JP7075268B2 - Grinding device - Google Patents
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Description
本発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルを備えた研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus provided with a chuck table for holding a wafer.
ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転させチャックテーブルが保持したウェーハを研削砥石によって研削する研削手段とを備える研削加工装置では、ウェーハを保持する保持面と、研削砥石の研削面とを平行にして、保持面が保持したウェーハの上面を研削している。 In a grinding apparatus including a chuck table having a holding surface for holding a wafer and a grinding means for grinding a wafer held by the chuck table by rotating a grinding wheel in which a grinding wheel is arranged in an annular shape, the wafer is squeezed. The upper surface of the wafer held by the holding surface is ground by making the holding surface to be held parallel to the grinding surface of the grinding wheel.
このように構成される研削装置では、ウェーハを保持するチャックテーブルを回転させるとともに、研削ホイールを回転させ、研削ホイールの研削砥石をウェーハの外周側から中央に進入させ、研削水を研削砥石に供給しながらウェーハを研削している。研削水も、研削ホイールの回転による遠心力を受けるため、ウェーハの外周から中央に向けて飛散する(例えば、特許文献1参照)。 In the grinding device configured in this way, the chuck table that holds the wafer is rotated, the grinding wheel is rotated, the grinding wheel of the grinding wheel is brought into the center from the outer peripheral side of the wafer, and the grinding water is supplied to the grinding wheel. While grinding the wafer. Since the grinding water also receives centrifugal force due to the rotation of the grinding wheel, it scatters from the outer periphery of the wafer toward the center (see, for example, Patent Document 1).
しかし、ウェーハの外周から中央に向かう研削水は、ウェーハの側面に噴き付けられるため、ウェーハの下面(実際には、ウェーハの下面に貼着される保護テープの下面)と保持面との隙間に、研削屑を含んだ研削水が進入する。そのため、保持面のうちウェーハの外周部分を保持する部分に研削屑が進入して付着する。また、保持面の当該部分に研削屑が付着すると、ウェーハのうち当該部分に保持された外周部分の下面も汚れるという問題がある。 However, since the grinding water from the outer periphery of the wafer toward the center is sprayed on the side surface of the wafer, it is formed in the gap between the lower surface of the wafer (actually, the lower surface of the protective tape attached to the lower surface of the wafer) and the holding surface. , Grinding water containing grinding debris enters. Therefore, the grinding debris enters and adheres to the portion of the holding surface that holds the outer peripheral portion of the wafer. Further, when grinding debris adheres to the portion of the holding surface, there is a problem that the lower surface of the outer peripheral portion of the wafer held by the portion is also contaminated.
したがって、研削水がウェーハの外周側から中央に向けて噴き付けられる場合においては、ウェーハを保持するチャックテーブルの保持面に研削屑を付着させず、ウェーハの下面を汚さないようにすることが求められている。 Therefore, when the grinding water is sprayed from the outer peripheral side of the wafer toward the center, it is required that the grinding debris does not adhere to the holding surface of the chuck table that holds the wafer and the lower surface of the wafer is not contaminated. Has been done.
第1の発明は、円板状のウェーハを保持面で吸引保持するチャックテーブルと、研削砥石に研削水を供給して該保持面に保持されたウェーハを研削する研削手段と、を備えた研削装置であって、該チャックテーブルは、ウェーハの面と略同径の保持面を有する円板状のポーラス板と、該保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面を吸引源に連通させる連通路を備える基台と、該基台に支持された該ポーラス板の側面を囲繞する環状部とを備え、該環状部は、該保持面と面一でかつリング状に形成されたリング上面と、該リング上面の外周端から下方にのびる外側面とを備え、該外側面は、該リング上面の外周端から垂下する垂下面と、該垂下面の下端と該基台の上面とを接続し、該垂下面の下端から該基台の上面に向かって直径が大きくなる末広がり面とで形成されており、前記保持面の高さ及び前記末広がり面の高さを測定する末広がり面高さ測定手段と、該保持面が保持したウェーハの上面の高さを測定するウェーハ上面高さ測定手段と、該末広がり面高さ測定手段が測定した該保持面の高さと該末広がり面高さ測定手段が測定した該末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さとの高低差を記憶する記憶手段と、該ウェーハ上面高さ測定手段が測定したウェーハ上面の高さと該末広がり高さ測定手段が測定した該末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さとの差を算出し、さらに、該差から該記憶手段が記憶する該高低差を差し引き、該チャックテーブルが保持するウェーハの厚さを算出する算出手段とを備え、あらかじめ設定したウェーハの厚さと該算出手段が算出するウェーハの厚さとが一致したら研削を終了させる。
第2の発明は、円板状のウェーハを保持面で吸引保持するチャックテーブルと、研削砥石に研削水を供給して該保持面に保持されたウェーハを研削する研削手段と、を備えた研削装置であって、該チャックテーブルは、ウェーハの面と略同径の保持面を有する円板状のポーラス板と、該保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面を吸引源に連通させる連通路を備える基台と、該基台に支持された該ポーラス板の側面を囲繞する環状部と
を備え、該環状部は、該保持面と面一でかつリング状に形成されたリング上面と、該リング上面の外周端から下方にのびる外側面とを備え、該外側面は、該リング上面の外周端から垂下する垂下面と、該垂下面の下端と該基台の上面とを接続し、該垂下面の下端から該基台の上面に向かって直径が大きくなる末広がり面とで形成されており、該末広がり面の高さを測定する末広がり面高さ測定手段と、該保持面が保持したウェーハの上面の高さを測定するウェーハ上面高さ測定手段と、該末広がり面高さ測定手段が測定した該末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さと該ウェーハ上面高さ測定手段が測定した該保持面の高さとの高低差を記憶する記憶手段と、該ウェーハ上面高さ測定手段が測定したウェーハの上面の高さと該末広がり面高さ測定手段が測定した末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さとの差を算出し、さらに、該差から該記憶手段が記憶する該高低差を差し引き、該チャックテーブルが保持するウェーハの厚さを算出する算出手段とを備え、あらかじめ設定したウェーハの厚さと該算出手段が算出するウェーハの厚さとが一致したら研削を終了させる。
The first invention is grinding provided with a chuck table for sucking and holding a disk-shaped wafer on a holding surface, and a grinding means for supplying grinding water to a grinding wheel to grind the wafer held on the holding surface. In the apparatus, the chuck table has a disk-shaped porous plate having a holding surface having a holding surface having substantially the same diameter as the surface of the wafer, and an upper surface supporting a surface opposite to the holding surface, and the upper surface is used as a suction source. It is provided with a base having a communication passage for communicating with the base and an annular portion surrounding the side surface of the porous plate supported by the base, and the annular portion is formed flush with the holding surface and in a ring shape. The upper surface of the ring is provided with an outer surface extending downward from the outer peripheral end of the upper surface of the ring, and the outer surface includes a hanging lower surface hanging from the outer peripheral end of the upper surface of the ring, a lower end of the hanging lower surface, and an upper surface of the base. Is formed by a divergent surface whose diameter increases from the lower end of the hanging lower surface toward the upper surface of the base, and the height of the holding surface and the divergent surface for measuring the height of the divergent surface are measured. The height measuring means, the wafer top surface height measuring means for measuring the height of the upper surface of the wafer held by the holding surface, and the holding surface height and the spreading surface height measured by the divergent surface height measuring means. A storage means for storing the height difference from the height of the divergent surface measured by the measuring means at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance, and the height of the wafer upper surface measured by the wafer top surface height measuring means. The difference from the height of the divergent surface measured by the divergent height measuring means at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance is calculated, and the height difference memorized by the storage means is further calculated from the difference. It is provided with a calculation means for calculating the thickness of the wafer held by the chuck table by subtraction, and when the thickness of the preset wafer and the thickness of the wafer calculated by the calculation means match, the grinding is terminated.
The second invention is grinding provided with a chuck table for sucking and holding a disk-shaped wafer on a holding surface, and a grinding means for supplying grinding water to a grinding wheel to grind the wafer held on the holding surface. The chuck table is an apparatus having a disk-shaped porous plate having a holding surface having a diameter substantially the same as the surface of the wafer and an upper surface supporting a surface opposite to the holding surface, and the upper surface is used as a suction source. A base having a communication passage for communicating with the base, and an annular portion surrounding the side surface of the porous plate supported by the base.
The annular portion comprises a ring upper surface that is flush with the holding surface and is formed in a ring shape, and an outer surface that extends downward from the outer peripheral end of the ring upper surface, and the outer surface is the ring upper surface. It is formed by a hanging lower surface that hangs down from the outer peripheral end of the base, and a divergent surface that connects the lower end of the hanging lower surface and the upper surface of the base and increases in diameter from the lower end of the hanging lower surface toward the upper surface of the base. The divergent surface height measuring means for measuring the height of the divergent surface, the wafer upper surface height measuring means for measuring the height of the upper surface of the wafer held by the holding surface, and the divergent surface height measuring means. A storage means for storing the height difference between the height of the divergent surface measured by the divergent surface at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance and the height of the holding surface measured by the wafer top surface height measuring means, and the storage means. The difference between the height of the upper surface of the wafer measured by the wafer top surface height measuring means and the height of the divergent surface measured by the divergent surface height measuring means at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance is calculated. Further, a calculation means for calculating the thickness of the wafer held by the chuck table by subtracting the height difference stored in the storage means from the difference is provided, and the thickness of the preset wafer and the wafer calculated by the calculation means are provided. When the thickness matches, the grinding is finished.
本発明に係る研削装置を構成するチャックテーブルは、環状部の外側面に垂下面と末広がり部とを形成することにより、リング上面の幅が狭く形成されるため、研削 を含む研削水は、リング上面に付着しにくい。したがって、保持面とウェーハの下面との間に研削水が進入しにくくなり、ウェーハの下面が汚れるおそれが低減される。また、飛散する研削水の大半は環状部の垂下面に当たり、垂下面に当たった研削水は末広がり面に沿って流れ落ちる。したがって、ウェーハの外側面に沿って研削 が堆積してその研削 がウェーハの上面に付着することにより研削不良が引き起こされるのを防ぐことができる。
本発明に係る研削装置では、リング上面の幅が狭く形成されるために高さ測定手段によってリング上面の高さを測定できない場合であっても、末広がり面の所定位置の高さを測定することにより、ウェーハの厚さを測定することが可能となる。
In the chuck table constituting the grinding apparatus according to the present invention, the width of the upper surface of the ring is narrowed by forming the hanging lower surface and the divergent portion on the outer surface of the annular portion, so that the grinding water including grinding is a ring. Hard to adhere to the top surface. Therefore, it becomes difficult for the grinding water to enter between the holding surface and the lower surface of the wafer, and the possibility that the lower surface of the wafer becomes dirty is reduced. In addition, most of the scattered grinding water hits the hanging surface of the annular portion, and the grinding water hitting the hanging surface flows down along the divergent surface. Therefore, it is possible to prevent grinding defects from being caused by the accumulation of grinding along the outer surface of the wafer and the adhesion of the grinding to the upper surface of the wafer.
In the grinding apparatus according to the present invention, even when the height of the upper surface of the ring cannot be measured by the height measuring means because the width of the upper surface of the ring is narrowly formed, the height of the predetermined position of the divergent surface is measured. This makes it possible to measure the thickness of the wafer.
図1に示す研削装置1は、円板状のウェーハを保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたウェーハを研削する研削手段3と、ウェーハに対して接近する方向及び離間する方向に研削手段3を移動させる研削送り手段4とを備えている。
The
研削手段3は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル31と、スピンドル31を回転可能に支持するハウジング32と、スピンドル31の下端に装着されたマウント33と、マウント33に装着された研削ホイール34と、スピンドル31を回転させるモータ35と、スピンドル31内に研削水を流入させる研削水流入部36とを備えている。研削ホイール34は、マウント33に固定される基台341と、基台341の下面に円環状に固着された複数の研削砥石342とを備えている。
The grinding means 3 includes a
研削送り手段4は、スピンドル31と平行な方向の軸心を有するボールネジ41と、ボールネジ41と平行に配設された一対のガイドレール42と、ボールネジ41を回転させるパルスモータ43と、ボールネジ41に螺合するナットを内部に有するとともに側部がガイドレール42に摺接する昇降部44と、昇降部44に固定されハウジング32を保持するホルダ45とを備えている。
The grinding feed means 4 includes a
チャックテーブル2は、水平方向に移動可能であり、研削対象のウェーハと略同面積の保持面211を有する円板状のポーラス板21と、ポーラス板を下方から支持する基台22とを備えている。保持面211は、ウェーハの面と略同径に形成されている。
The chuck table 2 is movable in the horizontal direction and includes a disk-shaped
図2に示すように、基台22は、ポーラス板21の保持面211の反対側の面212を支持する上面221と、上面221から一段下がった凹部223と、凹部223の底面において開口する連通路222と、リング状の上面224とから構成されている。上面224よりも上方かつ内周側には、基台22に支持されたポーラス板21を側面側から囲繞する環状部23が形成されている。
As shown in FIG. 2, the
環状部23には、ポーラス板21の保持面211と面一でかつリング状に形成されたリング上面234が形成されている。
The
リング上面234の外周端から下方にのびる外側面には、リング上面234の外周端から垂下する垂下面231と、垂下面231の下端から基台22の上面224に向かって直径が大きくなる末広がり面232とが形成されている。垂下面231は、リング上面234に対して略垂直に形成されているが、完全に垂直でなくてもよい。
なお、垂下面231と末広がり面232は異なる材質で形成しても良い。垂下面231は、ポーラス板21の外側面を露出させなければよい。例えば、樹脂を塗布して硬化させ垂下面231を形成しても良い。末広がり面232は、触針式の末広がり面高さ測定手段51が測定可能なように触針したときに凹まない硬さでセラミックスのような材質で形成する。
On the outer surface extending downward from the outer peripheral end of the ring
The hanging
垂下面231の下端と基台22の上面224の内周側とは、末広がり面232によって接続されている。図示の例では、基台22の上面224に対して垂直な環状垂直面233を介して末広がり面232と基台22とが接続されているが、環状垂直面233を介さずに末広がり面232と基台22とが直接接続される構成としてもよい。環状部23に垂下面231及び末広がり面232が形成されていることにより、リング上面234は、その幅が極めて細くなっている。
The lower end of the hanging
なお、図2の例では基台22と環状部23とが一体に形成されているが、基台22と環状部23とが別部材として形成され、互いが連結される構成としてもよい。
In the example of FIG. 2, the
図4に示すように、基台22に形成された連通路222は、吸引源24に連通しており、吸引源24から供給される吸引力によって、ポーラス板21の保持面211に吸引力を作用させてウェーハを保持することができる。
As shown in FIG. 4, the
図1に示すように、チャックテーブル2の移動経路の側方には、チャックテーブル2の末広がり面232の高さを測定する末広がり面高さ測定手段51と、チャックテーブル2に保持されたウェーハの上面の高さを測定するウェーハ上面高さ測定手段52とから構成される高さ測定手段5が配設されている。末広がり面高さ測定手段51及びウェーハ上面高さ測定手段52は、触針式であり、末広がり面232及びウェーハの上面に下端が接触したときの触針の位置によって高さを認識する。また、末広がり面高さ測定手段51及びウェーハ上面高さ測定手段52は、保持面211の高さを測定することにより、保持面211に保持されたウェーハの厚さを測定することが可能となる。
末広がり面高さ測定手段51及びウェーハ上面高さ測定手段52は、非接触式でもよい。
As shown in FIG. 1, on the side of the moving path of the chuck table 2, a divergent surface height measuring means 51 for measuring the height of the
The divergent surface height measuring means 51 and the wafer top surface height measuring means 52 may be non-contact type.
(1)準備工程
このように構成される研削装置1においては、ウェーハの研削を開始する前に、図5に示すように、末広がり面高さ測定手段51の下端を末広がり面232に接触させ、末広がり面232の高さを測定する。測定した高さの値は、算出手段61に転送されるとともに、記憶手段62に記憶される。ここで、末広がり面232には幅があり、接触位置によって高さも異なるため、末広がり面232のうちチャックテーブル2の回転中心から所定距離離れた位置における高さを測定する。この所定距離は、例えば記憶手段62に記憶させておく。
(1) Preparation Step In the
また、ウェーハ上面高さ測定手段52の下端を保持面211に接触させ、保持面211の高さを測定する。測定した高さの値は、算出手段61に転送される。
Further, the lower end of the wafer top surface height measuring means 52 is brought into contact with the holding
次に、算出手段61は、末広がり面高さ測定手段51が測定した末広がり面232のうちチャックテーブル2の回転中心から所定距離だけ離れた位置における高さとウェーハ上面高さ測定手段52が測定した保持面211の高さとの高低差512を算出し、その高低差512の値を記憶手段62に記憶する。
Next, the calculation means 61 holds the height of the
なお、図6に示すように、末広がり面高さ測定手段51を用いて保持面211の高さを測定してもよい。この場合、算出手段61は、末広がり面高さ測定手段51が測定した末広がり面232のうちチャックテーブル2の回転中心から所定距離だけ離れた位置における高さと末広がり面高さ測定手段51が測定した保持面211の高さとの高低差を算出し、その高低差511の値を記憶手段62に記憶する。
As shown in FIG. 6, the height of the holding
また、記憶手段62には、オペレータによる入力によってウェーハの最終的な仕上がり厚さの値も記憶させておく。 Further, the storage means 62 also stores the value of the final finished thickness of the wafer by the input by the operator.
(2)研削工程
次に、図7に示すように、チャックテーブル2においてウェーハWを保持する。ここで、図7の例では、ポーラス板21の保持面211におけるエアのリークを防ぐために、ウェーハWの径がポーラス板21の径よりも若干大きく形成されているため、ウェーハWの外周縁は、リング上面234の上方に達している。
(2) Grinding step Next, as shown in FIG. 7, the wafer W is held on the chuck table 2. Here, in the example of FIG. 7, in order to prevent air leakage on the holding
次に、図8に示すように、チャックテーブル2を例えばB方向に回転させるとともに、スピンドル31を例えばA方向に回転させながら図1に示した研削送り手段4が研削手段3を下方に研削送りすることにより、回転する研削砥石342をウェーハWの上面Waに接触させて研削する。研削砥石342は、その回転軌道がウェーハWの中心を通り、ウェーハWの半径部分において接触する。また、研削砥石は、ウェーハWの外周側から中心に向けて進入する。
Next, as shown in FIG. 8, the grinding feed means 4 shown in FIG. 1 grinds the grinding means 3 downward while rotating the chuck table 2 in the B direction, for example, and rotating the
ウェーハWの研削中は、図1に示した研削水流入部36から研削水が流入し、研削ホイール34の基台341に形成された放出口から下方に向けて研削水が放出される。したがって、その研削水は、研削ホイール34に作用する遠心力によってウェーハWの外周から中央に向く方向にも飛散し、ウェーハWの外側面Wcに噴き付けられる。この研削水には、研削により生じた研削屑も含まれている。
During the grinding of the wafer W, the grinding water flows in from the grinding water inflow portion 36 shown in FIG. 1, and the grinding water is discharged downward from the discharge port formed in the
しかし、環状部23のリング上面234は、幅が狭いリング状に形成されているため、研削屑を含む研削水は、リング上面234の上に付着しにくい。特に、図7に示した例では、リング上面234がウェーハWの周縁部によって覆われていることにより、研削水がリング上面234に付着するのを防ぐことができる。したがって、保持面211とウェーハWの下面Wbとの間に研削水が進入しにくくなり、ウェーハの下面が汚れるおそれが低減される。
However, since the ring
また、研削水は、その大半が垂下面231に当たり、垂下面231に当たった研削水は、末広がり面232に沿って流れ落ちる。したがって、ウェーハWの外側面Wcに沿って研削屑が堆積してその研削屑が上面Waに付着することにより研削不良を引き起こすのを防ぐことができる。
Most of the grinding water hits the hanging
ウェーハWの研削中は、図7に示すように、ウェーハ上面高さ測定手段52によってウェーハWの上面Waの高さを計測する。そして、算出手段61は、研削中にウェーハ上面高さ測定手段52が測定したウェーハWの上面Waの高さの値と、記憶手段62に記憶した末広がり面高さ測定手段51が測定した末広がり面232のうちチャックテーブル2の回転中心から所定距離だけ離れた位置における値との差513を算出し、さらに、算出した当該差513から記憶手段62が記憶する高低差512を差し引くことにより、チャックテーブル2が保持するウェーハWの厚さを算出する。そして、算出手段61が算出するウェーハWの厚さが、あらかじめ記憶手段62に記憶させていた仕上がり厚さと一致すると、研削送り手段4が研削手段3を上昇させて研削を終了する。
During grinding of the wafer W, as shown in FIG. 7, the height of the upper surface Wa of the wafer W is measured by the wafer upper surface height measuring means 52. Then, the calculation means 61 measures the height value of the upper surface Wa of the wafer W measured by the wafer upper surface height measuring means 52 during grinding and the divergent surface measured by the divergent surface height measuring means 51 stored in the storage means 62. The chuck table is obtained by calculating the
なお、準備工程において、末広がり面高さ測定手段51を用いて保持面211の高さを測定し、末広がり面高さ測定手段51が測定した末広がり面232のうちチャックテーブル2の回転中心から所定距離だけ離れた位置における高さと末広がり面高さ測定手段51が測定した保持面211の高さとの高低差511が記憶手段62に記憶されている場合においても、算出手段61は、研削中にウェーハ上面高さ測定手段52が測定したウェーハWの上面Waの高さの値と、記憶手段62に記憶した末広がり面高さ測定手段51が測定した末広がり面のうちチャックテーブル2の回転中心から所定距離Rだけ離れた位置における高さの値との差513を算出し、さらに、算出した当該差513から記憶手段62が記憶する高低差511を差し引くことにより、チャックテーブル2が保持するウェーハWの厚さを算出する。
In the preparatory step, the height of the holding
通常、ウェーハWの厚さを測定する場合は、ウェーハWの研削中に保持面211と面一に形成されたリング上面234の高さ及びウェーハWの上面Waの高さをリアルタイムに測定し、その差の値をウェーハWの厚さとするが、研削装置1では、リング上面234の幅が狭いために高さ測定手段5によってリング上面234の高さを測定することができない。しかし、末広がり面232の所定位置の高さを測定することにより、ウェーハWの厚さを測定することが可能となる。
Normally, when measuring the thickness of the wafer W, the height of the ring
なお、図9に示すように、ウェーハWの研削中は、末広がり面高さ測定手段51による末広がり面232の所定位置の高さ測定を行わず、ウェーハ上面高さ測定手段52によるウェーハWの上面Waの高さ測定のみ行い、末広がり面232の所定位置の高さについては、準備工程において測定し記憶手段62に記憶させた値を用いて、ウェーハWの厚さを求めるようにしてもよい。
As shown in FIG. 9, during the grinding of the wafer W, the height of the
1:研削装置
2:チャックテーブル
21:ポーラス板 211:保持面 212:下面
22:基台 221:上面 222:連通路 223:凹部 224:上面
23:環状部
231:垂下面 232:末広がり面 233:環状垂直面 234:リング上面
24:吸引源
3:研削手段
31:スピンドル 32:ハウジング 33:マウント
34:研削ホイール 341:基台 342:研削砥石
35:モータ 36:研削水流入部
4:研削送り手段
41:ボールネジ 42:ガイドレール 43:パルスモータ 44:昇降部
45:ホルダ
5:高さ測定手段
51:末広がり面高さ測定手段 52:ウェーハ上面高さ測定手段
61:算出手段 62:記憶手段
W:ウェーハ Wa:上面 Wb:下面
1: Grinding device 2: Chuck table 21: Porous plate 211: Holding surface 212: Bottom surface 22: Base 221: Top surface 222: Communication passage 223: Recessed portion 224: Top surface 23: Circular portion 231: Hanging bottom surface 232: End-spreading surface 233: Circular vertical surface 234: Ring upper surface 24: Suction source 3: Grinding means 31: Spindle 32: Housing 33: Mount 34: Grinding wheel 341: Base 342: Grinding wheel 35: Motor 36: Grinding water inflow part 4: Grinding feed means 41: Ball screw 42: Guide rail 43: Pulse motor 44: Elevating part 45: Holder 5: Height measuring means 51: Spreading surface height measuring means 52: Wafer top surface height measuring means 61: Calculation means 62: Storage means W: Wafer Wa: Top surface Wb: Bottom surface
Claims (2)
該チャックテーブルは、
ウェーハの面と略同径の保持面を有する円板状のポーラス板と、
該保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面を吸引源に連通させる連通路を備える基台と、
該基台に支持された該ポーラス板の側面を囲繞する環状部と
を備え、
該環状部は、該保持面と面一でかつリング状に形成されたリング上面と、該リング上面の外周端から下方にのびる外側面とを備え、
該外側面は、
該リング上面の外周端から垂下する垂下面と、
該垂下面の下端と該基台の上面とを接続し、該垂下面の下端から該基台の上面に向かって直径が大きくなる末広がり面とで形成されており、
該保持面の高さ及び該末広がり面の高さを測定する末広がり面高さ測定手段と、
該保持面が保持したウェーハの上面の高さを測定するウェーハ上面高さ測定手段と、
該末広がり面高さ測定手段が測定した該保持面の高さと、該末広がり面高さ測定手段が測定した該末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さとの高低差を記憶する記憶手段と、
該ウェーハ上面高さ測定手段が測定したウェーハ上面の高さと、該末広がり高さ測定手段が測定した該末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さとの差を算出し、さらに、該差から該記憶手段が記憶する該高低差を差し引き、該チャックテーブルが保持するウェーハの厚さを算出する算出手段と
を備え、
あらかじめ設定したウェーハの厚さと該算出手段が算出するウェーハの厚さとが一致したら研削を終了させる研削装置。 A grinding device provided with a chuck table that sucks and holds a disk-shaped wafer on a holding surface, and a grinding means that supplies grinding water to a grinding wheel to grind the wafer held on the holding surface .
The chuck table is
A disk-shaped porous plate having a holding surface having substantially the same diameter as the surface of the wafer,
A base having an upper surface that supports a surface opposite to the holding surface and having a communication passage that allows the upper surface to communicate with a suction source.
With an annular portion surrounding the side surface of the porous plate supported by the base
Equipped with
The annular portion includes a ring upper surface that is flush with the holding surface and is formed in a ring shape, and an outer surface that extends downward from the outer peripheral end of the ring upper surface.
The outer surface is
A hanging lower surface hanging from the outer peripheral end of the upper surface of the ring and a hanging lower surface
It is formed by connecting the lower end of the hanging lower surface and the upper surface of the base, and forming a divergent surface whose diameter increases from the lower end of the hanging lower surface toward the upper surface of the base.
A divergent surface height measuring means for measuring the height of the holding surface and the height of the divergent surface, and
A wafer top surface height measuring means for measuring the height of the top surface of the wafer held by the holding surface, and
The height difference between the height of the holding surface measured by the divergent surface height measuring means and the height of the divergent surface measured by the divergent surface height measuring means at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance. As a storage means to memorize
The difference between the height of the upper surface of the wafer measured by the wafer top surface height measuring means and the height of the divergent surface measured by the divergent height measuring means at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance is calculated. Further, it is provided with a calculation means for calculating the thickness of the wafer held by the chuck table by subtracting the height difference stored by the storage means from the difference.
A grinding device that ends grinding when the preset wafer thickness and the wafer thickness calculated by the calculation means match.
該チャックテーブルは、
ウェーハの面と略同径の保持面を有する円板状のポーラス板と、
該保持面と反対側の面を支持する上面を有し該上面を吸引源に連通させる連通路を備える基台と、
該基台に支持された該ポーラス板の側面を囲繞する環状部と
を備え、
該環状部は、該保持面と面一でかつリング状に形成されたリング上面と、該リング上面の外周端から下方にのびる外側面とを備え、
該外側面は、
該リング上面の外周端から垂下する垂下面と、
該垂下面の下端と該基台の上面とを接続し、該垂下面の下端から該基台の上面に向かって直径が大きくなる末広がり面とで形成されており、
該末広がり面の高さを測定する末広がり面高さ測定手段と、
該保持面が保持したウェーハの上面の高さを測定するウェーハ上面高さ測定手段と、
該末広がり面高さ測定手段が測定した該末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さと、該ウェーハ上面高さ測定手段が測定した該保持面の高さとの高低差を記憶する記憶手段と、
該ウェーハ上面高さ測定手段が測定したウェーハの上面の高さと該末広がり面高さ測定手段が測定した末広がり面のうち該チャックテーブルの回転中心から所定距離離れた位置における高さとの差を算出し、さらに、該差から該記憶手段が記憶する該高低差を差し引き、該チャックテーブルが保持するウェーハの厚さを算出する算出手段と
を備え、
あらかじめ設定したウェーハの厚さと該算出手段が算出するウェーハの厚さとが一致したら研削を終了させる研削装置。 A grinding device provided with a chuck table that sucks and holds a disk-shaped wafer on a holding surface, and a grinding means that supplies grinding water to a grinding wheel to grind the wafer held on the holding surface .
The chuck table is
A disk-shaped porous plate having a holding surface having substantially the same diameter as the surface of the wafer,
A base having an upper surface that supports a surface opposite to the holding surface and having a communication passage that allows the upper surface to communicate with a suction source.
With an annular portion surrounding the side surface of the porous plate supported by the base
Equipped with
The annular portion includes a ring upper surface that is flush with the holding surface and is formed in a ring shape, and an outer surface that extends downward from the outer peripheral end of the ring upper surface.
The outer surface is
A hanging lower surface hanging from the outer peripheral end of the upper surface of the ring and a hanging lower surface
It is formed by connecting the lower end of the hanging lower surface and the upper surface of the base, and forming a divergent surface whose diameter increases from the lower end of the hanging lower surface toward the upper surface of the base.
A divergent surface height measuring means for measuring the height of the divergent surface,
A wafer top surface height measuring means for measuring the height of the top surface of the wafer held by the holding surface, and
The height difference between the height of the divergent surface measured by the divergent surface height measuring means at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance and the height of the holding surface measured by the wafer top surface height measuring means. As a storage means to memorize
The difference between the height of the upper surface of the wafer measured by the wafer top surface height measuring means and the height of the divergent surface measured by the divergent surface height measuring means at a position separated from the rotation center of the chuck table by a predetermined distance is calculated. Further, it is provided with a calculation means for calculating the thickness of the wafer held by the chuck table by subtracting the height difference stored by the storage means from the difference.
A grinding device that ends grinding when the preset wafer thickness and the wafer thickness calculated by the calculation means match.
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- 2019-04-09 CN CN201910279359.XA patent/CN110370166B/en active Active
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KR102679343B1 (en) | 2024-06-27 |
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KR20190119527A (en) | 2019-10-22 |
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TWI805732B (en) | 2023-06-21 |
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