JP7017416B2 - Metal base printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、折り曲げ加工可能な金属ベースプリント配線板と折り曲げ済み金属ベースプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a metal base printed wiring board that can be bent and a method for manufacturing a folded metal base printed wiring board.

従来、金属板の一方の面に可撓性絶縁層と配線パターンとを順次積層した金属ベースプリント配線板の両端を直角に折り曲げ、図８に示すような断面コの字状構造体を形成する例が報告されている（特許文献１）。
金属ベースプリント配線板を折り曲げる（特に９０度の折り曲げ）必要性として、近年益々進む、電子機器製品の小型化への対応が挙げられる。
即ち、従来では、製品内への設置自由度の高いフレキシブルプリント配線板やリジッドフレックス多層プリント配線板を利用することで、プリント配線板の組み込みスペースの狭小化に対応していたが、フレキシブルプリント配線板やリジッドフレックス多層プリント配線板のフレキシブル部を直角方向に折り曲げたとしても、多少なりとも撓み部分が発生してしまい、その分、設置スペースを大きくする必要があったため、電子機器製品の更なる小型化に対応できないケースが出てきたからである（フレキシブルプリント配線板やリジッドフレックス多層プリント配線板を、金属ベースプリント配線板を折り曲げたものに置き換えることで、余分な設置スペースが不要になり、電子機器製品の更なる小型化に対応することができる）。 Conventionally, both ends of a metal-based printed wiring board in which a flexible insulating layer and a wiring pattern are sequentially laminated on one surface of a metal plate are bent at right angles to form a U-shaped cross-section structure as shown in FIG. An example has been reported (Patent Document 1).
One of the needs for bending metal-based printed wiring boards (especially 90-degree bending) is to respond to the ever-increasing miniaturization of electronic device products in recent years.
That is, in the past, by using a flexible printed wiring board or a rigid flex multi-layer printed wiring board with a high degree of freedom of installation in the product, it was possible to narrow the installation space of the printed wiring board, but flexible printed wiring. Even if the flexible part of the board or rigid flex multi-layer printed wiring board is bent in the perpendicular direction, some bending part will occur, and it is necessary to increase the installation space by that amount. This is because there are cases where miniaturization cannot be accommodated (replacement of flexible printed wiring boards and rigid flex multi-layer printed wiring boards with bent metal base printed wiring boards eliminates the need for extra installation space and is electronic. It is possible to cope with further miniaturization of equipment products).

特許文献１の金属ベースプリント配線板では、アルミニウム－マンガン合金基板１１を折り曲げることで、金属ベースプリント配線板の折り曲げ形状を保持するようにしているが、実際に、図８のような９０度の折り曲げ加工を行った場合、折り曲げ部４に位置する配線パターン３が断線するケースが見られた。 In the metal-based printed wiring board of Patent Document 1, the aluminum-manganese alloy substrate 11 is bent to maintain the bent shape of the metal-based printed wiring board, but it is actually 90 degrees as shown in FIG. When the bending process was performed, there was a case where the wiring pattern 3 located in the bent portion 4 was broken.

特開２００２－２３２０８７号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-232087

本発明は、上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、金属ベースプリント配線板を折り曲げた際にその折り曲げ部に位置する配線パターンの導通信頼性を維持できる金属ベースプリント配線板と、このような配線パターンの導通信頼性に優れた折り曲げ済み金属ベースプリント配線板が容易に得られる製造方法を提供することを課題としている。 The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and is a metal base printed wiring board capable of maintaining the continuity reliability of the wiring pattern located at the bent portion when the metal base printed wiring board is bent. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method for easily obtaining a bent metal-based printed wiring board having excellent conduction reliability of such a wiring pattern.

本発明者は、上記の課題を解決すべく種々研究を重ねた結果、金属ベースプリント配線板の折り曲げ部における金属板部分に、当該折り曲げ部において配線パターンと交差する貫通穴を形設すれば極めて良い結果が得られることを見い出し、本発明を完成した。 As a result of various studies to solve the above problems, the present inventor is extremely good at forming a through hole that intersects the wiring pattern in the bent portion of the metal base printed wiring plate in the folded portion of the metal plate. We have found that good results can be obtained and completed the present invention.

すなわち、本発明は、金属板の一方の面に、可撓性絶縁層を介して配線パターンが形成されている金属ベースプリント配線板であって、当該金属ベースプリント配線板の折り曲げ部における金属板部に、当該折り曲げ部において配線パターンと交差する貫通穴が１つ以上形設され、当該貫通穴が存在しない折り曲げ部における金属板部に、金属板の外側面から可撓性絶縁層に達しない溝が形設されていることを特徴とする金属ベースプリント配線板により上記課題を解決したものである。
また、本発明は、金属板の一方の面に、可撓性絶縁層を介して配線パターンが複数形成されている金属ベースプリント配線板であって、当該金属ベースプリント配線板の折り曲げ部における金属板部に、当該折り曲げ部において複数の配線パターンと交差する貫通穴が１つ以上形設され、当該複数の配線パターンの間隔が貫通穴部領域において他領域より密に形成されていることを特徴とする金属ベースプリント配線板により上記課題を解決したものである。 That is, the present invention is a metal-based printed wiring plate in which a wiring pattern is formed on one surface of the metal plate via a flexible insulating layer, and the metal plate at the bent portion of the metal-based printed wiring plate. One or more through holes that intersect the wiring pattern in the bent portion are formed in the portion, and the metal plate portion in the bent portion in which the through hole does not exist does not reach the flexible insulating layer from the outer surface of the metal plate. The above problem is solved by a metal base printed wiring board characterized by having a groove formed .
Further, the present invention is a metal-based printed wiring plate in which a plurality of wiring patterns are formed on one surface of the metal plate via a flexible insulating layer, and the metal in the bent portion of the metal-based printed wiring plate. The plate portion is characterized in that one or more through holes that intersect with a plurality of wiring patterns are formed in the bent portion, and the intervals between the plurality of wiring patterns are formed more densely in the through hole portion region than in other regions. The above-mentioned problem is solved by the metal-based printed wiring board .

本発明によれば、金属ベースプリント配線板の折り曲げ部において金属板部分に配線パターンと交差する貫通穴が存在するため、金属ベースプリント配線板を折り曲げた際にその折り曲げ部に位置する配線パターンの断線を防止することができ、配線パターンの導通信頼性に優れた折り曲げ済み金属ベースプリント配線板を得ることができる。 According to the present invention, since there is a through hole in the metal plate portion that intersects with the wiring pattern in the bent portion of the metal base printed wiring plate, the wiring pattern located at the bent portion when the metal base printed wiring plate is bent. It is possible to prevent disconnection and obtain a bent metal base printed wiring plate having excellent continuity reliability of the wiring pattern.

（ａ）は、本発明の実施形態に係る金属ベースプリント配線板の概略平面図で、（ｂ）は、（ａ）のＡ部拡大断面図。(A) is a schematic plan view of a metal-based printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and (b) is an enlarged cross-sectional view of part A of (a). （ａ）は、本発明の実施形態に係る金属ベースプリント配線板の裏面概略平面図で、（ｂ）は、（ａ）のＢ部拡大断面図、（ｃ）は、間隔を空けて、貫通穴と溝を形設した状態を示す概略説明図。(A) is a schematic plan view of the back surface of the metal-based printed wiring board according to the embodiment of the present invention, (b) is an enlarged cross-sectional view of part B of (a), and (c) penetrates at intervals. A schematic explanatory view showing a state in which a hole and a groove are formed. 折り曲げ部に位置する複数の配線パターンの間隔を他領域よりも密とすることによって、金属板に形設する貫通穴の総面積を小さくするようにした金属ベースプリント配線板の概略平面図。Schematic plan view of a metal-based printed wiring board in which the total area of through holes formed in a metal plate is reduced by making the spacing between a plurality of wiring patterns located at the bent portion closer than in other areas. （ａ）～（ｂ）は、本発明の実施形態に係る金属ベースプリント配線板と折り曲げ済み金属ベースプリント配線板の製造例を示す概略断面工程図で、（ｃ）～（ｄ）は、（ｂ）の概略平面工程図。(A) to (b) are schematic cross-sectional process charts showing a manufacturing example of a metal-based printed wiring board and a bent metal-based printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and (c) to (d) are (c) to (d). b) Schematic plan view. （ｅ）は、図４に続く概略断面工程図で、（ｆ）は、（ｅ）の概略平面工程図。(E) is a schematic cross-sectional process diagram following FIG. 4, and (f) is a schematic plan process diagram of (e). （ｇ）～（ｉ）は、図５に続く概略平面工程図。(G) to (i) are schematic plan process diagrams following FIG. （ｊ）～（ｋ）は、図６に続く概略平面工程図で、（ｌ）は概略断面工程図。(J) to (k) are schematic plane process diagrams following FIG. 6, and (l) is a schematic cross-sectional process diagram. 従来の断面コの字状構造体金属ベースプリント配線板の概略斜視図。Schematic perspective view of a conventional cross-sectional U-shaped structure metal base printed wiring board. （ａ）は、金属板の表裏面に配線パターンを設けた本発明の金属ベースプリント配線板の概略断面図、（ｂ）は、（ａ）の金属ベースプリント配線板をクランク状に折り曲げた折り曲げ済みの金属ベースプリント配線板の概略断面図。(A) is a schematic cross-sectional view of the metal base print wiring plate of the present invention in which wiring patterns are provided on the front and back surfaces of the metal plate, and (b) is a bending of the metal base print wiring plate of (a) bent into a crank shape. Schematic cross-sectional view of a finished metal-based printed wiring board.

以下本発明金属ベースプリント配線板の実施の形態を、図１を用いて説明する。
図１において、ｐｗは金属ベースプリント配線板で、金属板１と、当該金属板１の一方の面に積層された可撓性絶縁層２と、当該可撓性絶縁層２の外層側に形成された配線パターン３と、当該配線パターン３を保護するためのカバーレイ７（図１（ａ）において図示省略）と、当該金属ベースプリント配線板ｐｗの折り曲げ部４における金属板部に形設された、当該折り曲げ部４において当該配線パターン３と交差する長方形状の貫通穴５とから構成されている。
図１（ｂ）に示したように、金属板１に形設された貫通穴５は、折り曲げ部４において金属板１の外側面から可撓性絶縁層２に到達する穴である。金属ベースプリント配線板ｐｗを折り曲げ部４で折り曲げる際、当該折り曲げ部４における金属板部に当該貫通穴５が形設されていると、当該折り曲げ部４に位置する配線パターン３が断線するのを防止することができる。
当該貫通穴５は、当該折り曲げ部４に位置する配線パターン３の断線を防止する上で、折り曲げ部４を中心として左右対称になるように形設することが望ましい。
当該貫通穴５の短手巾としては、「金属板の厚さ１００％～３００％の範囲」とするのが好ましい。その理由は、金属板の厚さ未満であると、９０度に近い形状での折り曲げ加工が困難になるという問題があり、また、３００％よりも大きくなると、曲げ強度が低下し、折り曲げ形状を保持できなくなる問題が出てくるからである。
なお、この実施の形態では、６本形設された配線パターン３のうち、２ヶ所の折り曲げ部においてそれぞれ３本ずつと交差する長方形状の貫通穴５が計４個形設されているが、その個数は特に限定されず、また、貫通穴５の形状自体は、長方形状に限らず、正方形状、円形状、楕円形状等任意に選択することができる。 Hereinafter, embodiments of the metal-based printed wiring board of the present invention will be described with reference to FIG.
In FIG. 1, pw is a metal-based printed wiring board, which is formed on the metal plate 1, the flexible insulating layer 2 laminated on one surface of the metal plate 1, and the outer layer side of the flexible insulating layer 2. The wiring pattern 3 is formed, a coverlay 7 for protecting the wiring pattern 3 (not shown in FIG. 1A), and a metal plate portion in the bent portion 4 of the metal base printed wiring board pw. Further, the bent portion 4 is composed of a rectangular through hole 5 that intersects with the wiring pattern 3.
As shown in FIG. 1 (b), the through hole 5 formed in the metal plate 1 is a hole that reaches the flexible insulating layer 2 from the outer surface of the metal plate 1 in the bent portion 4. When the metal base printed wiring board pw is bent at the bent portion 4, if the through hole 5 is formed in the metal plate portion at the bent portion 4, the wiring pattern 3 located at the bent portion 4 is disconnected. Can be prevented.
The through hole 5 is preferably shaped so as to be symmetrical with respect to the bent portion 4 in order to prevent the wiring pattern 3 located in the bent portion 4 from being broken.
As the short width of the through hole 5, it is preferable that the thickness of the metal plate is in the range of 100% to 300%. The reason is that if it is less than the thickness of the metal plate, it becomes difficult to bend it in a shape close to 90 degrees, and if it is larger than 300%, the bending strength decreases and the bent shape is changed. This is because there is a problem that it cannot be held.
In this embodiment, out of the six wiring patterns 3, a total of four rectangular through holes 5 are formed, which intersect with three at each of the two bent portions. The number thereof is not particularly limited, and the shape of the through hole 5 itself is not limited to a rectangular shape, and can be arbitrarily selected such as a square shape, a circular shape, and an elliptical shape.

また、当該金属ベースプリント配線板ｐｗでは、図２に示したように、当該貫通穴５が存在しない折り曲げ部４における金属板部に溝６が形設されていることが、金属板の折り曲げ加工精度を向上でき、当該折り曲げ部４に位置する配線パターン３の断線をより確実に防止する上で望ましい。
図２（ｂ）に示したように、金属板１に形設された溝６は、折り曲げ部４において金属板１の外側面から可撓性絶縁層２に到達しない溝である。
当該溝６の形状は、図２（ｂ）に示したような断面円弧状に限らず、断面Ｖ字状であってもよい。
因みに、当該溝６は、図２（ａ）に示したように、必ずしも貫通穴５と繋げる必要はなく、折り曲げ部４の位置で、複数個所に分割して設けるようにすれば、折り曲げ加工精度と折り曲げ部の曲げ強度（折り曲げ形状を保持する強度）のいずれも向上させることができる（図２（ｃ）参照）。
また、当該溝６の短手巾としては、折り曲げ位置を安定、即ち、折り曲げ加工精度を向上させる上で、「金属板の厚さ１００％～３００％の範囲」とするのが好ましく、さらに、その深さとしては、「金属板の厚さに対して３０％～８０％の深さ」とするのが好ましい。その理由は、深さが金属板の厚さの３０％未満であると、折り曲げ加工精度が低下する問題があり、８０％よりも大きくなると、折り曲げ強度が低下し、金属板が割れてしまう懸念があるからである。 Further, in the metal base printed wiring board pw, as shown in FIG. 2, the fact that the groove 6 is formed in the metal plate portion in the bent portion 4 in which the through hole 5 does not exist is the bending process of the metal plate. It is desirable in order to improve the accuracy and more reliably prevent the wiring pattern 3 located in the bent portion 4 from being broken.
As shown in FIG. 2B, the groove 6 formed in the metal plate 1 is a groove that does not reach the flexible insulating layer 2 from the outer surface of the metal plate 1 in the bent portion 4.
The shape of the groove 6 is not limited to the arcuate cross section as shown in FIG. 2B, and may be V-shaped in cross section.
Incidentally, as shown in FIG. 2A, the groove 6 does not necessarily have to be connected to the through hole 5, and if the groove 6 is divided into a plurality of places at the position of the bent portion 4, the bending processing accuracy is achieved. And the bending strength of the bent portion (strength for maintaining the bent shape) can be improved (see FIG. 2 (c)).
Further, the short width of the groove 6 is preferably set to "a range of 100% to 300% of the thickness of the metal plate" in order to stabilize the bending position, that is, to improve the bending processing accuracy. The depth is preferably "30% to 80% of the thickness of the metal plate". The reason is that if the depth is less than 30% of the thickness of the metal plate, there is a problem that the bending accuracy is lowered, and if it is larger than 80%, the bending strength is lowered and the metal plate may be cracked. Because there is.

続いて、上記本発明の金属ベースプリント配線板ｐｗの製造方法、並びに当該金属ベースプリント配線板ｐｗを折り曲げ加工した折り曲げ済み金属ベースプリント配線板ＰＷの製造方法を図４～図７を用いて説明する。尚、折り曲げ済み金属ベースプリント配線板ＰＷは、個片の金属ベースプリント配線板ｐｗが複数面付けされたシート状の多面付け基板から折り曲げ加工後、最終工程で連結部をカットすることによって得られるが、説明の便宜上、折り曲げ加工工程までは、個片の金属ベースプリント配線板として説明を進めていく。 Subsequently, the method for manufacturing the metal base printed wiring board pw of the present invention and the method for manufacturing the bent metal base printed wiring board PW obtained by bending the metal base printed wiring board pw will be described with reference to FIGS. 4 to 7. do. The folded metal-based printed wiring board PW can be obtained by bending a sheet-shaped multi-imposed substrate on which a plurality of individual metal-based printed wiring boards pw are impositioned, and then cutting the connecting portion in the final step. However, for convenience of explanation, the explanation will proceed as an individual metal-based printed wiring board up to the bending process.

まず、図４（ａ）に示したように、金属板１の一方の面に可撓性絶縁層２と金属箔３ａを順次積層する。
金属板１としては、厚みが薄くても折り曲げ形状を保持できる材料であれば特に限定されず、例えば、ビッカース硬度が５０～２００ＨＶの範囲に入る青銅や黄銅、アルミ合金、ステンレス等が好ましく利用できる。金属板の厚みは、例えば０．０２５～０．２ｍｍであり、製品内に収める際の薄さと強度を考慮すると、０．１００～０．１５ｍｍのものを用いるのが好ましい。
金属箔３ａとしては、一般的な銅箔が、導電性や加工性、コスト的な面で好ましく利用できる。その厚みは、例えば９～１２μｍである。
また、可撓性絶縁層２としては、プリント配線板で広く使用されている「ポリイミド、放熱ＴＩＭシート、ＬＣＰ、ＰＴＦＥなどのフィルム材料」、「ガラスエポキシ材料」、「ポリイミドなどの電着コート」などが利用でき、その厚みは、例えば０．０１～０．１０ｍｍである。 First, as shown in FIG. 4A, the flexible insulating layer 2 and the metal foil 3a are sequentially laminated on one surface of the metal plate 1.
The metal plate 1 is not particularly limited as long as it is a material that can maintain a bent shape even if it is thin, and for example, bronze, brass, aluminum alloy, stainless steel, etc. having a Vickers hardness in the range of 50 to 200 HV can be preferably used. .. The thickness of the metal plate is, for example, 0.025 to 0.2 mm, and it is preferable to use one having a thickness of 0.100 to 0.15 mm in consideration of the thinness and strength when the metal plate is housed in the product.
As the metal foil 3a, a general copper foil can be preferably used in terms of conductivity, processability, and cost. Its thickness is, for example, 9-12 μm.
Further, as the flexible insulating layer 2, "film material such as polyimide, heat dissipation TIM sheet, LCP, PTFE", "glass epoxy material", "electrodeposition coating such as polyimide" widely used in printed wiring boards. Etc. can be used, and the thickness thereof is, for example, 0.01 to 0.10 mm.

金属板１の一方の面に可撓性絶縁層２を積層するにあたっては、金属板１の一方の面に、図示しない接着層を介して積層するようにし、また、可撓性絶縁層２の外層側への金属箔３ａの積層に関しては、予め両者が一体化されたものを金属板１上に積層するのが、製造工程を簡略化する上で望ましい。 When laminating the flexible insulating layer 2 on one surface of the metal plate 1, the flexible insulating layer 2 is laminated on one surface of the metal plate 1 via an adhesive layer (not shown), and the flexible insulating layer 2 is laminated. Regarding the lamination of the metal foil 3a on the outer layer side, it is desirable to laminate the metal foil 3a integrated in advance on the metal plate 1 in order to simplify the manufacturing process.

次に、金属箔３ａに、周知のフォトエッチングプロセス（金属箔上に感光性のエッチングレジスト膜をラミネートした後、露光用のマスクフィルムを介して露光処理を行い、次いで、現像処理（例えば、炭酸ナトリウム溶液による現像処理）を行うことによって、配線パターンとして残したい部分の金属箔上にエッチングレジストパターンを形成した後、当該エッチングレジストパターンから露出している金属箔をエッチング処理（例えば、塩化第二鉄溶液や塩化第二銅溶液等を用いたエッチング処理）及びレジスト剥離処理（例えば、苛性ソーダによる剥離処理）を順次行うことによって、所望の配線パターンを形成するという配線パターンの形成方法）を施すことによって、図４（ｂ）及び（ｃ）に示したように、配線パターン３を形成する。
ここで、折り曲げ部４に位置する複数の配線パターン３は、図４（ｄ）に示したように、その間隔を可能な限り近づけて他領域より密とするのが、後に、金属板１に形設する貫通穴５の総面積を小さくし、もって、金属ベースプリント配線板の剛性低下を軽減する上で望ましい（図１（ａ）、図３参照）。 Next, a well-known photo-etching process (a photosensitive etching resist film is laminated on the metal foil, and then an exposure treatment is performed via a mask film for exposure, and then a development treatment (for example, carbon dioxide) is performed on the metal foil 3a. By performing a development process with a sodium solution), an etching resist pattern is formed on the metal foil of the portion desired to be left as a wiring pattern, and then the metal foil exposed from the etching resist pattern is etched (for example, second chloride). Etching treatment using an iron solution, cupric chloride solution, etc.) and resist stripping treatment (for example, stripping treatment with caustic soda) to form a desired wiring pattern (a wiring pattern forming method). As shown in FIGS. 4 (b) and 4 (c), the wiring pattern 3 is formed.
Here, as shown in FIG. 4D, the plurality of wiring patterns 3 located in the bent portion 4 are made closer to each other as close as possible to be denser than the other regions, but later on the metal plate 1. It is desirable to reduce the total area of the through holes 5 to be formed, thereby reducing the decrease in rigidity of the metal base printed wiring board (see FIGS. 1 (a) and 3).

続いて、図５（ｅ）及び（ｆ）に示したように、配線パターン３が形成された基板上に感光性のカバーレイフィルムを積層した後、露光・現像処理を行うことによって、一部の配線パターン３を露出する開口部８を形成し、次いで、ベーキング処理を行うことによって、カバーレイ７を硬化させた後、無電解ニッケル－金めっき処理を行うことによって、露出している配線パターン３上に図示しない金めっき膜を形成する。 Subsequently, as shown in FIGS. 5 (e) and 5 (f), a photosensitive coverlay film is laminated on the substrate on which the wiring pattern 3 is formed, and then exposed / developed to partially perform the exposure / development process. The wiring pattern 8 is exposed by forming an opening 8 that exposes the wiring pattern 3 of the above, and then curing the coverlay 7 by performing a baking process, and then performing an electrolytic nickel-gold plating process. 3 A gold-plated film (not shown) is formed on the top.

続いて、図６（ｇ）及び（ｈ）に示したように、金属板１の金属ベースプリント配線板ｐｗの両端を折り曲げる際の折り曲げ部４における金属板部に、当該折り曲げ部４において配線パターン３と交差する貫通穴５と、当該貫通穴５が存在しない折り曲げ部４における金属板部に溝６を形成することによって、金属ベースプリント配線板ｐｗを得る。
金属板１における当該貫通穴５と溝６の形成は、いずれも上記で説明したフォトエッチングプロセスにより行うことができるが、溝６に関しては、フォトエッチングプロセスの他に、レーザ加工やＶカット加工でも行うことができる。
因みに、当該溝６をＶカット加工で形成した場合には、フォトエッチングプロセスやレーザ加工で形成した場合のように、断面円弧状にはならず（図２（ｂ）参照）、図６（ｉ）に示したような断面Ｖ字状となるため、折り曲げた際に隙間が発生せずに精度良く折り曲げ加工ができるが、フォトエッチングプロセスと比較して加工コストがかかる、図２（ａ）のように、折り曲げ部に連続的に設ける必要があるなどの制約があるため、用途に応じて選択すればよい。 Subsequently, as shown in FIGS. 6 (g) and 6 (h), the metal plate portion in the bent portion 4 when bending both ends of the metal base printed wiring plate pw of the metal plate 1 has a wiring pattern in the bent portion 4. A metal base print wiring plate pw is obtained by forming a groove 6 in the through hole 5 intersecting with 3 and the metal plate portion in the bent portion 4 in which the through hole 5 does not exist.
The through hole 5 and the groove 6 in the metal plate 1 can be formed by the photo-etching process described above, but the groove 6 can be formed by laser processing or V-cut processing in addition to the photo-etching process. It can be carried out.
Incidentally, when the groove 6 is formed by V-cut processing, it does not have an arcuate cross section as in the case of forming by photo-etching process or laser processing (see FIG. 2B), and FIG. 6 (i). ), Since the cross section is V-shaped, it is possible to perform the bending process with high accuracy without creating a gap when bending, but the processing cost is higher than that of the photo-etching process, as shown in FIG. 2 (a). As described above, there are restrictions such as the need to continuously provide the bent portion, so the selection may be made according to the application.

次に、金属ベースプリント配線板ｐｗの折り曲げ加工を行った後、連結部をカットする。
折り曲げ加工では、図７（ｊ）に示したように、まず、個片の金属ベースプリント配線板ｐｗの外形線に沿ったスリット９を設ける。続いて、折り曲げ部４で、例えば７０度程度折り曲げた後、更に９０度の折り曲げ加工を行う（図７（ｋ）参照）。
最後に連結部１０をカットすることによって、図７（ｌ）に示したように、両端が折り曲げ部４において折り曲げられた、折り曲げ済みの個片の金属ベースプリント配線板ＰＷを得る。 Next, after bending the metal base printed wiring board pw, the connecting portion is cut.
In the bending process, as shown in FIG. 7 (j), first, a slit 9 is provided along the outline of the individual metal base printed wiring board pw. Subsequently, the bent portion 4 is bent, for example, by about 70 degrees, and then further bent by 90 degrees (see FIG. 7 (k)).
Finally, by cutting the connecting portion 10, as shown in FIG. 7 (l), a folded metal base printed wiring board PW having both ends bent at the bent portion 4 is obtained.

本発明折り曲げ済み金属ベースプリント配線板ＰＷは、剛性が高く、薄型化が可能で、また、配線パターンの導通信頼性に優れるため、これ自体が、例えばカメラモジュールの筐体として利用することも可能である。 The bent metal-based printed wiring board PW of the present invention has high rigidity, can be made thin, and has excellent conduction reliability of the wiring pattern, so that it can be used as a housing of a camera module, for example. Is.

なお、本発明を説明するに当たって、金属板１の一方の面に可撓性絶縁層２を介して配線パターン３が形成された単層金属ベースプリント配線板の形態を用いて説明してきたが、可撓性絶縁層２と配線パターン３を交互に複数積層する多層構造にも、本発明は利用可能である。
また、図９（ａ）に示したように、金属板１の表裏に可撓性絶縁層２と配線パターン３を順次形成し、表裏面から貫通穴５を設けるようにすれば、図９（ｂ）に示したような、クランク状に折り曲げた金属ベースプリント配線板ＰＷも得ることができる。
ただし、この構成とする場合には、折り曲げ部に設ける溝６の構成を図２（ｃ）のようにして（即ち、貫通穴５と溝６との間にスペースを設ける）、配線パターン３を通せるようにする必要がある。 In explaining the present invention, the present invention has been described using the form of a single-layer metal-based printed wiring board in which a wiring pattern 3 is formed on one surface of a metal plate 1 via a flexible insulating layer 2. The present invention can also be used in a multilayer structure in which a plurality of flexible insulating layers 2 and wiring patterns 3 are alternately laminated.
Further, as shown in FIG. 9A, if the flexible insulating layer 2 and the wiring pattern 3 are sequentially formed on the front and back surfaces of the metal plate 1 and the through holes 5 are provided from the front and back surfaces, FIG. A metal base printed wiring board PW bent into a crank shape as shown in b) can also be obtained.
However, in the case of this configuration, the configuration of the groove 6 provided in the bent portion is set as shown in FIG. 2 (c) (that is, a space is provided between the through hole 5 and the groove 6), and the wiring pattern 3 is provided. You need to be able to pass it.

１：金属板
２：可撓性絶縁層
３：配線パターン
３ａ：金属箔
４：折り曲げ部
５：貫通穴
６：溝
７：カバーレイ
８：開口部
９：スリット
１０：連結部
１１：アルミニウム－マンガン合金基板
ｐｗ：金属ベースプリント配線板
ＰＷ：折り曲げ済み金属ベースプリント配線板 1: Metal plate 2: Flexible insulating layer 3: Wiring pattern 3a: Metal leaf 4: Bent part 5: Through hole 6: Groove 7: Coverlay 8: Opening 9: Slit 10: Connecting part 11: Aluminum-manganese Alloy substrate pw: Metal base printed wiring board PW: Bent metal base printed wiring board

Claims (4)

金属板の一方の面に、可撓性絶縁層を介して配線パターンが形成されている金属ベースプリント配線板であって、当該金属ベースプリント配線板の折り曲げ部における金属板部に、当該折り曲げ部において配線パターンと交差する貫通穴が１つ以上形設され、当該貫通穴が存在しない折り曲げ部における金属板部に、金属板の外側面から可撓性絶縁層に達しない溝が形設されていることを特徴とする金属ベースプリント配線板。 A metal-based printed wiring board in which a wiring pattern is formed on one surface of the metal plate via a flexible insulating layer, and the bent portion is formed on the metal plate portion in the bent portion of the metal-based printed wiring plate. In, one or more through holes that intersect the wiring pattern are formed, and a groove that does not reach the flexible insulating layer from the outer surface of the metal plate is formed in the metal plate portion in the bent portion where the through hole does not exist. A metal-based printed wiring board characterized by being present. 金属板の一方の面に、可撓性絶縁層を介して配線パターンが複数形成されている金属ベースプリント配線板であって、当該金属ベースプリント配線板の折り曲げ部における金属板部に、当該折り曲げ部において複数の配線パターンと交差する貫通穴が１つ以上形設され、当該複数の配線パターンの間隔が貫通穴部領域において他領域より密に形成されていることを特徴とする金属ベースプリント配線板。A metal-based printed wiring board in which a plurality of wiring patterns are formed on one surface of the metal plate via a flexible insulating layer, and the bent portion of the metal-based printed wiring board is bent. A metal base printed wiring characterized in that one or more through holes intersecting with a plurality of wiring patterns are formed in the portion, and the intervals between the plurality of wiring patterns are formed more densely in the through hole region than in other regions. Board. 前記配線パターンが複数形成されていると共に、前記貫通穴が適宜間隔で２つ以上形設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の金属ベースプリント配線板。 The metal-based printed wiring board according to claim 1 or 2 , wherein a plurality of the wiring patterns are formed and two or more through holes are formed at appropriate intervals. 前記貫通穴が存在しない折り曲げ部における金属板部に、金属板の外側面から可撓性絶縁層に達しない溝が形設されていることを特徴とする請求項２記載の金属ベースプリント配線板。 The metal-based printed wiring board according to claim 2 , wherein a groove that does not reach the flexible insulating layer is formed in the metal plate portion in the bent portion where the through hole does not exist. ..
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