JP7016642B2 - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
[付記1]
基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第1層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第1層上に形成された被覆部を有する第2層と、を有し、
前記第1層に含まれる第1金属は、前記第2層に含まれる第2金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、サーマルプリントヘッド。
[付記2]
前記基板に形成されたグレーズ層を備える、付記1に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記3]
前記第2層は、少なくともその一部が前記グレーズ層に沈降している沈降部を有する、付記2に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記4]
前記グレーズ層は、ガラスからなる、付記3に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記5]
前記第2層は、前記第1層の一部を覆う被覆部を有する、付記3または4に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記6]
前記第2層は、前記第1層よりも厚い、付記5に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記7]
前記第1金属は、Auである、付記6に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記8]
前記第2金属は、Agである、付記7に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記9]
前記第2層は、ガラスを含む、付記8に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記10]
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、付記7ないし9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記11]
前記基板は、セラミックスからなる、付記7ないし10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記12]
前記基板は、AlNからなる、付記11に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記13]
前記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有している、付記5ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記14]
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している、付記13に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記15]
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、付記14に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記16]
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記第1層によって構成されている、付記15に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記17]
前記抵抗体層は、主走査方向に長く延びる帯状である、付記16に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記18]
前記個別電極は、副走査方向において前記個別電極帯状部と反対側に位置し、ワイヤがボンディングされたボンディング部を有する、付記16または17に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記19]
前記電極層は、前記第2層上に積層された、第3金属を含む第3層を有し、
前記ボンディング部は、前記第2層および前記第3層からなる、付記18に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記20]
前記第3層は、前記グレーズ層から露出している、付記19に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記21]
前記第3金属は、前記第2金属と同じである、付記20に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記22]
前記ワイヤは、Auからなる、付記21に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記23]
前記抵抗体層を覆う保護層を備える、付記5ないし22のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記24]
前記保護層は、ガラスからなる、付記23に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記25]
基板にグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ層上に第1金属を含む第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜をパターニングすることにより、第1層を形成する工程と、
前記第1層の少なくとも一部を覆う、第2金属を含む第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜をパターニングすることにより第2層を形成する工程と、
前記第1層の一部を覆い且つ前記第2層から離間する抵抗体層を形成する工程と、
を備え、
前記第1金属は、前記第2金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、サーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記26]
前記第1金属膜を形成する工程は、前記第1金属を含む第1ペーストを印刷する工程と、当該第1ペーストを焼成する工程と、を含む、付記25に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記27]
前記第2金属膜を形成する工程は、前記第2金属を含む第2ペーストを印刷する工程と、当該第2ペーストを焼成する工程と、を含む、付記26に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記28]
前記第1層を形成する工程においては、前記第1金属膜の端縁の一部を前記第1層の端縁として残存させ、
前記第2金属膜を形成する工程においては、前記第2金属膜によって前記第1層の前記端縁を覆う、付記27に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記29]
前記グレーズ層は、ガラスからなる、付記25ないし28のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記30]
前記第1金属は、Auである、付記29に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記31]
前記第2金属は、Agである、付記30に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記32]
前記第2層は、ガラスを含む、付記31に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記33]
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、付記29ないし32のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記1]
基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第1層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第1層に導通する第2層と、を有し、
前記第1層は、第1金属およびガラスを含み、
前記第2層は、第2金属およびガラスを含み且つ前記第1層を覆う下層被覆部を有する下層と、前記第2金属およびガラスを含み且つ前記第1層と接しないとともに前記下層を覆う上層被覆部を有する上層と、を含み、
前記下層は、前記上層よりもガラスの含有率が小である、サーマルプリントヘッド。
[付記2]
前記下層のガラスは、前記上層のガラスよりも粒径が小である、付記1に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記3]
前記下層の前記第2金属は、前記上層の前記第2金属よりも粒径が小である、付記2に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記4]
前記第1金属は、前記第2金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小である、付記1ないし3のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記5]
前記下層は、前記上層よりも薄い、付記1ないし4のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記6]
前記第2層は、前記第1層よりも厚い、付記5に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記7]
前記下層は、前記第1層よりも厚い、付記6に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記8]
前記第1金属は、Auである、付記1ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記9]
前記第2金属は、Agである、付記1ないし8のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記10]
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、付記1ないし9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記11]
前記下層被覆部は、前記上層から露出している、付記1ないし10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記12]
前記上層被覆部は、平面視において前記第1層と重なる、付記11に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記13]
前記基板に形成されたグレーズ層を備える、付記1ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記14]
前記グレーズ層は、ガラスからなる、付記13に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記15]
前記基板は、セラミックスからなる、付記1ないし14のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記16]
前記基板は、AlNからなる、付記15に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記17]
前記電極層は、主走査方向に延びる共通電極連結部およびこの共通電極連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有している、付記1ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記18]
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している、付記17に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記19]
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、付記18に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記20]
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記第1層によって構成されている、付記19に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記21]
前記個別電極は、前記個別電極帯状部に対して副走査方向において前記抵抗体層とは反対側に繋がる個別電極連結部を有しており、
前記個別電極連結部は、前記第1層および前記第2層からなる、付記20に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記22]
前記個別電極連結部において、前記上層から露出する前記下層被覆部の幅は、前記上層の幅よりも小である、付記21に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記23]
前記抵抗体層を覆う保護層を備える、付記1ないし22のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
[付記24]
前記保護層は、ガラスからなる、付記23に記載のサーマルプリントヘッド。
[付記25]
基板にグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ層上に第1金属を含む第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜をパターニングすることにより、第1層を形成する工程と、
前記第1層の少なくとも一部を覆う、第2金属を含む下層金属膜を形成する工程と、
前記下層金属膜の少なくとも一部を覆い且つ前記第1金属膜に接しない、前記第2金属を含む上層金属膜を形成する工程と、
前記下層金属膜および前記上層金属膜をパターニングすることにより第2層を形成する工程と、
前記第1層の一部を覆い且つ前記第2層から離間する抵抗体層を形成する工程と、
を備え、
前記下層金属膜を形成する工程においては、前記第2金属と有機化合物とを含むレジネート第2金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該レジネート第2金属ペーストを焼成する工程とを含み、
前記上層金属膜を形成する工程においては、前記第2金属とガラスフリットとを含むガラスフリット第2金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該ガラスフリット第2金属ペーストを焼成する工程とを含む、サーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記26]
前記第1金属膜を形成する工程においては、前記第1金属と有機化合物とを含むレジネート第1金属ペーストを印刷により塗布する工程と、当該レジネート第1金属ペーストを焼成する工程とを含む、付記25に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記27]
前記第2層を形成する工程においては、平面視において前記第1層と重なるように前記第2層を形成する、付記25または26に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記28]
前記第1金属は、Auである、付記25ないし27のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
[付記29]
前記第2金属は、Agである、付記25ないし28のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
1 :基板
2 :グレーズ層
3 :電極層
3a :第1層
3b :第2層
3c :第3層
4 :抵抗体層
22 :蓄熱部
23 :補助部
30a :第1金属膜
30b :第2金属膜
30c :第3金属膜
31a :端縁
31b :被覆部
32b :沈降部
33 :共通電極
34 :共通電極帯状部
35 :連結部
35b :金属膜
36 :個別電極
37 :連結部
38 :個別電極帯状部
39 :ボンディング部
41 :発熱部
55 :保護層
61 :ワイヤ
72 :封止樹脂
73 :コネクタ
74 :配線基板
75 :放熱部材
301a :端縁
351 :Ag層
A1~A3:サーマルプリントヘッド
1 :基板
2 :グレーズ層
3 :電極層
3a :第1層
3b :第2層
3c :第3層
4 :抵抗体層
22 :蓄熱部
23 :補助部
30a :第1金属膜
30b :第2金属膜
31a :端縁
31b :下層
32b :上層
33 :共通電極
34 :共通電極帯状部
35 :共通電極連結部
35b :金属膜
36 :個別電極
37 :個別電極連結部
38 :個別電極帯状部
39 :ボンディング部
41 :発熱部
55 :保護層
61 :ワイヤ
71 :駆動IC
72 :封止樹脂
73 :コネクタ
74 :配線基板
75 :放熱部材
301a :端縁
310b :下層金属膜
311b :下層被覆部
320b :上層金属膜
321b :上層被覆部
322b :沈降部
351 :Ag層
Claims (28)
- 基板と、
前記基板に形成されたグレーズ層と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記グレーズ層との間に介在する第1層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第1層上に形成された被覆部を有する第2層と、を有し、
前記第1層の主成分である第1金属は、前記第2層の主成分である第2金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小であり、
前記グレーズ層は、第1面と、前記基板の厚さ方向において前記第1面よりも前記基板側に位置する第2面と、を有し、
前記第1層は、前記第1面上に形成されており、
前記第2層は、前記第2面上に形成された沈降部を有する、サーマルプリントヘッド。 - 前記グレーズ層は、ガラスからなる、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2層は、前記第1層よりも厚い、請求項1または2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1金属は、Auである、請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2金属は、Agである、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2層は、ガラスを含む、請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、請求項4ないし6のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基板は、セラミックスからなる、請求項4ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基板は、AlNからなる、請求項8に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有しており、
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している、請求項1ないし9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、請求項10に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部は、前記第1層によって構成されている、請求項11に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、主走査方向に長く延びる帯状である、請求項12に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記個別電極は、副走査方向において前記個別電極帯状部と反対側に位置し、ワイヤがボンディングされたボンディング部を有する、請求項12または13に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層は、前記第2層上に積層された、第3金属を含む第3層を有し、
前記ボンディング部は、前記第2層および前記第3層からなる、請求項14に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第3層は、前記グレーズ層から露出している、請求項15に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第3金属は、前記第2金属と同じである、請求項16に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記ワイヤは、Auからなる、請求項17に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層を覆う保護層を備える、請求項1ないし18のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、ガラスからなる、請求項19に記載のサーマルプリントヘッド。
- 基板に第1面を有するグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ層の前記第1面上に第1金属を主成分とする第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜をパターニングすることにより、第1層を形成する工程と、
前記第1層の少なくとも一部を覆う、第2金属を主成分とする第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜をパターニングすることにより第2層を形成する工程と、
前記第1層の一部を覆い且つ前記第2層から離間する抵抗体層を形成する工程と、
を備え、
前記第1金属は、前記第2金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小であり、
前記第2金属膜を形成する工程は、前記第2金属を含む第2ペーストを前記第1面上に印刷する工程と、当該第2ペーストを焼成する工程と、を含み、
前記第2ペーストを焼成する工程においては、前記第2ペーストが前記第2金属膜となる過程において前記グレーズ層に沈降することにより、前記基板の厚さ方向において前記第1面よりも前記基板側に位置する第2面が前記グレーズ層に形成され、且つ前記第2金属膜は、前記第2面上に形成された沈降部を有する、サーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記第1金属膜を形成する工程は、前記第1金属を含む第1ペーストを印刷する工程と、当該第1ペーストを焼成する工程と、を含む、請求項21に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記第1層を形成する工程においては、前記第1金属膜の端縁の一部を前記第1層の端縁として残存させ、
前記第2金属膜を形成する工程においては、前記第2金属膜によって前記第1層の前記端縁を覆う、請求項22に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記グレーズ層は、ガラスからなる、請求項21ないし23のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記第1金属は、Auである、請求項24に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記第2金属は、Agである、請求項25に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記第2層は、ガラスを含む、請求項26に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、請求項24ないし27のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
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JP2018103608A (ja) | 2018-07-05 |
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