JP7083596B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の一態様は、表示装置に関する。本発明の一態様は、可撓性を有する表示装置に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法、を一例として挙げることができる。

なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。トランジスタ、半導体回路、演算装置、記憶装置等は半導体装置の一態様である。また、撮像装置、電気光学装置、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む）、及び電子機器は半導体装置を有している場合がある。

有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子や、液晶素子が適用された表示装置が知られている。また、そのほかにも、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える発光装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパなども、表示装置の一例として挙げることができる。

有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を挟持したものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。このような有機ＥＬ素子が適用された表示装置は、薄型、軽量、高コントラストで且つ低消費電力な表示装置を実現できる。

特許文献１には、有機ＥＬ素子が適用されたフレキシブルな発光装置が開示されている。

特開２０１４－１９７５２２号公報

有機ＥＬ素子は、水などの不純物を含む環境下で劣化することが知られている。そのため不純物の浸入を抑制するために、これが拡散しにくい性質（バリア性）を有する材料を用いたバリア層を設けることが好ましい。

また、フレキシブルディスプレイに代表されるフレキシブルデバイスは、可撓性を有する基板（フィルム）上に、トランジスタなどの半導体素子や、有機ＥＬ素子などの表示素子を形成することにより実現できる。可撓性を有する基板は、防湿性を高めることが困難であり、上述したバリア層を設けることが重要である。

しかしながらバリア性の高い材料は、フレキシブルデバイスを曲げるなどの変形によりかかる応力により、クラックが生じ、バリア性が著しく低下してしまう場合がある。

本発明の一態様は、信頼性の高い表示装置を提供することを課題の一とする。または、信頼性の高いフレキシブルデバイス、特にフレキシブルディスプレイを提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、繰り返し曲げることのできるフレキシブルデバイス、特にフレキシブルディスプレイを提供することを課題の一とする。

また、本発明の一態様は、新規な構成を有する表示装置または電子機器等を提供することを課題の一とする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は、明細書等の記載から抽出することが可能である。

本発明の一態様は、第１の基板、第２の基板、表示素子、遮光層、第１のバリア層、及び接着層を有する表示装置である。第１の基板と第２の基板は、対向して設けられる。表示素子、遮光層、第１のバリア層、及び接着層は、第１の基板と第２の基板の間に位置する。表示素子は、第１の基板と接着層の間に位置する。遮光層は、第２の基板と接着層の間に位置する。第１のバリア層は、遮光層と接着層の間に位置する領域を有する。

また、本発明の他の一態様は、第１の基板、第２の基板、表示素子、遮光層、着色層、バリア層、及び接着層を有する表示装置である。第１の基板と第２の基板は、対向して設けられる。表示素子、遮光層、バリア層、着色層、及び接着層は、第１の基板と第２の基板の間に位置する。表示素子は、第１の基板と接着層の間に位置する。遮光層及び着色層は、第２の基板と接着層の間に位置する。バリア層は、遮光層と着色層の間に位置する領域を有する。

また、上記遮光層は、バリア層と第２の基板の間に位置し、上記着色層は、バリア層と接着層の間に位置することが好ましい。

また、上記第１のバリア層は、ヤング率が遮光層及び接着層うち、少なくともいずれか一方よりも高い材料を含むことが好ましい。

また、上記第１の基板及び第２の基板は、可撓性を有し、且つ、ヤング率が第１のバリア層よりも低い材料を含むことが好ましい。

また上記において、第２のバリア層を有することが好ましい。ここで、第２のバリア層は、第１の基板と表示素子の間に位置する領域を有することが好ましい。また第２のバリア層は、ヤング率が遮光層よりも高い材料を含むことが好ましい。

また、上記第１のバリア層は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、及び窒化アルミニウムのうち、少なくとも一を含むことが好ましい。このとき、第１のバリア層は、２以上の絶縁膜が積層されていることが好ましい。

また上記において、トランジスタを有することが好ましい。このとき、当該トランジスタは、第１の基板と接着層の間に位置することが好ましい。

また上記において、導電層を有することが好ましい。このとき、当該導電層は、バリア層と第２の基板の間に位置することが好ましい。また導電層は、島状の上面形状を有することが好ましい。

また上記導電層は、金属酸化物を含むことが好ましい。または、金属または合金を含み、且つ、メッシュ状の上面形状を有することが好ましい。

また、上記導電層は、遮光層とバリア層の間に位置する領域を有し、且つ、遮光層と重なる領域を有することが好ましい。

本発明の一態様によれば、信頼性の高い表示装置、フレキシブルデバイス、またはフレキシブルディスプレイを実現できる。または、本発明の一態様は、繰り返し曲げることのできるフレキシブルデバイス、またはフレキシブルディスプレイを実現できる。

また、本発明の一態様によれば、新規な構成を有する表示装置または電子機器等を実現できる。

表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を作製する方法を説明する図。 表示装置を作製する方法を説明する図。 表示装置を作製する方法を説明する図。 表示装置を作製する方法を説明する図。 表示装置を作製する方法を説明する図。 表示装置を説明する斜視図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 入力装置を説明する図。 入力装置を説明する図。 表示装置を説明する斜視図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する斜視図。 表示装置を説明する断面図。 入力装置の駆動方法を説明する図。 ＥＬ層の作製方法を説明する断面図。 液滴吐出装置を説明する概念図。 電子機器及び照明装置を説明する図。 電子機器を説明する図。 電子機器を説明する図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。

なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではない。

トランジスタは半導体素子の一種であり、電流や電圧の増幅や、導通または非導通を制御するスイッチング動作などを実現することができる。本明細書におけるトランジスタは、ＩＧＦＥＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様のフレキシブルデバイスの一例として、表示装置（表示パネル）の構成例及び作製方法例について説明する。

本発明の一態様は、一対の基板の間に、複数の表示素子、遮光層、接着層、及びバリア層を有する。ここで、一対の基板を第１の基板、第２の基板と呼称する場合もある。表示素子は第１の基板と接着層の間に位置する。また遮光層は、第２の基板と接着層の間に位置する。

表示素子としては、代表的には有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、またはＱＬＥＤ（Ｑｕａｎｔｕｍ－ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いることができる。また発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いてもよい。

そのほかにも、表示素子として液晶素子、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子、電子放出素子、そのほかの光学素子などを用いることができる。ＭＥＭＳを用いた表示素子としては、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子などが挙げられる。電子放出素子としては、カーボンナノチューブを用いてもよい。また、そのほかの光学素子として、マイクロカプセル方式、電気泳動方式、エレクトロウェッティング方式、電子粉流体（登録商標）方式等を適用した素子を用いることができる。

第１の基板と第２の基板の間に接着層が設けられ、表示装置は、第１の基板、第２の基板、及び接着層により表示素子が封止された構成を有する。また遮光層は、平面視において隣接する２つの表示素子の間に位置し、これら２つの表示素子からの光の混色を防ぐ機能を有する。

ここで、バリア層を接着層と遮光層の間に配置することが好ましい。これにより、バリア層を表示装置の中立面に近い位置に配置することが可能となる。そのため、バリア層としてクラックが生じやすい材料を用いた場合であっても、表示装置に曲げなどの変形を加えたときに、バリア層にかかる応力を低減することが可能となる。その結果、バリア層がクラックすることを抑制することができる。

また、表示装置は着色層を有する構成としてもよい。その場合、バリア層は、遮光層と着色層のうちいずれか一方と、接着層との間に位置していればよい。そのとき、バリア層は、遮光層と着色層の間に位置していてもよいし、着色層と遮光層の両方と、接着層との間に位置していてもよい。

バリア層としては、防湿性の高い材料を用いることができる。好適には、例えば無機絶縁材料を用いることができる。バリア層に用いることのできる材料としては、シリコンなどの半導体材料の酸化物または窒化物、若しくはアルミニウムなどの金属の酸化物または窒化物などを用いることができる。好適には、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜などの無機絶縁材料を用いることができる。また、上述の絶縁膜を含む積層構造を有して用いると、防湿性を高めることができるため好ましい。特に、上述の２以上の絶縁膜を積層して用いることが好ましい。

なお、本明細書中において、窒化酸化物とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いものを示し、酸化窒化物とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いものを示す。なお、各元素の含有量は、例えば、ラザフォード後方散乱分析法（ＲＢＳ：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）等を用いて測定することができる。

バリア層の防湿性能は材料だけでなく、その密度や厚さ、膜の形成条件などに依存する場合がある。そのため、水蒸気透過量が十分に低くなるような条件でバリア層を形成することが好ましい。例えば、防湿性の高い絶縁膜として、水蒸気透過量が、１×１０^－５［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、好ましくは１×１０^－６［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０^－７［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０^－８［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下である膜を用いることができる。

このようなバリア層は、防湿性を高くできる一方で、弾性が低下するために、大きな応力がかかると破壊してしまう場合がある。特に、バリア層のヤング率が、使用環境における温度範囲において、可撓性を有する基板や、遮光層、着色層、接着層等よりも高い場合には、表示装置に曲げなどの変形を加えた際に、最も応力が集中しやすくなるため、破壊されやすくなる。また、曲げなどの変形を加えた際に、層にかかる応力は、中立面から遠いほど大きくなる。

したがって、上述のようにバリア層を少なくとも遮光層または着色層の一方もしくは両方と接着層との間に位置させることにより、バリア層を中立面に近い位置に配置することが可能となり、バリア層にクラックが生じることが抑制され、極めて信頼性の高い表示装置を実現できる。

さらに、ヤング率の高い、すなわち弾性変形しにくいバリア層を、中立面に近い位置に配置することにより、表示装置を曲げるのに要する力を低減し、より小さい力で曲げやすくなる、といった相乗的な効果を奏する。

例えばバリア層は表示装置の中立面と、バリア層の上面、下面または中立面との距離が、表示装置の総厚に対して３０％以下、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下の範囲に位置することが好ましい。なお、ここでは表示装置の総厚を、一対の基板のそれぞれ外側に位置する２面の法線方向の距離とする。また表示装置及びバリア層の中立面は、その厚さの中間を通る面と一致するとする。

ここで、表示素子と第１の基板との間に、さらにバリア層（第２のバリア層ともいう）を有していることが好ましい。２つのバリア層により表示素子を挟む構成とすることで、より信頼性を向上させることができる。第２のバリア層としては、第１のバリア層と同様の構成を用いることができる。

また、表示素子と電気的に接続するトランジスタを設ける構成としてもよい。トランジスタは、例えば接着層と第１の基板の間に形成することができる。トランジスタを設ける構成とした場合、第２のバリア層は、トランジスタと第１の基板の間に位置することが好ましい。これにより、トランジスタに不純物が拡散し、電気特性が変動することを抑制することができる。

ここで、バリア層と第２の基板との間に、導電層を有していてもよい。導電層としては、例えばタッチセンサの電極として機能する導電層、または電界遮蔽のために設けられる導電層などがある。

導電層としては、例えば金属、合金、または金属酸化物などの導電性材料を用いることができる。ここで、導電層のヤング率が使用環境における温度範囲において、可撓性を有する基板や、遮光層、着色層、接着層等よりも高い場合、表示装置に曲げなどの変形を加えた際に、導電層にクラックが生じてしまう恐れがある。そこで、バリア層と第２の基板との間に設けられる導電層は、島状の上面形状を有するように加工されていることが好ましい。これにより、導電層にかかる応力を緩和し、導電層が破損してしまうことを抑制することができる。さらに、導電層が島状に加工されていることで、表示装置を曲げるのに要する力を低減することができる。

特にバリア層と第２の基板との間に設けられる導電層は、周期的に配置された複数の開口を有する形状、特にメッシュ状または格子状の形状を有していることが好ましい。このような形状とすることで、導電層にかかる応力をより効果的に緩和することが可能となる。また、当該導電層は、島状に加工され、且つ複数の開口を有する形状（メッシュ状、格子状を含む）とすることで、導電層を中立面から離れた位置に配置したとしても、これにかかる応力をより効果的に緩和することができる。

また、当該導電層として金属または合金を用いる場合、このような材料は延性や展性が無機絶縁材料よりも高く、表示装置に曲げなどの変形を加えた際に導電層に応力がかかったとしても破断しにくい性質を有する。そのため、このような導電層は、ヤング率がバリア層と同程度、またはバリア層よりも高くてもよい。バリア層と第２の基板の間に導電層を設ける場合には、例えば弾性範囲がバリア層よりも広い、すなわち応力－ひずみ曲線における降伏点がバリア層よりも高い材料、または導電層が破断する応力がバリア層よりも高い材料を、導電層に用いることができる。

以下では、より具体的な表示装置の構成例、及び作製方法について、図面を参照して説明する。

［構成例］
〔断面構成例１〕
図１は、本発明の一態様の表示装置１０の、画素部（表示部、表示領域などともいう）の断面概略図を示す。

表示装置１０は、基板１１、基板１２、表示素子６０、着色層６５ａ、着色層６５ｂ、着色層６５ｃ、遮光層６６、バリア層２１、及びバリア層２２等を有する。図１では、表示素子６０として、有機ＥＬ素子を適用した場合の例を示している。

基板１１とバリア層２１とは、接着層１６によって貼り合わされている。バリア層２１上には、表示素子６０が設けられている。表示素子６０は、バリア層２１側から導電層６１、ＥＬ層６２及び導電層６３が積層された構成を有する。

ここで、導電層６１の端部を覆って絶縁層３５が設けられ、絶縁層３５の上面、及び導電層６１の露出した上面を覆って、ＥＬ層６２及び導電層６３が積層して設けられている。ここで表示素子６０は白色発光を呈する素子である。表示素子６０から基板１２側に発せられた光は、着色層６５ａ、着色層６５ｂまたは着色層６５ｃにより、それぞれ所定の波長領域以外の光が吸収され、基板１２を介して外部へ射出される。例えば着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃとして、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３種類の着色層を用いることで、表示装置１０はフルカラーの表示を行うことができる。

基板１２の基板１１側の面と、絶縁層４０とは、接着層１７により貼り合わされている。絶縁層４０の基板１１側には遮光層６６が設けられ、遮光層６６を覆って絶縁層４１が設けられている。絶縁層４１の基板１１側にはバリア層２２が設けられ、バリア層２２の基板１１側には、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃが設けられている。

遮光層６６は、隣接する２つの表示素子６０の間の部分と重なる領域を有する。また、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃはそれぞれ、一の表示素子６０と重なる領域を有する。

接着層１５は、基板１１と基板１２を貼り合せる機能を有する。具体的には、図１では、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃ及びバリア層２２の露出した面と、導電層６３の間に、接着層１５が位置している。

バリア層２１及びバリア層２２は、防湿性の高い材料を用いることができる。したがって、表示素子６０がバリア層２１及びバリア層２２によって挟持された構成を有するため、表示装置１０は極めて信頼性の高い表示装置である。

基板１１及び基板１２としては、可撓性を有する材料を用いることができる。これにより、曲げることのできる表示装置を実現できる。

バリア層２２として、防湿性の高い無機絶縁材料を用いることが好ましい。このような無機絶縁材料として、少なくとも遮光層６６、接着層１７、ならびに着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃのいずれかよりも、表示装置１０の使用環境下においてヤング率が高い材料を用いることができる。また、基板１２に可撓性を有する材料を用いた場合には、バリア層２２は、表示装置１０の使用環境下においてヤング率が高い材料を用いることが好ましい。特に、ヤング率の差が１０倍以上、好ましくは２０倍以上、より好ましくは５０倍以上、さらに好ましくは１００倍以上であることが好ましい。なお、表示装置１０の使用環境下としては、例えばマイナス２０℃以上６０℃以下、マイナス１０℃以上５０℃以下、または０℃以上４０℃以下の温度範囲を指すことができる。

また、バリア層２２は、このほかに、絶縁層４０、絶縁層４１、接着層１５、絶縁層３５、接着層１６、基板１２のうち、いずれか１以上よりも、表示装置１０の使用環境下においてヤング率が１０倍以上、好ましくは２０倍以上、より好ましくは５０倍以上、さらに好ましくは１００倍以上高い材料を用いることが好ましい。

例えば、バリア層２２は、ヤング率が１０ＧＰａ以上１０００ＧＰａ以下、好ましくは２０ＧＰａ以上９００ＧＰａ以下、より好ましくは２０ＧＰａ以上８００ＧＰａ以下とすることが好ましい。なお、ヤング率の測定は、ＩＳＯ５２７、ＪＩＳＫ７１６１、ＪＩＳＫ７１６２、ＪＩＳＫ７１２７、ＡＳＴＭＤ６３８、ＡＳＴＭＤ８８２などの規格を参考にして行うことができる。

図１には、表示装置１０の総厚ｔ、表示装置１０の中立面Ｃ_ｄ、バリア層２２の中立面Ｃ_ｂ、及び中立面Ｃ_ｄと中立面Ｃ_ｂの距離ｄをそれぞれ示している。ここで、距離ｄを総厚ｔで割った値が、０以上であって、且つ０．３以下、好ましくは０．２以下、より好ましくは０．１以下である領域を有していることが好ましい。バリア層２２が表示装置１０の中立面Ｃ_ｄに近いほど、表示装置１０に曲げなどの変形を加えた際に、バリア層２２にかかる応力を低減することができる。

また、表示装置１０の総厚ｔは、１μｍ以上１ｍｍ以下、または５μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。表示装置１０の厚さを薄くするほど、バリア層２２と表示装置１０の中立面との距離を小さくできるため、バリア層２２にかかる応力を低減することができる。

図１では、遮光層６６を覆って絶縁層４１が設けられ、絶縁層４１の基板１１側にバリア層２２が設けられている例を示している。絶縁層４１は平坦化層として機能する。バリア層２２の被形成面が起伏の大きな凹凸形状を有している場合などでは、バリア層２２に、局所的に低密度で脆い部分や、ピンホールなどが形成されてしまう恐れがある。したがって平坦化層として機能する絶縁層４１を設けることにより、バリア層２２の被形成面を平坦なものとすることができるため、防水性の高いバリア層２２を形成することができる。

ここで、図１では、バリア層２２よりも基板１１に近い側に、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃが設けられている例を示している。このような構成とすることで、各着色層と表示素子６０との距離を近づけることができ、視野角特性を向上させることができる。また表示素子６０からの光のうち、斜め方向に射出される光も効率的に取り出すことができるため、消費電力も低減することができる。また厚さの薄い表示装置を実現できる。

以上が断面構成例１についての説明である。

〔断面構成例２〕
図２（Ａ）には、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃと、遮光層６６との間に、バリア層２２が位置している場合の断面概略図を示す。

図２（Ａ）では、絶縁層４０の基板１１側に着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃが設けられ、これらを覆って絶縁層４１、バリア層２２、及び遮光層６６が積層されて設けられている。

このとき、バリア層２２は、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃ、並びに絶縁層４０、絶縁層４１、接着層１７、及び基板１２のうち、少なくとも１以上よりもヤング率の高い材料を用いることが好ましい。

〔断面構成例３〕
図２（Ｂ）には、遮光層６６、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃが、バリア層２２と基板１２の間に位置する場合の例を示している。

図２（Ｂ）では、絶縁層４０の基板１１側に、遮光層６６、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃが設けられ、これらを覆って絶縁層４１及びバリア層２２が積層されて設けられている。

このような構成とすることで、バリア層２２を表示装置１０の中立面により近い位置に配置できるため好ましい。

このとき、バリア層２２は、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及び着色層６５ｃ、並びに遮光層６６、絶縁層４０、絶縁層４１、接着層１７、及び基板１２のうち、少なくとも１以上よりもヤング率の高い材料を用いることが好ましい。

〔変形例１〕
図３（Ａ）は、図１における絶縁層４１を無くした場合の例を示している。また図３（Ｂ）は、図２（Ａ）における絶縁層４１を無くした場合の例を示している。また図３（Ｃ）は、図２（Ｂ）における絶縁層４１を無くした場合の例を示している。

このような構成とすることで、表示装置１０の厚さを薄くすることが可能となり、表示装置１０に曲げなどの変形を加えた際のバリア層２２にかかる応力を低減することができる。また絶縁層４１の形成工程を省略することができる。

〔変形例２〕
図４（Ａ）は、表示素子の構成が異なる場合の例を示している。図４（Ａ）に示す表示素子は、導電層６１とＥＬ層６２の間に光学調整層６４を有している。

光学調整層６４には、可視光を透過する導電性材料を用いることができる。ここで、導電層６１として、可視光に対して反射性を有する材料を用い、導電層６３として可視光に対して透過性及び反射性を有する材料（半透過、半反射性材料ともいう）を用いることが好ましい。このような構成により、各表示素子はマイクロキャビティ構造が実現されるため、各表示素子から射出される光の色純度を高めることができる。またさらに各着色層を用いることにより、基板１２から射出される光の色純度が高まるため、色再現性の高い表示装置を実現することができる。

図４（Ａ）では、それぞれ光学調整層６４の厚さの異なる表示素子６０ａ、表示素子６０ｂ、及び表示素子６０ｃを有する。なお、ここでは表示素子６０ａ、表示素子６０ｂ、及び表示素子６０ｃの全てに光学調整層６４を設ける構成を示したが、このうち最も短波長の光（例えば青色の光）を射出する表示素子には、光学調整層６４を設けない構成としてもよい。

なお変形例２において、接着層１５よりも基板１２側の構成は、上述した各断面構成例及び変形例１等に示す構成を適宜組み合わせることができる。

〔変形例３〕
図４（Ｂ）は、表示素子の構成が上記とは異なる場合の例を示している。ここでは、異なる色の表示素子には異なるＥＬ層を形成する場合の例を示している。

図４（Ｂ）では、ＥＬ層６２ｄを有する表示素子６０ｄ、ＥＬ層６２ｅを有する表示素子６０ｅ、及びＥＬ層６２ｆを有する表示素子６０ｆが設けられている例を示している。ＥＬ層６２ｄ、ＥＬ層６２ｅ、及びＥＬ層６２ｆはそれぞれ、異なる色の光を呈する発光層を有する。

なお、図４（Ｂ）では、各ＥＬ層が各表示素子間で完全に分断された例を示しているが、ＥＬ層を構成する一部の層が、各表示素子間に亘って形成され、共通に用いられる構成としてもよい。

また、図４（Ｂ）では、各表示素子が異なる色を呈するため、着色層を設けない例を示しているが、上記断面構成例等と同様に、着色層を設ける構成としてもよい。

このとき、バリア層２２は、遮光層６６、絶縁層４０、絶縁層４１、接着層１７、及び基板１２のうち、少なくとも１以上よりもヤング率の高い材料を用いることが好ましい。

なお変形例３において、接着層１５よりも基板１２側の構成は、上述した各断面構成例及び変形例１等に示す構成を適宜組み合わせることができる。

〔断面構成例４〕
図５は、表示素子６０と電気的に接続するトランジスタ５０を有する場合の断面構成例を示している。ここでは、トランジスタ５０の例として、ボトムゲート構造を有するトランジスタを示している。

図５では、図１に示す構成に加えて、絶縁層３２、絶縁層３３、絶縁層３４、トランジスタ５０等を有する。

トランジスタ５０は、一部がゲートとして機能する導電層５１と、一部がゲート絶縁層として機能する絶縁層３２と、半導体層５２と、一部がソース又はドレインの一方として機能する導電層５３ａと、一部がソース又はドレインの他方として機能する導電層５３ｂと、を有する。

トランジスタ５０を覆って絶縁層３３が設けられ、絶縁層３３上に絶縁層３４が設けられている。絶縁層３３は、トランジスタ５０に不純物が拡散することを防ぐ機能を有する。また絶縁層３４は、平坦化層として機能する。絶縁層３４は不要であれば設けなくてもよい。また絶縁層３４に不純物が拡散しにくい材料を用いた場合には、絶縁層３３を設けない構成としてもよい。

導電層６１は、絶縁層３４上に設けられ、絶縁層３４及び絶縁層３３に設けられた開口を介して、導電層５３ａと電気的に接続している。

図５では、表示素子６０及びトランジスタ５０が、バリア層２１及びバリア層２２によって挟持されている。したがって、トランジスタ５０は、電気的特性の変動を抑制することができるため、信頼性の高い表示装置１０を実現できる。

このとき、バリア層２２は、遮光層６６、絶縁層４０、絶縁層４１、接着層１７、及び基板１２のうち、少なくとも１以上よりもヤング率の高い材料を用いることが好ましい。

図５では、接着層１５より上層の構成、及び表示素子６０の構成等は、断面構成例１と同様の構成を示している。なお、これに限られず、他の断面構成例及び変形例で例示した構成を適宜組み合わせることができる。

〔断面構成例５〕
以下では、バリア層２２と基板１２の間に、導電層を有する構成について説明する。特にここでは、導電層がタッチセンサの電極として機能する構成を説明する。表示装置（表示パネル）にタッチセンサの機能を付加した構成は、タッチパネルとも呼ぶことができる。

図６（Ａ）に、以下で例示する表示装置の断面概略図を示す。図６（Ａ）では、図５で示した構成に加えて、導電層７１、導電層７２、導電層７３、絶縁層４２、及び絶縁層４３を有する。

図６（Ａ）では、絶縁層４０の基板１１側に導電層７１及び導電層７２が設けられている。また導電層７１及び導電層７２を覆って絶縁層４２が設けられ、絶縁層４２の基板１１側に、導電層７３が設けられている。導電層７３は、絶縁層４２に設けられた開口を介して導電層７１と電気的に接続している。

そして絶縁層４２の露出した面及び導電層７３を覆って、絶縁層４３が設けられている。さらに絶縁層４３の基板１１側に、遮光層６６、絶縁層４１、バリア層２２、並びに着色層６５ａ及び着色層６５ｂ等が設けられている。

導電層７１及び導電層７２はそれぞれ、タッチセンサを構成する一対の導電層のいずれか一方として機能する。導電層７１及び導電層７２は、互いに交差する向きに延伸するように配置される。例えば図６（Ａ）では、導電層７１が横方向に延伸し、導電層７２が奥行き方向に延伸する場合の例を示している。

ここでは導電層７１と導電層７２を、同一面上に形成した場合の例を示している。そのため、導電層７１と導電層７２の交差部においてこれらが電気的にショートしないように、導電層７２を挟む２つの導電層７１（一方は図示しない）を導電層７３により電気的に接続する（ブリッジするともいう）構成を有している。なお、導電層７１と導電層７２の間に絶縁層を設け、これらが異なる被形成面上に設けられる場合には、導電層７３を設けなくてもよい。

導電層７１及び導電層７２は、透光性を有する導電性材料を含む。これにより、表示素子６０からの光は導電層７１または導電層７２を介して外部に射出することができる。なお、導電層７３は透光性を有していてもよいし、透光性を有さない導電性材料を含んでいてもよい。例えば導電層７３に金属または合金を含む材料を用いることで、透光性を有する材料を用いた場合に比べて電気抵抗を下げることができる。

図６（Ｂ）には、遮光層６６及び絶縁層４１を、導電層７１等よりも基板１２側に配置した場合の例を示している。このような構成とすることで、導電層７１、導電層７２、及び導電層７３を、表示装置１０の中立面に近い位置に配置することができるため、これらにヤング率の高い材料を用いた場合であっても、表示装置１０に曲げなどの変形を加えた場合にかかる応力を緩和することができる。

このとき、バリア層２２は、遮光層６６、絶縁層４０、絶縁層４１、絶縁層４２、絶縁層４３、接着層１７、及び基板１２のうち、少なくとも１以上よりもヤング率の高い材料を用いることが好ましい。

図６（Ａ）、図６（Ｂ）では、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及びバリア層２２の位置関係や、表示素子６０の構成等は、断面構成例１と同様の構成を示している。なお、これに限られず、他の断面構成例及び変形例で例示した構成を適宜組み合わせることができる。

〔断面構成例６〕
図７（Ａ）は、図６（Ａ）と比較して、導電層７１及び導電層７２の構成が異なる場合の例を示している。

図７（Ａ）では、導電層７１が開口を有する場合の例を示している。導電層７１は、遮光層６６と重なる位置に配置されている。また導電層７１が有する開口が、表示素子６０、または着色層６５ａ（及び着色層６５ｂ）と重なるように設けられている。なお、導電層７２も同様である。また導電層７３も、遮光層６６と重なる位置に配置されていることが好ましく、導電層７１と同様に開口を有する構成としてもよい。

このような構成とすることで、表示素子６０からの光が、導電層７１等を透過することが無いため、光取り出し効率が高まり、消費電力を低減することができる。また導電層７１等による光の吸収がないため、表示装置１０から射出される光の色純度を高めることができる。

図７（Ａ）において、導電層７１、導電層７２、及び導電層７３には可視光を遮光する導電性材料を用いることができる。例えば、金属または合金を含む導電性材料を用いることができる。これにより、透光性を有する材料を用いた場合に比べて、導電層７１、導電層７２、及び導電層７３の電気抵抗を著しく低減させることができる。そのため、導電層７１等を薄く形成でき、導電層７１等自体にかかる応力を低減すること、また表示装置１０の厚さを低減することなど、様々な効果を奏する。また導電層７１等の導電性が高まるため、表示領域の面積を大型化することも可能となる。

図７（Ｂ）には、遮光層６６及び絶縁層４１を、導電層７１等よりも基板１２側に配置した場合の例を示している。このような構成とすることで、導電層７１、導電層７２、及び導電層７３を、表示装置１０の中立面に近い位置に配置することができるため、これらにヤング率の高い材料を用いた場合であっても、表示装置１０に曲げなどの変形を加えた場合にかかる応力を緩和することができる。

また、導電層７１等よりも基板１２側に遮光層６６を有し、遮光層６６が導電層７１等を覆う構成を有するため、外光が導電層７１等に到達することがなく、導電層７１等による外光反射を防ぐことができる。これにより、視認性が向上した表示装置を実現できる。

このとき、バリア層２２は、遮光層６６、絶縁層４０、絶縁層４１、絶縁層４２、絶縁層４３、接着層１７、及び基板１２のうち、少なくとも１以上よりもヤング率の高い材料を用いることが好ましい。

図７（Ａ）、図７（Ｂ）では、着色層６５ａ、着色層６５ｂ及びバリア層２２の位置関係や、表示素子６０の構成等は、断面構成例１と同様の構成を示している。なお、これに限られず、他の断面構成例及び変形例で例示した構成を適宜組み合わせることができる。

［作製方法例］
以下では、表示装置の作製方法の一例について、図面を参照して説明する。ここでは、図５で例示した表示装置１０を例に挙げて説明する。

ここで、表示装置を構成する薄膜（絶縁膜、半導体膜、導電膜等）は、スパッタリング法、化学気相堆積（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、真空蒸着法、パルスレーザー堆積（ＰＬＤ：Ｐｕｌｓｅ Ｌａｓｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、原子層堆積（ＡＬＤ：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等を用いて形成することができる。ＣＶＤ法としては、プラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）法や、熱ＣＶＤ法でもよい。熱ＣＶＤ法の例として、有機金属化学気相堆積（ＭＯＣＶＤ：Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ ＣＶＤ）法を使ってもよい。

また、表示装置を構成する薄膜（絶縁膜、半導体膜、導電膜等）は、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、インクジェット、ディスペンス、スクリーン印刷、オフセット印刷、ドクターナイフ、スリットコート、ロールコート、カーテンコート、ナイフコート等の方法により形成することができる。

また、表示装置を構成する薄膜を加工する際には、フォトリソグラフィ法等を用いて加工することができる。または、遮蔽マスクを用いた成膜方法により、島状の薄膜を形成してもよい。または、ナノインプリント法、サンドブラスト法、リフトオフ法などにより薄膜を加工してもよい。フォトリソグラフィ法としては、加工したい薄膜上にレジストマスクを形成して、エッチング等により当該薄膜を加工し、レジストマスクを除去する方法と、感光性を有する薄膜を成膜した後に、露光、現像を行って、当該薄膜を所望の形状に加工する方法と、がある。

フォトリソグラフィ法において、露光に用いる光は、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、またはこれらを混合させた光を用いることができる。そのほか、紫外線やＫｒＦレーザ光、またはＡｒＦレーザ光等を用いることもできる。また、液浸露光技術により露光を行ってもよい。また、露光に用いる光として、極端紫外光（ＥＵＶ：Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａ－ｖｉｏｌｅｔ）やＸ線を用いてもよい。また、露光に用いる光に換えて、電子ビームを用いることもできる。極端紫外光、Ｘ線または電子ビームを用いると、極めて微細な加工が可能となるため好ましい。なお、電子ビームなどのビームを走査することにより露光を行う場合には、フォトマスクは不要である。

薄膜のエッチングには、ドライエッチング法、ウェットエッチング法、サンドブラスト法などを用いることができる。

図８乃至図１１に、表示装置１０の作製工程の各段階における断面概略図を示している。

まず、支持基板８１を準備する。支持基板８１としては、装置内または装置間における搬送が容易な程度に剛性を有する基板を用いることができる。また、作製工程にかかる熱に対して耐熱性を有する基板を用いる。例えば、厚さ０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下のガラス基板を用いることができる。

続いて、支持基板８１上に剥離層８２及びバリア層２１を順に形成する（図８（Ａ））。

剥離層８２としては、バリア層２１との界面、または剥離層８２中で剥離が生じるような材料を用いることができる。

例えば、剥離層８２としてタングステンなどの高融点金属材料を含む層と、当該金属材料の酸化物を含む層を積層して用い、バリア層２１として、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどの無機絶縁材料の層を単層で、または積層して用いることができる。

特に、バリア層２１として、プラズマＣＶＤ法により形成した、窒化シリコンまたは窒化酸化シリコン等の窒素を含む膜を用いると、緻密でバリア性の優れたバリア層２１を形成することができるため好ましい。

剥離層８２として、タングステンと酸化タングステンの積層構造を用いた場合では、タングステンと酸化タングステンの界面、酸化タングステン中、または酸化タングステンとバリア層２１の界面で剥離することができる。

特に、剥離層８２及びバリア層２１上にトランジスタ５０等を形成する場合においては、剥離層８２に耐熱性の高い材料を用いることが好ましい。これによりトランジスタ５０及びその周囲に設ける絶縁層等を形成する工程など、剥離層８２を形成した後の工程において、高い温度での処理が可能となる。そのため、トランジスタ５０等を構成する材料や形成方法の選択の自由度が高まる。またトランジスタ５０の電気特性や信頼性を向上させることができる。

なお、剥離層８２やその上の被剥離層の構成については、これに限られず様々な材料を選択できる。

続いて、バリア層２１上に導電層５１を形成する。導電層５１は、導電膜を成膜した後にレジストマスクを形成し、当該導電膜をエッチングした後にレジストマスクを除去することにより形成できる。

続いて、絶縁層３２を成膜する。

続いて、半導体層５２を形成する。半導体層５２は、半導体膜を成膜した後、レジストマスクを形成し、当該半導体膜をエッチングした後にレジストマスクを除去することにより形成できる。

続いて、導電層５３ａ及び導電層５３ｂを形成する。導電層５３ａ及び導電層５３ｂは、導電層５１と同様の方法により形成できる。

この段階で、トランジスタ５０を作製することができる。

続いて、トランジスタ５０を覆って絶縁層３３を形成する。絶縁層３３は、無機絶縁材料を用いることが好ましい。

この段階における断面概略図が、図８（Ｂ）に相当する。

続いて、絶縁層３４を形成する。絶縁層３４に感光性の材料を用いることで、フォトリソグラフィ法等により絶縁層３４の一部に開口を形成することができる。なお、絶縁層３４を形成した後に、一部をエッチングして開口を形成してもよい。絶縁層３４には、有機絶縁材料を用いることが好ましい。

続いて、絶縁層３３に開口を形成する。絶縁層３３の開口は、絶縁層３４をエッチングマスクとして用いると、工程を簡略化できるため好ましい。なお、絶縁層３４上にレジストマスクを形成して、これをマスクとしてエッチングしてもよい。または、絶縁層３４を形成する前に、絶縁層３３に開口を形成してもよい。

続いて、絶縁層３４上に導電層６１を形成する。導電層６１は、導電層５１等と同様の方法により形成できる。ここでは、表示素子６０として、上面射出型（トップエミッション型）の発光素子を用いるため、導電層６１に可視光に対して反射性を有する材料を用いる。

続いて、導電層６１の端部を覆う絶縁層３５を形成する。絶縁層３５は、絶縁層３４と同様の方法により形成することができる。絶縁層３５には、有機絶縁材料を用いることが好ましい。

この段階における断面概略図が、図８（Ｃ）に相当する。

続いて、ＥＬ層６２及び導電層６３を積層して形成する。

ＥＬ層６２は、蒸着法、塗布法、印刷法、吐出法などの方法で形成することができる。ＥＬ層６２を画素毎に作り分ける場合、メタルマスクなどのシャドウマスクを用いた蒸着法、またはインクジェット法等により形成することができる。ＥＬ層６２を画素毎に作り分けない場合には、メタルマスクを用いない蒸着法を用いることができる。

導電層６３は、蒸着法やスパッタリング法等を用いて形成することができる。

また、ここでは示さないが、導電層６３を覆って、バリア膜として機能する絶縁層を形成してもよい。当該絶縁層は、スパッタリング法やＡＬＤ法などの、形成温度を低くしても緻密な膜を形成できる成膜方法を用いることが好ましい。また、無機絶縁材料を含む膜と、有機絶縁材料を含む膜の積層構造としてもよい。

この段階で、表示素子６０が形成される。この段階における断面概略図が図８（Ｄ）に相当する。

続いて、支持基板８５を準備する。支持基板８５は、支持基板８１と同様の材料を用いることができる。

支持基板８５上に、剥離層８６及び絶縁層４０を形成する。

ここでは、剥離層８６として、光を吸収して発熱する材料を用いる。例えば金属や合金、またはシリコンなどの半導体を用いることができる。または、カーボンブラックを用いてもよい。特に、アモルファスシリコンを用いることが好ましい。

なお、ここでは剥離層８６を支持基板８５の上面に亘って形成している例を示しているが、剥離層８６を島状、または格子状の上面形状になるように加工してもよい。剥離層８６をこのように加工することで応力を緩和し、支持基板８５が反ってしまうことを抑制することができる。

絶縁層４０としては、有機絶縁材料を用いることができる。特に、後の工程にかかる温度に対して耐熱性を有する材料を用いることが好ましい。例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリシロキサンイミド、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド等、その構造中にイミド基を有する有機樹脂を用いると、耐熱性を高めることができるため好ましい。また、熱膨張係数が３０×１０^－６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を用いると、後の工程にかかる熱の影響で、意図せずに剥離が生じてしまうことを防ぐことができる。

この段階における断面概略図が、図９（Ａ）に相当する。

続いて、絶縁層４０上に遮光層６６を形成する（図９（Ｂ））。遮光層６６としては、金属膜または合金膜、若しくは有機樹脂を含む膜を用いることができる。

続いて、遮光層６６を覆って絶縁層４１を形成する（図９（Ｃ））。絶縁層４１としては、平坦化層として機能する有機絶縁材料を用いることが好ましい。

続いて、絶縁層４１上にバリア層２２を形成する（図９（Ｄ））。

バリア層２２は、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどの無機絶縁材料の層を単層で、または積層して用いることができる。また、無機絶縁材料を含む膜と、有機絶縁材料を含む膜の積層構造としてもよい。

バリア層２２は、スパッタリング法やＡＬＤ法などの、形成温度を低くしても緻密な膜を形成できる成膜方法を用いることが好ましい。また、プラズマＣＶＤ法を用いて形成してもよい。特に絶縁層４０や遮光層６６の耐熱性が高い場合には、バリア層２２としてプラズマＣＶＤ法を用い、成膜温度を２００℃以上の温度とすることで、緻密で且つバリア性に優れたバリア層２２を形成することができる。

続いて、バリア層２２上に着色層６５ａ及び着色層６５ｂ等を形成する（図９（Ｅ））。着色層６５ａ及び着色層６５ｂは、感光性の材料を用いることで、フォトリソグラフィ法等により島状に加工することができる。

なお、上述した支持基板８１側の工程と、支持基板８５側の工程は、それぞれ独立に進めることができる。

続いて、支持基板８１と支持基板８５を、接着層１５により貼り合せる（図１０（Ａ））。

接着層１５としては、例えばスクリーン印刷法や、ディスペンス法等により形成することができる。接着層１５としては、反応硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、または紫外線硬化樹脂等の各種硬化性樹脂を用いることができる。また、紫外線により仮硬化した後に、熱を加えることにより硬化する樹脂などを用いてもよい。または、接着層１５として、紫外線硬化性と熱硬化性の両方を有する樹脂などを用いてもよい。

なお、画素が配置されている領域（表示領域ともいう）に設けられる接着層１５とは別に、当該表示領域を囲む位置に、他の接着層を形成してもよい。まず先に表示領域を囲む部分を硬化させ、その後接着層１５を硬化させることで、支持基板８１と支持基板８５との位置がずれてしまうことを抑制することができる。

次に、剥離層８２とバリア層２１との間で剥離することにより、支持基板８１及び剥離層８２を除去する（図１０（Ｂ））。

バリア層２１と支持基板８１とを剥離する方法としては、機械的な力を加えることや、剥離層をエッチングすること、または液体を滴下する、または液体に含浸させるなどし、剥離界面に液体を浸透させることなどが、一例として挙げられる。または、剥離界面を形成する２層の熱膨張率の違いを利用し、加熱または冷却することにより剥離を行ってもよい。

また、剥離を行う前に、剥離界面の一部を露出させる処理を行うことが好ましい。例えばレーザや鋭利な部材などにより、剥離層８２上のバリア層２１の一部を除去する。これにより、バリア層２１が除去された部分を出発点（剥離の起点、ともいう）として、剥離を進行させることができる。

剥離を終えた後、バリア層２１の表面に剥離層８２の一部が残存している場合がある。その場合、残存した剥離層８２を洗浄やエッチング、拭き取りなどを行うことにより除去してもよい。また、残存した剥離層８２が信頼性などに影響がない場合には、除去しなくてもよい。その場合には、バリア層２１と後述する接着層１６との間に、剥離層８２に含まれる元素を含む層が残存する。

続いて、バリア層２１と基板１１を接着層１６により貼り合せる。接着層１６としては、接着層１５と同様の材料を用いることができる。

続いて、剥離層８６と絶縁層４０との間で剥離することにより、支持基板８５及び剥離層８６を除去する（図１１（Ａ））。

絶縁層４０と支持基板８５を剥離する方法としては、まず支持基板８５側から剥離層８６が吸収しうる波長の光を照射する。照射する光は、例えばレーザまたはランプなどの光源を用いることができる。

光源にランプを用いる場合、例えば高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等の光源を用いることができる。

またレーザを用いる場合、用途に応じて適当な波長を出力するレーザ光源を用いればよいが、例えばＡｒレーザ、Ｋｒレーザ、エキシマレーザなどの気体レーザ、単結晶のＹＡＧ、ＹＶＯ_４、フォルステライト（Ｍｇ_２ＳｉＯ_４）、ＹＡｌＯ_３、ＧｄＶＯ_４、若しくは多結晶（セラミック）のＹＡＧ、Ｙ_２Ｏ_３、ＹＶＯ_４、ＹＡｌＯ_３、ＧｄＶＯ_４に、ドーパントとしてＮｄ、Ｙｂ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｔａのうち１種または複数種添加されているものを媒質とするレーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライトレーザ、Ｔｉ：サファイアレーザ、ファイバーレーザ等の固体レーザのうち一種または複数種から発振されるものを用いることができる。また、上記固体レーザから発振される第２高調波や第３高調波、さらに高次の高調波を用いることもできる。エキシマレーザとしては、ＸｅＣｌ（３０８ｎｍ）、ＫｒＦ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦ（１９３ｎｍ）レーザなどを用いることができる。

また、ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒等の短時間のパルスレーザが本工程に適している。短時間のパルスレーザを用いると、多光子吸収現象を引き起こす高密度のエネルギーを被照射領域に与えることができる。

例えば、剥離層８６にアモルファスシリコンを用いた場合、剥離層８６に光が照射されると内部の水素が放出され、剥離層８６と絶縁層４０の界面、または剥離層８６と支持基板８５の界面で剥離が生じやすい状態となる。その後、上述の剥離方法と同様に物理的な力で引き剥がすことにより、絶縁層４０と支持基板８５とを分離することができる。

なお、剥離後に、剥離層８６の一部が絶縁層４０側に残存する場合があるが、上述した剥離層８２と同様に、これを除去してもよいし、残したままとしてもよい。

なお、ここでは剥離層８６にアモルファスシリコンを用いた場合の例を示したが、光の照射により、剥離層８６と絶縁層４０の界面、または剥離層８６と支持基板８５の界面の密着力が低下する方法、若しくは光の照射により剥離層８６中または絶縁層４０中に脆化層が形成される方法などを用いることができ、これに適した材料を選択することができる。

また、光の照射により絶縁層４０と支持基板８５との界面の密着力が低下して剥離が可能な場合には、剥離層８６を設けなくてもよい。例えば、絶縁層４０に光を照射することでその一部が結晶化し、支持基板８５との密着性が低下する現象などを利用することもできる。

続いて、絶縁層４０と基板１２とを接着層１７により貼り合せる。接着層１７としては、接着層１５と同様の材料を用いることができる。

この段階における断面概略図が、図１１（Ｂ）に相当する。図１１（Ｂ）は、図５と同じ図である。

以上の工程により、表示装置１０を作製することができる。

ここで例示した表示装置の作製方法では、支持基板８１側の剥離方法と、支持基板８５の剥離方法とに、それぞれ異なるメカニズムによる剥離方法を適用している。すなわち後に剥離を行う側は、所定の処理（ここでは光の照射）を施すまで剥離が生じない方法を用い、先に剥離を行う側は、このような所定の処理が不要、またはこれとは異なる処理（例えば剥離の起点の形成）を行うことで、剥離が可能な方法を用いている。このように、メカニズムの異なる２つの剥離方法を用いることにより、先に剥離を行う側の剥離工程中に、意図せず反対側が剥離してしまうような不具合を抑制することができる。

〔変形例〕
以下では、上記作製方法例において、支持基板８１側の剥離方法と、支持基板８５の剥離方法とで同じ剥離方法を用いた場合の例を示す。

まず、上記作製方法例と同様に、支持基板８１上に剥離層８２から導電層６３までの各層を形成する。

続いて、支持基板８５上に、剥離層８８及び絶縁層８９を形成する。

ここで、剥離層８８は上記剥離層８２と同様の構成を有し、絶縁層８９は上記バリア層２１と同様の構成を有する。

続いて、絶縁層８９上に遮光層６６、絶縁層４１、バリア層２２、ならびに着色層６５ａ及び着色層６５ｂを形成する（図１２（Ａ））。

続いて、上記作製方法例と同様に、支持基板８１と支持基板８５を接着層１５によって貼り合せた後、支持基板８１及び剥離層８２を除去して、基板１１を接着層１６によって貼り合せる。

続いて、剥離層８８と絶縁層８９の間で剥離することにより、支持基板８５と剥離層８８を除去する（図１２（Ｂ））。このとき、絶縁層８９は基板１１側に残存することとなる。

ここで例示する作製方法例において、支持基板８１側と、支持基板８５側とで剥離層の構成が同じである。そのため、一度目の剥離時に、意図しない側で剥離が生じてしまうことを防ぐことが重要である。

特に、剥離層に高融点金属及びその酸化物の積層構造を用い、被剥離層に酸化シリコンや窒化シリコンなどの酸化物の積層構造を用いた剥離方法では、剥離界面が露出しない状態では剥離が生じない、または生じにくいといった特徴を有する。したがって、このような剥離層と被剥離層を適用し、さらに一度目の剥離工程において、剥離したい側の剥離層と被剥離層の界面に選択的に剥離の起点を形成することで、意図しない側で剥離が生じてしまうことを防ぐことができる。

さらにこの方法では、光の照射などの工程が不要である。製造コストや装置の導入コスト、装置のランニングコストなどを削減することができる。

ここで、基板１１側に残存した絶縁層８９は無機絶縁材料を含むため、表示装置に曲げなどの変形を加えた際に応力が集中しやすく、破損してしまう恐れもある。したがって、図１２（Ｃ）に示すように、絶縁層８９はエッチング等により除去することが好ましい。絶縁層８９を完全に除去すると、遮光層６６及び絶縁層４１が最表面に位置する。

続いて、遮光層６６及び絶縁層４１の表面と、基板１２とを接着層１７により貼り合せる。

この段階における断面概略図が、図１２（Ｄ）に相当する。図１２（Ｄ）は、図５と比較して、絶縁層４０を有さない点で相違している。

以上の工程により、表示装置１０を作製することができる。

〔剥離可能な構成について〕
可撓性を有する基板上に素子等を形成する方法は、上記に限られず、様々な方法を用いることができる。

以下では、可撓性を有する基板を用いた表示装置等の作製方法の例について説明する。

ここでは、表示素子、回路、配線、電極、及び絶縁層、並びに着色層や遮光層などの光学部材等が含まれる層をまとめて素子層と呼ぶこととする。例えば、素子層は表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続する配線、画素や回路に用いるトランジスタなどの素子を備えていてもよい。

またここでは、表示素子が完成した（作製工程が終了した）段階において、素子層を支持し、可撓性を有する部材のことを、基板と呼ぶこととする。例えば、基板には、厚さが１０ｎｍ以上３００μｍ以下の、極めて薄いフィルム等も含まれる。

可撓性を有し、絶縁表面を備える基板上に素子層を形成する方法としては、代表的には以下に挙げる２つの方法がある。一つは、可撓性を有する基板上に直接、素子層を形成する方法である。もう一つは、可撓性を有する基板とは異なる支持基板上に素子層を形成した後、素子層と支持基板を剥離し、素子層を基板に転置する方法である。なお、ここでは詳細に説明しないが、上記２つの方法に加え、可撓性を有さない基板上に素子層を形成し、当該基板を研磨等により薄くすることで可撓性を持たせる方法もある。

基板を構成する材料が、素子層の形成工程にかかる熱に対して耐熱性を有する場合には、基板上に直接、素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基板を支持基板に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容易になるため好ましい。

また、素子層を支持基板上に形成した後に、基板に転置する方法を用いる場合、まず支持基板上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基板と素子層の間で剥離し、素子層を基板に転置する。このとき、支持基板と剥離層の界面、剥離層と絶縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。この方法では、支持基板や剥離層に耐熱性の高い材料を用いることで、素子層を形成する際にかかる温度の上限を高めることができ、より信頼性の高い素子を有する素子層を形成できるため、好ましい。

例えば剥離層として、タングステンなどの高融点金属材料を含む層と、当該金属材料の酸化物を含む層を積層して用いる。また剥離層上の絶縁層として、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコンなどを複数積層した層を用いることが好ましい。なお、本明細書中において、酸化窒化物は、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多い材料を指し、窒化酸化物は、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い材料を指す。

素子層と支持基板とを剥離する方法としては、機械的な力を加えることや、剥離層をエッチングすること、または剥離界面に液体を浸透させることなどが、一例として挙げられる。または、剥離界面を形成する２層の熱膨張率の違いを利用し、加熱または冷却することにより剥離を行ってもよい。

剥離を開始する際、最初に剥離の起点を形成し、当該起点から剥離を進行させることが好ましい。剥離の起点は、レーザ光等により絶縁層や剥離層の一部を局所的に加熱すること、鋭利な部材により物理的に絶縁層や剥離層の一部を切断または貫通すること等により形成することができる。

また、支持基板と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。

例えば、支持基板としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いることで、ガラスと有機樹脂の界面で剥離することができる。また残ったポリイミドなどの有機樹脂を基板として用いることもできる。

または、支持基板と有機樹脂からなる絶縁層の間に発熱層を設け、当該発熱層を加熱することにより、当該発熱層と絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。発熱層としては、電流を流すことにより発熱する材料、光を吸収することにより発熱する材料、磁場を印加することにより発熱する材料など、様々な材料を用いることができる。例えば発熱層としては、半導体、金属、絶縁体から選択して用いることができる。

以上が、作製方法例についての説明である。

本実施の形態で例示した表示装置は、防湿性を有するバリア層が表示装置の中立面に近い位置に配置され、曲げなどの変形を加えたときに、バリア層が破壊されることが抑制され、信頼性の高い表示装置である。また表示装置の曲げることと平坦にすることを繰り返し行う動作に対して、優れた耐性を有する表示装置である。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様のフレキシブルデバイスについて図面を用いて説明する。本実施の形態では、表示装置の一例を説明する。

本発明の一態様の表示装置が有する表示素子に限定は無い。液晶素子、ＭＥＭＳを利用した光学素子、ＥＬ素子、ＬＥＤ等の発光素子、電気泳動素子など、様々な素子を、表示素子として適用することができる。

本発明の一態様が適用された表示装置の厚さは、例えば３０μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、５０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。表示装置の機械的強度を高めるために、表示装置の厚さは５０μｍ以上とすることが好ましい。表示装置の可撓性を高めるために、表示装置の厚さは、２００μｍ以下、さらには１００μｍ以下とすることが好ましい。例えば、厚さが１００μｍ以下であると、曲率半径１ｍｍでの曲げ、又は曲率半径５ｍｍでの繰り返し（例えば１０万回以上）の曲げが可能な表示装置を実現できる。

［構成例１］
〔表示装置〕
図１３は、本発明の一態様の表示装置４００Ａの斜視概略図である。表示装置４００Ａは、基板４７１と基板４７２とが貼り合わされた構成を有する。図１３では、基板４７２を破線で明示している。

表示装置４００Ａは、表示部４８１及び駆動回路部４８２を有する。表示装置４００Ａには、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４７３及びＩＣ４７４が実装されている。

表示部４８１は、複数の画素を有し、画像を表示する機能を有する。

画素は、複数の副画素を有する。例えば、赤色を呈する副画素、緑色を呈する副画素、及び青色を呈する副画素によって１つの画素が構成されることで、表示部４８１ではフルカラーの表示を行うことができる。なお、副画素が呈する色は、赤、緑、及び青に限られない。画素には、例えば、白、黄、マゼンタ、またはシアン等の色を呈する副画素を用いてもよい。なお、本明細書等において、副画素を単に画素と記す場合がある。

表示装置４００Ａは、走査線駆動回路及び信号線駆動回路のうち、一方または双方を有していてもよい。または、走査線駆動回路及び信号線駆動回路の双方を有していなくてもよい。表示装置４００Ａが、タッチセンサ等のセンサを有する場合、表示装置４００Ａは、センサ駆動回路を有していてもよい。本実施の形態では、駆動回路部４８２として、走査線駆動回路を有する例を示す。走査線駆動回路は、表示部４８１が有する走査線に、走査信号を出力する機能を有する。

表示装置４００Ａでは、ＩＣ４７４が、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式などの実装方式により、基板４７１に実装されている。ＩＣ４７４は、例えば、信号線駆動回路、走査線駆動回路、及びセンサ駆動回路のうち、いずれか一以上を有する。

表示装置４００Ａには、ＦＰＣ４７３が電気的に接続されている。ＦＰＣ４７３を介して、ＩＣ４７４及び駆動回路部４８２には外部から信号及び電力が供給される。また、ＦＰＣ４７３を介して、ＩＣ４７４から外部に信号を出力することができる。

ＦＰＣ４７３には、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式等により、ＩＣが実装されていてもよい。例えば、ＦＰＣ４７３には、信号線駆動回路、走査線駆動回路、及びセンサ駆動回路のうち、いずれか一以上を有するＩＣが実装されていてもよい。

表示部４８１及び駆動回路部４８２には、配線４０７から、信号及び電力が供給される。当該信号及び電力は、ＩＣ４７４から、またはＦＰＣ４７３を介して外部から、配線４０７に入力される。

〔断面構成例〕
図１４は、表示装置４００Ａの表示部４８１、駆動回路部４８２、及び配線４０７を含む断面図である。表示装置４００Ａは、カラーフィルタ方式が適用されたトップエミッション構造の表示装置である。

表示装置４００Ａは、基板４７１、バリア層４７８、複数のトランジスタ、容量素子４０５、配線４０７、絶縁層４１１、絶縁層４１２、絶縁層４１３、絶縁層４１４、絶縁層４１５、発光素子４０４、導電層４５５、スペーサ４１６、接着層４１７、着色層４２５、遮光層４２６、バリア層４６０、絶縁層４６１、絶縁層４６２、接着層４６５、及び基板４７２を有する。

駆動回路部４８２はトランジスタ４０１を有する。表示部４８１は、トランジスタ４０２及びトランジスタ４０３を有する。

各トランジスタ、及び容量素子４０５は、バリア層４７８上に形成されている。また基板４７１は接着層４７７によりバリア層４７８と貼り合わされている。

各トランジスタは、ゲート、絶縁層４１１、半導体層、ソース、及びドレインを有する。ゲートと半導体層は、絶縁層４１１を介して重なる。絶縁層４１１の一部は、ゲート絶縁層としての機能を有し、他の一部は、容量素子４０５の誘電体としての機能を有する。トランジスタ４０２のソース又はドレインとして機能する導電層は、容量素子４０５の一方の電極を兼ねる。

図１４では、ボトムゲート構造のトランジスタを示す。駆動回路部４８２と表示部４８１とで、トランジスタの構造が異なっていてもよい。駆動回路部４８２及び表示部４８１は、それぞれ、複数の種類のトランジスタを有していてもよい。

容量素子４０５は、一対の電極と、その間の誘電体とを有する。容量素子４０５は、トランジスタのゲートと同一の材料、及び同一の工程で形成した導電層と、トランジスタのソース及びドレインと同一の材料、及び同一の工程で形成した導電層と、を有する。

絶縁層４１２、絶縁層４１３、及び絶縁層４１４は、それぞれ、トランジスタ等を覆って設けられる。トランジスタ等を覆う絶縁層の数は特に限定されない。絶縁層４１４は、平坦化層としての機能を有する。絶縁層４１２、絶縁層４１３、及び絶縁層４１４のうち、少なくとも一層には、水又は水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。外部から不純物がトランジスタに拡散することを効果的に抑制することが可能となり、表示装置の信頼性を高めることができる。

図１４では、絶縁層４１４が表示装置の一面全体にわたって設けられている。図１４の構成では、本発明の一態様のフレキシブルデバイスの作製工程の歩留まりを高めることができるため、好ましい。

絶縁層４１４として有機材料を用いる場合、表示装置の端部に露出した絶縁層４１４を通って発光素子４０４等に表示装置の外部から水分等の不純物が侵入する恐れがある。不純物の侵入により、発光素子４０４が劣化すると、表示装置の劣化につながる。そのため、図１５に示すように、絶縁層４１４が、表示装置の端部に位置しないことが好ましい。図１５の構成では、有機材料を用いた絶縁層が表示装置の端部に位置しないため、発光素子４０４に不純物が侵入することを抑制できる。

発光素子４０４は、電極４２１、ＥＬ層４２２、及び電極４２３を有する。発光素子４０４は、光学調整層４２４を有していてもよい。発光素子４０４は、着色層４２５側に光を射出する、トップエミッション構造である。

トランジスタ、容量素子、及び配線等を、発光素子４０４の発光領域と重ねて配置することで、表示部４８１の開口率を高めることができる。

電極４２１及び電極４２３のうち、一方は、陽極として機能し、他方は、陰極として機能する。電極４２１及び電極４２３の間に、発光素子４０４の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層４２２に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層４２２において再結合し、ＥＬ層４２２に含まれる発光物質が発光する。

電極４２１は、トランジスタ４０３のソース又はドレインと電気的に接続される。これらは、直接接続されてもよいし、他の導電層を介して接続されてもよい。電極４２１は、画素電極として機能し、発光素子４０４ごとに設けられている。隣り合う２つの電極４２１は、絶縁層４１５によって電気的に絶縁されている。

ＥＬ層４２２は、発光性の物質を含む層である。

電極４２３は、共通電極として機能し、複数の発光素子４０４にわたって設けられている。電極４２３には、定電位が供給される。

発光素子４０４は、接着層４１７を介して着色層４２５と重なる。スペーサ４１６は、接着層４１７を介して遮光層４２６と重なる。図１４では、スペーサ４１６を基板４７１側に設ける構成を示したが、基板４７２側（例えばバリア層４６０よりも基板４７１側）に設けてもよい。

カラーフィルタ（着色層４２５）とマイクロキャビティ構造（光学調整層４２４）との組み合わせにより、表示装置からは、色純度の高い光を取り出すことができる。光学調整層４２４の膜厚は、各画素の色に応じて変化させる。

着色層４２５は特定の波長域の光を透過する有色層である。例えば、赤色、緑色、青色、又は黄色の波長域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。

なお、本発明の一態様は、カラーフィルタ方式に限られず、塗り分け方式、色変換方式、又は量子ドット方式等を適用してもよい。

遮光層４２６は、隣接する着色層４２５の間に設けられている。遮光層４２６は隣接する発光素子４０４からの光を遮光し、隣接する発光素子４０４間における混色を抑制する。ここで、着色層４２５の端部を、遮光層４２６と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層４２６としては、発光素子が発する光を遮る材料を用いることができる。なお、遮光層４２６は、駆動回路部４８２などの表示部４８１以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。

基板４７２は接着層４６５により絶縁層４６１と貼り合わされている。また絶縁層４６１の基板４７１側には、遮光層４２６、絶縁層４６２、バリア層４６０、及び着色層４２５が順に設けられている。

基板４７１の一方の表面にはバリア層４７８が形成されている。また、基板４７２側には遮光層４２６と着色層４２５の間にバリア層４６０が形成されている。バリア層４６０及びバリア層４７８に防湿性の高い膜を用いることが好ましい。一対の防湿性の高い絶縁層の間に発光素子４０４及びトランジスタ等を配置することで、これらの素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、表示装置の信頼性が高くなるため好ましい。

防湿性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜、及び、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。

例えば、防湿性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０^－５［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、好ましくは１×１０^－６［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０^－７［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０^－８［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下とする。

接続部４０６は、配線４０７及び導電層４５５を有する。配線４０７と導電層４５５は、電気的に接続されている。配線４０７は、トランジスタのソース及びドレインと同一の材料、及び同一の工程で形成することができる。導電層４５５は、駆動回路部４８２に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ４７３を設ける例を示している。接続層４１９を介してＦＰＣ４７３と導電層４５５は電気的に接続する。

接続層４１９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）及び異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。

以上が構成例１についての説明である。

［構成例２］
図１５に、表示装置４００Ｂの断面図を示す。表示装置４００Ｂは、カラーフィルタ方式が適用されたトップエミッション構造の表示装置である。なお、表示装置４００Ｂの斜視図は、図１３に示す表示装置４００Ａと同様である。以降の構成例では、先の構成例と同様の構成については、詳細な説明を省略する。

表示装置４００Ｂは、発光素子４０４に接して絶縁層４７６を有する。絶縁層４７６は、電極４２３の端部を覆っている。絶縁層４７６は、発光素子４０４の封止層として機能する。絶縁層４７６上に着色層４２５が設けられている。基板４７２に絶縁層４７６及び着色層４２５等を設ける必要がないため、基板４７２に用いる材料の選択の幅が広がる。

また、ここでは、トランジスタ４０１及びトランジスタ４０３が、第２のゲートとして機能する導電層４２８を有する例を示している。これにより、２つのゲートに異なる電位を供給することにより、トランジスタのしきい値電圧を制御することができる。また、２つのゲートに同じ電位を供給することにより、トランジスタの電界効果移動度を高めることができる。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることができ、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が可能な回路を作製することができる。さらには、回路の占有面積を縮小することができる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示装置を大型化又は高精細化し配線数が増大しても、各配線における信号遅延を低減することができ、表示の輝度のばらつきを低減することができる。

またここでは、容量素子４０５が導電層４２８を有する例を示している。このような構成により、容量素子４０５の容量値を高めることができる。

以上が構成例２についての説明である。

［各構成要素について］
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。なお、先の実施の形態等で既に説明した構成要素については説明を省略する場合がある。また、以降の実施の形態に示す表示装置（タッチパネルを含む）等にも、以下の材料を適宜用いることができる。

〔基板〕
表示装置が有する基板には、可撓性を有する基板を用いることができる。表示素子からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。

厚さの薄い基板を用いることで、表示装置の軽量化、薄型化を図ることができる。さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有する表示装置を実現できる。

また、光を取り出さない側の基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙げた基板の他に、金属基板等を用いることもできる。

〔トランジスタ〕
トランジスタは、ゲートとして機能する導電層と、半導体層と、ソースとして機能する導電層と、ドレインとして機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層と、を有する。

なお、本発明の一態様の表示装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、プレーナ型、スタガ型、または逆スタガ型等のトランジスタを用いることができる。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。ここで、スタガ型とは、半導体層よりも上側にゲート電極が、下側にソース電極及びドレイン電極がそれぞれ位置する構造である。一方、逆スタガ型とは、半導体層よりも下側にゲート電極が、上側にソース電極及びドレイン電極がそれぞれ位置する構造である。または、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。

トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。

また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えば、第１４族の元素（シリコン、ゲルマニウム等）、化合物半導体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。

特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。

例えば、上記酸化物半導体として、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ）を含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ－Ｍ－Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含む。

特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はｃ軸が半導体層の被形成面、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が観察されない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。

このような酸化物半導体は、結晶粒界を有さないために表示装置を湾曲させたときの応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓性を有し、湾曲させて用いる表示装置などに、このような酸化物半導体を好適に用いることができる。

また半導体層としてこのような結晶性を有する酸化物半導体を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。

また、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いたトランジスタは、その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量素子に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各画素の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。

または、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、シリコンを用いることが好ましい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができる。また極めて高精細な表示装置とする場合であっても、走査線駆動回路と信号線駆動回路を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減することができる。

または、異なる半導体が適用されたトランジスタが混在していてもよい。例えば多結晶シリコンが適用されたトランジスタと、酸化物半導体が適用されたトランジスタとを混在して設ける構成とすることができる。このとき、例えば駆動回路内のトランジスタや、電流制御用のトランジスタなど、大きな電流を流す必要のあるトランジスタに、多結晶シリコンを適用することが好ましい。また画素内のスイッチングトランジスタなど、トランジスタと直列に容量等が接続され、これに蓄積された電荷を保持するトランジスタなどには、酸化物半導体を適用することが好ましい。

〔導電層〕
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、表示装置を構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅－マグネシウム－アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。

また、透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料（またはそれらの窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。これらは、表示装置を構成する各種配線および電極などの導電層や、表示素子が有する導電層（画素電極や共通電極として機能する導電層）にも用いることができる。

〔絶縁層〕
各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。

〔発光素子〕
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。

発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型などがある。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。

ＥＬ層は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

陰極と陽極の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層において再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。

発光素子として、白色発光の発光素子を適用する場合には、ＥＬ層に２種類以上の発光物質を含む構成とすることが好ましい。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、Ｏ（橙）等の発光を示す発光物質、またはＲ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質のうち、２以上を含むことが好ましい。また、発光素子からの発光のスペクトルが、可視光領域の波長（例えば３５０ｎｍ～７５０ｎｍ）の範囲内に２以上のピークを有する発光素子を適用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料の発光スペクトルは、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であることが好ましい。

ＥＬ層は、一の色を発光する発光材料を含む発光層と、他の色を発光する発光材料を含む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、ＥＬ層における複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、いずれの発光材料も含まない領域を介して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に、当該蛍光発光層または燐光発光層と同一の材料（例えばホスト材料、アシスト材料）を含み、且ついずれの発光材料も含まない領域を設ける構成としてもよい。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。

また、発光素子は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、複数のＥＬ層が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。

可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。

可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、チタン、ニッケル、またはネオジムと、アルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）を用いてもよい。また銅、パラジウム、マグネシウムと、銀を含む合金を用いてもよい。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム膜またはアルミニウム合金膜に接して金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、酸化を抑制することができる。このような金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタンや酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とインジウム錫酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物の積層膜などを用いることができる。

電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成することができる。

なお、上述した、発光層、ならびに正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、電子輸送性の高い物質、及び電子注入性の高い物質、バイポーラ性の物質等を含む層は、それぞれ量子ドットなどの無機化合物や、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を有していてもよい。例えば、量子ドットを発光層に用いることで、発光材料として機能させることもできる。

なお、量子ドット材料としては、コロイド状量子ドット材料、合金型量子ドット材料、コア・シェル型量子ドット材料、コア型量子ドット材料などを用いることができる。また、１２族と１６族、１３族と１５族、または１４族と１６族の元素グループを含む材料を用いてもよい。または、カドミウム、セレン、亜鉛、硫黄、リン、インジウム、テルル、鉛、ガリウム、ヒ素、アルミニウム等の元素を含む量子ドット材料を用いてもよい。

〔接着層〕
接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。

また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が素子に侵入することを抑制でき、表示装置の信頼性が向上するため好ましい。

また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。

〔接続層〕
接続層としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。

〔着色層〕
着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。

〔遮光層〕
遮光層として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、チタンブラック、金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。遮光層は、樹脂材料を含む膜であってもよいし、金属などの無機材料の薄膜であってもよい。また、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。

以上が各構成要素についての説明である。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な入力装置（タッチセンサ）、及び本発明の一態様の表示装置の例である入出力装置（タッチパネル）等の構成例について説明する。

ここで、本明細書等において、表示装置の一態様である表示パネルは表示面に画像等を表示（出力）する機能を有するものである。したがって表示パネルは出力装置の一態様である。

また、本明細書等では、表示パネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などのコネクターが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ方式等によりＩＣが実装されたものを、表示パネルモジュール、表示モジュール、または単に表示パネルなどと呼ぶ場合がある。

また、本明細書等において、タッチセンサは指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、または近づくことなどを検出する機能を有するものである。またその位置情報を検知する機能を有していてもよい。したがってタッチセンサは入力装置の一態様である。

また、本明細書等では、タッチセンサを有する基板を、タッチセンサパネル、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。また、本明細書等では、タッチセンサパネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰなどのコネクターが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ方式等によりＩＣが実装されたものを、タッチセンサパネルモジュール、タッチセンサモジュール、センサモジュール、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。

なお、本明細書等において、表示装置の一態様であるタッチパネルは表示面に画像等を表示（出力）する機能と、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、または近づくことなどを検出するタッチセンサとしての機能と、を有する。したがってタッチパネルは入出力装置の一態様である。

タッチパネルは、例えばタッチセンサ付き表示パネル（または表示装置）、タッチセンサ機能つき表示パネル（または表示装置）とも呼ぶことができる。

タッチパネルは、表示パネルとタッチセンサパネルとを有する構成とすることもできる。または、表示パネルの内部にタッチセンサとしての機能を有する構成とすることもできる。

また、本明細書等では、タッチパネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰなどのコネクターが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ方式等によりＩＣが実装されたものを、タッチパネルモジュール、表示モジュール、または単にタッチパネルなどと呼ぶ場合がある。

［タッチセンサの構成例］
以下では、入力装置（タッチセンサ）の構成例について、図面を参照して説明する。

図１６（Ａ）に、入力装置５５０の上面概略図を示す。入力装置５５０は、基板５６０上に複数の導電層５５１、複数の導電層５５２、複数の配線５５５、複数の配線５５６を有する。また基板５６０には、複数の導電層５５１及び複数の導電層５５２の各々と電気的に接続するＦＰＣ５５７が設けられている。また、図１６（Ａ）では、ＦＰＣ５５７にＩＣ５５８が設けられている例を示している。

図１６（Ｂ）に、図１６（Ａ）中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を示す。導電層５５１は、複数の菱形の電極パターンが、横方向に連なった形状を有している。一列に並んだ菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また導電層５５２も同様に、複数の菱形の電極パターンが、縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の電極パターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、導電層５５１と、導電層５５２とはこれらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では導電層５５１と導電層５５２とが電気的に短絡（ショート）しないように、絶縁体が挟持されている。

また図１６（Ｃ）に示すように、菱形の形状を有する複数の導電層５５２が、導電層５５３によって接続された構成としてもよい。島状の導電層５５２は、縦方向に並べて配置され、導電層５５３により隣接する２つの導電層５５２が電気的に接続されている。このような構成とすることで、導電層５５１と、導電層５５２を同一の導電膜を加工することで同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつきを抑制することができ、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくことを抑制できる。なお、ここでは導電層５５２が導電層５５３を有する構成としたが、導電層５５１がこのような構成であってもよい。

また、図１６（Ｄ）に示すように、図１６（Ｂ）で示した導電層５５１及び導電層５５２の菱形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよい。このとき、導電層５５１及び導電層５５２の幅が、使用者から視認されない程度に細い場合には、後述するように導電層５５１及び導電層５５２に金属や合金などの遮光性の材料を用いてもよい。また、図１６（Ｄ）に示す導電層５５１または導電層５５２が、上記導電層５５３を有する構成としてもよい。

１つの導電層５５１は、１つの配線５５５と電気的に接続している。また１つの導電層５５２は、１つの配線５５６と電気的に接続している。ここで、導電層５５１と導電層５５２のいずれか一方が、行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。

ＩＣ５５８は、タッチセンサを駆動する機能を有する。ＩＣ５５８から出力された信号は配線５５５または配線５５６を介して、導電層５５１または導電層５５２のいずれかに供給される。また導電層５５１または導電層５５２のいずれかに流れる電流（または電位）が、配線５５５または配線５５６を介してＩＣ５５８に入力される。

ここで、入力装置５５０を表示パネルの表示面に重ねて、タッチパネルを構成する場合には、導電層５５１及び導電層５５２に透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。また、導電層５５１及び導電層５５２に透光性の導電性材料を用い、表示パネルからの光を導電層５５１または導電層５５２を介して取り出す場合には、導電層５５１と導電層５５２との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置することが好ましい。このように、導電層５５１と導電層５５２との間の隙間の一部をダミーパターンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置５５０を透過する光の輝度ムラを低減することができる。

透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。

または、透光性を有する程度に薄い金属または合金を用いることができる。例えば、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができる。または、該金属または合金の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。また、上述した材料を含む導電膜のうち、２以上を積層した積層膜を用いてもよい。

また、導電層５５１及び導電層５５２には、使用者から視認されない程度に細く加工された導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状（メッシュ状）に加工することで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は３０ｎｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以上２０μｍ以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、１０μｍ以下のパターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。

一例として、図１７（Ａ）乃至（Ｄ）に、導電層５５１または導電層５５２の一部を拡大した概略図を示している。図１７（Ａ）は、格子状の導電膜５４６を用いた場合の例を示している。このとき、導電膜５４６を、表示装置が有する表示素子と重ならないように配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子の配列の周期の整数倍とすることが好ましい。

また、図１７（Ｂ）には、三角形の開口が形成されるように加工された格子状の導電膜５４７の例を示している。このような構成とすることで、図１７（Ａ）に示した場合に比べて抵抗をより低くすることが可能となる。

また、図１７（Ｃ）に示すように、周期性を有さないパターン形状を有する導電膜５４８としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレが生じることを抑制できる。

また、導電層５５１及び導電層５５２に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。図１７（Ｄ）には、ナノワイヤ５４９を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ５４９同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、２次元的なネットワークが形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均値が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上２５ｎｍ以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ５４９としては、Ａｇナノワイヤや、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カーボンナノチューブなどを用いることができる。例えばＡｇナノワイヤの場合、光透過率は８９％以上、シート抵抗値は４０Ω／□以上１００Ω／□以下を実現することができる。

以上がタッチセンサの構成例についての説明である。

［タッチパネルの構成例１］
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子（センサ素子ともいう）に限定は無い。指やスタイラスなどの被検知体の近接又は接触を検知することのできる様々なセンサを、検知素子として適用することができる。

例えばセンサの方式としては、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式、感圧方式など様々な方式を用いることができる。

本実施の形態では、静電容量方式の検知素子を有するタッチパネルを例に挙げて説明する。

静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また、投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用いると、同時多点検出が可能となるため好ましい。

本発明の一態様のタッチパネルは、別々に作製された表示装置と検知素子とを貼り合わせる構成、表示素子を支持する基板及び対向基板の一方又は双方に検知素子を構成する電極等を設ける構成等、様々な構成を適用することができる。

〔構成例〕
図１８（Ａ）は、タッチパネル４２０Ａの斜視概略図である。図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）を展開した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示している。図１８（Ｂ）では、一部の構成要素（基板４７２等）を破線で輪郭のみ明示している。

タッチパネル４２０Ａは、タッチセンサを構成する電極（電極４３１、電極４３２等）が形成された基板４７２と、表示素子等が形成された基板４７１とを有し、これらが重ねて設けられている。

タッチパネル４２０Ａは、対向して設けられた基板４７１と基板４７２とを有する。タッチパネル４２０Ａは、表示部４８１及び駆動回路部４８２を有する。基板４７１上には、配線４０７等が設けられている。ＦＰＣ４７３は、配線４０７と電気的に接続される。ＦＰＣ４７３にはＩＣ４７４が設けられている。

配線４０７は、表示部４８１や駆動回路部４８２に信号や電力を供給する機能を有する。当該信号や電力は、外部又はＩＣ４７４から、ＦＰＣ４７３を介して、配線４０７に入力される。
図１８（Ａ）に示すタッチパネル４２０Ａは、ＦＰＣ４７３及びＩＣ４７４が実装されているため、タッチパネルモジュールとも呼ぶことができる。

〔断面構成例〕
図１９に、タッチパネル４２０Ａの断面図の一例を示す。図１９では、表示部４８１、駆動回路部４８２、ＦＰＣ４７３を含む領域、及びＦＰＣ４５０を含む領域等の断面構造を示す。さらに、図１９では、トランジスタのゲートと同一の導電層を加工して形成された配線と、トランジスタのソース及びドレインと同一の導電層を加工して形成された配線とが交差する交差部４８７の断面構造を示している。

基板４７１と基板４７２とは、接着層４１７によって貼り合わされている。

基板４７１側において、トランジスタ４０１、４０２、４０３、絶縁層４１４、絶縁層４１５、及び容量素子４０５の構成が、図１４に示す表示装置と異なる。

図１９では、トップゲート構造のトランジスタを示す。

各トランジスタは、ゲート、絶縁層４１１、半導体層、ソース、及びドレインを有する。ゲートと半導体層は、絶縁層４１１を介して重なる。半導体層は、低抵抗化された領域４４８を有していてもよい。低抵抗化された領域４４８は、トランジスタのソース及びドレインとして機能する。

絶縁層４１３上に設けられた導電層は引き回し配線として機能する。該導電層は、絶縁層４１３、絶縁層４１２、及び絶縁層４１１に設けられた開口を介して、領域４４８と電気的に接続している。

図１９では、容量素子４０５が、半導体層と同一の半導体層を加工して形成した層と、絶縁層４１１と、ゲートと同一の導電層を加工して形成した層の積層構造を有する。ここで、容量素子４０５の半導体層の一部には、トランジスタのチャネルが形成される領域４４７よりも導電性の高い領域４４９が形成されていることが好ましい。

領域４４８及び領域４４９は、それぞれ、トランジスタのチャネルが形成される領域４４７よりも不純物を多く含む領域、キャリア濃度の高い領域、又は結晶性が低い領域などとすることができる。

また、図１９に示すトランジスタには、半導体層を２つのゲートで挟持する構成を適用することができる。

絶縁層４１４及び絶縁層４１５は、絶縁層４１３に達する開口を有する。

基板４７２の基板４７１側には、接着層４６５、絶縁層４６１、遮光層４２６、絶縁層４６３、電極４３１及び電極４３２、絶縁層４６４、絶縁層４６２、バリア層４６０、着色層４２５が順に積層されている。

絶縁層４６３の基板４７１側に、電極４３１及び電極４３２が設けられている。ここでは、電極４３１が、電極４３３及び電極４３４を有する場合の例を示している。図１９中の交差部４８７に示すように、電極４３２と電極４３３は同一平面上に形成されている。絶縁層４６４は、電極４３２及び電極４３３を覆うように設けられている。電極４３４は、絶縁層４６４に設けられた開口を介して、電極４３２を挟むように設けられる２つの電極４３３と電気的に接続している。

ここでは、電極４３３が開口を有する例を示している。例えば電極４３３は、メッシュ状、または格子状等の上面形状を有する。電極４３３は、その開口が着色層４２５及び発光素子４０４と重なるように配置されている。また電極４３３は、遮光層４２６と重なるように配置されている。これにより、電極４３３として可視光を遮光する材料を用いることができるため、低抵抗な材料を選択することが可能となる。これにより、表示部の面積を大きくしても、高い感度で検出することが可能となる。なお、図１９では電極４３３のみを示しているが、電極４３２、電極４３４も同様の構成とすることができる。

またこのような構成とすることで、タッチセンサを構成する電極等よりも基板４７２側に設けられた遮光層４２６によって、当該電極等が使用者から視認されてしまうことを抑制することができる。したがって、厚さが薄いだけでなく、表示品位が向上したタッチパネルを実現することができる。

基板４７２の端部に近い領域には、接続部４０８が設けられている。接続部４０８は、配線４４２と、電極４３４と同一の導電層を加工して得られた導電層とを積層して有する。接続部４０８は、接続層４０９を介してＦＰＣ４５０が電気的に接続されている。

［タッチパネルの構成例２］
〔構成例〕
図２０（Ａ）、（Ｂ）は、タッチパネル４２０Ｂの斜視概略図である。

タッチパネル４２０Ｂは、一対の可撓性基板（基板４７１及び基板４７２）の間に、タッチセンサ及び発光素子４０４を有する。可撓性基板を２枚とすることで、タッチパネルの薄型化、軽量化、さらにはフレキシブル化が可能となる。図２０（Ａ）、（Ｂ）において、入力装置４１８は、表示装置４７９が有する基板４７２に設けられている。また、入力装置４１８の配線４４１及び配線４４２等は、表示装置４７９に設けられたＦＰＣ４７３と電気的に接続する。

このような構成とすることで、タッチパネル４２０Ｂに接続するＦＰＣを１つの基板側（ここでは基板４７１側）にのみ配置することができる。また、タッチパネル４２０Ｂに２以上のＦＰＣを取り付ける構成としてもよいが、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、タッチパネル４２０Ｂに１つのＦＰＣ４７３を設け、ＦＰＣ４７３から、表示装置４７９と入力装置４１８の両方に信号を供給する構成とすると、より構成を簡略化できるため好ましい。

ＩＣ４７４は入力装置４１８を駆動する機能を有していてもよいし、入力装置４１８を駆動するＩＣをさらに設けてもよい。または、入力装置４１８を駆動するＩＣを基板４７１上に実装してもよい。
図２０（Ａ）に示すタッチパネル４２０Ｂは、ＦＰＣ４７３及びＩＣ４７４が実装されているため、タッチパネルモジュールとも呼ぶことができる。

〔断面構成例〕
図２１は、図２０におけるＦＰＣ４７３を含む領域、接続部４８５、駆動回路部４８２、及び表示部４８１の断面図である。

接続部４８５には、配線４４２（又は配線４４１）の１つと、配線４０７の１つとが、接続体４８６を介して電気的に接続している。

接続体４８６としては、例えば導電性の粒子を用いることができる。

接続体４８６は接着層４１７に覆われるように配置することが好ましい。例えば、硬化前の接着層４１７に接続体４８６を分散させておけばよい。接着層４１７が設けられる部分に接続部４８５を配置することで、図２１のように接着層４１７を発光素子４０４上にも配置する構成（固体封止構造ともいう）だけでなく、例えば中空封止構造の発光装置や、液晶表示装置等、接着層４１７を周辺に用いる構成であれば同様に適用することができる。

図２１では、光学調整層４２４が電極４２１の端部を覆わない例を示す。図２１では、スペーサ４１６が駆動回路部４８２にも設けられている例を示す。

また、遮光層を、絶縁層４６１と絶縁層４６３の間だけでなく、さらに、着色層４２５と同一平面上にも設けてもよい。これにより、光漏れをより確実に抑制することができる。

［タッチセンサの駆動方法例］
以下では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な入力装置（タッチセンサ）の駆動方法の例について説明する。

図２２（Ａ）は、相互容量方式のタッチセンサの構成を示すブロック図である。図２２（Ａ）では、パルス電圧出力回路６０１、電流検知回路６０２を示している。なお図２２（Ａ）では、パルスが与えられる電極６２１、電流の変化を検知する電極６２２をそれぞれ配線Ｘ１－Ｘ６、配線Ｙ１－Ｙ６の６本の配線として示している。なお、電極の数は、これに限られない。また図２２（Ａ）は、電極６２１および電極６２２が重畳すること、または電極６２１および電極６２２が近接して配置されることで形成される容量６０３を図示している。なお、電極６２１と電極６２２とはその機能を互いに置き換えてもよい。

例えば、上記導電層５５１は電極６２１及び電極６２２の一方に対応し、導電層５５２が電極６２１及び電極６２２の他方に対応する。

パルス電圧出力回路６０１は、例えば配線Ｘ１－Ｘ６に順にパルス電圧を入力するための回路である。電流検知回路６０２は、例えば配線Ｙ１－Ｙ６のそれぞれに流れる電流を検知するための回路である。

配線Ｘ１－Ｘ６のうち１つにパルス電圧が印加されることで、容量６０３を形成する電極６２１および電極６２２の間には電界が生じ、電極６２２に電流が流れる。この電極間に生じる電界の一部は、指やペンなど被検知体が近接または接触することにより遮蔽され、電極間に生じる電界の強さが変化する。その結果、電極６２２に流れる電流の大きさが変化する。

例えば、被検知体の近接、または接触がない場合、配線Ｙ１－Ｙ６に流れる電流の大きさは容量６０３の大きさに応じた値となる。一方、被検知体の近接、または接触により電界の一部が遮蔽された場合には、配線Ｙ１－Ｙ６に流れる電流の大きさが減少する変化を検知する。このことを利用して、被検知体の近接、または接触を検出することができる。

なお電流検知回路６０２は、１本の配線に流れる電流の（時間的な）積分値を検知してもよい。その場合には、例えば積分回路等を用いて検知を行えばよい。または、電流のピーク値を検知してもよい。その場合には、例えば電流を電圧に変換して、電圧値のピーク値を検知してもよい。

図２２（Ｂ）には、図２２（Ａ）に示す相互容量方式のタッチセンサにおける入出力波形のタイミングチャートの例を示す。図２２（Ｂ）では、１センシング期間で各行列の検知を行うものとする。また図２２（Ｂ）では、被検知体の接触または近接を検出しない場合（非タッチ時）と、被検知体の接触または近接を検出した場合（タッチ時）の２つの場合を並べて示している。ここで、配線Ｙ１－Ｙ６については、検知される電流の大きさに対応する電圧の波形を示している。

図２２（Ｂ）に示すように、配線Ｘ１－Ｘ６には順次パルス電圧が与えられる。これに応じて、配線Ｙ１－Ｙ６に電流が流れる。非タッチ時では、配線Ｘ１－Ｘ６の配線の電圧の変化に応じて、配線Ｙ１－Ｙ６には同様の電流が流れるため、配線Ｙ１－Ｙ６のそれぞれの出力波形は同様な波形となる。一方、タッチ時では、配線Ｙ１－Ｙ６のうち、被検知体が接触、または近接する箇所に位置する配線に流れる電流が減少するため、図２２（Ｂ）に示すように、出力波形が変化する。

図２２（Ｂ）では、配線Ｘ３と配線Ｙ３とが交差する箇所またはその近傍に、被検知体が接触または近接した場合の例を示している。

このように、相互容量方式では一対の電極間に生じる電界が遮蔽されることに起因する電流の変化を検知することにより、被検知体の位置情報を取得することができる。なお、検出感度が高い場合には、被検知体が検知面（例えばタッチパネルの表面）から離れていても、その座標を検出することもできる。

また、タッチパネルにおいては、表示部の表示期間と、タッチセンサのセンシング期間とをずらした駆動方法を用いることにより、タッチセンサの検出感度を高めることができる。例えば、表示の１フレーム期間の間に、表示期間と、センシング期間を分けて行えばよい。またこのとき、１フレーム期間中に２以上のセンシング期間を設けることが好ましい。センシングの頻度を増やすことで、検出感度をより高めることができる。

またパルス電圧出力回路６０１及び電流検知回路６０２は、例えば１個のＩＣチップの中に形成されていることが好ましい。当該ＩＣチップは、例えばタッチパネルに実装されること、若しくは電子機器の筐体内の基板に実装されることが好ましい。また可撓性を有するタッチパネルとする場合には、曲げた部分では寄生容量が増大し、ノイズの影響が大きくなってしまう恐れがあるため、ノイズの影響を受けにくい駆動方法が適用されたＩＣを用いることが好ましい。例えばシグナル－ノイズ比（Ｓ／Ｎ比）を高める駆動方法が適用されたＩＣを用いることが好ましい。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、液滴吐出法を用いてＥＬ層を形成する方法について、図２３を用いて説明する。図２３（Ａ）乃至図２３（Ｄ）は、ＥＬ層７８６の作製方法を説明する断面図である。

まず、平坦化絶縁膜７７０上に導電膜７７２が形成され、導電膜７７２の一部を覆うように絶縁膜７３０が形成される（図２３（Ａ）参照）。

次に、絶縁膜７３０の開口である導電膜７７２の露出部に、液滴吐出装置７８３より液滴７８４を吐出し、組成物を含む層７８５を形成する。液滴７８４は、溶媒を含む組成物であり、導電膜７７２上に付着する（図２３（Ｂ）参照）。

なお、液滴７８４を吐出する工程を減圧下で行ってもよい。

次に、組成物を含む層７８５より溶媒を除去し、固化することによってＥＬ層７８６を形成する（図２３（Ｃ）参照）。

なお、溶媒の除去方法としては、乾燥工程または加熱工程を行えばよい。

次に、ＥＬ層７８６上に導電膜７８８を形成し、発光素子７８２を形成する（図２３（Ｄ）参照）。

このようにＥＬ層７８６を液滴吐出法で形成すると、選択的に組成物を吐出することができるため、材料のロスを削減することができる。また、形状を加工するためのリソグラフィ工程なども必要ないために工程も簡略化することができ、低コスト化が達成できる。

なお、上記説明した液滴吐出法とは、組成物の吐出口を有するノズル、あるいは１つ又は複数のノズルを有するヘッド等の液滴を吐出する手段を有するものの総称とする。

次に、液滴吐出法に用いる液滴吐出装置について、図２４を用いて説明する。図２４は、液滴吐出装置１４００を説明する概念図である。

液滴吐出装置１４００は、液滴吐出手段１４０３を有する。また、液滴吐出手段１４０３は、ヘッド１４０５と、ヘッド１４１２とを有する。

ヘッド１４０５、及びヘッド１４１２は制御手段１４０７に接続され、それがコンピュータ１４１０で制御することにより予めプログラミングされたパターンに描画することができる。

また、描画するタイミングとしては、例えば、基板１４０２上に形成されたマーカー１４１１を基準に行えば良い。あるいは、基板１４０２の外縁を基準にして基準点を確定させても良い。ここでは、マーカー１４１１を撮像手段１４０４で検出し、画像処理手段１４０９にてデジタル信号に変換したものをコンピュータ１４１０で認識して制御信号を発生させて制御手段１４０７に送る。

撮像手段１４０４としては、電荷結合素子（ＣＣＤ）や相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）を利用したイメージセンサなどを用いることができる。なお、基板１４０２上に形成されるべきパターンの情報は記憶媒体１４０８に格納されたものであり、この情報を基にして制御手段１４０７に制御信号を送り、液滴吐出手段１４０３の個々のヘッド１４０５、ヘッド１４１２を個別に制御することができる。吐出する材料は、材料供給源１４１３、材料供給源１４１４より配管を通してヘッド１４０５、ヘッド１４１２にそれぞれ供給される。

ヘッド１４０５の内部は、点線１４０６が示すように液状の材料を充填する空間と、吐出口であるノズルを有する構造となっている。図示しないが、ヘッド１４１２もヘッド１４０５と同様な内部構造を有する。ヘッド１４０５とヘッド１４１２のノズルを異なるサイズで設けると、異なる材料を異なる幅で同時に描画することができる。一つのヘッドで、複数種の発光材料などをそれぞれ吐出し、描画することができ、広領域に描画する場合は、スループットを向上させるため複数のノズルより同材料を同時に吐出し、描画することができる。大型基板を用いる場合、ヘッド１４０５、ヘッド１４１２は基板上を、図２４中に示すＸ、Ｙ、Ｚの矢印の方向に自在に走査し、描画する領域を自由に設定することができ、同じパターンを一枚の基板に複数描画することができる。

また、組成物を吐出する工程は、減圧下で行ってもよい。吐出時に基板を加熱しておいてもよい。組成物を吐出後、乾燥と焼成の一方又は両方の工程を行う。乾燥と焼成の工程は、両工程とも加熱処理の工程であるが、その目的、温度と時間が異なるものである。乾燥の工程、焼成の工程は、常圧下又は減圧下で、レーザ光の照射や瞬間熱アニール、加熱炉などにより行う。なお、この加熱処理を行うタイミング、加熱処理の回数は特に限定されない。乾燥と焼成の工程を良好に行うためには、そのときの温度は、基板の材質及び組成物の性質に依存する。

以上のように、液滴吐出装置を用いてＥＬ層７８６を作製することができる。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明する。

本発明の一態様の表示装置を用いて、電子機器や照明装置を作製できる。本発明の一態様の表示装置を用いて、曲面を有し、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。また、本発明の一態様の表示装置を用いて、可撓性を有し、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。

電子機器としては、例えば、テレビジョン装置、デスクトップ型もしくはノート型のパーソナルコンピュータ、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。

本発明の一態様の電子機器または照明装置は、家屋もしくはビルの内壁もしくは外壁、または、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことができる。

本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。

二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。

本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。

本発明の一態様の電子機器は、センサ（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を含むもの）を有していてもよい。

本発明の一態様の電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付または時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア（プログラム）を実行する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出す機能等を有することができる。

さらに、複数の表示部を有する電子機器においては、一つの表示部を主として画像情報を表示し、別の一つの表示部を主として文字情報を表示する機能、または複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な画像を表示する機能等を有することができる。さらに、受像部を有する電子機器においては、静止画または動画を撮影する機能、撮影した画像を自動または手動で補正する機能、撮影した画像を記録媒体（外部または電子機器に内蔵）に保存する機能、撮影した画像を表示部に表示する機能等を有することができる。なお、本発明の一態様の電子機器が有する機能はこれらに限定されず、様々な機能を有することができる。

図２５（Ａ）～（Ｅ）に、湾曲した表示部７０００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有していてもよい。

表示部７０００は、本発明の一態様の表示装置等を用いて作製される。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。

図２５（Ａ）、（Ｂ）に携帯電話機の一例を示す。図２５（Ａ）に示す携帯電話機７１００及び図２５（Ｂ）に示す携帯電話機７１１０は、それぞれ、筐体７１０１、表示部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７１０６等を有する。図２５（Ｂ）に示す携帯電話機７１１０は、さらに、カメラ７１０７を有する。

各携帯電話機は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。

また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。

また、携帯電話機内部に、ジャイロセンサまたは加速度センサ等の検出装置を設けることで、携帯電話機の向き（縦か横か）を判断して、表示部７０００の画面表示の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切り替えは、表示部７０００を触れること、操作ボタン７１０３の操作、またはマイク７１０６を用いた音声入力等により行うこともできる。

図２５（Ｃ）、（Ｄ）に携帯情報端末の一例を示す。図２５（Ｃ）に示す携帯情報端末７２００及び図２５（Ｄ）に示す携帯情報端末７２１０は、それぞれ、筐体７２０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、カメラ、またはバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００にはタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。

本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳または情報閲覧装置等から選ばれた一つまたは複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。

携帯情報端末７２００及び携帯情報端末７２１０は、文字及び画像情報等をその複数の面に表示することができる。例えば、図２５（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、３つの操作ボタン７２０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７２０３を他の面に表示することができる。図２５（Ｃ）では、携帯情報端末の上側に情報が表示される例を示し、図２５（Ｄ）では、携帯情報端末の横側に情報が表示される例を示す。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよい。

なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示されている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。

例えば、携帯情報端末７２００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７２００を収納した状態で、その表示（ここでは情報７２０３）を確認することができる。

具体的には、着信した電話の発信者の電話番号または氏名等を、携帯情報端末７２００の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７２００をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。

図２５（Ｅ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７３００は、筐体７３０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７３０３により筐体７３０１を支持した構成を示している。

図２５（Ｅ）に示すテレビジョン装置７３００の操作は、筐体７３０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７３１１により行うことができる。または、表示部７０００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作してもよい。リモコン操作機７３１１は、当該リモコン操作機７３１１から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７３１１が備える操作キーまたはタッチパネルにより、チャンネル及び音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映像を操作することができる。

なお、テレビジョン装置７３００は、受信機及びモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。

図２５（Ｆ）に、湾曲した発光部を有する照明装置の一例を示す。

図２５（Ｆ）に示す照明装置が有する発光部は、本発明の一態様の表示装置等を用いて作製される。本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる。

図２５（Ｆ）に示す照明装置７４００の備える発光部７４１１は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７４００を中心に全方位を照らすことができる。

また、照明装置７４００が備える発光部は可撓性を有していてもよい。発光部を可塑性の部材または可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。

照明装置７４００は、操作スイッチ７４０３を備える台部７４０１と、台部７４０１に支持される発光部を有する。

なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を備える筐体を天井に固定する、または天井からつり下げるように用いることもできる。発光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく照らす、または発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。

図２６（Ａ）～（Ｉ）に、可撓性を有し、曲げることのできる表示部７００１を有する携帯情報端末の一例を示す。

表示部７００１は、本発明の一態様の表示装置等を用いて作製される。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる表示装置等を適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作することができる。本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。

図２６（Ａ）、（Ｂ）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７００１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。

携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部７００１を有する。引き出し部材７５０２を用いて表示部７００１を引き出すことができる。

また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７００１に表示することができる。また、携帯情報端末７５００にはバッテリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号及び電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。

また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。なお、図２６（Ａ）、（Ｂ）では、携帯情報端末７５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報端末７５００の表示面と同じ面（おもて面）や、裏面に配置してもよい。

図２６（Ｂ）には、表示部７００１を引き出した状態の携帯情報端末７５００を示す。この状態で表示部７００１に映像を表示することができる。また、表示部７００１の一部がロール状に巻かれた図２６（Ａ）の状態と表示部７００１を引き出した図２６（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５００が異なる表示を行う構成としてもよい。例えば、図２６（Ａ）の状態のときに、表示部７００１のロール状に巻かれた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の消費電力を下げることができる。

なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。

なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。

図２６（Ｃ）～（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図２６（Ｃ）では、展開した状態、図２６（Ｄ）では、展開した状態または折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態、図２６（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６００を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。

表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されている。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報端末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。

図２６（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図２６（Ｆ）では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図２６（Ｇ）では、表示部７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の汚れ及び傷つきを抑制できる。

図２６（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は、筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ、７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７７０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性を有するバッテリ７７０９を搭載することができる。バッテリ７７０９は例えば表示部７００１と重ねて配置してもよい。

筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させること、及び携帯情報端末７７００に捻りを加えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側または外側になるように折り曲げて使用することができる。または、携帯情報端末７７００をロール状に巻いた状態で使用することもできる。このように筐体７７０１及び表示部７００１を自由に変形することが可能であるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、または意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。

また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把持してぶら下げて使用する、または、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど、様々な状況において利便性良く使用することができる。

図２６（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は例えば表示部７００１またはバンド７８０１等と重ねて配置してもよい。

バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。

操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。

また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケーションを起動することができる。

また、携帯情報端末７８００は、通信規格に準拠した近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。

また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行ってもよい。

図２７（Ａ）に自動車７９００の外観を示す。図２７（Ｂ）に自動車７９００の運転席を示す。自動車７９００は、車体７９０１、車輪７９０２、フロントガラス７９０３、ライト７９０４、フォグランプ７９０５等を有する。

本発明の一態様の表示装置は、自動車７９００の表示部などに用いることができる。例えば、図２７（Ｂ）に示す表示部７９１０乃至表示部７９１７に本発明の一態様の表示装置を設けることができる。

表示部７９１０と表示部７９１１は、自動車のフロントガラスに設けられている。本発明の一態様では、表示装置が有する電極を、透光性を有する導電性材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態の表示装置とすることができる。シースルー状態の表示装置であれば、自動車７９００の運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の表示装置を自動車７９００のフロントガラスに設置することができる。なお、表示装置に、トランジスタなどを設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタ、または酸化物半導体を用いたトランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい。

表示部７９１２はピラー部分に設けられている。表示部７９１３はダッシュボード部分に設けられている。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部７９１２に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完することができる。同様に、表示部７９１３では、ダッシュボードで遮られた視界を補完することができ、表示部７９１４では、ドアで遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車の外側に設けられた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。

また、表示部７９１７は、ハンドルに設けられている。表示部７９１５、表示部７９１６、または表示部７９１７はナビゲーション情報、スピードメーター、タコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を提供することができる。また、表示部に表示される表示項目及びレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部７９１０乃至表示部７９１４にも表示することができる。

なお、表示部７９１０乃至表示部７９１７は照明装置として用いることも可能である。

本発明の一態様の表示装置が適用される表示部は平面であってもよい。この場合、本発明の一態様の表示装置は、曲面及び可撓性を有さない構成であってもよい。

図２７（Ｃ）、（Ｄ）に、デジタルサイネージ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｇｅ：電子看板）の一例を示す。デジタルサイネージは、筐体８０００、表示部８００１、及びスピーカ８００３等を有する。さらに、ＬＥＤランプ、操作キー（電源スイッチ、または操作スイッチを含む）、接続端子、各種センサ、マイクロフォン等を有することができる。

図２７（Ｄ）は円柱状の柱に取り付けられたデジタルサイネージである。

表示部８００１が広いほど、一度に提供できる情報量を増やすことができる。また、表示部８００１が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができる。

表示部８００１にタッチパネルを適用することで、表示部８００１に画像または動画を表示するだけでなく、使用者が直感的に操作することができ、好ましい。また、路線情報もしくは交通情報などの情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユーザビリティを高めることができる。

図２７（Ｅ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体８１０１、筐体８１０２、表示部８１０３、表示部８１０４、マイクロフォン８１０５、スピーカ８１０６、操作キー８１０７、スタイラス８１０８等を有する。

図２７（Ｅ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部８１０３と表示部８１０４）を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず１つであっても３つ以上であってもよい。電子機器が複数の表示部を有する場合、少なくとも１つの表示部が本発明の一態様の表示装置を有していればよい。

図２７（Ｆ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体８１１１、表示部８１１２、キーボード８１１３、ポインティングデバイス８１１４等を有する。

表示部８１１２に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

１０ 表示装置
１１ 基板
１２ 基板
１５ 接着層
１６ 接着層
１７ 接着層
２１ バリア層
２２ バリア層
３２ 絶縁層
３３ 絶縁層
３４ 絶縁層
３５ 絶縁層
４０ 絶縁層
４１ 絶縁層
４２ 絶縁層
４３ 絶縁層
５０ トランジスタ
５１ 導電層
５２ 半導体層
５３ａ 導電層
５３ｂ 導電層
６０ 表示素子
６０ａ 表示素子
６０ｂ 表示素子
６０ｃ 表示素子
６０ｄ 表示素子
６０ｅ 表示素子
６０ｆ 表示素子
６１ 導電層
６２ ＥＬ層
６２ｄ ＥＬ層
６２ｅ ＥＬ層
６２ｆ ＥＬ層
６３ 導電層
６４ 光学調整層
６５ａ 着色層
６５ｂ 着色層
６５ｃ 着色層
６６ 遮光層
７１ 導電層
７２ 導電層
７３ 導電層
８１ 支持基板
８２ 剥離層
８５ 支持基板
８６ 剥離層
８８ 剥離層
８９ 絶縁層
４００Ａ 表示装置
４００Ｂ 表示装置
４０１ トランジスタ
４０２ トランジスタ
４０３ トランジスタ
４０４ 発光素子
４０５ 容量素子
４０６ 接続部
４０７ 配線
４０８ 接続部
４０９ 接続層
４１１ 絶縁層
４１２ 絶縁層
４１３ 絶縁層
４１４ 絶縁層
４１５ 絶縁層
４１６ スペーサ
４１７ 接着層
４１８ 入力装置
４１９ 接続層
４２０Ａ タッチパネル
４２０Ｂ タッチパネル
４２１ 電極
４２２ ＥＬ層
４２３ 電極
４２４ 光学調整層
４２５ 着色層
４２６ 遮光層
４２８ 導電層
４３１ 電極
４３２ 電極
４３３ 電極
４３４ 電極
４４１ 配線
４４２ 配線
４４７ 領域
４４８ 領域
４４９ 領域
４５０ ＦＰＣ
４５５ 導電層
４６０ バリア層
４６１ 絶縁層
４６２ 絶縁層
４６３ 絶縁層
４６４ 絶縁層
４６５ 接着層
４７１ 基板
４７２ 基板
４７３ ＦＰＣ
４７４ ＩＣ
４７６ 絶縁層
４７７ 接着層
４７８ バリア層
４７９ 表示装置
４８１ 表示部
４８２ 駆動回路部
４８５ 接続部
４８６ 接続体
４８７ 交差部
５４６ 導電膜
５４７ 導電膜
５４８ 導電膜
５４９ ナノワイヤ
５５０ 入力装置
５５１ 導電層
５５２ 導電層
５５３ 導電層
５５５ 配線
５５６ 配線
５５７ ＦＰＣ
５５８ ＩＣ
５６０ 基板
６０１ パルス電圧出力回路
６０２ 電流検知回路
６０３ 容量
６２１ 電極
６２２ 電極
７３０ 絶縁膜
７７０ 平坦化絶縁膜
７７２ 導電膜
７８２ 発光素子
７８３ 液滴吐出装置
７８４ 液滴
７８５ 組成物を含む層
７８６ ＥＬ層
７８８ 導電膜
１４００ 液滴吐出装置
１４０２ 基板
１４０３ 液滴吐出手段
１４０４ 撮像手段
１４０５ ヘッド
１４０６ 点線
１４０７ 制御手段
１４０８ 記憶媒体
１４０９ 画像処理手段
１４１０ コンピュータ
１４１１ マーカー
１４１２ ヘッド
１４１３ 材料供給源
１４１４ 材料供給源
７０００ 表示部
７００１ 表示部
７１００ 携帯電話機
７１０１ 筐体
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 外部接続ポート
７１０５ スピーカ
７１０６ マイク
７１０７ カメラ
７１１０ 携帯電話機
７２００ 携帯情報端末
７２０１ 筐体
７２０２ 操作ボタン
７２０３ 情報
７２１０ 携帯情報端末
７３００ テレビジョン装置
７３０１ 筐体
７３０３ スタンド
７３１１ リモコン操作機
７４００ 照明装置
７４０１ 台部
７４０３ 操作スイッチ
７４１１ 発光部
７５００ 携帯情報端末
７５０１ 筐体
７５０２ 部材
７５０３ 操作ボタン
７６００ 携帯情報端末
７６０１ 筐体
７６０２ ヒンジ
７６５０ 携帯情報端末
７６５１ 非表示部
７７００ 携帯情報端末
７７０１ 筐体
７７０３ａ ボタン
７７０３ｂ ボタン
７７０４ａ スピーカ
７７０４ｂ スピーカ
７７０５ 外部接続ポート
７７０６ マイク
７７０９ バッテリ
７８００ 携帯情報端末
７８０１ バンド
７８０２ 入出力端子
７８０３ 操作ボタン
７８０４ アイコン
７８０５ バッテリ
７９００ 自動車
７９０１ 車体
７９０２ 車輪
７９０３ フロントガラス
７９０４ ライト
７９０５ フォグランプ
７９１０ 表示部
７９１１ 表示部
７９１２ 表示部
７９１３ 表示部
７９１４ 表示部
７９１５ 表示部
７９１６ 表示部
７９１７ 表示部
８０００ 筐体
８００１ 表示部
８００３ スピーカ
８１０１ 筐体
８１０２ 筐体
８１０３ 表示部
８１０４ 表示部
８１０５ マイクロフォン
８１０６ スピーカ
８１０７ 操作キー
８１０８ スタイラス
８１１１ 筐体
８１１２ 表示部
８１１３ キーボード
８１１４ ポインティングデバイス

Claims (4)

1. 可撓性を有する第１の基板の一方の面に設けられた複数の表示素子と、
   可撓性を有する第２の基板の一方の面に設けられた遮光層及び複数の着色層と、を有し、
   前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記複数の表示素子、前記遮光層及び前記複数の着色層を間に挟むようにして、接着層で貼り合わせられており、
   前記複数の表示素子の一は、前記複数の着色層の一と重なり、
   平面視において、前記遮光層は、前記複数の発光素子のうち隣接する発光素子の間に位置し、
   断面視において、前記遮光層と前記複数の着色層との間には、第１のバリア層が設けられた表示装置であって、
   前記遮光層と前記第１のバリア層との間に、平坦化層として機能する絶縁層を有し、
   前記絶縁層は、前記遮光層を覆う領域を有し、
   前記第１のバリア層は、前記絶縁層の表面に接して設けられ、
   前記第１のバリア層のヤング率は、１０ＧＰａ以上１０００ＧＰａ以下であり、
   前記第１のバリア層は、前記遮光層及び前記複数の着色層の少なくとも一よりもヤング率が高く、
   前記表示装置の中立面Ｃｄと前記第１のバリア層の中立面Ｃｂとの距離をｄ、前記表示装置の総厚をｔとしたとき、距離ｄを総厚ｔで割った値は、０以上且つ０．３以下である、表示装置。
2. 請求項１において、
   前記第１のバリア層は、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、及び窒化アルミニウムの少なくとも一を含む、表示装置。
3. 請求項１又は２において、
   前記第１のバリア層は、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記接着層のいずれか一以上よりも、ヤング率が１０倍以上である、表示装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか一において、
   前記第１の基板の一方の面と前記複数の表示素子との間に、第２のバリア層を有し、
   前記第２のバリア層は、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、又は窒化アルミニウムの少なくとも一を含む、表示装置。

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