JP7025927B2 - Welding sensor device - Google Patents
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Description
本発明は、ワークの溶接を行うに好適な溶接用センサ装置に関する。 The present invention relates to a welding sensor device suitable for welding a workpiece.
従来から、開先形状を有した一対の鉄板などのワークに対して、アーク溶接などにより突合せ溶接などの溶接を行う際には、溶接トーチをワーク(突き合わせた開先形状の部分)に近づける。この状態で、溶接トーチから送られる溶接用ワイヤの先端と、ワークとの間に電圧を印加することにより、これらの間にアークを発生させる。これにより、溶接用ワイヤが溶融するとともに、ワークが加熱されて溶融し、ワーク同士の溶接を行うことができる。 Conventionally, when welding such as butt welding to a pair of iron plates or the like having a groove shape by arc welding or the like, the welding torch is brought closer to the work (the portion having the butt groove shape). In this state, by applying a voltage between the tip of the welding wire sent from the welding torch and the work, an arc is generated between them. As a result, the welding wire melts and the works are heated and melted, so that the works can be welded to each other.
溶接を行う際には、溶接トーチとワークとの距離、または、ワークの形状は、ワークの溶接の品質に影響する。このような点から、例えば、特許文献1には、ワークの形状を測定する溶接用センサ装置が提案されている。
When welding, the distance between the welding torch and the work, or the shape of the work, affects the welding quality of the work. From this point of view, for example,
特許文献1に示す溶接用センサ装置は、レーザ光を投光する投光部と、ワークの表面から反射したレーザ光を検出する検出部と、を備え、検出されたレーザ光から、ワークの形状を測定している。投光部と検出部とは、ハウジング(ケース本体)と保護カバーとで構成された収容ケース(収容部)に収容されている。保護カバーには、溶接時に発生するワークからのスパッタを遮蔽する樹脂製の遮蔽部が形成されている。
The welding sensor device shown in
ここで、特許文献1の溶接用センサ装置によれば、溶接部からセンサユニットが収容された収容部に向かう輻射熱を、樹脂製の遮蔽部により遮蔽することができるため、輻射熱に起因したセンサユニットの加熱を低減することができる。
Here, according to the welding sensor device of
しかしながら、たとえば、連続して長時間溶接を行う場合、溶接部からの輻射熱が遮蔽部に連続して入熱されることがある。この他にも、たとえば、これまでよりも板厚が厚い被溶接部材同士を溶接する場合、溶接部に入熱されるエネルギをこれまでよりも高く設定されることもある。これらの場合には、溶接部から遮蔽部に入熱される輻射熱のエネルギが、これまで以上に大きくなり、結果として、樹脂製の遮蔽部の熱が収容部に伝わり、遮蔽部材が溶損したり、センサユニットが想定以上に加熱されてしまったりすることがある。 However, for example, when welding is continuously performed for a long time, radiant heat from the welded portion may be continuously input to the shielding portion. In addition to this, for example, when welding members to be welded having a thicker plate than before, the energy input to the welded portion may be set higher than before. In these cases, the energy of the radiant heat input from the welded portion to the shield portion becomes larger than before, and as a result, the heat of the resin shield portion is transmitted to the accommodating portion, and the shield member is melted or damaged. The sensor unit may be heated more than expected.
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、溶接時にワークからセンサユニットに向かう輻射熱により、遮蔽部の損傷を抑え、遮蔽部からセンサユニットを収容する収容部に伝導することを低減することができる溶接用センサ装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of these points, and it is intended that radiant heat from the work toward the sensor unit during welding suppresses damage to the shielding portion and conducts the shielding portion from the shielding portion to the accommodating portion accommodating the sensor unit. It is an object of the present invention to provide a welding sensor device which can be reduced.
前記課題を鑑みて、本発明に係る溶接用センサ装置は、溶接されるワークの状態または前記ワークまでの距離を測定するセンサユニットと、前記センサユニットを収容する収容部と、前記収容部から前記ワークに向かって延在し、前記ワークの溶接時に発生する輻射熱のうち、前記収容部に向かう輻射熱を遮蔽する遮蔽部と、を有した収容体と、を少なくとも備えた、溶接用センサ装置であって、前記遮蔽部の前記ワークが溶接される側の少なくとも表層は、セラミックス材料からなり、前記遮蔽部には、前記遮蔽部が延在する方向に沿って、前記セラミックス材料よりも放射率が低い金属材料からなる金属層が形成されていることを特徴とする。 In view of the above problems, the welding sensor device according to the present invention includes a sensor unit for measuring the state of the workpiece to be welded or the distance to the workpiece, an accommodating portion accommodating the sensor unit, and the accommodating portion to the above. It is a welding sensor device including at least an accommodating body having a shielding portion extending toward the work and shielding the radiant heat toward the accommodating portion among the radiant heat generated during welding of the work. At least the surface layer of the shielding portion on the side where the work is welded is made of a ceramic material, and the shielding portion has a lower radiation rate than the ceramic material along the direction in which the shielding portion extends. It is characterized in that a metal layer made of a metal material is formed.
本発明によれば、溶接用センサ装置の収容体が、遮蔽部を備えることにより、ワークの溶接時に発生する輻射熱のうち、収容部に向かう輻射熱を、遮蔽部で遮蔽することができる。これにより、この輻射熱により、収容部に収容されたセンサユニットが加熱されることを抑えることができる。特に、遮蔽部のワークが溶接される側の表層は、セラミックス材料からなるため、遮蔽部の耐熱性を確保することができる。 According to the present invention, when the accommodating body of the welding sensor device is provided with the shielding portion, the radiant heat toward the accommodating portion among the radiant heat generated at the time of welding the work can be shielded by the shielding portion. As a result, it is possible to prevent the sensor unit accommodated in the accommodating portion from being heated by the radiant heat. In particular, since the surface layer on the side where the work of the shielding portion is welded is made of a ceramic material, the heat resistance of the shielding portion can be ensured.
さらに、本発明では、遮蔽部には、遮蔽部が延在する方向に沿って、セラミックス材料よりも放射率が低い金属材料からなる金属層が形成されている。これにより、遮蔽部に向かう輻射熱(例えば赤外線)は、金属層の表面から反射される。この結果、遮蔽部にワークからの輻射熱が入熱されることを低減することができる。 Further, in the present invention, a metal layer made of a metal material having a lower emissivity than the ceramic material is formed in the shielding portion along the direction in which the shielding portion extends. As a result, the radiant heat (for example, infrared rays) toward the shielding portion is reflected from the surface of the metal layer. As a result, it is possible to reduce the input of radiant heat from the work into the shielding portion.
ここで、金属層が、セラミックス材料よりも放射率が低い材料であれば、セラミックス材料からなる表層に比べて、輻射熱を反射し易いため、ワークからの輻射熱による遮蔽部への入熱を低減することができるが、より好ましくは、前記金属材料の放射率は、0.3以下である。このような金属材料で、金属層を形成することにより、ワークからの輻射熱をより好適に反射することができ、この結果、ワークからの輻射熱による遮蔽部への入熱をより一層低減することができる。 Here, if the metal layer is a material having a lower emissivity than the ceramic material, it is more likely to reflect radiant heat than the surface layer made of the ceramic material, so that the heat input to the shielding portion due to the radiant heat from the work is reduced. However, more preferably, the emissivity of the metallic material is 0.3 or less. By forming a metal layer with such a metal material, the radiant heat from the work can be more preferably reflected, and as a result, the heat input to the shield portion due to the radiant heat from the work can be further reduced. can.
より好ましくは、前記金属層は、金、白金、黄銅、アルミニウム、および銅のうち、1種以上の金属材料からなる層である。この態様によれば、金属層が1種以上の金属材料で構成されることにより、ワークからの輻射熱をより好適に反射することができる。特に、金、白金、およびアルミニウムは、融点が高く、酸化され難いため、好ましい材料である。 More preferably, the metal layer is a layer made of one or more metal materials among gold, platinum, brass, aluminum, and copper. According to this aspect, when the metal layer is composed of one or more kinds of metal materials, radiant heat from the work can be more preferably reflected. In particular, gold, platinum, and aluminum are preferred materials because they have a high melting point and are difficult to oxidize.
ここで、このような金属層は、遮蔽部が延在する方向に沿って形成されていれば、遮蔽部のいずれの部位に形成されていてもよいが、より好ましい態様としては、前記金属層は、前記遮蔽部の表面のうち、前記ワークが溶接される側に面した表側表面に形成されている。この態様によれば、遮蔽部の表面のうち、ワークが溶接される側に面した表側表面は、輻射熱を直接受けるため、効率的に、遮蔽部に向かう輻射熱を、金属層の表面から直接反射させることができる。 Here, such a metal layer may be formed at any portion of the shielding portion as long as it is formed along the direction in which the shielding portion extends, but in a more preferable embodiment, the metal layer is formed. Is formed on the front surface of the surface of the shielding portion facing the side to which the work is welded. According to this aspect, of the surface of the shielding portion, the front surface facing the side to which the work is welded directly receives radiant heat, so that the radiant heat toward the shielding portion is efficiently reflected directly from the surface of the metal layer. Can be made to.
さらに、遮蔽部の表側表面に、金属層を形成した場合、前記金属層は、前記表側表面のうち、前記ワーク側の前記遮蔽部の表面に、前記セラミックス材料が露出するように、前記収容部側の表面に形成されている。この態様によれば、金属層を収容部側の表面に形成することにより、溶接時のスパッタ等が金属層の表面に付着することを低減でき、金属層により、遮蔽部に向かう輻射熱を持続的に反射させることができる。 Further, when a metal layer is formed on the front surface of the shielding portion, the metal layer is formed on the accommodating portion so that the ceramic material is exposed on the surface of the shielding portion on the work side of the front surface. It is formed on the side surface. According to this aspect, by forming the metal layer on the surface on the accommodating portion side, it is possible to reduce the adhesion of spatter and the like during welding to the surface of the metal layer, and the metal layer sustains radiant heat toward the shielding portion. Can be reflected in.
さらに、他の態様としては、前記金属層は、前記遮蔽部の内部に形成されている。この態様によれば、金属層を遮蔽部の内部に形成することにより、金属層には、溶接時のスパッタ等が付着することがない。特に、金属層を、遮蔽部の内部のワーク側部位に形成した場合、金属層による輻射熱をより効率的に反射することができ、このような場合であっても、金属層には、溶接時のスパッタ等が付着することがない。このようにして、金属層により遮蔽部に向かう輻射熱を持続的に反射させることができる。 Further, in another aspect, the metal layer is formed inside the shielding portion. According to this aspect, by forming the metal layer inside the shielding portion, spatter or the like during welding does not adhere to the metal layer. In particular, when the metal layer is formed on the work side portion inside the shielding portion, the radiant heat from the metal layer can be reflected more efficiently, and even in such a case, the metal layer is welded to the metal layer. No spatter or the like adheres. In this way, the metal layer can continuously reflect the radiant heat toward the shielding portion.
ここで、金属層を遮蔽部の内部に配置することができるのであれば、金属層の配置状態は、特に限定されず、たとえば、金属層を遮蔽部の内部で積層してもよい。しかしながら、より好ましい態様としては、前記遮蔽部は、複数の板状部材を重ね合わせた構造であり、前記金属層は、隣接する前記板状部材同士が対向する対向面に形成されている。 Here, as long as the metal layer can be arranged inside the shielding portion, the arrangement state of the metal layer is not particularly limited, and for example, the metal layer may be laminated inside the shielding portion. However, in a more preferred embodiment, the shielding portion has a structure in which a plurality of plate-shaped members are superposed, and the metal layer is formed on a facing surface in which adjacent plate-shaped members face each other.
このように、板状部材の対向面に金属層を形成することにより、金属層の表面に凹凸が形成されることを低減し、金属層の表面は、より平坦な表面となる。この結果、金属層の表面により遮蔽部に向かう輻射熱をより効果的に反射させることができる。 By forming the metal layer on the facing surface of the plate-shaped member in this way, the formation of irregularities on the surface of the metal layer is reduced, and the surface of the metal layer becomes a flatter surface. As a result, the surface of the metal layer can more effectively reflect the radiant heat toward the shielding portion.
ここで、金属層が形成される表面は、板状部材同士の対向するいずれの対向面に形成されていてもよい。しかしながら、さらに好ましい態様としては、前記ワークが溶接される側を前記遮蔽部の表側とし、その反対側を裏側としたときに、前記金属層は、前記隣接する板状部材のうち、裏側の板状部材に形成されている。 Here, the surface on which the metal layer is formed may be formed on any of the facing surfaces of the plate-shaped members facing each other. However, in a more preferable embodiment, when the side to which the work is welded is the front side of the shielding portion and the opposite side is the back side, the metal layer is a plate on the back side of the adjacent plate-shaped members. It is formed on a shaped member.
この態様によれば、金属層を、前記複数の板状部材のうち、裏面側の板状部材に形成することにより、例えば、表面側の板状部材に溶接時のスパッタが付着したとしても、これを交換すればよいので、金属層を形成した板状部材を継続して使用することができる。 According to this aspect, by forming the metal layer on the plate-shaped member on the back surface side among the plurality of plate-shaped members, for example, even if spatter at the time of welding adheres to the plate-shaped member on the front surface side. Since this may be replaced, the plate-shaped member on which the metal layer is formed can be continuously used.
ここで、隣接する板状部材同士は、接触していてもよいが、より好ましい態様としては、板状部材に金属層を遮蔽部の内部に配置する場合、隣接する板状部材の間には、隙間が形成されていることが好ましい。 Here, the adjacent plate-shaped members may be in contact with each other, but in a more preferable embodiment, when the metal layer is arranged inside the shielding portion on the plate-shaped member, the adjacent plate-shaped members are between the adjacent plate-shaped members. , It is preferable that a gap is formed.
この態様によれば、隣接する板状部材の間に、隙間が形成されているので、この隙間が断熱空間となって、ワークの溶接時に発生する輻射熱のうち、収容部に向かう輻射熱を断熱することができる。このような隙間は、金属層が形成された板状部材と、これに隣接する板状部材の間、または、それ以外の板状部材同士の間に形成されていればよい。 According to this aspect, since a gap is formed between adjacent plate-shaped members, this gap serves as a heat insulating space to insulate the radiant heat generated during welding of the work toward the accommodating portion. be able to. Such a gap may be formed between the plate-shaped member on which the metal layer is formed and the plate-shaped member adjacent thereto, or between other plate-shaped members.
金属層を形成する場合の別の好ましい態様としては、前記遮蔽部は、複数の板状部材を重ね合わせた構造であり、前記金属層は、隣接する前記板状部材同士の間に挟み込まれた金属シート材または金属板材である。この態様によれば、金属層を金属シート材または金属板材とすることにより、金属シート材の交換等を容易に行うことができるため、装置のメンテナンス性が向上する。 As another preferred embodiment in the case of forming the metal layer, the shielding portion has a structure in which a plurality of plate-shaped members are superposed, and the metal layer is sandwiched between the adjacent plate-shaped members. It is a metal sheet material or a metal plate material. According to this aspect, by using the metal sheet material or the metal plate material as the metal layer, the metal sheet material can be easily replaced, so that the maintainability of the apparatus is improved.
本発明によれば、溶接時にワークからセンサユニットに向かう輻射熱により、遮蔽部の損傷を抑え、遮蔽部からセンサユニットを収容する収容部に伝導することを低減することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress damage to the shielding portion due to radiant heat from the work toward the sensor unit during welding, and to reduce conduction from the shielding portion to the accommodating portion accommodating the sensor unit.
以下に、本発明の実施形態に係る溶接用センサ装置(以下、センサ装置という)を図1~図11を参照しながら詳述する。 Hereinafter, the welding sensor device (hereinafter referred to as a sensor device) according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 11.
<第1実施形態>
以下に図1~図6を参照して、第1実施形態に係るセンサ装置1を説明する。
1.センサ装置1の取付け状態とセンサ装置1の全体構成について
図1に示すように、本実施形態に係るセンサ装置1は、取付け用治具8を介して、溶接装置9に取付けられている。溶接装置9の溶接トーチ91には、溶接用ワイヤ93が供給され、溶接の際には、溶接トーチ91から送られる溶接用ワイヤ93の先端と、ワークWとの間に電圧を印加することにより、これらの間にアークAを発生させる。これにより、溶接用ワイヤ93が溶融するとともに、ワークWに溶融池Pが生成され、ワークWの溶接を行うことができる。ワークWに溶融池Pを形成しつつ、図1に示す矢印の方向に溶接装置9が移動し、ワークW同士に溶接部(ビード)Bを形成する。なお、図1では、便宜的にワークWを1つのワークとして描いているが、2つ以上のワーク同士に対して突合せ溶接、すみ肉溶接、重ね溶接等するものであり、溶接方法は、特に限定されるものではない。また、本実施形態では、ワーク同士の溶接を溶接用ワイヤを用いたアーク溶接に特定しているが、この他にも、たとえば、TIG溶接、電子ビーム溶接、レーザビーム溶接、ガス溶接等の他の溶接であってもよい。
<First Embodiment>
The
1. 1. About the mounting state of the
溶接装置9により、ワークWに対して安定した溶接を行うためには、溶接トーチ91とワークWとの距離または、ワークWの形状を、測定することは重要である。そこで、本実施形態では、その一例としてセンサ装置1で、ワークWとの形状またはワークWまでの距離を測定する。
In order to perform stable welding on the work W by the welding device 9, it is important to measure the distance between the
図1に示すように、本実施形態に係るセンサ装置(センサヘッド)1は、センサユニット2と、センサユニット2を収容する収容体3Aとを備えている。本実施形態では、収容体3Aは、保護カバー40を備えた収容ケース(収容部)3と、収容ケース3に取付けられた遮蔽部材(遮蔽部)5と、を備えている。本実施形態では、収容ケース3と、遮蔽部材5とは、分離可能な部材であるが、これらが一体化した構造であってもよい。なお、これらの構成は、後述する第2および第3実施形態に係る溶接装置も同様である。
As shown in FIG. 1, the sensor device (sensor head) 1 according to the present embodiment includes a sensor unit 2 and an
2.センサユニット2について
センサユニット2は、検出されたレーザ光(検出光)L2により、ワークWの形状または(センサユニット2から)ワークWまでの距離を測定するための装置である。本実施形態では、センサユニット2は、その一例として、溶接されるワークWの表面にレーザ光L1を投光する投光部21と、ワークの表面から反射したレーザ光L2を検出する検出部22と、を備えている。投光部21は、レーザ光を発生させるレーザ光源21bと、レーザ光源21bから発生したレーザ光L1を、ワークWに投光(投射)する投光装置(光学系)21aと、を備えている。
2. 2. About the sensor unit 2 The sensor unit 2 is a device for measuring the shape of the work W or the distance (from the sensor unit 2) to the work W by the detected laser light (detection light) L2. In the present embodiment, as an example, the sensor unit 2 has a
検出部22は、投光装置21aから投光されたレーザ光L1が、ワークWの表面から反射したレーザ光L2を受光する受光装置(光学系)22aと、受光装置22aから送られたレーザ光L2を検出する検出装置22bと、を備えている。受光装置22aは、検出装置22bに受光したレーザ光L2を送り、検出装置22bは、例えば撮像装置(カメラ)であり、レーザ光L2を検出し、検出したレーザ光L2のデータを、センサ装置外部またはセンサ装置内部の画像処理装置(図示せず)に送信する。画像処理装置では、ワークWの形状(状態)またはセンサユニット2(具体的にはレーザ光源21b)からワークWまでの距離が測定され、例えば、測定された距離から、溶接トーチ91とワークWとの距離が換算される。
The
なお、本実施形態では、センサユニットの一例として、投光部21と検出部22とを備えたセンサユニット2を示したが、例えば、投光部を別ユニットとして、これを溶接用センサ装置1の外部に設け、センサユニット2の投光部21を省略してもよい。
In the present embodiment, as an example of the sensor unit, the sensor unit 2 provided with the
また、本実施形態では、センサユニット2は、レーザ光L1、L2を利用して、ワークWの状態(形状)または検出部22からワークWまでの距離を測定したが、例えば、レーザ光を利用せず、溶接時にワークWの例えば溶融池Pから発生した光、または、外部の光源等からワークWに反射した光を検出光として検出してもよい。この場合も、本実施形態で示した、センサユニット2の投光部21が省略され、検出部は、ワークWの表面に向かう検出光を受光する受光装置(光学系)と、受光装置から送られた検出光を検出する撮像装置(カメラ)とを少なくとも備えればよい。溶接用センサ装置1は、投光部21を有しないので、投光用の各部位を省略することができる。検出した検出光のデータは、センサ装置外部またはセンサ装置内部の画像処理装置(図示せず)に送信され、ワークWの状態(例えば溶融池Pの溶融状態等)を測定することができる。この測定したワークWの状態から、溶接時の溶接トーチ91から送られる溶接用ワイヤ93の先端と、ワークWとの間に印加される電圧を制御してもよい。その他にも、センサユニットが、超音波または電磁波を利用して、溶接されるワークWの状態またはワークWまでの距離を測定してもよい。なお、これらの構成は、後述する第2および第3実施形態に係る溶接装置も同じである。
Further, in the present embodiment, the sensor unit 2 uses the laser beams L1 and L2 to measure the state (shape) of the work W or the distance from the
3.収容ケース3について
図1および図4に示すように、収容ケース3は、センサユニット2を収容するとともに、投光部21から発するレーザ光L1および検出部22へ向かうレーザ光L2が通過するように構成されている。レーザ光L1およびL2を透過させることができれば、例えば、開口した状態のものであってもよく、この開口した部分に、レーザ光L1およびL2が透過可能な材料(例えば、透明な樹脂またはガラスなど)が覆われていてもよい。本実施形態では、収容ケース3は、ケース本体30と、保護カバー40と、を備えている。
3. 3.
3-1.ケース本体30について
本実施形態では、ケース本体30は、センサユニット2を収容するための組立体である。図2および図3に示すように、ケース本体30は、センサユニット2を収容する凹部(図示せず)を有した筐体31の両側に、カバー32a、32bがネジなどの締結具71を介して被着されている。なお、図2~4では、センサ装置1の表面うち、溶接装置9が配置される側の表面を表側表面30aとし、その反対側を裏側表面30bとして表している。
3-1. About the case
図4に示すように、ケース本体30には、保護カバー40に連通するパージ用の第1ガス流路35が形成されている。第1ガス流路35に供給される気体としては、エア(大気)、ヘリウムガス、アルゴンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス、および、これらの気体を混合した気体等を挙げることができる。ここで、溶接時にセンサ装置1の後述する第1および第2放出口42、43からパージエアを放出し、センサ装置1を冷却することができ、ワークWの溶接部に対し化学的に安定した気体であることがより好ましく、たとえば、溶接用のシールドガスの供給源(図示せず)からの気体を利用してもよい。
As shown in FIG. 4, the case
ケース本体30の上面には、センサユニット2からの検出信号の出力等を行うための接続端子37a、センサユニット2に向かう電力の供給、および、センサユニット2への制御信号の入力等を行うための接続端子37bが、設けられている。さらに、ケース本体30の上面には、第1ガス流路35を介して保護カバー40に気体を供給するガス供給口37eと、が設けられている。この他にも、センサユニット2の電源のON,OFF等の状態を表示するランプ37dが設けられている。
On the upper surface of the
3-2.保護カバー40について
図2~4に示すように、保護カバー40は、収容ケース3の一部を構成するものである。保護カバー40は、例えば、金属材料または樹脂材料からなり、ケース本体30の底面側からネジなどの締結具74により取付けられている。保護カバー40は、ケース本体30に取付けることにより、第1ガス流路35に連通した第2ガス流路45が形成されており、第2ガス流路45には、第1放出口42および第2放出口43が形成されている。
3-2. About the
第1放出口42は、第2ガス流路45からの気体が放出されるとともに、投光装置21aから投光されたレーザ光L1が通過する位置に形成されている。第1放出口42の下流には、第2放出口43がさらに形成されており、第2放出口43は、第2ガス流路45から気体が放出されるとともに、受光装置22aから投光されたレーザ光L2が通過する位置に形成されている。第2放出口43は、後述する遮蔽部材5の裏面50bに、放出された気体が吹き付けられるように形成されている。これにより、遮蔽部材5の放熱性を高めることができる。
The
さらに、図5に示すように、保護カバー40には、後述する遮蔽部材5を取り付けるための第1取付け部47が形成されており、第1取付け部47には、シャフト(取付け具)73を挿通する貫通孔47aが形成されている。さらに、第1取付け部47には、レーザ光L1、L2等に対して適切な角度で、遮蔽部材5を保護カバー40に取付けるための設置面47bが形成されている。なお、これらの構成は、後述する第2実施形態に係る溶接装置も基本的には同じである。
Further, as shown in FIG. 5, the
4.遮蔽部材5について
図1~4に示すように、センサ装置1を構成する遮蔽部材5は、ワークWの溶接時に発生する輻射熱のうち、収容ケース3の下方側(具体的には、第1および第2放出口42、43)に向かう輻射熱Hを遮蔽している。遮蔽部材5は、溶融池Pから飛散して、収容ケース3の下方側の表面に向かうスパッタSを遮蔽している。遮蔽部材5は、板状の部材であり、収容ケース3からワークW側に向かって延在している。
4. About the shielding
ここで、ワークWが溶接される側を遮蔽部材5の表側とし、その反対側を裏側としたときに、遮蔽部材5の裏面には、保護カバー40に取付けるための一対の第2取付け部57、57が形成されている。遮蔽部材5を保護カバー40に取付けた状態で、保護カバー40の第1取付け部47は、遮蔽部材5の2つの第2取付け部57、57の間に配置される。なお、一対の第2取付け部57、57の詳細な構造は、後述する第2実施形態の構造(図9参照)と同じである。
Here, when the side to which the work W is welded is the front side of the shielding
第2取付け部57には、シャフト73を挿通する貫通孔57aが形成されている。ここで、2つの第2取付け部57、57の間に、第1取付け部47が配置され、かつ、設置面47bに遮蔽部材5を設置した状態で、第1取付け部47の貫通孔47aと、第2取付け部57の貫通孔57aとが繋がり、1つの貫通孔となる。これにより、シャフト73を、第1取付け部47の貫通孔47aと、第2取付け部57の貫通孔57aとに、遮蔽部材5の幅方向(横方向)から、挿通することができる。この結果、シャフト73の頭部73cと、ネジ体73bの頭部73dで挟み込み、遮蔽部材5を保護カバー40に取付けることができる。
The second mounting
本実施形態では、遮蔽部材5の板状本体51は、セラミックス材料からなり、本実施形態では、遮蔽部材5のワークWが溶接される側の表層もセラミックス材料からなる。さらに、遮蔽部材5の表面のうち、遮蔽部材5のワークWが溶接される側の表側表面の全体に、金属層52が形成されている。遮蔽部材5の板状本体51の厚みは、たとえば、2~10mmの範囲であり、金属層の厚みは、たとえば、10~200μmの範囲にあることが好ましい。
In the present embodiment, the plate-shaped
板状本体51および金属層52の材料は、700℃以上の耐熱温度(少なくとも融点)を有している材料からなることが好ましく、700℃以上でも機械的強度が低下し難い材料がより好ましい。たとえば、板状本体51のセラミックス材料などを挙げることができ、セラミックス材料としては、アルミナ、イットリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、コージライト、サーメット、ステタイト、ムライト、窒化アルミニウム、またはサファイア等を挙げることができる。
The material of the plate-shaped
一方、金属層52は、セラミックス材料よりも放射率が低い金属材料からなり、金属材料の放射率は、0.3以下であることがより好ましい。このような金属材料で、金属層52を形成することにより、ワークWからの輻射熱をより好適に反射することができ、この結果、ワークWからの輻射熱による遮蔽部への入熱をより一層低減することができる。このような材料としては、金、白金、黄銅、アルミニウム、錫、または銅を挙げることができ、これらの材料が、合金化していてもよく、積層されていてもよい。
On the other hand, the
たとえば、雰囲気温度が、25℃~700℃の範囲では、金の放射率は、0.02~0.03であり、白金の放射率は、0.04~0.10であり、黄銅の放射率は、0.08~0.10であり、アルミニウムの放射率は、0.04~0.08であり、錫の放射率は、0.05~0.08であり、銅の放射率は、0.02~0.04である。なお、上述したセラミックスの25℃~600℃の放射率は、0.70~0.95の範囲が一般的である。したがって、金属層52が1種以上の金属材料で構成されることにより、ワークからの輻射熱をより好適に反射することができる。
For example, when the ambient temperature is in the range of 25 ° C to 700 ° C, the emissivity of gold is 0.02 to 0.03, the emissivity of platinum is 0.04 to 0.10. The emissivity is 0.08 to 0.10, the emissivity of aluminum is 0.04 to 0.08, the emissivity of tin is 0.05 to 0.08, and the emissivity of copper is 0.05 to 0.08. , 0.02 to 0.04. The emissivity of the above-mentioned ceramics at 25 ° C to 600 ° C is generally in the range of 0.70 to 0.95. Therefore, when the
特に、金属層52の表面を、鏡面加工することにより、中心線平均粗さRaを0.2μm以下、より好ましくは0.1μm以下とすることにより、金属層52の放射率を高めることができる。特に、金、白金、またはアルミニウムは、光沢性および融点が高く、酸化され難いため、好ましい材料であり、なかでも、金または白金がより好ましい材料である。
In particular, the emissivity of the
このような遮蔽部材5は、たとえば、セラミックス粒子を圧粉成形後、焼結することにより板状本体51を作製し、その表面を必要に応じて研磨後、板状本体51のワークWが溶接される側の表面に金属層52を形成することにより、製造することができる。
For such a shielding
金属層52の形成は、例えば、金属材料からなる薄膜を準備し、これを板状本体51の表面に接着剤等で貼り合わせにより行ってもよい。この他にも、金属層52をPVD法またはCVD法により形成してもよく、たとえば、上述した金属材料からなる金属ターゲットを準備し、金属ターゲットのスパッタを、板状本体51の堆積させることにより金属層52を形成してもよい。さらに、得られた金属層52を上述した表面粗さになるように、研磨してもよい。
The
本実施形態では、センサ装置1の収容体3Aが、遮蔽部材5を備えることにより、ワークWの溶接時に発生する輻射熱のうち、収容ケース3に向かう輻射熱を、遮蔽部材5で遮蔽することができる。これにより、この輻射熱により、収容ケース3に収容されたセンサユニット2が加熱されることを抑えることができる。特に、遮蔽部材5の板状本体51は、セラミックス材料からなるので、遮蔽部材5の耐熱性を確保することができる。
In the present embodiment, the
さらに、遮蔽部材5には、遮蔽部材5が延在する方向に沿って、セラミックス材料よりも放射率が低い金属材料からなる金属層52が形成されているので、遮蔽部材5に向かう輻射熱(例えば赤外線)は、金属層52の表面から反射される。この結果、遮蔽部材5にワークWからの輻射熱が入熱されることを低減することができる。
Further, since the shielding
特に、本実施形態では、金属層52は、遮蔽部材5の表面のうち、ワークWが溶接される側に面した表側表面に形成されているので、ワークWからの輻射熱を直接受けるため、効率的に、遮蔽部材5に向かう輻射熱を、金属層52の表面から直接反射させることができる。
In particular, in the present embodiment, since the
上に示す実施形態では、遮蔽部材5の表面のうち、ワークWが溶接される側に面した表側表面全体に、金属層52を形成したが、例えば、図6に示すように、金属層52は、ワーク側の遮蔽部材5の表面に、セラミックス材料が露出するように(すなわち板状本体51)、収容ケース3側の表面に形成されている。この態様によれば、金属層52を収容ケース3側の表面に形成することにより、溶接時のスパッタ等が金属層52の表面に付着することを低減でき、金属層52により、遮蔽部材5に向かう輻射熱を持続的に反射させることができる。
In the embodiment shown above, the
<第2実施形態>
以下に図7~図11を参照して、第2実施形態に係るセンサ装置1を説明する。なお、第2実施形態では、第1実施形態に対して、遮蔽部材5の構造のみが、相違するので、その他の構成は、同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。
<Second Embodiment>
The
第2実施形態では、図7に示すように、遮蔽部材5は、第1および第2板状部材51A、51Bを非接着状態で重ね合わせた構造であり、第1および第2板状部材51A、51Bは、その一部で相互に拘束されている。具体的には、図9に示すように、遮蔽部材5は、第1板状部材51Aと第2板状部材51Bを重ね合わせた状態で、一対の挟み込み部材53、53により、第1および第2板状部材51A、51Bに対して着脱自在に挟み込まれている。この挟み込まれた状態で、第1および第2板状部材51A、51Bが、相互に拘束されている。
In the second embodiment, as shown in FIG. 7, the shielding
より、具体的には、第1板状部材51Aと第2板状部材51Bを重ね合わせた状態で、遮蔽部材5の幅方向の両側から、第1板状部材51Aと第2板状部材51Bを挟み込んでいる。これにより、遮蔽部材5の基端から先端に向かう方向に、第1板状部材51Aと第2板状部材51Bとが、独立して熱膨張および熱収縮することができる。遮蔽部材5の幅方向とは、遮蔽部材5の基端から先端に向かう方向と交差する方向であり、基端は、遮蔽部材5が収容体3Aの保護カバーに取り付けられている側の端であり、先端は、そこからワークW側に延在する方向の端である。
More specifically, in a state where the first plate-shaped
図6(d)に示すように、各挟み込み部材53、53の断面はU字状であり、対向する一対の押圧部53a、53aと、これを連結する連結部53bと、を備えている。挟み込み部材53は、金属材料からなり、一対の押圧部53a、53aの対向する表面間の距離は、第1および第2板状部材51A、51Bを重ね合わせた厚さよりも僅かに小さい。
As shown in FIG. 6D, the cross section of each sandwiching
第1および第2板状部材51A、51Bに対して、挟み込み部材53を挟み込む際には、押圧部53a、53a同士を僅かに広げて、挟み込み部材53を弾性変形させ、第1および第2板状部材51A、51Bに、挟み込み部材53を押し込む。これにより、挟み込み部材53の弾性変形後の復元力により、第1および第2板状部材51A、51Bで、これらは押圧され、相互に拘束される。一方、挟み込み部材53を取り外す際には、第1および第2板状部材51A、51Bに対して、挟み込み部材53を引き抜き、これを取り除くことができる。
When sandwiching the sandwiching
本実施形態では、第1板状部材51Aは、上述したセラミックス材料からなる。したがって、ワークWが溶接される側の遮蔽部材5の表層は、セラミックス材料からなる。第2板状部材51Bは、上述したセラミックス材料または金属材料からなる。金属材料としては、鋳鉄、鋼、アルミニウム、銅、または、黄銅などを挙げることができ、上述した金属層52と異なり、これよりの放射率の低い材料であることが好ましい。
In the present embodiment, the first plate-shaped
セラミックス材料は、金属材料に比べて、熱伝導性が低いため、表側に位置する第1板状部材51Aで、輻射熱Hを遮蔽することができる。一方、第2板状部材51Bを金属材料にすることにより、金属材料は、セラミックス材料に比べて、熱伝導率が高いため、輻射熱のうち伝熱された一部の熱は、裏側に位置する板状部材51Bで、遮蔽部材5の裏面50bから、より効果的に放熱することができる。特に、本実施形態では、第2板状部材51Bに、保護カバー40からのパージエアを吹き付けているので、第2板状部材51Bの放熱性を高めることができる。
Since the ceramic material has lower thermal conductivity than the metal material, the radiant heat H can be shielded by the first plate-shaped
なお、遮蔽部材5が、第1板状部材51Aと第2板状部材51Bとの間に、さらに、1枚以上の板状部材を備える場合には、これらの間の板状部材は、金属材料またはセラミックス材料のいずれかが選択される。
When the shielding
さらに、本実施形態では、遮蔽部材5では、金属層52は、遮蔽部材5の内部に形成されている。具体的には、図8に示すように、金属層52は、隣接する第1板状部材51Aに対向する、第2板状部材51Bの対向面(表面)に形成されている。具体的には、金属層52は、第2板状部材51Bの対向面の全面に被覆されている。
Further, in the present embodiment, in the shielding
具体的には、ワークWが溶接される側を遮蔽部材5の表側とし、その反対側を裏側としたときに、金属層52は、隣接する第1および第2板状部材51A、51Bのうち、裏面側の板状部材51Bに形成されている。
Specifically, when the side to which the work W is welded is the front side of the shielding
本実施形態では、金属層52は、遮蔽部材5の内部に形成されているので、金属層52を遮蔽部材5の内部に形成することにより、金属層52には、溶接時のスパッタ等が付着することがない。このようにして、金属層52により遮蔽部材5に向かう輻射熱を持続的に反射させることができる。
In the present embodiment, since the
板状部材51Bの対向面に金属層52を形成することにより、金属層52の表面に凹凸が形成されることを低減し、金属層52は、より平坦な表面となる。この結果、金属層52の表面により遮蔽部材5に向かう輻射熱をより効果的に反射させることができる。
By forming the
特に、本実施形態では、金属層52を、隣接する第1および第2板状部材51A、51Bのうち、裏面側の板状部材51Bに形成することにより、例えば、表面側の第1板状部材51Aに溶接時のスパッタが付着したとしても、これを交換すればよいので、金属層52を形成した板状部材51Bを継続して使用することができる。
In particular, in the present embodiment, the
さらに、遮蔽部材5に入熱された輻射熱により、遮蔽部材5の表面50aの温度が、他の部分に比べて、昇温される。このような場合であっても、遮蔽部材5が非接着状態で、第1および第2板状部材51A、51Bを重ね合わせた構造であるため、重ね合わせた第1および第2板状部材51A、51B同士は、独立して熱膨張および熱収縮する。これにより、輻射熱Hによる熱膨張差および熱収縮差に起因した、遮蔽部材5に作用する熱応力を低減することができ、溶接時にワークWからセンサユニット2に向かう輻射熱により、遮蔽部材5が損傷することを低減することができる。
Further, the temperature of the
図10に示す変形例に係る遮蔽部材5では、隣接する第1および第2板状部材51A、51Bの間に隙間Gがさらに形成されている。具体的には、第1板状部材51Aには、第2板状部材51Bと対向する位置に***部51dが形成され、***部51dには、留め具75の先端に係合する係合孔51bが形成されている。第2板状部材51Bには、留め具75を挿通する貫通孔51aが形成されている。
In the shielding
第1板状部材51Aと第2板状部材51Bとを重ね合わせた状態で、留め具75を貫通孔51aに挿通し、***部51dの係合孔51bに螺着することにより、第1板状部材51Aと第2板状部材51Bとの間に隙間Gを形成することができる。これにより隙間Gが、断熱空間となって、遮蔽部材5の表面50aの熱が、収容体3Aを介してセンサユニット2に伝達することを低減することができる。
With the first plate-shaped
さらに、図11に示す変形例に係る遮蔽部材5では、遮蔽部材5は、第1および第2板状部材51A、51Bを重ね合わせた構造である点は共通するが、金属層の代わりに、隣接する第1および第2板状部材51A、51B同士の間に金属シート材52Aが挟み込まれている。金属層の代わりに、金属シート材とすることにより、金属シート材52Aの交換等を容易に行うことができるため、装置のメンテナンス性が向上する。なお、本実施形態では、金属シート材52Aを用いたが金属板材を用いても同様の効果を期待することができる。
Further, in the shielding
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various designs are designed without departing from the spirit of the present invention described in the claims. You can make changes.
たとえば、第2実施形態では、遮蔽部材は、第1および第2板状部材の2枚の板状部材を重ね合わせた構造であったが、3以上の板状部材を重ね合わせた構造であってもよい。さらに、図9では、第1および第2板状部材を重ね合わせた状態で、挟み込み部材または留め具により、2カ所で相互に拘束されていたが、これらの間に隙間を形成することができるのであれば、少なくとも1か所で拘束されていてもよい。 For example, in the second embodiment, the shielding member has a structure in which two plate-shaped members of the first and second plate-shaped members are overlapped, but has a structure in which three or more plate-shaped members are overlapped. You may. Further, in FIG. 9, in a state where the first and second plate-shaped members are overlapped with each other, they are mutually restrained at two places by a sandwiching member or a fastener, but a gap can be formed between them. If so, it may be restrained in at least one place.
本実施形態では、センサユニットは、レーザ光をワークに投光し、ワークから反射したレーザ光を検出光として受光し、ワークの状態(形状)および検出部からワークまでの距離を測定したが、たとえば、センサユニットが、ワークから反射する光または溶接時にワークから発する光を、検出光として撮像装置(カメラ)で撮像し、ワークの溶接状態等を検出してもよい。 In the present embodiment, the sensor unit projects laser light onto the work, receives the laser light reflected from the work as detection light, and measures the state (shape) of the work and the distance from the detection unit to the work. For example, the sensor unit may capture the light reflected from the work or the light emitted from the work during welding as detection light by the image pickup device (camera) to detect the welding state of the work.
1:(溶接用)センサ装置、2:センサユニット、21:投光部、22:検出部、3A:収容体、3:収容ケース、30:ケース本体、35:第1ガス流路、40:保護カバー、42:第1放出口、43:第2放出口、45:第2ガス流路、47:第2取付け部、47a:貫通孔、47b:設置面、47:第1取付け部、5:遮蔽部材、51A:第1板状部材、52:金属層、52A:金属シート材、51B:第2板状部材、51a:貫通孔、51b:係合孔、51d:***部、53:挟み込み部材、75:留め具、L1,L2:レーザ光、W:ワーク 1: (For welding) sensor device 2: Sensor unit, 21: Floodlight part, 22: Detection part, 3A: Containment body 3: Containment case, 30: Case body, 35: First gas flow path, 40: Protective cover, 42: 1st discharge port, 43: 2nd discharge port, 45: 2nd gas flow path, 47: 2nd mounting part, 47a: through hole, 47b: mounting surface, 47: 1st mounting part, 5 : Shielding member, 51A: First plate-shaped member, 52: Metal layer, 52A: Metal sheet material, 51B: Second plate-shaped member, 51a: Through hole, 51b: Engagement hole, 51d: Raised portion, 53: Sandwiching Member, 75: Fastener, L1, L2: Laser light, W: Work
Claims (10)
前記センサユニットを収容する収容部と、前記収容部から前記ワークに向かって延在し、前記ワークの溶接時に発生する輻射熱のうち、前記収容部に向かう輻射熱を遮蔽する遮蔽部と、を有した収容体と、を少なくとも備えた、溶接用センサ装置であって、
前記遮蔽部は、セラミックス材料からなる板状本体を有しており、
前記板状本体には、前記遮蔽部が延在する方向に沿って、前記セラミックス材料よりも放射率が低い金属材料からなる金属層が形成されていることを特徴とする溶接用センサ装置。 A sensor unit that measures the state of the workpiece to be welded or the distance to the workpiece,
It has an accommodating portion that accommodates the sensor unit, and a shielding portion that extends from the accommodating portion toward the work and shields the radiant heat generated during welding of the work toward the accommodating portion. A welding sensor device with at least an accommodating body.
The shielding portion has a plate-shaped main body made of a ceramic material.
A welding sensor device characterized in that a metal layer made of a metal material having a lower emissivity than the ceramic material is formed on the plate-shaped main body along a direction in which the shielding portion extends.
前記金属層は、隣接する前記板状部材同士が対向する対向面に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の溶接用センサ装置。 The plate-shaped main body has a structure in which a plurality of plate-shaped members are superposed.
The welding sensor device according to claim 6, wherein the metal layer is formed on facing surfaces of adjacent plate-shaped members facing each other.
前記金属層は、前記複数の板状部材のうち、裏側の板状部材に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の溶接用センサ装置。 When the side to which the work is welded is the front side of the plate-shaped main body and the opposite side is the back side,
The welding sensor device according to claim 7, wherein the metal layer is formed on the plate-shaped member on the back side of the plurality of plate-shaped members.
前記金属層は、隣接する前記板状部材同士の間に挟み込まれた金属シート材または金属板材であることを特徴とする請求項6に記載の溶接用センサ装置。 The plate-shaped main body has a structure in which a plurality of plate-shaped members are superposed.
The welding sensor device according to claim 6 , wherein the metal layer is a metal sheet material or a metal plate material sandwiched between adjacent plate-shaped members.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017254599A JP7025927B2 (en) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | Welding sensor device |
CN201811561018.3A CN109986170B (en) | 2017-12-28 | 2018-12-20 | Sensor device for welding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017254599A JP7025927B2 (en) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | Welding sensor device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019118926A JP2019118926A (en) | 2019-07-22 |
JP7025927B2 true JP7025927B2 (en) | 2022-02-25 |
Family
ID=67306767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017254599A Active JP7025927B2 (en) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | Welding sensor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7025927B2 (en) |
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JP2011245517A (en) | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kobe Steel Ltd | Welding sensor |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019118926A (en) | 2019-07-22 |
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