JP7058319B2 - アレイ基板、ｃｏｆ、表示装置及び位置合わせ方法 - Google Patents

アレイ基板、ｃｏｆ、表示装置及び位置合わせ方法 Download PDF

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Description

本願は、２０１８年４月２日に提出された出願番号Ｎｏ．２０１８１０２８３３２５．３の中国出願の優先権を主張し、その全ての内容を引用することで本文に組み込む。
本願はディスプレイ技術分野に関し、特にアレイ基板、ＣＯＦ、表示装置及び位置合わせ方法に関する。
フレキシブル表示装置とは、表示パネルが曲げ変形可能な表示装置である。フレキシブル表示装置は、新世代の表示デバイスとして、薄型軽量化、高コントラスト、快速な応答、広視野、高輝度、フルカラーなどの利点を有し、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、 ＰＤＡ）、デジタルカメラ、車載ディスプレイ、ノートパソコン、壁掛けテレビ及び軍事分野などにおいて、非常に幅広く応用される見込みがある。
フレキシブル表示装置のチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ, ＣＯＦ）のリード／端子／電極は、スクリーン本体のリードと位置合わせされる必要がある。しかし、集積度の向上及び温度、湿度などの環境要因の影響により、従来のＣＯＦは、スクリーンとの位置合わせ精度が高くない。
以上に鑑みて、本願の実施例は、従来のアレイ基板のリードとＣＯＦのリードとを精密に位置合わせすることができないという問題を解決するために、アレイ基板、ＣＯＦ、表示装置及び位置合わせ方法を提供する。
上述の目的を達成するために、第１の態様によれば、本願は、ＣＯＦの第２のリードに対応して接続される第１のリードと、第１のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、ＣＯＦの第２のアライメントマークと位置合わせするための第１のアライメントマークと、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークによって取得され、第１のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、第１のリードと第２のリードとのアライメントズレを示すための第１のズレマークと、を備えるアレイ基板を提供する。
さらに、第１のリードは複数であり、第２のリードは複数であり、第１のズレマークは複数の第１のリードのうち、第１のアライメントマークに最も近い第１のリードに隣接するする。
さらに、複数の第２のリード又は複数の第２のリードが位置する直線は互いに交差する。
さらに、第１のズレマークは第１のアライメント目盛を含み、第１のアライメント目盛は横方向アライメント目盛及び／又は縦方向アライメント目盛を含む。
さらに、第１のズレマークは第１のアライメントラベルを含み、第１のアライメントラベルは第１の横方向アライメントラベルと、第１の横方向アライメントラベルに対応する第１の縦方向アライメントラベルとを含む。
第２の態様によれば、本願は、アレイ基板の第１のリードに対応して接続される第２のリードと、第２のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、アレイ基板の第１のアライメントマークと位置合わせするための第２のアライメントマークと、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークによって取得され、第２のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、第１のリードと第２のリードとのアライメントズレを示すための第２のズレマークと、を備えるＣＯＦを更に提供する。
さらに、第１のリードは複数であり、第２のリードは複数であり、第２のズレマークは複数の第２のリードのうち、第２のアライメントマークに最も近い第２のリードに隣接する。
さらに、複数の第１のリード又は複数の第１のリードが位置する直線は互いに交差する。
さらに、第２のズレマークは第２のアライメント目盛を含み、第２のアライメント目盛は横方向アライメント目盛及び／又は縦方向アライメント目盛を含む。
さらに、第２のズレマークは第２のアライメントラベルを含み、第２のアライメントラベルは第２の横方向アライメントラベルと、第２の横方向アライメントラベルに対応する第２の縦方向アライメントラベルとを含む。
第３の態様によれば、本願は、上述のいずれかの実施例に記載のアレイ基板を備えるとともに、第２のリード、第２のアライメントマーク及び第２のズレマークを有するＣＯＦを更に備える表示装置を更に提供する。
第４の態様によれば、本願は、上述のいずれかの実施例に記載のＣＯＦを備えるとともに、第１のリード、第１のアライメントマーク及び第１のズレマークを有するアレイ基板を更に備える表示装置を更に提供する。
第５の態様によれば、本願は位置合わせ方法を更に提供する。当該方法は、第１の装置の第１のリードと第２の装置の第２のリードとを対応して接続するステップと、第１の装置の第１のアライメントマークと第２の装置の第２のアライメントマークとを位置合わせするステップと、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークによって取得される第１のズレマークを用いて第１のリードと第２のリードのアライメントズレを示すステップと、アライメントズレに基づいて第１の装置と第２の装置とを位置合わせするステップと、を含む。
さらに、第１の装置はアレイ基板及びＣＯＦのうちの一方であり、第２の装置がアレイ基板及びＣＯＦのうちの他方である。
本願の実施例に係るアレイ基板、ＣＯＦ、表示装置及び位置合わせ方法は、アレイ基板のリードとＣＯＦのリードとを位置合わせするためのアライメントマークのほかに、アレイ基板のリードとＣＯＦのリードとのアライメントズレを示すためのズレマークも設けている。このように、アライメントマークを用いて位置合わせを行った後、ズレマークを用いてアライメントズレを特定することができ、さらにズレマークを用いて精密な位置合わせを行うことができるので、製作過程において斜め形状のリードが熱膨張の影響を受けたとしても、ズレマークによって精密な位置合わせを行うことができる。
本願の実施例又は従来技術における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例又は従来技術の説明で使用される図面を簡単に説明する。当然ながら、以下の図面は本願の一部の実施例であり、当業者であれば、創意工夫をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。
図１は、本願の一実施例に係るアレイ基板の模式図である。 図２は、図１の一部の拡大模式図である。 図３は、本願の一実施例に係るＣＯＦの模式図である。 図４は、本願の別の実施例に係るアレイ基板の模式図である。 図５は、図４の一部の拡大模式図である。 図６は、本願のさらに別の実施例に係るアレイ基板の模式図である。 図７は、本願のさらに別の実施例に係るＣＯＦの模式図である。 図８は、本願のさらにまた別の実施例に係るＣＯＦの模式図である。 図９は、図８の一部の拡大模式図である。 図１０は、本願のさらに別の実施例に係る位置合わせ方法のフローチャートである。
本願の実施例の目的、発明及び利点をより明確にするために、以下、本願の実施例に係る図面を参照しながら本願の実施例に係る技術案を明確で完全に説明する。当然ながら、以下の実施例は本願の全ての実施例ではなく、一部の実施例に過ぎない。本願の実施例に基づいて当業者が創意工夫をせずに得る他の実施例は、すべて本願の保護範囲に属する。
本願に係るアレイ基板は、ＣＯＦの第２のリードに対応して接続される第１のリードと、第１のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、ＣＯＦの第２のアライメントマークと位置合わせするための第１のアライメントマークと、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークによって取得され、第１のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、第１のリードと第２のリードとのアライメントズレを示すための第１のズレマークと、を備える。
本願に係るＣＯＦは、アレイ基板の第１のリードに対応して接続される第２のリードと、第２のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、アレイ基板の第１のアライメントマークと位置合わせするための第２のアライメントマークと、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークによって取得され、第２のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、第１のリードと第２のリードとのアライメントズレを示すための第２のズレマークと、を備える。
なお、アライメントプリセット範囲は、実際の状況に応じて設定されることが可能であり、本願はそれを限定しない。
本願の１つの実施形態において、上述の第１のズレマークは第１のアライメント目盛である。図１は、本願の一実施例に係るアレイ基板の模式図である。図２は、図１の一部の拡大模式図である。図３は、本願の一実施例に係る好適なＣＯＦの模式図である。以下、図１～図３を参照して説明する。なお、図面におけるリードの数及び角度は図示の便宜を図るためのものにすぎず、本願のリードの数及び角度を限定するものではない。
図１、図２に示すように、アレイ基板１００は、複数のリード１１、アライメントマーク１２及び第１のアライメント目盛３０を備えてもよい。図３に示すように、ＣＯＦ２００は、複数のリード２１及びアライメントマーク２２を備えてもよい。
アレイ基板１００は、表示領域と、複数のリード１１が設けられたボンディング領域を含む非表示領域とを有する。複数のリード１１は、ＣＯＦ２００の複数のリード２１と一対一に接続される。同様に、複数のリード２１は、アレイ基板１００の複数のリード１１と一対一に接続される。アライメントマーク１２は、複数のリード１１の少なくとも一方側に設けられ、ＣＯＦ２００のアライメントマーク２２と位置合わせするためのものである。同様に、アライメントマーク２２は、複数のリード２１の少なくとも一方側に設けられ、アレイ基板１００のアライメントマーク１２と位置合わせするためのものである。
第１のアライメント目盛３０は、複数のリード１１の少なくとも一方側に設けられ、複数のリード１１と複数のリード２１とのアライメントズレを示すためのものである。
アレイ基板１００の複数のリード１１とＣＯＦ２００の複数のリード２１とを位置合わせするときに、まず、アライメントマーク１２とアライメントマーク２２とを位置合わせし、アライメントマーク１２とアライメントマーク２２とが重なるか又はマッチするようになって位置合わせが完了した後、第１のアライメント目盛３０によって横方向又は縦方向におけるリード１１とリード２１のアライメントズレを特定し、アライメントズレ及び第１のアライメント目盛３０に基づいてアレイ基板１００又はＣＯＦ２００を移動して精密な位置合わせを行う。
本願の１つの実施形態において、第１のアライメント目盛３０は、複数のリード１１のうち最も外側のリード１１と隣接する。つまり、第１のアライメント目盛３０は、複数のリード１１のうち第１のアライメント目盛３０に最も近いリード１１と隣接する。図２に示すように、第１のアライメント目盛３０は、最も左側のリード１１と隣接する。
本願の１つの実施形態において、図２に示すように、第１のアライメント目盛３０は、横方向アライメント目盛及び／又は縦方向アライメント目盛を含む。
アライメントマーク１２とアライメントマーク２２とを位置合わせした後、最も外側のリード１１に対して最も外側のリード２１の横方向におけるズレ量がＬであると、精密な位置合わせを行うときに、縦方向における移動距離がＤ＝Ｌ×ｔａｎＡとなる。このとき、第１のアライメント目盛３０の縦方向における移動距離Ｄを利用すれば、リード１１とリード２１との精密な位置合わせを実現できる。なお、Ａは、横方向に対する最も外側のリード１１の傾斜角度である。
本願の１つの実施形態において、複数のリード１１は斜めに設けられる。言い換えると、複数のリード１１は縦方向又は横方向と直交せずかつ平行しない。つまり、複数のリード１１又は複数のリード１１が位置する直線が互いに交差する。具体的に、横方向又は縦方向に対する複数のリード１１の傾斜角度は３０°～７５°であり、好ましい傾斜角度は４５°、３０°、又は６０°である。具体的に、各リード１１は互いに平行するように設けられてもよい。リード２１は、リード１１に対応して類似の配置を有するので、本願の実施例において説明を省略する。
本願の１つの実施形態において、複数のリード１１のうち、左右両側に位置する少なくとも１つのリード１１は、中心位置に位置する少なくとも１つのリード１１に対して逆の方向に傾斜している。具体的に、中心位置にある少なくとも１つのリード１１は縦方向に平行する。一例として、図１に示すように、左側の少なくとも１つのリード１１は、中心位置に位置する少なくとも１つのリード１１に対して左へ第１角度だけ傾斜し、右側の少なくとも１つのリード１１は、中心位置に位置する少なくとも１つのリード１１に対して右へ第２角度だけ傾斜している。具体的に第１角度又は第２角度は、３０°～７５°範囲内の任意の値であってもよく、好ましく、第１角度又は第２角度は、４５°、３０°、又は６０°である。リード２１はリード１１に対応して、類似の配置を有するので、本願の実施例においてはその具体的な配置についての説明を省略する。
本願の１つの実施形態において、アライメントマーク１２の形状として、円形、十字形、三角形、台形又は凸字状などが挙げられる。アライメントマーク２２とアライメントマーク１２の形状は同じであるか、又は互いにマッチする。アライメントマーク２２のアライメントマーク１２に対応する形状として、円形、十字形、三角形、台形又は凸字状などが挙げられる。図３には、アライメントマーク２２が十字形である場合を例とする。図１には、アライメントマーク１２とアライメントマーク２２が互いにマッチする場合を例としている。
本願の１つの実施形態において、複数のリード１１のいずれか一方側に位置するアライメントマーク１２を少なくとも１つ設けている。好ましくは、複数のリード１１のいずれか一方側に位置する全てのアライメントマーク１２の中心軸線を同一の直線上に設置する。好ましくは、図１に示すように、複数のリード１１の両側のいずれにもアライメントマーク１２が設けられ、複数のリード１１の両側のアライメントマーク１２が互いに対称になるように配置される。同様に、図３に示すように、複数のリード２１の両側のいずれにもアライメントマーク２２が設けられ、複数のリード２１の両側のアライメントマーク２２が互いに対称になるように配置される。リード２１はリード１１に対応して、類似の配置を有するので、本願の実施例においてはリード２１の具体的な配置についての説明を省略する。
具体的に、アライメントマーク１２が位置する領域は透光性を有するように設けられ、第１のズレマークが位置する領域は透光性を有するように設けられる。
図４は、本願の別の実施例に係るアレイ基板の模式図である。図５は図４の一部の拡大模式図である。図４に示すアレイ基板１００′と上述のアレイ基板１００との相違点として、第１のズレマークが第１のアライメントラベルである。図４に示すアレイ基板１００′は、複数のリード１１、アライメントマーク１２及び第１のアライメントラベルを備えてもよい。図４、図５に示すように、第１のアライメントラベルは、複数の一対一に対応する第１の横方向アライメントラベル５１及び第１の縦方向アライメントラベル５２を備え、例えば第１の横方向アライメントラベル５１及び第１の縦方向アライメントラベル５２は一対一に対応するＡ０００、Ａ００１～Ａ００９を備える。第１の縦方向アライメントラベル５２の設置位置は、第１の横方向アライメントラベル５１の設置位置及びＡによって特定され、隣り合う縦方向アライメントラベル間のピッチ＝隣り合う横方向アライメントラベル間のピッチ×ｔａｎＡ。ここで、Ａは、横方向に対する、第１の横方向アライメントラベル５１と隣接するリード１１の傾斜角度である。このように、ズレマークがアライメント目盛である実施形態に比べて、アライメントマーク１２とアライメントマーク２２とが重なる又はマッチするようになった後、第１の横方向アライメントラベル５１に基づいてリードの横方向におけるズレが特定される。その後、縦方向において移動する必要がある距離を計算しなくてもよく、対応する第１の縦方向アライメントラベル５２まで直接移動すればよい。例えば、横方向においてＡ００１までズレが発生した場合、それに対応するように縦方向においてＡ００１まで移動すればよい。
本願の１つの実施形態において、第１の横方向アライメントラベル５１は、複数のリード１１のうち、最も外側に位置するリード１１に隣接する。図４に示すように、第１の横方向アライメントラベル５１は、最も左側のリード１１に隣接する。
本願は、上述のアレイ基板１００とＣＯＦ２００とを備えるか、又はアレイ基板１００′とＣＯＦ２００とを備える表示装置を提供する。
本願の実施例は、ＣＯＦを提供する。当該ＣＯＦは、アレイ基板の少なくとも１つの第１のリードに対応して接続される少なくとも１つの第２のリードと、前記少なくとも１つの第２のリードの少なくとも一方側に設けられ、前記アレイ基板の第１のアライメントマークと位置合わせするための第２のアライメントマークと、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークによって取得され、前記少なくとも１つの第２のリードの少なくとも一方側に設けられ、前記少なくとも１つの第１のリードと前記少なくとも１つの第２のリードとのアライメントズレを示すための第２のズレマークと、を備える。
本願の１つの実施形態において、上述の第２のズレマークは第２のアライメント目盛である。図６は、本願のさらに別の実施例に係るアレイ基板の模式図である。図７は、本願のさらに別の実施例に係るＣＯＦの模式図である。図６に示すアレイ基板１００″と上述の図１に示すアレイ基板１００との相違点として、図６に示すアレイ基板１００は第１のアライメント目盛３０を備えない。図７に示すＣＯＦ２００′と図３に示すＣＯＦ２００との相違点として、図７に示すＣＯＦ２００′は第２のアライメント目盛４０を備える。すなわち、図６、図７に示す実施例は、図１、図３に示す実施例に比較すると、アライメント目盛がアレイ基板ではなくＣＯＦに設けられている。
第２のアライメント目盛４０は、複数のリード２１の少なくとも一方側に設けられ、複数のリード１１と複数のリード２１とのアライメントズレを示す。
本願の１つの実施形態において、第２のアライメント目盛４０は複数のリード２１のうち、最も外側に位置するリード２１に隣接する。
本願の１つの実施形態において、第２のアライメント目盛４０は、横方向アライメント目盛及び／又は縦方向アライメント目盛を備える。
第２のアライメント目盛４０の具体的な設置は、上述の第１のアライメント目盛３０と類似しているので、本願の実施例において詳しい説明を省略する。
具体的に、アライメントマーク２２が位置する領域は透光性を有するように設けられ、第２のズレマーク４０が位置する領域は透光性を有するように設けられる。
図８は、本願のさらに別の実施例に係るＣＯＦの模式図である。図９は、図８の一部の拡大模式図である。図８に示すＣＯＦ２００″と上述のＣＯＦ２００′との相違点として、第２のズレマークが第２のアライメントラベルである。図８に示すＣＯＦ２００″は、複数のリード２１、アライメントマーク２２及び第２のアライメントラベルを備えてもよい。図８、図９に示すように、第２のアライメントラベルは、複数の一対一に対応する第２の横方向アライメントラベル６１と第２の縦方向アライメントラベル６２とを備え、例えば第２の横方向アライメントラベル６１及び第２の縦方向アライメントラベル６２は一対一に対応するＢ０００、Ｂ００１～Ｂ００９を備える。第２の縦方向アライメントラベル６２の設置位置は、第２の横方向アライメントラベル６１の設置位置及びＡによって特定され、隣り合う縦方向アライメントラベル間のピッチ＝隣り合う横方向アライメントラベル間のピッチ×ｔａｎＡ。ここで、Ａは、横方向に対する、第２の横方向アライメントラベル６１と隣接するリード２１の傾斜角度である。このように、ズレマークがアライメント目盛である実施形態に比べて、アライメントマーク１２とアライメントマーク２２とが重なる又はマッチするようになった後、第２の横方向アライメントラベル６１に基づいてリードの横方向におけるズレが特定される。その後、縦方向において移動する必要がある距離を計算しなくてもよく、対応する第２の縦方向アライメントラベル６２まで直接移動すればよい。例えば、横方向においてＢ００１までズレが発生した場合、それに対応するように縦方向においてＢ００１まで移動すればよい。
本願の１つの実施形態において、第２の横方向アライメントラベル６１は複数のリード２１のうち、最も外側に位置するリード２１に隣接する。図４に示すように、第２の横方向アライメントラベル６１は、最も左側のリード２１に隣接する。
本願に係る別の表示装置は、上述のアレイ基板１００′とＣＯＦ２００′とを備えるか、又はアレイ基板１００′とＣＯＦ２００″とを備える。
本願は、アレイ基板とＣＯＦとの位置合わせ方法を提供する。当該方法は、第１の装置に、第２の装置に設けられた少なくとも１つの第２のリードに対応して接続される少なくとも１つの第１のリードを設けるステップと、前記第１の装置に、前記第２の装置に設けられた第２のアライメントマークと位置合わせするための第１のアライメントマークを設けるステップと、前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークによって、前記少なくとも１つの第１のリードと前記少なくとも１つの第２のリードとのアライメントズレを示すための第１のズレマークを取得し、前記第１の装置に設けるステップと、前記アライメントズレに基づいて前記第１の装置と前記第２の装置とを位置合わせするステップと、を含む。なお、前記第１の装置がアレイ基板及びＣＯＦのうちの一方であり、前記第２の装置が前記アレイ基板及び前記ＣＯＦのうちの他方である。
本願の１つの実施形態において、前記第１の装置に第１のアライメントマークを設けるステップは、前記第１のアライメントマークを前記少なくとも１つの第１のリードの少なくとも一方側に設けるステップを含む。
本願の１つの実施形態において、前記第１の装置に前記第１のズレマークを設けるステップは、前記第１のズレマークを前記第１のリードの少なくとも一方側に設けるステップを含む。
図１０は、本願のさらに別の実施例に係る位置合わせ方法のフローチャートである。図１０に示すように、本願の実施例に係る位置合わせ方法は、以下の内容を含む。
ステップＳ１０：第１の装置の第１のリードと第２の装置の第２のリードとを対応して接続する。
ステップＳ２０：第１の装置の第１のアライメントマークと第２の装置の第２のアライメントマークとを位置合わせする。
ステップＳ３０：第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークによって取得される第１のズレマークにより第１のリードと第２のリードとのアライメントズレを示す。
ステップＳ４０：アライメントズレに基づいて第１の装置と第２の装置とを位置合わせする。
つまり、本願の実施例に係る位置合わせ方法は、リード、アライメントマーク及びズレマークを用いて第１の装置と第２の装置との精密な位置合わせを実現することができる。
以下、本願の上述の実施例に係るアレイ基板１００及びＣＯＦ２００を参照して本願の位置合わせ方法を説明する。当該方法は、ＣＯＦ２００に設けられた少なくとも１つのリード２１に対応して接続される少なくとも１つのリード１１を前記アレイ基板１００に設けるステップと、前記ＣＯＦ２００に設けられたアライメントマーク２２と位置合わせするためのアライメントマーク１２を前記少なくとも１つのリード１１の少なくとも一方側に設けるステップと、前記アライメントマーク１２及びアライメントマーク２２によって、少なくとも１つのリード１１と少なくとも１つのリード２１とのアライメントズレを示すための第１のズレマークを取得し、第１のズレマークをリード１１の少なくとも一方側に設け、前記アライメントズレに基づいて前記アレイ基板１００とＣＯＦ２００とを位置合わせするステップと、を含む。ここで、アレイ基板１００及びＣＯＦ２００を例として説明を行ったが、上述の位置合わせ方法は、本願で説明した他の実施形態におけるアレイ基板及びＣＯＦ、例えばアレイ基板１００′及びＣＯＦ２００、又はアレイ基板１００′及びＣＯＦ２００′、又はアレイ基板１００′及びＣＯＦ２００″にも適用できることが、当業者には理解できる。
本願の実施例に係るアレイ基板、ＣＯＦ及びそれらの位置合わせ方法、さらに表示装置においては、アレイ基板のリードとＣＯＦのリードとを位置合わせするためのアライメントマークのほかに、アレイ基板のリードとＣＯＦのリードとのアライメントズレを示すためのズレマークも設けている。このように、アライメントマークを用いて位置合わせを行った後、ズレマークを用いてアライメントズレを特定することができ、さらにズレマークを用いて精密な位置合わせを行うことができるので、斜め形状のリードが製作過程において熱膨張の影響を受け、アライメントマークのみによる位置合わせ方法が効果を失った場合においても、ズレマークを用いて精密な位置合わせを行うことができる。
なお、以上の実施例は、本願に係る技術案を説明するためのものにすぎず、それを限定するものではない。上述の実施例を参照して本願を詳しく説明したが、当業者は上述の各実施例に記載された技術案を修正するか、又は一部の技術的特徴を均等的に置き換えることができるが、得られる対応する技術案の本質は本願の各実施例の技術案の趣旨と範囲を逸脱しないことは、当業者であれば理解すべきである。

Claims (10)

  1. ＣＯＦの第２のリードに対応して接続される第１のリードと、
    前記第１のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、前記ＣＯＦの第２のアライメントマークと位置合わせするための第１のアライメントマークと、
    前記第１のリードと前記第２のリードとのアライメントズレを示すための第１のズレマークと、を備え、
    前記第１のズレマークは第１のアライメントラベルを含み、前記第１のアライメントラベルは第１の横方向アライメントラベルと、前記第１の横方向アライメントラベルに対応する第１の縦方向アライメントラベルとを含み、前記第１の横方向アライメントラベルは前記第１のリードのアライメントプリセット範囲に位置し且つ前記第１のリードに隣接し、
    隣り合う前記第１の縦方向アライメントラベル同士の間の距離は、隣り合う前記第１の横方向アライメントラベル同士の間の距離と前記第１のリードの傾斜角の正接との積であり、
    前記第１のリードの傾斜角は、前記第１のリードと前記第１の横方向アライメントラベルの配列方向との夾角である
    ことを特徴とするアレイ基板。
  2. 前記第１のリードは複数であり、前記第２のリードは複数である
    ことを特徴とする請求項１に記載のアレイ基板。
  3. 前記複数の第１のリード又は前記複数の第１のリードが位置する直線が互いに交差する
    ことを特徴とする請求項２に記載のアレイ基板。
  4. 前記第１の横方向アライメントラベルは前記複数の第１のリードのうちの、前記第１のアライメントマークに最も近い第１のリードに隣接する
    ことを特徴とする請求項２又は３に記載のアレイ基板。
  5. アレイ基板の第１のリードに対応して接続される第２のリードと、
    前記第２のリードのアライメントプリセット範囲に位置し、前記アレイ基板の第１のアライメントマークと位置合わせするための第２のアライメントマークと、
    前記第１のリードと前記第２のリードとのアライメントズレを示すための第２のズレマークと、を備え、
    前記第２のズレマークは第２のアライメントラベルを含み、前記第２のアライメントラベルは第２の横方向アライメントラベルと、前記第２の横方向アライメントラベルに対応する第２の縦方向アライメントラベルとを含み、前記第２の横方向アライメントラベルは前記第２のリードのアライメントプリセット範囲に位置し且つ前記第２のリードに隣接し、
    隣り合う前記第２の縦方向アライメントラベル同士の間の距離は、隣り合う前記第２の横方向アライメントラベル同士の間の距離と前記第２のリードの傾斜角の正接との積であり、
    前記第２のリードの傾斜角は、前記第２のリードと前記第２の横方向アライメントラベルの配列方向との夾角である
    ことを特徴とするＣＯＦ。
  6. 前記第１のリードは複数であり、前記第２のリードは複数である
    ことを特徴とする請求項５に記載のＣＯＦ。
  7. 前記複数の第２のリード又は前記複数の第２のリードが位置する直線は互いに交差する
    ことを特徴とする請求項６に記載のＣＯＦ。
  8. 前記第２の横方向アライメントラベルは前記複数の第２のリードのうちの、前記第２のアライメントマークに最も近い第２のリードに隣接する
    ことを特徴とする請求項６又は７に記載のＣＯＦ。
  9. 請求項１～４のいずれか一項に記載のアレイ基板と、第２のリード、第２のアライメントマーク及び第２のズレマークを有するＣＯＦとを備え、又は、
    請求項５～８のいずれか一項に記載のＣＯＦと、第１のリード、第１のアライメントマーク及び第１のズレマークを有するアレイ基板とを備える
    ことを特徴とする表示装置。
  10. 第１の装置の第１のリードと第２の装置の第２のリードとを対応して接続するステップと、
    前記第１の装置の第１のアライメントマークと前記第２の装置の第２のアライメントマークとを位置合わせするステップと、
    第１のズレマークにより前記第１のリードと前記第２のリードとのアライメントズレを示すステップと、
    前記アライメントズレに基づいて前記第１の装置と前記第２の装置とを位置合わせするステップと、を含み、
    前記第１のズレマークは前記第１のリードと前記第２のリードとのアライメントズレを示すために設けられ、
    前記第１のズレマークは第１のアライメントラベルを含み、前記第１のアライメントラベルは第１の横方向アライメントラベルと、前記第１の横方向アライメントラベルに対応する第１の縦方向アライメントラベルとを含み、前記第１の横方向アライメントラベルは前記第１のリードのアライメントプリセット範囲に位置し且つ前記第１のリードに隣接し、
    隣り合う前記第１の縦方向アライメントラベル同士の間の距離は、隣り合う前記第１の横方向アライメントラベル同士の間の距離と前記第１のリードの傾斜角の正接との積であり、
    前記第１のリードの傾斜角は、前記第１のリードと前記第１の横方向アライメントラベルの配列方向との夾角である
    ことを特徴とする位置合わせ方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110097823B (zh) * 2019-04-09 2021-02-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN110930866B (zh) * 2019-11-26 2021-07-06 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN111081151A (zh) * 2020-01-08 2020-04-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003258396A (ja) 2002-02-28 2003-09-12 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274670A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Kyocera Corp 積層基板
JP4651886B2 (ja) * 2001-09-14 2011-03-16 東北パイオニア株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
JP3544970B2 (ja) * 2002-09-30 2004-07-21 沖電気工業株式会社 Ｃｏｆテープキャリア、半導体素子、半導体装置
JP2006119321A (ja) * 2004-10-21 2006-05-11 Kofu Casio Co Ltd 電気回路間の導通接続構造
JP2006245514A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Hitachi Media Electoronics Co Ltd フレキシブル基板同士の接続方法
CN100461984C (zh) * 2005-09-30 2009-02-11 友达光电股份有限公司 电路组装结构
TWI292936B (en) * 2006-03-24 2008-01-21 Chipmos Technologies Inc Inner lead bonding tape and tape carrier package utilizing the tape
TW200822303A (en) * 2006-11-07 2008-05-16 Chipmos Technologies Inc Substrate for chip on film packages
CN100545890C (zh) * 2007-03-22 2009-09-30 中华映管股份有限公司 显示面板、显示面板的引脚接合及检测方法
TWI343090B (en) * 2007-05-18 2011-06-01 Au Optronics Corp System and method for alignment
CN101060112B (zh) * 2007-06-11 2010-10-06 友达光电股份有限公司 基板对位***及其对位方法
JP2012013719A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Funai Electric Co Ltd Ｃｏｆアライメントマーク
US8994898B2 (en) * 2012-10-18 2015-03-31 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd COF base tape and manufacturing method thereof and liquid crystal display module comprising same
CN203365865U (zh) * 2013-07-04 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、覆晶薄膜和显示装置
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN106783664B (zh) * 2017-01-03 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组、绑定检测方法及绑定***

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003258396A (ja) 2002-02-28 2003-09-12 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器

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