JP7021833B2 - Laser device - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ装置に関し、詳しくは複数の半導体レーザダイオードを有するレーザ装置に関する。 The present invention relates to a laser device, and more particularly to a laser device having a plurality of semiconductor laser diodes.

半導体レーザダイオード(以下、「LD」と記す)を使用することで、固体レーザを用いていた従来の場合に比べて、狭領域にてレーザ発振ユニットを構成することが可能になる。また、複数のLDのレーザ光を合波し集約させることで高出力化も可能である。
高出力化に際し、従来、一つの面に複数のLDを第1方向に1列に配列し、各LDからのレーザ光を合波し集約していた。しかしながらこの構成では、サイズ上の制約から一つの面に搭載するLDの数は限られてしまう。
By using a semiconductor laser diode (hereinafter referred to as "LD"), it is possible to configure a laser oscillation unit in a narrow region as compared with the conventional case where a solid-state laser is used. In addition, it is possible to increase the output by combining and aggregating the laser beams of a plurality of LDs.
In order to increase the output, conventionally, a plurality of LDs are arranged in a row in the first direction on one surface, and the laser light from each LD is combined and aggregated. However, in this configuration, the number of LDs mounted on one surface is limited due to size restrictions.

そこで、一つの基板上に、第1方向に沿って複数のLDを階段状に配置して各LDからのレーザ光をコリメートレンズ及びミラーを用いて集光する構成を1セットとし、同基板上にて、第1方向に直角の第2方向において上記セットを対に配置して計2セットとすることで、LD数を増やす技術が提案されている(特許文献1参照)。
該提案では、レーザ光群は、上記セット毎に、各種レンズ、プリズムによって1束にまとめられる。さらに最終的に、各セットにおけるレーザ光群束が合成されて、レーザ発振ユニット外部へ出射される。このように特許文献1では、光学回路構成が同一基板の同一平面内で完結されている。
Therefore, a set of configurations in which a plurality of LDs are arranged in a staircase pattern along the first direction on one substrate and the laser light from each LD is collected by using a collimating lens and a mirror is set on the same substrate. A technique for increasing the number of LDs has been proposed by arranging the above sets in pairs in a second direction perpendicular to the first direction to form a total of two sets (see Patent Document 1).
In the proposal, the laser beam group is bundled by various lenses and prisms for each set. Finally, the laser beam bundles in each set are synthesized and emitted to the outside of the laser oscillation unit. As described above, in Patent Document 1, the optical circuit configuration is completed in the same plane of the same substrate.

国際公開第2016/203998号International Publication No. 2016/20398

特許文献1による技術では、光学回路構成が同一基板の同一平面内で完結する構成を採っていることから、さらなる高出力化のためにLD搭載数を増やした場合、LD搭載スペース、及び光路を1束に収めるためのスペースは増加し、レーザ装置の筐体サイズが大型化するという問題がある。特にレーザ装置では、設置スペース(平面占有面積)の縮小化が求められており、設置スペースの大型化は避けねばならない。 In the technique according to Patent Document 1, since the optical circuit configuration is completed in the same plane on the same substrate, when the number of LDs mounted is increased for further high output, the LD mounting space and the optical path are increased. There is a problem that the space for accommodating one bundle is increased and the size of the housing of the laser device is increased. In particular, in laser devices, it is required to reduce the installation space (occupied area on a plane), and it is necessary to avoid increasing the size of the installation space.

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、設置スペース(平面占有面積)の縮小化を図り、かつLD搭載数の増加による高出力化を実現可能なレーザ装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and provides a laser apparatus capable of reducing the installation space (occupied area in a plane) and increasing the output by increasing the number of LDs mounted. The purpose is.

上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の一態様におけるレーザ装置は、第1ベース板に設けた上流ユニットであって、半導体レーザダイオード、レンズ、及びミラーを含む光学回路構成を2系統以上有し、各系統からの光線群を反射する出射ミラーを有する複数の上流ユニットと、上記出射ミラーからの光線群を受ける入射ミラー、及び、入射ミラーで受けた光線群を収束し光学処理して1束の光線として出射する光線収束調整回路を有する一つの下流ユニットと、を備え、上記上流ユニットと上記下流ユニットとを上記第1ベース板の厚み方向に積層して配置したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
That is, the laser device according to one aspect of the present invention is an upstream unit provided on the first base plate and has two or more optical circuit configurations including a semiconductor laser diode, a lens, and a mirror, and light rays from each system. A plurality of upstream units having an emission mirror that reflects a group, an incident mirror that receives a group of light rays from the emission mirror, and a group of light rays received by the incident mirror are converged and optically processed to be emitted as a bundle of light rays. A downstream unit having a convergence adjustment circuit is provided, and the upstream unit and the downstream unit are laminated and arranged in the thickness direction of the first base plate.

本発明の一態様におけるレーザ装置によれば、上流ユニットと下流ユニットとを備え、これらを積層化したことで、設置スペース(平面占有面積)の縮小化を図り、かつLD搭載数の増加による高出力化を実現することができる。 According to the laser apparatus according to one aspect of the present invention, an upstream unit and a downstream unit are provided, and by stacking these, the installation space (planar occupied area) can be reduced, and the number of LDs mounted increases. Output can be realized.

実施の形態1におけるレーザ装置の全体構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the whole structure of the laser apparatus in Embodiment 1. FIG. 図1に示すレーザ装置の3面図であり、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は側面図を示す。3 views of the laser apparatus shown in FIG. 1, (a) is a front view, (b) is a plan view, and (c) is a side view. 図1に示すレーザ装置に備わる3つの上流ユニット及び一つの下流ユニットにおける光学回路構成のレイアウトの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the layout of the optical circuit composition in three upstream units and one downstream unit provided in the laser apparatus shown in FIG. 1. 図1に示すレーザ装置における一変形例を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating one modification in the laser apparatus shown in FIG. 実施の形態2におけるレーザ装置の構成であって各光線が集光するように配向した構成の一例を示した2面図であり、(b)は平面図、(c)は側面図を示す。2A and 2B are two views showing an example of the configuration of the laser apparatus according to the second embodiment in which each light beam is oriented so as to be focused, FIG. 2B is a plan view, and FIG. 3C is a side view. 実施の形態3におけるレーザ装置の構成であって厚み方向において光線が傾斜した構成の一例を示した2面図であり、(a)は正面図、(b)は平面図を示す。2A and 2B are two views showing an example of the configuration of the laser apparatus according to the third embodiment in which the light beam is inclined in the thickness direction, where FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a plan view. 実施の形態4におけるレーザ装置の構成であって、上流ユニットから下流ユニットへの光路を異なる経路とした構成の一例を示す2面図であり、(a)は正面図、(b)は平面図を示す。FIG. 2 is a two-view view showing an example of the configuration of the laser apparatus according to the fourth embodiment, in which the optical paths from the upstream unit to the downstream unit are different paths, (a) is a front view, and (b) is a plan view. Is shown. 実施の形態5におけるレーザ装置の全体構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the whole structure of the laser apparatus in Embodiment 5. 図8に示すレーザ装置を示す2面図であり、(a)は正面図、(c)は側面図を示す。2 is a two-view view showing the laser apparatus shown in FIG. 8, where FIG. 8A shows a front view and FIG. 8C shows a side view. 実施の形態1におけるレーザ装置の変形例を示し上流ユニット及び下流ユニットの配置と光線進行方向との例を示す側面図であり、(a)は下流ユニットを最下段に配置した図、(b)は下流ユニットを下から2段目に配置した図、(c)は下流ユニットを上から2段目に配置した図、(d)は下流ユニットを最上段に配置した図である。It is a side view which shows the modification of the laser apparatus in Embodiment 1 and shows the arrangement of the upstream unit and the downstream unit, and the light ray traveling direction, (a) is the figure which arranged the downstream unit in the lowest stage, (b). Is a diagram in which the downstream unit is arranged in the second stage from the bottom, (c) is a diagram in which the downstream unit is arranged in the second stage from the top, and (d) is a diagram in which the downstream unit is arranged in the uppermost stage.

実施形態であるレーザ装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。また、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け当業者の理解を容易にするため、既によく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。また、以下の説明及び添付図面の内容は、特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。 The laser apparatus according to the embodiment will be described below with reference to the drawings. In each figure, the same or similar components are designated by the same reference numerals. In addition, in order to avoid unnecessary redundancy of the following explanations and to facilitate the understanding of those skilled in the art, detailed explanations of already well-known matters and duplicate explanations for substantially the same configuration may be omitted. .. In addition, the following description and the contents of the attached drawings are not intended to limit the subject matter described in the claims.

<実施の形態1>
レーザ装置は、一般的に、複数のLD(半導体レーザダイオード)から出射するレーザ光線を調整レンズを通してミラーで反射させることで、各LDからのレーザ光線を揃え、揃えた光線群について最終的に位置あるいは偏光を調整して合成し1束の光線として出力する構造となっている。
<Embodiment 1>
In general, a laser device aligns laser beams from each LD by reflecting laser beams emitted from a plurality of LDs (semiconductor laser diodes) with a mirror through an adjustment lens, and finally positions the aligned ray group. Alternatively, it has a structure in which the polarization is adjusted, synthesized, and output as a bundle of light rays.

このような構成から、レーザ装置は、複数のLD、調整レンズ、ミラーを有する光学回路構成を形成する「上流ユニット」と、位置あるいは偏光を調整して合成し1束の光線として出力する光学回路構成を形成する「下流ユニット」とに区分することができる。
以下に記述する各実施形態においても、「上流ユニット」及び「下流ユニット」の文言を使用する。
From such a configuration, the laser device has an "upstream unit" that forms an optical circuit configuration having a plurality of LDs, adjustment lenses, and mirrors, and an optical circuit that adjusts the position or polarization, synthesizes them, and outputs them as a bundle of light rays. It can be divided into "downstream units" that form the configuration.
The terms "upstream unit" and "downstream unit" are also used in each of the embodiments described below.

図1から図3には、本実施の形態1におけるレーザ装置101が示されている。図示するようにレーザ装置101は、一例として3つの上流ユニットつまり第1上流ユニット110-1、第2上流ユニット110-2、及び第3上流ユニット110-3と、一つの下流ユニット120とを有し、第1上流ユニット110-1、第2上流ユニット110-2、第3上流ユニット110-3、及び下流ユニット120が厚み方向181において同一列上に積層して配置された構成を有する。即ち、本実施の形態1では、第1上流ユニット110-1を上段に、第2上流ユニット110-2を中段に、第3上流ユニット110-3を下段に、及び下流ユニット120を最下段に積層した構成である。 1 to 3 show the laser device 101 according to the first embodiment. As shown in the figure, as an example, the laser apparatus 101 has three upstream units, that is, a first upstream unit 110-1, a second upstream unit 110-2, a third upstream unit 110-3, and one downstream unit 120. The first upstream unit 110-1, the second upstream unit 110-2, the third upstream unit 110-3, and the downstream unit 120 are stacked and arranged in the same row in the thickness direction 181. That is, in the first embodiment, the first upstream unit 110-1 is in the upper stage, the second upstream unit 110-2 is in the middle stage, the third upstream unit 110-3 is in the lower stage, and the downstream unit 120 is in the bottom stage. It is a laminated structure.

尚、第1から第3の上流ユニット110-1,110-2,110-3を区別することなく総称として上流ユニット110と記すこともある。ここで、レーザ装置101において上流ユニット110は少なくとも一つ設けられ、また4つ以上を有することもできる。下流ユニット120は、レーザ装置101において一つが設けられる。 It should be noted that the first to third upstream units 110-1, 110-2, 110-3 may be collectively referred to as the upstream unit 110 without distinction. Here, in the laser device 101, at least one upstream unit 110 is provided, and four or more upstream units 110 may be provided. One downstream unit 120 is provided in the laser device 101.

上流ユニット110は、第1ベース板131に設けられ、LD115、レンズの一例に相当する調整レンズ116、ミラー(反射ミラー)118、及び出射ミラー119を有する。調整レンズ116は、広がりを持って進む光線を一定幅で進むように絞り込む作用を行う。ここで、一つの上流ユニット110、例えば第1上流ユニット110-1において、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成は、2系統以上設けられる。本実施の形態1のレーザ装置101では、図1等に示すように、各上流ユニット110に5系統ずつ設けている。 The upstream unit 110 is provided on the first base plate 131 and includes an LD 115, an adjustment lens 116 corresponding to an example of a lens, a mirror (reflection mirror) 118, and an emission mirror 119. The adjusting lens 116 acts to narrow down a light ray traveling with a spread so as to travel with a constant width. Here, in one upstream unit 110, for example, the first upstream unit 110-1, two or more optical circuit configurations including the LD 115, the adjusting lens 116, and the reflection mirror 118 are provided. In the laser apparatus 101 of the first embodiment, as shown in FIG. 1 and the like, each upstream unit 110 is provided with five systems.

一方、それぞれのLD115が発する各レーザ光線117を反射する出射ミラー119は、第1から第3の上流ユニット110-1,110-2,110-3毎に一つずつ設けられる。尚、説明の便宜上、第1上流ユニット110-1における出射ミラーを出射ミラー119-1と、第2上流ユニット110-2における出射ミラーを出射ミラー119-2と、第3上流ユニット110-3における出射ミラーを出射ミラー119-3と、それぞれ記す場合がある。 On the other hand, one emission mirror 119 for reflecting each laser beam 117 emitted by each LD 115 is provided for each of the first to third upstream units 110-1, 110-2, 110-3. For convenience of explanation, the exit mirror in the first upstream unit 110-1 is the exit mirror 119-1, the exit mirror in the second upstream unit 110-2 is the exit mirror 119-2, and the third upstream unit 110-3. The exit mirror may be referred to as an exit mirror 119-3, respectively.

このような上流ユニット110では、複数のLD115は、第1ベース板131の表面(第1面)131bにおいて、第1ベース板131の縁部にて、例えば長手方向182に沿って一列状に配置される。各LD115からのレーザ光線117を反射する各反射ミラー118も表面131bに配置され、反射ミラー118にて反射した各レーザ光線117が、長手方向182に直角の幅方向183において重ならないように、反射ミラー118は、幅方向183において位置ズレして配置される。一方、本実施の形態1における5系統において、反射ミラー118から出射ミラー119へ送られるそれぞれのレーザ光線117は、厚み方向181において同高さで1列に揃えられる。 In such an upstream unit 110, the plurality of LD 115s are arranged in a line on the surface (first surface) 131b of the first base plate 131 at the edge of the first base plate 131, for example, along the longitudinal direction 182. Will be done. Each reflection mirror 118 that reflects the laser beam 117 from each LD 115 is also arranged on the surface 131b, and each laser beam 117 reflected by the reflection mirror 118 is reflected so as not to overlap in the width direction 183 perpendicular to the longitudinal direction 182. The mirror 118 is misaligned in the width direction 183. On the other hand, in the five systems according to the first embodiment, the respective laser beams 117 sent from the reflection mirror 118 to the emission mirror 119 are aligned in a row at the same height in the thickness direction 181.

このように、5系統において、反射ミラー118から出射ミラー119へ送られるそれぞれのレーザ光線117が1列に揃えられて出射ミラー119に入るように、更には後述の下流ユニット120における光線収束調整回路123に至るまで有効に処理されるように、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118は、配置位置及び角度が調整される。また出射ミラー119においても、上述の有効なレーザ光線処理がなされるように位置角度が調整される。 In this way, in the five systems, the respective laser beams 117 sent from the reflection mirror 118 to the emission mirror 119 are aligned in one row and enter the emission mirror 119, and further, a ray convergence adjustment circuit in the downstream unit 120 described later. The arrangement position and angle of the LD 115, the adjusting lens 116, and the reflection mirror 118 are adjusted so as to be effectively processed up to 123. Further, the position angle of the emission mirror 119 is also adjusted so that the above-mentioned effective laser beam processing is performed.

また出射ミラー119は、各反射ミラー118からのレーザ光線117を、第1光線軸A(図2の(a))に沿って1列に揃えて光線群111として、後述の下流ユニット120における入射ミラー122へ反射する。
また本実施の形態1のように、複数の上流ユニット110は、厚み方向181に積層配置されることから、各上流ユニット110におけるそれぞれの出射ミラー119は、図3に示すように、幅方向183において配置位置をずらして、言い換えるとオフセットして、配置される。これは、各出射ミラー119で反射された光線群111の範囲112-1,112-2,112-3(図2の(c))が互いに重なるのを防ぐためである。
Further, the emission mirror 119 aligns the laser beams 117 from each reflection mirror 118 in a row along the first ray axis A ((a) in FIG. 2) to form a ray group 111, and is incident on the downstream unit 120 described later. It reflects off the mirror 122.
Further, since the plurality of upstream units 110 are stacked and arranged in the thickness direction 181 as in the first embodiment, each emission mirror 119 in each upstream unit 110 is 183 in the width direction as shown in FIG. In, the arrangement position is shifted, in other words, it is offset and arranged. This is to prevent the ranges 112-1, 112-2, 112-3 ((c) of FIG. 2) of the ray group 111 reflected by each emission mirror 119 from overlapping each other.

このため、各上流ユニット110、例えば第1上流ユニット110-1、第2上流ユニット110-2、及び第3上流ユニット110-3では、図3に示すように、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成の配置形態が異なる。
一方、本実施の形態1では、各上流ユニット110の出射ミラー119で反射された各光線群111における、厚み方向181に沿った第1光線軸Aは、図2の(a)に示すように、長手方向182において位置ずれしていない。
Therefore, in each upstream unit 110, for example, the first upstream unit 110-1, the second upstream unit 110-2, and the third upstream unit 110-3, the LD 115, the adjusting lens 116, and the reflection are shown in FIG. The arrangement form of the optical circuit configuration including the mirror 118 is different.
On the other hand, in the first embodiment, the first ray axis A along the thickness direction 181 in each ray group 111 reflected by the emission mirror 119 of each upstream unit 110 is as shown in FIG. 2A. , Is not misaligned in the longitudinal direction 182.

下流ユニット120は、第1ベース板131とは別の第2ベース板132に設けられ、出射ミラー119からの光線群111を受ける入射ミラー122と、入射ミラー122で受けた光線群111を収束し光学処理して1束の光線125として当該レーザ装置101から出射する光線収束調整回路123とを有する。光線収束調整回路123は、光線群111を収束させる光線収束回路部分123aと、収束させた光線を光学処理して1束とする光線調整回路部分123bとを有する。また、本実施の形態1のように複数の上流ユニット110を有する場合、入射ミラー122は、受けた各光線群111を、図2の(a)に示すように、長手方向182に沿った一つの第2光線軸Bに沿わせて反射する。 The downstream unit 120 is provided on a second base plate 132 separate from the first base plate 131, and converges the incident mirror 122 that receives the ray group 111 from the exit mirror 119 and the ray group 111 that receives the ray group 111 from the incident mirror 122. It has a light beam convergence adjusting circuit 123 that is optically processed and emitted from the laser device 101 as a bundle of light rays 125. The ray converging adjustment circuit 123 has a ray converging circuit portion 123a that converges the ray group 111, and a ray adjusting circuit portion 123b that optically processes the converged rays into a bundle. Further, when a plurality of upstream units 110 are provided as in the first embodiment, the incident mirror 122 displays each received ray group 111 along the longitudinal direction 182 as shown in FIG. 2 (a). It reflects along the two second ray axes B.

以上のように構成した本実施の形態1におけるレーザ装置101は、次のように動作する。
第1から第3の上流ユニット110-1,110-2,110-3において、各LD115から出射したレーザ光線117は、それぞれ調整レンズ116、反射ミラー118を介して各出射ミラー119に達する。それぞれの出射ミラー119-1,119-2,119-3では、第1から第3の上流ユニット110-1,110-2,110-3における各光線群111が、本実施の形態1では、すべて第1光線軸Aの同一列上に位置し、かつ各光線群111の範囲112-1,112-2,112-3が重ならないように幅方向183においてオフセットされて、下流ユニット120の入射ミラー122へ供給される。入射ミラー122では、各光線群111が第2光線軸Bに沿って進み、光線収束調整回路123にて、位置あるいは偏光を調整して合成されて1束の光線(装置出射光)125として出力される。
The laser device 101 according to the first embodiment configured as described above operates as follows.
In the first to third upstream units 110-1, 110-2, 110-3, the laser beam 117 emitted from each LD 115 reaches each emission mirror 119 via the adjustment lens 116 and the reflection mirror 118, respectively. In each of the emission mirrors 119-1, 119-2, 119-3, each ray group 111 in the first to third upstream units 110-1, 110-2, 110-3 is in the first embodiment. All located on the same row of the first ray axis A, and offset in the width direction 183 so that the ranges 112-1, 112-2, 112-3 of each ray group 111 do not overlap, the incident of the downstream unit 120. It is supplied to the mirror 122. In the incident mirror 122, each ray group 111 advances along the second ray axis B, is synthesized by adjusting the position or polarization by the ray convergence adjustment circuit 123, and is output as a bundle of rays (device emission light) 125. Will be done.

上述したように実施の形態1におけるレーザ装置101では、3つの上流ユニット110を厚み方向181において同一列上に積層配置しているが、各上流ユニット110における出射ミラー119-1,119-2,119-3は、幅方向183においてオフセットして配置している。よって、各出射ミラー119-1,119-2,119-3からの各光線群111は、互いに干渉することなく、下流ユニット120の入射ミラー122に入射することができる。 As described above, in the laser apparatus 101 of the first embodiment, the three upstream units 110 are stacked and arranged in the same row in the thickness direction 181. However, the emission mirrors 119-1, 119-2, in each upstream unit 110, The 119-3 are arranged offset in the width direction 183. Therefore, each ray group 111 from each emission mirror 119-1, 119-2, 119-3 can be incident on the incident mirror 122 of the downstream unit 120 without interfering with each other.

したがって、従来であれば、3つ分の上流ユニットの設置スペース(平面占有面積)が必要であったところを、一つ分の設置スペースで収めることができ、設置スペースの縮小化を図ることができる。また、装置出射光の高出力化のため、LD数を増加する場合でも、厚み方向181に上流ユニット110を追加し積層すればよく、設置スペースを広げる必要はない。 Therefore, it is possible to reduce the installation space by reducing the installation space (flat area occupied) of three upstream units, which was previously required, by using one installation space. can. Further, in order to increase the output of the light emitted from the device, even when the number of LDs is increased, the upstream units 110 may be added and stacked in the thickness direction 181 and the installation space does not need to be expanded.

このようにレーザ装置101では、光学回路構成の中の上流ユニット110と下流ユニット120とにおける相互入出射角度を最適化することで、光線どうしが干渉することなく階層化することができ、設置スペース(平面占有面積)が最小化できる。よって、レーザ装置101の設置自由度が高く、狭小場所への設置が可能となる。 In this way, in the laser device 101, by optimizing the mutual entry / exit angles between the upstream unit 110 and the downstream unit 120 in the optical circuit configuration, the light rays can be layered without interfering with each other, and the installation space can be set. (Plane occupied area) can be minimized. Therefore, the degree of freedom in installing the laser device 101 is high, and it is possible to install the laser device 101 in a narrow space.

また、LD115を多用あるいは増設する場合でも、上流ユニット110を増やすつまり階層化することで解決できるため、平面占有面積を変えるなどの設置への影響を最小限に抑えて高出力化が可能となる。 Further, even when the LD 115 is frequently used or expanded, it can be solved by increasing the number of upstream units 110, that is, by layering them, so that the influence on the installation such as changing the plane occupied area can be minimized and the output can be increased. ..

本実施の形態1におけるレーザ装置101について、変形例として以下の構成を採ることもできる。尚、この変形例は、後述する実施の形態2-5における各レーザ装置に対しても適用可能である。
本実施の形態1では、図示するように、各上流ユニット110における第1ベース板131は、第1ベース板131を貫通する開口131aを有し、各出射ミラー119は、各LD115からの光線群111を、開口131aを通して下方に位置する入射ミラー122へ送出している。しかしながら該構成に限定されず、開口131aを設けず、例えば出射ミラー119を第1ベース板131から突設して第1ベース板131の外側にて光線群111を入射ミラー122へ送出してもよい。
The following configuration can be adopted as a modification of the laser device 101 in the first embodiment. It should be noted that this modification can also be applied to each laser device according to the second embodiment to be described later.
In the first embodiment, as shown in the figure, the first base plate 131 in each upstream unit 110 has an opening 131a penetrating the first base plate 131, and each emission mirror 119 is a group of light rays from each LD 115. The 111 is sent out to the incident mirror 122 located below through the opening 131a. However, the present invention is not limited to this, and the aperture 131a may not be provided. good.

また、レーザ装置101としての機能を果たすために、LD115群、調整レンズ116群、反射ミラー118群、及び出射ミラー119には、各々位置角度調整機構を設けてもよい。 Further, in order to fulfill the function as the laser device 101, the LD 115 group, the adjustment lens 116 group, the reflection mirror 118 group, and the emission mirror 119 may each be provided with a position angle adjustment mechanism.

また、本実施の形態1では、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成は5系統を設けたが、これに限らず、仕様に合わせて各上流ユニット110において、2から20系統程度、配置することができる。また、全ての上流ユニット110において系統数が同一でなくてもよく、上流ユニット110毎に、系統数を異ならせてもよい。さらにまた、上流ユニット110は、3つとしたが、仕様に合わせて、図4に示すように、1から20段程度で構成することが可能である。 Further, in the first embodiment, the optical circuit configuration including the LD 115, the adjusting lens 116, and the reflection mirror 118 is provided with five systems, but the present invention is not limited to this, and 2 to 20 are provided in each upstream unit 110 according to the specifications. It can be arranged as much as the system. Further, the number of systems may not be the same in all the upstream units 110, and the number of systems may be different for each upstream unit 110. Furthermore, although the number of upstream units 110 is three, it can be configured with about 1 to 20 stages as shown in FIG. 4 according to the specifications.

また、図3に示す各上流ユニット110におけるLD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成のレイアウト(配置形態)、及び下流ユニット120におけるレイアウトは一例であり、仕様に合わせて適宜、変更等を行うことができる。
また、上述の説明及び図示では、下流ユニット120における入射ミラー122は、一つの一体物としたが、各上流ユニット110における出射ミラー119に対応させて、例えば2から20個等に分割して構成してもよい。
Further, the layout (arrangement form) of the optical circuit configuration including the LD 115, the adjusting lens 116, and the reflection mirror 118 in each upstream unit 110 shown in FIG. 3 and the layout in the downstream unit 120 are examples, and are appropriately arranged according to the specifications. Changes can be made.
Further, in the above description and illustration, the incident mirror 122 in the downstream unit 120 is integrated into one piece, but it is configured by being divided into, for example, 2 to 20 pieces corresponding to the exit mirror 119 in each upstream unit 110. You may.

また、上述の説明及び図示では、下流ユニット120は、厚み方向181において最下段に配置しているが、図10に示すように、下流ユニット120は、厚み方向181に積層する全段中のいずれの段に配置してもよい。尚、図10において、矢印25は、出射ミラー119から入射ミラー122への光線群111の進行方向を示している。 Further, in the above description and illustration, the downstream unit 120 is arranged at the lowest stage in the thickness direction 181. However, as shown in FIG. 10, the downstream unit 120 is any of all the stages stacked in the thickness direction 181. It may be arranged in the stage of. In FIG. 10, the arrow 25 indicates the traveling direction of the light ray group 111 from the exit mirror 119 to the incident mirror 122.

<実施の形態2>
次に、図5を参照して、実施の形態2におけるレーザ装置102について説明する。
本実施の形態2におけるレーザ装置102においても、実施の形態1におけるレーザ装置101の基本的構成を備える。即ち、上流ユニット110及び下流ユニット120を有して、これらが積層配置され、上流ユニット110は、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成を2系統以上有し、また出射ミラー119を有し、下流ユニット120は、入射ミラー122及び光線収束調整回路123を有する。したがって、実施の形態1におけるレーザ装置101と同じ構成部分について、ここでの説明は省略し、実施の形態2におけるレーザ装置102に特有な構成部分についてのみ、以下に説明を行う。
<Embodiment 2>
Next, the laser apparatus 102 according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
The laser device 102 according to the second embodiment also has the basic configuration of the laser device 101 according to the first embodiment. That is, it has an upstream unit 110 and a downstream unit 120, and these are stacked and arranged. The upstream unit 110 has two or more optical circuit configurations including an LD 115, an adjusting lens 116, and a reflection mirror 118, and an emission mirror. It has 119, and the downstream unit 120 has an incident mirror 122 and a ray convergence adjustment circuit 123. Therefore, the same components as the laser device 101 in the first embodiment will be omitted here, and only the components specific to the laser device 102 in the second embodiment will be described below.

実施の形態1におけるレーザ装置101では、図2の(b)に示すように、上流ユニット110において、各反射ミラー118から出射ミラー119へ進む各レーザ光線117の光線群111は、互いに平行で、かつ長手方向182に対しても平行である。つまり、図2の(b)に示す平面視において、各レーザ光線117は、出射ミラー119の反射面に対して直角に配向している。また、それぞれの出射ミラー119から入射ミラー122へ進む光線群111も、図2の(c)に示すように、互いに平行で、かつ厚み方向181に対しても平行に配向されている。ここで上記「平面視」とは、図2の(b)の図示のように、第1ベース板131の表面131bを上方から見た見方をいう。 In the laser apparatus 101 according to the first embodiment, as shown in FIG. 2B, in the upstream unit 110, the light rays group 111 of each laser beam 117 traveling from the reflection mirror 118 to the emission mirror 119 are parallel to each other. And it is also parallel to the longitudinal direction 182. That is, in the plan view shown in FIG. 2B, each laser beam 117 is oriented at a right angle to the reflection surface of the emission mirror 119. Further, as shown in FIG. 2 (c), the ray group 111 traveling from each of the emission mirrors 119 to the incident mirror 122 is also oriented parallel to each other and parallel to the thickness direction 181. Here, the above-mentioned "planar view" refers to a view of the surface 131b of the first base plate 131 as viewed from above, as shown in FIG. 2B.

これに対して実施の形態2におけるレーザ装置102では、図5の(b)に示すように、各反射ミラー118から出射ミラー119へ進む各レーザ光線117の光線群111は、互いに平行ではなく、出射ミラー119にて光線間で集光を生じる角度で配向され、かつ長手方向182に対しても平行ではない。言い換えると、平面視において、各レーザ光線117は、出射ミラー119に対して斜めに入射し、一つのレーザ光線117は、長手方向182に対して例えば角度αにて傾斜している。さらに換言すると、各反射ミラー118から出射ミラー119へ進む各レーザ光線117は、集光方向に配向されているとも言える。 On the other hand, in the laser apparatus 102 of the second embodiment, as shown in FIG. 5B, the light rays group 111 of each laser beam 117 traveling from the reflection mirror 118 to the emission mirror 119 are not parallel to each other. The emission mirror 119 is oriented at an angle that causes light to be focused between the rays, and is not parallel to the longitudinal direction 182. In other words, in plan view, each laser beam 117 is obliquely incident on the exit mirror 119, and one laser beam 117 is inclined with respect to the longitudinal direction 182, for example, at an angle α. In other words, it can be said that each laser beam 117 traveling from the reflection mirror 118 to the emission mirror 119 is oriented in the focusing direction.

さらに図5の(c)に示すように、それぞれの出射ミラー119から下流ユニット120における入射ミラー122へ進む光線群111についても、互いに平行ではなく、入射ミラー122にて光線間で集光を生じる角度で配向され、かつ厚み方向181に対しても平行ではない。即ち、側面視において、各レーザ光線117は、入射ミラー122に対して斜めに入射し、一つのレーザ光線117は、厚み方向181に対して例えば角度βにて傾斜している。換言すると、各出射ミラー119から入射ミラー122へ進む光線群111の各レーザ光線117は、集光方向に配向されていると言える。
ここで上記「側面視」とは、図5の(c)の図示のように、幅方向183と厚み方向181とで形成される面に直交する方向から見た見方をいう。
Further, as shown in FIG. 5 (c), the light rays group 111 traveling from the respective emission mirrors 119 to the incident mirror 122 in the downstream unit 120 are not parallel to each other, and the light rays are focused between the light rays by the incident mirror 122. It is oriented at an angle and is not parallel to the thickness direction 181. That is, in the side view, each laser beam 117 is obliquely incident on the incident mirror 122, and one laser beam 117 is inclined with respect to the thickness direction 181 at an angle β, for example. In other words, it can be said that each laser beam 117 of the ray group 111 traveling from each emitting mirror 119 to the incident mirror 122 is oriented in the focusing direction.
Here, the above-mentioned "side view" refers to a view seen from a direction orthogonal to a plane formed in the width direction 183 and the thickness direction 181 as shown in FIG. 5 (c).

上述の角度α及び角度βは、それぞれ、仕様に合わせて約0度と約30度との間で設定することができる。 The above-mentioned angles α and β can be set between about 0 degrees and about 30 degrees, respectively, according to the specifications.

したがってレーザ装置102では、レーザ装置101に比べて、各反射ミラー118から、出射ミラー119におけるより狭い範囲に光線群111が供給され、かつ、各出射ミラー119から、入射ミラー122におけるより狭い範囲に光線群111が供給される。 Therefore, in the laser device 102, the light ray group 111 is supplied from each reflection mirror 118 to a narrower range in the emission mirror 119, and from each emission mirror 119 to a narrower range in the incident mirror 122, as compared with the laser device 101. The ray group 111 is supplied.

したがって上述の構成を有する実施の形態2におけるレーザ装置102によれば、実施の形態1におけるレーザ装置101が奏する上述した効果に加えて、より柔軟な光学レイアウト、つまり光学回路構成の配置形態を形成することができ、レーザ装置のサイズ及び設置スペースの更なる縮小化に寄与することができる。 Therefore, according to the laser device 102 in the second embodiment having the above-mentioned configuration, in addition to the above-mentioned effects exerted by the laser device 101 in the first embodiment, a more flexible optical layout, that is, an arrangement form of the optical circuit configuration is formed. This can contribute to further reduction in the size and installation space of the laser device.

また、実施の形態1において説明した、レーザ装置101に対する種々の変形内容は、本実施の形態2におけるレーザ装置102に対しても行うことができる。 Further, the various modifications to the laser device 101 described in the first embodiment can also be performed on the laser device 102 in the second embodiment.

<実施の形態3>
次に、図6を参照して、実施の形態3におけるレーザ装置103について説明する。
本実施の形態3におけるレーザ装置103においても、実施の形態1におけるレーザ装置101の基本的構成を備える。即ち、上流ユニット110及び下流ユニット120を有して、これらが積層配置され、上流ユニット110は、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成を2系統以上有し、また出射ミラー119を有し、下流ユニット120は、入射ミラー122及び光線収束調整回路123を有する。したがって、実施の形態1におけるレーザ装置101と同じ構成部分について、ここでの説明は省略し、実施の形態3におけるレーザ装置103に特有な構成部分についてのみ、以下に説明を行う。
<Embodiment 3>
Next, the laser apparatus 103 according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
The laser device 103 according to the third embodiment also has the basic configuration of the laser device 101 according to the first embodiment. That is, it has an upstream unit 110 and a downstream unit 120, and these are stacked and arranged. The upstream unit 110 has two or more optical circuit configurations including an LD 115, an adjusting lens 116, and a reflection mirror 118, and an emission mirror. It has 119, and the downstream unit 120 has an incident mirror 122 and a ray convergence adjustment circuit 123. Therefore, the same components as the laser device 101 in the first embodiment will be omitted here, and only the components specific to the laser device 103 in the third embodiment will be described below.

実施の形態1におけるレーザ装置101では、図2の(a)に示すように、各上流ユニット110における出射ミラー119から下流ユニット120における入射ミラー122へ進む各光線群111は、厚み方向181に対して平行に配向されている。よって各光線群111は、図2の(a)に示す第1光線軸Aに沿って1列に揃えられている。 In the laser apparatus 101 according to the first embodiment, as shown in FIG. 2A, each ray group 111 traveling from the exit mirror 119 in each upstream unit 110 to the incident mirror 122 in the downstream unit 120 is directed with respect to the thickness direction 181. Are oriented in parallel. Therefore, each ray group 111 is aligned in a row along the first ray axis A shown in FIG. 2A.

これに対して実施の形態3におけるレーザ装置103では、図6の(a)に示すように、各上流ユニット110における出射ミラー119-1,119-2,119-3から下流ユニット120における入射ミラー122(詳しくは後述の入射ミラー122-1,122-2,122-3)へ進むそれぞれの光線群111は、上流ユニット110において反射ミラー118から出射ミラー119へ進む光線群111の進行方向、言い換えると長手方向182に対して傾斜して配向され、言い換えると厚み方向181に対して例えば傾斜角度γ等にて配向される。本実施の形態3では、出射ミラー119-1,119-2から入射ミラー122へ進む各光線群111は、傾斜角度γにて配向され、出射ミラー119-3から入射ミラー122へ進む光線群111は、厚み方向181に対して平行に配向されている。
しかしながら該構成に限定されず、各光線群111は、別々の傾斜角度にて配向することができる。
また、傾斜角度γは、仕様にあわせて0度と89度との間で設定することができる。
On the other hand, in the laser device 103 according to the third embodiment, as shown in FIG. 6A, the exit mirrors 119-1, 119-2, 119-3 in each upstream unit 110 and the incident mirrors in the downstream unit 120. Each ray group 111 traveling to 122 (details, incident mirrors 122-1, 122-2, 122-3 described later) is the traveling direction of the ray group 111 traveling from the reflection mirror 118 to the exit mirror 119 in the upstream unit 110, in other words. In other words, it is oriented at an inclination angle γ with respect to the thickness direction 181. In the third embodiment, each ray group 111 traveling from the exit mirrors 119-1 and 119-2 to the incident mirror 122 is oriented at an inclination angle γ, and the ray group 111 traveling from the exit mirror 119-3 to the incident mirror 122. Is oriented parallel to the thickness direction 181.
However, the configuration is not limited, and each ray group 111 can be oriented at different tilt angles.
Further, the inclination angle γ can be set between 0 degree and 89 degrees according to the specifications.

このように実施の形態3におけるレーザ装置103では、各出射ミラー119から各入射ミラー122へ進む各光線群111は、一つの第1光線軸Aにて1列に揃わない。 As described above, in the laser device 103 according to the third embodiment, the ray groups 111 traveling from the emission mirrors 119 to the incident mirrors 122 are not aligned in one row on one first ray axis A.

各光線群111の傾斜角度に応じて、出射ミラー119-1,119-2,119-3の傾きは設定される。また、光線群111の傾斜角度の相違により、長手方向182における、下流ユニット120における入射ミラー122の配置位置は相違する。よって本実施の形態3では、入射ミラー122は一つではなく、出射ミラー119-1,119-2,119-3に対応して、入射ミラー122-1,122-2,122-3をそれぞれ設けている。 The inclination of the emission mirrors 119-1, 119-2, 119-3 is set according to the inclination angle of each light ray group 111. Further, due to the difference in the inclination angle of the light beam group 111, the arrangement position of the incident mirror 122 in the downstream unit 120 in the longitudinal direction 182 is different. Therefore, in the third embodiment, the incident mirror 122 is not one, but the incident mirrors 122-1, 122-2, 122-3 correspond to the exit mirrors 119-1, 119-2, 119-3, respectively. It is provided.

このように実施の形態3では、各上流ユニット110からの各光線群111は、別々の傾斜角度にて配向可能であり、第1光線軸Aは、各上流ユニット110において1列に一致しない。しかしながら、各出射ミラー119-1,119-2,119-3に対応して、各入射ミラー122-1,122-2,122-3を設けたことで、各入射ミラー122にて位置あるいはあおり角度を調整することができ、各上流ユニット110からの光線群111は、第2光線軸Bにて1列とすることができる。 As described above, in the third embodiment, each ray group 111 from each upstream unit 110 can be oriented at different inclination angles, and the first ray axis A does not coincide with one row in each upstream unit 110. However, by providing the incident mirrors 122-1, 122-2, 122-3 corresponding to the emission mirrors 119-1, 119-2, 119-3, the position or tilt of each incident mirror 122 is provided. The angle can be adjusted, and the ray group 111 from each upstream unit 110 can be arranged in a row on the second ray axis B.

上述の構成を有する実施の形態3のレーザ装置103によれば、実施の形態1におけるレーザ装置101が奏する上述した効果に加えて、より柔軟な光学レイアウトとすることができ、レーザ装置のサイズ及び設置スペースの縮小化に寄与することができる。例えば、レーザ装置と周辺部品との干渉等に起因して、一部の上流ユニットでは光線経路を変更する必要が生じた場合、実施の形態1、2のレーザ装置101,102では、対象となる上流ユニットの光路変更により面積が増加し、他の上流ユニットもそれに合わせる必要が生じ、全体的にサイズが大きくなる可能性もある。一方、実施の形態3の構成によれば、局所的なサイズ増加で済ませることが可能となり、設置スペースの縮小化を図ることができる。また、特定の階層の上流ユニット110を廃止して最上段に上流ユニット110を追加するような場合でも、サイズ拡大の回避が可能である。 According to the laser apparatus 103 of the third embodiment having the above-described configuration, in addition to the above-mentioned effects of the laser apparatus 101 of the first embodiment, a more flexible optical layout can be obtained, and the size of the laser apparatus and the size of the laser apparatus and the size of the laser apparatus can be increased. It can contribute to the reduction of installation space. For example, when it becomes necessary to change the light path in some upstream units due to interference between the laser device and peripheral parts, the laser devices 101 and 102 of the first and second embodiments are targeted. The area increases due to the change of the optical path of the upstream unit, and other upstream units need to be adjusted accordingly, which may increase the overall size. On the other hand, according to the configuration of the third embodiment, it is possible to increase the size locally, and it is possible to reduce the installation space. Further, even when the upstream unit 110 of a specific layer is abolished and the upstream unit 110 is added to the uppermost stage, it is possible to avoid the size increase.

また、実施の形態1において説明した、レーザ装置101に対する種々の変形内容は、本実施の形態3におけるレーザ装置103に対しても行うことができる。 Further, the various modifications to the laser device 101 described in the first embodiment can also be performed on the laser device 103 in the third embodiment.

<実施の形態4>
次に、図7を参照して、実施の形態4におけるレーザ装置104について説明する。
本実施の形態4におけるレーザ装置104においても、実施の形態1におけるレーザ装置101の基本的構成を備える。即ち、上流ユニット110及び下流ユニット120を有して、これらが積層配置され、上流ユニット110は、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成を2系統以上有し、また出射ミラー119を有し、下流ユニット120は、入射ミラー122及び光線収束調整回路123を有する。したがって、実施の形態1におけるレーザ装置101と同じ構成部分について、ここでの説明は省略し、実施の形態4におけるレーザ装置104に特有な構成部分についてのみ、以下に説明を行う。
<Embodiment 4>
Next, the laser apparatus 104 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 7.
The laser device 104 according to the fourth embodiment also has the basic configuration of the laser device 101 according to the first embodiment. That is, it has an upstream unit 110 and a downstream unit 120, and these are stacked and arranged. The upstream unit 110 has two or more optical circuit configurations including an LD 115, an adjusting lens 116, and a reflection mirror 118, and an emission mirror. It has 119, and the downstream unit 120 has an incident mirror 122 and a ray convergence adjustment circuit 123. Therefore, the same components as the laser device 101 in the first embodiment will be omitted here, and only the components specific to the laser device 104 in the fourth embodiment will be described below.

実施の形態1におけるレーザ装置101では、図2の(b)、(a)に示すように、各上流ユニット110における出射ミラー119-1,119-2,119-3は、長手方向182において、言い換えると反射ミラー118から出射ミラー119への光線群111の進行方向において、同位置に配置している。よって、各出射ミラー119-1,119-2,119-3からの各光線群111は、下流ユニット120における入射ミラー122へ、厚み方向181において第1光線軸Aに沿って進む。 In the laser apparatus 101 according to the first embodiment, as shown in FIGS. 2B and 2A, the emission mirrors 119-1, 119-2, and 119-3 in each upstream unit 110 are arranged in the longitudinal direction 182. In other words, they are arranged at the same position in the traveling direction of the light beam group 111 from the reflection mirror 118 to the emission mirror 119. Therefore, each ray group 111 from each emission mirror 119-1, 119-2, 119-3 advances to the incident mirror 122 in the downstream unit 120 along the first ray axis A in the thickness direction 181.

これに対して実施の形態4におけるレーザ装置104では、図7の(b)、(a)に示すように、各上流ユニット110における出射ミラー119-1,119-2,119-3は、長手方向182において、言い換えると反射ミラー118から出射ミラー119への光線群111の進行方向において、それぞれ異なる位置に、つまり異なる光路長にて配置する。
本実施の形態4では、各出射ミラー119から入射ミラー122に送られる各光線群111は、厚み方向181に平行に配向される。
On the other hand, in the laser apparatus 104 in the fourth embodiment, as shown in FIGS. 7B and 7A, the emission mirrors 119-1, 119-2, and 119-3 in each upstream unit 110 are longitudinal. In the direction 182, in other words, they are arranged at different positions, that is, with different optical path lengths in the traveling direction of the light beam group 111 from the reflection mirror 118 to the emission mirror 119.
In the fourth embodiment, each ray group 111 sent from each exit mirror 119 to the incident mirror 122 is oriented parallel to the thickness direction 181.

また、出射ミラー119-1,119-2,119-3が長手方向182つまり進行方向においてそれぞれ異なる位置に配置され、各光線群111が厚み方向181に平行に配向されることに対応して、下流ユニット120における入射ミラー122は一つではなく複数設けられ、長手方向182においてそれぞれ異なる位置に配置される。即ち、出射ミラー119-1,119-2,119-3に対応して、入射ミラー122-1,122-2,122-3をそれぞれ設けている。このように本実施の形態4は、上流ユニット110から下流ユニット120への光路を異なる経路とした構成を有する。 Further, the emission mirrors 119-1, 119-2, and 119-3 are arranged at different positions in the longitudinal direction 182, that is, in the traveling direction, and each ray group 111 is oriented in parallel with the thickness direction 181. A plurality of incident mirrors 122 in the downstream unit 120 are provided instead of one, and are arranged at different positions in the longitudinal direction 182. That is, incident mirrors 122-1, 122-2, and 122-3 are provided corresponding to the exit mirrors 119-1, 119-2, and 119-3, respectively. As described above, the fourth embodiment has a configuration in which the optical path from the upstream unit 110 to the downstream unit 120 is a different path.

このような構成により、本実施の形態4では、第1光線軸Aは、各上流ユニット110において1列に一致しないが、実施の形態3と同様に各出射ミラー119に対応して各入射ミラー122を設けており、各上流ユニット110からの光線群111は、第2光線軸Bにて1列とすることが可能となる。 Due to such a configuration, in the fourth embodiment, the first ray axis A does not correspond to one row in each upstream unit 110, but each incident mirror corresponds to each emission mirror 119 as in the third embodiment. 122 is provided, and the ray group 111 from each upstream unit 110 can be arranged in one row on the second ray axis B.

上述の構成を有する実施の形態4におけるレーザ装置104によれば、実施の形態1におけるレーザ装置101が奏する上述した効果に加えて、各上流ユニット110間の光路長差を調整することができるため、光学性能の合わせこみが容易となり、設計精度を向上させることが可能となる。詳しく説明すると、一般的にレーザ装置では、光出力あるいはビーム品質を考慮しながら効率よくレーザ光を合成するためには、各々の光線においてベストとなる光路長が存在する。よって、すべての光路において最適光路長にすることがベストであるが、例えば実施の形態4のように、上流ユニット110と下流ユニット120との間の光路長は、各上流ユニット110で異なるため、各光路長の合わせ込みが必要となる。
そこで本実施の形態4の構成を採ることで、各光路長の合わせ込み、最終的には光合成状態での光出力あるいはビーム品質の性能の最適化が容易になる。
According to the laser apparatus 104 in the fourth embodiment having the above-described configuration, in addition to the above-mentioned effects exerted by the laser apparatus 101 in the first embodiment, the optical path length difference between the upstream units 110 can be adjusted. , It becomes easy to match the optical performance, and it becomes possible to improve the design accuracy. More specifically, in general, in a laser device, in order to efficiently synthesize laser light while considering light output or beam quality, there is an optical path length that is the best for each light ray. Therefore, it is best to set the optimum optical path length in all the optical paths. However, as in the fourth embodiment, the optical path length between the upstream unit 110 and the downstream unit 120 is different in each upstream unit 110. It is necessary to adjust the length of each optical path.
Therefore, by adopting the configuration of the fourth embodiment, it becomes easy to adjust the optical path lengths and finally to optimize the light output or beam quality performance in the photosynthetic state.

また、実施の形態1において説明した、レーザ装置101に対する種々の変形内容は、本実施の形態4におけるレーザ装置104に対しても行うことができる。 Further, the various modifications to the laser device 101 described in the first embodiment can also be performed on the laser device 104 in the fourth embodiment.

<実施の形態5>
次に、図8及び図9を参照して、実施の形態5におけるレーザ装置105について説明する。
本実施の形態5におけるレーザ装置105においても、実施の形態1におけるレーザ装置101の基本的構成を備える。即ち、上流ユニット110及び下流ユニット120を有して、これらが積層配置され、上流ユニット110は、LD115、調整レンズ116、及び反射ミラー118を含む光学回路構成を2系統以上有し、また出射ミラー119を有し、下流ユニット120は、入射ミラー122及び光線収束調整回路123を有する。したがって、実施の形態1におけるレーザ装置101と同じ構成部分について、ここでの説明は省略し、実施の形態5におけるレーザ装置105に特有な構成部分についてのみ、以下に説明を行う。
<Embodiment 5>
Next, the laser apparatus 105 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9.
The laser device 105 according to the fifth embodiment also has the basic configuration of the laser device 101 according to the first embodiment. That is, it has an upstream unit 110 and a downstream unit 120, and these are stacked and arranged. The upstream unit 110 has two or more optical circuit configurations including an LD 115, an adjusting lens 116, and a reflection mirror 118, and an emission mirror. It has 119, and the downstream unit 120 has an incident mirror 122 and a ray convergence adjustment circuit 123. Therefore, the same components as the laser device 101 in the first embodiment will be omitted here, and only the components specific to the laser device 105 in the fifth embodiment will be described below.

実施の形態1-4におけるレーザ装置101-104では、複数の上流ユニット110が設けられる場合、例えば図2の(a)に示すように各上流ユニット110は、それぞれの第1ベース板131の表面131bに設けられ、下流ユニット120は、第1ベース板131とは別の第2ベース板132に設けられている。 In the laser apparatus 101-104 of the first embodiment, when a plurality of upstream units 110 are provided, for example, as shown in FIG. 2A, each upstream unit 110 is a surface of each first base plate 131. The downstream unit 120 is provided on 131b, and the downstream unit 120 is provided on a second base plate 132 separate from the first base plate 131.

これに対して実施の形態5におけるレーザ装置105では、図9の(a)に示すように、第1ベース板131の表面131bと、該表面131bに対向する裏面(第2面)131cとに対応して、第1上流ユニット110-1と第2上流ユニット110-2とを設け、さらに、下流ユニット120を設けた第2ベース板132の裏面132cに対向する表面132bに第3上流ユニット110-3を設けた構成を採る。 On the other hand, in the laser device 105 in the fifth embodiment, as shown in FIG. 9A, the front surface 131b of the first base plate 131 and the back surface (second surface) 131c facing the front surface 131b are formed on the front surface 131b. Correspondingly, the first upstream unit 110-1 and the second upstream unit 110-2 are provided, and the third upstream unit 110 is provided on the surface 132b facing the back surface 132c of the second base plate 132 provided with the downstream unit 120. Take the configuration with -3.

尚、この構成に限定するものではなく、上流ユニット110は、第1ベース板131の表面131b及び裏面131cの少なくとも一方に配置することができる。また、上述の各実施の形態のように、第2ベース板132は、下流ユニット120のみを設けることができる。また、これらの構成が混在してもよい。 The upstream unit 110 is not limited to this configuration, and can be arranged on at least one of the front surface 131b and the back surface 131c of the first base plate 131. Further, as in each of the above-described embodiments, the second base plate 132 may be provided with only the downstream unit 120. Moreover, these configurations may be mixed.

上述の構成を有する実施の形態5におけるレーザ装置105によれば、実施の形態1におけるレーザ装置101が奏する上述した効果に加えて、さらに、一つの第1ベース板131及び一つの第2ベース板132を、上流ユニット110及び下流ユニット120にて共用することができることから、レーザ装置の構成を簡略化することができ、また、厚み方向(積層方向)181におけるサイズの縮小化を図ることができる。 According to the laser apparatus 105 in the fifth embodiment having the above-described configuration, in addition to the above-mentioned effects exerted by the laser apparatus 101 in the first embodiment, one first base plate 131 and one second base plate are further provided. Since the 132 can be shared by the upstream unit 110 and the downstream unit 120, the configuration of the laser device can be simplified, and the size can be reduced in the thickness direction (stacking direction) 181. ..

また、実施の形態1において説明した、レーザ装置101に対する種々の変形内容は、本実施の形態5におけるレーザ装置105に対しても行うことができる。 Further, the various modifications to the laser device 101 described in the first embodiment can also be performed on the laser device 105 in the fifth embodiment.

また、以上説明した実施の形態1-5における各構成を適宜組み合わせた構成を採ることも可能である。 Further, it is also possible to adopt a configuration in which each configuration in the above-described embodiments 1-5 is appropriately combined.

101-105 レーザ装置、
110 上流ユニット、111 光線群、115 LD、116 調整レンズ、
117 レーザ光線、118 反射ミラー、119 出射ミラー、
120 下流ユニット、122 入射ミラー、123 光線収束調整回路、
131 第1ベース板、132 第2ベース板、
181 厚み方向、182 長手方向、183 幅方向。
101-105 laser device,
110 upstream unit, 111 ray group, 115 LD, 116 adjustment lens,
117 laser beam, 118 reflection mirror, 119 emission mirror,
120 downstream unit, 122 incident mirror, 123 ray convergence adjustment circuit,
131 1st base plate, 132 2nd base plate,
181 thickness direction, 182 longitudinal direction, 183 width direction.

Claims (7)

第1ベース板に設けた上流ユニットであって、半導体レーザダイオード、レンズ、及びミラーを含む光学回路構成を2系統以上有し、各系統からの光線群を反射する出射ミラーを有する複数の上流ユニットと、
上記出射ミラーからの光線群を受ける入射ミラー、及び、入射ミラーで受けた光線群を収束し光学処理して1束の光線として出射する光線収束調整回路を有する一つの下流ユニットと、
を備え、上記上流ユニットと上記下流ユニットとを上記第1ベース板の厚み方向に積層して配置したことを特徴とするレーザ装置。
An upstream unit provided on the first base plate, which has two or more optical circuit configurations including a semiconductor laser diode, a lens, and a mirror, and has a plurality of upstream units having an emission mirror that reflects a group of light rays from each system. When,
An incident mirror that receives a group of light rays from the emitted mirror, and one downstream unit having a light beam convergence adjustment circuit that converges the light rays group received by the incident mirror and optically processes them to emit them as a bundle of light rays.
The laser apparatus is characterized in that the upstream unit and the downstream unit are laminated and arranged in the thickness direction of the first base plate.
各上流ユニットは上記厚み方向に積層配置されており、各出射ミラーは、上記入射ミラーに対する光線群範囲の重なりを避けた配置を有する、請求項1に記載のレーザ装置。 The laser device according to claim 1, wherein each upstream unit is stacked and arranged in the thickness direction, and each emission mirror has an arrangement that avoids overlapping of a ray group range with respect to the incident mirror. 上記各系統からの光線群は、各光線が上記出射ミラーにて集光を生じる角度で配向されており、上記出射ミラーから上記入射ミラーへの各光線が上記入射ミラーにて集光を生じる角度で配向されている、請求項1又は2に記載のレーザ装置。 The ray group from each of the above systems is oriented at an angle at which each ray is focused by the exit mirror, and each ray from the exit mirror to the incident mirror is focused by the incident mirror. The laser apparatus according to claim 1 or 2, which is oriented with. 上記出射ミラーから上記入射ミラーへの光線群は、上記出射ミラーへの光線群の進行方向に対して傾斜している、請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザ装置。 The laser device according to any one of claims 1 to 3, wherein the light beam group from the emission mirror to the incident mirror is inclined with respect to the traveling direction of the light ray group to the emission mirror. 各上流ユニットは積層配置されており、各上流ユニットにおけるそれぞれの出射ミラーは、出射ミラーへの光線群の進行方向において異なる光路長にて配置されており、下流ユニットは、各出射ミラーに対応してそれぞれ配置された複数の入射ミラーを有する、請求項1から4のいずれか1項に記載のレーザ装置。 Each upstream unit is stacked and arranged, each emission mirror in each upstream unit is arranged with a different optical path length in the traveling direction of the ray group to the emission mirror, and the downstream unit corresponds to each emission mirror. The laser apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising a plurality of incident mirrors arranged therein. 複数の上記上流ユニットは、上記第1ベース板の表面及び裏面の少なくとも一方に配置されている、請求項1から5のいずれか1項に記載のレーザ装置。 The laser device according to any one of claims 1 to 5, wherein the plurality of upstream units are arranged on at least one of the front surface and the back surface of the first base plate. 上記下流ユニットは、上記第1ベース板とは別の第2ベース板に配置され、上記上流ユニットは、上記第1ベース板の表裏面、及び上記第2ベース板における下流ユニットの対向面に配置される、請求項1から5のいずれか1項に記載のレーザ装置。 The downstream unit is arranged on a second base plate different from the first base plate, and the upstream unit is arranged on the front and back surfaces of the first base plate and on the facing surface of the downstream unit in the second base plate. The laser apparatus according to any one of claims 1 to 5.
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