JP7081183B2 - セシウムタングステン酸化物膜とその製造方法 - Google Patents
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Description
1.セシウムタングステン酸化物膜
2.セシウムタングステン酸化物膜の製造方法
2-1.成膜工程
2-2.熱処理工程
まず、セシウムタングステン酸化物膜について説明する。本発明の一実施形態に係るセシウムタングステン酸化物膜(Cs-W-O系酸化タングステン膜)は、セシウム(Cs)とタングステン(W)と酸素(O)を主成分とし、セシウムとタングステンの原子比をCs/Wとしたとき、Cs/Wが0.1~0.5(本明細書中において「~」は、下限以上、上限以下を意味するものとする。以下同じ)であって、かつ、六方晶の結晶構造を有する。このように、赤外吸収特性が高い熱線遮蔽材料であるセシウムとタングステンを適度な割合で含有し、かつ、六方晶の結晶構造を有することにより、高い熱線遮蔽性能を有する膜とすることができる。
次に、セシウムタングステン酸化物膜の製造方法について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るセシウムタングステン酸化物膜の製造方法におけるプロセスの概略を示す工程図である。本発明の一実施形態は、セシウムとタングステンと酸素を主成分とするセシウムタングステン酸化物膜の製造方法であって、セシウムタングステン酸化物ターゲットを用いて膜を形成する成膜工程S1と、膜を400℃以上、1000℃未満の温度で熱処理する熱処理工程S2とを有する。成膜工程S1又は熱処理工程S2のいずれかは酸素を含む雰囲気下で行う。
まず、成膜工程S1では、セシウムタングステン酸化物ターゲットを用いて膜を形成する。成膜工程S1で用いるセシウム酸化タングステン焼結体ターゲットの製造方法は特に限定しないが、ターゲット組成のCs/Wは0.1~0.5が好ましい。得られる膜のCs/Wに反映されるからである。例えば、上述した特許文献5に記載のセシウムタングステン酸化物ターゲットを用いても良い。ただし、ターゲットの結晶構造は膜の結晶構造に直接に影響しないので特に限定しない。また、ターゲットは、相対密度70%以上、比抵抗1Ω・cm以下であることが好ましい。このようなターゲットは、セシウム酸化タングステン粉末を真空または不活性雰囲気中でホットプレス焼結することにより製造できる。このようにして製造した焼結体は、ターゲット製造における機械加工と、ボンディング時のろう付け温度に耐える強度を有し、直流スパッタリング可能な導電性を有するからである。
次に、熱処理工程S2では、成膜工程S1で得られた膜を熱処理して六方晶の結晶構造を形成させる。このとき、膜の酸素濃度が適切な範囲になるよう、スパッタリング成膜時のガスに応じて雰囲気を選択して熱処理する。この時、成膜工程S1又は熱処理工程S2のいずれかを酸素を含む雰囲気下で行う。
実施例1では、Cs/W原子比が0.33のセシウムタングステン酸化物粉末(大口電子株式会社製、型番:YM-01)をホットプレス装置に投入し、真空雰囲気、温度950℃、押し圧250kgf/cm2の条件で焼結し、セシウムタングステン酸化物焼結体を作製した。焼結体組成を化学分析した結果、Cs/Wは0.33であった。この酸化物焼結体を直径153mm、厚み5mmに機械加工で研削し、ステンレス製バッキングプレートに金属インジウムろう材を用いて接合して、セシウムタングステン酸化物ターゲットを作製した。
透過率T=T’/(1-R) ・・・(式1)
実施例2では、実施例1のターゲットを使用し、熱処理時間を60分間とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.30であった。この膜をX線回折した結果、角度比は0.840、強度比は0.42であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は88%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は13%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.14と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は2.8×1012Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例3では、実施例1のターゲットを使用し、膜厚を1200nm、熱処理温度を400℃、熱処理時間を60分間とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.32であった。この膜をX線回折した結果、角度比は0.841、強度比は0.41であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は80%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は18%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.22と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.2×1011Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例4では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスを10%酸素/90%アルゴンとした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.32であった。この膜をX線回折した結果、角度比は0.840、強度比は0.43であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は72%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は3%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.05と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.1×1011Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例5では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスを10%酸素/90%アルゴンとし、熱処理雰囲気を1%水素/99%窒素雰囲気とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.31であった。この膜をX線回折した結果、角度比は0.841、強度比は0.39であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は80%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は10%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.13と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.1×1010Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例6では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスを10%酸素/90%アルゴンとし、膜厚を200nm、熱処理雰囲気を5%水素/95%窒素雰囲気、熱処理時間を60分間とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.32であった。この膜をX線回折した結果、角度比は0.833、強度比は0.37であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は68%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は8%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.11と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.2×1010Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例7では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスをアルゴンとし、熱処理雰囲気を空気、熱処理温度を400℃、熱処理時間を60分間とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.30であった。この膜をX線回折分析した結果、角度比は0.844、強度比は0.40であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は66%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は18%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.27と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は2.2×1012Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例8では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスをアルゴンとし、熱処理雰囲気を空気とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.32であった。この膜をX線回折分析した結果、角度比は0.842、強度比は0.41であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は80%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は2%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.02と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.5×1013Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例9では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスをアルゴンとし、熱処理雰囲気を空気、熱処理温度を600℃、熱処理時間を5分とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.31であった。この膜をX線回折分析した結果、角度比は0.836、強度比は0.48であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は76%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は14%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.18と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は7.4×1013Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例10では、実施例1のターゲットを使用し、膜厚を30nmとした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.33であった。この膜をX線回折分析した結果、角度比は0.837、強度比は0.36であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は85%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は20%と低い値であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.24と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.3×1012Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
実施例11では、実施例1のターゲットを使用し、ガラス基板を合成石英ガラスとし、熱処理温度を900℃、熱処理時間を30分とした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.35であった。この膜をX線回折分析した結果、角度比は0.845、強度比は0.66であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は60%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は7%と低い値であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.12と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.1×1010Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
Cs/W原子比が0.33のセシウムタングステン酸化物粉末(大口電子株式会社製、型番:YM-01)と三酸化タングステン粉末(高純度化学株式会社製)を重量比がそれぞれ2:1になるように混合してホットプレス装置に投入した以外は実施例1と同様にしてターゲットを作製した。ターゲット組成を化学分析した結果、Cs/Wは0.15であった。次に、スパッタガスを10%酸素/90%アルゴンとした以外は実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.14であった。この膜をX線回折した結果、角度比は0.843、強度比は0.49であった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は89%と高く、波長1400nmの赤外線透過率は19%と低い値であった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.21と低い値であった。また、得られた膜のシート抵抗は1.7×1011Ω/□であった。よって、可視光域に十分な透明性を保ちながら、赤外域を吸収して高い熱線遮蔽性能を有し、電波透過性も有しているとわかった。
比較例1では、実施例1のターゲットを使用し、熱処理を行わなかった以外は、実施例1と同様にしてスパッタ成膜した。得られた膜のCs/Wは0.31であった。この膜をX線回折分析した結果、回折ピークは認められず非晶質であったため、角度比および強度比は得られなかった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は99%と高いが、波長1400nmの赤外線透過率も99%と高いので赤外線を遮蔽していなかった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は1.00と高い値であった。なお、得られた膜は赤外線を遮蔽していなかったのでシート抵抗は測定しなかった。よって、熱線遮蔽性能は低いとわかった。
比較例2では、実施例1のターゲットを使用し、熱処理温度を300℃、熱処理時間を60分間とした以外は、実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.32であった。この膜をX線回折分析した結果、六方晶の回折ピークは極めて微弱であったため、角度比および強度比は求められなかった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は99%と高いが、波長1400nmの赤外線透過率も99%と高いので赤外線を遮蔽していなかった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は1.00と高い値であった。なお、得られた膜は赤外線を遮蔽していなかったのでシート抵抗は測定しなかった。よって、熱線遮蔽性能は低いとわかった。
比較例3では、実施例1のターゲットを使用し、ガラス基板を合成石英ガラスとし、熱処理温度を1000℃、熱処理時間を60分間とした以外は、実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。その結果、膜はガラス基板から剥離して消失した。
比較例4では、実施例1のターゲットを使用し、熱処理雰囲気を酸素、熱処理温度を600℃とした以外は、実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.30であった。この膜をX線回折分析した結果、強度比は0.40と大きかったが、角度比は0.825と小さかった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は99%と高いが、波長1400nmの赤外線透過率も99%と高いので赤外線を遮蔽していなかった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は1.00と高い値であった。なお、得られた膜は赤外線を遮蔽していなかったのでシート抵抗は測定しなかった。よって、熱線遮蔽性能は低いとわかった。
比較例5では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスをアルゴンとし、熱処理雰囲気を空気、熱処理温度を300℃、熱処理時間を60分間とした以外は、実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.32であった。この膜をX線回折分析した結果、六方晶の回折ピークは極めて微弱であったため、角度比および強度比は求められなかった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過は37%と低く、波長1400nmの赤外線透過率は91%と高かった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は2.50と高い値であった。なお、得られた膜は赤外線を遮蔽していなかったのでシート抵抗は測定しなかった。よって、熱線遮蔽性能は低いとわかった。
比較例6では、実施例1のターゲットを使用し、スパッタガスをアルゴンとし、熱処理雰囲気を空気とし、熱処理温度を650℃とした以外は、実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.30であった。この膜をX線回折分析した結果、強度比は0.32と大きいが、角度比は0.821と小さかった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は96%と高いが、波長1400nmの赤外線透過率も99%と高いので赤外線を遮蔽していなかった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は1.03と高い値であった。なお、得られた膜は赤外線を遮蔽していなかったのでシート抵抗は測定しなかった。よって、熱線遮蔽性能は低いとわかった。
比較例7では、Cs/W原子比が0.33のセシウムタングステン酸化物粉末(大口電子株式会社製、型番:YM-01)と三酸化タングステン粉末(高純度化学株式会社製)を重量比がそれぞれ1:2になるように混合してホットプレス装置に投入しとした以外は実施例1と同様にしてターゲットを作製した。ターゲット組成を化学分析した結果、Cs/Wは0.07であった。次に実施例1と同様にしてスパッタ成膜と熱処理を行った。得られた膜のCs/Wは0.06であった。この膜をX線回折した結果、強度比は0.36であったが、角度比は0.855と大きかった。得られた膜の、波長550nmの可視光透過率は99%と高いが、波長1400nmの赤外線透過率も80%と高いので赤外線を遮蔽していなかった。波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比は0.81と高い値であった。なお、得られた膜は赤外線を遮蔽していなかったのでシート抵抗は測定しなかった。よって、熱線遮蔽性能は低いとわかった。
比較例8は、実施例1のフィルムにAgをスパッタして厚み15nmの膜を形成した。その時のシート抵抗は5Ω/□であり、電波透過性を有していないことが分かった。
Claims (8)
- セシウムとタングステンと酸素を主成分とするセシウムタングステン酸化物膜であって、
前記セシウムと前記タングステンの原子比をCs/Wとしたとき、該Cs/Wが0.1以上0.5以下であって、かつ、六方晶の結晶構造を有し、
CuKα線を使用したX線回折による六方晶(002)面の回折強度I(002)と、六方晶(200)面の回折強度I(200)の強度比をI(002)/I(200)としたとき、該I(002)/I(200)が0.3以上であることを特徴とするセシウムタングステン酸化物膜。 - CuKα線を使用したX線回折による六方晶(002)面の回折角度2θ(002)と、六方晶(200)面の回折角度2θ(200)の角度比を2θ(002)/2θ(200)としたとき、該2θ(002)/2θ(200)が0.83以上0.85以下であることを特徴とする請求項1に記載のセシウムタングステン酸化物膜。
- 波長550nmの可視光透過率に対する波長1400nmの赤外線透過率の比が0.3以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のセシウムタングステン酸化物膜。
- 膜厚が30nm以上1200nm以下のスパッタリングしてなる膜であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のセシウムタングステン酸化物膜。
- シート抵抗が1.0×1010Ω/□を超えるものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のセシウムタングステン酸化物膜。
- セシウムとタングステンと酸素を主成分とするセシウムタングステン酸化物膜の製造方法であって、
セシウムタングステン酸化物ターゲットを用いて膜を形成する成膜工程と、
前記膜を400℃以上、1000℃未満の温度で熱処理する熱処理工程とを有し、
前記成膜工程又は前記熱処理工程のいずれかを酸素を含む雰囲気下で行うことを特徴とするセシウムタングステン酸化物膜の製造方法。 - 前記成膜工程において、アルゴンと酸素の混合ガス中でスパッタリング成膜した後、前記熱処理工程において、前記膜を不活性または還元雰囲気中で400℃~900℃の温度で熱処理すること特徴とする請求項6に記載のセシウムタングステン酸化物膜の製造方法。
- 前記成膜工程において、アルゴンガス中でスパッタリング成膜した後、前記熱処理工程において、前記膜を空気中で400℃~600℃の温度で熱処理すること特徴とする請求項6に記載のセシウムタングステン酸化物膜の製造方法。
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