JP7063648B2 - Method of manufacturing elastic material - Google Patents

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Description

本発明は、弾性材の製造方法、および、弾性材に関し、詳しくは、屋外競技場、屋内競技場、運動場の通路、グランド、コートなどの弾性舗装に用いられる弾性材の製造方法、および、弾性材に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an elastic material, and more specifically, a method for manufacturing an elastic material used for elastic pavement such as an outdoor stadium, an indoor stadium, a passage of a playground, a ground, and a court, and elasticity. Regarding materials.

現在、屋外競技場、屋内競技場、運動場の通路、グランド、コートなどの弾性舗装においては、例えば、コンクリートなどの被舗装面の上に、発泡体チップおよび樹脂成分を含む弾性層を配置することが知られている。 Currently, in elastic pavements such as outdoor stadiums, indoor stadiums, playground passages, grounds, and courts, for example, an elastic layer containing foam chips and a resin component is placed on a paved surface such as concrete. It has been known.

一方、弾性層の製造において、発泡体チップと樹脂成分とを混合し、その混合物を敷き均して硬化させる場合、その硬化途中において樹脂成分の液面に発泡体チップが浮き上がるため、樹脂層(硬化した樹脂成分)に発泡体チップを均一に分散できないという不具合がある。 On the other hand, in the production of the elastic layer, when the foam chip and the resin component are mixed and the mixture is spread and cured, the foam chip floats on the liquid surface of the resin component during the curing, so that the resin layer ( There is a problem that the foam chips cannot be uniformly dispersed in the cured resin component).

そこで、樹脂層に発泡体チップを均一に分散させる方法が検討されており、例えば、被舗装面に、第1の硬化性樹脂組成物(二液常温硬化型ポリウレタン組成物)を敷き均して、その硬化性樹脂組成物からなる塗布層を形成する第1工程と、得られた塗布層の硬化前に、塗布層に過剰量の弾性チップを散布する第2工程と、塗布層の硬化後に、塗布層に固定されなかった余剰弾性チップを回収する第3工程とにより、弾性チップを含む樹脂硬化層を形成する弾性舗装方法が、提案されている。また、上記の第1工程~第3工程を2回以上繰り返し、弾性チップを含む樹脂硬化層を複数積層することも、提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 Therefore, a method of uniformly dispersing the foam chips in the resin layer has been studied. For example, a first curable resin composition (two-component room temperature curable polyurethane composition) is spread on the paved surface and leveled. The first step of forming a coating layer made of the curable resin composition, the second step of spraying an excessive amount of elastic chips on the coating layer before curing the obtained coating layer, and after curing the coating layer. An elastic pavement method for forming a resin-cured layer containing the elastic chips by the third step of recovering the excess elastic chips not fixed to the coating layer has been proposed. It has also been proposed to repeat the above first to third steps two or more times to stack a plurality of cured resin layers containing elastic chips (see, for example, Patent Document 1).

特開2017-25517号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-25517

しかしながら、特許文献1に記載される方法は煩雑である。 However, the method described in Patent Document 1 is complicated.

本発明は、発泡体チップの分散性に優れる弾性材をより簡易に製造できる弾性材の製造方法、および、弾性材である。 The present invention is a method for producing an elastic material and an elastic material, which can more easily produce an elastic material having excellent dispersibility of foam chips.

本発明[1]は、発泡体チップの表面積1mに対して硬化性バインダーが40~90gになる割合で、発泡体チップと硬化性バインダーとを混合する混合工程と、前記硬化性バインダーを硬化させることによって、複数の発泡体チップ間に空隙が生じるように、複数の発泡体チップがバインダー樹脂によって繋がれた発泡体チップ集合体を得る硬化工程と、前記発泡体チップ集合体を、被舗装面に載置する載置工程と、載置された前記発泡体チップ集合体の前記空隙に、硬化性樹脂成分を流し込む充填工程と、前記硬化性樹脂成分を硬化させ、底部弾性層を形成する底部弾性層形成工程とを備える、弾性材の製造方法を含んでいる。 The present invention [1] comprises a mixing step of mixing the foam chip and the curable binder at a ratio of 40 to 90 g of the curable binder to a surface area of 1 m 2 of the foam chip, and curing the curable binder. The curing step of obtaining a foam chip aggregate in which a plurality of foam chips are connected by a binder resin and the foam chip aggregate are paved so that a gap is generated between the plurality of foam chips. A mounting step of placing on a surface, a filling step of pouring a curable resin component into the voids of the placed foam chip aggregate, and a curing of the curable resin component to form a bottom elastic layer. It includes a method of manufacturing an elastic material, which comprises a bottom elastic layer forming step.

本発明[2]は、前記底部弾性層における発泡体チップ集合体の密度が、0.5g/cm以下である、上記[1]に記載の弾性材の製造方法を含んでいる。 The present invention [2] includes the method for producing an elastic material according to the above [1], wherein the density of the foam chip aggregate in the bottom elastic layer is 0.5 g / cm 3 or less.

本発明[3]は、さらに、前記底部弾性層の密度よりも高密度の上部弾性層を、前記底部弾性層の上に積層する上部弾性層積層工程と、前記上部弾性層の硬度よりも高硬度の耐久層を、前記上部弾性層の上に積層する耐久層積層工程とを備える、上記[1]または[2]に記載の弾性材の製造方法を含んでいる。 The present invention [3] further includes an upper elastic layer laminating step of laminating an upper elastic layer having a density higher than the density of the bottom elastic layer on the bottom elastic layer, and a hardness higher than the hardness of the upper elastic layer. The method for producing an elastic material according to the above [1] or [2], comprising a durable layer laminating step of laminating a durable layer having a hardness on the upper elastic layer.

本発明[4]は、被舗装面上に配置された底部弾性層を備える弾性材であって、前記底部弾性層は、複数の発泡体チップ間に間隔が生じるように、複数の発泡体チップがバインダー樹脂によって繋がれた発泡体チップ集合体と、複数の前記発泡体チップ間に充填される弾性樹脂とを備える、弾性材を含んでいる。 The present invention [4] is an elastic material provided with a bottom elastic layer arranged on a paved surface, and the bottom elastic layer is a plurality of foam chips so that a space is provided between the plurality of foam chips. Includes an elastic material comprising an aggregate of foam chips connected by a binder resin and an elastic resin filled between the plurality of the foam chips.

本発明の弾性材の製造方法では、発泡体チップと、硬化性バインダーが硬化した硬化性バインダーとを所定の割合で混合し、それらを繋ぎ固めることにより、空隙を有する発泡体チップ集合体を得る。そして、得られた発泡体チップ集合体を載置し、その空隙に硬化性樹脂成分を充填して、硬化させる。 In the method for producing an elastic material of the present invention, a foam chip and a curable binder in which a curable binder is cured are mixed at a predetermined ratio and bonded and solidified to obtain a foam chip aggregate having voids. .. Then, the obtained foam chip aggregate is placed, and the voids are filled with a curable resin component and cured.

すなわち、このような弾性材の製造方法によれば、発泡体チップが発泡体チップ集合体として載置されるため、発泡体チップが硬化性樹脂成分中で浮き上がることを抑制でき、発泡体チップの分散性に優れる弾性材を得ることができる。 That is, according to such a method for producing an elastic material, since the foam chips are placed as a foam chip aggregate, it is possible to prevent the foam chips from floating in the curable resin component, and the foam chips can be prevented from floating. An elastic material having excellent dispersibility can be obtained.

また、このような弾性材の製造方法で得られる本発明の弾性材は、発泡体チップの分散性に優れる。 Further, the elastic material of the present invention obtained by such a method for producing an elastic material is excellent in dispersibility of foam chips.

図1は、本発明の弾性材の一実施形態を示す概略図であって、図1Aは、弾性層、耐久層およびエンボス層の構成を示し、図1Bは、図1A中の弾性層における発泡体チップ集合体を示す。1A and 1B are schematic views showing an embodiment of the elastic material of the present invention, FIG. 1A shows the configuration of an elastic layer, a durable layer and an embossed layer, and FIG. 1B shows foaming in the elastic layer in FIG. 1A. Shows a body chip aggregate. 図2は、本発明の弾性材の他の実施形態を示す概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing another embodiment of the elastic material of the present invention. 図3は、本発明の弾性材の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であり、図3Aは、混合工程、図3Bは、硬化工程、図3Cは、載置工程、および、図3Dは、充填工程を、それぞれ示す。3A and 3B are manufacturing process diagrams showing an embodiment of the method for producing an elastic material of the present invention. FIG. 3A is a mixing step, FIG. 3B is a curing step, FIG. 3C is a mounting step, and FIG. 3D. Indicates each filling step. 図4は、図3に続いて、本発明の弾性材の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であり、図4Aは、底部弾性層形成工程、図4Bは、上部弾性層形成工程、図4Cは、耐久層形成工程、および、図4Dは、エンボス層形成工程を、それぞれ示す。FIG. 4 is a manufacturing process diagram showing an embodiment of the method for manufacturing an elastic material of the present invention, following FIG. 3, FIG. 4A is a bottom elastic layer forming step, and FIG. 4B is an upper elastic layer forming step. FIG. 4C shows a durable layer forming step, and FIG. 4D shows an embossed layer forming step.

図1Aにおいて、弾性材としての複合弾性材1は、被舗装面上に配置される第1層としての弾性層2と、任意的に弾性層2の上に積層される第2層としての耐久層3と、任意的に耐久層3の上に積層される第3層としてのエンボス層4とを備えている。 In FIG. 1A, the composite elastic material 1 as an elastic material has durability as a second layer optionally laminated on an elastic layer 2 and an elastic layer 2 as a first layer arranged on a paved surface. A layer 3 and an embossed layer 4 as a third layer optionally laminated on the durable layer 3 are provided.

なお、弾性層2、耐久層3およびエンボス層4は、公益財団法人 日本体育施設協会/屋外体育施設部会 「屋外体育施設の設計指針 -各種スポーツ施設の設計・施工-(平成24年改正版) P.241~243に記載の通り定義される。 The elastic layer 2, the durable layer 3, and the embossed layer 4 are the Japan Physical Education Facility Association / Outdoor Physical Education Facility Subcommittee "Design Guidelines for Outdoor Physical Education Facilities-Design and Construction of Various Sports Facilities- (2012 revised edition). It is defined as described on pages 241 to 243.

具体的には、グランド舗装(全天候型舗装)の表層構造において、樹脂部分の一番下の層が、弾性層(またはベース層)と称される。弾性層は、クッション性を与えるベース層である。また、弾性層の上に積層される層は、耐久層(または上塗り層)と称される。耐久層は、耐久性を与える上塗り層である。また、耐久層の上に積層される表面層は、エンボス層(その他、例えば、吹付仕上げ層、塗布仕上げ層、トップコート層など)と称される。エンボス層は、つや消しおよび適度な滑り性を与える表面層である。 Specifically, in the surface layer structure of ground pavement (all-weather pavement), the lowest layer of the resin portion is called an elastic layer (or base layer). The elastic layer is a base layer that provides cushioning properties. Further, the layer laminated on the elastic layer is referred to as a durable layer (or a topcoat layer). The durable layer is a topcoat layer that provides durability. Further, the surface layer laminated on the durable layer is referred to as an embossing layer (others, for example, a spray finishing layer, a coating finishing layer, a top coat layer, etc.). The embossed layer is a surface layer that provides a matte finish and moderate slipperiness.

このような複合弾性材1において、弾性層2は、底部弾性層21と、任意的に底部弾性層21の上に積層される上部弾性層22とを備えている。 In such a composite elastic material 1, the elastic layer 2 includes a bottom elastic layer 21 and an upper elastic layer 22 optionally laminated on the bottom elastic layer 21.

底部弾性層21は、弾性樹脂5および発泡体チップ6を含んでいる。 The bottom elastic layer 21 contains an elastic resin 5 and a foam tip 6.

弾性樹脂5としては、舗装に適した弾性を有する樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などの公知の樹脂が挙げられる。これら弾性樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。弾性樹脂として、好ましくは、ポリウレタン樹脂が挙げられる。 The elastic resin 5 is not particularly limited as long as it is a resin having elasticity suitable for pavement, and examples thereof include known resins such as polyurethane resin, polyolefin resin, polyester resin, and polyamide resin. These elastic resins can be used alone or in combination of two or more. The elastic resin is preferably a polyurethane resin.

また、弾性層2は、任意成分として、充填剤、顔料、さらには、粒状ゴム、可塑剤、消泡剤、ブロッキング防止剤、耐熱安定剤、耐光安定剤、酸化防止剤、離型剤、触媒、染料、滑剤、加水分解防止剤などの添加剤を、適宜の割合で含有することができる。 Further, the elastic layer 2 has optional components such as a filler, a pigment, a granular rubber, a plasticizer, a defoamer, an antiblocking agent, a heat-resistant stabilizer, a light-resistant stabilizer, an antioxidant, a mold release agent, and a catalyst. , Additives such as dyes, lubricants and antioxidants can be contained in appropriate proportions.

発泡体チップ6としては、例えば、ポリスチレン、スチレン-アクリロニトリル共重合体、スチレン-アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの樹脂の発泡体チップ、例えば、ガラス発泡体のチップ、コルクのチップなどが挙げられる。発泡体チップ6として、好ましくは、樹脂の発泡体チップが挙げられ、より好ましくは、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂の発泡体チップが挙げられる。 Examples of the foam chip 6 include resins such as polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polyurethane, polyvinyl chloride, polyethylene, and polypropylene. Foam chips, such as glass foam chips, cork chips, and the like. The foam chip 6 is preferably a resin foam chip, and more preferably an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin foam chip.

これら発泡体チップ6は、単独使用または2種類以上併用することができる。 These foam chips 6 can be used alone or in combination of two or more.

なお、発泡体チップ6は、発泡体をチップ状に製造したものであってもよく、また、発泡体をチップ状に破砕したものであってもよい。 The foam chip 6 may be a foam obtained in the form of chips, or may be a foam obtained by crushing the foam into chips.

また、発泡体チップ6は、例えば、ゴムタイヤの廃材から得られるゴムチップなどの無発泡チップとは区別される。 Further, the foam tip 6 is distinguished from a non-foamed tip such as a rubber tip obtained from a waste material of a rubber tire, for example.

また、発泡体は、硬質、軟質および/または半硬質のものが用いられる。また、発泡体の気泡構造は、独立でもあってもよく、連通であってもよい。 Further, as the foam, hard, soft and / or semi-hard ones are used. Further, the bubble structure of the foam may be independent or may be in communication.

発泡体チップ6の形状は、特に制限されず、複合弾性材1において通常使用される形状およびサイズのものが使用される。具体的には、例えば、小片、細片、粒状、ビーズ状である。 The shape of the foam tip 6 is not particularly limited, and the shape and size normally used in the composite elastic material 1 are used. Specifically, for example, it is in the form of small pieces, small pieces, granules, or beads.

底部弾性層21における発泡体チップ6の密度(かさ比重)は、衝撃吸収性および垂直変位量耐性の観点から、例えば、0.01g/cm以上、好ましくは、0.05g/cm以上であり、例えば、0.8g/cm以下、好ましくは、0.5g/cm以下、より好ましくは、0.3g/cm以下である。 The density (bulk specific gravity) of the foam tip 6 in the bottom elastic layer 21 is, for example, 0.01 g / cm 3 or more, preferably 0.05 g / cm 3 or more, from the viewpoint of shock absorption and vertical displacement resistance. Yes, for example, 0.8 g / cm 3 or less, preferably 0.5 g / cm 3 or less, more preferably 0.3 g / cm 3 or less.

また、底部弾性層21において、発泡体チップ6の平均粒径(測定方法:JIS Z8815(1994) 乾式ふるい分け試験)は、例えば、1.5mm以上、好ましくは、2.5mm以上であり、例えば、4.5mm以下、好ましくは、3.5mm以下である。 Further, in the bottom elastic layer 21, the average particle size of the foam tip 6 (measurement method: JIS Z8815 (1994) dry sieving test) is, for example, 1.5 mm or more, preferably 2.5 mm or more, for example. It is 4.5 mm or less, preferably 3.5 mm or less.

また、発泡体チップ6は、図1Bにおいて破線で示すように、発泡体チップ集合体10として、予め成形される。 Further, the foam chips 6 are preformed as the foam chip aggregate 10 as shown by the broken line in FIG. 1B.

発泡体チップ集合体10は、複数の発泡体チップ6の間に間隔が生じるように、複数の発泡体チップ6が互いにバインダー樹脂23で繋がれることによって、形成されている。 The foam chip aggregate 10 is formed by connecting the plurality of foam chips 6 to each other with the binder resin 23 so that a space is formed between the plurality of foam chips 6.

バインダー樹脂23としては、特に制限されないが、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などの公知の樹脂が挙げられる。これらバインダー樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。バインダー樹脂として、好ましくは、ポリウレタン樹脂が挙げられる。 The binder resin 23 is not particularly limited, and examples thereof include known resins such as polyurethane resin, polyolefin resin, polyester resin, and polyamide resin. These binder resins can be used alone or in combination of two or more. The binder resin is preferably a polyurethane resin.

なお、バインダー樹脂23により発泡体チップ集合体10を得る方法については、後述する。 The method for obtaining the foam chip aggregate 10 from the binder resin 23 will be described later.

発泡体チップ集合体10において、発泡体チップ6の含有割合は、バインダー樹脂100質量部に対して、例えば、100質量部以上、好ましくは、150質量部以上であり、例えば、300質量部以下、好ましくは、200質量部以下である。 In the foam chip aggregate 10, the content ratio of the foam chips 6 is, for example, 100 parts by mass or more, preferably 150 parts by mass or more, and for example, 300 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the binder resin. It is preferably 200 parts by mass or less.

また、発泡体チップ集合体10の密度(かさ比重)は、例えば、0.3g/cm以上、好ましくは、0.35g/cm以上であり、例えば、0.5g/cm以下、好ましくは、0.47g/cm以下、より好ましくは、0.45g/cm以下である。 The density (bulk specific gravity) of the foam chip aggregate 10 is, for example, 0.3 g / cm 3 or more, preferably 0.35 g / cm 3 or more, and is preferably 0.5 g / cm 3 or less, for example. Is 0.47 g / cm 3 or less, more preferably 0.45 g / cm 3 or less.

また、底部弾性層21では、発泡体チップ集合体10の空隙に、弾性樹脂5が充填されている。 Further, in the bottom elastic layer 21, the elastic resin 5 is filled in the voids of the foam chip aggregate 10.

弾性樹脂5の含有割合は、発泡体チップ集合体10中のバインダー樹脂100質量部に対して、例えば、40質量部以上、好ましくは、60質量部以上であり、例えば、110質量部以下、好ましくは、90質量部以下である。 The content ratio of the elastic resin 5 is, for example, 40 parts by mass or more, preferably 60 parts by mass or more, and preferably 110 parts by mass or less, preferably 110 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the binder resin in the foam chip aggregate 10. Is 90 parts by mass or less.

また、底部弾性層21の厚みは、特に制限されないが、例えば、4.6mm以上、好ましくは、6.0mm以上であり、例えば、8.7mm以下、好ましくは、7.3mm以下である。 The thickness of the bottom elastic layer 21 is not particularly limited, but is, for example, 4.6 mm or more, preferably 6.0 mm or more, and for example, 8.7 mm or less, preferably 7.3 mm or less.

また、底部弾性層21の密度(測定法:JIS Z8807(2012) 液中ひょう量法による密度及び比重の測定方法)は、衝撃吸収性および垂直変位量耐性の観点から、例えば、0.69g/cm以上、好ましくは、0.74g/cm以上であり、例えば、0.89g/cm以下、好ましくは、0.84g/cm以下である。 The density of the bottom elastic layer 21 (measurement method: JIS Z8807 (2012) method for measuring density and specific gravity by the in-liquid weighing method) is, for example, 0.69 g / from the viewpoint of shock absorption and vertical displacement resistance. It is cm 3 or more, preferably 0.74 g / cm 3 or more, for example, 0.89 g / cm 3 or less, preferably 0.84 g / cm 3 or less.

また、底部弾性層21の硬度(測定法:JIS K6253-3(2012) タイプA デュロメーター)は、例えば、40以上、好ましくは、45以上であり、例えば、60以下、好ましくは、55以下である。 The hardness of the bottom elastic layer 21 (measurement method: JIS K6253-3 (2012) type A durometer) is, for example, 40 or more, preferably 45 or more, and for example, 60 or less, preferably 55 or less. ..

上部弾性層22は、上記した底部弾性層21と後述する耐久層3との間に介在される層である。なお、弾性層2は、上部弾性層22を備えていてもよく、上部弾性層22を備えていなくともよい。好ましくは、弾性層2は、上部弾性層22を備えている。 The upper elastic layer 22 is a layer interposed between the bottom elastic layer 21 described above and the durable layer 3 described later. The elastic layer 2 may or may not include the upper elastic layer 22. Preferably, the elastic layer 2 includes an upper elastic layer 22.

上部弾性層22は、上記した弾性樹脂5を含有し、好ましくは、底部弾性層21に含まれる弾性樹脂5と同種の弾性樹脂5を含有する。また、上部弾性層22は、必要に応じて、上記した発泡体チップ6を含有することができる。 The upper elastic layer 22 contains the above-mentioned elastic resin 5, and preferably contains the same kind of elastic resin 5 as the elastic resin 5 contained in the bottom elastic layer 21. Further, the upper elastic layer 22 can contain the above-mentioned foam tip 6 as needed.

そして、上部弾性層22は、好ましくは、上記の底部弾性層21よりも高密度に設計されている。 The upper elastic layer 22 is preferably designed to have a higher density than the bottom elastic layer 21 described above.

上部弾性層22の密度を調整するには、例えば、上部弾性層22に含まれる発泡体チップ6のサイズを調整する。 To adjust the density of the upper elastic layer 22, for example, the size of the foam tip 6 contained in the upper elastic layer 22 is adjusted.

すなわち、発泡体チップ6は内部に空隙を有するため、上部弾性層22に含有される発泡体チップ6のサイズが大きいほど、上部弾性層22に多くの空隙が含まれ、上部弾性層22の密度は小さくなる。逆に、上部弾性層22に含有される発泡体チップ6のサイズが小さいほど、上部弾性層22に含まれる空隙が少なく、上部弾性層22の密度は大きくなる。 That is, since the foam tip 6 has voids inside, the larger the size of the foam tip 6 contained in the upper elastic layer 22, the more voids are contained in the upper elastic layer 22, and the density of the upper elastic layer 22. Becomes smaller. On the contrary, the smaller the size of the foam tip 6 contained in the upper elastic layer 22, the smaller the voids contained in the upper elastic layer 22, and the higher the density of the upper elastic layer 22.

そこで、例えば、上部弾性層22の上部に含まれる発泡体チップ6(図1Bにおける発泡体チップ6A)のサイズを、底部弾性層21に含まれる発泡体チップ6(図1Bにおける発泡体チップ6B)のサイズよりも小さくする。 Therefore, for example, the size of the foam tip 6 (foam tip 6A in FIG. 1B) included in the upper part of the upper elastic layer 22 is set to the size of the foam tip 6 (foam tip 6B in FIG. 1B) included in the bottom elastic layer 21. Make it smaller than the size of.

これにより、上部弾性層22の密度を、底部弾性層21の密度よりも大きくすることができる。 Thereby, the density of the upper elastic layer 22 can be made larger than the density of the bottom elastic layer 21.

上部弾性層22において、発泡体チップ6の密度(かさ比重)は、例えば、0.01g/cm以上、好ましくは、0.05g/cm以上であり、例えば、0.8g/cm以下、好ましくは、0.5g/cm以下、より好ましくは、0.3g/cm以下である。 In the upper elastic layer 22, the density (bulk specific gravity) of the foam tip 6 is, for example, 0.01 g / cm 3 or more, preferably 0.05 g / cm 3 or more, and for example, 0.8 g / cm 3 or less. It is preferably 0.5 g / cm 3 or less, and more preferably 0.3 g / cm 3 or less.

また、上部弾性層22において、発泡体チップ6の平均粒径(測定方法:JIS Z8815(1994) 乾式ふるい分け試験)は、最下層(2層の場合は下層)において使用される平均粒径よりも小さく、例えば、0.5mm以上、好ましくは、1.5mm以上であり、例えば、3.5mm以下、好ましくは、2.5mm以下である。 Further, in the upper elastic layer 22, the average particle size of the foam chip 6 (measurement method: JIS Z8815 (1994) dry sieving test) is larger than the average particle size used in the lowermost layer (in the case of two layers, the lower layer). It is small, for example, 0.5 mm or more, preferably 1.5 mm or more, and for example, 3.5 mm or less, preferably 2.5 mm or less.

また、底部弾性層21における発泡体チップ6の平均粒径と、上部弾性層22における発泡体チップ6の平均粒径との差は、例えば、0.1mm以上、好ましくは、0.5mm以上であり、例えば、2.0mm以下、好ましくは、1.0mm以下である。 The difference between the average particle size of the foam chips 6 in the bottom elastic layer 21 and the average particle size of the foam chips 6 in the upper elastic layer 22 is, for example, 0.1 mm or more, preferably 0.5 mm or more. Yes, for example, 2.0 mm or less, preferably 1.0 mm or less.

これにより、上部弾性層22の空隙が比較的少なくなり、底部弾性層21の空隙が比較的多くなる。 As a result, the voids in the upper elastic layer 22 are relatively small, and the voids in the bottom elastic layer 21 are relatively large.

その結果、上部弾性層22の密度を、弾性層2の底部弾性層21の密度よりも大きくすることができる。 As a result, the density of the upper elastic layer 22 can be made higher than the density of the bottom elastic layer 21 of the elastic layer 2.

また、例えば、上部弾性層22において、発泡体チップ6の含有割合を調整することもできる。 Further, for example, the content ratio of the foam tip 6 in the upper elastic layer 22 can be adjusted.

すなわち、発泡体チップ6は内部に空隙を有するため、上部弾性層22中の発泡体チップ6の含有割合が多いほど、上部弾性層22に多くの空隙が含まれ、上部弾性層22の密度は小さくなる。逆に、上部弾性層22中の発泡体チップ6の含有割合が少ないほど、上部弾性層22に含まれる空隙が少なく、上部弾性層22の密度は大きくなる。 That is, since the foam tip 6 has voids inside, the larger the content ratio of the foam tip 6 in the upper elastic layer 22, the more voids are contained in the upper elastic layer 22, and the density of the upper elastic layer 22 becomes higher. It gets smaller. On the contrary, the smaller the content ratio of the foam chips 6 in the upper elastic layer 22, the smaller the voids contained in the upper elastic layer 22, and the higher the density of the upper elastic layer 22.

そこで、例えば、上部弾性層22における発泡体チップ6の含有割合を、底部弾性層21における発泡体チップ6の含有割合よりも少なくする。 Therefore, for example, the content ratio of the foam chips 6 in the upper elastic layer 22 is made smaller than the content ratio of the foam chips 6 in the bottom elastic layer 21.

これにより、上部弾性層22の密度を、弾性層2の底部弾性層21の密度よりも大きくすることができる。 Thereby, the density of the upper elastic layer 22 can be made larger than the density of the bottom elastic layer 21 of the elastic layer 2.

上部弾性層22における発泡体チップ6の含有割合は、底部弾性層21における発泡体チップ6の含有割合よりも小さく、弾性樹脂100質量部に対して、例えば、0質量部以上、好ましくは、3質量部以上であり、例えば、7質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。 The content ratio of the foam tip 6 in the upper elastic layer 22 is smaller than the content ratio of the foam chip 6 in the bottom elastic layer 21, and is, for example, 0 parts by mass or more, preferably 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the elastic resin. It is 5 parts by mass or more, for example, 7 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less.

すなわち、上部弾性層22は、図1Aに示すように、発泡体チップ6を含有していてもよく、また、図2に示すように、発泡体チップ6を含有していなくともよい。 That is, the upper elastic layer 22 may contain the foam tip 6 as shown in FIG. 1A, and may not contain the foam tip 6 as shown in FIG. 2.

好ましくは、衝撃吸収性の観点から、上部弾性層22は、図1Aに示すように、発泡体チップ6を含有する。 Preferably, from the standpoint of shock absorption, the upper elastic layer 22 contains the foam tip 6 as shown in FIG. 1A.

また、底部弾性層21における発泡体チップ6の含有割合と、上部弾性層22における発泡体チップ6の含有割合との差は、バインダー樹脂23および弾性樹脂5の総量100質量部に対して、例えば、20質量部以上、好ましくは、30質量部以上であり、例えば、100質量部以下、好ましくは、70質量部以下である。 Further, the difference between the content ratio of the foam chip 6 in the bottom elastic layer 21 and the content ratio of the foam chip 6 in the upper elastic layer 22 is, for example, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the binder resin 23 and the elastic resin 5. , 20 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, for example, 100 parts by mass or less, preferably 70 parts by mass or less.

これにより、上部弾性層22の空隙が比較的少なくなり、底部弾性層21の空隙が比較的多くなる。 As a result, the voids in the upper elastic layer 22 are relatively small, and the voids in the bottom elastic layer 21 are relatively large.

その結果、上部弾性層22の密度を、底部弾性層21の密度よりも大きくすることができる。 As a result, the density of the upper elastic layer 22 can be made higher than the density of the bottom elastic layer 21.

なお、上部弾性層22の密度を底部弾性層21の密度よりも大きくするには、例えば、上部弾性層22に含まれる発泡体チップ6のサイズを、底部弾性層21に含まれる発泡体チップ6のサイズよりも小さくして、上部弾性層22における発泡体チップ6の含有割合と、底部弾性層21における発泡体チップ6の含有割合とを同じにしてもよい。 In order to make the density of the upper elastic layer 22 larger than the density of the bottom elastic layer 21, for example, the size of the foam tip 6 included in the upper elastic layer 22 is set to the size of the foam tip 6 included in the bottom elastic layer 21. The content of the foam tip 6 in the upper elastic layer 22 may be the same as the content of the foam tip 6 in the bottom elastic layer 21.

また、例えば、上部弾性層22における発泡体チップ6の含有割合を、底部弾性層21における発泡体チップ6の含有割合よりも少なくして、上部弾性層22に含まれる発泡体チップ6のサイズと、底部弾性層21に含まれる発泡体チップ6のサイズとを同じにしてもよい。 Further, for example, the content ratio of the foam tip 6 in the upper elastic layer 22 is made smaller than the content ratio of the foam tip 6 in the bottom elastic layer 21, and the size of the foam tip 6 contained in the upper elastic layer 22 is set. , The size of the foam tip 6 contained in the bottom elastic layer 21 may be the same.

また、例えば、上部弾性層22に含まれる発泡体チップ6のサイズを、底部弾性層21に含まれる発泡体チップ6のサイズよりも小さくして、さらに、上部弾性層22における発泡体チップ6の含有割合を、底部弾性層21における発泡体チップ6の含有割合よりも少なくしてもよい。 Further, for example, the size of the foam tip 6 included in the upper elastic layer 22 is made smaller than the size of the foam tip 6 contained in the bottom elastic layer 21, and further, the foam tip 6 in the upper elastic layer 22 is further reduced. The content ratio may be lower than the content ratio of the foam tip 6 in the bottom elastic layer 21.

好ましくは、上部弾性層22に含まれる発泡体チップ6のサイズを、底部弾性層21に含まれる発泡体チップ6のサイズよりも小さくして、さらに、上部弾性層22における発泡体チップ6の含有割合を、底部弾性層21における発泡体チップ6の含有割合よりも少なくする。 Preferably, the size of the foam tip 6 contained in the upper elastic layer 22 is made smaller than the size of the foam tip 6 contained in the bottom elastic layer 21, and the foam tip 6 is further contained in the upper elastic layer 22. The ratio is made smaller than the content ratio of the foam tip 6 in the bottom elastic layer 21.

上部弾性層22の密度(測定法:JIS Z8807(2012) 液中ひょう量法による密度及び比重の測定方法)は、例えば、0.79g/cm以上、好ましくは、0.84g/cm以上であり、例えば、1.3g/cm以下、好ましくは、0.99g/cm以下、より好ましくは、0.94g/cm以下である。 The density of the upper elastic layer 22 (measurement method: JIS Z8807 (2012) method for measuring density and specific gravity by the in-liquid weighing method) is, for example, 0.79 g / cm 3 or more, preferably 0.84 g / cm 3 or more. For example, 1.3 g / cm 3 or less, preferably 0.99 g / cm 3 or less, and more preferably 0.94 g / cm 3 or less.

また、上部弾性層22の密度と、底部弾性層21の密度との差は、例えば、0.01g/cm以上、好ましくは、0.05g/cm以上であり、例えば、0.45g/cm以下、好ましくは、0.15g/cm以下、より好ましくは、0.1g/cm以下である。 The difference between the density of the upper elastic layer 22 and the density of the bottom elastic layer 21 is, for example, 0.01 g / cm 3 or more, preferably 0.05 g / cm 3 or more, for example, 0.45 g / cm / cm. It is cm 3 or less, preferably 0.15 g / cm 3 or less, and more preferably 0.1 g / cm 3 or less.

上部弾性層22の密度と、底部弾性層21の密度との差が上記範囲であれば、衝撃吸収性および垂直変位量耐性にとりわけ優れる複合弾性材1を得ることができる。 When the difference between the density of the upper elastic layer 22 and the density of the bottom elastic layer 21 is within the above range, the composite elastic material 1 having particularly excellent impact absorption and vertical displacement amount resistance can be obtained.

また、上部弾性層22の厚みは、底部弾性層21に対して、例えば、0.1倍以上、好ましくは、0.3倍以上であり、例えば、1.0倍以下、好ましくは、0.8倍以下である。具体的には、例えば、2.3mm以上、好ましくは、3.0mm以上であり、例えば、4.4mm以下、好ましくは、3.7mm以下である。 The thickness of the upper elastic layer 22 is, for example, 0.1 times or more, preferably 0.3 times or more, for example, 1.0 times or less, preferably 0, with respect to the bottom elastic layer 21. It is 8 times or less. Specifically, for example, it is 2.3 mm or more, preferably 3.0 mm or more, and for example, 4.4 mm or less, preferably 3.7 mm or less.

また、上部弾性層22の硬度(測定法:JIS K6253-3(2012) タイプA デュロメーター)は、例えば、40以上、好ましくは、45以上であり、例えば、60以下、好ましくは、55以下である。 The hardness of the upper elastic layer 22 (measurement method: JIS K6253-3 (2012) type A durometer) is, for example, 40 or more, preferably 45 or more, and for example, 60 or less, preferably 55 or less. ..

そして、弾性層2の厚み(すなわち、底部弾性層21および上部弾性層との総厚み)は、特に制限されないが、例えば、7mm以上、好ましくは、9mm以上であり、例えば、13mm以下、好ましくは、11mm以下である。 The thickness of the elastic layer 2 (that is, the total thickness of the bottom elastic layer 21 and the upper elastic layer) is not particularly limited, but is, for example, 7 mm or more, preferably 9 mm or more, for example, 13 mm or less, preferably 13 mm or less. , 11 mm or less.

耐久層3は、弾性層2の上に積層される樹脂層であって、好ましくは、上記の弾性樹脂を含有しており、より好ましくは、ポリウレタン樹脂を含有している。 The durable layer 3 is a resin layer laminated on the elastic layer 2, preferably containing the above-mentioned elastic resin, and more preferably containing a polyurethane resin.

また、耐久層3は、例えば、フィラーやチクソ剤など、公知の添加剤を含有することができる。添加剤の配合割合は、目的および用途に応じて、適宜設定される。 Further, the durable layer 3 can contain a known additive such as a filler or a chixo agent. The blending ratio of the additive is appropriately set according to the purpose and use.

そして、耐久層3は、複合弾性材1の耐久性の向上を図る観点から、弾性層2の硬度(弾性層2が上部弾性層22を有する場合、上部弾性層22の硬度。また、弾性層2が上部弾性層22を有しない場合、底部弾性層21の硬度(以下同様。)。)よりも高硬度である。 The durable layer 3 has the hardness of the elastic layer 2 (when the elastic layer 2 has the upper elastic layer 22, the hardness of the upper elastic layer 22 and the elastic layer) from the viewpoint of improving the durability of the composite elastic material 1. When 2 does not have the upper elastic layer 22, the hardness is higher than the hardness of the bottom elastic layer 21 (hereinafter, the same applies hereinafter).

耐久層3の硬度を、弾性層2の硬度よりも高硬度にする方法としては、特に制限されないが、例えば、弾性樹脂の種類を適宜選択する。より具体的には、例えば、弾性層2がポリウレタン樹脂を含有する場合、耐久層に、弾性層2のポリウレタン樹脂よりも高硬度のポリウレタン樹脂を含有させる。 The method for making the hardness of the durable layer 3 higher than the hardness of the elastic layer 2 is not particularly limited, but for example, the type of elastic resin is appropriately selected. More specifically, for example, when the elastic layer 2 contains a polyurethane resin, the durable layer contains a polyurethane resin having a higher hardness than the polyurethane resin of the elastic layer 2.

耐久層3の硬度(測定法:JIS K6253-3(2012) タイプA デュロメーター)は、例えば、50以上、好ましくは、55以上であり、例えば、70以下、好ましくは、65以下である。 The hardness of the durable layer 3 (measurement method: JIS K6253-3 (2012) type A durometer) is, for example, 50 or more, preferably 55 or more, and for example, 70 or less, preferably 65 or less.

また、弾性層2の硬度と、耐久層3の硬度との差は、例えば、1以上、好ましくは、3以上であり、例えば、30以下、好ましくは、20以下である。 The difference between the hardness of the elastic layer 2 and the hardness of the durable layer 3 is, for example, 1 or more, preferably 3 or more, and for example, 30 or less, preferably 20 or less.

このような耐久層3の厚みは、特に制限されないが、例えば、0.5mm以上、好ましくは、1.5mm以上であり、例えば、5mm以下、好ましくは、3.5mm以下である。 The thickness of such a durable layer 3 is not particularly limited, but is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1.5 mm or more, and for example, 5 mm or less, preferably 3.5 mm or less.

エンボス層4は、必要に応じて、耐久層3の上に積層される樹脂層であって、好ましくは、上記の弾性樹脂を含有しており、より好ましくは、ポリウレタン樹脂を含有している。 The embossed layer 4 is a resin layer laminated on the durable layer 3 as needed, and preferably contains the above-mentioned elastic resin, and more preferably contains a polyurethane resin.

また、エンボス層4は、公知の方法により、その表面(上面)にエンボスパターンが形成されている。エンボス層4のエンボスパターンは、特に制限されず、目的および用途に応じて、適宜設定される。 Further, the embossed layer 4 has an embossed pattern formed on its surface (upper surface) by a known method. The embossing pattern of the embossing layer 4 is not particularly limited, and is appropriately set according to the purpose and application.

また、エンボス層4は、フィラーなどの公知の添加剤を含有することができる。添加剤の配合割合は、目的および用途に応じて、適宜設定される。 Further, the embossed layer 4 can contain a known additive such as a filler. The blending ratio of the additive is appropriately set according to the purpose and use.

このようなエンボス層4の厚みは、特に制限されないが、例えば、0.5mm以上、好ましくは、1mm以上であり、例えば、3mm以下、好ましくは、2mm以下である。 The thickness of such an embossed layer 4 is not particularly limited, but is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and for example, 3 mm or less, preferably 2 mm or less.

なお、図示しないが、弾性層2、耐久層3およびエンボス層4のそれぞれの層間には、目的および用途に応じて、フォーム樹脂層などの中間層を介在させることもできる。 Although not shown, an intermediate layer such as a foam resin layer may be interposed between the layers of the elastic layer 2, the durable layer 3, and the embossed layer 4, depending on the purpose and application.

以下において、上記した複合弾性材1の製造方法について、詳述する。 Hereinafter, the method for manufacturing the composite elastic material 1 described above will be described in detail.

上記した複合弾性材1を得るには、まず、図3Aに示すように、発泡体チップ6と硬化性バインダーとを混合する(混合工程)。 In order to obtain the composite elastic material 1 described above, first, as shown in FIG. 3A, the foam tip 6 and the curable binder are mixed (mixing step).

硬化性バインダーは、硬化によりバインダー樹脂23を形成する、未硬化のバインダ成分である。硬化性バインダーは、バインダー樹脂の種類に応じて、適宜選択される。例えば、バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂が用いられる場合、硬化性バインダーとしては、例えば、ポリウレタン樹脂を形成可能な接着剤が挙げられ、具体的には、ポリウレタン系の接着剤組成物、湿気硬化性ポリイソシアネートなどが挙げられ、好ましくは、湿気硬化性ポリイソシアネートが挙げられる。 The curable binder is an uncured binder component that forms the binder resin 23 by curing. The curable binder is appropriately selected depending on the type of binder resin. For example, when a polyurethane resin is used as the binder resin, examples of the curable binder include an adhesive capable of forming a polyurethane resin, and specifically, a polyurethane-based adhesive composition and a moisture-curable polyisocyanate. And the like, preferably a moisture-curable polyisocyanate.

湿気硬化性ポリイソシアネートは、大気中の水分(湿気)と反応してウレタン基およびウレア基を生成し、硬化するポリイソシアネートである。湿気硬化性ポリイソシアネートとしては、特に制限されず、公知の湿気硬化性ポリイソシアネートが用いられる。 The moisture-curable polyisocyanate is a polyisocyanate that reacts with moisture (humidity) in the atmosphere to form urethane groups and urea groups and cures. The moisture-curable polyisocyanate is not particularly limited, and a known moisture-curable polyisocyanate is used.

発泡体チップ6と硬化性バインダーとの混合割合は、発泡体チップ集合体10を形成する観点から、発泡体チップの表面積1mに対して硬化性バインダーが40g以上、好ましくは、44g以上、より好ましくは、45g以上であり、90g以下、好ましくは、80g以下、より好ましくは、70g以下である。 The mixing ratio of the foam chips 6 and the curable binder is such that the curable binder is 40 g or more, preferably 44 g or more, with respect to the surface area of the foam chips 1 m 2 from the viewpoint of forming the foam chip aggregate 10. It is preferably 45 g or more, 90 g or less, preferably 80 g or less, and more preferably 70 g or less.

発泡体チップ6と硬化性バインダーとの混合割合が上記下限未満である場合には、発泡体チップ6を集合体化できず、また、発泡体チップ6と硬化性バインダーとの混合割合が上記上限を超過する場合には、発泡体チップ6間の隙間が不十分となり、後述する充填工程における硬化性樹脂成分の充填量が減少し、弾性(衝撃吸収性および垂直変位量耐性)に劣る。 When the mixing ratio of the foam chip 6 and the curable binder is less than the above lower limit, the foam chip 6 cannot be aggregated, and the mixing ratio of the foam chip 6 and the curable binder is the above upper limit. If it exceeds, the gap between the foam chips 6 becomes insufficient, the filling amount of the curable resin component in the filling step described later decreases, and the elasticity (impact absorption and vertical displacement amount resistance) is inferior.

一方、発泡体チップ6と硬化性バインダーとの混合割合が上記範囲であれば、発泡体チップ6間に適度の隙間を有する発泡体チップ集合体10を形成することができ、かつ、優れた弾性(衝撃吸収性および垂直変位量耐性)を確保できる。 On the other hand, if the mixing ratio of the foam chips 6 and the curable binder is within the above range, the foam chip aggregate 10 having an appropriate gap between the foam chips 6 can be formed, and the foam chips aggregate 10 has excellent elasticity. (Impact absorption and vertical displacement resistance) can be ensured.

次いで、この方法では、図3Bに示すように、所定の枠型に上記の混合物を注ぎ入れ、硬化性バインダーを硬化(好ましくは、湿気硬化)させる(硬化工程)。 Then, in this method, as shown in FIG. 3B, the above mixture is poured into a predetermined frame to cure (preferably moisture cure) the curable binder (curing step).

硬化条件は、硬化性バインダーの種類により異なるが、硬化温度が、例えば、0℃以上、好ましくは、5℃以上、例えば、50℃以下、好ましくは、40℃以下であり、硬化時間が、例えば、6時間以上、好ましくは、12時間以上、例えば、48時間以下、好ましくは、24時間以下である。 The curing conditions vary depending on the type of curable binder, but the curing temperature is, for example, 0 ° C. or higher, preferably 5 ° C. or higher, for example, 50 ° C. or lower, preferably 40 ° C. or lower, and the curing time is, for example. , 6 hours or more, preferably 12 hours or more, for example, 48 hours or less, preferably 24 hours or less.

これにより、複数の発泡体チップ6間に空隙が生じるように、複数の発泡体チップ6がバインダー樹脂23によって繋がれ、発泡体チップ集合体10が得られる。 As a result, the plurality of foam chips 6 are connected by the binder resin 23 so that a gap is generated between the plurality of foam chips 6, and the foam chip aggregate 10 is obtained.

次いで、この方法では、図3Cに示すように、発泡体チップ集合体10を被舗装面に載置する(載置工程)。 Next, in this method, as shown in FIG. 3C, the foam chip aggregate 10 is placed on the paved surface (placement step).

被舗装面は、複合弾性剤1により弾性舗装される面であり、例えば、屋外競技場、屋内競技場、運動場の通路、グランド、コートなどにおける、コンクリート床面などが挙げられる。 The paved surface is a surface elastically paved by the composite elastic agent 1, and examples thereof include concrete floor surfaces in outdoor stadiums, indoor stadiums, playground passages, grounds, courts, and the like.

また、被舗装面には、図3Cにおいて破線で示されるように、必要に応じて、ガイド枠が設けられる。ガイド枠は、後述する充填工程で使用される硬化性樹脂成分が、所定の範囲に収まるようガイドする部材であり、取り外し可能な枠体からなる。 Further, as shown by the broken line in FIG. 3C, a guide frame is provided on the paved surface as needed. The guide frame is a member that guides the curable resin component used in the filling step described later so as to be within a predetermined range, and is composed of a removable frame body.

その後、図3Dに示すように、発泡体チップ集合体10の空隙に、硬化性樹脂成分を含む底部用樹脂組成物を流し込む(充填工程)。 Then, as shown in FIG. 3D, the bottom resin composition containing the curable resin component is poured into the voids of the foam chip aggregate 10 (filling step).

硬化性樹脂成分は、硬化により弾性樹脂を形成する、未硬化の樹脂組成物である。硬化性樹脂成分は、弾性樹脂の種類に応じて、適宜選択される。例えば、弾性樹脂としてポリウレタン樹脂が用いられる場合、硬化性樹脂成分としては、例えば、公知のポリイソシアネート成分および活性水素基含有成分を含むポリウレタン樹脂組成物などが挙げられる。 The curable resin component is an uncured resin composition that forms an elastic resin by curing. The curable resin component is appropriately selected depending on the type of elastic resin. For example, when a polyurethane resin is used as the elastic resin, examples of the curable resin component include a polyurethane resin composition containing a known polyisocyanate component and an active hydrogen group-containing component.

ポリウレタン樹脂組成物としては、例えば、トリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートと、ポリプロピレングリコールなどのポリエーテルポリオールと、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(MOCA)とを含むMOCA系ポリウレタン樹脂組成物や、例えば、トリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートと、ポリプロピレングリコールなどのポリエーテルポリオールと、ジエチルメチルベンゼンジアミン(DETDA)とを含む非MOCA系ポリウレタン樹脂組成物などが挙げられる。ポリウレタン樹脂組成物は、単独使用または2種類以上併用することができる。環境性の観点から、好ましくは、非MOCA系ポリウレタン樹脂組成物が挙げられる。 The polyurethane resin composition includes, for example, an aromatic polyisocyanate such as tolylene diisocyanate, a polyether polyol such as polypropylene glycol, and MOCA containing 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (MOCA). Examples thereof include a polyurethane resin composition, a non-MOCA polyurethane resin composition containing an aromatic polyisocyanate such as tolylene diisocyanate, a polyether polyol such as polypropylene glycol, and diethylmethylbenzenediamine (DETDA). .. The polyurethane resin composition can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of environmental friendliness, a non-MOCA polyurethane resin composition is preferable.

また、底部用樹脂組成物は、任意成分として、充填剤、顔料、さらには、粒状ゴム、可塑剤、消泡剤、ブロッキング防止剤、耐熱安定剤、耐光安定剤、酸化防止剤、離型剤、触媒、染料、滑剤、加水分解防止剤などの添加剤を、適宜の割合で含有することができる。 Further, the resin composition for the bottom has optional components such as a filler, a pigment, a granular rubber, a plasticizer, a defoaming agent, a blocking inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a light-resistant stabilizer, an antioxidant, and a mold release agent. , Additives such as catalysts, dyes, lubricants and antioxidants can be contained in appropriate proportions.

なお、底部用樹脂組成物の充填量は、発泡体チップ集合体10の形状および密度に応じて、適宜設定される。また、必要に応じて、充填された底部用樹脂組成物の表面を、鏝、ローラー、レーキなどにより平滑化することもできる。 The filling amount of the resin composition for the bottom is appropriately set according to the shape and density of the foam chip aggregate 10. Further, if necessary, the surface of the filled bottom resin composition can be smoothed by a trowel, a roller, a rake or the like.

その後、この方法では、図4Aに示すように、硬化性樹脂成分を硬化させる(底部弾性層形成工程)。 Then, in this method, as shown in FIG. 4A, the curable resin component is cured (bottom elastic layer forming step).

硬化条件は、硬化性樹脂成分の種類により異なるが、硬化温度が、例えば、0℃以上、好ましくは、5℃以上、例えば、50℃以下、好ましくは、40℃以下であり、硬化時間が、例えば、5時間以上、好ましくは、8時間以上、例えば、24時間以下、好ましくは、18時間以下である。 The curing conditions vary depending on the type of the curable resin component, but the curing temperature is, for example, 0 ° C. or higher, preferably 5 ° C. or higher, for example, 50 ° C. or lower, preferably 40 ° C. or lower, and the curing time is long. For example, 5 hours or more, preferably 8 hours or more, for example, 24 hours or less, preferably 18 hours or less.

これにより、硬化性樹脂成分を硬化させ、底部弾性層21を形成することができる。 As a result, the curable resin component can be cured to form the bottom elastic layer 21.

また、硬化後、必要に応じてガイド枠(図3C参照。)を取り外す。 After curing, the guide frame (see FIG. 3C) is removed if necessary.

次いで、この方法では、必要に応じて、図4Bに示すように、底部弾性層21の上に、硬化性樹脂成分を含有する上部用樹脂組成物を敷き均し、硬化性樹脂成分を硬化させる(上部弾性層積層工程)。 Next, in this method, as shown in FIG. 4B, an upper resin composition containing a curable resin component is spread on the bottom elastic layer 21 and the curable resin component is cured. (Upper elastic layer laminating process).

上部用樹脂組成物において、硬化性樹脂成分は、弾性樹脂の種類に応じて、適宜選択される。より具体的には、弾性樹脂としてポリウレタン樹脂が用いられる場合、硬化性樹脂成分としては、未硬化のポリウレタン樹脂組成物が挙げられる。 In the upper resin composition, the curable resin component is appropriately selected depending on the type of elastic resin. More specifically, when a polyurethane resin is used as the elastic resin, examples of the curable resin component include an uncured polyurethane resin composition.

また、上部用樹脂組成物中の硬化性樹脂成分として、好ましくは、底部用樹脂組成物中の硬化性樹脂成分と同種の硬化性樹脂成分が挙げられ、より好ましくは底部用樹脂組成物中のポリウレタン樹脂組成物と同種のポリウレタン樹脂組成物が挙げられる。 Further, as the curable resin component in the upper resin composition, preferably, a curable resin component of the same type as the curable resin component in the bottom resin composition can be mentioned, and more preferably, in the bottom resin composition. Examples thereof include polyurethane resin compositions of the same type as polyurethane resin compositions.

また、上部用樹脂組成物は、発泡体チップ6を含有していてもよく(図1A参照)、また、発泡体チップを含有していなくともよい(図2参照)。 Further, the resin composition for the upper portion may contain the foam tip 6 (see FIG. 1A), or may not contain the foam tip (see FIG. 2).

また、上部用樹脂組成物における発泡体チップ6のサイズおよび含有割合は、好ましくは、上部弾性層22の密度が底部弾性層21の密度よりも高くなるように、適宜調整される。 Further, the size and content ratio of the foam tip 6 in the upper resin composition are preferably adjusted appropriately so that the density of the upper elastic layer 22 is higher than the density of the bottom elastic layer 21.

また、上部用樹脂組成物は、任意成分として、充填剤、顔料、さらには、粒状ゴム、可塑剤、消泡剤、ブロッキング防止剤、耐熱安定剤、耐光安定剤、酸化防止剤、離型剤、触媒、染料、滑剤、加水分解防止剤などの添加剤を、適宜の割合で含有することができる。 In addition, the resin composition for upper parts has optional components such as fillers, pigments, granular rubbers, plasticizers, defoaming agents, blocking inhibitors, heat-resistant stabilizers, light-resistant stabilizers, antioxidants, and mold release agents. , Additives such as catalysts, dyes, lubricants and antioxidants can be contained in appropriate proportions.

上部用樹脂組成物は、例えば、硬化性樹脂成分および発泡体チップ(さらに、必要により添加剤)を配合し、公知の方法で混合することにより、調製される。 The resin composition for the upper part is prepared, for example, by blending a curable resin component and a foam chip (and an additive if necessary) and mixing them by a known method.

そして、この方法では、上記した底部弾性層21の上に、例えば、鏝、ローラー、レーキ、スプレーガンなどを用いて、上部用樹脂組成物を敷き均し、硬化性樹脂成分(好ましくは、ポリウレタン樹脂組成物)を硬化させる。 Then, in this method, the upper resin composition is spread on the bottom elastic layer 21 by using, for example, a trowel, a roller, a rake, a spray gun, or the like, and a curable resin component (preferably polyurethane) is spread. Resin composition) is cured.

硬化条件は、硬化性樹脂成分の種類により異なるが、硬化温度が、例えば、0℃以上、好ましくは、5℃以上、例えば、50℃以下、好ましくは、40℃以下であり、硬化時間が、例えば、5時間以上、好ましくは、8時間以上、例えば、24時間以下、好ましくは、18時間以下である。 The curing conditions vary depending on the type of the curable resin component, but the curing temperature is, for example, 0 ° C. or higher, preferably 5 ° C. or higher, for example, 50 ° C. or lower, preferably 40 ° C. or lower, and the curing time is long. For example, 5 hours or more, preferably 8 hours or more, for example, 24 hours or less, preferably 18 hours or less.

これにより、硬化性樹脂成分を硬化させ、底部弾性層21の密度よりも高密度の上部弾性層22を、底部弾性層21の上に積層することができる。その結果、底部弾性層21および上部弾性層22を備える弾性層2を得ることができる。 Thereby, the curable resin component is cured, and the upper elastic layer 22 having a density higher than the density of the bottom elastic layer 21 can be laminated on the bottom elastic layer 21. As a result, the elastic layer 2 provided with the bottom elastic layer 21 and the upper elastic layer 22 can be obtained.

なお、上部弾性層22は、単層であってもよく、複数層であってもよい。上部弾性層22が複数層である場合には、上記の操作を繰り返すことにより、複数層からなる上部弾性層22を形成する。また、そのような場合、使用されるポリウレタン樹脂組成物の種類や、発泡体チップの種類は、各層において同一であってもよく、また、それぞれ異なっていてもよい。好ましくは、上部弾性層22は、単層である。 The upper elastic layer 22 may be a single layer or a plurality of layers. When the upper elastic layer 22 is a plurality of layers, the upper elastic layer 22 composed of the plurality of layers is formed by repeating the above operation. Further, in such a case, the type of the polyurethane resin composition used and the type of the foam chip may be the same in each layer, or may be different from each other. Preferably, the upper elastic layer 22 is a single layer.

次いで、この方法では、必要により、図4Cに示すように、弾性層2の上に、耐久層3を形成する(耐久層形成工程)。 Next, in this method, if necessary, as shown in FIG. 4C, the durable layer 3 is formed on the elastic layer 2 (durable layer forming step).

耐久層3を形成する方法は、特に制限されず、例えば、硬化性樹脂成分(好ましくは、ポリウレタン樹脂組成物)を弾性層2の上に公知の方法で塗布した後、乾燥および硬化させる。これにより、耐久層3を得ることができる。 The method for forming the durable layer 3 is not particularly limited, and for example, a curable resin component (preferably a polyurethane resin composition) is applied onto the elastic layer 2 by a known method, and then dried and cured. Thereby, the durable layer 3 can be obtained.

なお、耐久層3を形成するための硬化性樹脂組成物は、耐久層3が弾性層2よりも高硬度となるように、適宜選択される。 The curable resin composition for forming the durable layer 3 is appropriately selected so that the durable layer 3 has a higher hardness than the elastic layer 2.

その後、この方法では、必要により、図4Dに示すように、必要に応じて、耐久層3の上に、エンボス層4を形成する(エンボス層形成工程)。 Then, in this method, if necessary, as shown in FIG. 4D, an embossed layer 4 is formed on the durable layer 3 (embossed layer forming step).

エンボス層4を形成するには、例えば、硬化性樹脂成分(好ましくは、ポリウレタン樹脂組成物)を耐久層3の上に公知の方法で塗布した後、乾燥および硬化させる。その後、硬化した樹脂の表面を、例えば、ローラエンボス加工法などの公知の方法によって、エンボス加工する。これにより、エンボス層4を得ることができる。 To form the embossed layer 4, for example, a curable resin component (preferably a polyurethane resin composition) is applied onto the durable layer 3 by a known method, and then dried and cured. Then, the surface of the cured resin is embossed by a known method such as a roller embossing method. As a result, the embossed layer 4 can be obtained.

これにより、弾性層2(さらに、耐久層3およびエンボス層4)を備える複合弾性材1を得ることができる。 Thereby, the composite elastic material 1 including the elastic layer 2 (further, the durable layer 3 and the embossed layer 4) can be obtained.

このような複合弾性材1の製造方法では、発泡体チップ6と硬化性バインダーが硬化したバインダー樹脂23とを所定の割合で混合し、それらを繋ぎ固めることにより、空隙を有する発泡体チップ集合体10を得る。そして、得られた発泡体チップ集合体10を載置し、その空隙に硬化性樹脂成分を充填して、硬化させる。 In such a method for producing the composite elastic material 1, the foam chips 6 and the binder resin 23 on which the curable binder is cured are mixed at a predetermined ratio, and the foam chips aggregate having voids is connected and solidified. Get 10. Then, the obtained foam chip aggregate 10 is placed, and the voids are filled with a curable resin component and cured.

すなわち、上記の複合弾性材1の製造方法によれば、発泡体チップ6が発泡体チップ集合体10として載置されるため、発泡体チップ6が硬化性樹脂成分中で浮き上がることを抑制でき、発泡体チップ6の分散性に優れる複合弾性材1を得ることができる。 That is, according to the above-mentioned method for producing the composite elastic material 1, since the foam chips 6 are placed as the foam chip aggregate 10, it is possible to prevent the foam chips 6 from floating in the curable resin component. It is possible to obtain a composite elastic material 1 having excellent dispersibility of the foam tip 6.

また、このような複合弾性材1の製造方法で得られる複合弾性材1は、発泡体チップ6の分散性に優れる。 Further, the composite elastic material 1 obtained by such a method for manufacturing the composite elastic material 1 is excellent in dispersibility of the foam tip 6.

さらに、上記の複合弾性材1では、底部弾性層21の密度よりも高密度の上部弾性層22が、底部弾性層21の上に積層されており、上部弾性層22の硬度よりも高硬度の耐久層3が、上部弾性層22の上に積層されている。 Further, in the composite elastic material 1 described above, the upper elastic layer 22 having a density higher than the density of the bottom elastic layer 21 is laminated on the bottom elastic layer 21, and has a hardness higher than the hardness of the upper elastic layer 22. The durable layer 3 is laminated on the upper elastic layer 22.

その結果、衝撃吸収性および垂直変位量耐性に優れる複合弾性材1を、効率よく得ることができる。 As a result, the composite elastic material 1 having excellent impact absorption and vertical displacement amount resistance can be efficiently obtained.

より具体的には、例えば、特許文献1に記載されるように、発泡体チップ6が弾性層2中に一様に分散する場合などには、弾性層2の密度は、厚み方向の上下において、一様になる。また、例えば、発泡体チップ6と樹脂組成物とを混合して、その混合物を硬化させることにより弾性層2を製造する場合などには、弾性層2の形成時(弾性樹脂の未硬化時)において、発泡体チップ6が浮き上がり、弾性層2の上部に集中する。このような場合、弾性層2の上側の密度が、弾性層2の下側の密度よりも小さくなる。このような場合、複合弾性材1は、衝撃吸収性および垂直変位量耐性が十分ではない。 More specifically, for example, as described in Patent Document 1, when the foam tip 6 is uniformly dispersed in the elastic layer 2, the density of the elastic layer 2 is higher and lower in the thickness direction. , Become uniform. Further, for example, when the elastic layer 2 is manufactured by mixing the foam tip 6 and the resin composition and curing the mixture, the elastic layer 2 is formed (when the elastic resin is uncured). In, the foam tip 6 floats up and concentrates on the upper part of the elastic layer 2. In such a case, the density on the upper side of the elastic layer 2 becomes smaller than the density on the lower side of the elastic layer 2. In such a case, the composite elastic material 1 does not have sufficient impact absorption and vertical displacement resistance.

これに対して、上記の複合弾性材1は、発泡体チップ6が発泡体チップ集合体10として載置されるため、発泡体チップ6が硬化性樹脂成分中で浮き上がることを抑制できる。そして、発泡体チップ集合体10を含む底部弾性層21の上に、底部弾性層21の密度よりも高密度の上部弾性層22が積層される。すなわち、弾性層2の上側の密度が、弾性層2の下側の密度よりも大きくなる。 On the other hand, in the composite elastic material 1 described above, since the foam chips 6 are placed as the foam chip aggregate 10, it is possible to prevent the foam chips 6 from floating in the curable resin component. Then, the upper elastic layer 22 having a density higher than the density of the bottom elastic layer 21 is laminated on the bottom elastic layer 21 including the foam chip aggregate 10. That is, the density on the upper side of the elastic layer 2 is higher than the density on the lower side of the elastic layer 2.

このような複合弾性材1は、衝撃吸収性および垂直変位量耐性に優れ、国際陸上競技連盟(IAAF)が定める規格を満足し、競技時の安全性の向上および疲れやすさの低減の両立が可能な複合弾性材1である。 Such a composite elastic material 1 has excellent impact absorption and vertical displacement resistance, satisfies the standards set by the International Athletics Federation (IAAF), and achieves both improvement in safety during competition and reduction in fatigue. It is a possible composite elastic material 1.

そのため、上記の複合弾性材1は、屋外競技場、屋内競技場、運動場の通路、グランド、コートなどにおけるコンクリート製床面など、各種施設の被舗装面を弾性舗装するために、好適に用いられる。 Therefore, the composite elastic material 1 is suitably used for elastically paving the paved surfaces of various facilities such as concrete floor surfaces in outdoor stadiums, indoor stadiums, playground passages, grounds, courts and the like. ..

なお、上記した説明では、発泡体チップ集合体10を枠型にて形成した後、その発泡体チップ集合体10を取り出して被舗装面に載置しているが、例えば、被舗装面上において発泡体チップ集合体10を直接形成してもよい。この場合、発泡体チップ集合体10が得られるとともに、発泡体チップ集合体10が被舗装面に載置される。 In the above description, after the foam chip aggregate 10 is formed in a frame shape, the foam chip aggregate 10 is taken out and placed on the paved surface. For example, on the paved surface. The foam chip aggregate 10 may be directly formed. In this case, the foam chip aggregate 10 is obtained, and the foam chip aggregate 10 is placed on the paved surface.

次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、下記の実施例によって限定されるものではない。なお、「部」および「%」は、特に言及がない限り、質量基準である。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。 Next, the present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following examples. In addition, "part" and "%" are based on mass unless otherwise specified. In addition, specific numerical values such as the compounding ratio (content ratio), physical property values, parameters, etc. used in the following description are described in the above-mentioned "form for carrying out the invention", and the compounding ratios corresponding to them ( Substitute the upper limit value (value defined as "less than or equal to" or "less than") or the lower limit value (value defined as "greater than or equal to" or "excess") such as content ratio), physical property value, parameter, etc. be able to.

調製例1 (触媒溶液Aの製造)
DINP(ジイソノニルフタレート、新日本理化社製)990質量部とネオスタン U-600(オクチル酸ビスマス、日東化成工業社製)10質量部とを窒素気流下において攪拌混合し、触媒溶液Aを作製した。
Preparation Example 1 (Production of catalyst solution A)
990 parts by mass of DINP (diisononyl phthalate, manufactured by Shin Nihon Rika Co., Ltd.) and 10 parts by mass of Neostan U-600 (bismuth octylate, manufactured by Nitto Kasei Kogyo Co., Ltd.) were stirred and mixed under a nitrogen stream to prepare a catalyst solution A.

作製例1(ポリイソシアネート成分Aの製造)
コスモネートT-80(2,4-異性体/2,6-異性対比80/20のトリレンジイソシアネート、三井化学社製)186.3質量部と、アクトコールD-1000(ポリオキシプロピレンジオール、平均分子量1000、三井化学社製)324.4質量部とアクトコールD-2000(ポリオキシプロピレンジオール、平均分子量2000、三井化学社製)432.8質量部と、アクトコールT-700(ポリオキシプロピレントリオール、平均分子量700、三井化学社製)56.5質量部とを、攪拌機、温度計および窒素ガス導入管を備えた容量1リットルの四つ口フラスコに窒素雰囲気下において仕込み、90℃で4時間攪拌混合して反応させ、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーAを得た。得られたイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーAのイソシアネート基含有率(NCO%)をJIS K7301(1995)に記載のイソシアネート基含有率試験により測定したところ、3.4質量%であった。
Production Example 1 (Production of Polyisocyanate Component A)
Cosmonate T-80 (2,4-isomer / 2,6-isomer contrast 80/20 tolylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 186.3 parts by mass and Actol D-1000 (polyoxypropylene diol, Average molecular weight 1000, 324.4 parts by mass of Mitsui Kagaku Co., Ltd. and Actol D-2000 (polyoxypropylene diol, average molecular weight 2000, manufactured by Mitsui Kagaku Co., Ltd.) 432.8 parts by mass, and Actol T-700 (polyoxy). 56.5 parts by mass of propylene triol, average molecular weight 700, manufactured by Mitsui Kagaku Co., Ltd.) was placed in a 4-port flask with a capacity of 1 liter equipped with a stirrer, a thermometer and a nitrogen gas introduction tube under a nitrogen atmosphere at 90 ° C. The mixture was stirred and mixed for 4 hours and reacted to obtain an isocyanate group-terminated urethane prepolymer A. The isocyanate group content (NCO%) of the obtained isocyanate group-terminated urethane prepolymer A was measured by the isocyanate group content test described in JIS K7301 (1995) and found to be 3.4% by mass.

得られたイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーAを、ポリイソシアネート成分Aとした。 The obtained isocyanate group-terminated urethane prepolymer A was designated as a polyisocyanate component A.

作製例2(活性水素基含有成分Aの製造)
エタキュア100(ジエチルメチルベンゼンジアミン、アルベマール社製)35.6質量部と、アクトコールT-3000(ポリオキシプロピレントリオール、平均分子量3000、三井化学社製)101.1質量部と、アクトコールT-4000(ポリオキシプロピレントリオール、平均分子量4000、三井化学社製)125.3質量部と、アクトコールD-4000(ポリオキシプロピレンジオール、平均分子量4000、三井化学社製)71.9質量部とDINA(ジイソノニルアジペート、田岡化学工業社製) 100.0質量部と、BK-115(酸化アルミニウム、住友化学社製)248.1質量部と、NS-200(炭酸カルシウム、日東粉化工業社製)256.0質量部と、NSR-300(顔料、森下弁柄工業社製)60.0質量部と、DA-1200(湿潤分散剤、楠本化成社製)2.0質量部を、窒素気流下において攪拌混合し、活性水素基含有成分Aを作製した。
Production Example 2 (Production of Active Hydrogen Group-Containing Component A)
EtaCure 100 (diethylmethylbenzenediamine, manufactured by Albemar) 35.6 parts by mass, Actol T-3000 (polyoxypropylene triol, average molecular weight 3000, manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.) 101.1 parts by mass, and Actol T- 4000 (polyoxypropylene triol, average molecular weight 4000, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 125.3 parts by mass, Actol D-4000 (polyoxypropylene diol, average molecular weight 4000, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 71.9 parts by mass and DINA (Diisononyl adipate, manufactured by Taoka Chemical Industry Co., Ltd.) 100.0 parts by mass, BK-115 (aluminum oxide, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 248.1 parts by mass, NS-200 (calcium carbonate, manufactured by Nitto Powder Industry Co., Ltd.) 256.0 parts by mass, NSR-300 (pigment, manufactured by Morishita Benji Kogyo Co., Ltd.) 60.0 parts by mass, DA-1200 (wet dispersant, manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.) 2.0 parts by mass under a nitrogen stream. In, the mixture was stirred and mixed to prepare an active hydrogen group-containing component A.

作製例3(活性水素基含有成分Bの製造)
エタキュア100 37.3質量部と、アクトコールT-4000(ポリオキシプロピレントリオール、平均分子量4000、三井化学社製)219.7質量部と、アクトコールD-4000(ポリオキシプロピレンジオール、平均分子量4000、三井化学社製)71.9質量部と、BK-115 210.0質量部と、NS-200 410.9質量部と、NSR-300 46.2質量部と、P-450(消泡剤、楠本化成社製)2.0部と、DA-325(分散剤、楠本化成社製)2.0質量部を、窒素気流下において攪拌混合し、活性水素基含有成分Bを作製した。
Production Example 3 (Production of Active Hydrogen Group-Containing Component B)
EtaCure 100 37.3 parts by mass, Actol T-4000 (polyoxypropylene triol, average molecular weight 4000, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 219.7 parts by mass, Actol D-4000 (polyoxypropylene diol, average molecular weight 4000) , Mitsui Kagaku Co., Ltd.) 71.9 parts by mass, BK-115 210.0 parts by mass, NS-200 410.9 parts by mass, NSR-300 46.2 parts by mass, P-450 (defoaming agent) , 2.0 parts by mass of Kusumoto Kasei Co., Ltd. and 2.0 parts by mass of DA-325 (dispersant, manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.) were stirred and mixed under a nitrogen stream to prepare an active hydrogen group-containing component B.

作製例4(活性水素基含有成分Cの製造)
エタキュア100 20.5質量部と、アクトコールD-3000(ポリオキシプロピレンジオール、平均分子量3000、三井化学社製)23.0質量部と、アクトコールD-4000(ポリオキシプロピレンジオール、平均分子量4000、三井化学社製)49.3質量部と、アクトコールNS-100(ポリオキシプロピレンジオール、平均分子量325、三井化学社製)10.8質量部と、BK-115 100.0質量部と、NS-200 77.0質量部と、NSR-300 51.2質量部と、DINA 208.2質量部と、シーレッツ200(炭酸カルシウム、丸尾カルシウム社製) 460.0質量部とを、窒素気流下において攪拌混合し、活性水素基含有成分Cを作製した。
Production Example 4 (Production of Active Hydrogen Group-Containing Component C)
EtaCure 100 20.5 parts by mass, Actol D-3000 (polyoxypropylene diol, average molecular weight 3000, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 23.0 parts by mass, Actol D-4000 (polyoxypropylene diol, average molecular weight 4000) , Mitsui Kagaku Co., Ltd.) 49.3 parts by mass, Actol NS-100 (polyoxypropylene diol, average molecular weight 325, manufactured by Mitsui Kagaku Co., Ltd.) 10.8 parts by mass, BK-115 100.0 parts by mass, NS-200 77.0 parts by mass, NSR-300 51.2 parts by mass, DINA 208.2 parts by mass, and Sealets 200 (calcium carbonate, manufactured by Maruo Calcium Co., Ltd.) 460.0 parts by mass under a nitrogen stream. In, the mixture was stirred and mixed to prepare an active hydrogen group-containing component C.

<発泡体チップ集合体>
製造例1 発泡体チップ集合体(D-1)
平均粒径3mmの発泡黒EVAチップ(粉砕発泡EVAチップ かさ比重0.16、日進ゴム社製)1000質量部と、ゴムチップバインダー向けのハイプレン AX-662(硬化性バインダー、湿気硬化型ポリイソシアネート NCO 9.0% 比重1.08、三井化学社製)600質量部(発泡黒EVAチップの表面積1mに対して48g)とを、日立工機社製UM15型攪拌機を用いて4分間攪拌混合した。次いで、得られた混合物を、ポリプロピレン製の基材に対して平滑に塗布および硬化させ、発泡体チップ集合体を得た。
<Foam chip aggregate>
Production Example 1 Foam Chip Aggregate (D-1)
1000 parts by mass of foamed black EVA chip (crushed foamed EVA chip bulk specific density 0.16, manufactured by Nisshin Rubber Co., Ltd.) with an average particle size of 3 mm and Hyprene AX-662 (curable binder, moisture-curable polyisocyanate NCO 9) for rubber chip binders. .0% specific gravity 1.08, manufactured by Mitsui Kagaku Co., Ltd.) 600 parts by mass (48 g with respect to 1 m 3 of the surface area of the foamed black EVA chip) was stirred and mixed for 4 minutes using a UM15 type stirrer manufactured by Hitachi Koki Co., Ltd. Then, the obtained mixture was smoothly applied and cured on a polypropylene substrate to obtain a foam chip aggregate.

発泡体チップ集合体の密度は、約0.44g/cmであった。 The density of the foam chip aggregate was about 0.44 g / cm 3 .

Figure 0007063648000001
Figure 0007063648000001

<弾性層用ポリウレタン樹脂組成物>
製造例2 弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-2)
ポリイソシアネート成分A 500質量部、活性水素基含有成分A 500質量部、平均粒径2mmの発泡白EVAチップ(粉砕発泡EVAチップ かさ比重0.08、三福工業社製)40質量部、L-5309(整泡剤、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10質量部、および、触媒溶液A 10質量部を、日立工機社製UM15型攪拌機を用いて4分間攪拌混合し、弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-2)を得た。
<Polyurethane resin composition for elastic layer>
Production Example 2 Polyurethane resin composition for elastic layer (D-2)
Polyisocyanate component A 500 parts by mass, active hydrogen group-containing component A 500 parts by mass, foamed white EVA chip with average particle size 2 mm (crushed foamed EVA chip bulk specific gravity 0.08, manufactured by Sanfuku Kogyo Co., Ltd.) 40 parts by mass, L- 10 parts by mass of 5309 (foaming agent, Momentive Performance Materials Japan Co., Ltd.) and 10 parts by mass of the catalyst solution A were stirred and mixed for 4 minutes using a UM15 type stirrer manufactured by Hitachi Koki Co., Ltd. to form an elastic layer. Polyurethane resin composition for use (D-2) was obtained.

得られた弾性層用ポリウレタン樹脂組成物を、ポリプロピレン製の基材に対して平滑に塗布および硬化させたところ、得られた硬化物(すなわち、弾性樹脂)の密度は、約0.89g/cmであった。 When the obtained polyurethane resin composition for elastic layer was smoothly applied and cured on a polypropylene base material, the density of the obtained cured product (that is, elastic resin) was about 0.89 g / cm. It was 3 .

製造例3 弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-3)
ポリイソシアネート成分A 500質量部、活性水素基含有成分A 500質量部、および、触媒溶液A 10質量部を、日立工機社製UM15型攪拌機を用いて4分間攪拌混合し、弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-3)を得た。
Production Example 3 Polyurethane resin composition for elastic layer (D-3)
500 parts by mass of polyisocyanate component A, 500 parts by mass of active hydrogen group-containing component A, and 10 parts by mass of catalyst solution A are stirred and mixed for 4 minutes using a UM15 type stirrer manufactured by Hitachi Koki Co., Ltd., and a polyurethane resin for an elastic layer is used. The composition (D-3) was obtained.

得られた弾性層用ポリウレタン樹脂組成物を、ポリプロピレン製の基材に対して平滑に塗布および硬化させたところ、得られた硬化物(すなわち、弾性樹脂)の密度は、約1.22g/cmであった。 When the obtained polyurethane resin composition for elastic layer was smoothly applied and cured on a polypropylene base material, the density of the obtained cured product (that is, elastic resin) was about 1.22 g / cm. It was 3 .

<耐久層用ポリウレタン樹脂組成物>
製造例4 耐久層用ポリウレタン樹脂組成物(T-1)
ポリイソシアネート成分A 500質量部、活性水素基含有成分B 500質量部、触媒溶液A 10質量部、および、酢酸ブチル50質量部を、日立工機社製UM15型攪拌機を用いて4分間攪拌混合し、耐久層用ポリウレタン樹脂組成物(T-1)を得た。
<Polyurethane resin composition for durable layer>
Production Example 4 Polyurethane resin composition for durable layer (T-1)
500 parts by mass of polyisocyanate component A, 500 parts by mass of active hydrogen group-containing component B, 10 parts by mass of catalyst solution A, and 50 parts by mass of butyl acetate are stirred and mixed for 4 minutes using a UM15 type stirrer manufactured by Hitachi Koki. , Polyurethane resin composition for durable layer (T-1) was obtained.

得られた耐久層用ポリウレタン樹脂組成物を、ポリプロピレン製の基材に対して平滑に塗布および硬化させたところ、得られた硬化物(すなわち、弾性樹脂)の密度は、約1.35g/cmであった。 When the obtained polyurethane resin composition for a durable layer was smoothly applied and cured on a polypropylene base material, the density of the obtained cured product (that is, elastic resin) was about 1.35 g / cm. It was 3 .

<エンボス層用ポリウレタン樹脂組成物>
製造例5 エンボス層用ポリウレタン樹脂組成物(E-1)
ポリイソシアネート成分A 333.3質量部、活性水素基含有成分C 666.7質量部、および、酢酸ブチル 13.3質量部を、日立工機社製UM15型攪拌機を用いて4分間攪拌混合し、エンボス層用ポリウレタン樹脂組成物(E-1)を得た。
<Polyurethane resin composition for embossed layer>
Production Example 5 Polyurethane resin composition for embossed layer (E-1)
333.3 parts by mass of polyisocyanate component A, 666.7 parts by mass of active hydrogen group-containing component C, and 13.3 parts by mass of butyl acetate were stirred and mixed for 4 minutes using a UM15 type stirrer manufactured by Hitachi Koki. A polyurethane resin composition (E-1) for an embossed layer was obtained.

得られたエンボス層用ポリウレタン樹脂組成物を、ポリプロピレン製の基材に対して平滑に塗布および硬化させたところ、得られた硬化物(すなわち、弾性樹脂)の密度は、約1.31g/cmであった。 When the obtained polyurethane resin composition for embossing layer was smoothly applied and cured on a polypropylene base material, the density of the obtained cured product (that is, elastic resin) was about 1.31 g / cm. It was 3 .

<比較弾性層用ポリウレタン樹脂組成物>
製造例6 比較弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-4)
ポリイソシアネート成分A 500質量部、活性水素基含有成分A 500質量部、平均粒径3mmの発泡黒EVAチップ(粉砕発泡EVAチップ かさ比重0.16、日進ゴム社製)161質量部、L-5309(整泡剤、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10質量部、および、触媒溶液A 10質量部を、日立工機社製UM15型攪拌機を用いて4分間攪拌混合し、比較弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-4)を得た。
<Polyurethane resin composition for comparative elastic layer>
Production Example 6 Polyurethane resin composition for comparative elastic layer (D-4)
Polyisocyanate component A 500 parts by mass, active hydrogen group-containing component A 500 parts by mass, foamed black EVA chip with average particle size 3 mm (crushed foamed EVA chip bulk specific gravity 0.16, manufactured by Nissin Rubber Co., Ltd.) 161 parts by mass, L-5309 (Foam regulator, Momentive Performance Materials Japan Co., Ltd.) 10 parts by mass and 10 parts by mass of catalyst solution A were stirred and mixed for 4 minutes using a UM15 type stirrer manufactured by Hitachi Koki Co., Ltd., and a comparative elastic layer was used. Polyurethane resin composition for use (D-4) was obtained.

得られた弾性層用ポリウレタン樹脂組成物を、ポリプロピレン製の基材に対して平滑に塗布および硬化させたところ、得られた硬化物(すなわち、弾性樹脂)の密度は、約0.88g/cmであった。 When the obtained polyurethane resin composition for elastic layer was smoothly applied and cured on a polypropylene base material, the density of the obtained cured product (that is, elastic resin) was about 0.88 g / cm. It was 3 .

Figure 0007063648000002
Figure 0007063648000002

<複合弾性材>
実施例1
まず、製造例1においてポリプロピレン製の基材上の25×25cmサイズの枠中で得られた6.5mm厚みの発泡体チップ集合体(D-1)の上に、弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-3)を、発泡体チップ集合体の隙間を充填するように流し込み、表面を平滑に仕上げて、常温で一日放置することにより硬化させ、底部弾性層(発泡黒EVAチップ内包弾性層)を形成した。
<Composite elastic material>
Example 1
First, a polyurethane resin composition for an elastic layer is placed on a 6.5 mm-thick foam chip aggregate (D-1) obtained in a frame having a size of 25 × 25 cm on a polypropylene base material in Production Example 1. (D-3) is poured so as to fill the gaps in the foam chip aggregate, the surface is smoothed, and the surface is cured by leaving it at room temperature for one day to cure it, and the bottom elastic layer (foamed black EVA chip encapsulating elastic layer). ) Was formed.

次いで、底部弾性層の上に、弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-2)を、3mm厚みとなるように塗布し、常温でさらに一日放置することにより硬化させた。これにより、上部弾性層を形成した。 Next, the polyurethane resin composition for the elastic layer (D-2) was applied onto the bottom elastic layer so as to have a thickness of 3 mm, and was allowed to stand at room temperature for another day to cure. As a result, an upper elastic layer was formed.

次いで、上部弾性層の上に、耐久層用ポリウレタン樹脂組成物(T-1)を、2mm厚みとなるように塗布し、常温でさらに一日放置することにより硬化させた。これにより、上部弾性層の上に耐久層を形成した。 Next, the polyurethane resin composition for a durable layer (T-1) was applied onto the upper elastic layer so as to have a thickness of 2 mm, and was cured by leaving it at room temperature for another day. As a result, a durable layer was formed on the upper elastic layer.

その後、耐久層の上に、エンボス層用ポリウレタン樹脂組成物(E-1)を、1.5mm厚みとなるように塗布し、その直後に砂骨材ローラー(大塚刷毛社製)を用いてエンボス加工して、硬化させた。これにより、耐久層の上にエンボス層を形成した。 Then, the polyurethane resin composition for embossing layer (E-1) is applied onto the durable layer so as to have a thickness of 1.5 mm, and immediately after that, embossing is performed using a sand aggregate roller (manufactured by Otsuka Brush Co., Ltd.). It was processed and cured. As a result, an embossed layer was formed on the durable layer.

これにより、弾性層、耐久層およびエンボス層を備える複合弾性材を得た。 As a result, a composite elastic material including an elastic layer, a durable layer and an embossed layer was obtained.

実施例2
上部弾性層を形成するときに、弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-2)に代えて、弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-3)を使用した以外は、実施例1と同様にして、複合弾性材を得た。
Example 2
The same as in Example 1 except that the polyurethane resin composition for elastic layer (D-3) was used instead of the polyurethane resin composition for elastic layer (D-2) when forming the upper elastic layer. , A composite elastic material was obtained.

比較例1
まず、25cm×25cmサイズとなるように枠を作成したポリプロピレン基材の上に、比較弾性層用ポリウレタン樹脂組成物(D-4)を、9.5mm厚みとなるように塗布し、常温で一日放置して硬化させた。これにより、弾性層を形成した。なお、このとき、発泡黒EVAチップが液面付近に浮く現象がみられた。
Comparative Example 1
First, a polyurethane resin composition for a comparative elastic layer (D-4) was applied on a polypropylene base material having a frame having a size of 25 cm × 25 cm so as to have a thickness of 9.5 mm, and at room temperature. It was left to stand for a day to cure. As a result, an elastic layer was formed. At this time, a phenomenon was observed in which the foamed black EVA chip floated near the liquid surface.

次いで、弾性層の上に耐久層用ポリウレタン樹脂組成物(T-1)を、2mm厚みとなるように塗布し、常温でさらに一日放置することにより硬化させた。これにより、弾性層の上に耐久層を形成した。 Next, a polyurethane resin composition for a durable layer (T-1) was applied onto the elastic layer so as to have a thickness of 2 mm, and the resin was cured by allowing it to stand at room temperature for another day. As a result, a durable layer was formed on the elastic layer.

その後、耐久層の上に、エンボス層用ポリウレタン樹脂組成物(E-1)を、1.5mm厚みとなるように塗布し、その直後に砂骨材ローラー(大塚刷毛社製)を用いてエンボス加工して、硬化させた。これにより、耐久層の上にエンボス層を形成した。 Then, the polyurethane resin composition for embossing layer (E-1) is applied onto the durable layer so as to have a thickness of 1.5 mm, and immediately after that, embossing is performed using a sand aggregate roller (manufactured by Otsuka Brush Co., Ltd.). It was processed and cured. As a result, an embossed layer was formed on the durable layer.

これにより、弾性層、耐久層およびエンボス層を備える複合弾性材を得た。 As a result, a composite elastic material including an elastic layer, a durable layer and an embossed layer was obtained.

<評価>
(1)作業可能時間
複合弾性材を構成する各層(弾性層、耐久層およびエンボス層(以下同様))の作製において、ポリイソシアネート成分と活性水素基含有成分とを、所定の混合比で23℃、相対湿度55%の下で撹拌混合した後、実際に作業可能な時間を測定した。
<Evaluation>
(1) Workable time In the preparation of each layer (elastic layer, durable layer and embossed layer (same below)) constituting the composite elastic material, the polyisocyanate component and the active hydrogen group-containing component are mixed at a predetermined mixing ratio of 23 ° C. After stirring and mixing at a relative humidity of 55%, the actual workable time was measured.

(2)密度
複合弾性材を構成する弾性層の底部弾性層の密度と、上部弾性層の密度とを、JIS Z 8807(2012)に定める液中ひょう量法による密度および比重の測定方法に従って、測定した。
(2) Density The density of the bottom elastic layer and the density of the upper elastic layer of the elastic layer constituting the composite elastic material are measured according to the method of measuring the density and the specific gravity by the in-liquid weighing method specified in JIS Z 8807 (2012). It was measured.

なお、測定では、23℃のもとで島津製作所製AUX220と簡易比重測定キットSMK-401を用いた。 In the measurement, AUX220 manufactured by Shimadzu Corporation and SMK-401 simple specific gravity measurement kit were used at 23 ° C.

(2)衝撃試験(衝撃吸収率・垂直変位量)
<衝撃吸収率>
測定機器はIAAFが規定するArtificial Athlete試験機を用いた。
(2) Impact test (impact absorption rate / vertical displacement amount)
<Impact absorption rate>
The measuring device used was an Artificial Athlete tester specified by IAAF.

EN14808:2005に則り、測定環境温度25℃にて、試料表層面に置いたバネ(ばね定数2000N/mm)の上に、質量20kgのフラットな底面を有する錘を55mmの高さから落下させ、表層面にかかる最大の力を測定した。 In accordance with EN14808: 2005, a weight having a flat bottom surface with a mass of 20 kg was dropped from a height of 55 mm on a spring (spring constant 2000 N / mm) placed on the surface of the sample at a measurement environment temperature of 25 ° C. The maximum force applied to the surface layer was measured.

なお、同じ地点にて3回連続して測定し、同じ地点での各測定を60秒間隔とした。 The measurement was performed three times in succession at the same point, and each measurement at the same point was set at 60 second intervals.

また、2回目の力Fs2、及び3回目の力Fs3から、下記式にてFR2およびFR3を算出した。 Further, FR2 and FR3 were calculated from the second force Fs2 and the third force Fs3 by the following formula.

FRn(%)=(1-(Fsn/Fc))×100 (nは、測定回数を示す。)
ここでFcはコンクリート面に錘を落下させたときの力の最大値(6400N)である。上記で得られたFR2およびFR3を平均して衝撃吸収率FR(%)とした。
FRn (%) = (1- (Fsn / Fc)) × 100 (n indicates the number of measurements)
Here, Fc is the maximum value (6400N) of the force when the weight is dropped on the concrete surface. The FR2 and FR3 obtained above were averaged to obtain an impact absorption rate FR (%).

<垂直変位量>
測定機器はIAAFが規定するArtificial Athlete試験機を用いた。
<Vertical displacement amount>
The measuring device used was an Artificial Athlete tester specified by IAAF.

EN14809:2005に則り、測定環境温度25℃にて、試料表層面に置いたバネ(ばね定数40N/mm)の上に、質量20kgのフラットな底面を有する錘を120mmの高さから落下させ、表層面にかかる最大の力と表面層と垂直方向の最大変位量を測定した。 In accordance with EN14809: 2005, a weight having a flat bottom surface with a mass of 20 kg was dropped from a height of 120 mm on a spring (spring constant 40 N / mm) placed on the surface layer of the sample at a measurement environment temperature of 25 ° C. The maximum force applied to the surface layer and the maximum displacement in the direction perpendicular to the surface layer were measured.

なお、同じ地点にて4回連続して測定し、同じ地点での各測定を60秒間隔とした。 The measurement was performed four times in succession at the same point, and each measurement at the same point was set at 60 second intervals.

そして、2回目の力f2及び変位量d2と、3回目の力f3及び変位量d3と、4回目の力f4および変位量d4とから、下記式にてVD2、VD3およびVD4を算出した。 Then, VD2, VD3 and VD4 were calculated by the following formulas from the second force f2 and the displacement amount d2, the third force f3 and the displacement amount d3, and the fourth force f4 and the displacement amount d4.

VDn(mm)=(1500/fn)×dn (nは、測定回数を示す。)
上記で得られたVD2、VD3およびVD4を平均して垂直変位量VD(mm)を算出した。
VDn (mm) = (1500 / fn) × dn (n indicates the number of measurements)
The vertical displacement amount VD (mm) was calculated by averaging the VD2, VD3 and VD4 obtained above.

なお、衝撃試験に用いた複合弾性材の養生期間は23℃、相対湿度55%の下で、エンボス層塗布後より、1週間以上経過したのもとした。 The curing period of the composite elastic material used in the impact test was 23 ° C. and a relative humidity of 55%, and one week or more had passed since the embossed layer was applied.

また、IAAF規格では、舗装材の衝撃吸収率が35~50%、垂直変位量が0.6~2.5mmとなるよう要求されている。 Further, the IAAF standard requires that the impact absorption rate of the pavement material be 35 to 50% and the vertical displacement amount be 0.6 to 2.5 mm.

Figure 0007063648000003
Figure 0007063648000003

1 複合弾性材
2 弾性層
3 耐久層
4 エンボス層
5 弾性樹脂
6 発泡体チップ
10 発泡体チップ集合体
23 バインダー樹脂
1 Composite elastic material 2 Elastic layer 3 Durable layer 4 Embossed layer 5 Elastic resin 6 Foam tip 10 Foam tip aggregate 23 Binder resin

Claims (3)

発泡体チップの表面積1mに対して硬化性バインダーが40~90gになる割合で、発泡体チップと硬化性バインダーとを混合する混合工程と、
前記硬化性バインダーを硬化させることによって、複数の発泡体チップ間に空隙が生じるように、複数の発泡体チップがバインダー樹脂によって繋がれた発泡体チップ集合体を得る硬化工程と、
前記発泡体チップ集合体を、被舗装面に載置する載置工程と、
載置された前記発泡体チップ集合体の前記空隙に、硬化性樹脂成分を流し込む充填工程と、
前記硬化性樹脂成分を硬化させ、底部弾性層を形成する底部弾性層形成工程と
を備えることを特徴とする、弾性材の製造方法。
A mixing step of mixing the foam chips and the curable binder at a ratio of 40 to 90 g of the curable binder to a surface area of 1 m 2 of the foam chips.
A curing step of obtaining an aggregate of foam chips in which a plurality of foam chips are connected by a binder resin so that voids are generated between the plurality of foam chips by curing the curable binder.
The mounting step of mounting the foam chip aggregate on the paved surface, and
A filling step of pouring a curable resin component into the voids of the placed foam chip aggregate, and
A method for producing an elastic material, which comprises a bottom elastic layer forming step of curing the curable resin component to form a bottom elastic layer.
前記底部弾性層における発泡体チップ集合体の密度が、0.01g/cm 以上0.5g/cm以下である
ことを特徴とする、請求項1に記載の弾性材の製造方法。
The method for producing an elastic material according to claim 1, wherein the density of the foam chip aggregate in the bottom elastic layer is 0.01 g / cm 3 or more and 0.5 g / cm 3 or less.
さらに、
前記底部弾性層の密度よりも高密度の上部弾性層を、前記底部弾性層の上に積層する上部弾性層積層工程と、
前記上部弾性層の硬度よりも高硬度の耐久層を、前記上部弾性層の上に積層する耐久層積層工程と
を備えることを特徴とする、請求項1または2に記載の弾性材の製造方法。
moreover,
The upper elastic layer laminating step of laminating the upper elastic layer having a density higher than the density of the bottom elastic layer on the bottom elastic layer,
The method for producing an elastic material according to claim 1 or 2, further comprising a durable layer laminating step of laminating a durable layer having a hardness higher than that of the upper elastic layer on the upper elastic layer. ..
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