JP7014287B2 - アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 - Google Patents

Description

本開示は、アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置に関し、より特定的には、アンテナモジュールを小型化する技術に関する。

スマートフォンなどの携帯端末（通信装置）のアンテナ素子（放射素子）として、平板状のパッチアンテナが用いられる場合がある。このパッチアンテナで放射される電波は指向性（直進性）が高いため、多くの方向に電波を放射させるためには、携帯端末の筐体の各面に沿ってアンテナを配置することが必要となる。

特許第６１６８２５８号公報（特許文献１）には、放射素子が配置されたリジッド部と、伝送線路が形成され可撓性を有するフレキシブル部と含む多層基板を備えるアンテナモジュールにおいて、リジッド部が伝送線路の延伸方向に対して屈曲された構成が開示されている。このような可撓性のある多層基板に放射素子を配置したアンテナモジュールを採用することで、筐体内の限られたスペースへのアンテナモジュールの組み込みを容易とすることができる。

特許第６１６８２５８号公報

携帯端末においては、さらなる小型化および薄型化のニーズが高く、そのために携帯端末に用いられるアンテナモジュールについてもさらなる小型化が必要となっている。また、携帯端末の液晶表示画面の大型化も進められており、これに伴って、携帯端末内において放射素子を配置可能な領域がさらに制限される傾向にある。

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、通信装置内の限られたスペースに配置可能な、小型化されたアンテナモジュールを提供することである。

本開示のある局面に従うアンテナモジュールは、第１放射素子と、第１放射素子が配置される第１基板と、第２基板とを備える。第２基板は、第１面と第１面の反対側の第２面とを有する。第２基板は、平坦な第１部分と、第１面が外側になるように、第１部分から屈曲した屈曲部と、屈曲部からさらに延伸する平坦な第２部分とを有する。第１基板は、第２基板の第２部分における第１面に配置される。第１基板は、第１基板と第２基板との接触面から第２部分に沿って第１部分側に突出した突出部を有する。第１放射素子の少なくとも一部は、突出部に配置される。

好ましくは、アンテナモジュールは、第２基板の第１部分の第１面側に配置された第２放射素子をさらに備える。

好ましくは、アンテナモジュールは、第２基板の第１部分の第１面に配置された第３基板をさらに備える。第２放射素子は、第３基板上に配置される。

好ましくは、突出部の突出量は、上記接触面から第２放射素子の高さまでの範囲内の量である。

好ましくは、アンテナモジュールは、第２基板の第１部分に配置された給電回路と、第２基板内に形成され、給電回路から第１放射素子に高周波信号を伝送するための給電線とをさらに備える。

好ましくは、給電回路は、第２基板の第１部分の第２面に配置される。
好ましくは、アンテナモジュールは、第１基板に配置される第３放射素子をさらに備える。

本開示の他の局面に従う通信装置は、上述のいずれかに記載されたアンテナモジュールと、少なくとも一部が樹脂で形成された筐体とを備える。アンテナモジュールの放射素子は、筐体における樹脂の部分に面するように配置される。

本開示に従うアンテナモジュールによれば、第２基板の第２部分に沿って配置された第１基板が、第１基板と第２基板との接触面から突出し、当該突出部に放射素子の少なくとも一部が配置される。これによって、第２基板を屈曲させることによって通信装置内に生じるデッドスペース部分に放射素子を配置することができるので、アンテナモジュールを小型化することが可能となる。

実施の形態に従うアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。 比較例におけるアンテナモジュールの配置を説明するための図である。 比較例におけるアンテナモジュールの製造プロセスと通信装置への取付例を示す図である。 実施の形態に従うアンテナモジュールの第１の例を示す図である。 図４のアンテナモジュールの実装基板への実装例を示す図である。 実施の形態に従うアンテナモジュールの第２の例を示す図である。 実施の形態に従うアンテナモジュールの第３の例を示す図である。 実施の形態に従うアンテナモジュールの第４の例を示す図である。 図８のアンテナモジュールの通信装置への取付例を示す図である。 実施の形態の変形例に従うアンテナモジュールを示す図である。 誘電体基板へのフレキシブル基板の取付態様の変形例を示す第１図である。 誘電体基板へのフレキシブル基板の取付態様の変形例を示す第２図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

（通信装置の基本構成）
図１は、本実施の形態に係るアンテナモジュール１００が適用される通信装置１０の一例のブロック図である。通信装置１０は、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどである。

図１を参照して、通信装置１０は、アンテナモジュール１００と、ベースバンド信号処理回路を構成するＢＢＩＣ２００とを備える。アンテナモジュール１００は、給電回路の一例であるＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）１１０と、アンテナアレイ１２０とを備える。通信装置１０は、ＢＢＩＣ２００からアンテナモジュール１００へ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナアレイ１２０から放射するとともに、アンテナアレイ１２０で受信した高周波信号をダウンコンバートしてＢＢＩＣ２００にて信号処理する。

なお、図１では、説明を容易にするために、アンテナアレイ１２０を構成する複数のアンテナ素子１２１のうち、４つのアンテナ素子（放射素子）１２１に対応する構成のみ示され、同様の構成を有する他のアンテナ素子１２１に対応する構成については省略されている。

ＲＦＩＣ１１０は、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄ，１１７と、パワーアンプ１１２ＡＴ～１１２ＤＴと、ローノイズアンプ１１２ＡＲ～１１２ＤＲと、減衰器１１４Ａ～１１４Ｄと、移相器１１５Ａ～１１５Ｄと、信号合成／分波器１１６と、ミキサ１１８と、増幅回路１１９とを備える。

高周波信号を送信する場合には、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄがパワーアンプ１１２ＡＴ～１１２ＤＴ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の送信側アンプに接続される。高周波信号を受信する場合には、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄがローノイズアンプ１１２ＡＲ～１１２ＤＲ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の受信側アンプに接続される。

ＢＢＩＣ２００から伝達された信号は、増幅回路１１９で増幅され、ミキサ１１８でアップコンバートされる。アップコンバートされた高周波信号である送信信号は、信号合成／分波器１１６で４分波され、４つの信号経路を通過して、それぞれ異なるアンテナ素子１２１に給電される。このとき、各信号経路に配置された移相器１１５Ａ～１１５Ｄの移相度が個別に調整されることにより、アンテナアレイ１２０の指向性を調整することができる。

また、各アンテナ素子１２１で受信された高周波信号である受信信号は、それぞれ、異なる４つの信号経路を経由し、信号合成／分波器１１６で合波される。合波された受信信号は、ミキサ１１８でダウンコンバートされ、増幅回路１１９で増幅されてＢＢＩＣ２００へ伝達される。

ＲＦＩＣ１１０は、例えば、上記回路構成を含む１チップの集積回路部品として形成される。あるいは、ＲＦＩＣ１１０における各アンテナ素子１２１に対応する機器（スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰器、移相器）については、対応するアンテナ素子１２１毎に１チップの集積回路部品として形成されてもよい。

（比較例の説明）
図２および図３を用いて、比較例におけるアンテナモジュール１００＃の配置について説明する。図２は、アンテナモジュール１００＃が実装基板２０に配置された斜視図であり、図３はアンテナモジュール１００＃の概略的な製造プロセスおよび通信装置への取付例を示す図である。

図２および図３を参照して、アンテナモジュール１００＃は、ＲＦＩＣ１１０を介して実装基板２０の一方の主面２１に配置される。ＲＦＩＣ１１０には、可撓性を有するフレキシブル基板１６０を介して、誘電体基板１３０，１３１が配置される。誘電体基板１３０，１３１の各々には、アンテナ素子１２１が配置される。

誘電体基板１３０は、主面２１に沿って延在しており、主面２１の法線方向（すなわち、図２のＺ軸方向）へ電波が放射されるようにアンテナ素子１２１が配置されている。

フレキシブル基板１６０は、実装基板２０の主面２１から側面２２に面するように屈曲しており、側面２２に沿った面に誘電体基板１３１が配置されている。誘電体基板１３１には、側面２２の法線方向（すなわち、図２のＸ軸方向）へ電波が放射されるようにアンテナ素子１２１が配置されている。なお、フレキシブル基板１６０に代えて、たとえば熱可塑性を有するリジッド基板が設けられていてもよい。

誘電体基板１３０，１３１およびフレキシブル基板１６０の誘電体基板１６２（図３）は、たとえば、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂で形成される。また、フレキシブル基板１６０の誘電体基板１６２は、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）あるいはフッ素系樹脂を用いて形成されてもよい。なお、誘電体基板１３０，１３１についても、誘電体基板１６２と同じく、ＬＣＰあるいはフッ素系樹脂を用いて形成してもよい。

次に図３を参照して、図２に示したアンテナモジュール１００＃の製造プロセスを概略的に説明する。

図３（ａ）の断面図に示されるように、まず、可撓性を有する誘電体基板１６２の表裏面に接地電極ＧＮＤ１，ＧＮＤ２を積層することによってフレキシブル基板１６０が形成される。その後、フレキシブル基板１６０の接地電極ＧＮＤ１上の一方端側に誘電体基板１３０が積層され、他方端側に誘電体基板１３１が積層される。そして、誘電体基板１３０，１３１上にアンテナ素子１２１が配置される。

次に、フレキシブル基板１６０の誘電体基板１３０，１３１が形成されていない部分において、フレキシブル基板１６０が屈曲されて、図３（ｂ）のような形状とされる。図３（ｂ）においては、フレキシブル基板１６０は、接地電極ＧＮＤ１が形成された面（第１面）が外側になり、接地電極ＧＮＤ２が形成された面（第２面）が内側になるように約９０°屈曲されている。なお、屈曲角度については９０°に限られず、たとえば、７０°あるいは８０°のような角度であってもよい。

実装基板２０の主面２１には、はんだバンプ１４０を介してＲＦＩＣ１１０が配置されており、当該ＲＦＩＣ１１０上に誘電体基板１３０が位置するように、アンテナモジュール１００＃が配置される（図３（ｃ））。このとき、フレキシブル基板１６０の他方端側に配置された誘電体基板１３１は、実装基板２０の側面２２に面するように配置される。

アンテナ素子１２１には、給電線１７０，１７０Ａを介して、ＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。

実装基板２０に実装されたアンテナモジュール１００＃は、通信装置１０の略箱型の筐体３０の角部分に取付けられる。なお、筐体３０の角部分は、デザイン上、多少の丸みがあってもよい。これによって、アンテナ素子１２１は、通信装置１０の筐体３０の異なる面に面するように配置される。なお、筐体３０が金属製の場合には、アンテナ素子１２１から放射される電波に対して筐体３０がシールドとして機能してしまうため、アンテナ素子１２１が面する部分には、部分的に樹脂部３５が形成される。

アンテナモジュール１００＃をこのような構成とすることによって、電波を２方向へ放射することが可能となる。

（実施の形態のアンテナモジュールの説明）
上述のような比較例においては、実装基板２０の側面２２に沿った部分においてアンテナ素子１２１を配置できる領域は、実装基板２０の厚みに対応する領域に限定される。そのため、通信装置１０の薄型化のために、図３（ｃ）の矢印のように実装基板２０の厚みをさらに薄くすると、誘電体基板１３１の平面領域が狭められてしまい、アンテナ素子１２１が配置できなくなるおそれがある。

そこで、本実施の形態においては、筐体３０の内側に生じるデッドスペースＡＲ１（図３（ｃ）の破線領域）を有効に利用することによって、実装基板２０の厚み方向においてアンテナ素子１２１を配置することのできる領域を確保する手法を採用する。

図４は、実施の形態に従うアンテナモジュール１００の第１の例を示す図である。図４を参照して、アンテナモジュール１００は、誘電体基板１６２に接地電極ＧＮＤ１，ＧＮＤ２が積層されたフレキシブル基板１６０と、誘電体基板１５０と、アンテナ素子１２１とを備える。

フレキシブル基板１６０は、比較例の場合と同様に、接地電極ＧＮＤ１が形成されている第１面が外側となるように屈曲される。ここで、フレキシブル基板１６０の一方端側の平坦部を「第１部分１６５」と称し、第１部分１６５から屈曲された部分を「屈曲部１６６」と称し、屈曲部１６６からさらに延伸する平坦部を「第２部分１６７」と称する。

誘電体基板１５０は、第２部分１６７の第１面に沿って配置されており、その一方端は、誘電体基板１５０とフレキシブル基板１６０との接触面から第１部分１６５側に突出している。アンテナ素子１２１は、その少なくとも一部が、誘電体基板１５０の突出部分（突出部１５２）と重なるように配置される。

誘電体基板１５０および図７～図１０で後述する誘電体基板１５０Ａについても、図３における誘電体基板１３０，１３１と同様に、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂、あるいは、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素系樹脂を用いて形成される。なお、誘電体基板１５０，１５０Ａの材料は、フレキシブル基板１６０の誘電体基板１６２と同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。 図５は、図４のアンテナモジュール１００を実装基板２０に実装した場合の例を示す図である。図５を参照して、ＲＦＩＣ１１０は、図３の比較例と同様に、はんだバンプ１４０を介して実装基板２０の主面２１に実装される。そして、ＲＦＩＣ１１０において、実装基板２０に面する側と反対の面に、アンテナモジュール１００の第１部分１６５の第２面が接続される。このとき、アンテナモジュール１００は、第２部分１６７が実装基板２０の側面２２に面するように配置される。アンテナ素子１２１には、フレキシブル基板１６０および誘電体基板１５０の内部を通る給電線１７０によって、ＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。

このような構成とすることによって、図３におけるデッドスペースＡＲ１の部分にアンテナ素子１２１を配置することができるので、実装基板２０の側面方向に電波を放射するアンテナの機能を損なうことなく、実装基板２０および通信装置１０を薄型化することが可能となる。

以下、図６～図１０を用いて、実施の形態に従うアンテナモジュールの他のバリエーションの例について説明する。

図６は、実施の形態に従うアンテナモジュールの第２の例を示す図であり、当該アンテナモジュール１００Ａにおいては、フレキシブル基板１６０の第１部分１６５側にもアンテナ素子１２１Ａが配置されている。アンテナ素子１２１ＡとＲＦＩＣ１１０とは給電線１７０Ａで接続されており、ＲＦＩＣ１１０から高周波信号が給電線１７０Ａを通してアンテナ素子１２１Ａに伝達される。

このような構成とすることによって、実装基板２０の主面２１および側面２２の双方の法線方向に電波を出力することができる。

なお、アンテナ素子１２１Ａは、図３の比較例と同様に筐体に接するように配置される場合があるので、誘電体基板１５０の突出部１５２の突出量は、アンテナ素子１２１Ａの高さまでの量とすることが望ましい。

図７は、実施の形態に従うアンテナモジュールの第３の例を示す図であり、アンテナモジュール１００Ｂにおいては、第１部分１６５側に配置されるアンテナ素子１２１Ａが、図６のようにフレキシブル基板１６０に直接配置されるのではなく、誘電体基板１５０Ａを介して配置されている。アンテナの周波数帯域幅は、アンテナ素子と接地電極との間の距離により定まるので、たとえば図６の場合よりもアンテナ素子１２１Ａの周波数帯域幅を広帯域化したいような場合に、図７の例のような誘電体基板１５０Ａを用いてもよい。

なお、図７の場合においても、第２部分１６７側の誘電体基板１５０の突出部１５２の突出量は、アンテナ素子１２１Ａの高さまでとすることが望ましい。

図８は、実施の形態に従うアンテナモジュールの第４の例を示す図であり、アンテナモジュール１００Ｃにおいては、誘電体基板１５０に、アンテナ素子１２１に加えてアンテナ素子１２１Ｂが配置された構成となっている。アンテナ素子１２１とアンテナ素子１２１Ｂとは、誘電体基板１５０において、実装基板２０の厚み方向に離間して配置される。アンテナ素子１２１Ｂには、給電線１７０ＢによってＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。このように、誘電体基板１５０に突出部１５２を設けることによって、実装基板２０の厚み方向に複数のアンテナ素子を配置することも可能となる。

図９は、図８のアンテナモジュール１００Ｃを通信装置１０へ取付けた状態を示す図である。図９に示されるように、アンテナ素子１２１Ａは、筐体３０において実装基板２０の主面２１に対向する部分に設けられた樹脂部３５Ａに面するように配置される。また、アンテナ素子１２１，１２１Ｂは、筐体３０において実装基板２０の側面２２に対向する部分に設けられた樹脂部３５に面するように配置される。なお、各アンテナ素子１２１，１２１Ａ，１２１Ｂと樹脂部３５，３５Ａとの間には隙間があってもよい。

比較例の図３と図９とを比較すると、図９においては、図３におけるデッドスペースＡＲ１の部分にもアンテナ素子１２１が配置されている。これにより、実装基板２０が薄くされても、側面側のアンテナ素子の配置領域を確保することができる。そのため、通信装置内の限られたスペースに効率的にアンテナ素子を配置することができ、通信装置の小型化，薄型化に寄与することができる。

（変形例）
上述の実施の形態のいずれの例においても、実装基板の側面に面する誘電体基板に突出部を設ける構成について説明したが、逆に、実装基板の主面に面する誘電体基板に突出部を設けることによって、デッドスペースを利用する構成としてもよい。

たとえば、近年では、スマートフォンの大画面化により、筐体の端部に近い部分にまで液晶パネルが配置される場合がある。図１０に示すように、液晶パネル２００Ａは、表示画面として機能する液晶２２０と、液晶２２０の表面に配置されユーザからの操作を受け付けるタッチパネル２１０と、これらを支持および保護するシャーシ２３０とを含んで構成される。そして、液晶パネル２００Ａは、平面視した場合に実装基板２０の実装面と重なるように配置される。

アンテナ素子が液晶パネル２００Ａの背面に配置されると、液晶パネル２００Ａの各部に形成される導電部材がシールドとして機能し得るため、電波を外部に放射できなくなってしまう。

そのため、このような場合には、第１部分１６５側の誘電体基板１５０Ａを筐体３０の側面方向に突出させ、当該突出部にアンテナ素子１２１Ａを配置することによって、平面視した場合に液晶パネル２００Ａとが重ならないようにアンテナ素子１２１Ａを配置することができる。したがって、筐体の端部に近い部分まで液晶パネルが配置されるような場合であっても、筐体３０の端部から液晶パネル２００Ａの法線方向へ電波を放射することが可能となる。

なお、上記の実施の形態においては、放射電極が誘電体層の表面に配置される構成を例として説明したが、放射電極は、誘電体層の内部に配置される構成であってもよい。すなわち、放射電極は、誘電体層から露出していなくてもよく、レジストあるいは薄膜の誘電体層であるカバーレイによって覆われていてもよい。また、接地電極についても同様に、誘電体層の内部に形成される構成であってもよい。

また、上記の実施の形態では、フレキシブル基板が、誘電体層の両面に接地電極が配置されたストリップラインを形成する例について説明した。しかしながら、フレキシブル基板は、誘電体層の片方のみに接地電極が配置されたマイクロストリップライン、あるいは、誘電体層において接地電極と給電線とが同層に配置されたコプレーナラインとして形成されてもよい。

上記の実施の形態においては、実装基板の側面側に配置される誘電体基板の裏面側（実装基板側）に、フレキシブル基板が取付けられる構成であったが、誘電体基板へのフレキシブル基板の取付態様は、他の構成とすることも可能である。具体的には、フレキシブル基板は、誘電体基板の表面側（筐体側）に取付けられてもよい。

図１１および図１２は、実装基板の側面側に配置される誘電体基板へのフレキシブル基板の変形例を示す図である。図１１は、当該変形例を適用したアンテナモジュール１００Ｅが実装基板２０に実装されたときの斜視図である。図１２は、図１１のアンテナモジュール１００Ｅの断面図である。

図１１および図１２を参照して、アンテナモジュール１００Ｅにおいては、実装基板２０の側面２２側に配置される誘電体基板１５０ＢのＹ軸方向の辺の中央付近には、部分的に切欠部１３５が形成されている。そして、フレキシブル基板１６０Ａは、この切欠部１３５を通って、誘電体基板１５０Ｂの裏面側からアンテナ素子１２１が配置されている表面側へ突出し、接着部材あるいはコネクタを用いて誘電体基板１５０Ｂの表面に接続される。

誘電体基板１５０Ｂに配置されたアンテナ素子１２１には、フレキシブル基板１６０Ａおよび誘電体基板１５０Ｂを通る給電線１７０Ｃを介して、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が伝達される。

なお、上記の実施の形態において、誘電体基板１５０，１５０Ｂが本発明の「第１基板」に対応し、フレキシブル基板１６０，１６０Ａが本発明の「第２基板」に対応し、誘電体基板１５０Ａが本発明の「第３基板」に対応する。また、アンテナ素子１２１，１２１Ａ，１２１Ｂが、本発明の「第１放射素子」，「第２放射素子」，「第３放射素子」にそれぞれ対応する。

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 通信装置、２０ 実装基板、２１ 主面、２２ 側面、３０ 筐体、３５，３５Ａ，３５Ｂ 樹脂部、１００，１００Ａ～１００Ｃ，１００＃ アンテナモジュール、１１０ ＲＦＩＣ、１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄ，１１７ スイッチ、１１２ＡＲ～１１２ＤＲ ローノイズアンプ、１１２ＡＴ～１１２ＤＴ パワーアンプ、１１４Ａ～１１４Ｄ 減衰器、１１５Ａ～１１５Ｄ 移相器、１１６ 信号合成／分波器、１１８ ミキサ、１１９ 増幅回路、１２０ アンテナアレイ、１２１，１２１Ａ，１２１Ｂ アンテナ素子、１３０，１３１，１５０，１５０Ａ，１５０Ｂ，１６２ 誘電体基板、１４０ はんだバンプ、１５２ 突出部、１６０，１６０Ａ フレキシブル基板、１６５ 第１部分、１６６ 屈曲部、１６７ 第２部分、１７０，１７０Ａ～１７０Ｃ 給電線、２００ ＢＢＩＣ、２００Ａ 液晶パネル、ＡＲ１ デッドスペース、ＧＮＤ１，ＧＮＤ２ 接地電極。

Claims (10)

1. 第１放射素子と、
   前記第１放射素子が配置される第１基板と、
   第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第２基板とを備え、
   前記第２基板は、
   平坦な第１部分と、
   前記第１面が外側になるように、前記第１部分から屈曲した屈曲部と、
   前記屈曲部からさらに延伸する平坦な第２部分とを有し、
   前記第１基板は、前記第２部分における前記第１面に配置されており、
   前記第１基板は、前記第１基板と前記第２基板との接触面から前記第２部分に沿って前記第１部分側に突出した突出部を有し、
   前記第１放射素子の少なくとも一部は、前記突出部に配置される、アンテナモジュール。
2. 前記第２基板の前記第１部分の前記第１面側に配置された第２放射素子をさらに備える、請求項１に記載のアンテナモジュール。
3. 前記第２基板の前記第１部分の前記第１面に配置された第３基板をさらに備え、
   前記第２放射素子は、前記第３基板上に配置される、請求項２に記載のアンテナモジュール。
4. 前記突出部の突出量は、前記接触面から前記第２放射素子の高さまでの範囲内の量である、請求項３に記載のアンテナモジュール。
5. 前記第２基板の前記第１部分に配置された給電回路と、
   前記第２基板内に形成され、前記給電回路から前記第１放射素子に高周波信号を伝送するための給電線とをさらに備える、請求項１～４のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
6. 前記給電回路は、前記第２基板の前記第１部分の前記第２面に配置される、請求項５に記載のアンテナモジュール。
7. 前記第１基板に配置される第３放射素子をさらに備える、請求項１～６のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
8. 前記第１基板および前記第２基板の各々は、誘電体基板を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
9. 前記第２部分は、前記屈曲部に沿ってさらに延伸している、請求項１～８のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載のアンテナモジュールを搭載した通信装置であって、
    少なくとも一部が樹脂で形成された筐体を備え、
    前記アンテナモジュールの放射素子は、前記筐体における前記樹脂の部分に面するように配置される、通信装置。

Images