JP7039899B2 - 識別装置、識別方法およびプログラム - Google Patents
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Description
まず、本発明の第1の実施形態に係る識別装置について図面を参照しながら説明する。一般的な回路基板の製造ラインにおいては、はんだ印刷後や部品搭載後、リフロー後に検査装置が使用される。検査装置としては、対象基板に印刷されたはんだのはんだ状態を三次元的に検査できる3次元印刷検査装置や3次元外観検査装置が使用される。本実施形態では、3次元印刷検査装置や3次元外観検査装置などの検査装置を併用することによって、製造中の対象基板を識別する。なお、以下において、3次元印刷検査装置のことも3次元外観検査装置と呼ぶことがある。
図1は、本実施形態の識別装置10と、製造ライン100に設置された検査装置との接続関係の一例を示す概念図である。識別装置10は、LAN(Local Area Network)やインターネットなどのネットワーク150を介して検査装置と接続される。識別装置10は、ネットワーク150を介して、検査装置から識別対象であるプリント基板(以下、対象基板と呼ぶ)の検査情報を取得する。なお、ネットワーク150は、有線および無線のいずれであってもよい。
図1のように、製造ライン100は、対象基板の製造装置として、印刷装置110、搭載装置120、リフロー装置130を備える。また、製造ライン100は、製造中の対象基板の検査装置として、第1検査装置111、第2検査装置121、第3検査装置131を備える。対象基板は、ベルトコンベアなどの搬送装置によって装置間を搬送される。
図2のように、識別装置10は、検査結果取得部11、はんだ体積計算部12、体積変化情報記憶部13、識別情報登録部14、判別部15、識別情報記憶部16、出力部17を備える。
はんだの体積変化率は、はんだペーストの種類ごとに予め設定しておく。図5は、はんだペーストのロットごとのはんだの体積変化率をまとめた体積変化情報テーブル132である。体積変化情報テーブル132には、はんだペーストの製品名やロットに紐付けて、体積変化率が格納される例を示す。
ここで、第1検査装置111または第2検査装置121の検査結果(vd1、vd2)を用いてはんだ体積を計算する方法例について具体的に説明する。
Skr=Sk×rd・・・(1)
図7は、対象基板50の識別用ランド52(52a、52b、52c、52d、52e、52f)に印刷されたはんだペーストが、リフロー装置130における熱プロファイルを経た際のはんだ体積変化の一例を示す概念図である。
Snr=Sn×0.9・・・(2)
(動作)
次に、本実施形態の識別装置10の動作について図面を参照しながら説明する。図8は、識別装置10の動作について説明するためのフローチャートである。以下の図8のフローチャートに沿った説明においては、識別装置10を動作主体として説明する。
ここで、はんだ体積を測定する3次元光学検査の計測方式について図9~図11を用いて説明する。例えば、3次元光学検査の計測方式には、光切断法や位相シフト法、ステレオマッチング法などといった手法が用いられる。なお、図9~図11を用いた説明は、光切断法や位相シフト法について例示的に説明したものであって、それらの手法の全てについて説明したものではない。また、はんだ体積は、図9~図11に示す手法以外の手法で求めてもよい。
次に、本発明の第1の実施形態の変形例について図面を参照しながら説明する。本変形例は、第1の実施形態の第1検査装置、第2検査装置および第3検査装置に加えて、第4検査装置を備える製造ラインに関する。
次に、本発明の第2の実施形態に係る識別装置について図面を参照しながら説明する。本実施形態は、第1の実施形態の識別装置が検査結果を取得する検査装置の中から第2検査装置を省略した構成を有する。
次に、本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムについて図面を参照しながら説明する。本実施形態のトレーサビリティシステムは、第1または第2の実施形態の識別装置を生産履歴サーバに接続した構成を有する。
ここで、本発明の各実施形態に係る識別装置実現するハードウェア構成について、図15の情報処理装置90を一例として挙げて説明する。なお、図15の情報処理装置90は、各実施形態の識別装置を実現するための構成例であって、本発明の範囲を限定するものではない。
11 検査結果取得部
12 はんだ体積計算部
13 体積変化情報記憶部
14 識別情報登録部
15 判別部
16 識別情報記憶部
17 出力部
110 印刷装置
120 搭載装置
130 リフロー装置
111 第1検査装置
121 第2検査装置
131 第3検査装置
141 第4検査装置
Claims (10)
- プリント配線基板の製造ラインを構成するはんだ印刷装置、部品搭載装置およびリフロー装置のそれぞれの後に設置された三次元外観検査装置から、対象基板の所定の識別用ランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果を取得する検査結果取得手段と、
リフロー前後における前記はんだ構造の体積変化率が格納される体積変化情報記憶手段と、
リフロー前の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、前記体積変化情報記憶手段に記憶された前記体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算するはんだ体積計算手段と、
リフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、リフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値とが少なくとも前記対象基板の識別子に紐付けられた識別情報が格納される識別情報記憶手段と、
前記識別情報記憶手段に格納されたリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する判別手段と、
前記判別手段による識別結果および前記識別情報のうち少なくともいずれかを含む基板情報を出力する出力手段とを備える識別装置。 - 前記判別手段は、
前記対象基板の複数の前記所定の識別用ランドに形成された前記はんだ構造の体積に関する検査結果に基づいて、前記所定の識別用ランドごとに前記はんだ構造の体積を比較する請求項1に記載の識別装置。 - 前記体積変化情報記憶手段には、前記製造ラインに投入された試験用の前記対象基板の前記所定の識別用ランドに形成された前記はんだ構造のリフロー前後における体積の実測値を用いて計算された前記体積変化率が格納される請求項1または2に記載の識別装置。
- 前記体積変化情報記憶手段には、同一のロットを構成する全ての前記対象基板の同じ位置の前記所定の識別用ランドに関して、リフロー後の前記はんだ構造の体積の実測値の合計値をリフロー前の前記はんだ構造の体積の実測値の合計値で割ることによって計算された前記体積変化率が格納される請求項3に記載の識別装置。
- 前記体積変化情報記憶手段には、同一のロットを構成する複数の前記対象基板のうち、前記ロットの先頭および最後の前記対象基板のうち少なくともいずれかに関するリフロー前後の前記はんだ構造の体積の実測値を用いて計算された前記体積変化率が格納される請求項3または4に記載の識別装置。
- 前記体積変化情報記憶手段には、前記対象基板の前記所定の識別用ランドに印刷されるはんだペーストの種類ごとの前記体積変化率が格納される請求項1乃至5のいずれか一項に記載の識別装置。
- 前記検査結果取得手段は、
前記製造ラインを構成する部品搭載装置と前記リフロー装置との間に設置された前記三次元外観検査装置から前記検査結果を取得し、
前記はんだ体積計算手段は、
部品搭載後の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、前記体積変化情報記憶手段に記憶された前記体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算して前記識別情報記憶手段に格納し、
前記判別手段は、
前記識別情報記憶手段に格納されたリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記対象基板の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の識別装置。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の識別装置と、
前記識別装置および前記製造ラインにネットワークを介して接続され、前記対象基板が前記製造ラインを構成するいずれかの製造装置を通過した際の通過履歴および前記製造装置の稼働履歴を含む履歴情報と、前記履歴情報に対応する前記対象基板に関する前記基板情報を取得する生産履歴サーバとを備えるトレーサビリティシステム。 - プリント配線基板の製造ラインを構成するはんだ印刷装置、部品搭載装置およびリフロー装置のそれぞれの後に設置された三次元外観検査装置から、対象基板の所定の識別用ランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果を取得し、
リフロー前の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、リフロー前後における前記はんだ構造の体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算し、
リフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する識別方法。 - プリント配線基板の製造ラインを構成するはんだ印刷装置、部品搭載装置およびリフロー装置のそれぞれの後に設置された三次元外観検査装置から、対象基板の所定の識別用ランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果を取得する処理と、
リフロー前の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、リフロー前後における前記はんだ構造の体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算する処理と、
リフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する処理とをコンピュータに実行させるプログラム。
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