FIG. 10, the light emitting body 100U includes a laminated structure of a wavelength conversion member 120A and a resin body 140U as a part thereof, and the light reflecting member 150A is a side surface 140c of the resin body 140U and a side surface of the wavelength conversion member 120A. It covers 120c. The illuminant 100U may be prepared by purchase or by manufacture. The illuminant 100U shown in FIG. 10 is obtained, for example, as follows.

図１１は、発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するためのフローチャートである。発光体１００Ｕの準備の工程は、例えば、上面を有する発光素子を準備する工程（ステップＳ２１１）と、発光素子の上面に未硬化の透光性樹脂材料を付与する工程（ステップＳ２１２）と、透光性樹脂材料を硬化させることにより、発光素子の上面の上方に樹脂体を配置する工程（ステップＳ２１３）とを含む。 FIG. 11 is a flowchart for explaining an exemplary manufacturing method of the light emitter 100U. The steps for preparing the light emitting body 100U include, for example, a step of preparing a light emitting element having an upper surface (step S211), a step of applying an uncured translucent resin material to the upper surface of the light emitting element (step S212), and a transparent process. The step (step S213) of arranging the resin body above the upper surface of the light emitting element by curing the light resin material is included.

まず、上面を有し、上面とは反対側に位置する下面１１１ｂ側に正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを有する発光素子１１０Ａを準備する（図１１のステップＳ２１１）。発光素子１１０Ａは、購入によって準備されてもよい。次に、耐熱性の粘着シートまたは基板等の支持体５０を準備し、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを支持体５０に向けて発光素子１１０Ａを支持体５０上に配置する。ここでは、図１２に示すように、支持体５０の上面５０ａに複数の発光素子１１０Ａを一時的に固定する。簡単のために、図１２では、紙面の左右方向に沿って配置された３つの発光素子１１０Ａを示しているが、上面５０ａ上に発光素子１１０Ａが二次元に配置されてももちろんかまわない。 First, a light emitting element 110A having an upper surface and having a positive electrode 112A and a negative electrode 114A on the lower surface 111b side located on the opposite side of the upper surface is prepared (step S211 in FIG. 11). The light emitting element 110A may be prepared by purchase. Next, a support 50 such as a heat-resistant adhesive sheet or a substrate is prepared, and the light emitting element 110A is arranged on the support 50 with the positive electrode 112A and the negative electrode 114A facing the support 50. Here, as shown in FIG. 12, a plurality of light emitting elements 110A are temporarily fixed to the upper surface 50a of the support 50. For the sake of simplicity, FIG. 12 shows three light emitting elements 110A arranged along the left-right direction of the paper surface, but of course, the light emitting elements 110A may be arranged two-dimensionally on the upper surface 50a.

次に、図１３に示すように、発光素子１１０Ａの上面である上面１１１ａにディスペンサ等によって透光性の第１樹脂材料１３０ｒを付与する（図１１のステップＳ２１２）。第１樹脂材料１３０ｒは、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を母材として含む。 Next, as shown in FIG. 13, the translucent first resin material 130r is applied to the upper surface 111a, which is the upper surface of the light emitting element 110A, by a dispenser or the like (step S212 in FIG. 11). The first resin material 130r contains a silicone resin, a silicone-modified resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a trimethylpentene resin or a polynorbornene resin, or a material containing two or more of these as a base material.

次に、図１４に模式的に示すように、波長変換部材１２０Ａおよび樹脂体１４０Ｕを第１樹脂材料１３０ｒ上に配置し、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させる。ここでは、波長変換部材１２０Ａおよび樹脂体１４０Ｕの積層シートＬＢを準備し、波長変換部材１２０Ａおよび樹脂体１４０Ｕを一括して第１樹脂材料１３０ｒ上に配置している。積層シートＬＢの配置後、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、図１５に示すように、導光部材１３０Ａを形成して、発光素子１１０Ａの上面の上方に樹脂体１４０Ｕを配置することができる（図１１のステップＳ２１３）。第１樹脂材料１３０ｒの硬化後に、ダイシング装置等を利用して波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃおよび樹脂体１４０Ｕの側面１４０ｃをトリミングしてもよい。これにより、それぞれが、発光素子１１０Ａの上面を少なくとも覆う樹脂体１４０Ｕを有する複数の発光体が得られる。 Next, as schematically shown in FIG. 14, the wavelength conversion member 120A and the resin body 140U are arranged on the first resin material 130r, and the first resin material 130r is cured. Here, a laminated sheet LB of the wavelength conversion member 120A and the resin body 140U is prepared, and the wavelength conversion member 120A and the resin body 140U are collectively arranged on the first resin material 130r. After the laminated sheet LB is arranged, the first resin material 130r is cured to form the light guide member 130A and the resin body 140U is arranged above the upper surface of the light emitting element 110A as shown in FIG. It can be done (step S213 in FIG. 11). After the first resin material 130r is cured, the side surface 120c of the wavelength conversion member 120A and the side surface 140c of the resin body 140U may be trimmed using a dicing device or the like. As a result, a plurality of light emitters each having a resin body 140U that covers at least the upper surface of the light emitting element 110A can be obtained.

なお、積層シートＬＢは、例えば、蛍光体の粒子が分散された樹脂材料中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートと、透光性の樹脂シートとを準備し、これらを熱によって貼り合わせ、超音波カッタ等により所定の寸法の切断片を得ることによって準備することができる。蛍光体シートは、蛍光体、シリコーン樹脂等の樹脂材料、フィラー粒子および溶媒を含有する第２樹脂材料から形成することができる。蛍光体としては、上述のＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体、ＣＡＳＮおよびβサイアロン蛍光体等の公知の蛍光体を用い得る。透光性の樹脂シートは、例えば、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって得ることができる。シリコーン樹脂原料は、シリコーン樹脂を母材として含み、付加的に、光反射性のフィラー等を含んでいてもよい。母材としてのシリコーン樹脂は、典型的には、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサン、および／または、Ｄユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。上述の第２樹脂材料をスプレー法、キャスト法、ポッティング法等の塗布法によって透光シートの主面上に付与し、第２樹脂材料を硬化させることによっても積層シートＬＢを得ることができる。あるいは、購入によって積層シートＬＢを準備してもよい。購入によって蛍光体シートおよび／または透光シートを準備してもよい。 As the laminated sheet LB, for example, a fluorescent material sheet in which the resin in the resin material in which the fluorescent material particles are dispersed is in a B stage state and a translucent resin sheet are prepared and these are attached by heat. It can be prepared by obtaining a piece having a predetermined size by using an ultrasonic cutter or the like. The phosphor sheet can be formed from a resin material such as a phosphor and a silicone resin, and a second resin material containing filler particles and a solvent. As the phosphor, known phosphors such as the above-mentioned YAG-based phosphor, KSF-based phosphor, CASN and β-sialon phosphor can be used. The translucent resin sheet can be obtained, for example, by curing an uncured silicone resin raw material. The silicone resin raw material contains a silicone resin as a base material, and may additionally contain a light-reflecting filler or the like. The silicone resin as the base material typically contains an organic polysiloxane having at least one phenyl group in the molecule and / or an organic polysiloxane having a D unit. A laminated sheet LB can also be obtained by applying the above-mentioned second resin material on the main surface of the translucent sheet by a coating method such as a spray method, a casting method, or a potting method, and curing the second resin material. Alternatively, the laminated sheet LB may be prepared by purchase. Fluorescent sheets and / or translucent sheets may be prepared by purchase.

典型的には、導光部材１３０Ａの形成後に、発光素子１１０Ａの側面に相当する素子本体１１１の側面１１１ｃを覆う光反射性部材を形成する。例えば、図１６に示すように、支持体５０上の構造を光反射性樹脂層１５０Ｔで覆う。光反射性樹脂層１５０Ｔは、例えば光反射性のフィラーが分散された第３樹脂材料を支持体５０の上面５０ａに付与した後、第３樹脂材料を硬化させることによって形成することができる。第３樹脂材料としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を母材として含む材料を用いることができる。光反射性のフィラーとしては、上述の光散乱粒子を用いることができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。図１６に示す状態では、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａは、光反射性樹脂層１５０Ｔによって覆われている。 Typically, after the light guide member 130A is formed, a light reflecting member covering the side surface 111c of the element main body 111 corresponding to the side surface of the light emitting element 110A is formed. For example, as shown in FIG. 16, the structure on the support 50 is covered with the light-reflecting resin layer 150T. The light-reflecting resin layer 150T can be formed, for example, by applying a third resin material in which a light-reflecting filler is dispersed to the upper surface 50a of the support 50 and then curing the third resin material. As the third resin material, a material containing a silicone resin, a phenol resin, an epoxy resin, a BT resin, a polyphthalamide (PPA) or the like as a base material can be used. As the light-reflecting filler, the above-mentioned light-scattering particles can be used. For example, transfer molding can be applied to the formation of the light-reflecting resin layer 150T. In the state shown in FIG. 16, the upper surface 140a of the resin body 140U is covered with the light-reflecting resin layer 150T.

次に、研削加工等を適用して光反射性樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射性樹脂層１５０Ｔの一部を除去することによって樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを研削面から露出させる。さらに、ダイシング装置等によって支持体５０上の構造を所望の形状に切り出す。例えば、互いに隣接する２つの発光素子１１０Ａの位置で、研削後の光反射性樹脂層１５０Ｔを切断する。光反射性樹脂層１５０Ｔの研削および切断の工程により、図１７に示すように、光反射性部材１５０Ａを形成することができる。その後、支持体５０上の構造を支持体５０から分離することにより、図１０に示す発光体１００Ｕが得られる。 Next, the upper surface 140a of the resin body 140U is exposed from the ground surface by removing a part of the light-reflecting resin layer 150T from the upper surface side of the light-reflecting resin layer 150T by applying a grinding process or the like. Further, the structure on the support 50 is cut out into a desired shape by a dicing device or the like. For example, the light-reflecting resin layer 150T after grinding is cut at the positions of two light emitting elements 110A adjacent to each other. As shown in FIG. 17, the light-reflecting member 150A can be formed by the steps of grinding and cutting the light-reflective resin layer 150T. Then, by separating the structure on the support 50 from the support 50, the light emitting body 100U shown in FIG. 10 can be obtained.

［透光性部材の形成の工程］
発光体１００Ｕの準備後、加熱された状態の樹脂体の表面に型を押し付けることにより、樹脂体の表面、ここでは、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに複数の凹部を形成する（図９のステップＳ２２１）。樹脂体の表面への凹部形成の工程は、図２～図４を参照して説明した、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの複数の凹部１４０ｑの形成の例と同様にして実行することができる。 [Step of forming a translucent member]
After the light emitting body 100U is prepared, the mold is pressed against the surface of the heated resin body to form a plurality of recesses on the surface of the resin body, here, the upper surface 140a of the resin body 140U (step S221 in FIG. 9). ). The step of forming the recesses on the surface of the resin body can be carried out in the same manner as the example of forming the plurality of recesses 140q on the main surface 140a of the resin body 140X described with reference to FIGS. 2 to 4. ..

例えば、図１８に模式的に示すように、図２に示す例と同様にして、支持体６０上に発光体１００Ｕを配置し、複数の凸部２１０を有する型２００の凸部２１０を樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａ（例えば樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに相当）に対向させる。さらに、例えば周囲の温度を７０℃～３００℃程度に上昇させ、図４に示す例と同様にして、加熱された状態の樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに型２００を押し付ける。樹脂体１４０Ｕの加熱は、発光体１００Ｕの周囲の温度を上昇させることによって実行され得る。 For example, as schematically shown in FIG. 18, in the same manner as in the example shown in FIG. 2, the light emitting body 100U is arranged on the support 60, and the convex portion 210 of the mold 200 having a plurality of convex portions 210 is made of a resin body. It faces the upper surface 140a of the 140U (for example, corresponding to the main surface 140a of the resin body 140X). Further, for example, the ambient temperature is raised to about 70 ° C. to 300 ° C., and the mold 200 is pressed against the upper surface 140a of the heated resin body 140U in the same manner as in the example shown in FIG. Heating of the resin body 140U can be performed by raising the ambient temperature of the light emitter 100U.

樹脂体１４０Ｕの加熱および型２００の押し付けにより、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに、型２００の複数の凸部２１０に対応した複数の凹部（図４に示す凹部１４０ｑに相当）を形成することができる（図９のステップＳ２２１）。樹脂体１４０Ｕに対する型２００の押し付けは、図１８に示すように複数の発光体１００Ｕに対して一括して実行されてもよいし、複数の発光体１００Ｕのそれぞれに対して個別に実行されてもよい。凹部１４０ｑは、発光体１００Ｕの上面１００Ｕａのうち、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに選択的に形成されてもよいし、発光体１００Ｕの上面１００Ｕａの全体に形成されてもかまわない。 By heating the resin body 140U and pressing the mold 200, a plurality of recesses (corresponding to the recesses 140q shown in FIG. 4) corresponding to the plurality of convex portions 210 of the mold 200 can be formed on the upper surface 140a of the resin body 140U. (Step S221 in FIG. 9). The pressing of the mold 200 against the resin body 140U may be executed collectively against the plurality of light emitting bodies 100U as shown in FIG. 18, or may be executed individually against each of the plurality of light emitting bodies 100U. good. The recess 140q may be selectively formed on the upper surface 140a of the resin body 140U among the upper surface 100Ua of the light emitting body 100U, or may be formed on the entire upper surface 100Ua of the light emitting body 100U.

次に、複数の凹部が形成された、樹脂体の表面を紫外線で照射する（図９のステップＳ２２２）。この工程も、図５を参照して説明した、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの紫外線の照射の例と同様にして実行することができる。例えば、図５に示す例と同様にして、紫外線照射装置５００により、複数の凹部１４０ｑが形成された樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを紫外線で照射する。紫外線の照射は、発光体１００Ｕの上面１００Ｕａのうち、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに対して選択的に実行されてもよい。紫外線の照射により、図１９に示すように、複数の凹部１４０ｄを有し、発光素子１１０Ａの上面を覆う透光性部材１４０Ａが得られる。以上の工程により、図７に示す発光装置１００Ａが得られる。なお、図１９では、図６と同様に、説明の便宜のために凹部１４０ｄを誇張して大きく描いている。本開示の他の図面においても、説明の便宜のために凹部１４０ｄまたは凹部１４０ｑを誇張して大きく描くことがある。 Next, the surface of the resin body in which a plurality of recesses are formed is irradiated with ultraviolet rays (step S222 in FIG. 9). This step can also be performed in the same manner as in the example of irradiation of the main surface 140a of the resin body 140X with ultraviolet rays described with reference to FIG. For example, in the same manner as in the example shown in FIG. 5, the ultraviolet irradiation device 500 irradiates the upper surface 140a of the resin body 140U in which a plurality of recesses 140q are formed with ultraviolet rays. Irradiation of ultraviolet rays may be selectively performed on the upper surface 140a of the resin body 140U among the upper surface 100Ua of the light emitting body 100U. By irradiation with ultraviolet rays, as shown in FIG. 19, a translucent member 140A having a plurality of recesses 140d and covering the upper surface of the light emitting element 110A can be obtained. By the above steps, the light emitting device 100A shown in FIG. 7 is obtained. In FIG. 19, similarly to FIG. 6, the recess 140d is exaggerated and drawn large for convenience of explanation. In other drawings of the present disclosure, the recess 140d or the recess 140q may be exaggerated and enlarged for convenience of explanation.

本開示の第２の実施形態によれば、発光素子を覆う透光性の部材の表面に微細な構造を付与して光の取り出し効率を向上させ得る。上述の発光装置１００Ａのように、発光素子１１０Ａの光出射側に透光性の部材を配置する場合、発光素子１１０Ａからの光による劣化を考慮して、透光性の部材の材料として熱硬化性樹脂を用いることが有益である。本開示の実施形態によれば、硬化後の熱硬化性樹脂の表面に凹凸のパターンを形成することが可能になるので、光の取り出し効率の向上に有利である。特許文献２には、発光素子を樹脂材料で覆い、さらに、硬化後の樹脂の表面に凹凸パターンを形成するという着眼点はない。 According to the second embodiment of the present disclosure, a fine structure can be imparted to the surface of the translucent member covering the light emitting element to improve the light extraction efficiency. When a translucent member is arranged on the light emitting side of the light emitting element 110A as in the above-mentioned light emitting device 100A, thermosetting is performed as a material of the translucent member in consideration of deterioration due to light from the light emitting element 110A. It is beneficial to use a sex resin. According to the embodiment of the present disclosure, it is possible to form an uneven pattern on the surface of the thermosetting resin after curing, which is advantageous for improving the light extraction efficiency. Patent Document 2 does not have a point of view that the light emitting element is covered with a resin material and a concavo-convex pattern is formed on the surface of the cured resin.

上述の例では、発光素子１１０Ａの上面に付与された第１樹脂材料１３０ｒ上に積層シートＬＢを配置後、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させ、積層シートＬＢを発光素子１１０Ａの上方に接合している。このとき、第１樹脂材料１３０ｒから導光部材１３０Ａを形成することができる。導光部材１３０Ａは、発光素子１１０Ａの側面である素子本体１１１の側面１１１ｃから出射された光を発光装置１００Ａの上方に向けて反射させる機能を有する。したがって、導光部材１３０Ａの形成により、光の利用効率を向上させることが可能になる。 In the above example, after arranging the laminated sheet LB on the first resin material 130r applied to the upper surface of the light emitting element 110A, the first resin material 130r is cured, and the laminated sheet LB is joined above the light emitting element 110A. There is. At this time, the light guide member 130A can be formed from the first resin material 130r. The light guide member 130A has a function of reflecting the light emitted from the side surface 111c of the element main body 111, which is the side surface of the light emitting element 110A, toward the upper side of the light emitting device 100A. Therefore, the formation of the light guide member 130A makes it possible to improve the efficiency of light utilization.

さらに、上述の例では、導光部材１３０Ａを取り囲み、かつ、素子本体１１１の下面１１１ｂのうち正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを除く領域を覆う光反射性部材１５０Ａを発光装置１００Ａに設けている。そのため、発光装置１００Ａの側面または下面からの光の漏れを抑制して、光の利用効率をより向上させ得る。 Further, in the above example, the light emitting device 100A is provided with a light reflecting member 150A that surrounds the light guide member 130A and covers the region of the lower surface 111b of the element main body 111 excluding the positive electrode 112A and the negative electrode 114A. Therefore, it is possible to suppress the leakage of light from the side surface or the lower surface of the light emitting device 100A and further improve the light utilization efficiency.

注目すべきは、光反射性樹脂層１５０Ｔの内部に一旦樹脂体１４０Ｕを埋設してから樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを光反射性樹脂層１５０Ｔから露出させ、上面１４０ａに凹凸パターンを形成している点である。従来、光反射性樹脂層１５０Ｔの内部に樹脂体１４０Ｕのような透光性の部材を埋設するような製造方法では、研削面に現れる、透光性の部材の表面に事後的に凹凸パターンを付与することは困難であった。これに対し、本開示の実施形態によれば、硬化後の樹脂体１４０Ｕの表面に形状を付与することが可能である。そのため、製品として使用可能な発光装置を得た後に、透光性の部材に事後的に形状を付与することが可能になり、発光装置からの光の取出し効率向上の効果が期待できる。 It should be noted that the resin body 140U is once embedded inside the light-reflecting resin layer 150T, and then the upper surface 140a of the resin body 140U is exposed from the light-reflecting resin layer 150T to form an uneven pattern on the upper surface 140a. It is a point. Conventionally, in a manufacturing method in which a translucent member such as a resin body 140U is embedded inside a light-reflecting resin layer 150T, a concavo-convex pattern is ex post facto formed on the surface of the translucent member appearing on the ground surface. It was difficult to grant. On the other hand, according to the embodiment of the present disclosure, it is possible to impart a shape to the surface of the cured resin body 140U. Therefore, after obtaining a light emitting device that can be used as a product, it becomes possible to give a shape to the translucent member after the fact, and the effect of improving the efficiency of extracting light from the light emitting device can be expected.

図７を参照して説明したように、ここでは、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａが発光装置１００Ａの下面１００ｂから露出されており、発光装置１００Ａは、例えばリフローによって配線基板等に実装され得る。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、透光性の樹脂体の表面への形状の付与後に、主面を紫外線で照射しているので、透光性部材１４０Ａが高温の環境にさらされた場合であっても、凹部１４０ｄの形状を維持させることが可能である。つまり、本開示の実施形態は、リフロー等の高温を伴うプロセスの適用に有利である。例えば、発光装置１００Ａを３００℃の温度下で４０分間加熱したときの、加熱の前後における凹部１４０ｄの深さの変化は、２５％以下の範囲内であり得る。ここで、凹部１４０ｄの深さの変化は、加熱を実行する前における任意の１０箇所の凹部１４０ｄの深さの平均値をＤｐ、加熱を実行した後における任意の１０箇所の凹部１４０ｄの深さの平均値をＤｑとしたとき、｜Ｄｑ－Ｄｐ｜／Ｄｐにより定義することができる。 As described with reference to FIG. 7, here, the positive electrode 112A and the negative electrode 114A are exposed from the lower surface 100b of the light emitting device 100A, and the light emitting device 100A can be mounted on a wiring board or the like by, for example, reflow. Also in this embodiment, as in the first embodiment, since the main surface is irradiated with ultraviolet rays after the shape is applied to the surface of the translucent resin body, the translucent member 140A is in a high temperature environment. It is possible to maintain the shape of the recess 140d even when exposed to UV light. That is, the embodiments of the present disclosure are advantageous for the application of processes involving high temperatures such as reflow. For example, when the light emitting device 100A is heated at a temperature of 300 ° C. for 40 minutes, the change in the depth of the recess 140d before and after heating may be within the range of 25% or less. Here, the change in the depth of the recesses 140d is Dp, which is the average value of the depths of the recesses 140d at any 10 points before the heating is executed, and the depths of the recesses 140d at the arbitrary 10 points after the heating is executed. When the average value of is Dq, it can be defined by | Dq-Dp | / Dp.

なお、上述の支持体５０に代えて、図２０に例示するような、基板４１０Ａと、基板４１０Ａ上に設けられた第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａとを有する複合基板４００Ａを用いてもよい。図２０は、複合基板４００Ａを上面４００ａ側から見たときの外観の一例を示している。基板４１０Ａは、図２０に模式的に示すように、貫通孔４１４を有する。図２０には表れていないが、第１導電部４１１Ａの一部および第２導電部４１２Ａの一部は、貫通孔４１４を介して上面４００ａとは反対側の下面まで延びている。 Instead of the support 50 described above, a composite substrate 400A having a substrate 410A and a first conductive portion 411A and a second conductive portion 412A provided on the substrate 410A as illustrated in FIG. 20 is used. It is also good. FIG. 20 shows an example of the appearance of the composite substrate 400A when viewed from the upper surface 400a side. The substrate 410A has a through hole 414 as schematically shown in FIG. Although not shown in FIG. 20, a part of the first conductive portion 411A and a part of the second conductive portion 412A extend to the lower surface opposite to the upper surface 400a through the through hole 414.

基板４１０Ａを用いる場合、支持体５０への複数の発光素子１１０Ａの一時的な固定（図１２参照）に代えて、例えば、フリップチップ接続により複数の発光素子１１０Ａが複合基板４００Ａの上面４００ａ側に固定される。このとき、はんだ等の接合部材により、各発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａが複合基板４００Ａの第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａにそれぞれ接続される。なお、図２０中に細い破線で描かれた矩形は、発光素子１１０Ａが配置される位置を示している。導光部材１３０Ａの形成および透光性の樹脂体１４０Ｕの配置の後、図１６を参照して説明した工程と同様に、複合基板４００Ａの上面４００ａ上の構造を光反射性樹脂層１５０Ｔによって覆う。 When the substrate 410A is used, instead of temporarily fixing the plurality of light emitting elements 110A to the support 50 (see FIG. 12), for example, by flip-chip connection, the plurality of light emitting elements 110A are placed on the upper surface 400a side of the composite substrate 400A. It is fixed. At this time, the positive electrode 112A and the negative electrode 114A of each light emitting element 110A are connected to the first conductive portion 411A and the second conductive portion 412A of the composite substrate 400A by a joining member such as solder. The rectangle drawn with a thin broken line in FIG. 20 indicates the position where the light emitting element 110A is arranged. After forming the light guide member 130A and arranging the translucent resin body 140U, the structure on the upper surface 400a of the composite substrate 400A is covered with the light reflective resin layer 150T in the same manner as in the process described with reference to FIG. ..

研削等によって樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを光反射性樹脂層１５０Ｔから露出させた後、図１８および図１９を参照して説明した例と同様にして上面１４０ａに複数の凹部１４０ｄを形成する。その後、図２０に太い破線ＣＴで示す位置でダイシング装置等によって光反射性樹脂層１５０Ｔおよび複合基板４００Ａを一括して切断することにより、複数の発光装置１００Ｂが得られる。 After the upper surface 140a of the resin body 140U is exposed from the light-reflecting resin layer 150T by grinding or the like, a plurality of recesses 140d are formed on the upper surface 140a in the same manner as in the examples described with reference to FIGS. 18 and 19. After that, the light-reflecting resin layer 150T and the composite substrate 400A are collectively cut at the positions shown by the thick broken line CT in FIG. 20 by a dicing device or the like to obtain a plurality of light emitting devices 100B.

図２１は、発光装置１００Ｂの外観の一例を示す。図２２は、発光装置１００Ｂを発光装置１００Ｂの中央付近の位置で図２１中のＹＺ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す。図２１および図２２に示すように、発光装置１００Ｂは、透光性部材１４０Ａの側面１４０ｃを覆う光反射性部材１５０Ｂと、複合基板４００Ｂとを含む。複合基板４００Ｂは、基板４１０Ｂと、第１導電部４１１Ｂと、第２導電部４１２Ｂとを含み、図２２に示すように、第１導電部４１１Ｂおよび第２導電部４１２Ｂは、接合部材４２０によって発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａにそれぞれ電気的に接続されている。図２２に例示する構成において、光反射性部材１５０Ｂは、複合基板４００Ｂにまで達し、接合部材４２０をも覆っている。 FIG. 21 shows an example of the appearance of the light emitting device 100B. FIG. 22 schematically shows a cross section when the light emitting device 100B is cut in parallel with the YZ plane in FIG. 21 at a position near the center of the light emitting device 100B. As shown in FIGS. 21 and 22, the light emitting device 100B includes a light reflecting member 150B that covers the side surface 140c of the translucent member 140A, and a composite substrate 400B. The composite substrate 400B includes a substrate 410B, a first conductive portion 411B, and a second conductive portion 412B, and as shown in FIG. 22, the first conductive portion 411B and the second conductive portion 412B emit light by the joining member 420. It is electrically connected to the positive electrode 112A and the negative electrode 114A of the element 110A, respectively. In the configuration exemplified in FIG. 22, the light reflecting member 150B reaches the composite substrate 400B and also covers the joining member 420.

ここで、基板４１０Ｂ、第１導電部４１１Ｂおよび第２導電部４１２Ｂは、それぞれ、図２０に示す基板４１０Ａ、第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａの一部である。図２１および図２２に例示する構成において、発光装置１００Ｂは、図のＸ軸方向に対してＹ軸方向に長い形状を有し、いわゆるサイドビュータイプの発光装置として用いられる。 Here, the substrate 410B, the first conductive portion 411B, and the second conductive portion 412B are a part of the substrate 410A, the first conductive portion 411A, and the second conductive portion 412A shown in FIG. 20, respectively. In the configurations exemplified in FIGS. 21 and 22, the light emitting device 100B has a shape long in the Y axis direction with respect to the X axis direction in the figure, and is used as a so-called side view type light emitting device.

図７に示す発光装置１００Ａは、以下のようにして得ることもできる。図２３は、本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の一例を示すフローチャートである。図２３に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、発光素子を準備する工程（ステップＳ２３）と、表面に凹凸のパターンを有し、発光素子の上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ステップＳ２４）とを含む。この例において、透光性部材を形成する工程（図２３のステップＳ２４）は、図２４に例示されるように、加熱された状態の透光性の樹脂体の表面に型を押し付けることにより、樹脂体の表面に複数の凹部を形成する工程（ステップＳ２４１）と、複数の凹部が形成された、樹脂体の表面を紫外線で照射する工程（ステップＳ２４２）とを含む。型の押し付けの対象となる樹脂体は、シリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の部分をその一部に含む樹脂シートである。 The light emitting device 100A shown in FIG. 7 can also be obtained as follows. FIG. 23 is a flowchart showing another example of the method for manufacturing the light emitting device according to the second embodiment of the present disclosure. The method for manufacturing the light emitting device exemplified in FIG. 23 is roughly a step of preparing a light emitting element (step S23) and a translucent member having an uneven pattern on the surface and at least covering the upper surface of the light emitting element. (Step S24). In this example, the step of forming the translucent member (step S24 in FIG. 23) is, as illustrated in FIG. 24, by pressing a mold against the surface of the translucent resin body in a heated state. The process includes a step of forming a plurality of recesses on the surface of the resin body (step S241) and a step of irradiating the surface of the resin body with a plurality of recesses with ultraviolet rays (step S242). The resin body to be pressed against the mold is a resin sheet containing a translucent portion formed by curing the silicone resin raw material as a part thereof.

まず、図２５に示すように、透光部１７２を有する第１の樹脂層１７０を準備する。樹脂層１７０は、２以上の透光部１７２を有し得る。図２５に例示する構成において、樹脂層１７０は、光反射性樹脂部１７４を有し、各透光部１７２は、光反射性樹脂部１７４によって互いに分離されている。なお、この例では、各透光部１７２は、透光層１４０Ｌおよび波長変換層１２０Ｌを含む。樹脂層１７０は、例えば以下のようにして得ることができる。 First, as shown in FIG. 25, a first resin layer 170 having a translucent portion 172 is prepared. The resin layer 170 may have two or more translucent portions 172. In the configuration exemplified in FIG. 25, the resin layer 170 has a light-reflecting resin portion 174, and the light-transmitting portions 172 are separated from each other by the light-reflecting resin portion 174. In this example, each translucent unit 172 includes a translucent layer 140L and a wavelength conversion layer 120L. The resin layer 170 can be obtained, for example, as follows.

まず、光反射性の樹脂シートを準備する。光反射性の樹脂シートの材料としては、上述の第３樹脂材料を用いることができる。例えば、光反射性の樹脂シートは、シリコーン樹脂に二酸化チタンおよび酸化ケイ素の粒子が６０重量％程度分散された樹脂シートであり得る。光反射性の樹脂シートの形成には、圧縮成形、トランスファー成形もしくは射出成形、または、印刷法もしくはスプレー法を適用した成形を用い得る。 First, a light-reflecting resin sheet is prepared. As the material of the light-reflecting resin sheet, the above-mentioned third resin material can be used. For example, the light-reflecting resin sheet may be a resin sheet in which particles of titanium dioxide and silicon oxide are dispersed in a silicone resin by about 60% by weight. For the formation of the light-reflecting resin sheet, compression molding, transfer molding or injection molding, or molding to which a printing method or a spray method is applied can be used.

次に、パンチング等によって樹脂シートに貫通孔を設ける。上面視における貫通孔の形状は、例えば矩形状である。貫通孔の形成後、ポッティング法、印刷法、スプレー法等により、シリコーン樹脂を母材として含む、例えば上述の第２樹脂材料で貫通孔の内部を充填する。このとき、貫通孔の内部に充填された第２樹脂材料において蛍光体の粒子を沈降させて第２樹脂材料を硬化させることにより、厚さ方向において蛍光体の濃度差を有する透光部を形成することが可能である。例えば、蛍光体の粒子が下面側に多く分布する透光部を形成することができる。あるいは、貫通孔の内部に透明な樹脂材料を配置して硬化させた後、透明な樹脂材料上に第２樹脂材料を付与して貫通孔をこれらの材料で充填してもよい。 Next, a through hole is provided in the resin sheet by punching or the like. The shape of the through hole in the top view is, for example, a rectangular shape. After forming the through hole, the inside of the through hole is filled with, for example, the above-mentioned second resin material containing a silicone resin as a base material by a potting method, a printing method, a spray method or the like. At this time, the particles of the phosphor are settled in the second resin material filled in the through hole to cure the second resin material, thereby forming a translucent portion having a difference in the concentration of the phosphor in the thickness direction. It is possible to do. For example, it is possible to form a translucent portion in which a large amount of phosphor particles are distributed on the lower surface side. Alternatively, a transparent resin material may be placed inside the through hole and cured, and then a second resin material may be applied onto the transparent resin material to fill the through hole with these materials.

蛍光体の粒子を沈降させ、第２樹脂材料の硬化後に上下を反転させれば、図２５に示すような、光反射性樹脂部１７４および複数の透光部１７２を有する樹脂層１７０が得られる。図２５に例示する構成において、透光層１４０Ｌは、透光部１７２中、蛍光体の粒子の濃度が相対的に低い層である。なお、図２５では、波長変換層１２０Ｌと透光層１４０Ｌとの間に境界が存在するかのようにこれらの層を図示しているが、これらの層の間の境界を明確に認識できないこともある。 When the particles of the phosphor are settled and turned upside down after the second resin material is cured, a resin layer 170 having a light-reflecting resin portion 174 and a plurality of translucent portions 172 as shown in FIG. 25 can be obtained. .. In the configuration exemplified in FIG. 25, the translucent layer 140L is a layer in which the concentration of the particles of the phosphor is relatively low in the translucent portion 172. In FIG. 25, these layers are illustrated as if there is a boundary between the wavelength conversion layer 120L and the translucent layer 140L, but the boundary between these layers cannot be clearly recognized. There is also.

次に、樹脂層１７０のうち透光部１７２が配置された領域上にディスペンサ等によって透光性の第１樹脂材料１３０ｒを付与する。さらに、発光素子１１０Ａを準備し（図２３のステップＳ２３）、図２６に示すように、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを樹脂層１７０とは反対側に向けて、発光素子１１０Ａを第１樹脂材料１３０ｒ上に配置する。これにより、素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部の上に第１樹脂材料１３０ｒを配置することができる。第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、第１樹脂材料１３０ｒから導光部材１３０Ａを形成することができる。 Next, the translucent first resin material 130r is applied to the region of the resin layer 170 in which the translucent portion 172 is arranged by a dispenser or the like. Further, a light emitting element 110A is prepared (step S23 in FIG. 23), and as shown in FIG. 26, the positive electrode 112A and the negative electrode 114A are directed to the side opposite to the resin layer 170, and the light emitting element 110A is placed on the first resin material 130r. Place in. Thereby, the first resin material 130r can be arranged on at least a part of the side surface 111c of the element main body 111. By curing the first resin material 130r, the light guide member 130A can be formed from the first resin material 130r.

次に、図２７に示すように、樹脂層１７０上の構造を覆う第２の樹脂層としての光反射性樹脂層１５０Ｔを形成する。光反射性樹脂層の材料には、上述の光反射性の樹脂シートの材料、すなわち、樹脂層１７０の光反射性樹脂部１７４の材料と同様に上述の第３樹脂材料を用いることができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。 Next, as shown in FIG. 27, a light-reflecting resin layer 150T as a second resin layer covering the structure on the resin layer 170 is formed. As the material of the light-reflecting resin layer, the above-mentioned material of the light-reflective resin sheet, that is, the above-mentioned third resin material can be used in the same manner as the material of the light-reflective resin portion 174 of the resin layer 170. For example, transfer molding can be applied to the formation of the light-reflecting resin layer 150T.

次に、研削加工等を適用して光反射性樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射性樹脂層１５０Ｔの一部を除去することによって各発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを研削面から露出させる。さらに、ダイシング装置等によって樹脂層１７０および光反射性樹脂層１５０Ｔを互いに隣接する２つの発光素子１１０Ａの位置で切断することにより、光反射性樹脂部１７４および光反射性樹脂層１５０Ｔから光反射性部材１５０Ａを形成して、図２８に示すように、各々が図１０に示す発光体１００Ｕと同様の構成を有する複数の発光体が得られる。この例において、樹脂層１７０の透光部１７２の透光層１４０Ｌおよび波長変換層１２０Ｌが、透光性の樹脂体１４０Ｕおよび波長変換部材１２０Ａに対応する。 Next, the positive electrode 112A and the negative electrode 114A of each light emitting element 110A are exposed from the ground surface by removing a part of the light reflecting resin layer 150T from the upper surface side of the light reflecting resin layer 150T by applying a grinding process or the like. .. Further, by cutting the resin layer 170 and the light-reflecting resin layer 150T at the positions of the two light-emitting elements 110A adjacent to each other by a dicing device or the like, the light-reflecting resin portion 174 and the light-reflecting resin layer 150T are light-reflecting. By forming the member 150A, as shown in FIG. 28, a plurality of light emitters, each having the same configuration as the light emitter 100U shown in FIG. 10, can be obtained. In this example, the translucent layer 140L and the wavelength conversion layer 120L of the translucent portion 172 of the resin layer 170 correspond to the translucent resin body 140U and the wavelength conversion member 120A.

次に、樹脂体１４０Ｕから、発光素子１１０Ａの上面を少なくとも覆う透光性部材１４０Ａを形成する。透光性部材１４０Ａの形成の工程は、図１８および図１９を参照して説明した例と同様にして実行することができる。 Next, a translucent member 140A that at least covers the upper surface of the light emitting element 110A is formed from the resin body 140U. The step of forming the translucent member 140A can be carried out in the same manner as in the examples described with reference to FIGS. 18 and 19.

例えば、まず、図１８に示すように、支持体６０上に発光体１００Ｕを配置し、複数の凸部２１０を有する型２００の凸部２１０を樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに対向させる。さらに、図４に示す例と同様にして、加熱された状態の樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに型２００を押し付ける。樹脂体１４０Ｕの加熱および型２００の押し付けにより、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに複数の凹部を形成することができる（図２４のステップＳ２４１）。 For example, first, as shown in FIG. 18, a light emitting body 100U is arranged on the support 60, and the convex portion 210 of the mold 200 having a plurality of convex portions 210 is opposed to the upper surface 140a of the resin body 140U. Further, in the same manner as in the example shown in FIG. 4, the mold 200 is pressed against the upper surface 140a of the heated resin body 140U. By heating the resin body 140U and pressing the mold 200, a plurality of recesses can be formed on the upper surface 140a of the resin body 140U (step S241 in FIG. 24).

さらに、複数の凹部が形成された樹脂体の表面を紫外線で照射する（図２４のステップＳ２４２）。この工程も、図５を参照して説明した、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの紫外線の照射の例と同様にして実行することができる。例えば、図５に示す例と同様にして、紫外線照射装置５００により、複数の凹部１４０ｑが形成された樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを紫外線で照射する。紫外線の照射により、複数の凹部１４０ｄを有し、発光素子１１０Ａの上面を覆う透光性部材１４０Ａが得られる。なお、透光部１７２を有する樹脂層１７０の段階で、図２～図５を参照した例と同様の方法により、透光部１７２の表面に複数の凹部１４０ｄを形成してもよい。 Further, the surface of the resin body in which the plurality of recesses are formed is irradiated with ultraviolet rays (step S242 in FIG. 24). This step can also be performed in the same manner as in the example of irradiation of the main surface 140a of the resin body 140X with ultraviolet rays described with reference to FIG. For example, in the same manner as in the example shown in FIG. 5, the ultraviolet irradiation device 500 irradiates the upper surface 140a of the resin body 140U in which a plurality of recesses 140q are formed with ultraviolet rays. By irradiation with ultraviolet rays, a translucent member 140A having a plurality of recesses 140d and covering the upper surface of the light emitting element 110A can be obtained. At the stage of the resin layer 170 having the translucent portion 172, a plurality of recesses 140d may be formed on the surface of the translucent portion 172 by the same method as in the example with reference to FIGS. 2 to 5.

（第２の実施形態の変形例）
図２９は、第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置の他の一例を示す。図２９に示す発光装置１００Ｃは、図７を参照して説明した例と同様に、発光素子１１０Ａ、波長変換部材１２０Ａ、導光部材１３０Ａ、透光性部材１４０Ａおよび光反射性部材１５０Ｃを有する。光反射性部材１５０Ｃが、発光素子１１０Ａの側面を取り囲み、かつ、素子本体１１１の下面１１１ｂのうち、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａの配置された領域以外の領域を覆う点は、図７に示す発光装置１００Ａの光反射性部材１５０Ａと同様である。ただし、この例では、光反射性部材１５０Ｃは、波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃおよび透光性部材１４０Ａの側面１４０ｃを覆っていない。 (Modified example of the second embodiment)
FIG. 29 shows another example of the light emitting device obtained by the method for manufacturing the light emitting device according to the second embodiment. The light emitting device 100C shown in FIG. 29 has a light emitting element 110A, a wavelength conversion member 120A, a light guide member 130A, a translucent member 140A, and a light reflecting member 150C, as in the example described with reference to FIG. 7. The point that the light reflecting member 150C surrounds the side surface of the light emitting element 110A and covers the area other than the area where the positive electrode 112A and the negative electrode 114A are arranged in the lower surface 111b of the element main body 111 is a light emitting device shown in FIG. It is the same as the light reflective member 150A of 100A. However, in this example, the light reflecting member 150C does not cover the side surface 120c of the wavelength conversion member 120A and the side surface 140c of the translucent member 140A.

図２９に示す発光装置１００Ｃは、概略的には、図２５～図２８を参照しながら説明した例と同様に、図２３に示すフローと同様の工程に従って製造することができる。ただし、ここでは、透光性部材の形成の工程は、図３０に示すように、加熱された状態の透光シートの主面に型を押し付けることにより、主面に複数の凹部を形成する工程（ステップＳ２４３）と、複数の凹部が形成された、透光シートの主面を紫外線で照射する工程（ステップＳ２４４）と、紫外線で照射された透光シートを発光素子の上面側に配置する工程（ステップＳ２４５）とを含む。型の押し付けの対象となる透光シートは、シリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成されたシートである。以下、図面を参照しながら、発光装置１００Ｃの例示的な製造方法の詳細を説明する。 The light emitting device 100C shown in FIG. 29 can be manufactured according to the same process as the flow shown in FIG. 23, in the same manner as in the example described with reference to FIGS. 25 to 28. However, here, as shown in FIG. 30, the step of forming the translucent member is a step of forming a plurality of recesses on the main surface by pressing the mold against the main surface of the translucent sheet in a heated state. (Step S243), a step of irradiating the main surface of the translucent sheet having a plurality of recesses with ultraviolet rays (step S244), and a step of arranging the translucent sheet irradiated with ultraviolet rays on the upper surface side of the light emitting element. (Step S245) and the like. The translucent sheet to be pressed against the mold is a sheet formed by curing a silicone resin raw material. Hereinafter, the details of the exemplary manufacturing method of the light emitting device 100C will be described with reference to the drawings.

まず、発光素子を準備する（図２３のステップＳ２３）。さらに、発光素子１１０Ａの上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する（図２３のステップＳ２４）。ここでは、透光性部材の形成に際し、まず、図３１に示すような、波長変換層１２０Ｖおよび透光層１４０Ｖを有する積層シート１７０Ｖを準備する。この例では、透光層１４０Ｖは、主面１４０Ｖａおよび主面１４０Ｖｂを有し、主面１４０Ｖｂは、波長変換層１２０Ｖの一方の主面１２０Ｖａに対向している。図３１に模式的に示すように、透光層１４０Ｖは、主面１４０Ｖａに複数の凹部１４０ｄを有している。積層シート１７０Ｖは、例えば、上述の積層シートＬＢと同様にして作製することができる。 First, a light emitting element is prepared (step S23 in FIG. 23). Further, a translucent member that at least covers the upper surface of the light emitting element 110A is formed (step S24 in FIG. 23). Here, when forming the translucent member, first, as shown in FIG. 31, a laminated sheet 170V having a wavelength conversion layer 120V and a translucent layer 140V is prepared. In this example, the translucent layer 140V has a main surface 140Va and a main surface 140Vb, and the main surface 140Vb faces one main surface 120V of the wavelength conversion layer 120V. As schematically shown in FIG. 31, the translucent layer 140V has a plurality of recesses 140d on the main surface 140Va. The laminated sheet 170V can be manufactured, for example, in the same manner as the above-mentioned laminated sheet LB.

まず、主面を有する透光性の樹脂シート（以下、簡単のために、単に「透光シート」と呼ぶことがある。）を準備する。透光シートは、例えば、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって得ることができる。透光シートの準備後、加熱された状態の透光シートの主面に型を押し付けることにより、透光シートの主面に複数の凹部を形成する（図３０のステップＳ２４３）。上述の樹脂体１４０Ｘは、透光シートの一例である。透光シートの主面への凹部形成の工程は、図２～図４を参照して説明した、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの複数の凹部１４０ｑの形成の例と同様にして実行することができる。例えば、図２に示す例と同様にして、支持体６０上に透光シートを配置し、図４に示す例と同様にして、加熱された状態の透光シートの主面に型２００を押し付ける。 First, a translucent resin sheet having a main surface (hereinafter, may be simply referred to as a “translucent sheet” for the sake of simplicity) is prepared. The translucent sheet can be obtained, for example, by curing an uncured silicone resin raw material. After preparing the translucent sheet, the mold is pressed against the main surface of the transmissive sheet in a heated state to form a plurality of recesses on the main surface of the translucent sheet (step S243 in FIG. 30). The resin body 140X described above is an example of a translucent sheet. The step of forming the recesses on the main surface of the translucent sheet is carried out in the same manner as in the example of forming the plurality of recesses 140q on the main surface 140a of the resin body 140X described with reference to FIGS. 2 to 4. Can be done. For example, the translucent sheet is placed on the support 60 in the same manner as in the example shown in FIG. 2, and the mold 200 is pressed against the main surface of the translucent sheet in a heated state in the same manner as in the example shown in FIG. ..

次に、型２００の複数の凸部２１０に対応した複数の凹部が形成された、透光シートの主面を紫外線で照射する（図３０のステップＳ２４４）。この工程も、図５を参照して説明した、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの紫外線の照射の例と同様にして実行することができる。必要に応じて、紫外線の照射後の透光シートを所定の寸法に切断する。以上の工程により、図６に示す透光性部材１４０と同様の、主面１４０ａに複数の凹部１４０ｄを有する透光シートが得られる。ここでは、透光シートは、上面視において例えば矩形状の外形を有する。さらに、透光シートの主面１４０ａとは反対側の主面上に波長変換層１２０Ｖを形成する。波長変換層１２０Ｖの形成により、上述の透光シートを透光層１４０Ｖとして含む積層シートＬＢが得られる。 Next, the main surface of the translucent sheet in which the plurality of concave portions corresponding to the plurality of convex portions 210 of the mold 200 are formed is irradiated with ultraviolet rays (step S244 in FIG. 30). This step can also be performed in the same manner as in the example of irradiation of the main surface 140a of the resin body 140X with ultraviolet rays described with reference to FIG. If necessary, the translucent sheet after irradiation with ultraviolet rays is cut to a predetermined size. By the above steps, a translucent sheet having a plurality of recesses 140d on the main surface 140a, similar to the translucent member 140 shown in FIG. 6, can be obtained. Here, the translucent sheet has, for example, a rectangular outer shape in a top view. Further, the wavelength conversion layer 120V is formed on the main surface of the translucent sheet opposite to the main surface 140a. By forming the wavelength conversion layer 120V, a laminated sheet LB containing the above-mentioned translucent sheet as the translucent layer 140V can be obtained.

波長変換層１２０Ｖの形成には、上述の積層シートＬＢの形成の例と同様の手法を適用できる。例えば、蛍光体の粒子が分散された樹脂材料中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートを透光シートの主面１４０ａとは反対側の主面上に配置し、熱によってこれらのシートを貼り合わせることにより、積層シート１７０Ｖが得られる。あるいは、透光シートの主面１４０ａとは反対側の主面上に上述の第２樹脂材料を付与した後、第２樹脂材料を硬化させることによって波長変換層１２０Ｖを形成してもよい。購入によって積層シート１７０Ｖを準備してもよい。なお、複数の凹部１４０ｄの形成は、透光層１４０Ｖの一方の主面上に波長変換層１２０Ｖを配置した後に実行されてもかまわない。例えば、透光層１４０Ｖの一方の主面上に波長変換層１２０Ｖを形成した後に、透光シートの波長変換層１２０Ｖとは反対側の主面に複数の凹部１４０ｄを形成してもかまわない。 For the formation of the wavelength conversion layer 120V, the same method as the above-mentioned example of forming the laminated sheet LB can be applied. For example, a fluorescent material sheet in which the resin in the resin material in which the fluorescent material particles are dispersed is in the B stage state is placed on the main surface of the translucent sheet opposite to the main surface 140a, and these sheets are heated by heat. By laminating the above, a laminated sheet 170V can be obtained. Alternatively, the wavelength conversion layer 120V may be formed by applying the above-mentioned second resin material on the main surface opposite to the main surface 140a of the translucent sheet and then curing the second resin material. Laminated sheet 170V may be prepared by purchase. The formation of the plurality of recesses 140d may be performed after the wavelength conversion layer 120V is arranged on one main surface of the translucent layer 140V. For example, after the wavelength conversion layer 120V is formed on one main surface of the translucent layer 140V, a plurality of recesses 140d may be formed on the main surface of the translucent sheet opposite to the wavelength conversion layer 120V.

その後、紫外線で照射された透光シートを発光素子の上面側に配置する（図３０のステップＳ２４５）。ここでは、図３１に模式的に示すように、波長変換層１２０Ｖ上に第１樹脂材料１３０ｒを付与し、第１樹脂材料１３０ｒ上に発光素子１１０Ａを配置する。このとき、素子本体１１１の上面１１１ａを積層シート１７０Ｖに向けて第１樹脂材料１３０ｒ上に発光素子１１０Ａを配置する。これにより、素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部の上に第１樹脂材料１３０ｒを配置することができる。第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、図３２に示すように、導光部材１３０Ａを形成して、上述の透光シートを透光層１４０Ｖの形で発光素子１１０Ａの上面側に配置することができる。なお、図３１では、１つの発光素子１１０Ａを図示しているが、図２６を参照して説明した、樹脂層１７０上に複数の発光素子１１０Ａを配置する例のように、積層シート１７０Ｖ上に複数の発光素子１１０Ａを配置してよいことはいうまでもない。 After that, the translucent sheet irradiated with ultraviolet rays is placed on the upper surface side of the light emitting element (step S245 in FIG. 30). Here, as schematically shown in FIG. 31, the first resin material 130r is applied on the wavelength conversion layer 120V, and the light emitting element 110A is arranged on the first resin material 130r. At this time, the light emitting element 110A is arranged on the first resin material 130r with the upper surface 111a of the element main body 111 facing the laminated sheet 170V. Thereby, the first resin material 130r can be arranged on at least a part of the side surface 111c of the element main body 111. As shown in FIG. 32, the light guide member 130A is formed by curing the first resin material 130r, and the above-mentioned translucent sheet is arranged on the upper surface side of the light emitting element 110A in the form of a translucent layer 140V. Can be done. Although one light emitting element 110A is shown in FIG. 31, a plurality of light emitting elements 110A are arranged on the resin layer 170 as described with reference to FIG. 26 on the laminated sheet 170V. Needless to say, a plurality of light emitting elements 110A may be arranged.

次に、積層シート１７０Ｖに例えば上述の第３樹脂材料を付与し、積層シート１７０Ｖ上の構造を第３樹脂材料によって覆い、第３樹脂材料を硬化させる。第３樹脂材料を硬化させることにより、図３３に示すように、発光素子１１０Ａおよび導光部材１３０Ａを覆う光反射性樹脂層１５０Ｔを形成することができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。 Next, for example, the above-mentioned third resin material is applied to the laminated sheet 170V, the structure on the laminated sheet 170V is covered with the third resin material, and the third resin material is cured. By curing the third resin material, as shown in FIG. 33, the light-reflecting resin layer 150T that covers the light emitting element 110A and the light guide member 130A can be formed. For example, transfer molding can be applied to the formation of the light-reflecting resin layer 150T.

その後、研削加工等によって正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを研削面から露出させ、図３４に示すように、ダイシング装置等を用いて積層シート１７０Ｖおよび光反射性樹脂層１５０Ｔを所望の形状に切り出す。以上の工程により、積層シート１７０Ｖから透光性部材１４０Ａおよび波長変換部材１２０Ａを形成し、光反射性樹脂層１５０Ｔから光反射性部材１５０Ｃを形成して、図２９に示す発光装置１００Ｃが得られる。なお、ここでは、積層シート１７０Ｖの波長変換層１２０Ｖおよび透光層１４０Ｖのうちの透光層１４０Ｖに、複数の凹部１４０ｄが形成された透光シートを用いている。ただし、この例に限定されず、図２～図５を参照して説明した手法と同様の手法を適用することによって複数の凹部が形成された蛍光体シートを波長変換層１２０Ｖとして用いてもよい。このとき、透光層１４０Ｖを省略して、発光素子１１０Ａの上面の上方に位置する透光性部材を波長変換層１２０Ｖから形成してもよい。 Then, the positive electrode 112A and the negative electrode 114A are exposed from the ground surface by grinding or the like, and as shown in FIG. 34, the laminated sheet 170V and the light-reflecting resin layer 150T are cut into a desired shape using a dicing device or the like. Through the above steps, the light-transmitting member 140A and the wavelength conversion member 120A are formed from the laminated sheet 170V, and the light-reflecting member 150C is formed from the light-reflecting resin layer 150T to obtain the light-emitting device 100C shown in FIG. 29. .. Here, a translucent sheet in which a plurality of recesses 140d are formed in the translucent layer 140V of the wavelength conversion layer 120V and the translucent layer 140V of the laminated sheet 170V is used. However, the present invention is not limited to this example, and a fluorescent material sheet having a plurality of recesses formed by applying the same method as that described with reference to FIGS. 2 to 5 may be used as the wavelength conversion layer 120V. .. At this time, the translucent layer 140V may be omitted, and the translucent member located above the upper surface of the light emitting element 110A may be formed from the wavelength conversion layer 120V.

本実施形態において、凹部１４０ｄを有する主面１４０ａが発光装置の上面を構成することは、必須ではない。凹部１４０ｄが形成された主面１４０ａを発光素子または発光体の上面に対向させてもよい。あるいは、主面１４０ａおよび主面１４０ｂの両方に凹凸のパターンを形成してもよい。凹部１４０ｄの内部は、空気によって満たされていてもよいし、透光性部材１４０Ａを構成する材料とは異なる屈折率を有する材料で充填されてもよい。いずれにせよ、透光性部材１４０Ａの表面に凹凸のパターンが形成されている点は、上述の各例の間で共通している。 In the present embodiment, it is not essential that the main surface 140a having the recess 140d constitutes the upper surface of the light emitting device. The main surface 140a on which the recess 140d is formed may face the upper surface of the light emitting element or the light emitting body. Alternatively, an uneven pattern may be formed on both the main surface 140a and the main surface 140b. The inside of the recess 140d may be filled with air, or may be filled with a material having a refractive index different from that of the material constituting the translucent member 140A. In any case, the point that the uneven pattern is formed on the surface of the translucent member 140A is common among the above-mentioned examples.

（第３の実施形態）
これまでの例では、透光性を有する、板状またはシート状の構造に対して型２００を押し付け、さらに紫外線を照射することによって凹部１４０ｄを形成している。しかしながら、以下に説明するように、凹凸パターンを付与する対象が板状またはシート状の構造であることは、本開示の実施形態において必須ではない。 (Third embodiment)
In the examples so far, the mold 200 is pressed against the translucent plate-shaped or sheet-shaped structure, and further irradiated with ultraviolet rays to form the recess 140d. However, as described below, it is not essential in the embodiments of the present disclosure that the object to which the unevenness pattern is applied has a plate-like or sheet-like structure.

図３５および図３６は、第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置の一例を示す。図３５は、発光装置を上面側から見た例示的な外観を示し、図３６は、図３５のXXXVI－XXXVI断面を示す。 35 and 36 show an example of a light emitting device obtained by the method for manufacturing a light emitting device according to the third embodiment. FIG. 35 shows an exemplary appearance of the light emitting device as viewed from the top side, and FIG. 36 shows a cross section of XXXVI-XXXVI of FIG.

図３５および図３６に示す発光装置１００Ｅは、概略的には、発光素子１１０Ｂと、発光素子１１０Ｂを取り囲む樹脂部３５０および一対の導電性リード３６１、３６２を有する樹脂パッケージ３００とを含む。樹脂パッケージ３００の樹脂部３５０の中央には、凹部３５０ｅが設けられており、発光素子１１０Ｂは、凹部３５０ｅの内側に配置されている。樹脂部３５０は、上述の光反射性部材１５０Ａ～１５０Ｃと同様に、例えば、光反射性のフィラーが分散された第３樹脂材料から形成され、発光素子１１０Ｂから出射された光線を反射させて発光装置１００Ｅの上面１００ａ側から外部に出射させる機能を有する。 The light emitting device 100E shown in FIGS. 35 and 36 generally includes a light emitting element 110B, a resin portion 350 surrounding the light emitting element 110B, and a resin package 300 having a pair of conductive leads 361 and 362. A recess 350e is provided in the center of the resin portion 350 of the resin package 300, and the light emitting element 110B is arranged inside the recess 350e. Similar to the above-mentioned light-reflecting members 150A to 150C, the resin portion 350 is formed of, for example, a third resin material in which a light-reflecting filler is dispersed, and reflects light rays emitted from the light-emitting element 110B to emit light. It has a function of emitting light from the upper surface 100a side of the device 100E to the outside.

図３６に示すように、導電性リード３６１の上面３６１ａの一部および導電性リード３６２の上面３６２ａの一部は、凹部３５０ｅの底面３５０ｆの一部を構成し、導電性リード３６１の下面３６１ｂおよび導電性リード３６２の下面３６２ｂは、発光装置１００Ｅの下面１００ｂから露出されている。ここでは、発光素子１１０Ｂは、接合部材３６０によって導電性リード３６１上に固定されている。接合部材３６０を構成する材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂材料等の絶縁性の材料、または、Ａｇペースト等の導電性の材料である。 As shown in FIG. 36, a part of the upper surface 361a of the conductive lead 361 and a part of the upper surface 362a of the conductive lead 362 form a part of the bottom surface 350f of the recess 350e, and the lower surface 361b of the conductive lead 361 and the lower surface 361b of the conductive lead 361. The lower surface 362b of the conductive lead 362 is exposed from the lower surface 100b of the light emitting device 100E. Here, the light emitting element 110B is fixed on the conductive lead 361 by the joining member 360. The material constituting the joining member 360 is an insulating material such as a resin material such as an epoxy resin or a silicone resin, or a conductive material such as an Ag paste.

図３５および図３６に例示する構成において、発光素子１１０Ｂは、下面１１０ｂとは反対側の上面１１０ａに正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂを有する。正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂには、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ等の導電性ワイヤ３７２および３７１がそれぞれ接続される。この例では、導電性ワイヤ３７２によって正極１１２Ｂが導電性リード３６２に電気的に接続され、導電性ワイヤ３７１によって負極１１４Ｂが導電性リード３６１に電気的に接続されている。 In the configurations exemplified in FIGS. 35 and 36, the light emitting element 110B has a positive electrode 112B and a negative electrode 114B on the upper surface 110a on the side opposite to the lower surface 110b. Conductive wires 372 and 371 such as Au, Al, and Cu are connected to the positive electrode 112B and the negative electrode 114B, respectively. In this example, the positive electrode 112B is electrically connected to the conductive lead 362 by the conductive wire 372, and the negative electrode 114B is electrically connected to the conductive lead 361 by the conductive wire 371.

発光装置１００Ｅは、凹部３５０ｅの内側に位置する透光性部材３４０をさらに含む。図３６に模式的に示すように、透光性部材３４０は、発光素子１１０Ｂ、導電性ワイヤ３７１および３７２を覆っている。また、図３６に模式的に示すように、透光性部材３４０は、発光素子１１０Ｂの上面１１０ａの上方に位置する上面３４０ａに、例えば二次元的に配置された複数の凹部３４０ｄを有する。なお、この例では、透光性部材３４０の上面３４０ａは、樹脂部３５０の上面３５０ａと整合しており、上面３４０ａは、上面３５０ａとともに発光装置１００Ｅの上面１００ａを構成する。 The light emitting device 100E further includes a translucent member 340 located inside the recess 350e. As schematically shown in FIG. 36, the translucent member 340 covers the light emitting element 110B, the conductive wires 371 and 372. Further, as schematically shown in FIG. 36, the translucent member 340 has a plurality of recesses 340d arranged two-dimensionally, for example, on the upper surface 340a located above the upper surface 110a of the light emitting element 110B. In this example, the upper surface 340a of the translucent member 340 is aligned with the upper surface 350a of the resin portion 350, and the upper surface 340a constitutes the upper surface 100a of the light emitting device 100E together with the upper surface 350a.

以下、発光装置１００Ｅの例示的な製造方法を説明する。図３５および図３６に示す発光装置１００Ｅは、概略的には、図８に示すフローと同様の工程に従って製造することができる。ただし、ここでは、発光体の準備の工程は、図３７に示すように、上面を有する発光素子を準備する工程（ステップＳ２１４）と、シリコーン樹脂原料で発光素子を覆い、シリコーン樹脂原料を硬化させることによって樹脂体を形成する工程（ステップＳ２１５）とを含む。透光性部材の形成の工程は、図９を参照して説明した例と同様であり得る。 Hereinafter, an exemplary manufacturing method of the light emitting device 100E will be described. The light emitting device 100E shown in FIGS. 35 and 36 can be manufactured substantially according to the same process as the flow shown in FIG. However, here, as shown in FIG. 37, the step of preparing the light emitting body includes the step of preparing the light emitting element having the upper surface (step S214) and the step of covering the light emitting element with the silicone resin raw material to cure the silicone resin raw material. This includes a step of forming a resin body (step S215). The process of forming the translucent member may be similar to the example described with reference to FIG.

発光体の準備（図８のステップＳ２１）に際し、まず、発光素子１１０Ｂおよび樹脂パッケージ３００を準備する（図３７のステップＳ２１４）。ここで、樹脂パッケージ３００は、各々が樹脂パッケージ３００を構成する複数の単位を含む複合基板の形で準備することができる。図３８は、複合基板の一例を示す。図３８に例示する複合基板３００Ｆは、導電性のリードフレーム３６０Ｆと、複数の凹部３５０ｅが設けられた樹脂部３５０Ｆとを含む。図３８では、それぞれが凹部３５０ｅを含む複数の単位のうちの４つを取り出して示している。 When preparing the light emitting body (step S21 in FIG. 8), first, the light emitting element 110B and the resin package 300 are prepared (step S214 in FIG. 37). Here, the resin package 300 can be prepared in the form of a composite substrate each containing a plurality of units constituting the resin package 300. FIG. 38 shows an example of a composite substrate. The composite substrate 300F exemplified in FIG. 38 includes a conductive lead frame 360F and a resin portion 350F provided with a plurality of recesses 350e. In FIG. 38, four of the plurality of units, each including the recess 350e, are taken out and shown.

図３８に模式的に示すように、リードフレーム３６０Ｆは、第１導電部材である導電性リード３６１および第２導電部材である導電性リード３６２の複数の組と、互いに隣接する組の間に配置され、これらの組を互いに接続する複数の連結部３６３とを有する。導電性リード３６１および３６２は、例えば、Ｃｕから形成された基材と、基材を被覆する金属層とを有し得る。基材を被覆する金属層は、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｃｕ、または、これらの合金等を含む、例えばめっき層である。 As schematically shown in FIG. 38, the lead frame 360F is arranged between a plurality of sets of the conductive lead 361 which is the first conductive member and the conductive lead 362 which is the second conductive member, and a set adjacent to each other. And have a plurality of connecting portions 363 that connect these sets to each other. The conductive leads 361 and 362 may have, for example, a substrate formed of Cu and a metal layer covering the substrate. The metal layer covering the base material is, for example, a plating layer containing Ag, Al, Ni, Pd, Rh, Au, Cu, or an alloy thereof.

導電性リード３６１の一部および導電性リード３６２の一部は、樹脂部３５０Ｆの凹部３５０ｅのそれぞれの底部において露出されている。凹部３５０ｅ内において互いに対向する導電性リード３６１および３６２の組のそれぞれは、導電性リード３６１および３６２が互いに空間的に分離されることによって形成されたギャップＧｐを有する。ギャップＧｐは、樹脂部３５０Ｆを構成する材料によって埋められる。 A part of the conductive lead 361 and a part of the conductive lead 362 are exposed at the bottom of each of the recesses 350e of the resin portion 350F. Each of the pair of conductive leads 361 and 362 facing each other in the recess 350e has a gap Gp formed by spatially separating the conductive leads 361 and 362 from each other. The gap Gp is filled with the material constituting the resin portion 350F.

複合基板３００Ｆは、リードフレーム３６０Ｆに樹脂部３５０Ｆをトランスファー成形等によって一体的に形成することによって得ることが可能である。例えば、金型のキャビティ内にリードフレーム３６０Ｆを配置し、キャビティの内部を第３樹脂材料で充填して第３樹脂材料を硬化させることにより、リードフレーム３６０Ｆを得ることができる。 The composite substrate 300F can be obtained by integrally forming the resin portion 350F on the lead frame 360F by transfer molding or the like. For example, the lead frame 360F can be obtained by arranging the lead frame 360F in the cavity of the mold, filling the inside of the cavity with the third resin material, and curing the third resin material.

次に、図３９に示すように、各凹部３５０ｅ内に発光素子１１０Ｂを配置し、導電性ワイヤ３７１および３７２によって正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂを導電性リード３６１、３６２に電気的に接続する。この例では、正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂを導電性リード３６２および３６１にそれぞれ接続しているが、正極１１２Ｂが導電性リード３６１に接続され、負極１１４Ｂが導電性リード３６２に接続されることもあり得る。 Next, as shown in FIG. 39, the light emitting element 110B is arranged in each recess 350e, and the positive electrode 112B and the negative electrode 114B are electrically connected to the conductive leads 361 and 362 by the conductive wires 371 and 372. In this example, the positive electrode 112B and the negative electrode 114B are connected to the conductive leads 362 and 361, respectively, but the positive electrode 112B may be connected to the conductive lead 361 and the negative electrode 114B may be connected to the conductive lead 362. ..

さらに、各凹部３５０ｅを未硬化のシリコーン樹脂を含むシリコーン樹脂原料で充填し、シリコーン樹脂原料を硬化させることにより、発光素子１１０Ｂを覆う透光性の樹脂体３４０Ｚを形成する（図３７のステップＳ２１５）。樹脂体３４０Ｚを形成するためのシリコーン樹脂原料は、上述の樹脂体１４０Ｘの材料と同様の材料であり得る。すなわち、樹脂体３４０Ｚ中のシリコーン樹脂は、典型的には、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサン、および／または、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。シリコーン樹脂原料は、光反射性のフィラー等がさらに分散された原料であってもよい。 Further, each recess 350e is filled with a silicone resin raw material containing an uncured silicone resin, and the silicone resin raw material is cured to form a translucent resin body 340Z covering the light emitting element 110B (step S215 in FIG. 37). ). The silicone resin raw material for forming the resin body 340Z can be the same material as the material of the resin body 140X described above. That is, the silicone resin in the resin body 340Z typically has an organic polysiloxane having at least one phenyl group in the molecule and / or an organic poly having a D unit in which two methyl groups are bonded to a silicon atom. Contains siloxane. The silicone resin raw material may be a raw material in which a light-reflecting filler or the like is further dispersed.

以上の工程により、図３９に示すように、各々が発光素子１１０Ｂおよび透光性の樹脂体３４０Ｚを有する複数の発光体１００Ｙを単位とする繰り返し構造が得られる。ここでは、さらに、図１８および図１９を参照して説明した例と同様にして、樹脂体３４０Ｚの上面に凹凸パターンを形成する。 By the above steps, as shown in FIG. 39, a repeating structure having a plurality of light emitting bodies 100Y each having a light emitting element 110B and a translucent resin body 340Z as a unit can be obtained. Here, a concavo-convex pattern is further formed on the upper surface of the resin body 340Z in the same manner as in the examples described with reference to FIGS. 18 and 19.

例えば、図４０に模式的に示すように、支持体６０上に発光体１００Ｙを配置し、型２００の凸部２１０を樹脂体３４０Ｚの上面３４０ａに対向させる。さらに、例えば周囲の温度を上昇させ、樹脂体３４０Ｚが加熱された状態で上面３４０ａに型２００を押し付ける。型２００の押し付けにより、樹脂体３４０Ｚの上面３４０ａに複数の凹部３４０ｑが形成される（図９のステップＳ２２１）。なお、この例では、樹脂体３４０Ｚの上面３４０ａに選択的に凹部３４０ｑを形成しているが、樹脂部３５０Ｆの上面３５０ａにも凹部３４０ｑを形成してもかまわない。 For example, as schematically shown in FIG. 40, the light emitting body 100Y is arranged on the support 60, and the convex portion 210 of the mold 200 faces the upper surface 340a of the resin body 340Z. Further, for example, the ambient temperature is raised, and the mold 200 is pressed against the upper surface 340a in a state where the resin body 340Z is heated. By pressing the mold 200, a plurality of recesses 340q are formed on the upper surface 340a of the resin body 340Z (step S221 in FIG. 9). In this example, the recess 340q is selectively formed on the upper surface 340a of the resin body 340Z, but the recess 340q may also be formed on the upper surface 350a of the resin portion 350F.

次に、例えば、紫外線照射装置５００により、複数の凹部３４０ｑが形成された樹脂体３４０Ｚの上面３４０ａを紫外線で照射する（図９のステップＳ２２２）。紫外線の照射により、図４１に模式的に示すように、樹脂体３４０Ｚから、発光素子１１０Ｂの上面１１０ａを覆い、上面３４０ａに複数の凹部３４０ｄを有する透光性部材３４０を形成することができる。その後、ダイシング装置等によって、互いに隣接する２つの発光体１００Ｙの間の位置で樹脂部３５０Ｆとリードフレーム３６０Ｆの連結部３６３とを切断することにより、複数の発光装置１００Ｅを得ることができる。 Next, for example, the ultraviolet irradiation device 500 irradiates the upper surface 340a of the resin body 340Z in which a plurality of recesses 340q are formed with ultraviolet rays (step S222 in FIG. 9). By irradiation with ultraviolet rays, as schematically shown in FIG. 41, a translucent member 340 can be formed from the resin body 340Z by covering the upper surface 110a of the light emitting element 110B and having a plurality of recesses 340d on the upper surface 340a. After that, a plurality of light emitting devices 100E can be obtained by cutting the resin portion 350F and the connecting portion 363 of the lead frame 360F at a position between the two light emitting bodies 100Y adjacent to each other by a dicing device or the like.

なお、樹脂体３４０Ｚの形成に先立ち、発光素子１１０Ｂを覆う波長変換部材を形成してもよい。例えば、発光素子１１０Ｂが覆われるように各凹部３５０ｅの内部に第２樹脂材料を付与し、第２樹脂材料を硬化させることにより、波長変換部材を形成する。さらに、波長変換部材上に樹脂体３４０Ｚを形成する。その後、図４０および図４１を参照して説明した工程を実行すれば、図４２に例示する発光装置１００Ｆが得られる。発光装置１００Ｆは、発光素子１１０Ｂを覆う波長変換部材３２０Ａと、波長変換部材３２０Ａを覆う透光性部材３４０とを凹部３５０ｅの内側に有する。透光性部材３４０の上面３４０ａには、複数の凹部３４０ｄが設けられている。 Prior to the formation of the resin body 340Z, a wavelength conversion member may be formed to cover the light emitting element 110B. For example, a wavelength conversion member is formed by applying a second resin material to the inside of each recess 350e so as to cover the light emitting element 110B and curing the second resin material. Further, a resin body 340Z is formed on the wavelength conversion member. Then, by carrying out the steps described with reference to FIGS. 40 and 41, the light emitting device 100F illustrated in FIG. 42 can be obtained. The light emitting device 100F has a wavelength conversion member 320A covering the light emitting element 110B and a translucent member 340 covering the wavelength conversion member 320A inside the recess 350e. A plurality of recesses 340d are provided on the upper surface 340a of the translucent member 340.

あるいは、シリコーン樹脂を含有する第２樹脂材料をシリコーン樹脂原料として用いて第２樹脂材料で各凹部３５０ｅを充填してもよい。凹部３５０ｅ内の第２樹脂材料を硬化させて発光体を得た後、図４０および図４１を参照して説明した工程と同様の工程を実行すれば、図４３に例示する発光装置１００Ｇが得られる。発光装置１００Ｇは、凹部３５０ｅ内に、発光素子１１０Ｂを覆う波長変換部材３２０Ｂを有する。図４３に模式的に示すように、波長変換部材３２０Ｂは、その上面３２０ａに、複数の凹部３４０ｄを有する。このように、透光性部材としての波長変換部材３２０Ｂに、型の押し付けおよび紫外線の照射により、複数の凹部３２０ｄを形成してもよい。 Alternatively, the second resin material containing the silicone resin may be used as the silicone resin raw material, and each recess 350e may be filled with the second resin material. After curing the second resin material in the recess 350e to obtain a light emitting body, if the same steps as the steps described with reference to FIGS. 40 and 41 are executed, the light emitting device 100G exemplified in FIG. 43 can be obtained. Be done. The light emitting device 100G has a wavelength conversion member 320B that covers the light emitting element 110B in the recess 350e. As schematically shown in FIG. 43, the wavelength conversion member 320B has a plurality of recesses 340d on its upper surface 320a. In this way, the wavelength conversion member 320B as the translucent member may be formed with a plurality of recesses 320d by pressing the mold and irradiating with ultraviolet rays.

上述の第２の実施形態と同様に、本開示の第３の実施形態によれば、発光素子を覆う透光性の樹脂体の表面に微細な構造を付与することが可能であり、光の取り出し効率向上の効果が期待できる。第３の実施形態によれば、発光素子を樹脂で封止した後に、発光素子を覆う透光性部材の表面に凹凸パターンを形成することが可能である。また、本実施形態においても、透光性の樹脂体の表面への形状の付与後に、樹脂体の表面を紫外線で照射しているので、リフロー等の高温を伴うプロセスを実行しても、透光性部材の表面の凹凸形状を維持させ得る。 Similar to the second embodiment described above, according to the third embodiment of the present disclosure, it is possible to impart a fine structure to the surface of the translucent resin body covering the light emitting element, and it is possible to impart a fine structure to the surface of the light. The effect of improving the extraction efficiency can be expected. According to the third embodiment, it is possible to form an uneven pattern on the surface of the translucent member that covers the light emitting element after the light emitting element is sealed with the resin. Further, also in the present embodiment, since the surface of the resin body is irradiated with ultraviolet rays after the shape is imparted to the surface of the translucent resin body, even if a process involving a high temperature such as reflow is executed, the resin body is transparent. The uneven shape of the surface of the optical member can be maintained.

（実施例１）
以下の手順に従って実施例１のサンプルを作製し、実施例１のサンプルの表面の形状を紫外線の照射の前後で比較した。 (Example 1)
A sample of Example 1 was prepared according to the following procedure, and the shape of the surface of the sample of Example 1 was compared before and after irradiation with ultraviolet rays.

まず、フェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有するシリコーン樹脂を硬化させることにより形成された透光シートを準備した。ここでは、透光シートとして、信越化学工業株式会社から販売されているシリコーン樹脂（型番：ＫＥ－１０１１）をスクリーン印刷法によってシート状に整形した後、１５０℃の温度下で４時間加熱することによりシリコーン樹脂を硬化させ、厚さ１００μmの樹脂シートを得た。 First, a translucent sheet formed by curing a silicone resin containing an organic polysiloxane having a phenyl group in its molecule was prepared. Here, as a translucent sheet, a silicone resin (model number: KE-1011) sold by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is shaped into a sheet by a screen printing method and then heated at a temperature of 150 ° C. for 4 hours. The silicone resin was cured by the above method to obtain a resin sheet having a thickness of 100 μm.

また、複数の凸部を表面に有する型を準備した。凸部の各々の形状は、正三角錐状であり、型の表面からの凸部の高さは、１．３μｍであった。また、これらの凸部は、それぞれの頂部が三角格子の格子点上に位置するように型の表面に二次元に配置されており、互いに隣接する２つの凸部の間の頂部の間隔は、３．５μｍであった。 In addition, a mold having a plurality of convex portions on the surface was prepared. The shape of each of the convex portions was a regular triangular pyramid, and the height of the convex portions from the surface of the mold was 1.3 μm. In addition, these convex portions are arranged two-dimensionally on the surface of the mold so that their respective tops are located on the grid points of the triangular lattice, and the distance between the tops between the two convex portions adjacent to each other is set. It was 3.5 μm.

次に、透光シートの一方の主面と、複数の凸部が設けられた型の表面とを対向させ、周囲の温度を１５０℃に上昇させた状態で、ヒートプレス装置を用いて３ＭＰａの圧力で透光シートの主面に型を押し付けた。その後、透光シートから型を分離した。型の分離後の透光シートの主面には、型の凸部に対応した位置に複数の凹部が形成されていた。図４４および図４５は、型の分離後に得られた透光シートの表面形状を示す、レーザー顕微鏡によって得られた画像である。図４５は、透光シートの断面プロファイルを示している。透光シートの表面に形成された凹部の深さは、１．１～１．５μｍ程度の範囲であった。 Next, one main surface of the translucent sheet and the surface of the mold provided with a plurality of convex portions were opposed to each other, and the ambient temperature was raised to 150 ° C., and the temperature was 3 MPa using a heat press device. The mold was pressed against the main surface of the translucent sheet by pressure. After that, the mold was separated from the translucent sheet. On the main surface of the translucent sheet after the mold was separated, a plurality of concave portions were formed at positions corresponding to the convex portions of the mold. 44 and 45 are images obtained by a laser microscope showing the surface shape of the translucent sheet obtained after the mold separation. FIG. 45 shows a cross-sectional profile of the translucent sheet. The depth of the recess formed on the surface of the translucent sheet was in the range of about 1.1 to 1.5 μm.

次に、最も強いピークの波長が３６５ｎｍの位置にある紫外線光源を有する紫外線照射装置を用い、複数の凹部が形成された透光シートの主面を紫外線で照射した。なお、照射された紫外線は、ＵＶＡ～ＵＶＣの波長範囲にわたるスペクトルを有していた。このときの紫外線の照射量は、２３Ｊ／ｃｍ２、照射時間は、５０秒程度であった。 Next, the main surface of the translucent sheet in which a plurality of recesses were formed was irradiated with ultraviolet rays by using an ultraviolet irradiation device having an ultraviolet light source at a position where the wavelength of the strongest peak was 365 nm. The irradiated ultraviolet rays had a spectrum over the wavelength range of UVA to UVC. At this time, the irradiation amount of ultraviolet rays was 23 J / cm 2 , and the irradiation time was about 50 seconds.

図４６および図４７は、紫外線の照射後の透光シートの表面形状を示す。図４５と同様に、図４７は、透光シートの断面プロファイルを示している。紫外線照射後の透光シート表面の凹部の深さは、１．０～１．４μｍ程度の範囲であり、紫外線の照射の前後で凹部の深さに大きな変化は見られなかった。ただし、図４５と図４７との比較から、紫外線の照射によって、凹部と凹部との間に位置する領域がわずかに尖鋭化することがわかった。 46 and 47 show the surface shape of the translucent sheet after irradiation with ultraviolet rays. Similar to FIG. 45, FIG. 47 shows a cross-sectional profile of the translucent sheet. The depth of the recesses on the surface of the translucent sheet after the irradiation with ultraviolet rays was in the range of about 1.0 to 1.4 μm, and no significant change was observed in the depth of the recesses before and after the irradiation with ultraviolet rays. However, from the comparison between FIGS. 45 and 47, it was found that the region located between the recesses was slightly sharpened by the irradiation of ultraviolet rays.

（実施例２）
複数の凸部の形状および配置が異なる型を用いたこと以外は実施例１のサンプルと同様にして、実施例２のサンプルを作製した。実施例２のサンプルの作製に用いた型の凸部の各々の形状は、円錐状であり、凸部の高さは、１．５μｍであった。また、これらの凸部は、それぞれの頂部が三角格子の格子点上に位置するように型の表面に二次元に配置されており、互いに隣接する２つの凸部の間の頂部の間隔は、３μｍであった。 (Example 2)
A sample of Example 2 was prepared in the same manner as the sample of Example 1 except that molds having different shapes and arrangements of the plurality of convex portions were used. The shape of each of the convex portions of the mold used for preparing the sample of Example 2 was conical, and the height of the convex portions was 1.5 μm. In addition, these convex portions are arranged two-dimensionally on the surface of the mold so that their respective tops are located on the grid points of the triangular lattice, and the distance between the tops between the two convex portions adjacent to each other is set. It was 3 μm.

図４８および図４９は、紫外線の照射後の透光シートの表面形状を示す。図４５、図４７と同様に、図４９は、透光シートの断面プロファイルを示している。図４９に示す範囲において、紫外線照射後の透光シート表面の凹部の深さの最大値は、およそ２．８μｍであった。図４９からわかるように、凹部および凹部間の領域は、０．５μｍ程度の微細な凸部を含む荒れた表面を有している。これは、硬化後のシリコーン樹脂の透光シートの表面に型を押し当て、透光シートの表面から型の凸部を引き抜いた影響が現れているためであると推測される。 48 and 49 show the surface shape of the translucent sheet after irradiation with ultraviolet rays. Similar to FIGS. 45 and 47, FIG. 49 shows a cross-sectional profile of the translucent sheet. In the range shown in FIG. 49, the maximum depth of the recesses on the surface of the translucent sheet after ultraviolet irradiation was about 2.8 μm. As can be seen from FIG. 49, the recess and the region between the recesses have a rough surface including fine protrusions of about 0.5 μm. It is presumed that this is because the mold is pressed against the surface of the cured silicone resin translucent sheet and the convex portion of the mold is pulled out from the surface of the translucent sheet.

（実施例３、比較例１）
次に、サンプルに付与された形状への熱の影響を検証するために、以下の手順により、実施例３のサンプルおよび比較例１のサンプルを作製した。 (Example 3, Comparative Example 1)
Next, in order to verify the effect of heat on the shape applied to the sample, a sample of Example 3 and a sample of Comparative Example 1 were prepared by the following procedure.

まず、信越化学工業株式会社から販売されているシリコーン樹脂（型番：ＬＰＳ－３５４１）をスクリーン印刷法によってシート状に整形した後、１５０℃の温度下で４時間加熱することにより、厚さ１５０μｍの樹脂シートを作製した。ここで、ＬＰＳ－３５４１は、上述のＫＥ－１０１１と同様に、フェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する。 First, a silicone resin (model number: LPS-3541) sold by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is shaped into a sheet by a screen printing method, and then heated at a temperature of 150 ° C. for 4 hours to a thickness of 150 μm. A resin sheet was produced. Here, LPS-3541 contains an organic polysiloxane having a phenyl group in the molecule, similarly to KE-1011 described above.

次に、複数の凸部を表面に有する型を準備し、樹脂シートの一方の主面と、型の凸部とを対向させ、周囲の温度を３００℃に上昇させた状態で、ヒートプレス装置を用いて５ＭＰａの圧力で樹脂シートの主面に型を押し付けた。その後、樹脂シートから型を分離した。なお、ここでは、実施例２のサンプルの作製と同様の、円錐状の凸部が二次元に配置された表面を有する型を用いた。図５０は、型の分離後の樹脂シートの表面形状を示す。樹脂シートの表面に形成された凹部の深さは、０．９～１．１μｍ程度の範囲であった。 Next, a heat press device is prepared in which a mold having a plurality of convex portions on the surface is prepared, one main surface of the resin sheet and the convex portions of the mold are opposed to each other, and the ambient temperature is raised to 300 ° C. The mold was pressed against the main surface of the resin sheet at a pressure of 5 MPa. Then, the mold was separated from the resin sheet. Here, the same mold as in the preparation of the sample of Example 2 having a surface in which conical convex portions are arranged two-dimensionally was used. FIG. 50 shows the surface shape of the resin sheet after the mold is separated. The depth of the recess formed on the surface of the resin sheet was in the range of about 0.9 to 1.1 μm.

次に、樹脂シートを切断することにより、２枚のシートを得た。２枚のシートのうちの一方については、実施例１のサンプルの作製に用いた紫外線照射装置を用い、凹部が形成された表面を２２．４Ｊ／ｃｍ２の照射量、３０秒程度の照射時間で紫外線で照射した。他方のシートについては、型の押し付けによる凹部の形成後に紫外線照射装置による紫外線の照射を行わなかった。 Next, two sheets were obtained by cutting the resin sheets. For one of the two sheets, the ultraviolet irradiation device used for preparing the sample of Example 1 was used, and the surface on which the recess was formed was irradiated with an irradiation amount of 22.4 J / cm 2 and an irradiation time of about 30 seconds. Irradiated with ultraviolet rays. The other sheet was not irradiated with ultraviolet rays by an ultraviolet irradiation device after the formation of the recesses by pressing the mold.

２枚のシートを電気炉内に配置し、３００℃の温度下に４０分間おいた後に電気炉から取り出して室温まで自然冷却させた。これらのシートのうち、紫外線照射装置による紫外線の照射が行われたシートを実施例３のサンプルとし、紫外線照射装置による紫外線の照射が行われなかった他方のシートを比較例１のサンプルとした。 The two sheets were placed in an electric furnace, kept at a temperature of 300 ° C. for 40 minutes, then taken out of the electric furnace and naturally cooled to room temperature. Of these sheets, the sheet irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation device was used as the sample of Example 3, and the other sheet not irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation device was used as the sample of Comparative Example 1.

図５１は、実施例３のサンプルの表面形状を示す。図５０と図５１との比較から、型の押し付けによる凹部の形成後に紫外線を照射することにより、３００℃程度の加熱によっても凹部の形状を維持可能であることがわかった。なお、実施例３のサンプルの表面に形成された凹部の深さは、０．９～１．１μｍ程度の範囲であった。換言すれば、加熱の前後において、凹部の深さの変化は、おおよそ２５％以下の範囲内であった。 FIG. 51 shows the surface shape of the sample of Example 3. From the comparison between FIGS. 50 and 51, it was found that the shape of the concave portion can be maintained even by heating at about 300 ° C. by irradiating ultraviolet rays after forming the concave portion by pressing the mold. The depth of the recess formed on the surface of the sample of Example 3 was in the range of about 0.9 to 1.1 μm. In other words, the change in the depth of the recess was within the range of about 25% or less before and after heating.

図５２は、比較例１のサンプルの表面形状を示す。図５２から、紫外線の照射を行わない場合には、加熱により、型の押し付けによって表面に形成された凹形状がほぼ失われることがわかった。なお、比較例１のサンプルの表面に残った凹部の深さは、０．０３μｍ程度に過ぎなかった。 FIG. 52 shows the surface shape of the sample of Comparative Example 1. From FIG. 52, it was found that when the ultraviolet rays were not irradiated, the concave shape formed on the surface by pressing the mold was almost lost by heating. The depth of the recess remaining on the surface of the sample of Comparative Example 1 was only about 0.03 μm.

（参考例１）
図５１と図５２との比較から明らかなように、型の押し付けによって凹部が形成された樹脂シートの表面を２０Ｊ／ｃｍ２程度以上の照射量で紫外線で照射することにより、高温（例えばガラス転移点以上の温度）にさらされた場合であっても凹部の形状を維持させることが可能になることがわかった。これは、紫外線で照射された表面およびその近傍に何らかの変化が生じたためであると推測される。ここでは、樹脂シートに部分的に紫外線の照射を行った参考例１のサンプルを作製し、赤外分光分析により、紫外線で照射された部分と、紫外線で照射されなかった部分との間でスペクトルの比較を行った。参考例１のサンプルは、上述のシリコーン樹脂ＬＰＳ－３５４１を予備硬化させることにより形成された、厚さ１５０μｍの透光シートの表面の一部を紫外線で照射することによって作製した。その後、透光シート中のシリコーン樹脂を本硬化させた。 (Reference example 1)
As is clear from the comparison between FIGS. 51 and 52, the surface of the resin sheet in which the recesses are formed by pressing the mold is irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of about 20 J / cm 2 or more to achieve a high temperature (for example, glass transition). It was found that it is possible to maintain the shape of the recesses even when exposed to temperatures above the point. It is presumed that this is due to some change in the surface irradiated with ultraviolet rays and its vicinity. Here, a sample of Reference Example 1 in which the resin sheet was partially irradiated with ultraviolet rays was prepared, and the spectrum between the portion irradiated with ultraviolet rays and the portion not irradiated with ultraviolet rays was measured by infrared spectroscopic analysis. Was compared. The sample of Reference Example 1 was prepared by irradiating a part of the surface of a translucent sheet having a thickness of 150 μm formed by pre-curing the above-mentioned silicone resin LPS-3541 with ultraviolet rays. Then, the silicone resin in the translucent sheet was finally cured.

図５３～図５５は、フーリエ変換型赤外分光光度計によって得られた、参考例１のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。図５３～図５５中、曲線Ｋ１は、意図的に紫外線で照射されていない部分に関するスペクトルを示し、曲線Ｋ２は、意図的に紫外線で照射された部分に関するスペクトルを示している。ここでは、赤外スペクトルの取得に、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社から販売されているＮｉｃｏｌｅｔ
ｉＳ５０モジュールを用いた。 53 to 55 show infrared spectra of transmitted light for the sample of Reference Example 1 obtained by a Fourier transform infrared spectrophotometer. In FIGS. 53 to 55, the curve K1 shows a spectrum related to a portion intentionally not irradiated with ultraviolet rays, and the curve K2 shows a spectrum related to a portion intentionally irradiated with ultraviolet rays. Here, Nicolet sold by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd. for the acquisition of infrared spectrum.
The iS50 module was used.

図５４を参照する。図５４は、図５３のスペクトルのうち、波数が４０００～１３００ｃｍ－１の範囲を拡大して示す。図５４中には、波数が２０００～１４００ｃｍ－１の範囲をさらに拡大した図も示されている。図５４に示すスペクトルにおいて、Ｓｉ－ＯＨに由来する吸収に関係する、波数が３７００～３０００ｃｍ－１の範囲に注目すると、紫外線の照射により、波数が３４００ｃｍ－１付近に吸収のピークが出現し、３７００～３０００ｃｍ－１の範囲の吸収が増加していることがわかった。 See FIG. 54. FIG. 54 shows an enlarged range of the wave number of 4000 to 1300 cm -1 in the spectrum of FIG. 53. FIG. 54 also shows a further enlarged view of the wavenumber in the range of 2000-1400 cm -1 . In the spectrum shown in FIG. 54, focusing on the wave number in the range of 3700 to 3000 cm -1 , which is related to the absorption derived from Si—OH, the absorption peak appears in the vicinity of the wave number of 3400 cm -1 due to the irradiation of ultraviolet rays. It was found that the absorption in the range of 3700 to 3000 cm -1 was increased.

図５５も参照する。図５５は、図５３のスペクトルのうち、波数が１４００～４００ｃｍ－１の範囲を拡大して示している。図５４および図５５から、Ｓｉ－ＣＨ３に由来する吸収に関係する、波数が２９６０ｃｍ－１および８００ｃｍ－１付近の吸収ピークに着目すると、紫外線の照射により、それぞれのピークの高さが低くなることがわかった。つまり、本開示の実施形態による発光装置の透光性部材の赤外吸収は、基本的に、２０Ｊ／ｃｍ２以上の照射量で意図的に紫外線が照射されていないシリコーン樹脂と比較して波数３７００ｃｍ－１超３０００ｃｍ－１未満の範囲で大きく、波数２９６０ｃｍ－１および８００ｃｍ－１付近において小さい。このことから、紫外線の照射により、透光シートのうち、紫外線の照射された表面のごく浅い領域に変化が生じて透光シートの硬さが部分的に向上し、その結果として高温による凹部の形状の変化が抑制された可能性がある。 See also FIG. 55. FIG. 55 shows an enlarged range of the wave number of 1400 to 400 cm -1 in the spectrum of FIG. 53. From FIGS. 54 and 55, focusing on the absorption peaks with wave numbers near 2960 cm -1 and 800 cm -1 , which are related to the absorption derived from Si-CH 3 , the height of each peak becomes lower due to the irradiation of ultraviolet rays. I understood it. That is, the infrared absorption of the translucent member of the light emitting device according to the embodiment of the present disclosure basically has a wave number as compared with a silicone resin that is not intentionally irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 20 J / cm 2 or more. It is large in the range of 3700 cm -1 and more than 3000 cm -1 , and small in the wavenumbers of 2960 cm -1 and 800 cm -1 . From this, the irradiation of ultraviolet rays causes a change in the very shallow region of the surface of the translucent sheet irradiated with ultraviolet rays, and the hardness of the translucent sheet is partially improved, and as a result, the recesses due to high temperature are formed. The change in shape may have been suppressed.

次に、紫外線の照射量が互いに異なる複数のサンプルを作製し、紫外線の照射がサンプルの表面の瞬間接着力に与える影響を検証した。なお、本明細書では、「タック性」の用語を「瞬間接着力」の用語とを区別せずに使用し、これらを同じ意味で用いる。本明細書における「瞬間接着力」または「タック性」は、以下に説明するプローブ法による測定によって得られる値を意味する。 Next, a plurality of samples having different amounts of ultraviolet irradiation were prepared, and the effect of the irradiation of ultraviolet rays on the instantaneous adhesive force of the surface of the sample was verified. In this specification, the term "tackiness" is used without distinguishing it from the term "instantaneous adhesive force", and these are used interchangeably. As used herein, "instantaneous adhesive force" or "tackiness" means a value obtained by measurement by the probe method described below.

まず、厚さ３ｍｍの樹脂ブロックを作製し、同一の樹脂ブロックから、切断により、直径が１６ｍｍの複数の試験片を準備する。これらの試験片について、インストロンジャパン カンパニイリミテッドから販売されているデュアルコラム卓上型試験機５９６６を用いて、樹脂ブロックの表面にプローブを接触させた後、一定の速度でプローブを移動させ、樹脂ブロックの表面からのプローブの剥離に必要な力を測定する。測定においては、先端形状が平面状かつ先端面の面積が１８００ｍｍ２の、ステンレス製のプローブを用いる。樹脂シートの表面に対するプローブの接触時間およびプローブの引張速度は、それぞれ、１秒および９ｍｍ／分とする。同一のシートから切断によって得られる３枚の試験片に関する測定値の平均をタック性の測定値とする。 First, a resin block having a thickness of 3 mm is prepared, and a plurality of test pieces having a diameter of 16 mm are prepared by cutting from the same resin block. For these test pieces, a dual column desktop tester 5966 sold by Instron Japan Company Limited was used to bring the probe into contact with the surface of the resin block, and then move the probe at a constant speed to move the probe to the resin block. Measure the force required to detach the probe from the surface of the. In the measurement, a stainless steel probe having a flat tip and an area of the tip surface of 1800 mm 2 is used. The contact time of the probe with respect to the surface of the resin sheet and the tensile speed of the probe shall be 1 second and 9 mm / min, respectively. The average of the measured values for the three test pieces obtained by cutting from the same sheet is taken as the measured value of tackiness.

（参考例２）
以下の手順により、参考例２および参考例３のサンプルならびに比較例２のサンプルを作製した。上述の実施例３のサンプルと同様にして、信越化学工業株式会社製のシリコーン樹脂ＬＰＳ－３５４１をスクリーン印刷法によってシート状に整形し、１５０℃の温度下で４時間加熱することにより、厚さ１５０μｍの樹脂シートを作製した。ただし、ここでは、型の押し付けによる形状の付与は行わず、樹脂シートを切断することによって複数の樹脂シート片を得た。これらの樹脂シート片から無作為に３枚の樹脂シート片を抽出し、実施例３のサンプルと同様にして、一方の主面を２４０Ｊ／ｃｍ２の照射量、３０秒程度の照射時間で紫外線で照射した。紫外線の照射後の樹脂シート片を電気炉内に配置し、３００℃の温度下に４０分間おいた後に電気炉から取り出して室温まで自然冷却させ、参考例２のサンプルとした。 (Reference example 2)
Samples of Reference Example 2 and Reference Example 3 and Samples of Comparative Example 2 were prepared by the following procedure. Similar to the sample of Example 3 described above, the silicone resin LPS-3541 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is shaped into a sheet by a screen printing method and heated at a temperature of 150 ° C. for 4 hours to obtain a thickness. A 150 μm resin sheet was prepared. However, here, the shape was not given by pressing the mold, and a plurality of resin sheet pieces were obtained by cutting the resin sheet. Three resin sheet pieces were randomly extracted from these resin sheet pieces, and one main surface was exposed to ultraviolet rays at an irradiation amount of 240 J / cm 2 and an irradiation time of about 30 seconds in the same manner as in the sample of Example 3. Irradiated with. The resin sheet piece after irradiation with ultraviolet rays was placed in an electric furnace, kept at a temperature of 300 ° C. for 40 minutes, then taken out from the electric furnace and naturally cooled to room temperature to prepare a sample of Reference Example 2.

（参考例３）
紫外線の照射量を２２．４Ｊ／ｃｍ２に変更したこと以外は参考例２のサンプルと同様にして、参考例３のサンプルを作製した。 (Reference example 3)
A sample of Reference Example 3 was prepared in the same manner as the sample of Reference Example 2 except that the irradiation amount of ultraviolet rays was changed to 22.4 J / cm 2 .

（比較例２）
紫外線の照射を実行しなかったことたこと以外は参考例２のサンプルと同様にして、比較例２のサンプルを作製した。 (Comparative Example 2)
A sample of Comparative Example 2 was prepared in the same manner as the sample of Reference Example 2 except that irradiation with ultraviolet rays was not performed.

図５６は、参考例２、参考例３および比較例２の各サンプルの表面のタック性に関する測定結果を示す。図５６中、最も右側のプロットは、参考例２のサンプルに関する測定値を示し、中央のプロットは、参考例３のサンプルに関する測定値を示す。図５６中、最も左側のプロットは、比較例２のサンプルに関する測定値を示す。 FIG. 56 shows the measurement results regarding the tackiness of the surface of each sample of Reference Example 2, Reference Example 3 and Comparative Example 2. In FIG. 56, the rightmost plot shows the measured values for the sample of Reference Example 2, and the center plot shows the measured values for the sample of Reference Example 3. In FIG. 56, the leftmost plot shows the measured values for the sample of Comparative Example 2.

図５６に示すように、比較例２のサンプルに関する表面のタック性の測定値は、おおよそ２３～３２N・ｃｍ－２の範囲であった。一方、２２．４Ｊ／ｃｍ２の照射量で紫外線
が照射された参考例３のサンプルは、おおよそ０．１～８N・ｃｍ－２の範囲のタック性
の値を示し、２４０Ｊ／ｃｍ２の照射量で紫外線が照射された参考例２のサンプルは、０．３～０．６N・ｃｍ－２の範囲のタック性の値を示した。このことから、意図的な紫外
線の照射により、シリコーン樹脂から形成された樹脂シートの表面および／または表面近傍に何らかの変化が生じた可能性がある。その結果、意図的な紫外線の照射により、樹脂表面のタック性が低下したものと推測される。図５６に示す結果から、例えば、シリコーン樹脂を含む樹脂体の表面を２０Ｊ／ｃｍ２程度以上の照射量で意図的に紫外線で照射することによって、樹脂体の表面の瞬間接着力を、意図的な紫外線の照射がなされていないシリコーン樹脂の表面の瞬間接着力の例えば５０％以下に低下させ得ることがわかった。 As shown in FIG. 56, the measured surface tackiness of the sample of Comparative Example 2 was in the range of approximately 23 to 32 Ncm- 2 . On the other hand, the sample of Reference Example 3 irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 22.4 J / cm 2 showed a tackiness value in the range of approximately 0.1 to 8 N · cm -2 , and was irradiated at 240 J / cm 2 . The sample of Reference Example 2 irradiated with ultraviolet rays in an amount showed a tackiness value in the range of 0.3 to 0.6 N · cm -2 . From this, it is possible that the intentional irradiation of ultraviolet rays caused some change in the surface and / or the vicinity of the surface of the resin sheet formed of the silicone resin. As a result, it is presumed that the tackiness of the resin surface was lowered by intentional irradiation with ultraviolet rays. From the results shown in FIG. 56, for example, by intentionally irradiating the surface of the resin body containing the silicone resin with ultraviolet rays at an irradiation amount of about 20 J / cm 2 or more, the instantaneous adhesive force of the surface of the resin body is intentionally increased. It has been found that the instantaneous adhesive strength of the surface of the silicone resin that has not been irradiated with ultraviolet rays can be reduced to, for example, 50% or less.

本開示の実施形態は、例えば光源の前面に配置され、入射光線の少なくとも一部を透過させる光学要素の製造に適用できる。本開示の実施形態は、特に、ＬＥＤ等の発光素子を覆う透光性部材を有する発光装置の製造に有用である。 Embodiments of the present disclosure can be applied, for example, to the manufacture of optical elements that are located in front of a light source and transmit at least a portion of an incident ray. The embodiments of the present disclosure are particularly useful for manufacturing a light emitting device having a translucent member covering a light emitting element such as an LED.

１００Ａ～１００Ｃ、１００Ｅ～１００Ｇ 発光装置
１００Ｕ、１００Ｙ 発光体
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ 発光素子
１１０ａ 発光素子の上面
１１０ｂ 発光素子の下面
１１２Ａ、１１２Ｂ 発光素子の正極
１１４Ａ、１１４Ｂ 発光素子の負極
１２０Ａ 波長変換部材
１２０Ｌ、１２０Ｖ 波長変換層
１３０Ａ 導光部材
１４０、１４０Ａ 透光性部材
１４０Ｌ、１４０Ｖ 透光層
１４０Ｕ、１４０Ｘ、３４０Ｚ 樹脂体
１４０ａ 上面
１４０ｂ 下面
１４０ｄ、１４０ｑ 凹部
１５０Ａ～１５０Ｃ 光反射性部材
１７０ 樹脂層
１７０Ｖ、ＬＢ 積層シート
１７２ 透光部
１７４ 光反射性樹脂部
２００ 型
２１０ 型の凸部
３００ 樹脂パッケージ
３００Ｆ 複合基板
３２０Ａ、３２０Ｂ 波長変換部材
３４０ 透光性部材
３４０Ｚ 樹脂体
３２０ｄ、３４０ｄ、３４０ｑ 凹部
３５０ 樹脂部
３６１、３６２ 導電性リード
３７１、３７２ 導電性ワイヤ
４００Ａ、４００Ｂ 複合基板
４１０Ａ、４１０Ｂ 基板
４１１Ａ、４１１Ｂ 第１導電部
４１２Ａ、４１２Ｂ 第２導電部
５００ 紫外線照射装置 100A-100C, 100E-100G Light emitting device 100U, 100Y Light emitting body 110, 110A, 110B Light emitting element 110a Upper surface of light emitting element 110b Lower surface of light emitting element 112A, 112B Positive value of light emitting element 114A, 114B Negative value of light emitting element 120A Wavelength conversion member 120L , 120V wavelength conversion layer 130A light guide member 140, 140A translucent member 140L, 140V translucent layer 140U, 140X, 340Z resin body 140a upper surface 140b lower surface 140d, 140q recess 150A-150C light reflective member 170 resin layer 170V, LB Laminated sheet 172 Translucent part 174 Light-reflecting resin part 200-type 210-type convex part 300 Resin package 300F Composite substrate 320A, 320B Wavelength conversion member 340 Translucent member 340Z Resin body 320d, 340d, 340q Recessed 350 Resin part 361, 362 Conductive Leads 371, 372 Conductive Wires 400A, 400B Composite Substrate 410A, 410B Substrate 411A, 411B First Conductive Part 412A, 412B Second Conductive Part 500 Ultraviolet Irradiation Device

Claims (14)

上面を有する発光素子と、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の樹脂体であって、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う樹脂体とを有する発光体を準備する工程（ａ）と、
表面に複数の凹部を含む凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）と
を含み、
前記工程（ｂ）は、
前記工程（ａ）の後に、複数の凸部を有する型の前記複数の凸部を前記樹脂体の表面に配置する工程（ｂ１）と、
加熱された状態の前記樹脂体の前記表面に前記型を押し付けることにより、前記表面に前記複数の凹部を形成する工程（ｂ２）と、
前記工程（ｂ２）の後に、前記樹脂体の前記表面から前記型を分離させる工程（ｉ）と、
前記工程（ｉ）の後に、前記樹脂体の前記表面を紫外線で照射することにより、前記透光性部材を得る工程（ｂ３）と
を含む、発光装置の製造方法。 A light emitting body having a light emitting element having an upper surface and a translucent resin body formed by curing an uncured silicone resin raw material and having at least a resin body covering the upper surface of the light emitting element. Preparation step (a) and
The step (b) of forming a translucent member having a concave-convex pattern including a plurality of concave portions on the surface and at least covering the upper surface of the light emitting element is included.
The step (b) is
After the step (a), the step (b1) of arranging the plurality of convex portions of the mold having the plurality of convex portions on the surface of the resin body,
A step (b2) of forming the plurality of recesses on the surface by pressing the mold against the surface of the resin body in a heated state.
After the step (b2), the step (i) of separating the mold from the surface of the resin body and the step (i).
A method for manufacturing a light emitting device, comprising the step (b3) of obtaining the translucent member by irradiating the surface of the resin body with ultraviolet rays after the step (i). 前記工程（ａ）は、
前記発光素子を準備する工程であって、前記発光素子は、前記上面とは反対側に正極および負極を有する、工程（ａ１）と、
前記発光素子の前記上面に未硬化の透光性樹脂材料を付与する工程（ａ２）と、
前記透光性樹脂材料を硬化させることにより、前記発光素子の前記上面の上方に前記樹脂体を配置する工程（ａ３）と
を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。 The step (a) is
In the step of preparing the light emitting element, the step (a1), wherein the light emitting element has a positive electrode and a negative electrode on the side opposite to the upper surface.
A step (a2) of applying an uncured translucent resin material to the upper surface of the light emitting element,
The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1, further comprising a step (a3) of arranging the resin body above the upper surface of the light emitting element by curing the translucent resin material. 上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、
表面に複数の凹部を含む凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）と
を含み、
前記工程（ｂ）は、
未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の樹脂体を準備する工程（ｉｉ）と、
前記工程（ｉｉ）の後に、前記樹脂体の表面に、複数の凸部を有する型の前記複数の凸部を配置する工程（ｂ１）と、
加熱された状態の前記樹脂体の前記表面に前記型を押し付けることにより、前記表面に前記複数の凹部を形成する工程（ｂ２）と、
前記工程（ｂ２）の後に、前記樹脂体の前記表面から前記型を分離させる工程（ｉ）と、
前記工程（ｉ）の後に、前記樹脂体の前記表面を紫外線で照射することにより、前記透光性部材を得る工程（ｂ３）と
を含む、発光装置の製造方法。 A step (a) of preparing a light emitting element having an upper surface and having a positive electrode and a negative electrode provided on the side opposite to the upper surface.
The step (b) of forming a translucent member having a concave-convex pattern including a plurality of concave portions on the surface and at least covering the upper surface of the light emitting element is included.
The step (b) is
The step (ii) of preparing a translucent resin body formed by curing an uncured silicone resin raw material, and
After the step (ii), a step (b1) of arranging the plurality of convex portions of a mold having a plurality of convex portions on the surface of the resin body,
A step (b2) of forming the plurality of recesses on the surface by pressing the mold against the surface of the resin body in a heated state.
After the step (b2), the step (i) of separating the mold from the surface of the resin body and the step (i).
A method for manufacturing a light emitting device, comprising the step (b3) of obtaining the translucent member by irradiating the surface of the resin body with ultraviolet rays after the step (i). 前記工程（ａ）は、
前記発光素子を準備する工程（ａ１）と、
未硬化のシリコーン樹脂原料で前記発光素子を覆い、前記シリコーン樹脂原料を硬化させることによって前記樹脂体を形成する工程（ａ２）と
を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。 The step (a) is
The step (a1) of preparing the light emitting element and
The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1, further comprising a step (a2) of covering the light emitting element with an uncured silicone resin raw material and forming the resin body by curing the silicone resin raw material. 前記工程（ａ）と前記工程（ｂ１）との間に、前記発光素子の側面を少なくとも覆う光反射性部材を形成する工程（ｃ）をさらに含む、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 The invention according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step (c) of forming a light-reflecting member that at least covers the side surface of the light emitting element between the step (a) and the step (b1). Manufacturing method of light emitting device. 前記樹脂体は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１から５のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 The method for producing a light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin body contains an organic polysiloxane having at least one phenyl group in the molecule. 前記樹脂体は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１から６のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the resin body contains an organic polysiloxane having a D unit in which two methyl groups are bonded to a silicon atom. 上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、
表面に複数の凹部を含む凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）とを含み、
前記工程（ｂ）は、
未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光シートを準備する工程（ｉｉ）と、
前記（ｉｉ）の後に、前記透光シートの主面に、複数の凸部を有する型の前記複数の凸部を配置する工程（ｂ１）と、
加熱された状態の前記透光シートの前記主面に前記型を押し付けることにより、前記主面に前記複数の凹部を形成する工程（ｂ２）と、
前記工程（ｂ２）の後に、前記透光シートの前記主面から前記型を分離させる工程（ｉ）と、
前記工程（ｉ）の後に、前記透光シートの前記主面を紫外線で照射する工程（ｂ３）と、
紫外線で照射された前記透光シートを、前記透光性部材として、前記発光素子の前記上面側に配置する工程（ｂ４）と
を含む、発光装置の製造方法。 A step (a) of preparing a light emitting element having an upper surface and having a positive electrode and a negative electrode provided on the side opposite to the upper surface.
The step (b) of forming a translucent member having a concave-convex pattern including a plurality of concave portions on the surface and at least covering the upper surface of the light emitting element is included.
The step (b) is
The step (ii) of preparing a translucent sheet formed by curing an uncured silicone resin raw material, and
After the step (ii), a step (b1) of arranging the plurality of convex portions of a mold having a plurality of convex portions on the main surface of the translucent sheet.
A step (b2) of forming the plurality of recesses on the main surface by pressing the mold against the main surface of the translucent sheet in a heated state.
After the step (b2), the step (i) of separating the mold from the main surface of the translucent sheet and the step (i).
After the step (i), the step (b3) of irradiating the main surface of the translucent sheet with ultraviolet rays,
A method for manufacturing a light emitting device, comprising a step (b4) of arranging the translucent sheet irradiated with ultraviolet rays as the translucent member on the upper surface side of the light emitting element. 前記工程（ｂ）の後に、前記発光素子の側面を少なくとも覆う光反射性部材を形成する工程（ｃ）をさらに含む、請求項８に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 8, further comprising a step (c) of forming a light reflecting member that at least covers the side surface of the light emitting element after the step (b). 前記透光性部材は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 8 or 9, wherein the translucent member contains an organic polysiloxane having at least one phenyl group in the molecule. 前記透光性部材は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項８から１０のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 8 to 10, wherein the translucent member contains an organic polysiloxane having a D unit in which two methyl groups are bonded to a silicon atom. 前記工程（ｂ）の実行後の前記複数の凹部は、０．９μｍ以上の深さを有する、請求項１から１１のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 11, wherein the plurality of recesses after the execution of the step (b) have a depth of 0.9 μm or more. 前記工程（ｂ３）における紫外線の照射量は、２０Ｊ／ｃｍ２以上である、請求項１から１２のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 12, wherein the irradiation amount of ultraviolet rays in the step (b3) is 20 J / cm 2 or more. 前記工程（ａ）と前記工程（ｂ１）との間に、
前記樹脂体の前記表面を覆うように光反射性樹脂層を形成する工程と、
前記光反射性樹脂層の一部を前記樹脂体の前記表面から除去することで、前記樹脂体の前記表面を露出させる工程と、を包含する、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。 Between the step (a) and the step (b1),
A step of forming a light-reflecting resin layer so as to cover the surface of the resin body,
The manufacture of the light emitting device according to claim 1 or 2, which comprises a step of exposing the surface of the resin body by removing a part of the light-reflecting resin layer from the surface of the resin body. Method.
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