JP7030410B2 - フレキシブル熱電素子及び製造方法 - Google Patents
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Description
100 熱電素子 110 P型素材
120 N型素材 130 絶縁性フィラー
140 接合材
Claims (12)
- 高温部と低温部との間に熱電素子が備えられ、
前記熱電素子は、複数のP型素材と複数のN型素材がそれぞれ交互に配置されるリボン型構造に形成され、前記P型素材区間と前記N型素材区間でフォールディングされてフォールディング部を形成し、フォールディングされた前記P型素材と前記N型素材との間に絶縁性フィラーが部分的にコーティングされ、
前記絶縁性フィラーは、前記P型素材の一面上に配置され、かつ、前記N型素材の他面上に配置されることを特徴とするフレキシブル熱電素子。 - 前記高温部と前記熱電素子のフォールディング部との間には、前記高温部と前記熱電素子を連結して熱移動を可能にする接合材が備えられることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル熱電素子。
- 前記低温部と前記熱電素子のフォールディング部との間には、前記低温部と前記熱電素子を連結して熱移動を可能にする接合材が備えられることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル熱電素子。
- 前記接合材は複数個備えられ、前記熱電素子のフォールディング部にそれぞれ備えられることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のフレキシブル熱電素子。
- 前記絶縁性フィラーは、ガラス系、セラミック系、ゴム系又は高分子系で形成されることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル熱電素子。
- 前記接合材は、エポキシ又はセラミック系の絶縁性接合物質で形成されることを特徴とする請求項2から請求項4の何れか一項に記載のフレキシブル熱電素子。
- 絶縁性フィラーが高温部と低温部に所定間隔離隔された状態で複数個形成され、
複数のP型素材と複数のN型素材が一体に備えられた熱電素子が、前記高温部と前記低温部との間に水平に備えられ、前記高温部と前記低温部の加圧時に前記絶縁性フィラーの間に前記熱電素子が挿入され、
前記熱電素子は、複数のP型素材と複数のN型素材がそれぞれ交互に配置されるリボン型構造に形成され、
前記熱電素子は、前記高温部と前記低温部の加圧時に交互にフォールディングされ、
前記絶縁性フィラーは、前記P型素材の一面上に配置され、かつ、前記N型素材の他面上に配置されることを特徴とするフレキシブル熱電素子。 - PタイプまたはNタイプからなるリボン型フレキシブル構造の熱電素子をベンディングさせる第1段階と;
前記第1段階でベンディングされた熱電素子の一部を溶媒処理し、P型素材区間とN型素材区間が一体型に備えられるようにする第2段階と;
前記第2段階を介してP型素材区間とN型素材区間が一体に備えられた熱電素子を平坦化させる第3段階と;
前記第3段階を介して平坦化された熱電素子のP型素材とN型素材に絶縁性フィラーを部分的にコーティングする第4段階と;
前記第4段階で絶縁性フィラーがコーティングされた熱電素子を、P型素材区間とN型素材区間でフォールディングさせる第5段階と;
前記第5段階でフォールディングされた熱電素子を、高温部と低温部との間に備えさせる第6段階;を含むことを特徴とするフレキシブル熱電素子の製造方法。 - 前記第4段階で前記絶縁性フィラーは、前記P型素材の一面と前記N型素材の他面に備えられることを特徴とする請求項8に記載のフレキシブル熱電素子の製造方法。
- 前記絶縁性フィラーは、ガラス系、セラミック系、ゴム系又は高分子系で形成されることを特徴とする請求項9に記載のフレキシブル熱電素子の製造方法。
- 前記第6段階は、前記フォールディングされた熱電素子と前記高温部及び前記低温部との間に熱移動通路である接合材が備えられるようにすることを特徴とする請求項8に記載のフレキシブル熱電素子の製造方法。
- 前記接合材は、エポキシ又はセラミック系の絶縁性接合物質で形成されることを特徴とする請求項11に記載のフレキシブル熱電素子の製造方法。
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