JP7040002B2 - Mounting data creation method, mounting data creation device, and component mounting device - Google Patents
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Description
本発明は、部品実装装置が部品を基板に実装するための実装データの作成方法および実装データ作成装置ならびに部品実装装置に関する。 The present invention relates to a method for creating mounting data for a component mounting device to mount a component on a board, a mounting data creating device, and a component mounting device.
従来、部品を基板に実装した実装基板を製造する部品実装装置への部品の供給形態として、フィーダによってキャリアテープなどに収納された部品を自動的に供給する形態の他、作業者がノズルに部品を手付けして供給する形態が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装装置は、手付けにより部品を供給する際は、あらかじめノズルを所定の位置まで移動させた後、作業者が部品を手付け吸着させるまで待機させている。これにより、試作品など少量の実装基板を製造する場合に、フィーダに試作品にのみ実装する少量の部品をセットする段取り作業が不要となり、作業効率を向上させることができる。
Conventionally, as a form of supplying parts to a parts mounting device that manufactures a mounting board in which parts are mounted on a board, in addition to a form in which parts stored in a carrier tape or the like are automatically supplied by a feeder, an operator puts parts on a nozzle. Is known to be hand-supplied (see, for example, Patent Document 1). In the component mounting device described in
また、特許文献１に記載の部品実装装置では、部品を基板に実装する際に参照する、部品を供給するテープフィーダの番号、部品の実装位置、実装角度などを含む装着データにおいて、手付けにより供給する部品には部品実装装置にない架空のテープフィーダの番号を指定している。そして、架空の番号のテープフィーダが指定された部品を実装する装着ステップでは、ノズルを作業者が手付け吸着させる位置に移動させている。
Further, in the component mounting device described in
しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、部品実装装置において指定可能なテープフィーダの数は、部品実装装置にテープフィーダを物理的に装着可能な配置位置の数で決まっているため、テープフィーダの配置位置が全て指定済みの場合には、手付けにより供給する部品を指定するために不要なテープフィーダを外して配置位置を空ける必要があり、指定作業が煩雑であるという問題点があった。
However, in the prior art including
そこで本発明は、作業者の手でノズルに吸着させて供給する部品を容易に指定することができる実装データの作成方法および実装データ作成装置ならびに部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a mounting data creation method, a mounting data creation device, and a component mounting device, which can easily specify a component to be sucked and supplied to a nozzle by an operator.
本発明の実装データの作成方法は、複数の部品を供給する部品供給部と、部品を吸着して基板に実装するノズルを有する実装ヘッドを備える部品実装装置が部品を基板に実装するための実装データの作成方法であって、基板に実装する複数の部品のそれぞれの供給形態を含む部品データを作成する部品データ作成工程と、前記部品データ作成工程において作成された前記部品データに基づいて、前記部品供給部に装着されたテープフィーダ及び又はトレイフィーダにおける部品の配置位置に前記基板に実装する複数の前記部品を関連付けた配列データを作成する配列データ作成工程と、を含み、前記部品データ作成工程において、前記部品の供給形態として部品供給装置が前記部品を供給する装置供給形態、または、前記部品供給装置以外の手段によって前記部品を供給する非装置供給形態が指定され、前記配列データ作成工程において、前記非装置供給形態が指定された部品には、前記部品実装装置に存在しない仮想的な配置位置が割り振られ、前記非装置供給形態は、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる形態であり、前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第１の仮想領域に割り振られる場合、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる手付け吸着位置が前記部品実装装置の前側に設定され、前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第２の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の後側に設定される。 The method for creating mounting data of the present invention is a mounting for mounting a component on a board by a component mounting device including a component supply unit that supplies a plurality of components and a mounting head having a nozzle that sucks the component and mounts the component on the board. The data is created based on the component data creation step of creating component data including each supply form of a plurality of components mounted on a board and the component data created in the component data creation step. The component data creation step includes an array data creation step of creating array data in which a plurality of the components to be mounted on the board are associated with each other at the arrangement position of the components in the tape feeder and / or tray feeder mounted on the component supply unit. In the above-mentioned array data creation step, a device supply form in which the component supply device supplies the component or a non-device supply form in which the component is supplied by means other than the component supply device is specified as the component supply form. , A virtual arrangement position that does not exist in the component mounting device is assigned to the component for which the non-device supply form is designated, and in the non-device supply form, the component is attracted to the nozzle by the operator's hand. In the form, when the virtual arrangement position is allocated to the first virtual area in the array data, the manual suction position for sucking the component to the nozzle by the operator is set on the front side of the component mounting device. When the virtual arrangement position is allocated to the second virtual area in the array data, the manual suction position is set to the rear side of the component mounting device .
本発明の実装データ作成装置は、複数の部品を供給する部品供給部と、部品を吸着して基板に実装するノズルを有する実装ヘッドを備える部品実装装置が部品を基板に実装するための実装データを作成する実装データ作成装置であって、基板に実装する複数の部品のそれぞれの供給形態を含む部品データと、前記部品供給部に装着されたテープフィーダ及び又はトレイフィーダにおける部品の配置位置に前記基板に実装する複数の前記部品を関連付けた配列データと、を記憶する記憶部と、前記部品データに含まれる前記部品の供給形態として、部品供給装置が前記部品を供給する装置供給形態、または、前記部品供給装置以外の手段によって前記部品を供給する非装置供給形態を指定する供給形態指定部と、前記部品データに基づいて、前記非装置供給形態が指定された部品には、前記部品実装装置に存在しない仮想的な配置位置を割り振った前記配列データを作成する配列データ作成部と、を備え、前記非装置供給形態は、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる形態であり、前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第１の仮想領域に割り振られる場合、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる手付け吸着位置が前記部品実装装置の前側に設定され、前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第２の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の後側に設定される。 The mounting data creation device of the present invention includes mounting data for a component mounting device including a component supply unit that supplies a plurality of components and a mounting head having a nozzle that sucks the components and mounts the components on the substrate. It is a mounting data creation device for creating the above, and the component data including the supply form of each of the plurality of components mounted on the board, and the component placement position in the tape feeder and / or tray feeder mounted on the component supply unit. A storage unit that stores array data associated with a plurality of the components mounted on the board, and a device supply form in which the component supply device supplies the components as a supply form of the components included in the component data, or The component mounting device is attached to the supply form designation unit that specifies the non-device supply form for supplying the component by means other than the component supply device, and the component for which the non-device supply form is designated based on the component data. The non-device supply form is a form in which the component is attracted to the nozzle by an operator's hand, including an array data creation unit that creates the array data to which a virtual arrangement position that does not exist in the device is allocated. When the virtual arrangement position is allocated to the first virtual area in the arrangement data, a manual suction position for sucking the component to the nozzle by the operator is set on the front side of the component mounting device, and the arrangement is provided. When the virtual placement position is allocated to the second virtual area in the data, the manual suction position is set to the rear side of the component mounting device .
本発明の部品実装装置は、複数の部品を供給する部品供給部と、部品を吸着して基板に実装するノズルを有する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを、前記部品を吸着する位置と前記基板に実装する位置との間で移動させる実装ヘッド移動機構と、前記実装ヘッドと前記実装ヘッド移動機構を制御する実装制御部と、基板に実装する複数の部品のそれぞれの供給形態を含む部品データと、前記部品供給部に装着されたテープフィーダ及び又はトレイフィーダにおける部品の配置位置に前記基板に実装する複数の前記部品を関連付けた配列データと、を含む実装データを取得する取得部と、を備え、前記配列データにおいて部品実装装置に存在しない仮想的な配置位置が割り振られた部品を実装する場合、前記実装制御部は、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる所定の手付け吸着位置に前記実装ヘッドを移動させ、前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第１の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の前側に設定され、前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第２の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の後側に設定される。 The component mounting device of the present invention has a component supply unit that supplies a plurality of components, a mounting head having a nozzle that sucks the components and mounts them on the substrate, and the mounting head at a position where the components are sucked and on the board. A mounting head moving mechanism that moves between the mounting positions, a mounting control unit that controls the mounting head and the mounting head moving mechanism, component data including supply forms of a plurality of components mounted on the board, and component data. A tape feeder and / or a tray feeder mounted on the component supply unit are provided with an array data in which a plurality of the components to be mounted on the substrate are associated with each other at a position of the component, and an acquisition unit for acquiring mounting data including the component data. When mounting a component to which a virtual arrangement position that does not exist in the component mounting device is assigned in the array data, the mounting control unit is set to a predetermined manual suction position for sucking the component to the nozzle by the operator. When the mounting head is moved and the virtual placement position is allocated to the first virtual area in the array data, the manual suction position is set on the front side of the component mounting device, and the virtual placement position is set in the array data. When the arrangement position is allocated to the second virtual area, the manual suction position is set to the rear side of the component mounting device .
本発明によれば、作業者の手でノズルに吸着させて供給する部品を容易に指定することができる。 According to the present invention, it is possible to easily specify a component to be sucked and supplied to a nozzle by an operator.
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、上位コンピュータ、部品実装ライン、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図３、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図３における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The configurations, shapes, and the like described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting system, the host computer, the component mounting line, and the component mounting device. In the following, the corresponding elements are designated by the same reference numerals in all the drawings, and duplicate description will be omitted. In FIG. 1 and a part described later, as biaxial directions orthogonal to each other in the horizontal plane, the X direction of the substrate transport direction (horizontal direction in FIG. 1) and the Y direction orthogonal to the substrate transport direction (vertical direction in FIG. 1). Is shown. In FIG. 3 and a part described later, the Z direction (vertical direction in FIG. 3) is shown as a height direction orthogonal to the horizontal plane. The Z direction is the vertical direction when the component mounting device is installed on a horizontal plane.
まず図１を参照して、部品実装システム１について説明する。部品実装システム１は、基板搬送方向の上流側（図１における左側）から順番に、部品実装装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３を備えている。部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は、有線または無線による通信ネットワークＮＷによって上位コンピュータＣＰと接続されており、上位コンピュータＣＰとの間でデータの送受信を行うことができる。上位コンピュータＣＰは、各装置の状況を受信して実装基板の製造を統括する他、後述する実装データを作成する。
First, the
部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は、上流から順に基板を受け渡しながら基板に部品を順に実装して実装基板を製造する部品実装ラインＬを構成する。なお、部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は３台である必要はなく、１台、２台、４台以上であってもよい。 The component mounting devices M1 to M3 constitute a component mounting line L for manufacturing a mounting board by sequentially mounting components on the board while delivering the boards in order from the upstream. The number of component mounting devices M1 to M3 constituting the component mounting line L does not have to be three, and may be one, two, four or more.
次に図２、３を参照して、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の構成を説明する。部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は同様の構成をしており、以下、部品実装装置Ｍ１について説明する。図２において、基台２の中央には、基板搬送機構３がＸ方向に設置されている。基板搬送機構３は、上流側から搬入された基板ＢをＸ方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構３は、部品実装作業が完了した基板Ｂを下流側に搬出する。基板搬送機構３の両側方には、部品供給部４Ａと部品供給部４Ｂが設置されている。
Next, the configurations of the component mounting devices M1 to M3 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The component mounting devices M1 to M3 have the same configuration, and the component mounting device M1 will be described below. In FIG. 2, a
部品供給部４Ａと部品供給部４Ｂには、それぞれ複数のテープフィーダ５がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部４Ａ，４Ｂの外側から基板搬送機構３に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが部品をピックアップする部品取出し位置に部品を供給する。また、前側（図２において下側）の部品供給部４Ａには、部品Ｄを整列して保持するトレイ６を部品取出し位置に供給するトレイフィーダ７が装着されている。
A plurality of
なお、トレイフィーダ７は、後側の部品供給部４Ｂにも装着してもよい。また、部品供給部４Ａと部品供給部４Ｂには、トレイフィーダ７のみを装着してもよい。すなわち、部品供給部４Ａと部品供給部４Ｂには、部品実装装置Ｍ１による指令に従って部品Ｄを自動的に供給するテープフィーダ５とトレイフィーダ７などの部品供給装置を自由に組み合わせて装着することができる。これにより、部品供給部４Ａと部品供給部４Ｂは、複数の部品Ｄを供給する。以下、便宜上、区別する必要がある場合を除き、前側の部品供給部４Ａと後側の部品供給部４Ｂを単に「部品供給部４」と称する。
The
図２において、基台２の上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル８が配置されている。Ｙ軸テーブル８には、同様にリニア機構を備えたビーム９がＹ方向に移動自在に結合されている。ビーム９には、実装ヘッド１０がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１０は、複数（ここでは８つ）の実装ユニット１０ａを備えている。
In FIG. 2, a Y-axis table 8 provided with a linear drive mechanism is arranged at both ends in the X direction on the upper surface of the
図３において、各実装ユニット１０ａの下端部には、部品Ｄを真空吸着して保持するノズル１０ｂが装着されている。各実装ユニット１０ａは、ノズル１０ｂを昇降させるノズル昇降機構１０ｃを備えている。これによって、実装ヘッド１０は、ノズル１０ｂを個別に昇降することができる。また、実装ヘッド１０は、ノズル１０ｂをＺ方向のノズル軸を回転軸として回転させる図示省略するノズル回転機構を備えている。
In FIG. 3, a
図２において、Ｙ軸テーブル８およびビーム９は、実装ヘッド１０を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる実装ヘッド移動機構１１を構成する。実装ヘッド移動機構１１および実装ヘッド１０は、部品供給部４に装着されているテープフィーダ５およびトレイフィーダ７の部品取出し位置から部品Ｄをノズル１０ｂによって吸着してピックアップし、基板搬送機構３に保持された基板Ｂの実装位置に移送して実装する部品実装作業を実行する。
In FIG. 2, the Y-axis table 8 and the
部品実装作業において実装ヘッド１０は、部品供給部４の上方に移動し、各ノズル１０ｂで所定の部品Ｄをそれぞれピックアップし、基板Ｂの上方に移動し、各ノズル１０ｂが保持する部品Ｄをそれぞれの実装位置に装着し、所定の位置（例えば、部品供給部４の上方）に帰還する、という一連の実装ターンを繰り返す。このように、実装ヘッド１０は、部品Ｄを吸着して基板Ｂに実装するノズル１０ｂを有している。そして、実装ヘッド移動機構１１は、実装ヘッド１０を部品Ｄを吸着する位置と基板Ｂに実装する位置との間で移動させる。
In the component mounting work, the mounting
図２において、ビーム９には、ビーム９の下面側に位置して実装ヘッド１０とともに一体的に移動するヘッドカメラ１２が装着されている。実装ヘッド１０が移動することにより、ヘッドカメラ１２は基板搬送機構３の実装作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方に移動して、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板Ｂの位置を認識する。
In FIG. 2, the
部品供給部４Ａと基板搬送機構３との間には、部品認識カメラ１３が設置されている。部品供給部４から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１０が部品認識カメラ１３の上方を移動する際に、部品認識カメラ１３はノズル１０ｂに保持された部品Ｄを撮像して形状を認識する。実装ヘッド１０による部品Ｄの基板Ｂへの部品実装作業では、ヘッドカメラ１２による基板Ｂの認識結果と部品認識カメラ１３による部品Ｄの認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。
A
図２において、部品実装装置Ｍ１の両側方で作業者が作業する位置には、それぞれ作業者が操作するタッチパネル１４が設置されている。タッチパネル１４は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置Ｍ１の操作を行う。
In FIG. 2,
図３において、部品供給部４Ａには、台車１５が結合されている。台車１５の上部に設けられたフィーダベース１６には、複数のテープフィーダ５がＸ方向に並んで取り付けられている。フィーダベース１６には、テープフィーダ５の装着位置（配置位置）を特定するためのアドレスが設定されている。台車１５の前側には、部品Ｄを収納するキャリアテープ１７が巻回されたリール１８が保持されている。テープフィーダ５は、リール１８に収納されているキャリアテープ１７をテープ送り方向に搬送して実装ヘッド１０による部品取り出し位置に部品Ｄを供給する。台車１５の上方には、作業者が部品実装作業中の実装ヘッド１０などの可動機構に触れないように保護する開閉自在の安全カバー１９が設置されている。
In FIG. 3, a
次に図４を参照して、トレイフィーダ７の構成について説明する。ベース部２０の上面には、フィーダ本体部２１が設けられている。フィーダ本体部２１には、複数のパレット収納棚２２が上下多段に設けられている。各パレット収納棚２２には、トレイ６を上面に保持するパレット２３が収納される。各パレット収納棚２２には、トレイ６の収納位置（配置位置）を特定するための棚番号が設定されている。フィーダ本体部２１の後側（部品実装装置Ｍ１側）には、パレット保持部２４およびパレット保持部２４を昇降させる保持部昇降機構２５が設けられている。
Next, the configuration of the
保持部昇降機構２５は、パレット保持部２４を昇降させて各パレット収納棚２２の高さ位置に位置させる。パレット保持部２４は、パレット収納棚２２の高さ位置に位置する状態で、パレット収納棚２２からパレット２３を引き出して保持し、または、保持するパレット２３をパレット収納棚２２に収納させる。また、保持部昇降機構２５は、パレット２３を保持するパレット保持部２４を昇降させて、実装ヘッド１０によってトレイ６に格納された部品Ｄが取り出される部品取り出し位置に位置させる。トレイフィーダ７におけるパレット２３の移動動作は、トレイフィーダ７が備えるフィーダ制御部２６によって制御される。
The holding
次に図５を参照して、部品実装システム１の処理系の構成について説明する。上位コンピュータＣＰは、上位制御部３０、上位記憶部３１、供給形態指定部３２、配列データ作成部３３、上位入力部３４、上位表示部３５、上位通信部３６を備えている。上位入力部３４は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドや各種データ入力時などに用いられる。上位表示部３５は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データや入力画面などを表示する。上位通信部３６は通信インターフェースであり、通信ネットワークＮＷを介して部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３との間でデータの送受信を行う。
Next, the configuration of the processing system of the
図５において、上位記憶部３１は記憶装置であり、部品Ｄを基板Ｂに実装する際に参照される実装データとして、部品データ３１ａ、生産データ３１ｂ、配列データ３１ｃなどが記憶されている。部品データ３１ａには、部品Ｄ毎に、部品名（種類）、サイズ、形状、対応するノズル１０ｂを特定する情報（ノズルの種類）、後述する部品Ｄの供給形態などが含まれている。
In FIG. 5, the
部品データ３１ａに含まれる部品Ｄの供給形態には、装置供給形態と手付け供給形態がある。装置供給形態では、部品供給部４に装着された部品供給装置（テープフィーダ５、トレイフィーダ７）が部品Ｄを供給して、実装ヘッド１０がノズル１０ｂによって吸着する。手付け供給形態では、作業者が作業者の手で部品Ｄを実装ヘッド１０が備えるノズル１０ｂに吸着させて供給する。手付け供給形態は、部品供給装置以外の手段によって部品Ｄを供給する非装置供給形態である。
The supply form of the component D included in the
生産データ３１ｂには、生産される実装基板の種類毎に、基板Ｂに実装される部品Ｄの部品名（種類）、実装位置（ＸＹ座標）、実装角度（実装時のノズル１０ｂの回転角度）などが含まれている。配列データ３１ｃには、部品供給部４における部品Ｄの配置位置（テープフィーダ５のアドレス、トレイフィーダ７の棚番号）に、基板Ｂに実装する複数の部品Ｄを特定する情報（部品名、部品の製造番号など）が関連付けされて記憶されている。
The
図５において、供給形態指定部３２は、部品データ３１ａに含まれる部品Ｄの供給形態として、装置供給形態または非装置供給形態を指定して、部品データ３１ａを更新する供給形態指定処理を実行させる。供給形態指定処理では、供給形態指定部３２は、作業者が供給形態を指定するための供給形態指定画面を上位表示部３５に表示させ、供給形態指定画面の入力情報に基づいて、部品データ３１ａを更新する。
In FIG. 5, the supply
ここで図６を参照して、上位表示部３５に表示された供給形態指定画面４０の例について説明する。供給形態指定画面４０には、「基板名」入力欄４１、「部品名」表示欄４２、「供給形態」指定欄４３、スクロールバー４４、「登録」ボタン４５が表示されている。「基板名」入力欄４１では、製造する実装基板の種類（基板名）が入力される。「部品名」表示欄４２には、基板Ｂに実装する部品Ｄを特定する部品名が表示される。図６の例では、「部品名」表示欄４２には、部品名が順に並べて表示されている。
Here, an example of the supply
「供給形態」指定欄４３では、部品Ｄの供給形態が手付け供給形態（非装置供給形態）であるか（「手付け」を指定）、装置供給形態であるか（「フィーダ」を指定）が指定される。スクロールバー４４が操作されると、「部品名」表示欄４２、「供給形態」指定欄４３の表示が上下に移動する。「登録」ボタン４５が操作されると、供給形態指定画面４０において入力された情報に基づいて、部品データ３１ａに含まれる供給形態が更新される。以下、部品データ３１ａにおいて手付け供給形態が設定されている部品Ｄを「手付け部品Ｄｈ」と称する。
In the "supply form"
図５において、配列データ作成部３３は、上位記憶部３１に記憶された部品データ３１ａに基づいて、配列データ３１ｃを作成する配列データ作成処理を実行させる。より具体的に配列データ作成部３３は、各部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の部品供給部４に装着される部品供給装置（テープフィーダ５、トレイフィーダ７）の種類と数、部品供給装置が供給可能な部品Ｄのサイズなどの制約、各部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の実装ヘッド１０に装着されるノズル１０ｂの種類などに基づいて、基板Ｂに実装する部品Ｄの配置位置を割り振る。
In FIG. 5, the array
ここで、図７を参照して、配列データ作成部３３によって作成された配列データ３１ｃの例について説明する。配列データ３１ｃには、「装置番号」５０、「部品供給部」５１、「アドレス／棚番号」５２、「部品名」５３が含まれている。「装置番号」５０は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３を特定する情報（Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３）である。「部品名」５３は、基板Ｂに実装される部品Ｄを特定する部品名である。「部品供給部」５１は、部品供給部４が前側の部品供給部４Ａ（Ｆ）であるか、後側の部品供給部４Ｂ（Ｒ）であるかを特定する情報である。
Here, an example of the
「アドレス／棚番号」５２は、「部品名」５３の部品Ｄをテープフィーダ５から供給する場合はテープフィーダ５のアドレス（Ａ１～Ａ１５）、トレイフィーダ７から供給する場合は棚番号（Ｒ１～Ｒ２０）を特定する情報である。このように、配列データ３１ｃでは、「装置番号」５０、「部品供給部」５１、「アドレス／棚番号」５２の組合せで、部品実装ラインＬにおける部品Ｄの配置位置が特定される。
The "address / shelf number" 52 is the address (A1 to A15) of the
図７において、配列データ作成部３３は、部品データ３１ａに基づいて、非装置供給形態（手付け供給形態）が指定された部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）に対応するノズル１０ｂを備える部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に存在しない仮想的な配置位置（仮想配置位置ＶＡ）を作成し、手付け部品Ｄｈを仮想配置位置ＶＡに割り振る。仮想配置位置ＶＡは、「部品供給部」５１、「アドレス／棚番号」５２の組合せで特定される。仮想配置位置ＶＡの場合、「部品供給部」５１に部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に存在しない仮想的な部品供給部（仮想領域）を指定する情報（ＶＦ，ＶＲ）が、「アドレス／棚番号」５２に仮想領域における仮想的な位置を指定する情報（Ｖ１，Ｖ２，・・・）が割り振られる。
In FIG. 7, the array
図７の例では、「部品名」５３が「ｅｆｇ５６７」と「ｐｋｋ６５４」の部品Ｄが手付け部品Ｄｈであり、配列データ作成部３３によって対応するノズル１０ｂを備える部品実装装置Ｍ１に仮想配置位置ＶＡが作成されている。具体的には、「部品供給部」５１に仮想領域として「ＶＦ（第１の仮想領域）」が作成され、「アドレス／棚番号」５２に仮想的な位置として「Ｖ１」と「Ｖ２」が作成され、「部品名」５３が「ｅｆｇ５６７」と「ｐｋｋ６５４」の部品Ｄが割り振られている。なお、「部品供給部」５１が「ＶＦ」の場合、後述する手付け吸着位置が部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の前側に設定され、「部品供給部」５１が「ＶＲ（第２の仮想領域）」の場合、手付け吸着位置が部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の後側に設定される。
In the example of FIG. 7, the component D whose “part name” 53 is “efg567” and “pkk654” is a manual component Dh, and the virtual arrangement position VA is provided in the component mounting device M1 provided with the
上記のように、部品データ３１ａと配列データ３１ｃを記憶する記憶部（上位記憶部３１）と、装置供給形態または非装置供給形態（手付け供給形態）を指定する供給形態指定部３２と、非装置供給形態が指定された部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）に仮想的な配置位置（仮想配置位置ＶＡ）を割り振った配列データ３１ｃを作成する配列データ作成部３３と、を備える上位コンピュータＣＰは、複数の部品Ｄを供給する部品供給部４と、部品Ｄを吸着して基板Ｂに実装するノズル１０ｂを有する実装ヘッド１０を備える部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が部品Ｄを基板Ｂに実装するための実装データを作成する実装データ作成装置である。
As described above, the storage unit (upper storage unit 31) that stores the
次に図８のフローに沿って、上位コンピュータＣＰ（実装データ作成装置）における部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が部品Ｄを基板Ｂに実装するための実装データの作成方法について説明する。まず、供給形態指定部３２は、上位表示部３５に供給形態指定画面４０を表示させ（ＳＴ１）、作業者によって基板Ｂに実装する部品Ｄの供給形態が指定されて「登録」ボタン４５が操作されると（ＳＴ２）、部品データ３１ａを更新する（ＳＴ３）。
Next, a method of creating mounting data for the component mounting devices M1 to M3 in the host computer CP (mounting data creating device) to mount the component D on the substrate B will be described according to the flow of FIG. First, the supply
すなわち、（ＳＴ１）～（ＳＴ３）は、基板Ｂに実装する複数の部品Ｄのそれぞれの供給形態を含む部品データ３１ａを作成する部品データ作成工程（ＳＴ４）である。そして、部品データ作成工程（ＳＴ４）において、部品Ｄの供給形態として部品供給装置（テープフィーダ５、トレイフィーダ７）が部品Ｄを供給する装置供給形態、または、部品供給装置以外の手段によって部品Ｄを供給する非装置供給形態（手付け供給形態）が指定される。
That is, (ST1) to (ST3) are component data creation steps (ST4) for creating
図８において、次いで配列データ作成部３３は、部品データ３１ａに基づいて、部品Ｄの供給形態が非装置供給形態（手付け供給形態）である場合（ＳＴ５においてＹｅｓ）、その部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）には部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に存在しない仮想的な配置位置（仮想配置位置ＶＡ）を割り振る（ＳＴ６）。また、配列データ作成部３３は、部品Ｄの供給形態が装置供給形態である場合（ＳＴ５においてＮｏ）、その部品Ｄには部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に実在する部品供給部４における配置位置を割り振る（ＳＴ７）。
In FIG. 8, the array
部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に存在しない仮想的な配置位置に部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）を割り振る場合、部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）に対応するノズル１０ｂを備える部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が選択される。また、高さ順（小さい順）に部品Ｄを実装する最適化ルールが適用されている場合は、装置供給形態の部品Ｄも含めて高さの順に部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が選択される。なお、最適化ルールは部品Ｄの高さ順以外にノズル１０ｂとの干渉を考慮した部品実装順等が適用されても良い。
When the component D (manipulated component Dh) is allocated to a virtual arrangement position that does not exist in the component mounting devices M1 to M3, the component mounting devices M1 to M3 provided with the
次いで基板Ｂに実装する全ての部品Ｄの配置位置が決まっていない場合（ＳＴ８においてＮｏ）、（ＳＴ５）に戻って次の部品Ｄの配置位置が決定される。全ての部品Ｄの配置位置が決まると（ＳＴ８においてＹｅｓ）、配列データ作成部３３は、決定された配置位置に基づいて配列データ３１ｃを更新する（ＳＴ９）。このように、（ＳＴ５）～（ＳＴ９）は、部品データ作成工程（ＳＴ４）において作成された部品データ３１ａに基づいて、部品供給部４における部品Ｄの配置位置に基板Ｂに実装する複数の部品Ｄを関連付けた配列データ３１ｃを作成する配列データ作成工程（ＳＴ１０）である。
Next, when the placement positions of all the components D to be mounted on the substrate B have not been determined (No in ST8), the process returns to (ST5) and the placement positions of the next component D are determined. When the arrangement positions of all the parts D are determined (Yes in ST8), the arrangement
配列データ作成部３３は、連結された複数の部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が基板Ｂを受け渡しながら部品Ｄを実装する部品実装ラインＬにおける実装データを作成する場合、配列データ作成工程（ＳＴ１０）において、非装置供給形態が指定された部品Ｄに対応するノズル１０ｂを備える部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に、仮想的な配置位置（仮想配置位置ＶＡ）を設定する。上位コンピュータＣＰ（実装データ作成装置）において作成された部品データ３１ａ、配列データ３１ｃを含む実装データは、通信ネットワークＮＷを介して各部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に送信される。
When the array
次に図９を参照して、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の制御系の構成について説明する。部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は同様の構成をしており、以下、部品実装装置Ｍ１について説明する。部品実装装置Ｍ１が備える制御部６０には、基板搬送機構３、部品供給部４Ａ，４Ｂ、実装ヘッド１０、実装ヘッド移動機構１１、ヘッドカメラ１２、部品認識カメラ１３、タッチパネル１４が接続されている。制御部６０は、実装データ記憶部６１、取得部６２、実装制御部６３、部品供給装置管理部６４、装置通信部６５を備えている。
Next, with reference to FIG. 9, the configuration of the control system of the component mounting devices M1 to M3 will be described. The component mounting devices M1 to M3 have the same configuration, and the component mounting device M1 will be described below. A
装置通信部６５は通信インターフェースであり、通信ネットワークＮＷを介して上位コンピュータＣＰ、部品実装ラインＬを構成する他の部品実装装置Ｍ２，Ｍ３との間でデータの送受信を行う。実装データ記憶部６１は記憶装置であり、部品Ｄを基板Ｂに実装する際に参照される実装データである、部品データ６１ａ、生産データ６１ｂ、配列データ６１ｃなどが記憶されている。取得部６２は、上位コンピュータＣＰから部品データ３１ａ、生産データ３１ｂ、配列データ３１ｃを含む実装データを取得して、実装データ記憶部６１に、それぞれ部品データ６１ａ、生産データ６１ｂ、配列データ６１ｃとして記憶させる。
The
図９において、実装制御部６３は、実装データ記憶部６１に記憶された部品データ６１ａ、生産データ６１ｂ、配列データ６１ｃに基づいて、実装ヘッド１０、実装ヘッド移動機構１１を含む各部を制御して、部品実装作業を実行させる。また、実装制御部６３は、配列データ６１ｃにおいて部品実装装置Ｍ１に存在しない仮想的な配置位置（仮想配置位置ＶＡ）が割り振られた部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）を実装する場合、作業者の手でノズル１０ｂに部品Ｄを吸着させる所定の手付け吸着位置に実装ヘッド１０を移動させる手付け供給処理を実行させる。
In FIG. 9, the mounting
ここで、図１０を参照して、手付け供給処理について説明する。図１０（ａ）において、まず、実装制御部６３は実装ヘッド移動機構１１を制御して、作業者の手でノズル１０ｂに手付け部品Ｄｈを吸着させる所定の手付け吸着位置Ｐｈに実装ヘッド１０を移動させる（矢印ａ）。例えば手付け吸着位置Ｐｈは、タッチパネル１４が設置されている部品実装装置Ｍ１の前面から作業者が実装ヘッド１０に装着されたノズル１０ｂにアクセスしやすい位置に設定される。
Here, the manual supply process will be described with reference to FIG. In FIG. 10A, first, the mounting
実装ヘッド１０を手付け吸着位置Ｐｈに移動させた後、実装制御部６３は実装ユニット１０ａのノズル昇降機構１０ｃを制御して、手付け部品Ｄｈを吸着させるノズル１０ｂを他のノズル１０ｂより低い位置に下降させる（矢印ｂ）。次いで実装制御部６３は、手付け部品Ｄｈを吸着させるノズル１０ｂを吸引状態にさせる。
After moving the mounting
図１０（ｂ）において、作業者が手付け部品Ｄｈをノズル１０ｂに手付けする部品手付け作業の準備が整うと、作業者は安全カバー１９を開け（矢印ｃ）、他のノズル１０ｂより低い位置に下降しているノズル１０ｂに手付け部品Ｄｈを手付けする（矢印ｄ）。次いで作業者は安全カバー１９を閉め、タッチパネル１４を操作して部品手付け作業を終了する。部品手付け作業が終了すると、実装制御部６３は実装ヘッド１０と実装ヘッド移動機構１１を制御して、手付け部品Ｄｈを基板Ｂに実装させる。
In FIG. 10B, when the operator is ready for the component manual operation of manually attaching the manual component Dh to the
図９において、部品供給装置管理部６４は、部品実装作業の際に、部品供給部４に装着されている部品供給装置（テープフィーダ５、トレイフィーダ７）が供給する部品Ｄの残数などの部品供給装置の状態を管理する。部品切れなど部品実装装置の状態が不良の場合、所定の処置が実行される。なお、部品供給装置管理部６４は、配列データ６１ｃにおいて部品実装装置Ｍ１に存在しない仮想的な配置位置（仮想配置位置ＶＡ）が割り振られた部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）を実装する場合、その部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）を供給する部品供給装置の状態の管理を省略する。言い換えると、非装置供給形態（手付け供給形態）の部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）は、部品供給装置の配置位置および部品Ｄの残数の管理を行わない。
In FIG. 9, the component supply
上記説明したように、本実施の形態の実装データの作成方法は、基板Ｂに実装する部品Ｄの供給形態を含む部品データ３１ａを作成する部品データ作成工程（ＳＴ４）と、作成された部品データ３１ａに基づいて、部品供給部４における部品Ｄの配置位置に複数の部品Ｄを関連付けた配列データ３１ｃを作成する配列データ作成工程（ＳＴ１０）と、を含んでいる。
As described above, the method of creating the mounting data of the present embodiment includes the component data creation step (ST4) for creating the
そして、部品データ作成工程（ＳＴ４）において部品Ｄの供給形態として装置供給形態、または、非装置供給形態（手付け供給形態）が指定される（ＳＴ２）。そして、部品データ作成工程（ＳＴ１０）において、非装置供給形態が指定された部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）には（ＳＴ５においてＹｅｓ）、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に存在しない仮想的な配置位置（仮想配置位置ＶＡ）が割り振られる（ＳＴ６）。これによって、作業者の手でノズル１０ｂに吸着させて供給する部品Ｄ（手付け部品Ｄｈ）を、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の構成に依存することなく容易に指定することができる。
Then, in the component data creation step (ST4), the device supply form or the non-device supply form (manual supply form) is designated as the supply form of the component D (ST2). Then, in the component data creation process (ST10), the component D (manual component Dh) for which the non-device supply form is designated (Yes in ST5) has a virtual arrangement position (virtual) that does not exist in the component mounting devices M1 to M3. Placement position VA) is allocated (ST6). As a result, the component D (manual component Dh) that is attracted to and supplied to the
以上、本発明の一実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。 The above description has been made based on the embodiment of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that this embodiment allows various modifications to the combination of each of these components and each processing process, and that such modifications are also within the scope of the present invention.
上述では、供給形態の指定方法として、対象の基板Ｂに実装する複数の部品Ｄに対して供給形態を選択できる供給形態指定画面４０を用いて指定する例を説明したが、供給形態の指定方法はこれに限定されることはない。例えば、部品データ３１ａの編集画面を用いて、部品データ３１ａに含まれるデータのひとつとして手付けフラグの有無で供給形態を指定する、もしくは手付けフラグを含む部品データ３１ａを予め準備するようにしてもよい。
In the above description, as a method of designating a supply form, an example of designating a plurality of components D mounted on a target board B using a supply
本発明の実装データの作成方法および実装データ作成装置ならびに部品実装装置は、作業者の手でノズルに吸着させて供給する部品を容易に指定することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The mounting data creation method, the mounting data creation device, and the component mounting device of the present invention have an effect that the component to be supplied by being adsorbed to the nozzle by the operator can be easily specified, and the component is attached to the substrate. It is useful in the field of implementation.
４Ａ，４Ｂ 部品供給部
５ テープフィーダ（部品供給装置）
７ トレイフィーダ（部品供給装置）
１０ 実装ヘッド
１０ｂ ノズル
１１ 実装ヘッド移動機構
Ｂ 基板
ＣＰ 上位コンピュータ（実装データ作成装置）
Ｄ 部品
Ｍ１～Ｍ３ 部品実装装置
Ｐｈ 手付け吸着位置
ＶＡ 仮想配置位置（仮想的な配置位置）
4A, 4B
7 Tray feeder (parts supply device)
10
D Parts M1 to M3 Parts mounting device Ph Manual suction position VA Virtual placement position (virtual placement position)
Claims (6)
基板に実装する複数の部品のそれぞれの供給形態を含む部品データを作成する部品データ作成工程と、
前記部品データ作成工程において作成された前記部品データに基づいて、前記部品供給部に装着されたテープフィーダ及び又はトレイフィーダにおける部品の配置位置に前記基板に実装する複数の前記部品を関連付けた配列データを作成する配列データ作成工程と、を含み、
前記部品データ作成工程において、前記部品の供給形態として部品供給装置が前記部品を供給する装置供給形態、または、前記部品供給装置以外の手段によって前記部品を供給する非装置供給形態が指定され、
前記配列データ作成工程において、前記非装置供給形態が指定された部品には、前記部品実装装置に存在しない仮想的な配置位置が割り振られ、
前記非装置供給形態は、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる形態であり、
前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第１の仮想領域に割り振られる場合、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる手付け吸着位置が前記部品実装装置の前側に設定され、
前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第２の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の後側に設定される、実装データの作成方法。 A component mounting device equipped with a component supply unit that supplies a plurality of components and a mounting head having a nozzle that sucks the components and mounts them on the board is a method for creating mounting data for mounting the components on the board.
The component data creation process that creates component data including the supply form of each of multiple components to be mounted on the board, and the component data creation process.
Based on the component data created in the component data creation process, array data in which a plurality of the components to be mounted on the substrate are associated with the arrangement positions of the components in the tape feeder and / or tray feeder mounted on the component supply unit. Including the array data creation process and
In the component data creation process, a device supply mode in which the component supply device supplies the component or a non-device supply mode in which the component is supplied by means other than the component supply device is specified as the component supply mode.
In the array data creation step, a virtual arrangement position that does not exist in the component mounting device is assigned to the component for which the non-device supply form is specified.
The non-device supply form is a form in which the component is attracted to the nozzle by the operator's hand.
When the virtual arrangement position is allocated to the first virtual area in the arrangement data, a manual suction position for sucking the component to the nozzle by the operator is set on the front side of the component mounting device.
A method for creating mounting data, in which when the virtual placement position is allocated to a second virtual area in the array data, the manual suction position is set on the rear side of the component mounting device .
連結された複数の前記部品実装装置が前記基板を受け渡しながら前記部品を実装する実装データを作成する場合、
前記配列データ作成工程において、前記非装置供給形態が指定された部品に対応するノズルを備える前記部品実装装置に、前記仮想的な配置位置が設定される、請求項１に記載の実装データの作成方法。 The component data includes information that identifies the nozzle corresponding to the component mounted on the board.
When a plurality of connected component mounting devices create mounting data for mounting the component while passing the board.
The creation of the mounting data according to claim 1, wherein in the array data creation step, the virtual arrangement position is set in the component mounting device including the nozzle corresponding to the component for which the non-device supply form is designated. Method.
基板に実装する複数の部品のそれぞれの供給形態を含む部品データと、前記部品供給部に装着されたテープフィーダ及び又はトレイフィーダにおける部品の配置位置に前記基板に実装する複数の前記部品を関連付けた配列データと、を記憶する記憶部と、
前記部品データに含まれる前記部品の供給形態として、部品供給装置が前記部品を供給する装置供給形態、または、前記部品供給装置以外の手段によって前記部品を供給する非装置供給形態を指定する供給形態指定部と、
前記部品データに基づいて、前記非装置供給形態が指定された部品には、前記部品実装装置に存在しない仮想的な配置位置を割り振った前記配列データを作成する配列データ作成部と、を備え、
前記非装置供給形態は、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる形態であり、
前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第１の仮想領域に割り振られる場合、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる手付け吸着位置が前記部品実装装置の前側に設定され、
前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第２の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の後側に設定される、実装データ作成装置。 A component mounting device equipped with a component supply unit that supplies a plurality of components and a mounting head having a nozzle that sucks the components and mounts them on the board is a mounting data creation device that creates mounting data for mounting the components on the board. hand,
The component data including the supply form of each of the plurality of components mounted on the board is associated with the plurality of components mounted on the board at the positions of the components in the tape feeder and / or tray feeder mounted on the component supply unit. A storage unit that stores array data and
As the supply form of the component included in the component data, a supply form that specifies a device supply form in which the component supply device supplies the component or a non-device supply mode in which the component is supplied by means other than the component supply device. Designated part and
Based on the component data, the component to which the non-device supply form is designated is provided with an array data creation unit that creates the array data to which virtual arrangement positions that do not exist in the component mounting device are allocated .
The non-device supply form is a form in which the component is attracted to the nozzle by the operator's hand.
When the virtual arrangement position is allocated to the first virtual area in the arrangement data, a manual suction position for sucking the component to the nozzle by the operator is set on the front side of the component mounting device.
A mounting data creation device in which when the virtual placement position is allocated to a second virtual area in the array data, the manual suction position is set behind the component mounting device.
連結された複数の前記部品実装装置が前記基板を受け渡しながら前記部品を実装する実装データを作成する場合、
前記配列データ作成部は、前記非装置供給形態が指定された部品に対応するノズルを備える前記部品実装装置に、前記仮想的な配置位置を割り振る、請求項３に記載の実装データ作成装置。 The component data includes information that identifies the nozzle corresponding to the component mounted on the board.
When a plurality of connected component mounting devices create mounting data for mounting the component while passing the board.
The mounting data creating device according to claim 3 , wherein the array data creating unit allocates the virtual arrangement position to the component mounting device including the nozzle corresponding to the component to which the non-device supply form is designated.
部品を吸着して基板に実装するノズルを有する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを、前記部品を吸着する位置と前記基板に実装する位置との間で移動させる実装ヘッド移動機構と、
前記実装ヘッドと前記実装ヘッド移動機構を制御する実装制御部と、
基板に実装する複数の部品のそれぞれの供給形態を含む部品データと、前記部品供給部に装着されたテープフィーダ及び又はトレイフィーダにおける部品の配置位置に前記基板に実装する複数の前記部品を関連付けた配列データと、を含む実装データを取得する取得部と、を備え、
前記配列データにおいて部品実装装置に存在しない仮想的な配置位置が割り振られた部品を実装する場合、
前記実装制御部は、作業者の手で前記ノズルに前記部品を吸着させる所定の手付け吸着位置に前記実装ヘッドを移動させ、
前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第１の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の前側に設定され、
前記配列データにおいて前記仮想的な配置位置が第２の仮想領域に割り振られる場合、前記手付け吸着位置が前記部品実装装置の後側に設定される、部品実装装置。 A parts supply unit that supplies multiple parts,
A mounting head with a nozzle that sucks parts and mounts them on the board,
A mounting head moving mechanism that moves the mounting head between a position where the component is attracted and a position where the component is mounted on the substrate.
A mounting control unit that controls the mounting head and the mounting head moving mechanism,
The component data including the supply form of each of the plurality of components mounted on the board is associated with the plurality of components mounted on the board at the arrangement positions of the components in the tape feeder and / or tray feeder mounted on the component supply unit. It is equipped with an array data and an acquisition unit that acquires implementation data including.
When mounting a component to which a virtual placement position that does not exist in the component mounting device is assigned in the array data,
The mounting control unit moves the mounting head to a predetermined manual suction position where the component is attracted to the nozzle by the operator's hand .
When the virtual arrangement position is allocated to the first virtual area in the arrangement data, the manual suction position is set on the front side of the component mounting device.
A component mounting device in which when the virtual placement position is allocated to a second virtual area in the array data, the manual suction position is set behind the component mounting device.
前記配列データにおいて部品実装装置に存在しない仮想的な配置位置が割り振られた部品を実装する場合、
前記部品供給部管理部は、前記部品供給部の状態の管理を省略する、請求項５に記載の部品実装装置。 A parts supply unit management unit that manages the state of the parts supply unit is further provided.
When mounting a component to which a virtual placement position that does not exist in the component mounting device is assigned in the array data,
The component mounting device according to claim 5 , wherein the component supply unit management unit omits management of the state of the component supply unit.
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