JP7029027B1 - 表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、表示素子 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、液晶表示素子として、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、特許文献1、特許文献2に開示されているような、光熱併用硬化型のシール剤を用いた液晶表示素子が開示されている。
以下に本発明を詳述する。
本発明の表示素子用シール剤における、高温高湿環境下における信頼性に優れる表示素子を得ることができるという効果は、本発明の表示素子用シール剤を液晶表示素子用シール剤として用いる場合(特に液晶滴下工法用シール剤としてポリイミド等により形成された配向膜上に塗布される場合)に顕著に発揮される。
上記硬化性樹脂は、(A)エポキシ基を有さず、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3個以上有する化合物(以下、「本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)」ともいう)を含む。また、上記硬化性樹脂は、(B-1)(メタ)アクリロイル基を有さず、1分子中にエポキシ基を3個以上有する化合物及び(B-2)1分子中に(メタ)アクリロイル基とエポキシ基とを合計3個以上有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含む。以下、(B-1)(メタ)アクリロイル基を有さず、1分子中にエポキシ基を3個以上有する化合物を「本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)」ともいい、(B-2)1分子中に(メタ)アクリロイル基とエポキシ基とを合計3個以上有する化合物を「本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)」ともいう。本発明の表示素子用シール剤が、本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)と、本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)及び本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)からなる群より選択される少なくとも1種とを含有することで、気泡の侵入や基板の剥がれを抑制でき、得られる表示素子が高温高湿環境下における信頼性に優れるものとなる。
なお、本明細書において、上記「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味し、上記「(メタ)アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味する。
また、上記「1分子中に(メタ)アクリロイル基とエポキシ基とを合計3個以上有する」は、1分子中に(メタ)アクリロイル基とエポキシ基とをそれぞれ含み、かつ、その合計が3個以上であることを意味する。
なお、本明細書において上記「分子量」は、分子構造が特定される化合物については、構造式から求められる分子量であるが、重合度の分布が広い化合物及び変性部位が不特定な化合物については、重量平均分子量を用いて表す場合がある。また、上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で溶媒としてTHFを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Shodex LF-804(昭和電工社製)等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「エポキシ(メタ)アクリレート」は、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させた化合物のことを意味する。
上記その他の硬化性樹脂を含む場合であって、上記硬化性樹脂が本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)及び本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)の両方を含む場合、上記硬化性樹脂中における、本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)、本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)、及び、本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)の合計の含有割合の好ましい下限は5重量%、好ましい上限は60重量%である。本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)、本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)、及び、本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)との合計の含有割合が5重量%以上であることにより、得られる表示素子用シール剤が気泡の侵入や基板の剥がれを抑制する効果により優れるものとなる。本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)、本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)、及び、本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)の合計の含有割合が60重量%以下であることにより、得られる表示素子用シール剤が硬化物の接着性により優れるものとなる。本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)、本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)、及び、本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)の合計の含有割合のより好ましい下限は15重量%、より好ましい上限は50重量%である。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ(メタ)アクリレートとしては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記二価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記1分子中に1個の(メタ)アクリロイル基と1個のエポキシ基とを有する化合物としては、例えば、1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物の一方のエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させることによって得られる部分(メタ)アクリル変性エポキシ化合物等が挙げられる。
上記重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には例えば、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-1-ブタノン、2-(ジメチルアミノ)-2-((4-メチルフェニル)メチル)-1-(4-(4-モルホリニル)フェニル)-1-ブタノン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン、1-(4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、1-(4-(フェニルチオ)フェニル)-1,2-オクタンジオン2-(O-ベンゾイルオキシム)、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
なお、本明細書において高分子アゾ化合物とは、アゾ基を有し、熱によって(メタ)アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が300以上の化合物を意味する。
なお、本明細書において、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Shodex LF-804(昭和電工社製)等が挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ化合物としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。
上記高分子アゾ化合物としては、具体的には例えば、4,4’-アゾビス(4-シアノペンタン酸)とポリアルキレングリコールの重縮合物や、4,4’-アゾビス(4-シアノペンタン酸)と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
上記高分子アゾ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001(いずれも富士フイルム和光純薬社製)等が挙げられる。
また、高分子ではないアゾ化合物として市販されているものとしては、例えば、V-65、V-501(いずれも富士フイルム和光純薬社製)等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類、鉄-アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール-アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等が挙げられる。
上記熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の有機酸ヒドラジド、日本ファインケム社製の有機酸ヒドラジド、味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
上記大塚化学社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、SDH、ADH等が挙げられる。
上記日本ファインケム社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、MDH等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、アミキュアVDH、アミキュアVDH-J、アミキュアUDH等が挙げられる。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、ガラスビーズ、石綿、石膏、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、セリサイト、活性白土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、珪酸カルシウム等が挙げられる。
上記有機充填剤としては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。
上記シランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記遮光剤は、単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
また、遮光剤として上記チタンブラックを含有する本発明の表示素子用シール剤を用いて製造した表示素子は、充分な遮光性を有するため、光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有する表示素子を実現することができる。
上記三菱マテリアル社製のチタンブラックとしては、例えば、12S、13M、13M-C、13R-N、14M-C等が挙げられる。
上記赤穂化成社製のチタンブラックとしては、例えば、ティラックD等が挙げられる。
また、上記チタンブラックの体積抵抗の好ましい下限は0.5Ω・cm、好ましい上限は3Ω・cmであり、より好ましい下限は1Ω・cm、より好ましい上限は2.5Ω・cmである。
なお、上記遮光剤の一次粒子径は、NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS社製)を用いて、上記遮光剤を溶媒(水、有機溶媒等)に分散させて測定することができる。
上記混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、3本ロール等が挙げられる。
また、耐衝撃性の観点から、上記硬化物の121℃における貯蔵弾性率の好ましい上限は2.0GPaである。
なお、貯蔵弾性率を測定する硬化物としては、シール剤に100mW/cm2の紫外線を30秒照射した後、120℃で1時間加熱して硬化させたものが用いられる。
また、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて、試験片幅5mm、厚み0.35mm、掴み幅25mm、昇温速度10℃/分、周波数5Hzの条件で硬化物を0℃から200℃に昇温した場合の各測定温度における値として測定することができる。
上記動的粘弾性測定装置としては、例えば、DVA-200(IT計測制御社製)等が挙げられる。
上記硬化物の121℃における貯蔵弾性率及び後述する25℃における貯蔵弾性率を調整する方法としては、上述した硬化性樹脂や重合開始剤や熱硬化剤等の種類や含有量を調整する方法が好適である。
また、被着体を貼り合わせた後の耐湿性等の観点から、上記硬化物の25℃における貯蔵弾性率の好ましい下限は3.0GPa、より好ましい下限は3.5GPaである。
本発明の表示素子用シール剤を用いて液晶表示素子を製造する方法としては、液晶滴下工法が好適に用いられ、具体的には例えば、以下の各工程を有する方法等が挙げられる。
まず、ITO薄膜等の電極を有する2枚の透明基板の一方に、本発明の表示素子用シール剤をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により塗布して枠状のシールパターンを形成する工程を行う。次いで、液晶の微小滴をシールパターンの枠内全面に滴下塗布し、真空下で他方の透明基板を重ね合わせる工程を行う。その後、シールパターン部分に紫外線等の光を照射してシール剤を仮硬化させる工程、及び、仮硬化させたシール剤を加熱して本硬化させる工程を行う方法により、液晶表示素子を得ることができる。
液晶滴下工法により狭額縁設計の液晶表示素子を製造する場合には、シール剤がポリイミド等で形成された配向膜上に塗布されることが多いが、本発明の表示素子用シール剤による高温高湿環境下における信頼性に優れる表示素子を得ることができるという効果は、このように配向膜上に塗布される場合に特に顕著に発揮される。
表1、2に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌機を用いて混合した後、更に3本ロールを用いて混合することにより表示素子用シール剤を調製した。上記遊星式撹拌機としては、あわとり練太郎(シンキー社製)を用いた。
得られた各表示素子用シール剤について、メタルハライドランプ(セン特殊光源社製、「MB1500T-3」)を用いて100mW/cm2の紫外線(波長365nm)を30秒照射した後、120℃で1時間加熱することにより硬化物を得た。得られた硬化物について、動的粘弾性測定装置を用いて、試験片幅5mm、厚み0.35mm、掴み幅25mm、昇温速度10℃/分、周波数5Hzの条件で0℃から200℃に昇温し、25℃及び121℃における貯蔵弾性率を測定した。結果を表1、2に示した。
なお、表1、2中における「(A)と(B-1)及び/又は(B-2)との合計」については、以下の通りである。
硬化性樹脂が本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)及び本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)の両方を含む場合は、本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)、本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)、及び、本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)の合計を意味する。
硬化性樹脂が本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)と本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)とのうち本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)のみを含む場合は、本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)及び本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)の合計を意味する。
硬化性樹脂が本発明にかかるエポキシ化合物(B-1)と本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)とのうち本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)のみを含む場合は、本発明にかかる(メタ)アクリル化合物(A)及び本発明にかかるエポキシ化合物(B-2)の合計を意味する。
実施例及び比較例で得られた各表示素子用シール剤について以下の評価を行った。結果を表1、2に示した。
実施例及び比較例で得られた各表示素子用シール剤100重量部にスペーサー粒子1重量部を均一に分散させた。スペーサー粒子としては、ミクロパールSI-H050(積水化学工業社製)を用いた。スペーサー粒子を分散させたシール剤をディスペンス用のシリンジに充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサーにて配向膜及びITO薄膜付きの透明基板上に線幅約1mmで長方形の枠を描く様に塗布した。シリンジとしてはPSY-10E(武蔵エンジニアリング社製)を用い、ディスペンサーとしてはSHOTMASTER300(武蔵エンジニアリング社製)を用いた。続いて別の透明基板を貼り合わせ、すぐにシール剤部分にメタルハライドランプ(セン特殊光源社製、「MB1500T-3」)を用いて100mW/cm2の紫外線(波長365nm)を30秒照射した後、120℃で1時間加熱することにより、試験片を得た。
得られた試験片を24時間、PCT条件(121℃、100%RH、2atm)に曝した。PCT条件に曝した後の試験片について偏光顕微鏡(キーエンス社製、「デジタルマイクロスコープ VHX-5000」)を用いて観察し、気泡の発生による面内の水分浸入の有無及び基板の剥がれの有無を確認した。
面内の水分浸入がなかった場合を「○」、PCT条件に曝す前に対して10%以下で面内の水分浸入が確認された場合を「△」、PCT条件に曝す前に対して10%を超える面内の水分浸入が確認された場合を「×」として、高温高湿環境下における信頼性(気泡)を評価した。
また、剥がれがない又はシール幅の10%未満の剥がれが確認された場合を「○」、シール幅の10%以上50%未満の剥がれが確認された場合を「△」、シール幅の50%以上の剥がれが確認された場合を「×」として、高温高湿環境下における信頼性(剥がれ)を評価した。
Claims (4)
- 硬化性樹脂と重合開始剤及び/又は熱硬化剤とを含有し、
前記硬化性樹脂は、
(A)エポキシ基を有さず、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3個以上有する化合物、並びに、
(B-1)(メタ)アクリロイル基を有さず、1分子中にエポキシ基を3個以上有する化合物及び(B-2)1分子中に(メタ)アクリロイル基とエポキシ基とを合計3個以上有する化合物の両方を含み、
前記(A)エポキシ基を有さず、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3個以上有する化合物、前記(B-1)(メタ)アクリロイル基を有さず、1分子中にエポキシ基を3個以上有する化合物、及び、前記(B-2)1分子中に(メタ)アクリロイル基とエポキシ基とを合計3個以上有する化合物の合計中における、前記(A)エポキシ基を有さず、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3個以上有する化合物の含有割合が20重量%以上80重量%以下であることを特徴とする表示素子用シール剤。 - 硬化物の121℃における貯蔵弾性率が0.1GPa以上である請求項1記載の表示素子用シール剤。
- 請求項1又は2記載の表示素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料。
- 請求項1若しくは2記載の表示素子用シール剤の硬化物、又は、請求項3記載の上下導通材料の硬化物を有する表示素子。
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