JP7040651B2 - Manufacturing method of 3D model - Google Patents
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本発明は、三次元造形物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a three-dimensional model.
従来から、層を積層することにより三次元造形物を製造する製造方法が実施されている。このうち、三次元造形物を支持体上に形成する三次元造形物の製造方法が開示されている。
例えば、特許文献1には、金属粉末の層を焼結させながら支持体としての昇降テーブル上に三次元造形物を形成する三次元造形物の製造方法が開示されている。
Conventionally, a manufacturing method for manufacturing a three-dimensional model by laminating layers has been practiced. Among these, a method for manufacturing a three-dimensional model that forms a three-dimensional model on a support is disclosed.
For example,
しかしながら、特許文献1で開示されるような、三次元造形物を支持体上に形成する三次元造形物の製造方法においては、三次元造形物の焼結体が支持体と一体化するなどして、三次元造形物の焼結体を支持体から分離することが困難であった。
However, in the method of manufacturing a three-dimensional model in which a three-dimensional model is formed on a support as disclosed in
そこで、本発明の目的は、三次元造形物を支持体上から分離する際の負荷を低減することである。 Therefore, an object of the present invention is to reduce the load when separating the three-dimensional model from the support.
上記課題を解決するための本発明の第1の態様の三次元造形物の製造方法は、層を積層し積層体を形成することにより三次元造形物を製造する三次元造形物の製造方法であって、第1の粒子とバインダーとを含む第1の組成物を供給して、支持体上に、第1の層を形成する第1の層形成工程と、第2の粒子とバインダーとを含む第2の組成物を供給して、前記第1の層上に、1層又は複数層からなる第2の層を形成する第2の層形成工程と、前記第1の層を介して、前記支持体から前記第2の層を分離する分離工程と、を有し、前記分離工程後に、前記第2の層を焼結する焼結工程を行うことを特徴とする。 The method for manufacturing a three-dimensional model according to the first aspect of the present invention for solving the above problems is a method for manufacturing a three-dimensional model by laminating layers to form a laminate. Therefore, the first layer forming step of supplying the first composition containing the first particles and the binder to form the first layer on the support, and the second particles and the binder are provided. A second layer forming step of supplying a second composition containing the same to form a second layer composed of one layer or a plurality of layers on the first layer, and via the first layer. It comprises a separation step of separating the second layer from the support, and is characterized in that a sintering step of sintering the second layer is performed after the separation step.
本態様によれば、支持体から第2の層を分離する分離工程後に、第2の層を焼結する焼結工程を行う。このため、三次元造形物の焼結体が支持体と一体化することなどを抑制でき、三次元造形物を支持体上から分離する際の負荷を低減することができる。 According to this aspect, after the separation step of separating the second layer from the support, a sintering step of sintering the second layer is performed. Therefore, it is possible to prevent the sintered body of the three-dimensional model from being integrated with the support, and it is possible to reduce the load when separating the three-dimensional model from the support.
本発明の第2の態様の三次元造形物の製造方法は、前記第1の態様において、前記第1の組成物に含まれるバインダーによる前記第1の粒子同士の結合力は、前記第2の組成物に含まれるバインダーによる前記第2の粒子同士の結合力よりも小さいことを特徴とする。 In the method for producing a three-dimensional model according to the second aspect of the present invention, in the first aspect, the binding force between the first particles by the binder contained in the first composition is the second aspect. It is characterized in that it is smaller than the binding force between the second particles by the binder contained in the composition.
本態様によれば、第1の組成物に含まれるバインダーによる第1の粒子同士の結合力は、第2の組成物に含まれるバインダーによる第2の粒子同士の結合力よりも小さい。このため、分離工程で支持体から第2の層(三次元造形物の積層体)を分離する際に、三次元造形物を破損させることなく支持体から分離することが容易になる。 According to this aspect, the binding force between the first particles by the binder contained in the first composition is smaller than the binding force between the second particles by the binder contained in the second composition. Therefore, when separating the second layer (laminated body of the three-dimensional model) from the support in the separation step, it becomes easy to separate from the support without damaging the three-dimensional model.
本発明の第3の態様の三次元造形物の製造方法は、前記第2の態様において、前記第1の組成物に含まれるバインダー量は、前記第2の組成物に含まれるバインダー量よりも少ないことを特徴とする。 In the method for producing a three-dimensional model according to the third aspect of the present invention, in the second aspect, the amount of the binder contained in the first composition is larger than the amount of the binder contained in the second composition. It is characterized by a small amount.
本態様によれば、第1の組成物に含まれるバインダー量は第2の組成物に含まれるバインダー量よりも少ない。このため、簡単に、第1の組成物におけるバインダーによる第1の粒子同士の結合力を、第2の組成物におけるバインダーによる第2の粒子同士の結合力よりも小さくすることができる。したがって、分離工程で支持体から第2の層(三次元造形物の積層体)を分離する際に、三次元造形物を破損させることなく支持体から分離することが容易になる。 According to this aspect, the amount of the binder contained in the first composition is smaller than the amount of the binder contained in the second composition. Therefore, the binding force between the first particles by the binder in the first composition can be easily made smaller than the binding force between the second particles by the binder in the second composition. Therefore, when separating the second layer (laminated body of the three-dimensional model) from the support in the separation step, it becomes easy to separate from the support without damaging the three-dimensional model.
本発明の第4の態様の三次元造形物の製造方法は、前記第1から第3のいずれか1つの態様において、前記分離工程前に、前記支持体に対する前記第2の層の分離を促進する分離促進工程を行うことを特徴とする。 The method for producing a three-dimensional model according to a fourth aspect of the present invention promotes the separation of the second layer from the support before the separation step in any one of the first to third aspects. It is characterized by performing a separation promotion step.
本態様によれば、分離工程前に支持体に対する第2の層の分離を促進する分離促進工程を行う。このため、分離工程を簡単にすることができる。 According to this aspect, a separation promoting step for promoting the separation of the second layer from the support is performed before the separation step. Therefore, the separation step can be simplified.
本発明の第5の態様の三次元造形物の製造方法は、前記第4の態様において、前記第1の組成物に含まれるバインダーの分解温度は、前記第2の組成物に含まれるバインダーの分解温度よりも低く、前記分離促進工程は、前記第1の組成物に含まれるバインダーの分解温度よりも高く前記第2の組成物に含まれるバインダーの分解温度よりも低い温度で加熱する加熱工程であることを特徴とする。 In the method for producing a three-dimensional model according to the fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the decomposition temperature of the binder contained in the first composition is the same as that of the binder contained in the second composition. The separation promotion step is a heating step of heating at a temperature lower than the decomposition temperature of the binder contained in the first composition and lower than the decomposition temperature of the binder contained in the second composition. It is characterized by being.
本態様によれば、分離促進工程は、第1の組成物に含まれるバインダーの分解温度よりも高く第2の組成物に含まれるバインダーの分解温度よりも低い温度で加熱する加熱工程である。このため、分離促進工程を簡単に実行することができる。 According to this aspect, the separation promoting step is a heating step of heating at a temperature higher than the decomposition temperature of the binder contained in the first composition and lower than the decomposition temperature of the binder contained in the second composition. Therefore, the separation promotion step can be easily executed.
本発明の第6の態様の三次元造形物の製造方法は、前記第4の態様において、前記支持体は、電磁波を透過可能に構成されており、前記分離促進工程は、前記支持体を介して前記第1の組成物に電磁波を照射する電磁波照射工程であることを特徴とする。 In the method for manufacturing a three-dimensional model according to a sixth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the support is configured to be capable of transmitting electromagnetic waves, and the separation promoting step is performed via the support. The first composition is an electromagnetic wave irradiation step of irradiating the first composition with an electromagnetic wave.
本態様によれば、分離促進工程は、支持体を介して第1の組成物に電磁波を照射する電磁波照射工程である。このため、分離促進工程を簡単に実行することができる。 According to this aspect, the separation promoting step is an electromagnetic wave irradiation step of irradiating the first composition with an electromagnetic wave via a support. Therefore, the separation promotion step can be easily executed.
本発明の第7の態様の三次元造形物の製造方法は、前記第6の態様において、前記支持体上には、チタニア層が形成されていることを特徴とする。 The method for producing a three-dimensional model according to the seventh aspect of the present invention is characterized in that, in the sixth aspect, a titania layer is formed on the support.
本態様によれば、支持体上にはチタニア層が形成されている。チタニア層と接するバインダーは電磁波の照射により容易に分解されるため、分離工程において、該チタニア層を介して、支持体と第2の層との分離を特に簡単に実行することができる。 According to this aspect, a titania layer is formed on the support. Since the binder in contact with the titania layer is easily decomposed by irradiation with electromagnetic waves, the separation between the support and the second layer can be particularly easily performed via the titania layer in the separation step.
本発明の第8の態様の三次元造形物の製造方法は、前記第1から第7のいずれか1つの態様において、前記支持体上の算術平均表面粗さRaは5μm以下であることを特徴とする。 The method for producing a three-dimensional model according to an eighth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to seventh aspects, the arithmetic average surface roughness Ra on the support is 5 μm or less. And.
本態様によれば、支持体上の算術平均表面粗さRaは5μm以下である。すなわち、支持体上の表面は滑らかである。このため、支持体上でアンカー効果などが発生することを抑制でき、分離工程において、支持体と第2の層との分離を特に簡単に実行することができる。 According to this aspect, the arithmetic mean surface roughness Ra on the support is 5 μm or less. That is, the surface on the support is smooth. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of an anchor effect or the like on the support, and it is possible to particularly easily separate the support from the second layer in the separation step.
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
図1及び図2は本発明の一の実施形態に係る三次元造形物の製造装置の構成を示す概略構成図である。
ここで、本実施形態の三次元造形物の製造装置は、2種類の材料供給部(ヘッドベース)と1種類の加熱部とを備えている。このうち、図1は、一の材料供給部(構成材料(三次元造形物を構成する粒子と溶媒とバインダーとを含む材料)を供給する材料供給部)のみを表した図である。また、図2は、一の材料供給部(三次元造形物を形成する際に該三次元造形物を支持する支持部を形成する支持部形成用材料を供給する材料供給部)と、一の加熱部(支持層形成用材料を焼結させるためのレーザーを用いた加熱部)と、を表した図である。
なお、本明細書における「三次元造形」とは、いわゆる立体造形物を形成することを示すものであって、例えば、平板状、いわゆる二次元形状の形状であっても厚さを有する形状を形成することも含まれる。また、「支持する」とは、下側から支持する場合の他、横側から支持する場合や、場合によっては上側から支持する場合も含む意味である。
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 are schematic configuration diagrams showing a configuration of a three-dimensional model manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Here, the three-dimensional model manufacturing apparatus of the present embodiment includes two types of material supply units (head bases) and one type of heating unit. Of these, FIG. 1 is a diagram showing only one material supply unit (a material supply unit that supplies a constituent material (a material containing particles, a solvent, and a binder that constitute a three-dimensional model)). Further, FIG. 2 shows one material supply unit (a material supply unit that supplies a material for forming a support portion that forms a support portion that supports the three-dimensional model object when forming the three-dimensional model object) and one. It is a figure which showed the heating part (the heating part which used the laser for sintering the material for forming a support layer).
In addition, "three-dimensional modeling" in the present specification indicates that a so-called three-dimensional model is formed, and for example, a flat plate shape, that is, a shape having a thickness even if it is a so-called two-dimensional shape. It also includes forming. Further, "supporting" means not only the case of supporting from the lower side, but also the case of supporting from the side side and, in some cases, the case of supporting from the upper side.
図1及び図2に示す三次元造形物の製造装置2000(以下、形成装置2000という)は、基台110と、基台110に備える駆動手段としての駆動装置111によって、図示するX,Y,Z方向の移動、あるいはZ軸を中心とする回転方向に駆動可能に備えられたステージ120を備えている。
そして、図1で表されるように、一方の端部が基台110に固定され、他方の端部に構成材料を吐出する構成材料吐出部1230を備えるヘッドユニット1400を複数保持するヘッドベース1100が保持固定される、ヘッドベース支持部130を備えている。
また、図2で表されるように、一方の端部が基台110に固定され、他方の端部に三次元造形物を支持する支持層形成用材料を吐出する支持層形成用材料吐出部1730を備えるヘッドユニット1900を複数保持するヘッドベース1600が保持固定される、ヘッドベース支持部730と、を備えている。
ここで、ヘッドベース1100と、ヘッドベース1600とは、XY平面において並列に設けられている。
なお、構成材料吐出部1230と支持層形成用材料吐出部1730とは同様の構成のものである。ただし、このような構成に限定されない。
The three-dimensional model manufacturing apparatus 2000 (hereinafter referred to as a forming apparatus 2000) shown in FIGS. 1 and 2 includes X, Y, illustrated by a
Then, as shown in FIG. 1, the
Further, as shown in FIG. 2, one end is fixed to the
Here, the
The constituent
ステージ120上には、三次元造形物500が形成される過程での層501、502及び503が形成される。三次元造形物500の形成には、レーザーなどによる熱エネルギーの照射がなされるため、ステージ120の熱からの保護のため、耐熱性を有する試料プレート121を用いて、試料プレート121の上に三次元造形物500を形成してもよい。本実施形態の試料プレート121は頑丈で表面を滑らかにする(三次元造形物500をより高精度に製造することが可能になる)ことができるとともに製造の容易な金属製のものである。しかしながら、試料プレート121としては、例えばセラミック板を用いることで、高い耐熱性を得ることができ、更に溶融(あるいは焼結されてもよい)される三次元造形物の構成材料との反応性も低く、三次元造形物500の変質を防止することができる。なお、図1A及び図2Aでは、説明の便宜上、層501、502及び503の3層を例示したが、所望の三次元造形物500の形状まで(図1A及び図2A中の層50nまで)積層される。このように、本実施例の形成装置2000においては、試料プレート121を使用して三次元造形物500を形成することができるとともに、試料プレート121を使用せずに三次元造形物500を形成することができる。このため、ステージ120及び試料プレート121の何れも三次元造形物500を形成する際の支持体になり得る。ただし、以下の説明においては、試料プレート121を使用して三次元造形物500を形成する場合を前提にして説明する。
ここで、層501は、所謂剥離層であり、支持層形成用材料吐出部1730から吐出される支持層形成用材料で形成される支持層300で構成される。該層501は、第1の粒子とバインダーとを含む第1の組成物としての支持層形成用材料を支持体上に供給して形成される第1の層S1(図7参照)である。
また、層502、503、・・・50nは、各々、支持層形成用材料吐出部1730から吐出される支持層形成用材料で形成される支持層300と、構成材料吐出部1230から吐出される構成材料で形成される構成層310と、で構成される。別の表現をすると、層502、503、・・・50nは、第2の粒子とバインダーとを含む第2の組成物としての構成材料を第1の層S1としての層501上に供給して形成される1層又は複数層からなる第2の層S2(図7参照)である。
Here, the
Further, the
また、図1Bは、図1Aに示すヘッドベース1100を示すC部拡大概念図である。図1Bに示すように、ヘッドベース1100は、複数のヘッドユニット1400が保持されている。詳細は後述するが、1つのヘッドユニット1400は、構成材料供給装置1200に備える構成材料吐出部1230が保持治具1400aに保持されることで構成される。構成材料吐出部1230は、吐出ノズル1230aと、材料供給コントローラー1500によって吐出ノズル1230aから構成材料を吐出させる吐出駆動部1230bと、を備えている。
Further, FIG. 1B is an enlarged conceptual diagram of part C showing the
図2Bは、図2Aに示すヘッドベース1600を示すC’部拡大概念図である。図2Bに示すように、ヘッドベース1600は、複数のヘッドユニット1900が保持されている。ヘッドユニット1900は、支持層形成用材料供給装置1700に備える支持層形成用材料吐出部1730が保持治具1900aに保持されることで構成される。支持層形成用材料吐出部1730は、吐出ノズル1730aと、材料供給コントローラー1500によって吐出ノズル1730aから支持層形成用材料を吐出させる吐出駆動部1730bと、を備えている。また、支持層形成用材料として焼結可能な材料を使用した場合において該支持層形成用材料を焼結させるためのレーザー照射部3100と、レーザー照射部3100からのレーザー光を位置決めするガルバノミラー3000をステージ120の上方に備えている。
FIG. 2B is an enlarged conceptual diagram of a C'part showing the
図1で表されるように、構成材料吐出部1230は、ヘッドベース1100に保持されるヘッドユニット1400それぞれに対応させた構成材料を収容した構成材料供給ユニット1210と供給チューブ1220により接続されている。そして、所定の構成材料が構成材料供給ユニット1210から構成材料吐出部1230に供給される。構成材料供給ユニット1210には、本実施形態に係る形成装置2000によって造形される三次元造形物500の構成材料が構成材料収容部1210aに収容され、個々の構成材料収容部1210aは、供給チューブ1220によって、個々の構成材料吐出部1230に接続されている。このように、個々の構成材料収容部1210aを備えることにより、ヘッドベース1100から、複数の異なる種類の材料を供給することができる。
As shown in FIG. 1, the constituent
図2で表されるように、支持層形成用材料吐出部1730は、ヘッドベース1600に保持されるヘッドユニット1900それぞれに対応させた支持層形成用材料を収容した支持層形成用材料供給ユニット1710と供給チューブ1720により接続されている。そして、所定の支持層形成用材料が支持層形成用材料供給ユニット1710から支持層形成用材料吐出部1730に供給される。支持層形成用材料供給ユニット1710には、三次元造形物500を造形する際の支持層を構成する支持層形成用材料が支持層形成用材料収容部1710aに収容され、個々の支持層形成用材料収容部1710aは、供給チューブ1720によって、個々の支持層形成用材料吐出部1730に接続されている。このように、個々の支持層形成用材料収容部1710aを備えることにより、ヘッドベース1600から、複数の異なる種類の支持層形成用材料を供給することができる。
As shown in FIG. 2, the support layer forming
支持層形成用材料及び構成材料(第1の粒子及び第2の粒子の材料)としては、例えば、マグネシウム(Mg)、鉄(Fe)、コバルト(Co)やクロム(Cr)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)の単体粉末、もしくはこれらの金属を1つ以上含む合金(マルエージング鋼、ステンレス、コバルトクロムモリブデン、チタニウム合金、ニッケル合金、アルミニウム合金、コバルト合金、コバルトクロム合金)、また、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコン、酸化錫、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムなどの各種金属酸化物、また、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウムなどの各種金属酸化物、また、窒化珪素、窒化チタン、窒化アルミ等の各種金属窒化物、また、炭化珪素、炭化チタン等の各種金属炭化物、また、硫化亜鉛等の各種金属硫化物、また、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の各種金属の炭酸塩、また、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等の各種金属の硫酸塩、また、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム等の各種金属のケイ酸塩、また、リン酸カルシウム等の各種金属のリン酸塩、また、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウム等の各種金属のホウ酸塩や、これらの複合化物等、石膏(硫酸カルシウムの各水和物、硫酸カルシウムの無水物)が挙げられる。
そして、これらの混合粉末を、溶剤と、バインダーとを含むスラリー状(あるいはペースト状)の混合材料などにして用いることが可能である。
また、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどの汎用エンジニアリングプラスチックを用いることが可能である。その他、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンなどのエンジニアリングプラスチックも用いることが可能である。
このように、構成材料及び支持層形成用材料に特に限定はなく、上記金属以外の金属やセラミックスや樹脂等も使用可能である。
Examples of the support layer forming material and the constituent material (materials of the first particle and the second particle) include magnesium (Mg), iron (Fe), cobalt (Co), chromium (Cr), and aluminum (Al). , Titanium (Ti), Copper (Cu), Nickel (Ni) single powder, or alloys containing one or more of these metals (malaging steel, stainless steel, cobalt chrome molybdenum, titanium alloy, nickel alloy, aluminum alloy, cobalt Alloys, cobalt-chromium alloys), and various metal oxides such as silica, alumina, titanium oxide, zinc oxide, zircon oxide, tin oxide, magnesium oxide, potassium titanate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, hydroxide. Various metal oxides such as calcium, various metal nitrides such as silicon nitride, titanium nitride and aluminum nitride, various metal carbides such as silicon carbide and titanium carbide, various metal sulfides such as zinc sulfide, and the like. , Carbonates of various metals such as calcium carbonate and magnesium carbonate, sulfates of various metals such as calcium sulfate and magnesium sulfate, silicates of various metals such as calcium silicate and magnesium silicate, and calcium phosphate. Phosphates of various metals such as aluminum borate, borates of various metals such as magnesium borate, and composites thereof, gypsum (each hydrate of calcium sulfate, anhydride of calcium sulfate). Can be mentioned.
Then, these mixed powders can be used as a slurry-like (or paste-like) mixed material containing a solvent and a binder.
Further, general-purpose engineering plastics such as polyamide, polyacetal, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, and polyethylene terephthalate can be used. In addition, engineering plastics such as polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyallylate, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, and polyetheretherketone can also be used.
As described above, the constituent material and the material for forming the support layer are not particularly limited, and metals other than the above metals, ceramics, resins and the like can also be used.
溶剤としては、例えば、水;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテル類;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸iso-プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸iso-ブチル等の酢酸エステル類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、エチル-n-ブチルケトン、ジイソプロピルケトン、アセチルアセトン等のケトン類;エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類;テトラアルキルアンモニウムアセテート類;ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤;ピリジン、γ-ピコリン、2,6-ルチジン等のピリジン系溶剤;テトラアルキルアンモニウムアセテート(例えば、テトラブチルアンモニウムアセテート等)等のイオン液体等が挙げられ、これらから選択される1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
バインダーとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、セルロース系樹脂或いはその他の合成樹脂又はPLA(ポリ乳酸)、PA(ポリアミド)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)、(CMCカルボキシメチルセルロース)或いはその他の熱可塑性樹脂である。
Examples of the solvent include water; (poly) alkylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, n-propyl acetate, and acetate. Acetate esters such as iso-propyl, n-butyl acetate, iso-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, ethyl-n-butyl ketone, diisopropyl ketone, acetyl acetone Ketones such as; alcohols such as ethanol, propanol and butanol; tetraalkylammonium acetates; sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide; pyridine solvents such as pyridine, γ-picolin and 2,6-lutidine; tetra Examples thereof include ionic liquids such as alkylammonium acetate (for example, tetrabutylammonium acetate), and one or a combination of two or more selected from these can be used.
Examples of the binder include acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, cellulose resin or other synthetic resin or PLA (polylactic acid), PA (polyamide), PPS (polyphenylene sulfide), PVDF (polyvinylidene fluoride), (CMC). Carboxymethyl cellulose) or other thermoplastic resin.
形成装置2000には、図示しない、例えばパーソナルコンピューター等のデータ出力装置から出力される三次元造形物の造形用データに基づいて、上述したステージ120、構成材料供給装置1200に備える構成材料吐出部1230、並びに、支持層形成用材料供給装置1700に備える支持層形成用材料吐出部1730を制御する制御手段としての制御ユニット400を備えている。そして、制御ユニット400には、図示しないが、ステージ120及び構成材料吐出部1230が連携して駆動及び動作するよう制御し、ステージ120及び支持層形成用材料吐出部1730が連携して駆動及び動作するよう制御する制御部を備えている。
The forming
基台110に移動可能に備えられているステージ120は、制御ユニット400からの制御信号に基づき、ステージコントローラー410においてステージ120の移動開始と停止、移動方向、移動量、移動速度などを制御する信号が生成され、基台110に備える駆動装置111に送られ、図示するX,Y,Z方向にステージ120が移動する。ヘッドユニット1400に備える構成材料吐出部1230では、制御ユニット400からの制御信号に基づき、材料供給コントローラー1500において構成材料吐出部1230に備える吐出駆動部1230bにおける吐出ノズル1230aからの材料吐出量などを制御する信号が生成され、生成された信号により吐出ノズル1230aから所定量の構成材料が吐出される。
同様に、ヘッドユニット1900に備える支持層形成用材料吐出部1730では、制御ユニット400からの制御信号に基づき、材料供給コントローラー1500において支持層形成用材料吐出部1730に備える吐出駆動部1730bにおける吐出ノズル1730aからの材料吐出量などを制御する信号が生成され、生成された信号により吐出ノズル1730aから所定量の支持層形成用材料が吐出される。
The
Similarly, in the support layer forming
次に、ヘッドユニット1400についてさらに詳細に説明する。なお、ヘッドユニット1900は、ヘッドユニット1400と同様の構成である。このため、ヘッドユニット1900についての詳細な構成の説明は省略する。
図3及び図4は、ヘッドベース1100に複数保持されるヘッドユニット1400及び構成材料吐出部1230の保持形態の一例を示し、このうち図4は、図1Bに示す矢印D方向からのヘッドベース1100の外観図である。
Next, the
3 and 4 show an example of a holding form of the
図3に示すように、ヘッドベース1100に複数のヘッドユニット1400が、図示しない固定手段によって保持されている。また、図4で表されるように、本実施形態に係る形成装置2000のヘッドベース1100では、図下方より第1列目のヘッドユニット1401、第2列目のヘッドユニット1402、第3列目のヘッドユニット1403、そして第4列目のヘッドユニット1404の、4ユニットが千鳥状(互い違い)に配置されたヘッドユニット1400を備えている。そして、図4Aで表されるように、ステージ120をヘッドベース1100に対してX方向に移動させながら各ヘッドユニット1400から構成材料を吐出させて構成層構成部50(構成層構成部50a、50b、50c及び50d)が形成される。構成層構成部50の形成手順については後述する。
なお、図示しないが、それぞれのヘッドユニット1401~1404に備える構成材料吐出部1230は、吐出駆動部1230bを介して構成材料供給ユニット1210に供給チューブ1220で繋がれる構成となっている。
As shown in FIG. 3, a plurality of
Although not shown, the component
図3に示すように、構成材料吐出部1230は吐出ノズル1230aから、ステージ120上に載置された試料プレート121上に形成された第1の層S1としての層501(剥離層としての支持層300)に向けて三次元造形物の構成材料である材料Mが吐出される。ヘッドユニット1401では、材料Mが液滴状で吐出される吐出形態を例示し、ヘッドユニット1402では、材料Mが連続体状で供給される吐出形態を例示している。材料Mの吐出形態は、液滴状であっても連続体状であっても、どちらでもよいが、本実施形態では材料Mは液滴状で吐出される形態により説明する。なお、材料Mの供給形態は、このような構成に限定されず、例えば、常温で固形の材料を加熱して流体状にして吐出する構成などであってもよい。
As shown in FIG. 3, the constituent
吐出ノズル1230aから液滴状に吐出された材料Mは、略重力方向に飛翔し、試料プレート121上に着弾する。ステージ120は移動し、着弾した材料Mにより構成層構成部50が形成される。この構成層構成部50の集合体が、第2の層S2を構成する層502として、また、三次元造形物500の構成層310として、形成される。
The material M ejected in the form of droplets from the
次に、構成層構成部50の形成手順について、図4及び図5を用いて説明する。
図4は、本実施形態のヘッドユニット1400の配置と、構成層構成部50の形成形態と、の関係を概念的に説明する平面図である。そして、図5は、構成層構成部50の形成形態を概念的に表す側面図である。
Next, the procedure for forming the constituent layer
FIG. 4 is a plan view conceptually explaining the relationship between the arrangement of the
まず、ステージ120が+X方向に移動すると、複数の吐出ノズル1230aから材料Mが液滴状に吐出され、試料プレート121の所定の位置に材料Mが配置され、構成層構成部50が形成される。
より具体的には、まず、図5Aで表されるように、ステージ120を+X方向に移動させながら、複数の吐出ノズル1230aから試料プレート121の所定の位置に一定の間隔で材料Mを配置させる。
First, when the
More specifically, first, as shown in FIG. 5A, the material M is arranged at a predetermined position of the
次に、図5Bで表されるように、ステージ120を図1に示す-X方向に移動させながら、一定の間隔で配置された材料Mの間を埋めるように新たに材料Mを配置させる。
ただし、ステージ120を+X方向に移動させながら、複数の吐出ノズル1230aから試料プレート121の所定の位置に材料Mが重なるように(間隔を空けないように)配置させる構成(ステージ120のX方向における往復移動で構成層構成部50を形成する構成ではなく、ステージ120のX方向における片側の移動のみで構成層構成部50を形成する構成)としても良い。
Next, as shown in FIG. 5B, while moving the
However, while moving the
上記のように構成層構成部50を形成することによって、図4Aで表されるような、各ヘッドユニット1401、1402、1403及び1404のX方向における1ライン分(Y方向における1ライン目)の構成層構成部50(構成層構成部50a、50b、50c及び50d)が形成される。
By forming the
次に、各ヘッドユニット1401、1402、1403及び1404のY方向における2ライン目の構成層構成部50’(構成層構成部50a’、50b’、50c’及び50d’)を形成するため、-Y方向にヘッドベース1100を移動させる。移動量は、ノズル間のピッチをPとすると、P/n(nは自然数)ピッチ分だけ-Y方向に移動させる。本実施例ではnを3として説明する。
図5A及び図5Bで表されるような、上記と同様な動作を行うことで、図4Bで表されるような、Y方向における2ライン目の構成層構成部50’(構成層構成部50a’、50b’、50c’及び50d’)が形成される。
Next, in order to form the second line constituent layer constituents 50'(
By performing the same operation as described above as shown in FIGS. 5A and 5B, the second line constituent layer constituent portion 50'(constituent layer
次に、各ヘッドユニット1401、1402、1403及び1404のY方向における3ライン目の構成層構成部50’’(構成層構成部50a’’、50b’’、50c’’及び50d’’)を形成するため、-Y方向にヘッドベース1100を移動させる。移動量は、P/3ピッチ分だけ-Y方向に移動させる。
そして、図5A及び図5Bで表されるような、上記と同様な動作を行うことで、図4Cで表されるような、Y方向における3ライン目の構成層構成部50’’(構成層構成部50a’’、50b’’、50c’’及び50d’’)が形成され、構成層310を得ることができる。
Next, the constituent layer constituent units 50'' (constituent layer
Then, by performing the same operation as described above as shown in FIGS. 5A and 5B, the third line constituent layer constituent unit 50'' (constructive layer) in the Y direction as shown in FIG. 4C is performed. The
また、構成材料吐出部1230から吐出される材料Mを、ヘッドユニット1401、1402、1403、1404のいずれか1ユニット、あるいは2ユニット以上からその他ヘッドユニットと異なる構成材料を吐出供給することもできる。従って、本実施形態に係る形成装置2000を用いることによって、異種材料から形成される三次元造形物を得ることができる。
Further, the material M discharged from the constituent
なお、支持層形成用材料吐出部1730から支持層形成用材料を吐出させて、同様の方法で、第1の層S1である層501として、支持層300を形成することができる。そして、該第1の層S1である層501上に、第2の層S2である層502、503、・・・50nを形成する際、同様に、構成層310及び支持層300を形成することができる。なお、支持層300は、支持層形成用材料の種類に応じて、レーザー照射部3100及びガルバノミラー3000を用いて焼結すること、などが可能である。
The
上述の本実施形態に係る形成装置2000が備えるヘッドユニット1400及び1900の数及び配列は、上述した数及び配列に限定されない。図6に、その例として、ヘッドベース1100に配置されるヘッドユニット1400の、その他の配置の例を模式図的に示す。
The number and arrangement of the
図6Aは、ヘッドベース1100にヘッドユニット1400をX軸方向に複数、並列させた形態を示す。図6Bは、ヘッドベース1100にヘッドユニット1400を格子状に配列させた形態を示す。なお、いずれも配列されるヘッドユニットの数は、図示の例に限定されない。
FIG. 6A shows a form in which a plurality of
次に、上述の本実施形態に係る形成装置2000を用いて行う三次元造形物の製造方法の一実施例について説明する。
図7は、形成装置2000を用いて行う三次元造形物の製造過程の一例を表す概略図である。図7Aから図7Fは三次元造形物の製造過程を側面視で表している。
Next, an example of a method for manufacturing a three-dimensional model using the forming
FIG. 7 is a schematic view showing an example of a manufacturing process of a three-dimensional modeled object performed by using the forming
最初に、図7Aは、支持層形成用材料吐出部1730を使用して、試料プレート121の上に、第1の層S1として、剥離層としての支持層300を形成した状態を表している。なお、本実施例においては、支持層形成用材料として、第1の粒子としてのセラミックス粒子とバインダーとしての樹脂とを含む材料を使用している。本実施例においては、セラミックス粒子は球状のものを使用しているが、針状、繊維状、葉状などであってもよい。
ここで、図7Aは、支持層形成用材料吐出部1730から支持層形成用材料を吐出するとともに該支持層形成用材料に向けてレーザー照射部3100からレーザーを照射した状態を表している。レーザーの照射によって第1の粒子としてのセラミックス粒子は焼結していなく、バインダーが支持層300中に残存していることによって粒子同士、試料プレート121上の粒子が結着されている状態である。なお、バインダーとしての樹脂の種類や量によってレーザーの照射条件を適宜変更してもよいし、支持層形成用材料に溶剤を含む場合は、レーザーの照射によって溶剤を蒸発させてもよい。
First, FIG. 7A shows a state in which the
Here, FIG. 7A shows a state in which the support layer forming material is discharged from the support layer forming
次に、図7Bは、支持層形成用材料吐出部1730を使用して、第1の層S1としての支持層300の上における三次元造形物の形成領域以外の領域(三次元造形物の非形成領域)に、支持層300を形成した状態を表している。
Next, FIG. 7B shows a region other than the formation region of the three-dimensional model (non-three-dimensional model) on the
次に、図7Cは、構成材料吐出部1230を使用して、第1の層S1としての支持層300の上における三次元造形物の形成領域に、第2の層S2として、構成層310を形成した状態を表している。なお、本実施例においては、構成材料として、第2の粒子としての金属粒子とバインダーとしての樹脂とを含む材料を使用している。ここで、構成材料に含まれる樹脂による金属粒子同士の結合力は、支持層形成用材料に含まれる樹脂によるセラミックス粒子同士の結合力よりも強くなるように、各々の樹脂の種類及び量が調整されている。構成材料に溶剤を含む場合は、金属粒子が焼結しない条件でレーザーを照射して溶剤を蒸発させてもよい。
Next, FIG. 7C uses the constituent
そして、図7Bで表される支持層300の形成及び図7Cで表される構成層310の形成を繰り返すことにより、図7Dで表されるように、三次元造形物の積層体を形成する。
Then, by repeating the formation of the
ここで、図7Eは、図7Dで表されるように形成された三次元造形物の積層体(第2の層S2)を、試料プレート121から剥離した状態を表している。なお、図7Eでは、第1の層S1としての支持層300と三次元造形物の積層体(第2の層S2)とが剥離する状態を表しているが、試料プレート121と第1の層S1としての支持層300とが剥離してもよい。さらには、一部において第1の層S1としての支持層300と三次元造形物の積層体(第2の層S2)とが剥離し、別の一部において試料プレート121と第1の層S1としての支持層300とが剥離してもよい。
Here, FIG. 7E shows a state in which the laminated body (second layer S2) of the three-dimensional model formed as shown in FIG. 7D is peeled off from the
そして、図7Fは、本実施形態に係る形成装置2000とは別体として設けられる恒温槽(加熱槽)1800で、図7Eで表されるように試料プレート121から剥離した三次元造形物の積層体の構成層310を、焼結させた状態を表している。金属粒子はセラミックス粒子よりも融点が低いものを選択している。また、焼結工程は、金属粒子は焼結してセラミックス粒子は焼結しないそれぞれの融点よりも低い温度で行う。
なお、図7Fにおいては、三次元造形物の積層体の構成層310の焼結に伴い、支持層300に含まれるバインダー成分が分解(熱分解)され、少しの外力を与えるだけで、セラミックス粒子同士が離れてばらばらになる。本実施例では、熱に強いセラミックスプレート1810上で該焼結を行った状態を表している。
FIG. 7F shows a constant temperature bath (heating tank) 1800 provided separately from the forming
In addition, in FIG. 7F, the binder component contained in the
次に、上記形成装置2000を用いて行う三次元造形物の製造方法の一例(図7に対応する例)についてフローチャートを用いて説明する。
ここで、図8は、本実施例に係る三次元造形物の製造方法のフローチャートである。
Next, an example of a method for manufacturing a three-dimensional model (an example corresponding to FIG. 7) performed by using the forming
Here, FIG. 8 is a flowchart of a method for manufacturing a three-dimensional model according to the present embodiment.
図8で表されるように、本実施例の三次元造形物の製造方法においては、最初にステップS110で、三次元造形物のデータを取得する。詳細には、例えばパーソナルコンピューターにおいて実行されているアプリケーションプログラム等から、三次元造形物の形状を表すデータを取得する。 As shown in FIG. 8, in the method for manufacturing a three-dimensional model of the present embodiment, first, in step S110, the data of the three-dimensional model is acquired. Specifically, for example, data representing the shape of a three-dimensional model is acquired from an application program executed on a personal computer.
次に、ステップS120で、層毎のデータを作成する。詳細には、三次元造形物の形状を表すデータにおいて、Z方向の造形解像度に従ってスライスし、断面毎にビットマップデータ(断面データ)を生成する。
この際、生成されるビットマップデータは、三次元造形物の形成領域(構成層310)と三次元造形物の非形成領域(支持層300)とで区別されたデータになっている。
Next, in step S120, data for each layer is created. Specifically, in the data representing the shape of the three-dimensional modeled object, slices are made according to the modeling resolution in the Z direction, and bitmap data (cross-section data) is generated for each cross-section.
At this time, the generated bitmap data is data that is distinguished between the formed region of the three-dimensional model (construction layer 310) and the non-formed region of the three-dimensional model (support layer 300).
次に、ステップS130で、形成しようとする層のデータが、三次元造形物の非形成領域(支持層300)を形成するデータか三次元造形物の形成領域(構成層310)を形成するデータかを判断する。なお。この判断は制御ユニット400に備えられた制御部により行われる。
本ステップで、支持層300を形成するデータと判断された場合はステップS140に進み、構成層310を形成するデータと判断された場合はステップS150に進む。
Next, in step S130, the data of the layer to be formed is the data forming the non-forming region (support layer 300) of the three-dimensional model or the data forming the forming region (construction layer 310) of the three-dimensional model. To judge. note that. This determination is made by the control unit provided in the
In this step, if it is determined that the data forms the
ステップS140では、支持層300を形成するデータに基づいて支持層形成用材料吐出部1730から支持層形成用材料を吐出することにより、支持層形成用材料を供給する。
ここで、第1の層S1である層501を形成する工程(第1の層形成工程)は、本ステップに対応する。ただし、第2の層S2における支持層300を形成する工程(第2の層形成工程)も、本ステップに対応する。
そして、ステップS140で支持層形成用材料を吐出すると、ステップS160で、レーザー照射部3100からガルバノミラー3000を介してレーザーを照射(エネルギー付与)して該吐出された液滴(支持層300)を固める。
In step S140, the material for forming the support layer is supplied by discharging the material for forming the support layer from the
Here, the step of forming the
Then, when the material for forming the support layer is ejected in step S140, the ejected droplets (support layer 300) are irradiated (energy-applied) from the
一方、ステップS150では、構成材料吐出部1230から構成材料を吐出することにより、構成材料を供給する。なお、第2の層S2である層502、503・・・50nを形成する工程(第2の層形成工程)は、本ステップに対応する。
On the other hand, in step S150, the constituent material is supplied by discharging the constituent material from the constituent
そして、ステップS170により、ステップS120において生成された各層に対応するビットマップデータに基づく三次元造形物の積層体の造形が終了するまで、ステップS130からステップS170までが繰り返される。 Then, in step S170, steps S130 to S170 are repeated until the modeling of the laminated body of the three-dimensional modeled object based on the bitmap data corresponding to each layer generated in step S120 is completed.
そして、ステップS180により三次元造形物の積層体を試料プレート121から剥離し、ステップS190により恒温槽1800において上記ステップで形成した三次元造形物の積層体を加熱する。詳細には、三次元造形物の形成領域(構成層310)を焼結する。
そして、ステップS190の終了に伴い、本実施例の三次元造形物の製造方法を終了する。
Then, the laminate of the three-dimensional model is peeled off from the
Then, with the end of step S190, the method for manufacturing the three-dimensional model of the present embodiment is completed.
上記のように、本実施例の三次元造形物の製造方法は、層を積層し積層体を形成することにより三次元造形物を製造する三次元造形物の製造方法である。
そして、セラミックス粒子と樹脂とを含む第1の組成物である支持層形成用材料を供給して、試料プレート121上に、第1の層S1を形成する第1の層形成工程(ステップS140に対応)と、金属粒子と樹脂とを含む第2の組成物である構成材料を供給して、第1の層S1上に、1層又は複数層からなる第2の層S2(三次元造形物の積層体)を形成する第2の層形成工程(ステップS150及び第2の層S2における支持層300を形成する場合におけるステップS140に対応)と、第1の層S1を介して、試料プレート121から第2の層S2を分離する分離工程(ステップS180に対応)と、を有する。
そして、分離工程後に、第2の層S2を焼結する焼結工程(ステップS190に対応)を行う。
このように、試料プレート121から第2の層S2を分離する分離工程後に、第2の層S2を焼結する焼結工程を行うことで、三次元造形物の焼結体が試料プレート121と一体化することなどを抑制でき、三次元造形物を試料プレート121上から分離する際の負荷を低減することができる。
なお、第2の層S2を形成する際、上記のように構成材料に加えて支持層300を形成するための支持層形成用材料を使用して層を形成することのほか、構成材料のみで層を形成してもよいのは言うまでもない。
As described above, the method for manufacturing a three-dimensional model of the present embodiment is a method for manufacturing a three-dimensional model by laminating layers to form a laminate.
Then, in the first layer forming step (in step S140), the material for forming the support layer, which is the first composition containing the ceramic particles and the resin, is supplied to form the first layer S1 on the
Then, after the separation step, a sintering step (corresponding to step S190) of sintering the second layer S2 is performed.
As described above, by performing the sintering step of sintering the second layer S2 after the separation step of separating the second layer S2 from the
When forming the second layer S2, in addition to forming the layer by using the material for forming the
また、本実施例の三次元造形物の製造方法においては、上記のように、支持層形成用材料に含まれる樹脂によるセラミックス粒子同士の結合力は、構成材料に含まれる樹脂による金属粒子同士の結合力よりも小さくなるよう調整されている。このため、分離工程で試料プレート121から第2の層S2を分離する際に、三次元造形物を破損させることなく試料プレート121から分離することが容易になっている。
Further, in the method for manufacturing the three-dimensional model of the present embodiment, as described above, the bonding force between the ceramic particles due to the resin contained in the support layer forming material is the bonding force between the metal particles due to the resin contained in the constituent material. It is adjusted to be smaller than the binding force. Therefore, when the second layer S2 is separated from the
ここで、支持層形成用材料に含まれる樹脂によるセラミックス粒子同士の結合力を構成材料に含まれる樹脂による金属粒子同士の結合力よりも小さくする方法として、例えば、支持層形成用材料に含まれるバインダーと構成材料に含まれるバインダーとを同様なものとし、支持層形成用材料に含まれるバインダー量を構成材料に含まれるバインダー量よりも少なくすることができる。このようにすることで、簡単に、支持層形成用材料における樹脂によるセラミックス粒子同士の結合力を、構成材料における樹脂による金属粒子同士の結合力よりも小さくすることができる。したがって、分離工程で支持体から第2の層S2を分離する際に、三次元造形物を破損させることなくプレート121から分離することが容易になる。
なお、具体的には、例えば、支持層形成用材料に含まれるバインダー量を5%以上60%以下とし、構成材料に含まれるバインダー量をこれより多くすることができる。
Here, as a method of reducing the bonding force between the ceramic particles by the resin contained in the support layer forming material to be smaller than the bonding force between the metal particles by the resin contained in the constituent material, for example, it is included in the support layer forming material. The binder and the binder contained in the constituent material may be the same, and the amount of the binder contained in the material for forming the support layer may be smaller than the amount of the binder contained in the constituent material. By doing so, it is possible to easily make the bonding force between the ceramic particles by the resin in the support layer forming material smaller than the bonding force between the metal particles by the resin in the constituent material. Therefore, when the second layer S2 is separated from the support in the separation step, it becomes easy to separate the second layer S2 from the
Specifically, for example, the amount of the binder contained in the material for forming the support layer may be 5% or more and 60% or less, and the amount of the binder contained in the constituent material may be larger than this.
ここで、プレート121上の算術平均表面粗さRaを5μm以下として、プレート121上の表面を滑らかにすることが好ましい。プレート121上の表面を滑らかにすることで、プレート121上でアンカー効果などが発生することを抑制でき、分離工程において、プレート121と第2の層S2との分離を特に簡単に実行することができるためである。
Here, it is preferable that the arithmetic average surface roughness Ra on the
また、本実施例の三次元造形物の製造方法では、実行していないが、分離工程前に、プレート121に対する第2の層S2の分離を促進する分離促進工程を行ってもよい。分離工程を簡単にすることができるためである。
Further, although not executed in the method for manufacturing the three-dimensional model of the present embodiment, a separation promoting step for promoting the separation of the second layer S2 from the
例えば、支持層形成用材料及び構成材料に含まれるバインダーとして、支持層形成用材料に含まれるバインダーの分解温度が、構成材料に含まれるバインダーの分解温度よりも低いものを使用し、分離促進工程として、支持層形成用材料に含まれるバインダーの分解温度よりも高く構成材料に含まれるバインダーの分解温度よりも低い温度で加熱する、加熱工程を実行することができる。このような分離促進工程は簡単に実行することができ、このような分離促進工程を実行することで、簡単に、支持層形成用材料における樹脂によるセラミックス粒子同士の結合力を、構成材料における樹脂による金属粒子同士の結合力よりも小さくすることができる。 For example, as the binder contained in the material for forming the support layer and the constituent material, a binder having a decomposition temperature of the binder contained in the material for forming the support layer lower than the decomposition temperature of the binder contained in the constituent material is used, and the separation promoting step is performed. As a result, the heating step of heating at a temperature higher than the decomposition temperature of the binder contained in the support layer forming material and lower than the decomposition temperature of the binder contained in the constituent material can be executed. Such a separation promoting step can be easily carried out, and by carrying out such a separation promoting step, the bonding force between the ceramic particles by the resin in the material for forming the support layer can be easily obtained by the resin in the constituent material. It can be made smaller than the bonding force between the metal particles due to the above.
また、例えば、ステージ120及びプレート121として電磁波が透過可能なものを使用し、分離促進工程として、ステージ120及びプレート121を介して(例えば下側から)支持層形成用材料に電磁波を照射する、電磁波照射工程を実行することができる。このような分離促進工程は簡単に実行することができ、このような分離促進工程を実行することで、簡単に、支持層形成用材料における樹脂によるセラミックス粒子同士の結合力を、構成材料における樹脂による金属粒子同士の結合力よりも小さくすることができる。
なお、分離工程は、分離促進工程としての電磁波の照射を開始した後であれば、電磁波の照射中に実行しても電磁波の照射が終了してからに実行してもどちらでもよい。また、電磁波を透過可能な構成材料としてはジルコニアや二酸化ケイ素などが挙げられる。
Further, for example, a
The separation step may be performed during the irradiation of the electromagnetic wave or after the irradiation of the electromagnetic wave is completed, as long as the separation step is performed after the irradiation of the electromagnetic wave as the separation promotion step is started. Further, examples of the constituent material capable of transmitting electromagnetic waves include zirconia and silicon dioxide.
本態様によれば、支持体としてのプレート121上にはチタニア層が形成されている。チタニア層と接するバインダーは電磁波の照射により容易に分解されるため、分離工程において、該チタニア層を介して、支持体(プレート121)と第2の層S2との分離を特に簡単に実行することができる。
According to this aspect, a titania layer is formed on the
本発明は、上述の実施例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be realized with various configurations within a range not deviating from the gist thereof. For example, the technical features in the examples corresponding to the technical features in each form described in the column of the outline of the invention are for solving a part or all of the above-mentioned problems, or one of the above-mentioned effects. It is possible to replace or combine as appropriate to achieve the part or all. Further, if the technical feature is not described as essential in the present specification, it can be appropriately deleted.
50、50a、50b、50c、50d、50e、50f、50g及び50h…構成層構成部、 110…基台、111…駆動装置、120…ステージ(支持体)、121…試料プレート(支持体)、 130…ヘッドベース支持部、300、…支持層、310…構成層、 400…制御ユニット、410…ステージコントローラー、500…三次元造形物、 501、502及び503…層、730…ヘッドベース支持部、 1100…ヘッドベース、1200…構成材料供給装置、 1210…構成材料供給ユニット、1210a…構成材料収容部、 1220…供給チューブ、1230…構成材料吐出部、1230a…吐出ノズル、 1230b…吐出駆動部、1400…ヘッドユニット、1400a…保持治具、 1401、1402、1403及び1404…ヘッドユニット、 1500…材料供給コントローラー、1600…ヘッドベース、 1700…支持層形成用材料供給装置、1710…支持層形成用材料供給ユニット、 1710a…支持層形成用材料収容部、1720…供給チューブ、 1730…支持層形成用材料吐出部、1730a…吐出ノズル、 1730b…吐出駆動部、1800…恒温槽、1810…セラミックスプレート、 1900…ヘッドユニット、1900a…保持治具、 2000…形成装置(三次元造形物の製造装置)、3000…ガルバノミラー、 3100…レーザー照射部、M…材料(構成材料)、S1…第1の層、S2…第2の層 50, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f, 50g and 50h ... constituent layer constituents, 110 ... base, 111 ... drive device, 120 ... stage (support), 121 ... sample plate (support), 130 ... head base support, 300, ... support layer, 310 ... constituent layer, 400 ... control unit, 410 ... stage controller, 500 ... three-dimensional model, 501, 502 and 503 ... layer, 730 ... head base support, 1100 ... Head base, 1200 ... Constituent material supply device, 1210 ... Constituent material supply unit, 1210a ... Constituent material storage unit, 1220 ... Supply tube, 1230 ... Constituent material discharge unit, 1230a ... Discharge nozzle, 1230b ... Discharge drive unit, 1400 ... Head unit, 1400a ... Holding jig, 1401, 1402, 1403 and 1404 ... Head unit, 1500 ... Material supply controller, 1600 ... Head base, 1700 ... Support layer forming material supply device, 1710 ... Support layer forming material supply Unit, 1710a ... Support layer forming material storage unit, 1720 ... Supply tube, 1730 ... Support layer forming material discharge unit, 1730a ... Discharge nozzle, 1730b ... Discharge drive unit, 1800 ... Constant temperature bath, 1810 ... Ceramic plate, 1900 ... Head unit, 1900a ... Holding jig, 2000 ... Forming device (three-dimensional model manufacturing device), 3000 ... Galvano mirror, 3100 ... Laser irradiation unit, M ... Material (constituent material), S1 ... First layer, S2 … Second layer
Claims (5)
セラミック粒子とバインダーとを含む第1の組成物を供給して、ステージ上に、第1の層を形成する第1の層形成工程と、
前記セラミック粒子に比べて焼結温度の低い金属粒子とバインダーとを含む第2の組成物を供給して、前記第1の層上に、1層又は複数層からなる第2の層を形成する第2の層形成工程と、
前記ステージと前記第1の層とを分離する分離工程と、
前記分離工程後に、前記金属粒子の焼結温度以上前記セラミック粒子の焼結温度以下で前記第2の層を焼結する焼結工程と、を有し、
前記焼結工程を恒温槽で行うことを特徴とする三次元造形物の製造方法。 It is a manufacturing method of a three-dimensional model that manufactures a three-dimensional model by laminating layers to form a laminate.
A first layer forming step of supplying a first composition containing ceramic particles and a binder to form a first layer on a stage,
A second composition containing metal particles having a lower sintering temperature than the ceramic particles and a binder is supplied to form a second layer composed of one layer or a plurality of layers on the first layer. The second layer forming step and
A separation step for separating the stage and the first layer,
After the separation step, the second layer is sintered at a temperature equal to or higher than the sintering temperature of the metal particles and lower than the sintering temperature of the ceramic particles.
A method for manufacturing a three-dimensional model, characterized in that the sintering step is performed in a constant temperature bath.
前記第1の層はステージ上の試料プレート上に形成されることを特徴とする三次元造形物の製造方法。 In the method for manufacturing a three-dimensional model according to claim 1,
A method for manufacturing a three-dimensional model, wherein the first layer is formed on a sample plate on a stage.
前記第1の層形成工程において、前記第1の組成物は連続体として供給され、
前記第2の層形成工程において、前記第2の組成物は連続体として供給されることを特徴とする三次元造形物の製造方法。 In the method for manufacturing a three-dimensional model according to any one of claims 1 to 2.
In the first layer forming step, the first composition is supplied as a continuum.
A method for producing a three-dimensional model, wherein the second composition is supplied as a continuum in the second layer forming step.
前記第1の組成物及び前記第2の組成物は常温で固形の材料であることを特徴とする三次元造形物の製造方法。 In the method for manufacturing a three-dimensional model according to any one of claims 1 to 3.
A method for producing a three-dimensional model, wherein the first composition and the second composition are solid materials at room temperature.
前記第2の層は三次元造形物の形成領域と三次元造形物の非形成領域とを有し、
前記第1の層と前記第2の層とが分離された後に、前記三次元造形物の形成領域と前記三次元造形物の非形成領域とが分離されることを特徴とする三次元造形物の製造方法。 In the method for manufacturing a three-dimensional model according to any one of claims 1 to 4.
The second layer has a formed region of a three-dimensional model and a non-formed region of the three-dimensional model.
A three-dimensional model characterized in that, after the first layer and the second layer are separated, the formed region of the three-dimensional model and the non-formed region of the three-dimensional model are separated. Manufacturing method.
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