JP7023744B2 - インプリント方法及び製造方法 - Google Patents
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Description
まず、第1実施形態に係るインプリント方法を適用するインプリント装置について説明する。このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂(組成物、インプリント材)を型(モールド、テンプレート)で成形し、基板上に樹脂のパターンを形成する装置である。
第2実施形態に係るインプリント方法では、慣らし用基板が第1実施形態と異なる。それ以外の構成は第1実施形態と同様なので説明を省略する。
第3実施形態に係るインプリント方法では、慣らし用基板が第1実施形態と異なる。それ以外の構成は第1実施形態と同様なので説明を省略する。ただし、本実施形態ではブランクモールド7にはクロム膜が形成されている。
本実施形態では、前述の実施形態に適用できる、慣らし用基板の変形例を説明する。前述の実施形態では、慣らし用基板とブランクモールド7は、ステージ4上のチャック5に保持される面の形状や面積を同じとしていた。本実施形態では、慣らし用基板とブランクモールド7は、チャック5に保持される面の形状や面積が互いに異なる。具体的には、慣らし用基板において、チャック5に保持される面の面積は、ブランクモールド7の面積よりも大きい。
物品としてのデバイス(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。
Claims (14)
- 型を用いて基板上にパターンを形成するインプリント方法であって、
保持部に保持された第1基板上の組成物と前記型とを接触させて前記第1基板上の組成物を露光して前記第1基板上の組成物と前記型とを離す、慣らし工程と、
前記慣らし工程の後、第2基板上の組成物と前記型とを接触させて前記第2基板上の組成物を露光して前記第2基板上の組成物と前記型とを離すことにより前記第2基板上の組成物にパターンを形成するインプリント工程と、を有し、
前記第1基板の母材の熱伝導率は前記第2基板の母材の熱伝導率よりも高く、
前記第2基板はインプリント用の型として用いられる、ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記第1基板の母材は金属である、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記第2基板には前記組成物が設けられる面側にクロム膜が形成されており、前記第1基板には前記クロム膜が形成されていない、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント方法。
- 型を用いて基板上にパターンを形成するインプリント方法であって、
第1基板上の組成物と前記型とを接触させて前記第1基板上の組成物を露光して前記第1基板上の組成物と前記型とを離す、慣らし工程と、
前記慣らし工程の後、第2基板上の組成物と前記型とを接触させて前記第2基板上の組成物を露光して前記第2基板上の組成物と前記型とを離すことにより前記第2基板上の組成物にパターンを形成するインプリント工程と、を有し、
前記第1基板及び前記第2基板には前記組成物が設けられる面側に金属膜が形成されており、
前記第1基板に形成されている前記金属膜の反射率は、前記第2基板に形成されている前記金属膜の反射率より高く、
前記第2基板はインプリント用の型として用いられる、ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記第1基板の前記金属膜はアルミニウム膜を含み、
前記第2基板の前記金属膜はクロム膜を含む、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント方法。 - 前記第1基板の母材の熱伝導率は前記第2基板の母材の熱伝導率よりも高い、ことを特徴とする請求項4又は5に記載のインプリント方法。
- 前記第1基板の母材は金属である、ことを特徴とする請求項4乃至6の何れか1項に記載のインプリント方法。
- 型を用いて基板上にパターンを形成するインプリント方法であって、
第1基板上の組成物と前記型とを接触させて前記第1基板上の組成物を露光して前記第1基板上の組成物と前記型とを離す、慣らし工程と、
前記慣らし工程の後、第2基板上の組成物と前記型とを接触させて前記第2基板上の組成物を露光して前記第2基板上の組成物と前記型とを離すことにより前記第2基板上の組成物にパターンを形成するインプリント工程と、を有し、
前記第1基板と前記第2基板の母材は、ガラスまたは樹脂であり、
前記第2基板には前記組成物が設けられる面側に金属膜が形成されており、前記第1基板には前記金属膜が形成されておらず、
前記第2基板はインプリント用の型として用いられる、ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記慣らし工程において露光する時に前記第1基板を冷却する、ことを特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載のインプリント方法。
- 前記第1基板を保持する保持部に温調された流体を流して前記第1基板を冷却する、ことを特徴とする請求項9に記載のインプリント方法。
- 前記第1基板を保持する保持部に接触する前記第1基板の面の面積は、前記第2基板を保持する保持部に接触する前記第2基板の面の面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項1乃至10の何れか1項に記載のインプリント方法。
- 前記慣らし工程において、前記第1基板上の組成物を露光するときに前記第1基板が吸収する熱を前記保持部へ伝えることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のインプリント方法。
- 請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント方法を用いて前記第2基板上の組成物にパターンを形成する工程と、
前記第2基板にパターンを形成することによって型を製造する工程と、を含むことを特徴とする型の製造方法。 - 請求項13に記載の製造方法により製造された型を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記基板を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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