JP7055567B2 - テープ貼着装置 - Google Patents
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Description
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン
15 デバイス
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
21 粘着テープ
23 基材
23a 表面
23b 裏面
25 粘着層
25a 開口
27 剥離シート
29 ロール
31 非粘着領域
33 粘着領域
35 境界
37 環状フレーム
37a 開口
39 フレームユニット
2 テープ貼着装置
4 チャンバー
4a 本体部
4b チャンバー蓋
6 給気ユニット
8 供給源
10 バルブ
12 排気ユニット
14 吸引源
16 バルブ
18 貼着ユニット
20 チャックテーブル
20a 保持面
22 フレーム支持部
22a 支持面
24 ローラ
26 境界位置検出ユニット
28 厚さ測定器
Claims (2)
- 格子状の分割予定ラインによって区画された領域に設けられたデバイス、又は該デバイスと接続された電極を表面に備えるデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備える板状の被加工物の該表面に、基材上に粘着層を有しない非粘着領域と、該非粘着領域を囲繞し該基材上に該粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを貼着するテープ貼着装置であって、
該粘着テープの該非粘着領域と該粘着領域との境界の位置を検出する境界位置検出ユニットと、
該境界位置検出ユニットによって検出した該境界の位置に基づいて、該デバイス領域に該非粘着領域が重畳し、該外周余剰領域に該粘着領域が重畳するように、該被加工物に該粘着テープを貼着する貼着ユニットと、を備え、
該境界位置検出ユニットは、光学式の厚さ測定器によって該粘着テープの厚さを測定し、該粘着層の有無による該粘着テープの厚さの違いから該境界の位置を検出することを特徴とするテープ貼着装置。 - 該デバイス領域及び該非粘着領域は円形であり、
該境界位置検出ユニットは、3箇所以上で該境界の座標を検出し、検出した該座標から該非粘着領域の中心座標を算出し、
該貼着ユニットは、該デバイス領域の中心座標に該非粘着領域の中心座標を合わせて該被加工物に該粘着テープを貼着することを特徴とする請求項1記載のテープ貼着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018108246A JP7055567B2 (ja) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | テープ貼着装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018108246A JP7055567B2 (ja) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | テープ貼着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019212780A JP2019212780A (ja) | 2019-12-12 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP7055567B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009246195A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Lintec Corp | 接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの処理方法 |
JP2013235940A (ja) | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2013243290A (ja) | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2013247279A (ja) | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 貼着方法 |
WO2016063917A1 (ja) | 2014-10-23 | 2016-04-28 | リンテック株式会社 | 表面保護用シート |
JP2016154190A (ja) | 2015-02-20 | 2016-08-25 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
-
2018
- 2018-06-06 JP JP2018108246A patent/JP7055567B2/ja active Active
Patent Citations (6)
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JP2013243290A (ja) | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2013247279A (ja) | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 貼着方法 |
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JP2016154190A (ja) | 2015-02-20 | 2016-08-25 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
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A621 | Written request for application examination |
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