JP7080044B2 - Parts mounting device and production method - Google Patents

Description

本発明は、リード部品を基板に装着する部品装着装置等に関するものである。 The present invention relates to a component mounting device or the like for mounting lead components on a substrate.

下記特許文献には、固定爪と可動爪を有し、可動爪が固定爪に対して動作することで、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させるクリンチ装置が記載されている。そして、リードの屈曲により、リード部品の基板からの脱落が防止される。 The following patent document describes a clinch device having a fixed claw and a movable claw, and the movable claw operates with respect to the fixed claw to bend a lead inserted into a hole in a substrate. Then, the bending of the lead prevents the lead component from falling off from the substrate.

特開昭６３－２３３９９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-23399 特開平６－６１６９６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-16696

本明細書では、種々の状況に応じて、好適にリードを屈曲させることを課題とする。 In the present specification, it is an object of the present invention to suitably bend a lead according to various situations.

上記課題を解決するために、本明細書は、固定爪と、前記固定爪に対する動作に伴って、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させる可動爪と、前記基板を裏面側からバックアップするバックアップ部とを有し、前記バックアップ部が前記固定爪に着脱可能とされたクリンチ装置と、基板を保持する基板保持装置と、基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置とを備え、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部の交換が可能である部品装着装置を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification describes a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of the substrate in accordance with an operation with respect to the fixed claw, and a backup that backs up the substrate from the back surface side. A clinching device having a unit and having a backup unit attached to and detached from the fixed claw, a substrate holding device for holding a substrate, a component gripping device for gripping a lead component mounted on a substrate, and a substrate to be produced. A board to be produced, which has a storage device for storing the type and the production program, and includes the clinch device, the board holding device, and the control device for controlling the component gripping device in order to mount the lead component on the substrate. Disclosed is a component mounting device in which the backup unit can be replaced according to the type of the device or the production program.

上記課題を解決するために、本明細書は、固定爪と、前記固定爪に対する動作に伴って、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させる可動爪と、前記基板を裏面側からバックアップするバックアップ部とを有し、前記バックアップ部が前記固定爪に着脱可能とされたクリンチ装置と、基板を保持する基板保持装置と、基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置とを備えた部品装着装置において、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部を交換して基板を生産する生産方法を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification describes a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of a substrate in accordance with an operation on the fixed claw, and a backup that backs up the substrate from the back surface side. A clinching device having a unit and having a backup unit attached to and detached from the fixed claw, a substrate holding device for holding a substrate, a component gripping device for gripping a lead component mounted on a substrate, and a substrate to be produced. A component mounting device having a storage device for storing the type and the production program, and having a control device for controlling the clinch device, the board holding device, and the component gripping device in order to mount the lead component on the board. Discloses a production method for producing a substrate by exchanging the backup unit according to the type of the substrate to be produced or the production program.

本開示によれば、基板を裏面側から支持するバックアップ部が交換可能とされることで、種々の状況に応じて、好適にリードを屈曲させることが可能となる。 According to the present disclosure, the backup portion that supports the substrate from the back surface side can be replaced, so that the lead can be suitably bent according to various situations.

部品実装機を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component mounting machine. 部品装着装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component mounting apparatus. 部品保持具を示す側面図である。It is a side view which shows the component holder. 部品保持具を示す正面図である。It is a front view which shows the component holder. リード部品を保持した状態の部品保持具を示す側面図である。It is a side view which shows the component holder in the state which holds the lead component. カットアンドクリンチ装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cut and clinch apparatus. カットアンドクリンチユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cut and clinch unit. スライド体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the slide body. スライド体を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the slide body. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control device. リード部品のリード線が切断される直前のカットアンドクリンチユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cut-and-clinch unit just before the lead wire of a lead part is cut. リード部品のリード線が屈曲された後のカットアンドクリンチユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cut-and-clinch unit after the lead wire of a lead part is bent. ２種類の支持部材を示す概略図である。It is a schematic diagram which shows two kinds of support members. リード部品のリード線が屈曲された後のカットアンドクリンチユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cut-and-clinch unit after the lead wire of a lead part is bent. 変形例のスライド体を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the slide body of the modification.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail as embodiments for carrying out the present invention with reference to the drawings.

＜部品実装機の構成＞
図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、カットアンドクリンチ装置（図６参照）３４、制御装置（図１０参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。 <Configuration of component mounting machine>
FIG. 1 shows a component mounting machine 10. The component mounting machine 10 is a device for executing component mounting work on the circuit base material 12. The component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a base material transfer holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, a component supply device 30, a loose component supply device 32, and a cut and clinch device (see FIG. 6). 34, a control device (see FIG. 10) 36 is provided. Examples of the circuit board 12 include a circuit board, a base material having a three-dimensional structure, and the like, and examples of the circuit board include a printed wiring board and a printed circuit board.

装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。 The apparatus main body 20 is composed of a frame portion 40 and a beam portion 42 mounted on the frame portion 40. The base material transfer holding device 22 is arranged in the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and has a transfer device 50 and a clamp device 52. The transport device 50 is a device for transporting the circuit base material 12, and the clamp device 52 is a device for holding the circuit base material 12. As a result, the base material transfer holding device 22 conveys the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position. In the following description, the transport direction of the circuit base material 12 is referred to as the X direction, the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y direction, and the vertical direction is referred to as the Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.

部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。 The component mounting device 24 is arranged in the beam unit 42, and has two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64. The work head moving device 64 has an X-direction moving device 68, a Y-direction moving device 70, and a Z-direction moving device 72. Then, the two work heads 60 and 62 are integrally moved to an arbitrary position on the frame portion 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70. Further, the work heads 60 and 62 are detachably attached to the sliders 74 and 76, and the Z-direction moving device 72 individually moves the sliders 74 and 76 in the vertical direction. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.

また、各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、部品保持具７８が取り付けられている。部品保持具７８は、リード部品のリードを保持するものであり、図３乃至図５に示すように、本体部８０と１対の爪部８２と補助プレート８４と開閉装置（図１０参照）８６とプッシャ８８とエアシリンダ（図１０参照）９０とを含む。ちなみに、図３は、部品保持具７８の側面図であり、図４は、部品保持具７８の正面図であり、図５は、リード部品９２を保持した状態の部品保持具７８の側面図である。 Further, as shown in FIG. 2, a component holder 78 is attached to the lower end surfaces of the work heads 60 and 62. The component holder 78 holds the leads of the lead component, and as shown in FIGS. 3 to 5, the main body 80, a pair of claws 82, an auxiliary plate 84, and a switchgear (see FIG. 10) 86. And a pusher 88 and an air cylinder (see FIG. 10) 90. Incidentally, FIG. 3 is a side view of the component holder 78, FIG. 4 is a front view of the component holder 78, and FIG. 5 is a side view of the component holder 78 in a state where the lead component 92 is held. be.

１対の爪部８２は、本体部８０によって搖動可能に保持されており、開閉装置８６の作動により、１対の爪部８２が搖動しながら、互いの先端部が接近・離間する。１対の爪部８２の内側には、保持対象のリード部品９２のリード９４の線径の応じた大きさの凹部（図示省略）が形成されている。また、補助プレート８４は、１対の爪部８２の間に位置しており、１対の爪部８２と共に搖動する。この際、補助プレート８４は、リード部品９２の１対のリード９４の間に侵入する。そして、１対の爪部８２が補助プレート８４に接近することで、リード部品９２の１対のリード９４の各々が、爪部８２の凹部と補助プレート８４とによって、両側面から挟持される。これにより、リード部品９２は、図５に示すように、リード９４の基端部、つまり、リード部品９２の部品本体９６に近い側の端部において、１対の爪部８２により保持される。 The pair of claws 82 is movably held by the main body 80, and the operation of the switchgear 86 causes the pair of claws 82 to oscillate while the tips thereof approach and separate from each other. A recess (not shown) having a size corresponding to the wire diameter of the lead 94 of the lead component 92 to be held is formed inside the pair of claw portions 82. Further, the auxiliary plate 84 is located between the pair of claw portions 82 and oscillates together with the pair of claw portions 82. At this time, the auxiliary plate 84 penetrates between the pair of leads 94 of the lead component 92. Then, when the pair of claws 82 approaches the auxiliary plate 84, each of the pair of leads 94 of the lead component 92 is sandwiched from both side surfaces by the recess of the claw portion 82 and the auxiliary plate 84. As a result, as shown in FIG. 5, the lead component 92 is held by the pair of claw portions 82 at the base end portion of the lead 94, that is, the end portion of the lead component 92 on the side close to the component main body 96.

また、プッシャ８８は、本体部８０により上下方向に移動可能に保持されており、エアシリンダ９０の作動により、昇降する。なお、プッシャ８８は、下降した際に、１対の爪部８２により保持されたリード部品９２の部品本体９６に接触し、リード部品９２を下方に向かって押つける。 Further, the pusher 88 is held so as to be movable in the vertical direction by the main body 80, and is moved up and down by the operation of the air cylinder 90. When the pusher 88 descends, it comes into contact with the component body 96 of the lead component 92 held by the pair of claw portions 82, and presses the lead component 92 downward.

また、マークカメラ２６は、図２に示すように、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０，６２の部品保持具７８に保持された部品を撮像する。 Further, as shown in FIG. 2, the mark camera 26 is attached to the slider 74 in a state of facing downward, and is moved in the X direction, the Y direction, and the Z direction together with the work head 60. As a result, the mark camera 26 captures an arbitrary position on the frame portion 40. As shown in FIG. 1, the parts camera 28 is arranged between the base material transfer holding device 22 on the frame portion 40 and the parts supply device 30 in a state of facing upward. As a result, the parts camera 28 takes an image of the parts held by the parts holders 78 of the work heads 60 and 62.

部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置９７とフィーダ型部品供給装置（図１０参照）９８とを有している。トレイ型部品供給装置９７は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置９８は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。 The component supply device 30 is arranged at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction. The parts supply device 30 includes a tray-type parts supply device 97 and a feeder-type parts supply device (see FIG. 10) 98. The tray-type parts supply device 97 is a device that supplies parts in a state of being placed on the tray. The feeder type component supply device 98 is a device that supplies components by a tape feeder and a stick feeder (not shown).

ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。 The loose component supply device 32 is arranged at the other end of the frame portion 40 in the front-rear direction. The loose parts supply device 32 is a device that aligns a plurality of parts that are scattered apart and supplies the parts in the aligned state. That is, it is a device that aligns a plurality of parts in an arbitrary posture in a predetermined posture and supplies the parts in the predetermined posture.

カットアンドクリンチ装置３４は、搬送装置５０の下方に配設されており、図６に示すように、カットアンドクリンチユニット１００とユニット移動装置１０２とを有している。カットアンドクリンチユニット１００は、図７に示すように、ユニット本体１１０と、１対のスライド体１１２と、ピッチ変更機構１１４とを含む。ユニット本体１１０の上端には、スライドレール１１６が、Ｘ方向に延びるように配設されている。そして、そのスライドレール１１６によって、１対のスライド体１１２が、スライド可能に支持されている。これにより、１対のスライド体１１２が、Ｘ方向において接近・離間する。また、ピッチ変更機構１１４は、電磁モータ１１８を有しており、電磁モータ１１８の作動により、1対のスライド体１１２の間の距離を制御可能に変更する。 The cut-and-clinch device 34 is arranged below the transfer device 50, and has a cut-and-clinch unit 100 and a unit moving device 102 as shown in FIG. As shown in FIG. 7, the cut-and-clinch unit 100 includes a unit main body 110, a pair of slide bodies 112, and a pitch changing mechanism 114. A slide rail 116 is arranged at the upper end of the unit main body 110 so as to extend in the X direction. A pair of slide bodies 112 are slidably supported by the slide rail 116. As a result, the pair of slide bodies 112 approach and separate in the X direction. Further, the pitch changing mechanism 114 has an electromagnetic motor 118, and the distance between the pair of slide bodies 112 can be controlled by operating the electromagnetic motor 118.

また、１対のスライド体１１２の各々は、図８に示すように、固定部１２０と可動部１２２とスライド装置１２４とを含み、固定部１２０において、スライドレール１１６にスライド可能に保持されている。その固定部１２０の背面側には、Ｘ方向に延びるように、２本のスライドレール１２６が固定されており、それら２本のスライドレール１２６によって、可動部１２２がスライド可能に保持されている。これにより、可動部１２２は、固
定部１２０に対してＸ方向にスライドする。また、スライド装置１２４は、電磁モータ（図１０参照）１２８を有しており、電磁モータ１２８の作動により、可動部１２２が制御可能にスライドする。 Further, as shown in FIG. 8, each of the pair of slide bodies 112 includes a fixed portion 120, a movable portion 122, and a slide device 124, and is slidably held by the slide rail 116 in the fixed portion 120. .. Two slide rails 126 are fixed to the back side of the fixed portion 120 so as to extend in the X direction, and the movable portion 122 is slidably held by the two slide rails 126. As a result, the movable portion 122 slides in the X direction with respect to the fixed portion 120. Further, the slide device 124 has an electromagnetic motor (see FIG. 10) 128, and the movable portion 122 slides in a controllable manner by the operation of the electromagnetic motor 128.

また、固定部１２０の上端部は、先細形状とされており、その上端部を上下方向に貫通するように、第１挿入穴１３０が形成されている。第１挿入穴１３０は、上端において、固定部１２０の上端面に開口しており、その上端面への開口縁は、固定刃（図１１参照）１３１とされている。また、第１挿入穴１３０は、下端において、固定部１２０の側面に開口しており、その側面への開口の下方に、廃棄ボックス１３２が配設されている。 Further, the upper end portion of the fixing portion 120 has a tapered shape, and the first insertion hole 130 is formed so as to penetrate the upper end portion in the vertical direction. The first insertion hole 130 is open to the upper end surface of the fixing portion 120 at the upper end, and the opening edge to the upper end surface is a fixing blade (see FIG. 11) 131. Further, the first insertion hole 130 has an opening on the side surface of the fixing portion 120 at the lower end, and the waste box 132 is arranged below the opening to the side surface.

また、図９に示すように、可動部１２２の上端部も、先細形状とされており、その上端部には、Ｌ字型に屈曲された屈曲部１３３が形成されている。屈曲部１３３は、固定部１２０の上端面の上方に延び出しており、屈曲部１３３と固定部１２０の上端とは、僅かなクリアランスを介して対向している。また、固定部１２０の上端面に開口する第１挿入穴１３０は、屈曲部１３３によって覆われているが、屈曲部１３３には、第１挿入穴１３０と対向するように、第２挿入穴１３６が形成されている。 Further, as shown in FIG. 9, the upper end portion of the movable portion 122 also has a tapered shape, and the bent portion 133 bent into an L shape is formed at the upper end portion thereof. The bent portion 133 extends above the upper end surface of the fixed portion 120, and the bent portion 133 and the upper end of the fixed portion 120 face each other with a slight clearance. Further, the first insertion hole 130 that opens on the upper end surface of the fixing portion 120 is covered by the bending portion 133, but the bending portion 133 has a second insertion hole 136 so as to face the first insertion hole 130. Is formed.

なお、第２挿入穴１３６は、屈曲部１３３を上下方向に貫通する貫通穴であり、第２挿入穴１３６の内周面は、下方に向かうほど内径が小さくなるテーパ面とされている。さらに、第２挿入穴１３６の屈曲部１３３の下端面への開口縁は、可動刃（図１６参照）１３８とされている。また、屈曲部１３３の上端面には、可動部１２２のスライド方向に延びるように、ガイド溝１４０が形成されている。ガイド溝１４０は、第２挿入穴１３６の開口を跨ぐように形成されており、ガイド溝１４０と第２挿入穴１３６とは繋がっている。そして、ガイド溝１４０は、屈曲部１３３の両側面に開口している。 The second insertion hole 136 is a through hole that penetrates the bent portion 133 in the vertical direction, and the inner peripheral surface of the second insertion hole 136 is a tapered surface whose inner diameter becomes smaller toward the bottom. Further, the opening edge of the second insertion hole 136 to the lower end surface of the bent portion 133 is a movable blade (see FIG. 16) 138. Further, a guide groove 140 is formed on the upper end surface of the bent portion 133 so as to extend in the sliding direction of the movable portion 122. The guide groove 140 is formed so as to straddle the opening of the second insertion hole 136, and the guide groove 140 and the second insertion hole 136 are connected to each other. The guide groove 140 is open on both side surfaces of the bent portion 133.

また、固定部１２０の可動部１２２と対向する側面と反対側の側面には、概して板状の支持部材１４４が、ボルト１４６により着脱可能に取り付けられている。支持部材１４４の上端部は、固定部１２０の上面から上方に延び出しており、可動部１２２の屈曲部１３３とクリアランスの有る状態で対向している。その支持部材１４４の上端部には、上方に向かって突出する突部１４８が形成されており、その突部１４８の上端は、支持部材１４４と対向する固定部１２０の屈曲部１３３より上方に位置している。 Further, a plate-shaped support member 144 is detachably attached to the side surface of the fixed portion 120 facing the movable portion 122 and the side surface opposite to the movable portion 122 by a bolt 146. The upper end portion of the support member 144 extends upward from the upper surface of the fixed portion 120 and faces the bent portion 133 of the movable portion 122 with a clearance. A protrusion 148 protruding upward is formed at the upper end of the support member 144, and the upper end of the protrusion 148 is located above the bent portion 133 of the fixing portion 120 facing the support member 144. is doing.

なお、固定部１２０は、固定側本体部１５０の上面にボルト締結されており、可動部１２２は、可動側本体部１５１の上面にボルト締結されている。そして、固定部１２０として、第１挿入穴１３０の内径が異なるものが複数種類用意されており、可動部１２２として、第２挿入穴１３６の内径が異なるものが複数種類用意されている。このため、固定部１２０及び可動部１２２を固定側本体部１５０及び可動側本体部１５１から取り外し、別の固定部１２０及び可動部１２２に交換することが可能とされている。 The fixed portion 120 is bolted to the upper surface of the fixed side main body portion 150, and the movable portion 122 is bolted to the upper surface of the movable side main body portion 151. A plurality of types of fixed portions 120 having different inner diameters of the first insertion holes 130 are prepared, and a plurality of types of movable portions 122 having different inner diameters of the second insertion holes 136 are prepared. Therefore, the fixed portion 120 and the movable portion 122 can be removed from the fixed side main body portion 150 and the movable side main body portion 151 and replaced with another fixed portion 120 and the movable portion 122.

また、ユニット移動装置１０２は、図６に示すように、Ｘ方向移動装置１５２とＹ方向移動装置１５３とＺ方向移動装置１５４と自転装置１５６とを有している。Ｘ方向移動装置１５２は、スライドレール１６０とＸスライダ１６２とを含む。スライドレール１６０は、Ｘ方向に延びるように配設されており、Ｘスライダ１６２は、スライドレール１６０にスライド可能に保持されている。そして、Ｘスライダ１６２は、電磁モータ（図１０参照）１６４の駆動により、Ｘ方向に移動する。Ｙ方向移動装置１５３は、スライドレール１６６とＹスライダ１６８とを含む。スライドレール１６６は、Ｙ方向に延びるようにＸスライダ１６２に配設されており、Ｙスライダ１６８は、スライドレール１６６にスライド可能に保持されている。そして、Ｙスライダ１６８は、電磁モータ（図１０参照）１７０の駆動により、Ｙ方向に移動する。Ｚ方向移動装置１５４は、スライドレール１７２とＺスライダ１７４とを含む。スライドレール１７２は、Ｚ方向に延びるようにＹスライダ
１６８に配設されており、Ｚスライダ１７４は、スライドレール１７２にスライド可能に保持されている。そして、Ｚスライダ１７４は、電磁モータ（図１０参照）１７６の駆動により、Ｚ方向に移動する。 Further, as shown in FIG. 6, the unit moving device 102 has an X-direction moving device 152, a Y-direction moving device 153, a Z-direction moving device 154, and a rotation device 156. The X-direction moving device 152 includes a slide rail 160 and an X slider 162. The slide rail 160 is arranged so as to extend in the X direction, and the X slider 162 is slidably held by the slide rail 160. Then, the X slider 162 moves in the X direction by driving the electromagnetic motor (see FIG. 10) 164. The Y-direction moving device 153 includes a slide rail 166 and a Y slider 168. The slide rail 166 is arranged on the X slider 162 so as to extend in the Y direction, and the Y slider 168 is slidably held by the slide rail 166. Then, the Y slider 168 moves in the Y direction by driving the electromagnetic motor (see FIG. 10) 170. The Z-direction moving device 154 includes a slide rail 172 and a Z slider 174. The slide rail 172 is arranged on the Y slider 168 so as to extend in the Z direction, and the Z slider 174 is slidably held by the slide rail 172. Then, the Z slider 174 moves in the Z direction by driving the electromagnetic motor (see FIG. 10) 176.

また、自転装置１５６は、概して円盤状の回転テーブル１７８を有している。回転テーブル１７８は、それの軸心を中心に回転可能にＺスライダ１７４に支持されており、電磁モータ（図１０参照）１８０の駆動により、回転する。そして、回転テーブル１７８の上に、カットアンドクリンチユニット１００が配設されている。このような構造により、カットアンドクリンチユニット１００は、Ｘ方向移動装置１５２、Ｙ方向移動装置１５３、Ｚ方向移動装置１５４によって、任意の位置に移動するとともに、自転装置１５６によって、任意の角度に自転する。これにより、カットアンドクリンチユニット１００を、クランプ装置５２によって保持された回路基材１２の下方において、任意の位置に位置決めすることが可能となる。 Further, the rotation device 156 generally has a disk-shaped rotary table 178. The rotary table 178 is rotatably supported by the Z slider 174 about its axis and is rotated by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 10) 180. The cut and clinch unit 100 is arranged on the rotary table 178. With such a structure, the cut-and-clinch unit 100 is moved to an arbitrary position by the X-direction moving device 152, the Y-direction moving device 153, and the Z-direction moving device 154, and is rotated to an arbitrary angle by the rotating device 156. do. This makes it possible to position the cut and clinch unit 100 at an arbitrary position below the circuit base material 12 held by the clamp device 52.

制御装置３６は、図１０に示すように、コントローラ１９０、複数の駆動回路１９２、画像処理装置１９６、データ記憶領域１９７を備えている。複数の駆動回路１９２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド移動装置６４、開閉装置８６、エアシリンダ９０、トレイ型部品供給装置９７、フィーダ型部品供給装置９８、ばら部品供給装置３２、電磁モータ１１８，１２８，１６４，１７０，１７６，１８０に接続されている。コントローラ１９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１９２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１９０によって制御される。また、コントローラ１９０は、画像処理装置１９６にも接続されている。画像処理装置１９６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１９０は、画像データから各種情報を取得する。 As shown in FIG. 10, the control device 36 includes a controller 190, a plurality of drive circuits 192, an image processing device 196, and a data storage area 197. The plurality of drive circuits 192 include the transfer device 50, the clamp device 52, the work head moving device 64, the switchgear 86, the air cylinder 90, the tray type parts supply device 97, the feeder type parts supply device 98, and the loose parts supply device 32. It is connected to electromagnetic motors 118, 128, 164, 170, 176, 180. The controller 190 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 192. As a result, the operation of the base material transfer holding device 22, the component mounting device 24, and the like is controlled by the controller 190. The controller 190 is also connected to the image processing device 196. The image processing device 196 processes the image data obtained by the mark camera 26 and the parts camera 28, and the controller 190 acquires various information from the image data.

コントローラ１９０は、データ記憶領域１９７にも接続されている。データ記憶領域１９７には、装着作業を実行するために必要な種々の情報、例えば、生産予定の基板の種類，生産プログラムなどが記憶されており、コントローラ１９０は、装着作業時に必要な情報をデータ記憶領域１９７から取得する。また、コントローラ１９０は、入力装置１９８に接続されている。入力装置１９８は、データ記憶領域１９７に記憶されている生産プログラムの書き換えや生産に関する情報の入力に用いられるものであり、後に詳しく説明する。さらに、コントローラ１９０は、表示装置１９９にも接続されており、生産プログラムの書き換え時に、書き換え用の画面が表示装置１９９に表示される。 The controller 190 is also connected to the data storage area 197. The data storage area 197 stores various information necessary for executing the mounting work, for example, the type of the board to be produced, the production program, and the like, and the controller 190 stores the information necessary for the mounting work. Obtained from storage area 197. Further, the controller 190 is connected to the input device 198. The input device 198 is used for rewriting the production program stored in the data storage area 197 and inputting information related to production, and will be described in detail later. Further, the controller 190 is also connected to the display device 199, and when the production program is rewritten, the rewriting screen is displayed on the display device 199.

＜部品実装機の作動＞
部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機１０では、種々の部品を回路基材１２に装着することが可能であるが、リード部品９２を回路基材１２に装着する場合について、以下に説明する。 <Operation of component mounting machine>
In the component mounting machine 10, components are mounted on the circuit substrate 12 held by the substrate transfer holding device 22 according to the above-described configuration. In the component mounting machine 10, various components can be mounted on the circuit base material 12, but a case where the lead component 92 is mounted on the circuit base material 12 will be described below.

具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。そして、回路基材１２の下方に、カットアンドクリンチユニット１００が移動される。この際、カットアンドクリンチユニット１００は、可動部１２２の第２挿入穴１３６のＸＹ方向での座標と、回路基材１２の貫通穴（図１１参照）２００のＸＹ方向での座標とが一致するとともに、固定部１２０の突部１４８の上面と回路基材１２の下面とが接触ないし、突部１４８の上面が回路基材１２の下面より僅か下方に位置するように、移動される。 Specifically, the circuit base material 12 is conveyed to a working position, where it is fixedly held by the clamp device 52. Then, the cut and clinch unit 100 is moved below the circuit base material 12. At this time, in the cut and clinch unit 100, the coordinates of the second insertion hole 136 of the movable portion 122 in the XY direction and the coordinates of the through hole (see FIG. 11) 200 of the circuit base material 12 in the XY direction match. At the same time, the upper surface of the protrusion 148 of the fixing portion 120 and the lower surface of the circuit base material 12 do not come into contact with each other, and the upper surface of the protrusion 148 is moved so as to be located slightly below the lower surface of the circuit base material 12.

具体的には、カットアンドクリンチユニット１００において、１対のスライド体１１２
の可動部１２２の第２挿入穴１３６の間の距離が、回路基材１２に形成された２つの貫通穴２００の間の距離と同じとなるように、１対のスライド体１１２の間の距離が、ピッチ変更機構１１４によって調整される。そして、Ｘ方向移動装置１５２及びＹ方向移動装置１５３の作動により、スライド体１１２の第２挿入穴１３６のＸＹ方向での座標と、回路基材１２の貫通穴２００のＸＹ方向での座標とが一致するように、カットアンドクリンチユニット１００が移動される。これにより、カットアンドクリンチユニット１００が、ＸＹ方向に沿って移動されることで、スライド体１１２の第２挿入穴１３６と、回路基材１２の貫通穴２００とが上下方向に重なった状態となる。 Specifically, in the cut and clinch unit 100, a pair of slide bodies 112
The distance between the pair of slide bodies 112 so that the distance between the second insertion holes 136 of the movable portion 122 of the above is the same as the distance between the two through holes 200 formed in the circuit base material 12. Is adjusted by the pitch changing mechanism 114. Then, due to the operation of the X-direction moving device 152 and the Y-direction moving device 153, the coordinates of the second insertion hole 136 of the slide body 112 in the XY direction and the coordinates of the through hole 200 of the circuit base material 12 in the XY direction are changed. The cut and clinch unit 100 is moved to match. As a result, the cut and clinch unit 100 is moved along the XY direction, so that the second insertion hole 136 of the slide body 112 and the through hole 200 of the circuit base material 12 overlap each other in the vertical direction. ..

さらに、カットアンドクリンチユニット１００は、Ｚ方向移動装置１５４の作動により、固定部１２０の突部１４８の上面が回路基材１２の下面に接触、若しくは、回路基材１２の下面より僅か下方に位置するように、上昇される。このように、Ｘ方向移動装置１５２，Ｙ方向移動装置１５３，Ｚ方向移動装置１５４の作動が制御されることで、スライド体１１２の第２挿入穴１３６と、回路基材１２の貫通穴２００とが重なった状態で、カットアンドクリンチユニット１００が回路基材１２の下方に配置される。 Further, in the cut and clinch unit 100, the upper surface of the protrusion 148 of the fixing portion 120 comes into contact with the lower surface of the circuit base material 12 or is positioned slightly below the lower surface of the circuit base material 12 due to the operation of the Z-direction moving device 154. As you do, you will be raised. By controlling the operation of the X-direction moving device 152, the Y-direction moving device 153, and the Z-direction moving device 154 in this way, the second insertion hole 136 of the slide body 112 and the through hole 200 of the circuit base material 12 are formed. The cut-and-clinch unit 100 is arranged below the circuit base material 12 in a state where the two are overlapped with each other.

また、回路基材１２がクランプ装置５２により固定的に保持されると、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。そして、コントローラ１９０は、その撮像データに基づいて、回路基材１２の保持位置等に関する情報を演算する。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２が、所定の供給位置において、リード部品９２を供給する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、部品保持具７８によってリード部品９２を保持する。 Further, when the circuit base material 12 is fixedly held by the clamp device 52, the mark camera 26 moves above the circuit base material 12 and images the circuit base material 12. Then, the controller 190 calculates information regarding the holding position of the circuit base material 12 and the like based on the image pickup data. Further, the component supply device 30 or the loose component supply device 32 supplies the lead component 92 at a predetermined supply position. Then, one of the work heads 60 and 62 moves above the supply position of the component, and the lead component 92 is held by the component holder 78.

部品保持具７８によってリード部品９２が保持されると、部品保持具７８により保持されたリード部品９２が撮像され、撮像データに基づいて、リード９４の先端のＸＹ方向での座標が演算される。次に、リード９４の先端位置と、回路基材１２の貫通穴２００の位置とが、ＸＹ方向での座標において重なるように、Ｘ方向移動装置６８及びＹ方向移動装置７０の作動が制御される。そして、Ｚ方向移動装置７２の作動により、部品保持具７８が下降することで、部品保持具７８に保持されたリード部品９２のリード９４が、回路基材１２の貫通穴２００に挿入される。この際、部品保持具７８のプッシャ８８が下降し、リード部品９２が回路基材１２に向かって押し付けられる。これにより、リード部品９２のリード９４が根元まで貫通穴２００に挿入され、部品本体９６の底面が回路基材１２の上面に接触する。なお、リード部品９２の回路基材１２への押し付けにより、回路基材１２が下方に向かって押し付けられるが、回路基材１２の下面が支持部材１４４の突部１４８により支持されるため、回路基材１２の湾曲や破損、延いては不良基板の生産や部品実装機の生産停止が防止される。 When the lead component 92 is held by the component holder 78, the lead component 92 held by the component holder 78 is imaged, and the coordinates of the tip of the lead 94 in the XY direction are calculated based on the imaging data. Next, the operation of the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70 is controlled so that the position of the tip of the lead 94 and the position of the through hole 200 of the circuit base material 12 overlap in the coordinates in the XY direction. .. Then, the component holder 78 is lowered by the operation of the Z-direction moving device 72, so that the lead 94 of the lead component 92 held by the component holder 78 is inserted into the through hole 200 of the circuit base material 12. At this time, the pusher 88 of the component holder 78 is lowered, and the lead component 92 is pressed against the circuit base material 12. As a result, the lead 94 of the lead component 92 is inserted into the through hole 200 up to the root, and the bottom surface of the component body 96 comes into contact with the upper surface of the circuit base material 12. The circuit board 12 is pressed downward by pressing the lead component 92 against the circuit board 12, but the lower surface of the circuit board 12 is supported by the protrusion 148 of the support member 144, so that the circuit board is a circuit board. It prevents the material 12 from being curved or damaged, and by extension, the production of defective boards and the suspension of production of component mounting machines.

このように、リード部品９２のリード９４が回路基材１２の貫通穴２００に挿入されると、そのリード９４の先端部は、図１１に示すように、カットアンドクリンチユニット１００の可動部１２２の第２挿入穴１３６を経て、固定部１２０の第１挿入穴１３０に挿入される。次に、リード９４の先端部が、固定部１２０の第１挿入穴１３０に挿入されると、可動部１２２がスライド装置１２４の作動によりスライドする。これにより、リード９４が、図１２に示すように、第１挿入穴１３０の固定刃１３１と第２挿入穴１３６の可動刃１３８とによって切断される。そして、リード９４の切断により分離された先端部は、第１挿入穴１３０の内部において落下し、廃棄ボックス１３２に廃棄される。また、切断によるリード９４の新たな先端部は、可動部１２２のスライドに伴って、第２挿入穴１３６の内周のテーパ面に沿って屈曲し、さらに、可動部１２２がスライドすることで、リード９４の先端部がガイド溝１４０に沿って屈曲する。これにより、リード９４の貫通穴２００からの抜けが防止された状態で、リード部品９２が回路基材１２に装着される。 As described above, when the lead 94 of the lead component 92 is inserted into the through hole 200 of the circuit base material 12, the tip portion of the lead 94 becomes the movable portion 122 of the cut and clinch unit 100 as shown in FIG. It is inserted into the first insertion hole 130 of the fixing portion 120 via the second insertion hole 136. Next, when the tip end portion of the lead 94 is inserted into the first insertion hole 130 of the fixing portion 120, the movable portion 122 slides by the operation of the slide device 124. As a result, the lead 94 is cut by the fixed blade 131 of the first insertion hole 130 and the movable blade 138 of the second insertion hole 136, as shown in FIG. Then, the tip portion separated by cutting the lead 94 falls inside the first insertion hole 130 and is discarded in the waste box 132. Further, the new tip portion of the lead 94 due to cutting bends along the tapered surface of the inner circumference of the second insertion hole 136 as the movable portion 122 slides, and further, the movable portion 122 slides. The tip of the lead 94 bends along the guide groove 140. As a result, the lead component 92 is mounted on the circuit base material 12 in a state where the lead 94 is prevented from coming off from the through hole 200.

このように、部品実装機１０では、カットアンドクリンチ装置３４によってリード９４が切断され、屈曲されることで、リード部品９２が回路基材１２に装着される。ただし、リード９４が屈曲される際に、リード９４が接触する貫通穴２００に負荷がかかる。詳しくは、リード９４が屈曲される際に、カットアンドクリンチユニット１００の可動部１２２のスライドに伴って、リード９４の先端に接触する可動部１２２の第２挿入穴１３６の上端部が作用点となる。また、リード９４の屈曲に伴ってリード９４が接触する貫通穴２００の下端部が、支点となる。そして、支点を中心にリード９４が屈曲される際に、その支点、つまり、回路基材１２の貫通穴２００の下端部、延いては回路基材１２そのものに負荷がかかる。このような負荷は、回路基材１２の破損防止および品質管理の観点から、小さいことが望まれる。 In this way, in the component mounting machine 10, the lead 94 is cut and bent by the cut and clinch device 34, so that the lead component 92 is mounted on the circuit base material 12. However, when the lead 94 is bent, a load is applied to the through hole 200 with which the lead 94 contacts. Specifically, when the lead 94 is bent, the upper end of the second insertion hole 136 of the movable portion 122 that comes into contact with the tip of the lead 94 is the point of action as the movable portion 122 of the cut and clinch unit 100 slides. Become. Further, the lower end portion of the through hole 200 with which the lead 94 comes into contact with the bending of the lead 94 serves as a fulcrum. Then, when the lead 94 is bent around the fulcrum, a load is applied to the fulcrum, that is, the lower end portion of the through hole 200 of the circuit base material 12, and eventually the circuit base material 12 itself. Such a load is desired to be small from the viewpoint of preventing damage to the circuit base material 12 and quality control.

このようなことに鑑みて、カットアンドクリンチユニット１００では、図１３に示すように、２種類の支持部材１４４ａ、ｂが用意されている。それら２種類の支持部材１４４ａ、ｂは、突部１４８の長さが異なるものであり、支持部材１４４ｂの突部１４８ｂは、支持部材１４４ａの突部１４８ａより長くされている。なお、上記説明では、支持部材１４４ａが用いられている。 In view of this, in the cut and clinch unit 100, as shown in FIG. 13, two types of support members 144a and b are prepared. The two types of support members 144a and b have different lengths of the protrusions 148, and the protrusions 148b of the support members 144b are longer than the protrusions 148a of the support members 144a. In the above description, the support member 144a is used.

そこで、上記説明で用いられていたカットアンドクリンチユニット１００において、固定部１２０から支持部材１４４ａを取り外し、支持部材１４４ａの代わりに、支持部材１４４ｂを固定部１２０に取り付ける。そして、上述した手順に従って、リード部品９２のリード９４を回路基材１２の貫通穴２００に挿入し、カットアンドクリンチユニット１００によって、リード９４の切断及び屈曲を行う。この際、カットアンドクリンチユニット１００では、図１４に示すように、屈曲量が抑えられた状態で、リード９４が屈曲される。つまり、屈曲角度が小さくされた状態で、リード９４が屈曲される。これは、支持部材１４４ａの代わりに支持部材１４４ｂが固定部１２０に取り付けられることで、突部１４８の長さが長くなり、リード９４の屈曲時の支点、つまり、貫通穴２００の下端部と、作用点、つまり、可動部１２２の第２挿入穴１３６の上端との間の距離が長くなるためである。このように、支持部材１４４ａの代わりに支持部材１４４ｂを用いることで、リード９４の屈曲角度を小さくし、リード屈曲時において回路基材１２にかかる負荷を抑制することが可能となる。 Therefore, in the cut and clinch unit 100 used in the above description, the support member 144a is removed from the fixing portion 120, and the support member 144b is attached to the fixing portion 120 instead of the support member 144a. Then, according to the procedure described above, the lead 94 of the lead component 92 is inserted into the through hole 200 of the circuit base material 12, and the lead 94 is cut and bent by the cut and clinch unit 100. At this time, in the cut and clinch unit 100, as shown in FIG. 14, the lead 94 is bent while the bending amount is suppressed. That is, the lead 94 is bent with the bending angle reduced. This is because the support member 144b is attached to the fixing portion 120 instead of the support member 144a, so that the length of the protrusion 148 becomes longer, and the fulcrum when the lead 94 is bent, that is, the lower end portion of the through hole 200 and the lower end portion. This is because the distance between the point of action, that is, the upper end of the second insertion hole 136 of the movable portion 122 becomes long. As described above, by using the support member 144b instead of the support member 144a, it is possible to reduce the bending angle of the lead 94 and suppress the load applied to the circuit base material 12 at the time of lead bending.

ただし、支持部材１４４ｂが用いられると、回路基材１２に係る負荷の抑制に伴って、リード９４の屈曲角度が小さくなり、効果的に抜け止めされた状態で回路基材１２にリード部品９２を装着できない虞がある。つまり、支持部材１４４ａが用いられた場合に、効果的に抜け止めされた状態で回路基材１２にリード部品９２を装着できるが、回路基材１２にかかる負荷が大きくなる。一方、支持部材１４４ｂが用いられた場合に、回路基材１２にかかる負荷を小さくできるが、効果的に抜け止めされた状態で回路基材１２にリード部品９２を装着できない。 However, when the support member 144b is used, the bending angle of the lead 94 becomes smaller as the load on the circuit base material 12 is suppressed, and the lead component 92 is attached to the circuit base material 12 in a state where the lead 94b is effectively prevented from coming off. It may not be possible to install it. That is, when the support member 144a is used, the lead component 92 can be mounted on the circuit base material 12 in a state where the support member 144a is effectively prevented from coming off, but the load applied to the circuit base material 12 becomes large. On the other hand, when the support member 144b is used, the load applied to the circuit base material 12 can be reduced, but the lead component 92 cannot be mounted on the circuit base material 12 in a state where it is effectively prevented from coming off.

このようなことに鑑みて、カットアンドクリンチユニット１００では、段取替え時に支持部材１４４の交換が行われる。具体的に、例えば、脆弱な素材の回路基材１２が用いられる場合に、支持部材１４４ｂが固定部１２０に取り付けられ、高い硬度を有する素材や弾性力に富む素材など、破損に強い素材の回路基材１２が用いられる場合に、支持部材１４４ａが固定部１２０に取り付けられる。また、例えば、厚さの薄い回路基材１２が用いられる場合に、支持部材１４４ｂが固定部１２０に取り付けられ、厚さの暑い回路基材１２が用いられる場合に、支持部材１４４ａが固定部１２０に取り付けられる。また、リード部品９２の回路基材１２からの確実な抜け止めが要求されていない場合、つまり、リード部品９２が回路基材１２に仮止めされていればよい場合に、支持部材１４４ｂが固定部１２０に取り付けられ、リード部品９２の回路基材１２からの確実な抜け止めが要求されている場合に、支持部材１４４ａが固定部１２０に取り付けられる。このように、段取替
え時に支持部材１４４を交換することで、生産予定の回路基材１２の種類，生産プログラムなどに応じて、支持部材１４４を交換することが可能となり、種々の状況に応じて、回路基材１２にリード部品９２を装着することが可能となる。また、生産する回路基材の種類や回路基材に固定されるリード部品あるいは実行される生産プログラムと、それら条件に好適な支持部材１４４との組み合わせデータはデータ記憶領域１９７への入力および保存が可能である。また、それら組み合わせデータは、表示装置１９９からの閲覧、および入力装置１９８からのデータ入力および書き換えが可能である。 In view of this, in the cut and clinch unit 100, the support member 144 is replaced at the time of setup replacement. Specifically, for example, when a circuit base material 12 made of a fragile material is used, a support member 144b is attached to the fixing portion 120, and a circuit made of a material resistant to breakage, such as a material having a high hardness or a material having a high elastic force. When the base material 12 is used, the support member 144a is attached to the fixing portion 120. Further, for example, when the circuit base material 12 having a thin thickness is used, the support member 144b is attached to the fixing portion 120, and when the circuit base material 12 having a hot thickness is used, the support member 144a is attached to the fixing portion 120. Can be attached to. Further, when the lead component 92 is not required to be reliably prevented from coming off from the circuit base material 12, that is, when the lead component 92 only needs to be temporarily fixed to the circuit base material 12, the support member 144b is fixed. The support member 144a is attached to the fixing portion 120 when it is attached to the 120 and the lead component 92 is required to be reliably prevented from coming off from the circuit base material 12. In this way, by exchanging the support member 144 at the time of setup replacement, the support member 144 can be exchanged according to the type of the circuit base material 12 to be produced, the production program, and the like, depending on various situations. , The lead component 92 can be mounted on the circuit base material 12. Further, the combination data of the type of the circuit base material to be produced, the lead component fixed to the circuit base material or the production program to be executed, and the support member 144 suitable for those conditions can be input and stored in the data storage area 197. It is possible. Further, the combined data can be viewed from the display device 199, and data can be input and rewritten from the input device 198.

なお、上述したように、支持部材１４４の交換が行われると、データ記憶領域１９７に記憶されている生産プログラムの書き換えが実行される。詳しくは、データ記憶領域１９７に記憶されている生産プログラムには、交換前の支持部材１４４に関する情報がプログラミングされている。このため、支持部材１４４の交換が行われると、交換後の支持部材１４４に関する情報を、データ記憶領域１９７に記憶されている生産プログラムにプログラミングする必要がある。そこで、支持部材１４４の交換が行われると、入力装置１９８への操作により、表示装置１９９に、生産プログラムの書き換え用の画面が表示される。そして、入力装置１９８への操作により、交換後の支持部材１４４に関する情報が入力される。これにより、データ記憶領域１９７に記憶されている生産プログラムに対して、交換前の支持部材１４４に関する情報が、交換後の支持部材１４４に関する情報に書き換えられる。このため、装着作業時において、部品実装機１０の作動が、交換後の支持部材１４４に応じて制御される。つまり、カットアンドクリンチユニット１００が回路基材１２の下方において上昇される際に、交換後の支持部材１４４の長さ寸法に応じた量、カットアンドクリンチユニット１００が上昇される。これにより、交換後の支持部材１４４の突部１４８の上面と回路基材１２の下面とが接触ないし、突部１４８の上面が回路基材１２の下面より僅か下方に位置するように、カットアンドクリンチユニット１００が上昇し、交換後の支持部材１４４においても、適切な装着作業が担保される。また、表示装置には、取り付けられた支持部材１４４の種類または名称が所定の箇所に表示されることで作業者による確認が可能であるとともに、入力装置１９８から入力された支持部材１４４の種類または名称が生産する回路機材や生産プログラムに対して不適であると制御装置３６が判断した場合には、不適の警告や再段取りを促す表示がなされる。 As described above, when the support member 144 is replaced, the production program stored in the data storage area 197 is rewritten. Specifically, the production program stored in the data storage area 197 is programmed with information about the support member 144 before replacement. Therefore, when the support member 144 is replaced, it is necessary to program the information about the replacement support member 144 into the production program stored in the data storage area 197. Therefore, when the support member 144 is replaced, a screen for rewriting the production program is displayed on the display device 199 by operating the input device 198. Then, by operating the input device 198, information regarding the support member 144 after replacement is input. As a result, the information about the support member 144 before the replacement is rewritten to the information about the support member 144 after the replacement for the production program stored in the data storage area 197. Therefore, during the mounting work, the operation of the component mounting machine 10 is controlled according to the support member 144 after replacement. That is, when the cut and clinch unit 100 is raised below the circuit base material 12, the cut and clinch unit 100 is raised by an amount corresponding to the length dimension of the support member 144 after replacement. As a result, the upper surface of the protrusion 148 of the support member 144 after replacement does not come into contact with the lower surface of the circuit base material 12, and the upper surface of the protrusion 148 is cut and cut so as to be located slightly below the lower surface of the circuit base material 12. The clinch unit 100 is raised, and proper mounting work is ensured even in the support member 144 after replacement. Further, the display device can be confirmed by the operator by displaying the type or name of the attached support member 144 in a predetermined place, and the type or name of the support member 144 input from the input device 198. If the control device 36 determines that the name is unsuitable for the circuit equipment or production program to be produced, an improper warning or a display prompting re-setup is displayed.

ちなみに、段取替え時において、例えば、回路基材１２が同じであるにも拘わらず、装着対象のリード部品が変更される際、特に、装着対象のリード部品が線径の異なるリードのリード部品に変更される際に、固定部１２０及び可動部１２２が交換される。つまり、固定部１２０及び可動部１２２が固定側本体部１５０及び可動側本体部１５１から取り外され、リード９４の線径に応じた種類の固定部１２０及び可動部１２２が固定側本体部１５０及び可動側本体部１５１に取り付けられる。これにより、線径の異なるリード部品９２の装着作業を適切に行うことができる。一方で、回路基材１２の種類が変更されても、装着対象のリード部品が変更されなければ、固定部１２０及び可動部１２２は交換されない。ただし、支持部材１４４は、装着対象のリード部品が変更されなくても、回路基材１２の種類が変更されれば、交換される。このように、段取替えの種類に応じて、固定部１２０及び可動部１２２の交換、支持部材１４４の交換を行うことで、好適なリード部品９２の装着作業を行うことが可能となる。 By the way, at the time of setup change, for example, when the lead component to be mounted is changed even though the circuit base material 12 is the same, the lead component to be mounted becomes a lead component of a lead having a different wire diameter. When changed, the fixed portion 120 and the movable portion 122 are replaced. That is, the fixed portion 120 and the movable portion 122 are removed from the fixed side main body portion 150 and the movable side main body portion 151, and the fixed portion 120 and the movable portion 122 of the type corresponding to the wire diameter of the lead 94 are movable with the fixed side main body portion 150. It is attached to the side main body portion 151. As a result, the mounting work of the lead parts 92 having different wire diameters can be appropriately performed. On the other hand, even if the type of the circuit base material 12 is changed, the fixed portion 120 and the movable portion 122 are not replaced unless the lead component to be mounted is changed. However, the support member 144 is replaced if the type of the circuit base material 12 is changed even if the lead component to be mounted is not changed. As described above, by exchanging the fixed portion 120 and the movable portion 122 and the support member 144 according to the type of setup change, it is possible to carry out the mounting work of the suitable lead component 92.

なお、部品実装機１０は、部品装着装置の一例である。回路基材１２は、基板の一例である。基材搬送保持装置２２は、基板保持装置の一例である。部品装着装置２４は、部品把持装置の一例である。制御装置３６は、制御装置の一例である。リード部品９２は、リード部品の一例である。リード９４は、リードの一例である。カットアンドクリンチユニット１００は、クリンチ装置の一例である。固定部１２０は、固定爪の一例である。可動部１２２は、可動爪の一例である。支持部材１４４は、バックアップ部の一例である。データ記憶領域１９７は、記憶装置の一例である。入力装置１９８は、入力装置の一例であ
る。 The component mounting machine 10 is an example of a component mounting device. The circuit board 12 is an example of a substrate. The substrate transfer holding device 22 is an example of a substrate holding device. The component mounting device 24 is an example of a component gripping device. The control device 36 is an example of a control device. The lead component 92 is an example of a lead component. The lead 94 is an example of a lead. The cut and clinch unit 100 is an example of a clinch device. The fixing portion 120 is an example of a fixing claw. The movable portion 122 is an example of a movable claw. The support member 144 is an example of a backup unit. The data storage area 197 is an example of a storage device. The input device 198 is an example of an input device.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、支持部材１４４が固定部１２０に着脱可能とされているが、固定部１２０に限られず、可動部１２２，固定側本体部１５０，可動側本体部１５１など、種々の部材に着脱可能とされてもよい。また、支持部材１４４は、何らかの部材に着脱可能とされず、何らかの部材と一体的に形成されてもよい。例えば、図１５に示すように、支持部材と一体的に形成された可動部２１２を採用してよい。このような場合に、可動部２１２は、固定側本体部１５０から取り外され、異なる種類の可動部２１２が固定側本体部１５０に取り付けられることで、支持部材の交換が行われる。また、回路基材１２の湾曲や破損を防止することを目的として、種類が異なる支持部材として、突部１４８の長さが同じものではあるものの、回路基材を支える突部１４８の面積が異なるものであってもよい。また、入力装置１９８と表示装置１９９の両方の機能を備えたタッチパネル装置を採用してもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be carried out in various embodiments with various changes and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the support member 144 is attached to and detached from the fixed portion 120, but is not limited to the fixed portion 120, and the movable portion 122, the fixed side main body portion 150, and the movable side main body portion 151. It may be attached to and detached from various members. Further, the support member 144 is not detachable from any member and may be integrally formed with some member. For example, as shown in FIG. 15, a movable portion 212 integrally formed with the support member may be adopted. In such a case, the movable portion 212 is removed from the fixed side main body portion 150, and a different type of movable portion 212 is attached to the fixed side main body portion 150 to replace the support member. Further, for the purpose of preventing bending or breakage of the circuit base material 12, different types of support members have the same length of the protrusion 148, but the area of the protrusion 148 that supports the circuit base material is different. It may be a thing. Further, a touch panel device having both functions of the input device 198 and the display device 199 may be adopted.

また、上記実施例では、リード９４を切断するとともに、リード９４を屈曲するカットアンドクリンチユニット１００に、本発明が適用されているが、リード９４を切断せずに、リード９４を屈曲するクリンチユニットに、本発明が適用されてもよい。 Further, in the above embodiment, the present invention is applied to the cut-and-clinch unit 100 that cuts the lead 94 and bends the lead 94, but the clinch unit that bends the lead 94 without cutting the lead 94. The present invention may be applied to the above.

１０：部品実装機（部品装着装置） １２：回路基材（基板） ２２：基材搬送保持装置（基板保持装置） ２４：部品装着装置（部品把持装置） ３６：制御装置
９２：リード部品 ９４：リード １００：カットアンドクリンチユニット（クリンチ装置） １２０：固定部（固定爪） １２２：可動部（可動爪） １４４：支持部材（バックアップ部） １９７：データ記憶領域（記憶装置） １９８：入力装置 10: Parts mounting machine (parts mounting device) 12: Circuit base material (board) 22: Base material transfer holding device (board holding device) 24: Parts mounting device (parts gripping device) 36: Control device
92: Lead parts 94: Lead 100: Cut and clinch unit (clinch device) 120: Fixed part (fixed claw) 122: Movable part (movable claw) 144: Support member (backup part) 197: Data storage area (storage device) 198: Input device

Claims (3)

固定爪と、前記固定爪に対する動作に伴って、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させる可動爪と、前記基板を裏面側からバックアップするバックアップ部とを有し、前記バックアップ部が前記固定爪に着脱可能とされたクリンチ装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、
生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置と
を備え、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部の交換が可能である部品装着装置。 It has a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of the substrate in response to an operation on the fixed claw, and a backup portion that backs up the substrate from the back surface side , and the backup portion is the fixed claw. Clinch device that can be attached and detached to
A board holding device that holds the board and
A component gripping device that grips lead components mounted on a board,
It has a storage device for storing the type of the board to be produced and the production program, and is equipped with the clinch device, the board holding device, and the control device for controlling the component gripping device in order to mount the lead component on the substrate. A component mounting device whose backup unit can be replaced according to the type of board to be produced or the production program. 前記部品装着装置が、さらに入力装置を備え、
前記生産プログラムにプログラミングされたバックアップ部に関する情報を、当該バックアップ部と異なる種類のバックアップ部に関する情報に、前記入力装置への入力により書き換え可能とされた請求項１に記載の部品装着装置。 The component mounting device further comprises an input device.
The component mounting device according to claim 1 , wherein the information about the backup unit programmed in the production program can be rewritten into information about a backup unit of a type different from that of the backup unit by inputting to the input device. 固定爪と、前記固定爪に対する動作に伴って、基板の穴に挿入されたリードを屈曲させる可動爪と、前記基板を裏面側からバックアップするバックアップ部とを有し、前記バックアップ部が前記固定爪に着脱可能とされたクリンチ装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
基板に装着されるリード部品を把持する部品把持装置と、
生産する基板の種類と生産プログラムとを記憶する記憶装置を有し、基板にリード部品を装着するために前記クリンチ装置と前記基板保持装置と前記部品把持装置とを制御する制御装置と
を備えた部品装着装置において、生産する基板の種類または生産プログラムに応じて前記バックアップ部を交換して基板を生産する生産方法。
It has a fixed claw, a movable claw that bends a lead inserted into a hole of the substrate in response to an operation on the fixed claw, and a backup portion that backs up the substrate from the back surface side , and the backup portion is the fixed claw. Clinch device that can be attached and detached to
A board holding device that holds the board and
A component gripping device that grips lead components mounted on a board,
It has a storage device for storing the type of the board to be produced and the production program, and is provided with the clinch device, the board holding device, and the control device for controlling the component gripping device in order to mount the lead component on the substrate. A production method for producing a substrate by exchanging the backup unit according to the type of the substrate to be produced or the production program in the component mounting device.

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