JP7033970B2 - Resist coating device and resist coating method - Google Patents

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Description

本発明は、レジスト塗布装置およびレジスト塗布方法に関する。 The present invention relates to a resist coating apparatus and a resist coating method.

レジスト塗布装置は、ウエハを保持して回転するチャックと、ウエハにレジストを吐出するノズルと、チャックに固定されたウエハの周囲を囲うカップとを有する（例えば特許文献１）。ノズルからウエハ上の中心に吐出されたレジストは、チャックが回転することでウエハ上の全体に塗布される。以下、この塗布方法を回転塗布（スピンコート）という。 The resist coating apparatus has a chuck that holds and rotates the wafer, a nozzle that discharges resist to the wafer, and a cup that surrounds the wafer fixed to the chuck (for example, Patent Document 1). The resist discharged from the nozzle to the center of the wafer is applied to the entire wafer by rotating the chuck. Hereinafter, this coating method is referred to as rotary coating (spin coating).

特開平１０－３４０５４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-34054

レジストが回転塗布される際、レジストの一部はカップの側面に向かって飛散する。カップの側面が平坦である場合、飛散したレジストの一部がミスト状の異物となって、カップの側面から跳ね返りウエハ上に付着する。付着したミストは異物であり、その後のウエハプロセスにおいてパターンの欠陥等を生じさせる。 When the resist is spin-coated, some of the resist scatters towards the sides of the cup. When the side surface of the cup is flat, a part of the scattered resist becomes a mist-like foreign substance, which rebounds from the side surface of the cup and adheres to the wafer. The attached mist is a foreign substance and causes a pattern defect or the like in the subsequent wafer process.

本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、カップの側面から跳ね返るミスト状の異物を抑制するレジスト塗布装置の提供を目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a resist coating device that suppresses mist-like foreign matter rebounding from the side surface of a cup.

本発明に係るレジスト塗布装置は、ウエハにレジストを回転塗布するレジスト塗布装置である。レジスト塗布装置は、ウエハを固定し、レジストが滴下されたウエハを回転させるチャックと、ウエハよりも大きい直径を有する筒形状を有し、筒形状をなす側面がチャックの外周を囲うよう設けられるカップと、カップの側面に設けられ、チャックが回転することによりレジストの一部が側面に向かって飛散して生成されるミスト状の異物をカップの側面よりも容易に保持するミスト抑制部材と、を備え、カップは、チャックよりも高い位置に設けられる第１カップ本体と、第１カップ本体よりも低い位置に設けられ、第１カップ本体を支持する第２カップ本体と、を含み、第１カップ本体は、第２カップ本体に対して着脱可能に設けられ、ミスト抑制部材は、第２カップ本体が有する側面の上端にて折り返されることにより第２カップ本体に係合するよう第２カップ本体の側面に設けられる。

The resist coating device according to the present invention is a resist coating device that rotationally coats a wafer with a resist. The resist coating device has a chuck for fixing the wafer and rotating the wafer on which the resist is dropped, and a cup having a tubular shape having a diameter larger than that of the wafer and having a tubular side surface surrounding the outer periphery of the chuck. A mist suppressing member provided on the side surface of the cup and holding a mist-like foreign substance generated by a part of the resist scattered toward the side surface by the rotation of the chuck more easily than the side surface of the cup . The cup comprises a first cup body provided at a position higher than the chuck and a second cup body provided at a position lower than the first cup body and supporting the first cup body, the first cup. The main body is detachably provided with respect to the second cup main body, and the mist suppressing member of the second cup main body is folded back at the upper end of the side surface of the second cup main body so as to engage with the second cup main body. It is provided on the side .

本発明によれば、カップの側面から跳ね返るミスト状の異物を抑制するレジスト塗布装置の提供を提供が可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a resist coating device that suppresses mist-like foreign matter bouncing from the side surface of a cup.

本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白になる。 The objects, features, aspects, and advantages of the present invention will be made clearer by the following detailed description and accompanying drawings.

実施の形態１におけるレジスト塗布装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the resist coating apparatus in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１におけるレジスト塗布装置のカップの側面周辺の構成を拡大して示す図である。It is an enlarged view which shows the structure around the side surface of the cup of the resist coating apparatus in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１におけるレジスト塗布方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the resist coating method in Embodiment 1. 実施の形態２におけるレジスト塗布装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the resist coating apparatus in Embodiment 2. 実施の形態２におけるレジスト塗布装置のカップの側面周辺の構成を拡大して示す図である。It is an enlarged view which shows the structure around the side surface of the cup of the resist coating apparatus in Embodiment 2. FIG. 実施の形態３におけるレジスト塗布装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the resist coating apparatus in Embodiment 3. FIG. 実施の形態３におけるレジスト塗布装置のカップの側面周辺の構成を拡大して示す図である。It is an enlarged view which shows the structure around the side surface of the cup of the resist coating apparatus in Embodiment 3. FIG. 実施の形態３におけるレジスト塗布装置のカップの側面周辺の構成を拡大して示す図である。It is an enlarged view which shows the structure around the side surface of the cup of the resist coating apparatus in Embodiment 3. FIG.

＜実施の形態１＞
（レジスト塗布装置の構成）
図１は、実施の形態１におけるレジスト塗布装置の構成を示す図である。レジスト塗布装置は、ウエハ４０にレジスト５１を回転塗布（スピンコート）するレジスト塗布装置である。レジスト塗布装置は、チャック１０、カップ２０およびミスト抑制部材３０を有する。 <Embodiment 1>
(Structure of resist coating device)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a resist coating device according to the first embodiment. The resist coating device is a resist coating device that rotationally coats (spin coats) the resist 51 on the wafer 40. The resist coating device includes a chuck 10, a cup 20, and a mist suppressing member 30.

チャック１０は、ウエハ４０を固定する。ウエハ４０は主面４１を有する。チャック１０は、主面４１にレジスト５１が滴下されたウエハ４０を回転させる。そのレジスト５１はレジストノズル５０から滴下される。 The chuck 10 fixes the wafer 40. The wafer 40 has a main surface 41. The chuck 10 rotates the wafer 40 on which the resist 51 is dropped on the main surface 41. The resist 51 is dropped from the resist nozzle 50.

カップ２０は、ウエハ４０よりも大きい直径を有する筒形状を有する。カップ２０は、その筒形状をなす側面２１がチャック１０の外周を囲うよう設けられる。カップ２０の底面には、廃液ホース１００および排気ホース１１０が接続されている。 The cup 20 has a tubular shape having a diameter larger than that of the wafer 40. The cup 20 is provided so that the side surface 21 having a tubular shape surrounds the outer periphery of the chuck 10. A waste liquid hose 100 and an exhaust hose 110 are connected to the bottom surface of the cup 20.

ミスト抑制部材３０は、カップ２０の側面２１に設けられる。ミスト抑制部材３０はカップ２０の側面２１の全体に設けられることが好ましい。図２は、実施の形態１におけるレジスト塗布装置のカップ２０の側面２１周辺の構成を拡大して示す図である。ミスト抑制部材３０は、チャック１０が回転することによりレジスト５１の一部が側面２１に向かって飛散して生成されるミスト状の異物５２を保持する部材である。ミスト抑制部材３０は、カップ２０の側面２１そのものよりもミスト状の異物５２を容易に保持し、ミスト状の異物５２がウエハ４０の方向に跳ね返ることを抑制する。ミスト抑制部材３０は、跳ね返り抑制素材を含む。ミスト抑制部材３０は、例えば布状の部材である。その場合、ミスト状の異物５２は、布状の部材であるミスト抑制部材３０に染み込んで吸収される。ミスト抑制部材３０は、例えば、有機溶媒など液体の吸収性に優れた部材である。ミスト抑制部材３０は、例えばポリプロピレンを含む。 The mist suppressing member 30 is provided on the side surface 21 of the cup 20. The mist suppressing member 30 is preferably provided on the entire side surface 21 of the cup 20. FIG. 2 is an enlarged view showing the configuration around the side surface 21 of the cup 20 of the resist coating device according to the first embodiment. The mist suppressing member 30 is a member that holds a mist-like foreign matter 52 generated by a part of the resist 51 being scattered toward the side surface 21 by the rotation of the chuck 10. The mist suppressing member 30 more easily holds the mist-like foreign matter 52 than the side surface 21 of the cup 20 itself, and suppresses the mist-like foreign matter 52 from bouncing back toward the wafer 40. The mist suppressing member 30 includes a rebound suppressing material. The mist suppressing member 30 is, for example, a cloth-like member. In that case, the mist-like foreign matter 52 permeates into the mist-suppressing member 30 which is a cloth-like member and is absorbed. The mist suppressing member 30 is a member having excellent liquid absorbency such as an organic solvent. The mist suppressing member 30 contains, for example, polypropylene.

（レジスト塗布方法）
図３は、実施の形態１におけるレジスト５１塗布方法を示すフローチャートである。 (Resist application method)
FIG. 3 is a flowchart showing the resist 51 coating method according to the first embodiment.

ステップＳ１にて、ウエハ４０がチャック１０に固定される。 In step S1, the wafer 40 is fixed to the chuck 10.

ステップＳ２にて、チャック１０を回転させることによりレジスト５１が滴下されたウエハ４０が回転する。レジスト５１は、レジストノズル５０よりウエハ４０の主面４１の中心に滴下される。ここでは、レジスト５１は回転しているウエハ４０に滴下される。例えば、チャック１０は３０００から４０００ｒｐｍ程度で回転する。レジスト５１は遠心力によってウエハ４０の外周に向けて広がる。さらに、レジスト５１の一部はウエハ４０の外周からカップ２０の側面２１に向かって飛散する。それにより、ミスト状の異物５２が発生する。なお、レジスト５１が飛散する程度は、ウエハの回転数、吐出されるレジストの量、レジストの粘度により変化し、回転数が高くなるほど、レジスト量が多くなるほど、粘度が低くなるほど、飛散量も多くなる。結果、ミスト状の異物５２も多く発生することになる。 In step S2, the wafer 40 on which the resist 51 is dropped is rotated by rotating the chuck 10. The resist 51 is dropped from the resist nozzle 50 onto the center of the main surface 41 of the wafer 40. Here, the resist 51 is dropped onto the rotating wafer 40. For example, the chuck 10 rotates at about 3000 to 4000 rpm. The resist 51 spreads toward the outer periphery of the wafer 40 by centrifugal force. Further, a part of the resist 51 is scattered from the outer periphery of the wafer 40 toward the side surface 21 of the cup 20. As a result, a mist-like foreign matter 52 is generated. The degree of scattering of the resist 51 varies depending on the rotation speed of the wafer, the amount of the resist to be ejected, and the viscosity of the resist. The higher the rotation speed, the larger the resist amount, and the lower the viscosity, the larger the scattering amount. Become. As a result, a large amount of mist-like foreign matter 52 is also generated.

ステップＳ３にて、ミスト状の異物５２はカップ２０の側面２１に設けられるミスト抑制部材３０に保持される。ミスト抑制部材３０は、カップ２０の側面２１よりもミスト状の異物５２を容易に保持し、ミスト状の異物５２がウエハ４０の方向に跳ね返ることを抑制する。ミスト抑制部材３０が布状の部材である場合、ミスト抑制部材３０はミスト状の異物５２を吸収する。 In step S3, the mist-like foreign matter 52 is held by the mist suppressing member 30 provided on the side surface 21 of the cup 20. The mist suppressing member 30 more easily holds the mist-like foreign matter 52 than the side surface 21 of the cup 20 and suppresses the mist-like foreign matter 52 from bouncing back toward the wafer 40. When the mist suppressing member 30 is a cloth-like member, the mist suppressing member 30 absorbs the mist-like foreign matter 52.

（効果）
ウエハ４０の外周からカップ２０の側面２１までの距離が３０から５０ｍｍ程度であったとしても、レジスト塗布装置はカップ２０の側面２１から跳ね返るミスト状の異物５２を抑制する。つまり、レジスト塗布装置は、ミスト状の異物５２がウエハ４０の方向に跳ね返ることを防止する。その結果、パターンの不良が改善される。 (effect)
Even if the distance from the outer periphery of the wafer 40 to the side surface 21 of the cup 20 is about 30 to 50 mm, the resist coating device suppresses the mist-like foreign matter 52 that rebounds from the side surface 21 of the cup 20. That is, the resist coating device prevents the mist-like foreign matter 52 from bouncing back toward the wafer 40. As a result, the defect of the pattern is improved.

また、ミスト抑制部材３０が、ポリプロピレン製である場合、そのコストは安価である。また、ポリプロピレン製のミスト抑制部材３０は、有機物の吸収力に優れている。ミスト状の異物５２は有機物であるため、ポリプロピレン製のミスト抑制部材３０に吸収されやすい。そのため、ミスト抑制効果が向上する。 Further, when the mist suppressing member 30 is made of polypropylene, the cost is low. Further, the polypropylene mist suppressing member 30 is excellent in absorbing organic substances. Since the mist-like foreign matter 52 is an organic substance, it is easily absorbed by the polypropylene mist suppressing member 30. Therefore, the mist suppressing effect is improved.

＜実施の形態２＞
図４は、実施の形態２におけるレジスト塗布装置の構成を示す図である。実施の形態２において、カップ２０は、第１カップ本体２０Ａと第２カップ本体２０Ｂとを有する。第１カップ本体２０Ａおよび第２カップ本体２０Ｂはそれぞれ筒形状を有する。 <Embodiment 2>
FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the resist coating device according to the second embodiment. In the second embodiment, the cup 20 has a first cup body 20A and a second cup body 20B. The first cup body 20A and the second cup body 20B each have a tubular shape.

第１カップ本体２０Ａは、チャック１０に固定されるウエハ４０よりも大きい直径として第１直径を有する。第２カップ本体２０Ｂは、その第１直径よりも大きな第２直径を有し、第１カップ本体２０Ａとともに入れ子構造をなす。第２カップ本体２０Ｂは、レジスト塗布装置が有する土台（図示せず）に設置される。第１カップ本体２０Ａは、第２カップ本体２０Ｂの上方から第２カップ本体２０Ｂの内側にはめ込まれ、第２カップ本体２０Ｂの底面にて保持されている。第１カップ本体２０Ａは、第２カップ本体２０Ｂに対して着脱可能に設けられる。第１カップ本体２０Ａは、例えば上カップと呼ばれる。第２カップ本体２０Ｂは、例えば下カップと呼ばれる。ミスト状の異物５２は、第１カップ本体２０Ａの内側の側面２１Ａに向かって飛散する。実施の形態２において、カップ２０の側面２１とは、第１カップ本体２０Ａの側面２１Ａである。 The first cup body 20A has a first diameter as a diameter larger than that of the wafer 40 fixed to the chuck 10. The second cup body 20B has a second diameter larger than the first diameter thereof, and forms a nested structure together with the first cup body 20A. The second cup body 20B is installed on a base (not shown) of the resist coating device. The first cup body 20A is fitted inside the second cup body 20B from above the second cup body 20B, and is held by the bottom surface of the second cup body 20B. The first cup body 20A is detachably provided with respect to the second cup body 20B. The first cup body 20A is called, for example, an upper cup. The second cup body 20B is called, for example, a lower cup. The mist-like foreign matter 52 scatters toward the inner side surface 21A of the first cup body 20A. In the second embodiment, the side surface 21 of the cup 20 is the side surface 21A of the first cup body 20A.

ミスト抑制部材３０は、第１カップ本体２０Ａの内側の側面２１Ａに設けられる。図５は、実施の形態２におけるレジスト塗布装置のカップ２０の側面２１周辺の構成を拡大して示す図である。ミスト抑制部材３０は接着剤などの接着部材３１によって取り付けられる。 The mist suppressing member 30 is provided on the inner side surface 21A of the first cup main body 20A. FIG. 5 is an enlarged view showing the configuration around the side surface 21 of the cup 20 of the resist coating device according to the second embodiment. The mist suppressing member 30 is attached by an adhesive member 31 such as an adhesive.

実施の形態２におけるレジスト塗布装置は、カップ２０の側面２１つまり第１カップ本体２０Ａの側面２１Ａからミスト状の異物５２が跳ね返ることを抑制し、ミスト状の異物５２がウエハ４０上に付着することを防止する。ミスト抑制部材３０が汚れた場合、ユーザーは第１カップ本体２０Ａを取り外して予備の第１カップ本体２０Ａに交換することができる。そのため、ミスト抑制部材３０の交換も容易である。特に、第１カップ本体２０Ａと第２カップ本体２０Ｂとは入れ子構造をなすため、第２カップ本体２０Ｂに第１カップ本体２０Ａを容易に設置することが可能である。また、上述したように、飛散したミスト状の異物５２はミスト抑制部材３０に吸収される。そのため、ミスト抑制部材３０が設けられた第１カップ本体２０Ａは、ミスト抑制部材３０が設けられていない場合と比較して側面２１等に付着する汚れが低減する。その結果、第１カップ本体２０Ａの交換頻度が低減する。第１カップ本体２０Ａの交換作業は必要であるものの、クリーニング等のメンテナンス頻度は低減する。また、ミスト抑制部材３０は、使い捨てが可能であり、そのまま廃却可能である。メンテナンス等の運用方法のユーザーへの教育が容易である。 The resist coating device according to the second embodiment suppresses the mist-like foreign matter 52 from bouncing off from the side surface 21 of the cup 20, that is, the side surface 21A of the first cup main body 20A, and the mist-like foreign matter 52 adheres to the wafer 40. To prevent. When the mist suppressing member 30 becomes dirty, the user can remove the first cup main body 20A and replace it with a spare first cup main body 20A. Therefore, it is easy to replace the mist suppressing member 30. In particular, since the first cup main body 20A and the second cup main body 20B have a nested structure, the first cup main body 20A can be easily installed on the second cup main body 20B. Further, as described above, the scattered mist-like foreign matter 52 is absorbed by the mist suppressing member 30. Therefore, the first cup main body 20A provided with the mist suppressing member 30 has less dirt adhering to the side surface 21 and the like as compared with the case where the mist suppressing member 30 is not provided. As a result, the frequency of replacement of the first cup main body 20A is reduced. Although it is necessary to replace the first cup body 20A, the frequency of maintenance such as cleaning is reduced. Further, the mist suppressing member 30 can be disposable and can be discarded as it is. It is easy to educate users on operation methods such as maintenance.

＜実施の形態３＞
図６は、実施の形態３におけるレジスト塗布装置の構成を示す図である。実施の形態３において、カップ２０は、第１カップ本体２０Ｃと第２カップ本体２０Ｄとを有する。第１カップ本体２０Ｃおよび第２カップ本体２０Ｄは筒形状を有する。 <Embodiment 3>
FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the resist coating device according to the third embodiment. In the third embodiment, the cup 20 has a first cup body 20C and a second cup body 20D. The first cup body 20C and the second cup body 20D have a tubular shape.

第１カップ本体２０Ｃは、レジスト塗布動作時、チャック１０よりも高い位置に設けられる。第２カップ本体２０Ｄは、第１カップ本体２０Ｃよりも低い位置に設けられる。第２カップ本体２０Ｄはレジスト塗布装置が有する土台（図示せず）に設置される。第１カップ本体２０Ｃは、その外周部に設けられたストッパー構造２２により第２カップ本体２０Ｄの上に載置される。実施の形態３において、第１カップ本体２０Ｃの下部は第２カップ本体２０Ｄの上部に嵌合する。第１カップ本体２０Ｃは、第２カップ本体２０Ｄに対して着脱可能に設けられる。第１カップ本体２０Ｃは、例えば上カップと呼ばれる。第２カップ本体２０Ｄは、例えば下カップと呼ばれる。ミスト状の異物５２は、第２カップ本体２０Ｄの内側の側面２１Ｄに向かって飛散する。実施の形態３において、カップ２０の側面２１とは、第２カップ本体２０Ｄの側面２１Ｄである。 The first cup body 20C is provided at a position higher than the chuck 10 during the resist coating operation. The second cup body 20D is provided at a position lower than that of the first cup body 20C. The second cup body 20D is installed on the base (not shown) of the resist coating device. The first cup body 20C is placed on the second cup body 20D by the stopper structure 22 provided on the outer peripheral portion thereof. In the third embodiment, the lower portion of the first cup main body 20C is fitted to the upper portion of the second cup main body 20D. The first cup body 20C is detachably provided with respect to the second cup body 20D. The first cup body 20C is called, for example, an upper cup. The second cup body 20D is called, for example, a lower cup. The mist-like foreign matter 52 scatters toward the inner side surface 21D of the second cup body 20D. In the third embodiment, the side surface 21 of the cup 20 is the side surface 21D of the second cup body 20D.

ミスト抑制部材３０は、第２カップ本体２０Ｄの側面２１に設けられる。図７および図８は、実施の形態３におけるレジスト塗布装置のカップ２０の側面２１周辺の構成を拡大して示す図である。ミスト抑制部材３０は、第２カップ本体２０Ｄが有する側面２１Ｄの上端にて折り返されることにより第２カップ本体２０Ｄに係合している。そのミスト抑制部材３０の折り返し部分は、図６に示されるように、第１カップ本体２０Ｃと第２カップ本体２０Ｄとに、挟持されている。つまり、ミスト抑制部材３０で構成されるリング状の治具が第２カップ本体２０Ｄの側面２１Ｄにはめ込まれ、第１カップ本体２０Ｃの下部はそのミスト抑制部材３０を介して第２カップ本体２０Ｄの上部に嵌合する。 The mist suppressing member 30 is provided on the side surface 21 of the second cup body 20D. 7 and 8 are enlarged views showing the configuration around the side surface 21 of the cup 20 of the resist coating device according to the third embodiment. The mist suppressing member 30 is engaged with the second cup main body 20D by being folded back at the upper end of the side surface 21D of the second cup main body 20D. As shown in FIG. 6, the folded portion of the mist suppressing member 30 is sandwiched between the first cup main body 20C and the second cup main body 20D. That is, a ring-shaped jig composed of the mist suppressing member 30 is fitted into the side surface 21D of the second cup main body 20D, and the lower portion of the first cup main body 20C is placed on the second cup main body 20D via the mist suppressing member 30. Fits on top.

実施の形態３におけるレジスト塗布装置は、カップ２０の側面２１つまり第２カップ本体２０Ｄの側面２１Ｄからミスト状の異物５２が跳ね返ることを抑制し、ミスト状の異物５２がウエハ４０上に付着することを防止する。またミスト抑制部材３０は、接着部材３１によらずカップ２０に係合および挟持されることにより取り付けられている。そのため、接着部材３１に起因する異物等の発生が抑制される。ミスト抑制部材３０が汚れた場合、ユーザーは第１カップ本体２０Ｃを取り外すことによりミスト抑制部材３０を容易に交換できる。カップ２０のクリーニング等のメンテナンス頻度が低減する。また、ミスト抑制部材３０は、使い捨てが可能であり、そのまま廃却可能である。メンテナンス等の運用方法のユーザーへの教育が容易である。 The resist coating device according to the third embodiment suppresses the mist-like foreign matter 52 from bouncing off from the side surface 21 of the cup 20, that is, the side surface 21D of the second cup main body 20D, and the mist-like foreign matter 52 adheres to the wafer 40. To prevent. Further, the mist suppressing member 30 is attached by being engaged with and sandwiched by the cup 20 regardless of the adhesive member 31. Therefore, the generation of foreign matter and the like caused by the adhesive member 31 is suppressed. When the mist suppressing member 30 becomes dirty, the user can easily replace the mist suppressing member 30 by removing the first cup main body 20C. The frequency of maintenance such as cleaning of the cup 20 is reduced. Further, the mist suppressing member 30 can be disposable and can be discarded as it is. It is easy to educate users on operation methods such as maintenance.

レジスト塗布装置は、カップ２０で囲われた雰囲気を排気ホース１１０で吸引し、排気ダクト（図示せず）を介して排気する。カップ２０内の雰囲気が吸引されることにより、ミスト状の異物５２の一部も排気される。しかし、より多くのミスト状の異物５２を吸引するために排気量を増加させると、ウエハ４０周辺の風量が増加し、レジスト５１の塗布膜厚の均一性が悪化する。これに対し、実施の形態１から３に示されたレジスト塗布装置によれば、カップ２０周辺の雰囲気の吸引量の増加を必要とすることなく、ミスト状の異物５２の低減が可能である。 The resist coating device sucks the atmosphere surrounded by the cup 20 with the exhaust hose 110 and exhausts the atmosphere through an exhaust duct (not shown). By sucking the atmosphere in the cup 20, a part of the mist-like foreign matter 52 is also exhausted. However, if the displacement is increased in order to suck in a larger amount of mist-like foreign matter 52, the air volume around the wafer 40 increases, and the uniformity of the coating film thickness of the resist 51 deteriorates. On the other hand, according to the resist coating apparatus shown in the first to third embodiments, it is possible to reduce the mist-like foreign matter 52 without requiring an increase in the suction amount of the atmosphere around the cup 20.

また、レジスト塗布装置は、クリーンルームの天井より吹き出している気流つまりダウンフローをカップ２０内に取り入れることにより、ミスト状の異物５２が上方に跳ね返ることを抑制する。そのため、上方からのダウンフローがカップ２０内に取り込まれる量が多くなるほど、その抑制効果は向上する。しかし、そのダウンフローによる発塵の可能性がある。実施の形態１から３に示されたレジスト塗布装置によれば、カップ２０周辺のダウンフローの風量の増加を必要とすることなく、ミスト状の異物５２の低減が可能である。 Further, the resist coating device suppresses the mist-like foreign matter 52 from bouncing upward by taking in the airflow, that is, the downflow, which is blown out from the ceiling of the clean room, into the cup 20. Therefore, the larger the amount of downflow from above taken into the cup 20, the better the suppressing effect. However, there is a possibility of dust generation due to the downflow. According to the resist coating apparatus shown in the first to third embodiments, it is possible to reduce the mist-like foreign matter 52 without requiring an increase in the air volume of the downflow around the cup 20.

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。 In the present invention, each embodiment can be freely combined, and each embodiment can be appropriately modified or omitted within the scope of the invention.

本発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての態様において、例示であって、本発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、本発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。 Although the present invention has been described in detail, the above description is exemplary in all embodiments and the present invention is not limited thereto. It is understood that innumerable variations not illustrated can be assumed without departing from the scope of the present invention.

１０ チャック、２０ カップ、２０Ａ 第１カップ本体、２０Ｂ 第２カップ本体、２０Ｃ 第１カップ本体、２０Ｄ 第２カップ本体、２１ 側面、２１Ａ 側面、２１Ｄ 側面、３０ ミスト抑制部材、４０ ウエハ、５１ レジスト、５２ ミスト状の異物。 10 chuck, 20 cup, 20A 1st cup body, 20B 2nd cup body, 20C 1st cup body, 20D 2nd cup body, 21 side surface, 21A side surface, 21D side surface, 30 mist suppression member, 40 wafer, 51 resist, 52 Mist-like foreign matter.

Claims (4)

ウエハにレジストを回転塗布するレジスト塗布装置であって、
前記ウエハを固定し、前記レジストが滴下された前記ウエハを回転させるチャックと、
前記ウエハよりも大きい直径を有する筒形状を有し、前記筒形状をなす側面が前記チャックの外周を囲うよう設けられるカップと、
前記カップの前記側面に設けられ、前記チャックが回転することにより前記レジストの一部が前記側面に向かって飛散して生成されるミスト状の異物を前記カップの前記側面よりも容易に保持するミスト抑制部材と、を備え、
前記カップは、前記チャックよりも高い位置に設けられる第１カップ本体と、前記第１カップ本体よりも低い位置に設けられ、前記第１カップ本体を支持する第２カップ本体と、を含み、
前記第１カップ本体は、前記第２カップ本体に対して着脱可能に設けられ、
前記ミスト抑制部材は、前記第２カップ本体が有する前記側面の上端にて折り返されることにより前記第２カップ本体に係合するよう前記第２カップ本体の前記側面に設けられる、レジスト塗布装置。 A resist coating device that spin-coats a resist on a wafer.
A chuck for fixing the wafer and rotating the wafer to which the resist was dropped,
A cup having a tubular shape having a diameter larger than that of the wafer and having side surfaces forming the tubular shape surrounding the outer periphery of the chuck.
A mist provided on the side surface of the cup and more easily holding a mist-like foreign substance generated by a part of the resist scattered toward the side surface when the chuck rotates than the side surface of the cup. Equipped with a restraining member,
The cup includes a first cup body provided at a position higher than the chuck and a second cup body provided at a position lower than the first cup body and supporting the first cup body.
The first cup body is detachably provided with respect to the second cup body.
The resist coating device is provided on the side surface of the second cup body so that the mist suppressing member engages with the second cup body by being folded back at the upper end of the side surface of the second cup body. 前記第１カップ本体は、前記チャックに固定される前記ウエハよりも大きい前記直径として第１直径を有し、
前記第２カップ本体は、前記第１直径よりも大きな第２直径を有し、
前記第１カップ本体の下部は前記第２カップ本体の上部に嵌合され、前記第１カップ本体は、その外周部に設けられたストッパー構造により前記第２カップ本体の上に載置される、請求項１に記載のレジスト塗布装置。 The first cup body has a first diameter as the diameter larger than the wafer fixed to the chuck.
The second cup body has a second diameter larger than the first diameter.
The lower part of the first cup body is fitted to the upper part of the second cup body, and the first cup body is placed on the second cup body by a stopper structure provided on the outer peripheral portion thereof. The resist coating apparatus according to claim 1. 前記ミスト抑制部材は、ポリプロピレンを含む請求項１または請求項２に記載のレジスト塗布装置。 The resist coating device according to claim 1 or 2, wherein the mist suppressing member contains polypropylene. ウエハにレジストを回転塗布するレジスト塗布方法であって、
前記ウエハをチャックに固定し、
前記チャックを回転させることにより、前記レジストが滴下された前記ウエハを回転させ、
前記ウエハよりも大きい直径を有する筒形状を有し、前記筒形状をなす側面が前記チャックの外周を囲うよう設けられるカップであって、前記カップの前記側面に設けられるミスト抑制部材に、前記チャックが回転することにより前記レジストの一部が前記側面に向かって飛散して生成されるミスト状の異物を、前記カップの前記側面よりも容易に保持させ、
前記カップは、前記チャックよりも高い位置に設けられる第１カップ本体と、前記第１カップ本体よりも低い位置に設けられ、前記第１カップ本体を支持する第２カップ本体と、を含み、
前記第１カップ本体は、前記第２カップ本体に対して着脱可能に設けられ、
前記ミスト抑制部材は、前記第２カップ本体が有する前記側面の上端にて折り返されることにより前記第２カップ本体に係合するよう前記第２カップ本体の前記側面に設けられる、レジスト塗布方法。 This is a resist coating method in which a resist is rotationally coated on a wafer.
The wafer is fixed to the chuck and
By rotating the chuck, the wafer to which the resist is dropped is rotated.
The chuck has a tubular shape having a diameter larger than that of the wafer, and the side surface forming the tubular shape is provided so as to surround the outer periphery of the chuck, and the mist suppressing member provided on the side surface of the cup has the chuck. The rotation of the resist causes a part of the resist to scatter toward the side surface to generate mist-like foreign matter more easily than the side surface of the cup.
The cup includes a first cup body provided at a position higher than the chuck and a second cup body provided at a position lower than the first cup body and supporting the first cup body.
The first cup body is detachably provided with respect to the second cup body.
A resist coating method, wherein the mist suppressing member is provided on the side surface of the second cup body so as to engage with the second cup body by being folded back at the upper end of the side surface of the second cup body.
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