JP7071200B2

JP7071200B2 - Molding equipment and manufacturing method of articles

Info

Publication number: JP7071200B2
Application number: JP2018083066A
Authority: JP
Inventors: 広明古川; 真一平野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2018-04-24
Filing date: 2018-04-24
Publication date: 2022-05-18
Anticipated expiration: 2038-04-24
Also published as: JP2019192753A

Description

本発明は、成形装置及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a molding apparatus and a method for manufacturing an article.

半導体デバイスのパターンの微細化の要求が進み、基板上の未硬化の樹脂（インプリント材）をモールド（型）で成形し、樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。かかる技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。 With the increasing demand for miniaturization of semiconductor device patterns, microfabrication technology that forms an uncured resin (imprint material) on a substrate with a mold and forms a resin pattern on the substrate has attracted attention. There is. Such a technique is also called an imprint technique, and can form a fine structure on the order of several nanometers on a substrate.

インプリント技術の１つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のショット領域（インプリント領域）に樹脂を供給（塗布）する。次いで、基板上の未硬化の樹脂とモールドとを接触させた状態で光を照射して樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを引き離すことで基板上にパターンを形成する。 As one of the imprint techniques, for example, there is a photocuring method. In the imprint apparatus adopting the photocuring method, first, the resin is supplied (coated) to the shot region (imprint region) on the substrate. Next, the uncured resin on the substrate and the mold are in contact with each other and irradiated with light to cure the resin, and the mold is separated from the cured resin to form a pattern on the substrate.

インプリント装置ではモールドと基板上の樹脂とを接触させるため、モールドに異物が付着していると、かかる異物がそのまま転写され、基板上に形成されるパターンに不良（欠陥など）が生じてしまう。また、モールドと基板との間に異物を噛み込み、モールドと基板上の樹脂とを接触させたときの圧力でモールドが破損することもある。 In the imprint device, the mold and the resin on the substrate are brought into contact with each other, so if foreign matter adheres to the mold, the foreign matter is transferred as it is, and defects (defects, etc.) occur in the pattern formed on the substrate. .. In addition, the mold may be damaged by the pressure when a foreign substance is caught between the mold and the substrate and the mold and the resin on the substrate are brought into contact with each other.

このような異物を除去する技術に関して従来から幾つか提案されている。特許文献１には、モールド上の異物を検出し、検出した結果をもとに異物のある箇所をクリーニングする技術が公開されている。 Several techniques have been conventionally proposed for removing such foreign substances. Patent Document 1 discloses a technique for detecting a foreign substance on a mold and cleaning a portion having a foreign substance based on the detected result.

特開２０１７－５９６４１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-59641

特許文献１に記載の従来技術において、プラズマ又は光を照射して洗浄するドライ洗浄装置を用いた場合、異物のある箇所をクリーニングするために、プラズマ又は光を照射する照射部の電源をＯＮにする。また、異物のある箇所とは異なる領域ではクリーニングをしないため、照射部をＯＦＦにするなど、照射部のＯＮとＯＦＦを繰り返す。また、次の異物をクリーニングするために照射部の電源をＯＮにした後クリーニングを開始するまでに照射部が所定の性能に達するまで待機時間を要する。また、クリーニングの回数や異物の数によっては頻繁にＯＮとＯＦＦを繰り返すことになり、照射部の寿命を短くなったりする場合がある。 In the prior art described in Patent Document 1, when a dry cleaning device that irradiates plasma or light for cleaning is used, the power of the irradiation unit that irradiates plasma or light is turned on in order to clean the portion where foreign matter is present. do. In addition, since cleaning is not performed in a region different from the location where foreign matter is present, the irradiation unit is repeatedly turned on and off, such as by turning off the irradiation unit. Further, it takes a waiting time until the irradiation unit reaches a predetermined performance before the cleaning is started after the power of the irradiation unit is turned on in order to clean the next foreign matter. Further, depending on the number of cleanings and the number of foreign substances, ON and OFF are frequently repeated, which may shorten the life of the irradiated portion.

そのため、異物のある箇所とは異なる領域においても照射部によってプラズマ又は光を照射してモールドを洗浄すると、異物のある箇所より広い領域を洗浄することになり、洗浄時間が長くなる。 Therefore, if the mold is washed by irradiating the mold with plasma or light even in a region different from the portion where the foreign matter is present, the region wider than the portion where the foreign matter is present is cleaned, and the cleaning time becomes long.

そこで、本発明は、モールドを洗浄するのに有利な技術を提供することを目的とする。 Therefore, it is an object of the present invention to provide an advantageous technique for cleaning a mold.

上記課題を解決する本発明の一側面としての成形装置は、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、前記型にプラズマ又は光を照射して前記型を洗浄するドライ洗浄部と、前記ドライ洗浄部による前記プラズマ又は光の照射領域を前記型の表面上において移動させる移動部と、を有し、前記移動部が前記型の表面のうち異物に関する位置を含む第１部分領域において前記照射領域を第１速さで移動させながら、前記ドライ洗浄部によって前記第１部分領域を照射し、前記移動部が前記型の表面のうち前記第１部分領域とは異なる第２部分領域において前記照射領域を前記第１速さより速い第２速さで移動させながら、前記ドライ洗浄部によって前記第２部分領域を照射する、ことを特徴とする。 The molding apparatus as one aspect of the present invention that solves the above-mentioned problems is a molding apparatus that molds a composition on a substrate using a mold, and is a dry that irradiates the mold with plasma or light to clean the mold. A first unit comprising a cleaning unit and a moving unit that moves the plasma or light irradiation region of the dry cleaning unit on the surface of the mold, wherein the moving unit includes a position on the surface of the mold with respect to a foreign substance. While moving the irradiation area at the first speed in the partial region, the first partial region is irradiated by the dry cleaning portion, and the moving portion is different from the first partial region on the surface of the mold. It is characterized in that the second partial region is irradiated by the dry cleaning portion while moving the irradiation region at a second speed faster than the first speed in the partial region.

本発明によれば、モールドを洗浄するのに有利な技術を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an advantageous technique for cleaning the mold.

第１実施形態のインプリント装置の概略図である。It is a schematic diagram of the imprint apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態のマスククリーニングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the mask cleaning of 1st Embodiment. モールドのクリーニングに関する処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the process concerning the cleaning of a mold. 第２実施形態のインプリント装置の概略図を示した図である。It is a figure which showed the schematic diagram of the imprint apparatus of 2nd Embodiment. 第３実施形態のインプリント装置の概略図を示した図である。It is a figure which showed the schematic diagram of the imprint apparatus of 3rd Embodiment. 第４実施形態のインプリント装置の概略図を示した図である。It is a figure which showed the schematic diagram of the imprint apparatus of 4th Embodiment. 第５実施形態のインプリント装置の概略図を示した図である。It is a figure which showed the schematic diagram of the imprint apparatus of 5th Embodiment. 第６実施形態のインプリント装置の概略図を示した図である。It is a figure which showed the schematic diagram of the imprint apparatus of 6th Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is given to the same member, and duplicate description is omitted.

＜第１実施形態＞
本実施形態では、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置としてインプリント装置を説明する。図１は、インプリント装置１００の概略構成を示す図である。インプリント装置１００は、モールド（型）３を用いて基板７上の樹脂（組成物、インプリント材）にパターンを形成するインプリント処理を行うリソグラフィ装置である。インプリント装置１００は、モールド３を保持して移動するモールド保持部２と、基板７を保持して移動する基板ステージ６と、クリーニング部４０と、モールド搬送部３０と、制御部２０とを有する。 <First Embodiment>
In this embodiment, an imprint device will be described as a molding device for molding a composition on a substrate using a mold. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an imprint device 100. The imprint device 100 is a lithography device that performs an imprint process of forming a pattern on a resin (composition, imprint material) on a substrate 7 using a mold 3. The imprint device 100 has a mold holding unit 2 that holds and moves the mold 3, a substrate stage 6 that holds and moves the substrate 7, a cleaning unit 40, a mold transfer unit 30, and a control unit 20. ..

制御部２０は、ＣＰＵ（演算装置）やメモリ（記憶部）で構成され、インプリント装置１００の全体を制御する。例えば、制御部２０は、インプリント装置１００の各部を制御してインプリント処理を行う。インプリント処理では、基板上に樹脂を供給し、モールド３と基板上の樹脂とを接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールド３を引き離すことで基板上にパターンを形成する。 The control unit 20 is composed of a CPU (arithmetic unit) and a memory (storage unit), and controls the entire imprint device 100. For example, the control unit 20 controls each unit of the imprint device 100 to perform imprint processing. In the imprint process, the resin is supplied onto the substrate, the resin is cured in a state where the mold 3 and the resin on the substrate are in contact with each other, and the mold 3 is separated from the cured resin to form a pattern on the substrate.

具体的には、インプリント処理において、まず、モールド保持部２を降下させて、基板上の樹脂にモールド３のパターン部３ａを接触させる。そして、樹脂とパターン部３ａが接触した状態で樹脂に光又は熱を与えて樹脂を硬化させる。硬化し終えた後、モールド保持部２を上昇させて、樹脂からパターン部３ａを離す。これにより、基板上に樹脂のパターンを形成する。なお、インプリント処理において、モールド保持部２を上下動させる形態に限らず、基板ステージ６を上下動させてもよい。 Specifically, in the imprint process, first, the mold holding portion 2 is lowered to bring the pattern portion 3a of the mold 3 into contact with the resin on the substrate. Then, light or heat is applied to the resin in a state where the resin and the pattern portion 3a are in contact with each other to cure the resin. After the curing is completed, the mold holding portion 2 is raised to separate the pattern portion 3a from the resin. As a result, a resin pattern is formed on the substrate. In the imprint process, the substrate stage 6 may be moved up and down, not limited to the form in which the mold holding portion 2 is moved up and down.

インプリント処理においては、モールド３と基板上の樹脂とが同一の空間に存在し、且つ、それぞれを接触させるため、モールド３（パターン面３ａ）に異物４が付着してしまうことがある。例えば、モールド３と基板上の樹脂との接触や基板上の樹脂からのモールド３の引き離しによってモールド３が帯電し、モールド３の近傍に存在するパーティクルがモールド３に引き付けられて異物４として付着することがある。また、モールド３に残留した樹脂が堆積して異物４となることもある。モールド３、特にパターン面３ａに異物４が付着したまま樹脂とパターン面３ａを接触させると、基板上に形成されるパターンの不良やモールド３の破損が生じてしまう。 In the imprint process, the mold 3 and the resin on the substrate are present in the same space and are brought into contact with each other, so that the foreign matter 4 may adhere to the mold 3 (pattern surface 3a). For example, the mold 3 is charged by the contact between the mold 3 and the resin on the substrate and the separation of the mold 3 from the resin on the substrate, and the particles existing in the vicinity of the mold 3 are attracted to the mold 3 and adhere as foreign matter 4. Sometimes. Further, the resin remaining on the mold 3 may be deposited to become a foreign substance 4. If the resin and the pattern surface 3a are brought into contact with the mold 3 while the foreign matter 4 is attached to the mold 3, particularly the pattern surface 3a, the pattern formed on the substrate is defective or the mold 3 is damaged.

そこで、本実施形態では、インプリント装置１００内にあるクリーニング部４０を用いてモールド３を洗浄する。クリーニング部４０は、照射部４１より照射されるプラズマ又は光によってモールド３のクリーニングを行うドライ洗浄部である。クリーニング部４０は、モールド３を保持するモールドステージ４２と、プラズマ、又は、紫外線などの光をクリーニング対象物に向けて照射する照射部４１を有する。 Therefore, in the present embodiment, the mold 3 is cleaned by using the cleaning unit 40 in the imprint device 100. The cleaning unit 40 is a dry cleaning unit that cleans the mold 3 with plasma or light emitted from the irradiation unit 41. The cleaning unit 40 has a mold stage 42 that holds the mold 3 and an irradiation unit 41 that irradiates light such as plasma or ultraviolet rays toward the object to be cleaned.

モールドステージ４２（移動部）は、モールドの外周を保持するモールド保持部と、モールドを移動させる移動機構を有する。これらにより、照射部４１に対して、モールドステージ４２に保持されたモールド３が相対的に移動可能に構成されている。移動する部分は、モールドステージ４２に限らず、照射部４１が移動してもよい。 The mold stage 42 (moving portion) has a mold holding portion for holding the outer circumference of the mold and a moving mechanism for moving the mold. As a result, the mold 3 held by the mold stage 42 is configured to be relatively movable with respect to the irradiation unit 41. The moving portion is not limited to the mold stage 42, and the irradiation unit 41 may move.

クリーニング部４０は、モールドステージ４２にモールド３が保持された状態において、モールド３を洗浄する。洗浄する部分は、例えば、モールド３のパターン面３ａ又はパターン面３ａが形成されている凸部の側面である。モールド搬送部３０は、モールド保持部２に保持されたモールド３を、クリーニング部４０へ搬送するロボットハンドである。 The cleaning unit 40 cleans the mold 3 while the mold 3 is held on the mold stage 42. The portion to be cleaned is, for example, the side surface of the pattern surface 3a of the mold 3 or the side surface of the convex portion on which the pattern surface 3a is formed. The mold transfer unit 30 is a robot hand that transfers the mold 3 held by the mold holding unit 2 to the cleaning unit 40.

インプリント装置１００は、モールド３のパターン面３ａの状態を観察して、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４を検出する検出部を有する。検出部は、例えば、モールド３のパターン面３ａを撮像して画像を取得するカメラを含み、かかる画像からパターン面３ａに付着した異物４を検出する方式がある。但し、この方式に限定されず、渦電流式、光学式、超音波式などの非接触型のセンサを含むようにしてもよい。検出部が非接触型のセンサを含む場合には、モールド３の基準となるデータ（例えば、高さ）を予め求めておくことで、かかるデータと任意のタイミングでの検出結果との差分からモールド３のパターン面３ａに付着した異物４を検出することができる。また、異物４からの反射に起因してパターン面３ａの状態が観察不可能となるような場合には、モールド３のパターン面３ａへの異物４の付着が発生したことを検出することができる。また、検出部１は、非接触型のセンサではなく、トランス方式、スケール方式などの接触型のセンサを含むようにしてもよい。 The imprint device 100 has a detection unit that observes the state of the pattern surface 3a of the mold 3 and detects the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3. The detection unit includes, for example, a camera that captures an image of the pattern surface 3a of the mold 3 and acquires an image, and there is a method of detecting the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a from such an image. However, the method is not limited to this method, and non-contact type sensors such as eddy current type, optical type, and ultrasonic type may be included. When the detection unit includes a non-contact type sensor, by obtaining the reference data (for example, height) of the mold 3 in advance, the mold is obtained from the difference between the data and the detection result at an arbitrary timing. Foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of 3 can be detected. Further, when the state of the pattern surface 3a becomes unobservable due to the reflection from the foreign matter 4, it is possible to detect that the foreign matter 4 has adhered to the pattern surface 3a of the mold 3. .. Further, the detection unit 1 may include a contact type sensor such as a transformer type or a scale type sensor instead of the non-contact type sensor.

制御部２０は、特定部２２と、生成部２４と、処理部２６とを含む。制御部２０による制御フローを説明する。図３に、制御フローを示す。特定部２２は、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の位置等を特定する（Ｓ８０１）。特定部２２は、例えば、モールド３のパターン面３ａへ付着した異物４の情報を検出部から取得し、モールド３のパターン面３ａへ異物４の付着が検出されたら、その異物４の位置を特定する。他に、モールドの画像を表示し、表示された画像を用いてユーザーが異物のある位置を含む領域を指定するユーザーインターフェイス（ＧＵＩ）を用いて、異物の位置を特定してもよい。また、外部の検査装置によって検出された異物の位置の情報をネットワークを介して取得してもよい。 The control unit 20 includes a specific unit 22, a generation unit 24, and a processing unit 26. The control flow by the control unit 20 will be described. FIG. 3 shows a control flow. The specific portion 22 specifies the position and the like of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 (S801). For example, the specific portion 22 acquires information on the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 from the detection unit, and when the adhesion of the foreign matter 4 to the pattern surface 3a of the mold 3 is detected, specifies the position of the foreign matter 4. do. Alternatively, the position of the foreign object may be specified by using a user interface (GUI) in which an image of the mold is displayed and the user specifies an area including the position of the foreign object by using the displayed image. Further, the information on the position of the foreign matter detected by the external inspection device may be acquired via the network.

次に、生成部２４は、特定部２２によって特定された異物４に関する情報である異物情報１２を生成する（Ｓ８０２）。異物情報１２は、例えば、モールド３のパターン面３ａにおける異物４の位置（座標）を表すデータ、異物４の大きさを表すデータ、異物４の高さを表すデータなどを含む。図１には、異物４ａ、４ｂが複数ある例を示す。 Next, the generation unit 24 generates foreign matter information 12 which is information about the foreign matter 4 specified by the specific unit 22 (S802). The foreign matter information 12 includes, for example, data representing the position (coordinates) of the foreign matter 4 on the pattern surface 3a of the mold 3, data representing the size of the foreign matter 4, data representing the height of the foreign matter 4, and the like. FIG. 1 shows an example in which there are a plurality of foreign substances 4a and 4b.

次に、照射部４１によって照射されうる領域がモールドの洗浄対象面に位置した後、照射部４１によるプラズマ又は光の照射を開始する（Ｓ８０３）。本実施形態では、洗浄対象面をモールド３のパターン部３ａとする。これ以降、モールド３を移動させながら、照射部４１によるプラズマ又は光の照射によりクリーニングを行わせて異物４を除去する処理を行う。照射部４１によってプラズマ又は光で同時に照射できる照射領域４１ａは、モールド３の表面全体よりも小さい。図２には、ｘ方向に延びるライン状に形成される照射領域を示す。そのため、モールドステージ４２を１方向（ｙ方向）に移動させることによって、モールド３の表面上において照射部４１による照射領域４１ａを移動させながら、モールド表面全体を洗浄する。 Next, after the region that can be irradiated by the irradiation unit 41 is located on the surface to be cleaned of the mold, the irradiation of plasma or light by the irradiation unit 41 is started (S803). In the present embodiment, the surface to be cleaned is the pattern portion 3a of the mold 3. After that, while moving the mold 3, cleaning is performed by irradiation with plasma or light by the irradiation unit 41 to remove the foreign matter 4. The irradiation region 41a that can be simultaneously irradiated with plasma or light by the irradiation unit 41 is smaller than the entire surface of the mold 3. FIG. 2 shows an irradiation region formed in a line extending in the x direction. Therefore, by moving the mold stage 42 in one direction (y direction), the entire mold surface is washed while moving the irradiation region 41a by the irradiation unit 41 on the surface of the mold 3.

処理部２６は、特定部２２によって特定された異物４の位置に基づいてモールドステージ４２を移動させる（Ｓ８０４、Ｓ８０５）。処理部２６は、生成部２４で生成された異物情報１２に基づいて、異物のある第１部分領域を指定する。また、処理部２６は、第１部分領域とは異なる第２部分領域も指定することができる。第２部分領域は、異物が検出されていない領域であるが、検出部により検出できない程度の異物が存在する可能性はある。 The processing unit 26 moves the mold stage 42 based on the position of the foreign matter 4 specified by the specific unit 22 (S804, S805). The processing unit 26 designates a first partial region in which the foreign matter is present, based on the foreign matter information 12 generated by the generation unit 24. Further, the processing unit 26 can also specify a second partial area different from the first partial area. The second partial region is a region where foreign matter is not detected, but there is a possibility that foreign matter cannot be detected by the detection unit.

まず、照射部４１による照射領域が異物４ｂのある領域に位置するまで、モールドステージ４２を高速に移動させる（Ｓ８０４）。このとき、図１、２に示す異物４ｂのある領域よりも右側にある第２部分領域において照射領域を第１速さより速い第２速さでｙ方向に移動させて、照射部４１により第２部分領域を照射する。このとき、制御部２０は、第２部分領域において照射領域を移動させるときの、第１目標速さより速い第２目標速さを設定して、モールドステージ４２を制御する。 First, the mold stage 42 is moved at high speed until the irradiation region by the irradiation unit 41 is located in the region where the foreign matter 4b is present (S804). At this time, in the second partial region on the right side of the region with the foreign matter 4b shown in FIGS. 1 and 2, the irradiation region is moved in the y direction at a second speed faster than the first speed, and the irradiation unit 41 seconds. Irradiate a partial area. At this time, the control unit 20 controls the mold stage 42 by setting a second target speed faster than the first target speed when moving the irradiation region in the second partial region.

次に、異物４ｂの位置を含む第１部分領域において照射領域を所定の速さ（第１速さ）で移動させるようにモールドステージ４２をｙ方向に移動させて、照射部４１により第１部分領域を照射して、異物を除去する（Ｓ８０５）。第１速さとして、例えば、異物除去に必要な照射量が確保できる速度で、第２速さよりも遅い速さに設定する。このとき、制御部２０は、第１部分領域において照射領域を移動させるときの上記第１目標速さを設定して、モールドステージ４２を制御する。 Next, the mold stage 42 is moved in the y direction so as to move the irradiation region at a predetermined speed (first speed) in the first partial region including the position of the foreign matter 4b, and the first portion is moved by the irradiation unit 41. The area is irradiated to remove foreign matter (S805). As the first speed, for example, the speed at which the irradiation amount required for removing foreign matter can be secured is set to a speed slower than the second speed. At this time, the control unit 20 controls the mold stage 42 by setting the first target speed when moving the irradiation region in the first partial region.

次に、照射部４１による照射領域がモールド３のパターン部３ａの端部に達したかどうかを判定する（Ｓ８０６）。照射領域がモールド３のパターン部３ａの端部に達した場合は、照射部４１による照射を停止して（Ｓ８０７）、洗浄を終了する。なお、クリーニング効果を上げるために、モールド３のパターン部３ａの端部で折り返して再度クリーニングを実施してもよい。 Next, it is determined whether or not the irradiation region by the irradiation unit 41 reaches the end portion of the pattern portion 3a of the mold 3 (S806). When the irradiation region reaches the end of the pattern portion 3a of the mold 3, the irradiation by the irradiation portion 41 is stopped (S807), and the cleaning is completed. In addition, in order to improve the cleaning effect, the cleaning may be performed again by folding back at the end portion of the pattern portion 3a of the mold 3.

照射領域がモールド３のパターン部３ａの端部に達していない場合は、Ｓ８０４へ戻る。図２の例では、異物が離れた位置に複数あり、つまり、異物のある第１部分領域が複数あり、複数の第１部分領域の間に第２部分領域が存在する。そのため、第２部分領域を照射した後、異物４ａのある第１部分領域も洗浄する必要がある。そこで、第２部分領域において照射領域を第２速さで移動させた後、次の異物４ａのある第１部分領域において照射領域を第１速さで移動させる。 If the irradiation region does not reach the end of the pattern portion 3a of the mold 3, the process returns to S804. In the example of FIG. 2, there are a plurality of foreign objects at distant positions, that is, there are a plurality of first partial regions with foreign objects, and a second partial region exists between the plurality of first partial regions. Therefore, after irradiating the second partial region, it is necessary to clean the first partial region where the foreign matter 4a is present. Therefore, after moving the irradiation region at the second speed in the second partial region, the irradiation region is moved at the first speed in the first partial region where the next foreign matter 4a is located.

このとき、異物４ｂのクリーニング後、異物４ａの位置へ照射領域を移動させる際に照射部４１の照射を一旦、ＯＦＦにすると異物４ｂをクリーニングする際に再度ＯＮさせる必要がある。照射部の電源のＯＦＦ、ＯＮを繰り返すと寿命を短くすることがある。このような理由から、ＯＦＦ、ＯＮは頻繁に行わないことが望ましい。 At this time, after cleaning the foreign matter 4b, once the irradiation of the irradiation unit 41 is turned off when moving the irradiation region to the position of the foreign matter 4a, it is necessary to turn it on again when cleaning the foreign matter 4b. Repeatedly turning the power of the irradiation unit off and on may shorten the life. For this reason, it is desirable not to turn OFF and ON frequently.

そのため、異物４ｂのある位置を含む領域に照射領域がある状態から、異物４ａのある位置を含む領域に照射領域がある状態になるまでの間、照射部４１によってモールド３の第２部分領域を照射しながらモールドステージ４２を高速な第２速さで移動させる。これにより、照射部４１のＯＦＦ、ＯＮの回数を減らすことができ、照射部４１の延命ができる。また、照射部をＯＦＦにした後にＯＮにした場合の照射部が所定の性能に達するまでの待機時間、を減らすこともできる。 Therefore, the second partial region of the mold 3 is provided by the irradiation unit 41 from the state where the irradiation region is present in the region including the position where the foreign matter 4b is located to the state where the irradiation region is present in the region including the position where the foreign matter 4a is located. The mold stage 42 is moved at a high second speed while irradiating. As a result, the number of times the irradiation unit 41 is turned off and on can be reduced, and the life of the irradiation unit 41 can be extended. Further, it is possible to reduce the waiting time until the irradiation unit reaches a predetermined performance when the irradiation unit is turned on after the irradiation unit is turned off.

モールドの全体領域において、異物を洗浄するための第１速さで照射領域を移動させると、洗浄時間が長くなる。本実施形態によれば、上記のように異物のある領域のクリーニング時は、予め設定された、異物除去に必要な照射量が確保できる速度にし、異物の検出されていない領域では高速に照射領域を移動させることにより、洗浄時間を短くすることができる。また、短い洗浄時間で、第１部分領域と第２部分領域を含む全体領域において異物の洗浄を行うことができるため、効率的な洗浄を行うことができる。 If the irradiation area is moved at the first speed for cleaning the foreign matter in the entire area of the mold, the cleaning time becomes long. According to the present embodiment, when cleaning the area with foreign matter as described above, the irradiation amount required for removing the foreign matter is set to a preset speed, and the irradiation area is high-speed in the area where foreign matter is not detected. The cleaning time can be shortened by moving the. Further, since the foreign matter can be washed in the entire region including the first partial region and the second partial region in a short cleaning time, efficient cleaning can be performed.

なお、照射部４１による照射をしていないとき、例えば照射領域をモールド３のパターン部３ａに位置させる前に、モールドステージ４２を移動させる場合、第２部分領域を照射するとき（洗浄時）の第２速さよりも速い第３速さで移動させることも可能である。このように、第２速さと第３速さを設定することによって、さらに、洗浄のために要する時間を短くすることができる。 When the irradiation unit 41 is not irradiating, for example, when the mold stage 42 is moved before the irradiation area is positioned on the pattern portion 3a of the mold 3, when the second partial area is irradiated (during cleaning). It is also possible to move at the third speed, which is faster than the second speed. By setting the second speed and the third speed in this way, the time required for cleaning can be further shortened.

＜第２実施形態＞
次に、図４に基づいて第２の実施形態のインプリント装置１００について説明する。図４は外部装置とネットワークでつながったインプリント装置を示した図である。本実施形態のインプリント装置１００は、異物に関する情報をネットワーク５０を介して取得する入力部２７を有する。他の装置であるインプリント装置１００ａは、異物に関する情報を記憶するメモリ（記憶部）２８を有し、サーバ６０は異物に関する情報をメモリに格納している。インプリント装置１００の制御部２０は、入力部２７を用いて、インプリント装置１００ａ又はサーバ６０から異物に関する情報を取得することが可能である。制御部２０は、取得した異物に関する情報に基づいて、モールドのクリーニングを実施するようにインプリント装置１００のクリーニング部４０を制御する。クリーニング方法は実施形態１と同様であるため説明は省略する。 <Second Embodiment>
Next, the imprint device 100 of the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing an imprint device connected to an external device via a network. The imprint device 100 of the present embodiment has an input unit 27 that acquires information on foreign matter via the network 50. The imprint device 100a, which is another device, has a memory (storage unit) 28 for storing information about foreign substances, and the server 60 stores information about foreign substances in the memory. The control unit 20 of the imprint device 100 can acquire information on foreign matter from the imprint device 100a or the server 60 by using the input unit 27. The control unit 20 controls the cleaning unit 40 of the imprint device 100 so as to perform cleaning of the mold based on the acquired information on the foreign matter. Since the cleaning method is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

＜第３実施形態＞
次に、図５に基づいて第３の実施形態のインプリント装置１００について説明する。図５は、インプリント条件を格納するサーバとネットワークでつながったインプリント装置を示した図である。本実施形態のインプリント装置１００は、インプリント条件に関する情報をネットワーク５０を介して取得する入力部２７を有する。 <Third Embodiment>
Next, the imprint device 100 of the third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing an imprint device connected to a server that stores imprint conditions via a network. The imprint device 100 of the present embodiment has an input unit 27 that acquires information regarding imprint conditions via the network 50.

サーバ７０は、モールドのパターンの形状、線幅、密度などの情報、基板上においてパターンを形成すべき層の下地の層の凹凸の情報、を格納している。また、サーバ７０は、基板上に塗布する樹脂の塗布量分布、モールドのパターンの凹凸の間に樹脂が充填する時間、モールドを樹脂から離す方法などの情報を格納している。 The server 70 stores information such as the shape, line width, and density of the mold pattern, and information on the unevenness of the underlying layer of the layer on which the pattern should be formed on the substrate. Further, the server 70 stores information such as the application amount distribution of the resin to be applied on the substrate, the time for the resin to be filled between the irregularities of the mold pattern, and the method for separating the mold from the resin.

インプリント装置１００の制御部２０は、入力部２７を用いて、サーバ７０からインプリント条件に関する情報を取得する。生成部２４は、取得したインプリント条件に関する情報に基づいて、モールドに付く異物の位置を予測し、異物に関する情報（異物情報）を生成する。制御部２０は、生成した異物情報に基づいてモールドのクリーニングを実施するようにインプリント装置１００のクリーニング部４０を制御する。クリーニング方法は実施形態１と同様であるため説明は省略する。 The control unit 20 of the imprint device 100 uses the input unit 27 to acquire information regarding imprint conditions from the server 70. The generation unit 24 predicts the position of the foreign matter attached to the mold based on the acquired information regarding the imprint condition, and generates information regarding the foreign matter (foreign matter information). The control unit 20 controls the cleaning unit 40 of the imprint device 100 so as to perform cleaning of the mold based on the generated foreign matter information. Since the cleaning method is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

＜第４実施形態＞
次に、図６に基づいて第４の実施形態のインプリント装置１００について説明する。図６は、インプリント装置１００の制御部２０の構成を示す図である。制御部２０は、インプリント装置１００において過去に使用したモールドの表面に付いた異物の位置の情報（異物履歴）をデータベースとして記憶する記憶部２８を有する。生成部２４は、記憶部２８に記憶された情報を取得し、異物情報を生成する。制御部２０は、生成した異物情報に基づいてモールドのクリーニングを実施するようにインプリント装置１００のクリーニング部４０を制御する。クリーニング方法は実施形態１と同様であるため説明は省略する。 <Fourth Embodiment>
Next, the imprint device 100 of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the control unit 20 of the imprint device 100. The control unit 20 has a storage unit 28 that stores information on the position of foreign matter (foreign matter history) attached to the surface of the mold used in the past in the imprint device 100 as a database. The generation unit 24 acquires the information stored in the storage unit 28 and generates foreign matter information. The control unit 20 controls the cleaning unit 40 of the imprint device 100 so as to perform cleaning of the mold based on the generated foreign matter information. Since the cleaning method is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

＜第５実施形態＞
次に、図７に基づいて第５の実施形態のインプリント装置１００について説明する。図７は、外部の洗浄装置１０１とネットワーク５０でつながったインプリント装置１００を示した図である。洗浄装置１０１は、インプリント装置１００や他のインプリント装置で使用されたモールドに付着した異物を検出して、洗浄する。洗浄装置１０１は、検出した異物に関する情報を記憶するメモリ８０を有する。インプリント装置１００は、洗浄装置１０１のメモリ８０に記憶された異物に関する情報をネットワーク５０を介して取得する入力部２７を有する。 <Fifth Embodiment>
Next, the imprint device 100 of the fifth embodiment will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a diagram showing an imprint device 100 connected to an external cleaning device 101 via a network 50. The cleaning device 101 detects and cleans foreign matter adhering to the mold used in the imprint device 100 and other imprint devices. The cleaning device 101 has a memory 80 for storing information regarding the detected foreign matter. The imprint device 100 has an input unit 27 that acquires information about foreign matter stored in the memory 80 of the cleaning device 101 via the network 50.

インプリント装置１００の制御部２０は、入力部２７を用いて、洗浄装置１０１から異物に関する情報を取得する。制御部２０は、取得した異物に関する情報に基づいてモールドのクリーニングを実施するようにインプリント装置１００のクリーニング部４０を制御する。クリーニング方法は実施形態１と同様であるため説明は省略する。 The control unit 20 of the imprint device 100 uses the input unit 27 to acquire information on foreign matter from the cleaning device 101. The control unit 20 controls the cleaning unit 40 of the imprint device 100 so as to perform cleaning of the mold based on the acquired information on the foreign matter. Since the cleaning method is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

＜第６実施形態＞
次に、図８に基づいて第６の実施形態のインプリント装置１００について説明する。図８は、他のインプリント装置１００ａとネットワーク５０でつながったインプリント装置１００を示した図である。他のインプリント装置１００ａは、インプリント装置１００ａにおいて過去に使用したモールドの表面に付いた異物の位置の情報（異物履歴）をデータベースとして記憶する記憶部２８を有する。インプリント装置１００は、他のインプリント装置１００ａの記憶部２８に記憶された異物に関する情報をネットワーク５０を介して取得する入力部２７を有する。 <Sixth Embodiment>
Next, the imprint device 100 of the sixth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing an imprint device 100 connected to another imprint device 100a by a network 50. The other imprint device 100a has a storage unit 28 that stores information on the position of a foreign substance (foreign substance history) attached to the surface of the mold used in the past in the imprint device 100a as a database. The imprint device 100 has an input unit 27 that acquires information about a foreign substance stored in the storage unit 28 of another imprint device 100a via the network 50.

インプリント装置１００の制御部２０は、入力部２７を用いて、インプリント装置１００ａの記憶部２８に記憶された異物に関する情報を取得する。インプリント装置１００の生成部２４は、取得した情報を用いて異物情報を生成する。制御部２０は、生成した異物情報に基づいてモールドのクリーニングを実施するようにインプリント装置１００のクリーニング部４０を制御する。クリーニング方法は実施形態１と同様であるため説明は省略する。 The control unit 20 of the imprint device 100 uses the input unit 27 to acquire information about the foreign matter stored in the storage unit 28 of the imprint device 100a. The generation unit 24 of the imprint device 100 generates foreign matter information using the acquired information. The control unit 20 controls the cleaning unit 40 of the imprint device 100 so as to perform cleaning of the mold based on the generated foreign matter information. Since the cleaning method is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

＜第７実施形態＞
第１実施形態では、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置としてインプリント装置を説明したが、本実施形態では、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置として平坦化装置を説明する。 <7th Embodiment>
In the first embodiment, the imprint device has been described as a molding device for molding a composition on a substrate using a mold, but in the present embodiment, it is flat as a molding device for molding a composition on a substrate using a mold. The conversion device will be described.

インプリント装置又は露光装置などのリソグラフィ装置によってウエハ上に形成されたパターンの層はショット領域又はウエハ全体としてみると凹凸（うねり）がある。そのため、平坦化装置は、パターン層の上に樹脂を塗布して、薄い平板状の型を樹脂に接触させて、樹脂を硬化させ、樹脂から型を離すことによって、樹脂の層を平坦化する装置である。 The pattern layer formed on the wafer by a lithography device such as an imprint device or an exposure device has unevenness (waviness) when viewed as a shot region or the entire wafer. Therefore, the flattening device flattens the resin layer by applying the resin on the pattern layer, bringing the thin flat mold into contact with the resin, curing the resin, and separating the mold from the resin. It is a device.

本実施形態では、平坦化装置内に実施形態１と同じクリーニング部４０を備え、制御部２０によって実施形態１と同様の制御フローに従い、型を洗浄する。また、制御部２０としては、上述の各実施形態の構成を採用することができる。 In the present embodiment, the same cleaning unit 40 as in the first embodiment is provided in the flattening device, and the mold is cleaned by the control unit 20 according to the same control flow as in the first embodiment. Further, as the control unit 20, the configuration of each of the above-described embodiments can be adopted.

（物品製造方法）
次に、実施形態１のインプリント装置を利用した物品（半導体ＩＣ素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、ＭＥＭＳ等）の製造方法を説明する。インプリント装置は、クリーニング部（ドライ洗浄部及び移動部）を用いて型を洗浄し、洗浄された型を用いて基板（ウェハ、ガラス基板等）上にパターンを形成する。そして、パターンが形成された基板を加工することによって物品を製造する。 (Product manufacturing method)
Next, a method of manufacturing an article (semiconductor IC element, liquid crystal display element, color filter, MEMS, etc.) using the imprint device of the first embodiment will be described. The imprint device cleans the mold using a cleaning unit (dry cleaning unit and moving unit), and forms a pattern on a substrate (wafer, glass substrate, etc.) using the cleaned mold. Then, the article is manufactured by processing the substrate on which the pattern is formed.

また、次に、実施形態７の平坦化装置を利用した物品の製造方法を説明する。平坦化装置は、クリーニング部（ドライ洗浄部及び移動部）を用いて型を洗浄し、洗浄された型を用いて基板上の組成物を平坦化する。次に、インプリント装置又は露光装置などのリソグラフィ装置によって、平坦化された組成物を有する基板上にパターンを形成する。そして、パターンが形成された基板を加工することによって物品を製造する。 Next, a method of manufacturing an article using the flattening device of the seventh embodiment will be described. The flattening device cleans the mold using a cleaning unit (dry cleaning unit and moving unit) and flattens the composition on the substrate using the cleaned mold. Next, a pattern is formed on the substrate having the flattened composition by a lithography device such as an imprint device or an exposure device. Then, the article is manufactured by processing the substrate on which the pattern is formed.

上記の基板の加工工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、異物を効率的に除去できるため、パターンの欠陥が少ない、高精度なパターン形成できるといった、高品位の物品を製造することができ、歩留りの高い製造方法を提供することができる。また、洗浄時間の短縮により、生産性の高い製造方法を提供することができる。 The substrate processing step described above includes etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging and the like. According to this manufacturing method, since foreign matter can be efficiently removed, it is possible to manufacture high-quality articles such as those having few pattern defects and high-precision pattern formation, and to provide a manufacturing method with a high yield. Can be done. Further, by shortening the cleaning time, it is possible to provide a highly productive manufacturing method.

Claims

型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、
前記型にプラズマ又は光を照射して前記型を洗浄するドライ洗浄部と、
前記ドライ洗浄部による前記プラズマ又は光の照射領域を前記型の表面上において移動させる移動部と、を有し、
前記移動部が前記型の表面のうち異物に関する位置を含む第１部分領域において前記照射領域を第１速さで移動させながら、前記ドライ洗浄部によって前記第１部分領域を照射し、
前記移動部が前記型の表面のうち前記第１部分領域とは異なる第２部分領域において前記照射領域を前記第１速さより速い第２速さで移動させながら、前記ドライ洗浄部によって前記第２部分領域を照射する、ことを特徴とする成形装置。 A molding device that molds a composition on a substrate using a mold.
A dry cleaning unit that irradiates the mold with plasma or light to clean the mold,
It has a moving part that moves the plasma or light irradiation area by the dry cleaning part on the surface of the mold.
While the moving portion moves the irradiation region at the first speed in the first partial region including the position regarding the foreign matter on the surface of the mold, the dry cleaning portion irradiates the first partial region.
The second part of the surface of the mold is moved by the dry cleaning part while the moving part moves the irradiation area at a second speed faster than the first speed in the second part area different from the first part area. A molding device characterized by irradiating a partial area.

前記第１部分領域及び前記第２部分領域を含む領域において前記照射領域を１方向に移動させるとき、
前記第１部分領域において前記照射領域を前記１方向に前記第１速さで移動させ、
前記第２部分領域において前記照射領域を前記１方向に前記第２速さで移動させることを特徴とする請求項１に記載の成形装置。 When moving the irradiation region in one direction in the region including the first partial region and the second partial region,
In the first partial region, the irradiation region is moved in the one direction at the first speed.
The molding apparatus according to claim 1, wherein in the second partial region, the irradiation region is moved in the one direction at the second speed.

前記第２部分領域は、複数の前記第１部分領域の間にあり、
複数の前記第１部分領域の１つにおいて、前記移動部が前記照射領域を第１速さで移動させてから、
前記第２部分領域において前記移動部が前記照射領域を前記第２速さで移動させた後、複数の前記第１部分領域の他の１つにおいて、前記移動部が前記照射領域を第１速さで移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の成形装置。 The second partial region lies between the plurality of the first partial regions.
In one of the plurality of the first partial regions, after the moving portion moves the irradiation region at the first speed,
After the moving portion moves the irradiation region at the second speed in the second partial region, the moving portion moves the irradiation region at the first speed in the other one of the plurality of first partial regions. The molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the molding apparatus is moved by a speed.

前記移動部を制御する制御部を有し、
前記制御部は、
前記第１部分領域において前記照射領域を移動させるときの第１目標速さを設定して、
前記第２部分領域において前記照射領域を移動させるときの、前記第１目標速さより速い第２目標速さを設定する、ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の成形装置。 It has a control unit that controls the moving unit, and has a control unit.
The control unit
By setting the first target speed when moving the irradiation area in the first partial area,
The molding according to any one of claims 1 to 3, wherein a second target speed faster than the first target speed is set when the irradiation region is moved in the second partial region. Device.

前記移動部は、前記ドライ洗浄部と前記型とを相対的に移動させることにより前記照射領域を前記第１速さ又は前記第２速さで移動させ、
前記ドライ洗浄部によって前記型に前記プラズマ又は光を照射していないときに、前記ドライ洗浄部と前記型とを相対的に前記第２速さよりも速い第３速さで移動させる、ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の成形装置。 The moving portion moves the irradiation region at the first speed or the second speed by relatively moving the dry cleaning portion and the mold.
When the mold is not irradiated with the plasma or light by the dry cleaning unit, the dry cleaning unit and the mold are moved at a third speed relatively faster than the second speed. The molding apparatus according to any one of claims 1 to 4.

前記型の表面のうち異物の位置に関する情報に基づいて前記第１部分領域を指定する制御部を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の成形装置。 The molding apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a control unit for designating the first partial region based on information on the position of foreign matter on the surface of the mold.

前記制御部は、前記型の表面のうち異物の位置に関する情報に基づいて前記第１部分領域及び前記第２部分領域を指定することを特徴とする請求項６に記載の成形装置。 The molding apparatus according to claim 6, wherein the control unit designates the first partial region and the second partial region based on information regarding the position of a foreign substance on the surface of the mold.

前記異物の位置に関する情報を記憶する記憶部を有し、
前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記異物の位置に関する情報を取得する、ことを特徴とする請求項６又は７に記載の成形装置。 It has a storage unit that stores information about the position of the foreign substance, and has a storage unit.
The molding apparatus according to claim 6, wherein the control unit acquires information regarding the position of the foreign matter stored in the storage unit.

前記制御部は、前記異物の位置に関する情報を、異物の履歴を有する外部のデータベースから取得することを特徴とする請求項６又は７に記載の成形装置。 The molding apparatus according to claim 6 or 7, wherein the control unit acquires information regarding the position of the foreign matter from an external database having a history of the foreign matter.

前記異物の位置に関する情報は、過去に使用した前記型の表面に付いた異物の位置の情報を含む、ことを特徴とする請求項６乃至９の何れか１項に記載の成形装置。 The molding apparatus according to any one of claims 6 to 9, wherein the information regarding the position of the foreign matter includes information on the position of the foreign matter attached to the surface of the mold used in the past.

前記型の画像を表示し、表示された画像を用いてユーザーが前記第１部分領域を指定するユーザーインターフェイスを有する、ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の成形装置。 The molding apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein an image of the type is displayed, and the user has a user interface for designating the first partial region using the displayed image. ..

前記型はパターンが形成されたパターン部を有し、
前記第１部分領域及び前記第２部分領域は前記パターン部にある、ことを特徴とする請求項１乃至１１の何れか１項に記載の成形装置。 The mold has a pattern portion on which a pattern is formed.
The molding apparatus according to any one of claims 1 to 11, wherein the first partial region and the second partial region are located in the pattern portion.

前記成形装置は、型のパターンに基板上の組成物を接触させ、前記組成物を硬化させ、前記組成物から前記型を離すことによって、前記組成物のパターンを形成するインプリント装置である、ことを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載の成形装置。 The molding device is an imprint device that forms a pattern of the composition by bringing the composition on the substrate into contact with the pattern of the mold, curing the composition, and separating the mold from the composition. The molding apparatus according to any one of claims 1 to 12, wherein the molding apparatus is characterized in that.

請求項１３に記載のインプリント装置の前記ドライ洗浄部及び前記移動部によって洗浄された型を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された基板を加工することによって物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate using a mold cleaned by the dry cleaning unit and the moving unit of the imprinting apparatus according to claim 13.
A method for manufacturing an article, which comprises a step of manufacturing an article by processing a substrate on which a pattern is formed.

前記成形装置は、平板状の型を組成物に接触させ、前記組成物を硬化させ、前記組成物から前記型を離すことによって、前記組成物を平坦化する平坦化装置である、ことを特徴とする請求項１乃至１１の何れか１項に記載の成形装置。 The molding apparatus is a flattening apparatus for flattening the composition by bringing a flat plate-shaped mold into contact with the composition, curing the composition, and separating the mold from the composition. The molding apparatus according to any one of claims 1 to 11.

請求項１５に記載の平坦化装置の前記ドライ洗浄部及び前記移動部によって洗浄された型を用いて基板上の組成物を平坦化する工程と、
平坦化された組成物を有する基板上にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された基板を加工することによって物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。 A step of flattening a composition on a substrate by using a mold cleaned by the dry cleaning portion and the moving portion of the flattening apparatus according to claim 15.
The process of forming a pattern on a substrate having a flattened composition and
A method for manufacturing an article, which comprises a step of manufacturing an article by processing a substrate on which a pattern is formed.