JP7081915B2 - Polishing holder - Google Patents
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Description
本発明は、研磨用保持具に関する。 The present invention relates to a polishing holder.
従来、半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Ｓｉ基板（シリコンウェハ）、ＧａＡｓ（ガリウム砒素）基板、レンズ、平行平面板、反射ミラー等の光学材料やＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用基板等の薄型基板（被研磨物）の表面（加工面）では、平坦性が求められるため、機械研磨（ラッピング）や、研磨パッドを研磨液（研磨スラリー）と共に用いる化学機械研磨（ＣＭＰ）が行われている。 Conventionally, materials such as semiconductor devices and electronic parts, especially optical materials such as Si substrate (silicon wafer), GaAs (gallium arsenic) substrate, lens, parallel flat plate, reflection mirror, and thin plate such as LCD (liquid crystal display) substrate. Since the surface (processed surface) of the substrate (object to be polished) is required to be flat, mechanical polishing (wrapping) and chemical mechanical polishing (CMP) using a polishing pad together with a polishing liquid (polishing slurry) are performed. ..
ＣＭＰにおいては、被研磨物（以下、「ワーク」ともいう。）を保持するための保持具が使用されている。かかる保持具としては、樹脂シートからなる保持パッド上に、強化繊維を含む樹脂からなる枠部（枠材）が形成されたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような構造を有する保持具においては、枠材が十分な強度を有するため、研磨時における枠材の変形等が防止され、結果として被研磨物の横ずれを抑制することができる。 In CMP, a holder for holding an object to be polished (hereinafter, also referred to as "work") is used. As such a holder, one in which a frame portion (frame material) made of a resin containing reinforcing fibers is formed on a holding pad made of a resin sheet (see, for example, Patent Document 1). In the holder having such a structure, since the frame material has sufficient strength, deformation of the frame material during polishing can be prevented, and as a result, lateral displacement of the object to be polished can be suppressed.
しかしながら、特許文献１に例示される従来の研磨用保持具を用いたＣＭＰにおいては、研磨パッドとの接触により枠材が摩耗し、強化繊維が枠材から脱落する場合がある。この場合、脱落した強化繊維が研磨時に研磨パッドと被研磨物との間に入り込むことに起因して傷（研磨傷）が発生する恐れがある。このような問題に対して、枠材の表面において樹脂フィルムを形成し、強化繊維の脱落を防止することも考えられる。しかしながら、従来の研磨用保持具に使用される樹脂フィルムは、必ずしも研磨スラリーとの馴染みが良好とはいえず、研磨時における研磨スラリーの供給性ないし循環性を損なう場合がある。研磨スラリーの供給性ないし循環性が不十分であると、研磨屑が滞留する結果、やはり被研磨物に研磨傷が発生する恐れがある。このように、従来技術においては、強化繊維により枠材の強度を確保しつつ当該繊維の脱落を防止し、さらに研磨時における研磨スラリーの供給性ないし循環性をも良好となる研磨用保持具は得られていない。 However, in the CMP using the conventional polishing holder exemplified in Patent Document 1, the frame material may be worn due to the contact with the polishing pad, and the reinforcing fibers may fall off from the frame material. In this case, scratches (polishing scratches) may occur due to the fallen reinforcing fibers entering between the polishing pad and the object to be polished during polishing. To deal with such a problem, it is conceivable to form a resin film on the surface of the frame material to prevent the reinforcing fibers from falling off. However, the resin film used in the conventional polishing holder does not always have good compatibility with the polishing slurry, and may impair the supply or circulation of the polishing slurry during polishing. If the supply or circulation of the polishing slurry is insufficient, polishing debris may accumulate, and as a result, polishing scratches may occur on the object to be polished. As described above, in the prior art, a polishing holder that secures the strength of the frame material by reinforcing fibers, prevents the fibers from falling off, and further improves the supply or circulation of the polishing slurry during polishing is provided. Not obtained.
本発明は、上記の従来技術が有する課題に鑑みてなされたものであり、強化繊維により枠材の強度を確保しつつ当該繊維の脱落を防止し、さらに研磨時における研磨スラリーの供給性ないし循環性をも良好にする研磨用保持具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and the reinforcing fibers secure the strength of the frame material, prevent the fibers from falling off, and further supply or circulate the polishing slurry during polishing. It is an object of the present invention to provide a holder for polishing which also improves the property.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、所定のコーティング層を有する研磨用保持具とすることにより、上記課題が解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。 The present inventors have diligently studied to solve the above problems. As a result, they have found that the above-mentioned problems can be solved by using a polishing holder having a predetermined coating layer, and have completed the present invention.
すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
［１］
被研磨物を保持するための保持パッドと、
前記保持パッド上に配され、かつ、前記被研磨物を囲むための枠材と、
前記枠材上に配されるコーティング層と、
を備え、
前記枠材が、樹脂と強化繊維とを含み、
前記コーティング層の接触角が、８５°以下である、研磨用保持具。
［２］
前記コーティング層の厚さが、２０～１００μｍである、［１］に記載の研磨用保持具。
［３］
前記コーティング層が、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の研磨用保持具。
［４］
前記コーティング層における前記樹脂の含有量が、５０質量％以上である、［１］～［３］のいずれかに記載の研磨用保持具。
That is, the present invention includes the following aspects.
[1]
A holding pad for holding the object to be polished,
A frame material arranged on the holding pad and for surrounding the object to be polished, and
The coating layer arranged on the frame material and
Equipped with
The frame material contains resin and reinforcing fibers and contains.
A holding tool for polishing in which the contact angle of the coating layer is 85 ° or less.
[2]
The polishing holder according to [1], wherein the coating layer has a thickness of 20 to 100 μm.
[3]
The polishing holder according to [1] or [2], wherein the coating layer contains one or more resins selected from the group consisting of an epoxy resin, an acrylic resin and a urethane resin.
[4]
The polishing holder according to any one of [1] to [3], wherein the content of the resin in the coating layer is 50% by mass or more.
本発明によれば、強化繊維により枠材の強度を確保しつつ当該繊維の脱落を防止し、さらに研磨時における研磨スラリーの供給性ないし循環性をも良好にする研磨用保持具を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a polishing holder that secures the strength of the frame material by the reinforcing fibers, prevents the fibers from falling off, and further improves the supply and circulation of the polishing slurry during polishing. Can be done.
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter, simply referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
〔研磨用保持具〕
本実施形態の研磨用保持具は、被研磨物を保持するための保持パッドと、前記保持パッド上に配され、かつ、前記被研磨物を囲むための枠材と、前記枠材上に配されるコーティング層と、を備え、前記枠材が、強化繊維を含み、前記コーティング層の接触角が、８５°以下である。本実施形態の研磨用保持具は、このように構成されているため、強化繊維により枠材の強度を確保しつつ当該繊維の脱落を防止し、さらに研磨時における研磨スラリーの供給性ないし循環性をも良好なものとすることができる。
[Polishing holder]
The polishing holder of the present embodiment is arranged on the holding pad for holding the object to be polished, the frame material for surrounding the object to be polished, and the frame material. The frame material contains reinforcing fibers, and the contact angle of the coating layer is 85 ° or less. Since the polishing holder of the present embodiment is configured in this way, the reinforcing fibers secure the strength of the frame material, prevent the fibers from falling off, and further supply or circulate the polishing slurry during polishing. Can also be good.
本実施形態に係る研磨用保持具の構成を図１に例示する。平面図である図１の（ａ）及びその平面図のＩ－Ｉ断面を示す断面図である（ｂ）に示すように、研磨用保持具１０は、略円形の保持パッド１２と円環状の枠材１４とコーティング層１６とを積層して備えるものであり、バックパット１２上の外縁部分に枠材１４が設けられ、さらに枠材１４上の外縁部分にコーティング層１６が設けられた構成とすることができる。ただし、本実施形態に係る研磨用保持具は、このような構成に限定されるものではなく、後述するように種々の構成をとりうる。
FIG. 1 illustrates the configuration of the polishing holder according to the present embodiment. As shown in (a) of FIG. 1 which is a plan view and (b) which is a cross-sectional view showing an I-I cross section of the plan view, the
（保持パッド）
本実施形態における保持パッドとしては、ワークを保持する（保持面を有する）ものである限り、その材質や形状については特に限定されない。保持パッドは、シート状であると好ましく、その場合、シートの表面が保持面となる。ただし、保持パッドの形状はシート状に限定されない。
(Holding pad)
The material and shape of the holding pad in the present embodiment are not particularly limited as long as they hold the work (have a holding surface). The holding pad is preferably in the form of a sheet, in which case the surface of the sheet serves as the holding surface. However, the shape of the holding pad is not limited to the sheet shape.
保持パッドは、その保持面に、好ましくは適量の水を含ませて被研磨物を押し付けることで、保持面と被研磨物の表面との相互作用、保持面の表面に開孔がある場合はその開孔による吸着力、及び、水の表面張力により保持することができる。保持パッドの保持面は、被研磨物を保持しやすいように被研磨物の保持パッドと接触する面よりやや大きく設計されていてもよい。さらに、保持パッドは、複数の被研磨物を同時に保持できるよう構成されていてもよい。本実施形態において、研磨時の衝撃に由来する研磨物表面の研磨傷の発生を抑制する観点から、保持パッドは、弾性樹脂発泡体を含むことが好ましい。 The holding pad is formed by impregnating the holding surface with an appropriate amount of water and pressing the object to be polished so that the holding surface interacts with the surface of the object to be polished, and if the surface of the holding surface has holes. It can be held by the adsorption force due to the opening and the surface tension of water. The holding surface of the holding pad may be designed to be slightly larger than the surface in contact with the holding pad of the object to be polished so as to easily hold the object to be polished. Further, the holding pad may be configured to hold a plurality of objects to be polished at the same time. In the present embodiment, the holding pad preferably contains an elastic resin foam from the viewpoint of suppressing the occurrence of polishing scratches on the surface of the polished object due to the impact during polishing.
本実施形態において、「弾性樹脂発泡体」とは、弾性樹脂と、その弾性樹脂内に存在する複数の気泡と、を有するものをいう。このような構造を有することにより、研磨時に被研磨物が研磨パッドから受ける衝撃を弾性樹脂発泡体が吸収することができる。そのため、研磨時の衝撃に由来する研磨物表面の研磨傷の発生が効果的に抑制される傾向にある。以下、弾性樹脂発泡体の構成についてより詳細に説明する。 In the present embodiment, the "elastic resin foam" means an elastic resin and a plurality of bubbles existing in the elastic resin. By having such a structure, the elastic resin foam can absorb the impact that the object to be polished receives from the polishing pad during polishing. Therefore, the occurrence of polishing scratches on the surface of the polished object due to the impact during polishing tends to be effectively suppressed. Hereinafter, the configuration of the elastic resin foam will be described in more detail.
（弾性樹脂）
弾性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、トランス－ポリイソプレン樹脂、スチレン－ブタジエン樹脂が挙げられる。このなかでも、硬度、粘弾性特性の調整、良好な発泡性、耐摩耗性の観点からポリウレタン樹脂が好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
(Elastic resin)
The elastic resin is not particularly limited, and examples thereof include polyurethane resin, polynorbornene resin, trans-polyisoprene resin, and styrene-butadiene resin. Among these, polyurethane resin is preferable from the viewpoint of adjusting hardness and viscoelastic properties, good foamability, and abrasion resistance. These may be used alone or in combination of two or more.
上記ポリウレタン樹脂としては、特に限定されないが、湿式凝固法により製造する場合は例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中では、本実施形態の目的をより有効且つ確実に奏する観点から、ポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。 The polyurethane resin is not particularly limited, and examples thereof include polyester-based polyurethane resins, polyether-based polyurethane resins, and polycarbonate-based polyurethane resins when produced by a wet coagulation method. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a polyester-based polyurethane resin is preferable from the viewpoint of more effectively and surely fulfilling the object of the present embodiment.
ポリウレタン樹脂は、常法により合成してもよく、市販品を入手してもよい。市販品としては、特に限定されないが、例えば、ＳＭＰ（（株）ＳＭＰテクノロジーズ社製商品名）、ディアプレックス（三菱重工業（株）社製商品名）、クリスボン（ＤＩＣ（株）社製商品名）、サンプレン（三洋化成工業（株）社製商品名）、及びレザミン（大日本精化工業（株）社製商品名）が挙げられる。 The polyurethane resin may be synthesized by a conventional method, or a commercially available product may be obtained. The commercial product is not particularly limited, but for example, SMP (trade name manufactured by SMP Technologies Co., Ltd.), Diaplex (trade name manufactured by Mitsubishi Heavy Industries Ltd.), Chris Bonn (trade name manufactured by DIC Co., Ltd.). , Samplen (trade name manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd.), and Resamine (trade name manufactured by Dainippon Seika Kogyo Co., Ltd.).
上記ポリノルボルネン樹脂は、常法により合成してもよく、市販品を入手してもよい。市販品としては、特に限定されないが、例えば、ノーソレックス（日本ゼオン（株）社製商品名）が挙げられる。 The polynorbornene resin may be synthesized by a conventional method, or a commercially available product may be obtained. The commercially available product is not particularly limited, and examples thereof include Nosolex (trade name manufactured by Nippon Zeon Corporation).
上記トランス－ポリイソプレン樹脂は、常法により合成してもよく、市販品を入手してもよい。市販品としては、特に限定されないが、例えば、クラレＴＰＩ（クラレ（株）社製商品名）が挙げられる。 The trans-polyisoprene resin may be synthesized by a conventional method, or a commercially available product may be obtained. The commercially available product is not particularly limited, and examples thereof include Kuraray TPI (trade name manufactured by Kuraray Co., Ltd.).
上記スチレン－ブタジエン樹脂は、常法により合成してもよく、市販品を入手してもよい。市販品としては、特に限定されないが、例えば、アスマー（旭化成（株）社製商品名）が挙げられる。 The styrene-butadiene resin may be synthesized by a conventional method, or a commercially available product may be obtained. The commercially available product is not particularly limited, and examples thereof include ASMR (trade name manufactured by Asahi Kasei Corporation).
上記弾性樹脂としては、入手及び加工の容易性、及び、本実施形態の目的を一層有効且つ確実に奏する観点から、ポリウレタン樹脂が好ましい。ポリウレタン樹脂の含有量は、弾性樹脂の総量に対して、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９５質量％以上である。 As the elastic resin, a polyurethane resin is preferable from the viewpoint of easy availability and processing, and from the viewpoint of more effectively and surely fulfilling the object of the present embodiment. The content of the polyurethane resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass, based on the total amount of the elastic resin. That is all.
一方、弾性樹脂をモールド成型法により製造してもよい。モールド成型法でポリウレタン樹脂を製造する場合は例えば、イソシアネート基含有化合物及び該イソシアネート基含有化合物の末端イソシアネート基と反応する活性水素基を有する活性水素化合物を混合した混合液が調製される。イソシアネート基含有化合物は、分子内に２つ以上の水酸基を有するポリオール化合物と、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物とを反応させることで生成することができる。得られた混合液が型枠に注型され、型枠内でイソシアネート基含有化合物と活性水素化合物とが反応、硬化してブロック状のポリウレタン成型体が形成される。このポリウレタン成型体がシート状にスライスされてウレタンシートが形成される。また、ブロック状のウレタン成型体をスライスすることに代えて、型枠サイズを変更することで所望の厚さを有するウレタンシートを１枚ずつ成形することも可能である。 On the other hand, the elastic resin may be manufactured by a molding method. When the polyurethane resin is produced by the molding method, for example, a mixed solution is prepared by mixing an isocyanate group-containing compound and an active hydrogen compound having an active hydrogen group that reacts with the terminal isocyanate group of the isocyanate group-containing compound. The isocyanate group-containing compound can be produced by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in the molecule with a diisocyanate compound having a diisocyanate group having two isocyanate groups in the molecule. The obtained mixed solution is poured into a mold, and the isocyanate group-containing compound and the active hydrogen compound are reacted and cured in the mold to form a block-shaped polyurethane molded body. This polyurethane molded body is sliced into a sheet to form a urethane sheet. Further, instead of slicing the block-shaped urethane molded body, it is also possible to mold urethane sheets having a desired thickness one by one by changing the mold size.
弾性樹脂発泡体は、弾性樹脂以外に、必要に応じてその他の添加材を１種又は２種以上含んでもよい。このような添加剤としては、特に限定されないが、例えば、発泡剤、触媒、界面活性剤、酸化防止剤、帯電防止剤、親水剤、疎水剤、染料及び顔料等が挙げられる。 The elastic resin foam may contain one or more other additives, if necessary, in addition to the elastic resin. Examples of such additives include, but are not limited to, foaming agents, catalysts, surfactants, antioxidants, antistatic agents, hydrophilic agents, hydrophobic agents, dyes and pigments.
（気泡）
本実施形態において、弾性樹脂発泡体に存在する気泡としては、特に限定されないが、例えば、複数の気泡が独立して存在する独立気泡、複数の気泡が連通孔でつながっている連続気泡が挙げられ、これらが混在していてもよい。これらのなかでも、弾性樹脂発泡体は保持パッドに要求されるクッション性及び密着性（保持性能）を確保し易いという観点から連続気泡を有することが好ましい。気泡の形状は特に限定されないが、例えば、球形状、略球形状、弾性樹脂発泡体の面方向に扁平になった形状（扁平形状）、涙型形状が挙げられる。このうち、保持パッドに要求されるクッション性及び密着性（保持性能）を確保しやすいという観点から涙型形状であることが好ましい。
(Bubble)
In the present embodiment, the bubbles existing in the elastic resin foam are not particularly limited, and examples thereof include closed bubbles in which a plurality of bubbles independently exist and open cells in which a plurality of bubbles are connected by communication holes. , These may be mixed. Among these, the elastic resin foam preferably has open cells from the viewpoint of easily ensuring the cushioning property and the adhesion (holding performance) required for the holding pad. The shape of the bubbles is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a substantially spherical shape, a shape flattened in the plane direction of the elastic resin foam (flat shape), and a teardrop shape. Of these, the teardrop shape is preferable from the viewpoint of easily ensuring the cushioning property and the adhesion (holding performance) required for the holding pad.
弾性樹脂発泡体の密度（かさ密度）は、好ましくは０．１６～１．０ｇ／ｃｍ3であり、より好ましくは０．３０～０．９０ｇ／ｃｍ3であり、さらに好ましくは０．３５～０．７０ｇ／ｃｍ3である。弾性樹脂発泡体の密度が０．１６ｇ／ｃｍ3以上であることにより、高い研磨圧で加工された場合においても沈み込みが抑制され、被研磨物の一層高度な平坦化が達成される傾向にある。また、弾性樹脂発泡体の密度が１．０ｇ／ｃｍ3以下であることにより、研磨時の衝撃に由来する研磨物表面の研磨傷の発生をより抑制できる傾向にある。密度は、例えば、弾性樹脂発泡体に含まれる気泡の量を制御することにより、調整することができる。なお、密度はＪＩＳ－Ｋ－７２２２（２００５）に準拠して測定することができる。 The density (bulk density) of the elastic resin foam is preferably 0.16 to 1.0 g / cm 3 , more preferably 0.30 to 0.90 g / cm 3 , and further preferably 0.35 to 0.35. It is 0.70 g / cm 3 . When the density of the elastic resin foam is 0.16 g / cm 3 or more, sinking is suppressed even when processed with a high polishing pressure, and a higher level of flattening of the object to be polished tends to be achieved. be. Further, when the density of the elastic resin foam is 1.0 g / cm 3 or less, it tends to be possible to further suppress the occurrence of polishing scratches on the surface of the polished material due to the impact during polishing. The density can be adjusted, for example, by controlling the amount of air bubbles contained in the elastic resin foam. The density can be measured according to JIS-K-7222 (2005).
弾性樹脂発泡体は、その表面（ワークの保持面）に開孔を有してもよい。この開孔は、弾性樹脂発泡体中の気泡が表面に露出したものであり、弾性樹脂発泡体のスライス処理もしくはバフ処理により形成される。 The elastic resin foam may have holes on its surface (work holding surface). The pores are those in which air bubbles in the elastic resin foam are exposed on the surface, and are formed by slicing or buffing the elastic resin foam.
（保持パッドの各種物性）
本実施形態において、保持パッドの硬度は、好ましくはショアＡ硬度１０°以上ショアＤ硬度７０°以下であり、より好ましくはショアＡ硬度１０°以上ショアＡ硬度８０°以下であり、さらに好ましくはショアＡ硬度１０°以上ショアＡ硬度５０°以下である。ショアＡ硬度が１０°以上であることにより、高い研磨圧により研磨加工された際に保持パッドの沈み込みが抑制され、被研磨物の一層高度な平坦化が達成される傾向にある。また、ショアＤ硬度が７０°以下であることにより、研磨時の衝撃に由来する研磨物表面の研磨傷の発生をより抑制できる傾向にある。保持パッドの硬度は、例えば、保持パッドとしての弾性樹脂発泡体に含まれる気泡の量を制御することにより、調整することができる。なお、ショアＡ硬度及びショアＤ硬度は、ＪＩＳ－Ｋ－６２５３（２０１２）に準拠して測定することができる。
(Various physical characteristics of holding pad)
In the present embodiment, the hardness of the holding pad is preferably shore A hardness of 10 ° or more and shore D hardness of 70 ° or less, more preferably shore A hardness of 10 ° or more and shore A hardness of 80 ° or less, and further preferably shore. The A hardness is 10 ° or more and the shore A hardness is 50 ° or less. When the shore A hardness is 10 ° or more, the sinking of the holding pad is suppressed when polishing is performed by a high polishing pressure, and a higher level of flattening of the object to be polished tends to be achieved. Further, when the shore D hardness is 70 ° or less, it tends to be possible to further suppress the occurrence of polishing scratches on the surface of the polished object due to the impact during polishing. The hardness of the holding pad can be adjusted, for example, by controlling the amount of air bubbles contained in the elastic resin foam as the holding pad. The shore A hardness and the shore D hardness can be measured according to JIS-K-6253 (2012).
保持パッドの圧縮率は、０．１０～４０％であることが好ましく、より好ましくは０．４０～２５％であり、さらに好ましくは１．０～１０％である。保持パッドの圧縮率が０．１０％以上であることにより、研磨時の衝撃に由来する被研磨物表面の研磨傷の発生がより抑制される傾向にある。また、保持パッドの圧縮率が４０％以下であることにより、研磨レートがより向上する傾向にある。圧縮率は下記の方法により測定することができる。なお、保持パッドが弾性樹脂発泡体を含むことは、例えば、上記圧縮率が０．１０～４０％であることから確認することができる。 The compressibility of the holding pad is preferably 0.10 to 40%, more preferably 0.40 to 25%, and even more preferably 1.0 to 10%. When the compressibility of the holding pad is 0.10% or more, the occurrence of polishing scratches on the surface of the object to be polished due to the impact during polishing tends to be further suppressed. Further, when the compressibility of the holding pad is 40% or less, the polishing rate tends to be further improved. The compression ratio can be measured by the following method. It can be confirmed that the holding pad contains the elastic resin foam, for example, from the above-mentioned compressibility of 0.10 to 40%.
圧縮率は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めることができる。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ0を測定し、次に、厚さｔ0の状態から最終圧力を６０秒間かけた後の厚さｔ1を測定する。圧縮率は、圧縮率（％）＝１００×（ｔ0－ｔ1）／ｔ0の式で算出する。このとき、初荷重は１００ｇ／ｃｍ2、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ2とする。 The compression ratio can be determined by using a shopper type thickness measuring instrument (pressurized surface: circular with a diameter of 1 cm) in accordance with Japanese Industrial Standards (JIS L 1021). Specifically, the thickness t 0 after the initial load is applied for 30 seconds from the unloaded state is measured, and then the thickness t 1 after the final pressure is applied for 60 seconds from the state of the thickness t 0 is measured. Measure. The compression rate is calculated by the formula of compression rate (%) = 100 × (t 0 − t 1 ) / t 0 . At this time, the initial load is 100 g / cm 2 and the final pressure is 1120 g / cm 2 .
保持パッドの圧縮弾性率は、５５～１００％であることが好ましく、より好ましくは６０～１００％であり、さらに好ましくは６５～１００％である。保持パッドの圧縮弾性率が５５％以上であることにより、研磨時の衝撃に由来する被研磨物表面の研磨傷の発生がより抑制される傾向にある。圧縮弾性率は下記の方法により測定することができる。なお、保持パッドが弾性樹脂発泡体を含むことは、例えば、上記圧縮弾性率が５５～１００％であることから確認することができる。 The compressive elastic modulus of the holding pad is preferably 55 to 100%, more preferably 60 to 100%, and even more preferably 65 to 100%. When the compressive elastic modulus of the holding pad is 55% or more, the occurrence of polishing scratches on the surface of the object to be polished due to the impact during polishing tends to be further suppressed. The compressive elastic modulus can be measured by the following method. It can be confirmed that the holding pad contains the elastic resin foam, for example, from the above-mentioned compressive elastic modulus of 55 to 100%.
圧縮弾性率は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めることができる。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ0を測定し、次に、厚さｔ0の状態から最終圧力を６０秒間かけた後の厚さｔ1を測定する。厚さｔ1の状態から全ての荷重を除き、６０秒間放置（無荷重状態とした）後、再び初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ0’を測定する。圧縮弾性率は、圧縮弾性率（％）＝１００×（ｔ0’－ｔ1）／（ｔ0－ｔ1）の式で算出する。このとき、初荷重は１００ｇ／ｃｍ2、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ2とする。 The compressive elastic modulus can be determined by using a shopper type thickness measuring instrument (pressurized surface: circular with a diameter of 1 cm) in accordance with Japanese Industrial Standards (JIS L 1021). Specifically, the thickness t 0 after the initial load is applied for 30 seconds from the unloaded state is measured, and then the thickness t 1 after the final pressure is applied for 60 seconds from the state of the thickness t 0 is measured. Measure. All the loads are removed from the state of the thickness t 1 , and after leaving for 60 seconds (with no load), the initial load is applied again for 30 seconds, and then the thickness t 0'is measured. The compressive elastic modulus is calculated by the formula of compressive elastic modulus (%) = 100 × (t 0' −t 1 ) / (t 0 −t 1 ). At this time, the initial load is 100 g / cm 2 and the final pressure is 1120 g / cm 2 .
保持パッドの厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．１０～５．０ｍｍであり、より好ましくは０．２０～２．５ｍｍであり、さらに好ましくは０．３０～１．５ｍｍである。保持パッドの厚さが０．１０ｍｍ以上であることにより、圧縮変形量がより向上することにより被研磨物の保持性能（密着性）が向上し、また、研磨時に被研磨物への衝撃を吸収して破損等の欠陥が減少する傾向にある。また、保持パッドの厚さが５．０ｍｍ以下であることにより、圧縮変形量が高すぎることに起因した、平坦性の悪化や研磨レートの低下を抑制する傾向にある。特に、被研磨物の厚さが薄く、枠材の厚さを５００μｍ以下とする場合はより高い研磨精度が要求されるため、保持パッドの厚さを１．５ｍｍ以下とすることで、平坦性と研磨レートの両立ができる傾向にある。なお、保持パッドの厚さは、保持パッドの定盤と接する面から保持パッドのワーク保持面までの距離を意味し、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ６５０５）に準拠して測定される。また、定盤と接する面に両面テープ等の接着層を有している場合は、公知の画像処理技術等を併用し、接着層の厚みを減算する。 The thickness of the holding pad is not particularly limited, but is preferably 0.10 to 5.0 mm, more preferably 0.20 to 2.5 mm, and even more preferably 0.30 to 1.5 mm. When the thickness of the holding pad is 0.10 mm or more, the amount of compression deformation is further improved, so that the holding performance (adhesion) of the object to be polished is improved, and the impact on the object to be polished is absorbed during polishing. Therefore, defects such as breakage tend to decrease. Further, when the thickness of the holding pad is 5.0 mm or less, there is a tendency to suppress deterioration of flatness and deterioration of the polishing rate due to the excessively high amount of compression deformation. In particular, when the thickness of the object to be polished is thin and the thickness of the frame material is 500 μm or less, higher polishing accuracy is required. Therefore, by setting the thickness of the holding pad to 1.5 mm or less, flatness is achieved. And the polishing rate tend to be compatible. The thickness of the holding pad means the distance from the surface of the holding pad in contact with the surface plate to the work holding surface of the holding pad, and is measured in accordance with the Japanese Industrial Standards (JIS K 6505). When an adhesive layer such as double-sided tape is provided on the surface in contact with the surface plate, the thickness of the adhesive layer is subtracted by using a known image processing technique or the like in combination.
（枠材）
本実施形態における枠材は、研磨加工中に被研磨物が横ずれを起こして、保持パッドのワーク保持面から脱落することを防止する（横ずれ範囲を規制する）ものである。そのため、枠材は、保持パッド上に配され、典型的には、保持パッドのワーク保持面の周囲にある面上に設けられる。また、枠材は、変形等を防止する観点から、樹脂と強化繊維とを含むもの（繊維強化樹脂）である。枠材の形状及び寸法は、被研磨物が研磨領域から飛び出さないようなものであれば特に限定されず、例えば、円形の被研磨物の場合に枠材は、その内径が被研磨物よりやや大きい円形状を有する、すなわち保持穴を有していてもよい。また、枠材は、研磨の際に要求される硬度や耐薬品性、精度の観点から、内部に気泡を有しない樹脂無発泡体でもよいし、枠材としての機能を損なわない範囲で発泡を含んでいてもよい。例えば、枠材表面の開孔径を測定したときの平均開孔径が１０μｍ以下であれば耐久性、耐薬品性が向上する傾向にあり、平均開孔径が５μｍ以下であればより好ましく、平均開孔径が２μｍ以下であればさらに好ましい。開孔径の測定方法は公知の方法でよいが、例えば、下記のようにして測定される。レーザー顕微鏡（例えばＫＥＹＥＮＣＥ社製商品名「ＶＫ－Ｘ１０５」）で２００倍に拡大して観察し、その画像を得る。次いで、得られた画像を画像解析ソフト（例えば、三谷商事株式会社製商品名「ＷｉｎＲｏｏｆ」）により二値化処理することで、開孔とそれ以外の部分とを区別する。そして、区別した各々の開孔の面積から円相当径、すなわち開孔が真円であると仮定して開孔径を算出する。そして、各々の開孔の開孔径を相加平均して平均開孔径（μｍ）とする。
(Frame material)
The frame material in the present embodiment prevents the object to be polished from laterally shifting and falling off from the work holding surface of the holding pad (regulating the laterally shifting range) during the polishing process. Therefore, the frame material is arranged on the holding pad and is typically provided on a surface around the work holding surface of the holding pad. Further, the frame material is a material containing a resin and a reinforcing fiber (fiber reinforced resin) from the viewpoint of preventing deformation and the like. The shape and dimensions of the frame material are not particularly limited as long as the object to be polished does not protrude from the polished area. For example, in the case of a circular object to be polished, the inner diameter of the frame material is larger than that of the object to be polished. It may have a slightly large circular shape, that is, it may have a holding hole. Further, the frame material may be a resin-free foam having no bubbles inside from the viewpoint of hardness, chemical resistance, and accuracy required for polishing, and may be foamed to the extent that the function as the frame material is not impaired. It may be included. For example, if the average opening diameter when measuring the opening diameter of the surface of the frame material is 10 μm or less, the durability and chemical resistance tend to be improved, and if the average opening diameter is 5 μm or less, it is more preferable. Is more preferably 2 μm or less. The opening diameter may be measured by a known method, and is measured as follows, for example. An image is obtained by observing with a laser microscope (for example, a trade name "VK-X105" manufactured by KEYENCE) at a magnification of 200 times. Next, the obtained image is binarized by image analysis software (for example, the product name "WinRoof" manufactured by Mitani Corporation) to distinguish between the opening and the other parts. Then, the diameter corresponding to the circle, that is, the opening diameter is calculated on the assumption that the opening is a perfect circle from the area of each of the distinguished holes. Then, the opening diameters of the respective openings are arithmetically averaged to obtain an average opening diameter (μm).
また、枠材の厚さは、特に限定されず、枠材及び後述するコーティング層の厚さの合計が被研磨物（例えば図２に示す被研磨物Ｗ）の厚さ以下、あるいは被研磨物の厚さと同等となるように調整することができる。例えば、枠材の厚さ及びコーティング層が被研磨物の厚さと同等である場合には、研磨時において、コーティング層は、研磨パッドを押し付けるようにして研磨パッドと接することとなる。コーティング層で研磨パッドを押し付けることにより、被研磨物に接する研磨パッド面の平坦性が向上し、結果として研磨ムラ、特に端部ダレがより抑制される傾向にある。本実施形態において、枠材及びコーティング層に要求される精度及び強度を確保する観点から、枠材及びコーティング層の厚さの合計は、被研磨物の厚さに対し－５０μｍから＋１００μｍの間になるように設定することが好ましく、－３０μｍ～＋３０μｍの間に設定することがより好ましい。なお、枠材及びコーティング層の厚さの合計は、枠材の保持パッドと接する面から枠材の研磨パッドと接する面までの距離を意味し、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ６５０５）に準拠して測定される。 The thickness of the frame material is not particularly limited, and the total thickness of the frame material and the coating layer described later is equal to or less than the thickness of the object to be polished (for example, the object to be polished W shown in FIG. 2), or the object to be polished. It can be adjusted to be equivalent to the thickness of. For example, when the thickness of the frame material and the coating layer are equal to the thickness of the object to be polished, the coating layer comes into contact with the polishing pad so as to press the polishing pad during polishing. By pressing the polishing pad with the coating layer, the flatness of the surface of the polishing pad in contact with the object to be polished is improved, and as a result, uneven polishing, particularly edge sagging, tends to be further suppressed. In the present embodiment, from the viewpoint of ensuring the accuracy and strength required for the frame material and the coating layer, the total thickness of the frame material and the coating layer is between -50 μm and +100 μm with respect to the thickness of the object to be polished. It is preferable to set it so as to be, and it is more preferable to set it between -30 μm and +30 μm. The total thickness of the frame material and the coating layer means the distance from the surface of the frame material in contact with the holding pad to the surface of the frame material in contact with the polishing pad, and conforms to the Japanese Industrial Standards (JIS K 6505). Be measured.
本実施形態における枠材としての主要成分は、塗工可能な性状の合成樹脂であれば組成や乾燥方法に限定されず、種々公知の樹脂を適用することができる。この合成樹脂としては以下に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、フッ素系樹脂等があり、これら樹脂の２種以上の共重合系や混合系であってもよい。なお、「主要成分」とは、枠材中に５０質量％以上含まれる成分をいう。 The main component of the frame material in the present embodiment is not limited to the composition and the drying method as long as it is a synthetic resin having properties that can be applied, and various known resins can be applied. The synthetic resin is not limited to the following, and includes, for example, an acrylic resin, a urethane resin, an epoxy resin, a phenol resin, a fluororesin, and the like, and is a copolymerization system or a mixture system of two or more kinds of these resins. You may. The "main component" means a component contained in the frame material in an amount of 50% by mass or more.
枠材として形成される工程では、水や各種有機溶媒などの溶媒を併用し、かかる溶媒を蒸発させることによる乾燥固化でも枠材を形成することができるが、溶媒が蒸発することで体積収縮が生じ、設定通りの膜厚や形状が得られないことがある。したがって、特に一定の膜厚や形状を要求する場合は、無溶媒又は固化成分比の多い、一液又は二液以上の反応性樹脂配合物とすることが好ましい。 In the step of forming the frame material, the frame material can be formed by drying and solidifying by using a solvent such as water or various organic solvents in combination and evaporating the solvent, but the volume shrinkage occurs due to the evaporation of the solvent. As a result, the film thickness and shape as set may not be obtained. Therefore, when a constant film thickness and shape are particularly required, it is preferable to use a one-component or two-component or more reactive resin compound that is solvent-free or has a large solidification component ratio.
本実施形態における枠材は、ガラス繊維、天然繊維、合成繊維及び炭素繊維等の強化繊維を含む。強度をより高める観点から、枠材は、ガラス繊維含有エポキシ樹脂を含むことが好ましい。 The frame material in the present embodiment includes reinforcing fibers such as glass fiber, natural fiber, synthetic fiber and carbon fiber. From the viewpoint of further increasing the strength, the frame material preferably contains a glass fiber-containing epoxy resin.
（コーティング層）
本実施形態におけるコーティング層は、枠材上に配されていることで、研磨パッドやワークとの接触による枠材の摩耗を防止でき、結果として強化繊維が枠材から脱落することを防止することができる。かかる観点から、コーティング層は、研磨パッドと接する枠材の表面の少なくとも一部を被覆するものであればよい。例えば、図１に示すように、少なくとも研磨パッドと接触する枠材の表面を被覆するものであってもよく、さらに研磨パッドと接触する面以外の枠材表面から強化繊維が脱落することを防止する観点から、ワークと接触する枠材の表面も被覆するものであってもよく、枠材の全体を被覆するものであってもよい。さらに、本実施形態におけるコーティング層は、接触角が８５°以下である。ここでいう接触角とは、コーティング層の研磨パッドに接する側の表面を対象とし、ＪＩＳ３２５７（１９９９）に準拠して、水を滴下して３０秒後の水の接触角を測定して得られるものを意味する。より詳細には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。本実施形態におけるコーティング層は上記のような接触角を有するため、研磨スラリーとの馴染みが良く、研磨時の研磨スラリーの供給性ないし循環性が向上する。このように、本実施形態におけるコーティング層により、強化繊維の脱落が防止されると共に研磨時の研磨スラリーの供給性ないし循環性が向上するため研磨屑の滞留も防止でき、研磨傷の発生を好ましく抑制することができ、さらに研磨レートを向上させることができる。上記同様の観点から、上記接触角は８５°以下であることが好ましく、７５°以下であることがより好ましい。上記接触角は、コーティング層の形成材料として親水性のものを選択すること、バフ処理を行うこと等により上述した範囲に調整することができる。
(Coating layer)
By arranging the coating layer on the frame material in the present embodiment, it is possible to prevent the frame material from being worn due to contact with the polishing pad or the work, and as a result, prevent the reinforcing fibers from falling off from the frame material. Can be done. From this point of view, the coating layer may be any one that covers at least a part of the surface of the frame material in contact with the polishing pad. For example, as shown in FIG. 1, at least the surface of the frame material that comes into contact with the polishing pad may be covered, and further, the reinforcing fibers are prevented from falling off from the surface of the frame material other than the surface that comes into contact with the polishing pad. From this point of view, the surface of the frame material that comes into contact with the work may also be covered, or the entire frame material may be covered. Further, the coating layer in the present embodiment has a contact angle of 85 ° or less. The contact angle referred to here is obtained by measuring the contact angle of water 30 seconds after dropping water in accordance with JIS3257 (1999), targeting the surface of the coating layer on the side in contact with the polishing pad. Means things. More specifically, it can be measured by the method described in Examples described later. Since the coating layer in the present embodiment has the above-mentioned contact angle, it has good compatibility with the polishing slurry, and the supplyability or circulation of the polishing slurry at the time of polishing is improved. As described above, the coating layer in the present embodiment prevents the reinforcing fibers from falling off and improves the supply or circulation of the polishing slurry during polishing, so that the retention of polishing debris can be prevented, and the occurrence of polishing scratches is preferable. It can be suppressed and the polishing rate can be further improved. From the same viewpoint as above, the contact angle is preferably 85 ° or less, more preferably 75 ° or less. The contact angle can be adjusted to the above range by selecting a hydrophilic material for forming the coating layer, buffing, or the like.
本実施形態において、コーティング層の研磨パッドに接する側の表面を対象として測定される表面粗さＲａは、研磨レートをより向上させる観点から、０．０５～１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１～５μｍである。 In the present embodiment, the surface roughness Ra measured for the surface of the coating layer on the side in contact with the polishing pad is preferably 0.05 to 10 μm, more preferably, from the viewpoint of further improving the polishing rate. It is 0.1 to 5 μm.
本実施形態において、コーティング層の厚さ、特に研磨パッドと接触する部分での厚さ、は限定されないが、枠材の摩耗をより効果的に防止すると共に研磨レートをより向上させる観点から、２０～１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０～８０μｍである。 In the present embodiment, the thickness of the coating layer, particularly the thickness at the portion in contact with the polishing pad, is not limited, but from the viewpoint of more effectively preventing the wear of the frame material and further improving the polishing rate, 20 It is preferably ~ 100 μm, more preferably 30-80 μm.
本実施形態において、研磨時の研磨スラリーの供給性ないし循環性をより向上させる観点から、コーティング層は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含むことが好ましい。例えば、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂等に比べると、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂は、耐酸性にも優れているということができ、かかる観点からもエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂はコーティング層の形成材料として好ましい材料といえる。同様の観点から、コーティング層は、エポキシ系樹脂及びウレタン系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含むことがより好ましい。 In the present embodiment, from the viewpoint of further improving the supply or circulation of the polishing slurry during polishing, the coating layer is one or more resins selected from the group consisting of epoxy resins, acrylic resins and urethane resins. It is preferable to include. For example, compared to polyester resin, polyimide resin, aramid resin, etc., epoxy resin, acrylic resin, and urethane resin can be said to be superior in acid resistance, and from this point of view, epoxy resin, acrylic resin, etc. It can be said that the resin and the urethane-based resin are preferable materials as the material for forming the coating layer. From the same viewpoint, it is more preferable that the coating layer contains one or more resins selected from the group consisting of epoxy resins and urethane resins.
本実施形態において、研磨時の研磨スラリーの供給性ないし循環性をより向上させる観点から、コーティング層中の樹脂含有量が、５０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは６０質量％以上であり、さらに好ましくは７０質量％以上である。 In the present embodiment, the resin content in the coating layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, from the viewpoint of further improving the supplyability or circulation of the polishing slurry during polishing. Yes, more preferably 70% by mass or more.
〔研磨用保持具の製造方法〕
本実施形態の研磨用保持具の製造方法（以下、単に「製造方法」ともいう。）としては、上述した構成を有する研磨用保持具が得られる限り特に限定されないが、例えば、保持パッドを得る工程と、当該保持パッド上に前記枠材を形成する形成工程と、当該枠材上にコーティング層を形成する工程と、を有するものとすることができる。例えば、保持パッドは次のようにして得ることができる。すなわち、本実施形態の製造方法においては、樹脂と溶媒とを含む樹脂溶液を調製する工程（樹脂溶液調製工程）と、樹脂溶液を成膜用基材の表面に塗布する工程（塗布工程）と、樹脂溶液中の樹脂を凝固再生して、前駆体シートを形成する工程（凝固再生工程）と、前駆体シートから溶媒を除去して樹脂シートを得る工程（溶媒除去工程）と、樹脂シートをバフ処理又はスライス処理により研削する工程（研削工程）とを有する、いわゆる湿式成膜法によって保持パッドを得ることができる。
[Manufacturing method of polishing holder]
The method for manufacturing the polishing holder of the present embodiment (hereinafter, also simply referred to as “manufacturing method”) is not particularly limited as long as a polishing holder having the above-described configuration can be obtained, but for example, a holding pad is obtained. It may have a step, a forming step of forming the frame material on the holding pad, and a step of forming a coating layer on the frame material. For example, the holding pad can be obtained as follows. That is, in the production method of the present embodiment, a step of preparing a resin solution containing a resin and a solvent (resin solution preparation step) and a step of applying the resin solution to the surface of the film-forming substrate (coating step). , A step of solidifying and regenerating the resin in the resin solution to form a precursor sheet (solidification and regeneration step), a step of removing a solvent from the precursor sheet to obtain a resin sheet (solvent removing step), and a resin sheet. A holding pad can be obtained by a so-called wet film forming method having a step of grinding by a buffing process or a slicing process (grinding step).
〔樹脂溶液調製工程〕
上述のポリウレタン樹脂などのマトリックス樹脂と、そのマトリックス樹脂を溶解可能であって、後述の凝固液に混和する溶媒と、必要に応じて樹脂シートに含ませるその他の材料（例えば、顔料、親水性添加剤及び疎水性添加剤）とを混合し、更に必要に応じて減圧下で脱泡して樹脂溶液を調製する。溶媒としては、特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（以下、「ＤＭＦ」という。）及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドが挙げられる。樹脂溶液について、Ｂ型回転粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が３～５０Ｐａ・ｓの範囲であると好ましく、５～２０Ｐａ・ｓの範囲であるとより好ましい。そのような粘度の数値範囲にある樹脂溶液を得る観点、並びに後述の凝固スピードを調整する観点から、例えば、マトリックス樹脂を、樹脂溶液の全体量に対して１０～３０質量％の範囲、より好ましくは１５～２５質量％の範囲で溶媒に溶解させてもよい。樹脂溶液の粘性は、用いるマトリックス樹脂の種類及び分子量にも依存するため、これらを総合的に考慮し、マトリックス樹脂の選定、濃度設定等を行うことが重要である。また、発泡を促進させる親水性添加剤及び凝固再生を安定化させる疎水性添加剤の種類及び添加量も、適宜選択及び調整することが重要である。
[Resin solution preparation process]
A matrix resin such as the above-mentioned polyurethane resin, a solvent capable of dissolving the matrix resin and mixing with the coagulation liquid described later, and other materials (for example, pigments, hydrophilic additions) to be contained in the resin sheet as necessary. The agent and the hydrophobic additive) are mixed, and if necessary, defoamed under reduced pressure to prepare a resin solution. The solvent is not particularly limited, and examples thereof include N, N-dimethylformamide (hereinafter referred to as “DMF”) and N, N-dimethylacetamide. The viscosity of the resin solution measured at 25 ° C. using a B-type rotational viscometer is preferably in the range of 3 to 50 Pa · s, and more preferably in the range of 5 to 20 Pa · s. From the viewpoint of obtaining a resin solution in the numerical range of such viscosity and from the viewpoint of adjusting the solidification speed described later, for example, the matrix resin is more preferably in the range of 10 to 30% by mass with respect to the total amount of the resin solution. May be dissolved in a solvent in the range of 15 to 25% by mass. Since the viscosity of the resin solution depends on the type and molecular weight of the matrix resin used, it is important to comprehensively consider these factors when selecting the matrix resin and setting the concentration. It is also important to appropriately select and adjust the type and amount of the hydrophilic additive that promotes foaming and the hydrophobic additive that stabilizes coagulation and regeneration.
〔塗布工程〕
樹脂溶液を、好ましくは常温下で、ナイフコータ等の塗布装置を用いて帯状の成膜用基材に塗布して塗膜を形成する。このときに塗布する樹脂溶液の厚さは、最終的に得られる樹脂シートの厚さが所望の厚さになるように、適宜調整すればよい。成膜用基材の材質としては、例えば、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルム、布帛及び不織布が挙げられる。これらの中では、液を浸透し難いＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムが好ましい。
[Applying process]
The resin solution is applied to a strip-shaped film-forming substrate using a coating device such as a knife coater, preferably at room temperature, to form a coating film. The thickness of the resin solution to be applied at this time may be appropriately adjusted so that the thickness of the finally obtained resin sheet becomes a desired thickness. Examples of the material of the film-forming substrate include a resin film such as a PET film, a cloth, and a non-woven fabric. Among these, a resin film such as a PET film that does not easily penetrate the liquid is preferable.
〔凝固再生工程〕
成膜用基材に塗布された樹脂溶液の塗膜を、マトリックス樹脂に対する貧溶媒（例えばポリウレタン樹脂の場合は水）を主成分とする凝固液中に連続的に案内する。凝固液には、マトリックス樹脂の再生速度を調整するために、樹脂溶液中の極性溶媒等の有機溶媒を添加してもよい。また、凝固液の温度は、マトリックス樹脂を凝固できる温度であれば特に限定されないが、マトリックス樹脂がポリウレタン樹脂である場合、１５～６５℃が好ましい。凝固液中では、まず、樹脂溶液の塗膜と凝固液との界面に皮膜（スキン層）が形成され、皮膜の直近のマトリックス樹脂中に無数の緻密な微多孔が形成される。その後、樹脂溶液に含まれる溶媒の凝固液中への拡散と、マトリックス樹脂中への貧溶媒の浸入との協調現象により、好ましくは連続気泡構造を有するマトリックス樹脂の再生が進行する。このとき、成膜用基材が液を浸透し難いもの（例えばＰＥＴフィルム）であると、凝固液がその基材に浸透しないため、樹脂溶液中の溶媒と貧溶媒との置換がスキン層付近より優先的に生じ、スキン層付近よりもその内側にある領域の方に、より大きな空孔が形成される傾向にある。こうして成膜用基材上に前駆体シートが形成される。
[Coagulation regeneration process]
The coating film of the resin solution applied to the film-forming substrate is continuously guided into the coagulating liquid containing a poor solvent for the matrix resin (for example, water in the case of polyurethane resin) as a main component. An organic solvent such as a polar solvent in the resin solution may be added to the coagulating liquid in order to adjust the regeneration rate of the matrix resin. The temperature of the coagulating liquid is not particularly limited as long as it can coagulate the matrix resin, but when the matrix resin is a polyurethane resin, it is preferably 15 to 65 ° C. In the coagulating liquid, first, a film (skin layer) is formed at the interface between the coating film of the resin solution and the coagulating liquid, and innumerable fine micropores are formed in the matrix resin in the immediate vicinity of the film. After that, the matrix resin having an open cell structure preferably proceeds to be regenerated by the cooperative phenomenon of the diffusion of the solvent contained in the resin solution into the coagulating liquid and the infiltration of the poor solvent into the matrix resin. At this time, if the film-forming base material is difficult for the liquid to permeate (for example, PET film), the coagulating liquid does not permeate the base material, so that the solvent in the resin solution is replaced with the poor solvent in the vicinity of the skin layer. It occurs more preferentially and tends to form larger pores in the area inside it than in the vicinity of the skin layer. In this way, the precursor sheet is formed on the film-forming substrate.
〔溶媒除去工程〕
形成された前駆体シート中に残存する溶媒を除去して樹脂シートを得る。溶媒の除去には、従来知られている洗浄液を用いることができる。また、溶媒を除去した後の樹脂シートを、必要に応じて乾燥してもよい。樹脂シートの乾燥には、例えば、内部に熱源を有するシリンダを備えたシリンダ乾燥機を用いることができるが、乾燥方法はこれに限定されない。シリンダ乾燥機を用いる場合、前駆体シートがシリンダの周面に沿って通過することで乾燥する。さらに、得られた樹脂シートをロール状に巻き取ってもよい。
[Solvent removal step]
The solvent remaining in the formed precursor sheet is removed to obtain a resin sheet. A conventionally known cleaning solution can be used to remove the solvent. Further, the resin sheet after removing the solvent may be dried if necessary. For drying the resin sheet, for example, a cylinder dryer provided with a cylinder having a heat source inside can be used, but the drying method is not limited to this. When a cylinder dryer is used, the precursor sheet is dried by passing along the peripheral surface of the cylinder. Further, the obtained resin sheet may be wound into a roll.
〔研削工程〕
樹脂シートの好ましくはスキン層側の主面と、その反対側である裏面とのうちの少なくとも一方を、バフ処理で研削又はスライス処理で除去する。バフ処理やスライス処理により樹脂シートの厚さの均一化を図ることができるため、被研磨物に対する押圧力を一層均等化し、被研磨物の損傷を更に抑制すると共に被研磨物の平坦性を向上させることができる。また、スキン層側の主面は樹脂シートにおいて保持面となる面であり、バフ処理又はスライス処理により開気孔が形成されると、被研磨物の研磨均一性が向上するので好ましい。
[Grinding process]
At least one of the main surface on the skin layer side and the back surface on the opposite side of the resin sheet is preferably removed by grinding or slicing by buffing. Since the thickness of the resin sheet can be made uniform by buffing or slicing, the pressing force on the object to be polished is further equalized, damage to the object to be polished is further suppressed, and the flatness of the object to be polished is improved. Can be made to. Further, the main surface on the skin layer side is a surface serving as a holding surface in the resin sheet, and it is preferable that open pores are formed by buffing or slicing treatment because the polishing uniformity of the object to be polished is improved.
上記工程は、弾性樹脂発泡体を形成するための従来知られている装置を用いて、連続的に行われてもよい。また、湿式凝固法による製造方法を例示したが、従来知られているモールド成型法によってポリウレタン樹脂発泡体を形成してもよい。 The above steps may be performed continuously using a conventionally known device for forming an elastic resin foam. Further, although the production method by the wet solidification method is exemplified, the polyurethane resin foam may be formed by a conventionally known molding method.
（枠材及びコーティング層の形成工程）
本実施形態における保持パッドに枠材を形成する工程は、保持パッドと枠材とが接合されるものであれば特に限定されない。また、枠材上にコーティング層を形成する工程としても、枠材とコーティング層が接合されるものであれば特に限定されない。これらの接合方法としては、例えば、所定厚さの感熱接着フィルムを介して接合することが挙げられ、かかる接合も種々公知の条件にて実施することができる。
(Forming process of frame material and coating layer)
The step of forming the frame material on the holding pad in the present embodiment is not particularly limited as long as the holding pad and the frame material are joined. Further, the step of forming the coating layer on the frame material is not particularly limited as long as the frame material and the coating layer are joined. Examples of these joining methods include joining via a heat-sensitive adhesive film having a predetermined thickness, and such joining can also be carried out under various known conditions.
〔積層工程〕
本実施形態の研磨用保持具の製造方法は、保持パッドの、枠材が形成された面とは反対の面に対して、基材を貼り合せる積層工程をさらに有していてもよい。このようにして得られる研磨用保持具と基材の複合体を保持具用シートともいう。積層方法としては、特に限定されないが、例えば、接着層を介して積層する方法が挙げられる。また、基材の、保持パッドが積層された面とは反対の面に対して、粘着層を介して離型層を積層する工程をさらに有していてもよい。基材としては、以下に限定されないが、例えば、湿式凝固法により得られるウレタンシート、モールド成型法により得られるウレタンシート、ポリエチレン等のスポンジフォーム、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のフィルム、不織布、織布等を使用することができる。また、基材を用いず、直接、保持パッドの枠材が形成された面と反対の面に粘着層を介して離型層を積層してもよい。
[Laminating process]
The method for manufacturing a polishing holder of the present embodiment may further include a laminating step of laminating a base material on a surface of the holding pad opposite to the surface on which the frame material is formed. The composite of the polishing holder and the base material thus obtained is also referred to as a holder sheet. The laminating method is not particularly limited, and examples thereof include a laminating method via an adhesive layer. Further, the step of laminating the release layer via the adhesive layer on the surface of the base material opposite to the surface on which the holding pads are laminated may be further provided. The base material is not limited to the following, but is, for example, a urethane sheet obtained by a wet coagulation method, a urethane sheet obtained by a molding method, a sponge foam such as polyethylene, a film such as polyethylene terephthalate (PET), a non-woven fabric, or a woven fabric. Cloth or the like can be used. Further, the release layer may be laminated directly on the surface opposite to the surface on which the frame material of the holding pad is formed without using the base material via the adhesive layer.
本実施形態の研磨用保持具の製造方法において、上述のようにして得られた保持具用シートを、そのまま研磨用保持具として用いてもよく、更に、所望の平面形状を有するように裁断したものを研磨用保持具として用いてもよい。また、研磨用保持具を用いて研磨加工を施す前に、その研磨用保持具に汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行ってもよい。また、枠材の厚みや形状を調整するために研削処理等の工程を有していてもよい。 In the method for manufacturing a polishing holder of the present embodiment, the holder sheet obtained as described above may be used as it is as a polishing holder, and further cut so as to have a desired planar shape. You may use the thing as a holder for polishing. Further, before performing the polishing process using the polishing holder, an inspection such as confirming that the polishing holder is free from dirt or foreign matter may be inspected. Further, it may have a process such as a grinding process in order to adjust the thickness and shape of the frame material.
〔研磨物の製造方法〕
本実施形態の研磨物の製造方法は、上記研磨用保持具により保持した被研磨物を、研磨パッドを用いて研磨し、研磨物を得る研磨工程を有する。研磨工程は、一次研磨（粗研磨）であってもよく、仕上げ研磨であってもよく、それら両方の研磨を兼ねるものであってもよい。
[Manufacturing method of polished material]
The method for producing a polished product of the present embodiment includes a polishing step of polishing the object to be polished held by the above-mentioned polishing holder with a polishing pad to obtain a polished product. The polishing step may be primary polishing (rough polishing), finish polishing, or both of them.
図２に、本実施形態の研磨用保持具を用いて被研磨物の研磨を行う場合の模式図を示す。まず、研磨機の被研磨物ホルダ１に研磨用保持具１０を装着し、研磨用保持具１０で被研磨物Ｗを保持させる。図２に示すように、研磨用保持具１０は保持パッド１２上の被研磨物Ｗを枠材１４及びコーティング層１６の内側で保持している。一方、研磨装置の研磨用定盤３上には研磨パッド２が設けられており、被研磨物Ｗと接した状態にある。この状態で、研磨液を流し研磨パッド２を研磨用定盤３と共に回転することにより、被研磨物Ｗを研磨することができる。
FIG. 2 shows a schematic diagram in the case of polishing the object to be polished using the polishing holder of the present embodiment. First, the polishing
被研磨物としては、特に限定されないが、例えば、半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Ｓｉ基板（シリコンウェハ）、ＳｉＣ（シリコンカーバイト）基板、ＧａＡｓ（ガリウム砒素）基板、レンズ、平行平面板、反射ミラー等の光学材料やＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用基板等の薄型基板（被研磨物）が挙げられる。このなかでもＳｉ基板（シリコンウェハ）の製造方法として好適に用いることができる。 The object to be polished is not particularly limited, but for example, materials such as semiconductor devices and electronic parts, particularly Si substrate (silicon wafer), SiC (silicon carbide) substrate, GaAs (gallium arsenic) substrate, lens, parallel flat. Examples thereof include optical materials such as face plates and reflective mirrors, and thin substrates (objects to be polished) such as substrates for LCDs (liquid crystal displays). Among these, it can be suitably used as a method for manufacturing a Si substrate (silicon wafer).
以上、本実施形態について詳細に説明したが、本実施形態は上記した内容に限定されるものではない。例えば、本実施形態の研磨用保持具は、各部材の発泡の有無に限定はなく、保持パッドが樹脂無発泡体であり、かつ、枠材が樹脂発泡体であってもよく、保持パッドと枠材の両方が樹脂発泡体又は樹脂無発泡体であってもよい。また、本実施形態の研磨用保持具は、保持パッド及び枠材の硬さに限定されないが、保持パッドに比べて枠材の方が硬度が高い、及び／又は、圧縮率が低い方が、研磨ムラ、特に端部ダレの抑制と、保持パッドの保持性能（密着性）を両立できる傾向にある。このことは、研磨用保持具の枠材の部分のみと、保持パッドの部分のみとを、それぞれ少なくとも総厚さ４．５ｍｍ以上になるように同じ枚数を重ねて測定用の試料を作製し、硬度及び圧縮率を比較することで確認できる。また、保持パッドの保持表面に撥水剤、親水剤等による公知の表面処理を施してもよい。 Although the present embodiment has been described in detail above, the present embodiment is not limited to the above-mentioned contents. For example, in the polishing holder of the present embodiment, the presence or absence of foaming of each member is not limited, and the holding pad may be a resin-free foam and the frame material may be a resin foam. Both of the frame materials may be resin foams or resin non-foams. Further, the polishing holder of the present embodiment is not limited to the hardness of the holding pad and the frame material, but the frame material has a higher hardness and / or a lower compression rate than the holding pad. There is a tendency to achieve both suppression of uneven polishing, especially edge sagging, and holding performance (adhesion) of the holding pad. This is to prepare a sample for measurement by stacking only the frame material part of the polishing holder and only the holding pad part in the same number so that the total thickness is at least 4.5 mm or more. It can be confirmed by comparing the hardness and the compression rate. Further, a known surface treatment such as a water repellent agent or a hydrophilic agent may be applied to the holding surface of the holding pad.
以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to the following examples.
（実施例１）
保持パッドを次のようにして調製した。まず、マトリックス樹脂となる原料樹脂であるポリエステル系ポリウレタン樹脂の３５％ＤＭＦ溶液１００質量部に対して、粘度調整用のＤＭＦ５０質量部、水８質量部、顔料であるカーボンブラックを６．７質量％含むＤＭＦ分散液を４４質量部、疎水性添加剤（ポリプロピレングリコール）２．５質量部、親水性添加剤（ラウリル硫酸ナトリウム）１．０質量部を添加して、混合撹拌し、樹脂溶液を調製した。次に、成膜用基材として、ＰＥＴフィルムを用意し、そこに、上記樹脂溶液を、ナイフコータを用いて塗布し塗膜を得た。次いで、得られた塗膜を成膜用基材と共に、凝固液である水からなる１８℃の凝固浴に浸漬し、樹脂を凝固再生して前駆体シートを得た。前駆体シートを凝固浴から取り出し、ＰＥＴフィルムを前駆体シートから剥離した後、前駆体シートを水からなる室温の洗浄液（脱溶剤浴）に浸漬し、溶媒であるＤＭＦを除去して樹脂シートを得た。その後、樹脂シートを乾燥し保持パッドを得た。
次いで、ガラス繊維含有エポキシ樹脂板を用意し、その上面にコーティング層としてエポキシ系樹脂（ソマール社製ソマフォーム（商標登録）ＥＰ-０２０２ＥＦ）を接合させ、円環状に加工したものを保持パッドに貼り付け、実施例１に係る研磨用保持具をとした。
(Example 1)
The retaining pad was prepared as follows. First, 50 parts by mass of DMF for viscosity adjustment, 8 parts by mass of water, and 6.7% by mass of carbon black as a pigment are added to 100 parts by mass of a 35% DMF solution of a polyester-based polyurethane resin which is a raw material resin to be a matrix resin. 44 parts by mass of the DMF dispersion containing the mixture, 2.5 parts by mass of the hydrophobic additive (polypolyglycol), and 1.0 part by mass of the hydrophilic additive (sodium lauryl sulfate) are added, and the mixture is mixed and stirred to prepare a resin solution. did. Next, a PET film was prepared as a base material for film formation, and the above resin solution was applied thereto using a knife coater to obtain a coating film. Next, the obtained coating film was immersed together with a film-forming substrate in a coagulation bath at 18 ° C. consisting of water as a coagulation liquid, and the resin was coagulated and regenerated to obtain a precursor sheet. The precursor sheet is taken out from the coagulation bath, the PET film is peeled off from the precursor sheet, and then the precursor sheet is immersed in a room temperature cleaning solution (solvent removal bath) consisting of water to remove DMF as a solvent to remove the resin sheet. Obtained. Then, the resin sheet was dried to obtain a holding pad.
Next, a glass fiber-containing epoxy resin plate was prepared, and an epoxy resin (Somafoam (registered trademark) EP-0202EF manufactured by SomaR Corporation) was bonded to the upper surface of the plate as a coating layer. Then, the polishing holder according to Example 1 was used.
（実施例２）
コーティング層の形成材料として、エポキシ系樹脂の代わりにウレタン系樹脂（ＴＯＹＯ ＣＨＥＭ社製 ＴＳＵ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして実施例２に係る研磨用保持具を得た。
(Example 2)
The polishing holder according to Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a urethane resin (TSU manufactured by TOYO CHEM) was used instead of the epoxy resin as the material for forming the coating layer.
（実施例３）
実施例１の研磨用保持具において、コーティング層の表面をシートバフ機で表面をバフ処理し、実施例３に係る研磨用保持具を得た。
(Example 3)
In the polishing holder of Example 1, the surface of the coating layer was buffed with a sheet buffing machine to obtain the polishing holder according to Example 3.
（比較例１）
コーティング層を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にして比較例１に係る研磨用保持具を得た。比較例１に係る研磨用保持具の断面模式図を図３に示す。図３からわかるように、比較例１に係る研磨用保持具は、保持パッド１２上に枠材１４が形成されているのみであり、コーティング層は有していなかった。
(Comparative Example 1)
The polishing holder according to Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating layer was not formed. FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of the polishing holder according to Comparative Example 1. As can be seen from FIG. 3, the polishing holder according to Comparative Example 1 had only a
（比較例２）
比較例１の研磨用保持具において、枠材の表面をシートバフ機で実施例３と同じバフ処理量となるようにバフ処理し、比較例２に係る研磨用保持具を得た。
(Comparative Example 2)
In the polishing holder of Comparative Example 1, the surface of the frame material was buffed with a sheet buffing machine so as to have the same buffing amount as that of Example 3, and the polishing holder according to Comparative Example 2 was obtained.
〔接触角〕
実施例及び比較例に係る研磨用保持具におけるコーティング層の研磨パッドに接する側の表面を対象とし、接触角を測定した。すなわち、測定装置として固液界面解析装置（協和界面科学社製、商品名「ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００」）を用い、温度２０℃、湿度６０％の条件の下、注射針から水滴１滴（２μＬ）を滴下し、３０秒後の接触角を測定した。
[Contact angle]
The contact angle was measured on the surface of the coating layer on the side in contact with the polishing pad in the polishing holders of Examples and Comparative Examples. That is, using a solid-liquid interface analyzer (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., trade name "DropMaster500") as a measuring device, one drop of water (2 μL) is dropped from an injection needle under the conditions of a temperature of 20 ° C. and a humidity of 60%. , The contact angle after 30 seconds was measured.
〔表面粗さ〕
実施例及び比較例に係る研磨用保持具におけるコーティング層の研磨パッドに接する側の表面を対象とし、表面粗さを評価した。すなわち、測定装置として表面粗さ測定機（株式会社東京精密製、サーフコム４８０Ｂ）を用い、日本工業規格（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４）に基づき測定した。具体的には、測定速度０．６ｍｍ／ｓｅｃにて測定距離を４ｍｍとし、保持パッド用のシートの表面５区間測定を行った。カットオフ値は０．８ｍｍとした。
〔Surface roughness〕
The surface roughness of the coating layer in the polishing holders of Examples and Comparative Examples on the side in contact with the polishing pad was evaluated. That is, a surface roughness measuring machine (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Surfcom 480B) was used as a measuring device, and the measurement was performed based on the Japanese Industrial Standards (JIS B 0601-1994). Specifically, the measurement distance was set to 4 mm at a measurement speed of 0.6 mm / sec, and the surface of the sheet for the holding pad was measured in 5 sections. The cutoff value was 0.8 mm.
接触角及び表面粗さの測定結果を次の表１に示す。 The measurement results of the contact angle and surface roughness are shown in Table 1 below.
〔研磨レート評価〕
実施例及び比較例に係る研磨用保持具を適用した研磨装置（図２参照）を用い、以下の条件にて研磨試験を行い、研磨レートを評価した。
（研磨条件）
研磨パッド：フジボウ愛媛（株）社製不織布パッドＦＰＫ５５０
回転数：（定盤）４０ｒｐｍ／（トップリング）４１ｒｐｍ
研磨圧：１００ｇ／ｃｍ2
揺動：２０ｍｍ
研磨剤：フジミインコーポレーテッド社製 ＧＬＡＮＺＯＸ １３０６
（原液：水＝１：２０）
被研磨物：１２インチシリコンウエーハ（厚み７８０μｍ）
（研磨レート）
ダミー用の被研磨物６枚を１バッチ研磨加工後、続けて測定用の被研磨物６枚を１バッチ研磨加工し、研磨レートを測定した。研磨レートは、１時間あたりの研磨量を厚さ（ｎｍ）で表したものであり、研磨加工前後の被研磨物の研磨面について被研磨物６枚の各々１７箇所の厚さ測定の結果から平均値を求め、比較例を１．０として、実施例ではその比を表した。なお、厚さ測定は、光学式膜厚膜質測定器（ＫＬＡテンコール社製、商品名「ＡＳＥＴ－Ｆ５ｘ」）のＤＢＳモードにて測定した。
[Evaluation of polishing rate]
Using a polishing device (see FIG. 2) to which the polishing holders according to the examples and comparative examples were applied, a polishing test was performed under the following conditions, and the polishing rate was evaluated.
(Polishing conditions)
Polishing pad: Non-woven fabric pad FPK550 manufactured by Fujibo Ehime Co., Ltd.
Rotation speed: (Surface plate) 40 rpm / (Top ring) 41 rpm
Polishing pressure: 100 g / cm 2
Swing: 20 mm
Abrasive: GLANZOX 1306 manufactured by Fujimi Incorporated
(Undiluted solution: water = 1:20)
Object to be polished: 12 inch silicon wafer (thickness 780 μm)
(Polishing rate)
After one-batch polishing of six dummy objects to be polished, one-batch polishing of six objects to be measured was subsequently performed, and the polishing rate was measured. The polishing rate is the amount of polishing per hour expressed in thickness (nm), and is based on the results of thickness measurement of each of the six polished objects on the polished surface of the object to be polished before and after polishing. The average value was obtained, and the comparative example was set to 1.0, and the ratio was shown in the examples. The thickness was measured in the DBS mode of an optical film thickness film quality measuring instrument (manufactured by KLA Corporation, trade name "ASET-F5x").
（スクラッチ発生の有無）
上記研磨試験後の被研磨物６枚の表面を対象とし、ウェハ表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、商品名「Ｓｕｒｆｓｃａｎ ＳＰ１ＤＬＳ」）の高感度測定モードにて測定し、被研磨物表面におけるスクラッチの有無をカウントし、下記評価基準により評価した。
（評価基準）
○：スクラッチが入った研磨物が無い場合
×：スクラッチが入った研磨物が１枚以上ある場合
(Presence / absence of scratch)
The surface of 6 objects to be polished after the above polishing test was measured in the high-sensitivity measurement mode of a wafer surface inspection device (manufactured by KLA Corporation, trade name "Surfscan SP1DLS"), and scratches on the surface of the object to be polished were measured. The presence or absence was counted and evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
◯: When there is no polished material with scratches ×: When there is one or more polished materials with scratches
研磨レート及びスクラッチ発生の有無の評価結果を次の表２に示す。 The evaluation results of the polishing rate and the presence or absence of scratches are shown in Table 2 below.
表２より、枠材にコーティング層を備えた接触角８５°以下の実施例１および実施例２の研磨用保持具を用いて研磨したところ、コーティング層を設けていない比較例１に比べて研磨レートが向上し、被研磨物のスクラッチも確認できなかった。さらに、コーティング層をバフ処理した実施例３の研磨用保持具を用いた場合では、実施例１よりも接触角が低下し、研磨レートがさらに向上し、スクラッチも確認できなかった。一方、コーティング層を設けていない比較例１の枠材の表面をバフ処理した比較例２の研磨用保持具を用いた場合、研磨レートは比較例１に比べて向上したが、スクラッチが大量に発生した。これは、バフ処理によって枠材からガラス繊維が脱落したことによるものと考えられる。 From Table 2, when polishing was performed using the polishing holders of Example 1 and Example 2 having a contact angle of 85 ° or less with a coating layer on the frame material, the polishing was performed as compared with Comparative Example 1 without a coating layer. The rate improved and scratches on the object to be polished could not be confirmed. Further, when the polishing holder of Example 3 in which the coating layer was buffed was used, the contact angle was lower than that of Example 1, the polishing rate was further improved, and scratches could not be confirmed. On the other hand, when the polishing holder of Comparative Example 2 in which the surface of the frame material of Comparative Example 1 having no coating layer was buffed was used, the polishing rate was improved as compared with Comparative Example 1, but a large amount of scratches were generated. Occurred. It is considered that this is because the glass fiber fell off from the frame material by the buffing treatment.
本発明は、研磨加工分野の被研磨物の保持具として産業上の利用可能性を有する。 The present invention has industrial applicability as a holder for an object to be polished in the field of polishing.
１…被研磨物ホルダ、２…研磨パッド、３…研磨用定盤、１０…研磨用保持具、１２…保持パッド、１４…枠材、１６…コーティング層、Ｗ…被研磨物。 1 ... holder for object to be polished, 2 ... polishing pad, 3 ... surface plate for polishing, 10 ... holder for polishing, 12 ... holding pad, 14 ... frame material, 16 ... coating layer, W ... object to be polished.
Claims (3)
前記保持パッド上に配され、かつ、前記被研磨物を囲むための枠材と、
前記枠材上に配されるコーティング層と、
を備え、
前記枠材が、樹脂と強化繊維とを含み、
前記コーティング層の接触角が、８５°以下であり、
前記コーティング層が、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含み、
前記コーティング層が、前記枠材の表面のうち、少なくとも研磨パッドとの接触面を被覆する、研磨用保持具。 A holding pad for holding the object to be polished,
A frame material arranged on the holding pad and for surrounding the object to be polished, and
The coating layer arranged on the frame material and
Equipped with
The frame material contains resin and reinforcing fibers and contains.
The contact angle of the coating layer is 85 ° or less .
The coating layer contains one or more resins selected from the group consisting of epoxy resins, acrylic resins and urethane resins.
A polishing holder in which the coating layer covers at least a contact surface with a polishing pad on the surface of the frame material .
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