JP7011876B1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】オートクレーブを用いた滅菌処理等の過酷な環境変化の繰り返しに耐える電子機器を提供する。【解決手段】タブレット端末（電子機器）１０６は、筐体１０と筐体１０の内部空間内に配置された基板３０と、基板３０に実装された電子回路部品４０と、筐体１０に沿って設けられた断熱層（第１断熱層）５０と、断熱層５０の内側の空間の熱を筐体１０の外部に排出することが可能な放熱機構部（第１放熱機構部）７０と、を有する。【選択図】図１８

Description

本発明は、電子機器のうち、例えば、医療現場等での使用に好適な携帯型情報端末装置などの電子機器に関する。

医療現場等で使用される電子機器の一例として携帯型情報端末装置がある。携帯型情報端末装置は、コンピュータの一種であって、例えばタブレット型コンピュータやスマートフォンなどに代表されるように、簡易的に持ち運ぶことができるコンピュータである。携帯型情報端末装置は、画像を表示する表示部（モニタ）と、電子回路部品と、筐体と、を備える（例えば特許文献１参照）。

特開２０１８－１３６９０８号公報

電子機器は、各種の環境での使用が拡大しており、例えば、病院等の医療現場でも使用される場合がある。例えば、診療室、病棟、検査室、手術室、リハビリ室、介護現場、あるいは給食室等の環境で、携帯型情報端末装置などの電子機器を利用し、高度な医療を行いたいというニーズがある。利用の一例としては、携帯型情報端末装置を介して医療機器を操作して医師等が診療等を行うこと、あるいは、携帯型情報端末装置の表示画面（または携帯型情報端末装置とは別の表示装置）に診療や手術のための画像（２次元や３次元の画像）を表示し、医師や医療スタッフ等が携帯型情報端末装置を操作しながら診療や医療サービス等を行うこと、が挙げられる。

医療現場で使用する医療器具等に関しては、感染防止のために、必要なレベルの消毒や滅菌等が行われている。滅菌処理としては、例えばオートクレーブ処理がある。オートクレーブ処理では、対象物が、所定の高温・高圧の水蒸気によって所定時間以上曝露される。医療用マウスについても、感染防止のために、消毒処理、望ましくは滅菌処理が必要とされ、耐熱、耐水、耐圧、防水、耐久性等の観点での性能が要求される。

しかし、従来の一般的な電子機器は、オートクレーブ処理のような滅菌処理に耐えることができない。電子機器は、熱や水に弱い電子回路部品等の部品を含んで構成されている。電子機器は、オートクレーブ処理にかけた場合には、高熱が筐体内部の電子回路部品まで到達し、電子回路部品の損傷を招く。また、イメージセンサや表示パネルなどをセットするために、電子機器が開口部を備えている場合、オートクレーブ処理による高圧の水蒸気の熱が、特に筐体の開口部を通じて筐体内の電子回路部品等の部品に直接的に伝わり、また水蒸気が浸入しやすく、その結果、部品の損傷が大きくなる。

本発明の目的は、例えば、オートクレーブを用いた滅菌処理等の過酷な環境変化の繰り返しに耐えることができる電子機器を提供することである。

本発明のうち代表的な実施の形態は、以下に示す構成を有する。一実施の形態の電子機器は、筐体と前記筐体の内部空間内に配置された基板と、前記基板に実装された電子回路部品と、前記筐体に沿って設けられた第１断熱層と、前記第１断熱層の内側の空間の熱を前記筐体の外部に排出することが可能な第１放熱機構部と、を有する。

本発明のうち代表的な実施の形態によれば、オートクレーブを用いた滅菌処理等の過酷な環境変化の繰り返しに耐える電子機器が得られる。

一実施の形態の携帯型情報端末装置であるタブレット端末の前面の外観を示す平面図である。 図１に示すタブレット端末の背面の外観を示す平面図である。 図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図２に示す筐体の背面部、および図３に示す内側の断熱層の背面側の部分を取り外した状態を示す平面図である。 図４のＢ－Ｂ線に沿った拡大断面において、ネジ止め固定されている支持部の構造例を示す拡大断面図である。 図３のＡ部の拡大断面図である。 図６に対する変形例を示す拡大断面図である。 図５のＢ部の拡大断面図である。 図８に示すネジの構造の変形例である。 図３に対する変形例である携帯型情報端末装置の断面図である。 図３に示す放熱機構部の構造例を示す拡大断面図である。 図１１に示すペルチェ素子層において、複数のペルチェ素子がアレイ状に配列されたレイアウトの一例を示す平面図である。 図３に対する他の変形例である携帯型情報端末装置において、筐体の周辺構造の一例を示す拡大断面図である。 図１３に対する変形例である。 図１１に示す表示部のうち、表示面を持つ透明基板の構成例を示す説明図である。 図１に対する変形例を示す平面図である。 図３に対する他の変形例である携帯型情報端末装置の断面図である。 図３に対する他の変形例である携帯型情報端末装置を示す断面図である。 図８に示す前面部と背面部との接続部の周辺の変形例を示す拡大断面図である。 図１９に対する変形例を示す拡大断面図である。 図７に対する変形例を示す拡大断面図である。 図４に対する変形例を示す平面図である。 図１に示すタブレット端末に対する変形例としての電子機器である口腔内カメラの側面図である。 図２３に示す口腔内カメラを下面側から視た平面図である。 図２４のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。 図１８に示すタブレット端末に対する変形例としての電子機器である光重合ライトの側面図である。 図２３に示す光重合ライトを下面側から視た平面図である。 図２４のＤ－Ｄ線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図面において同一部には原則として同一符号を付し、繰り返しの説明は省略する。また、平面図および断面図において、部品や装置の向きを明示するため、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向の座標軸を示す。Ｘ方向およびＹ方向は、タブレット端末の筐体の前面（例えば表示画面が配置される面）と平行なＸ－Ｙ平面に含まれる座標軸である。また、Ｚ方向は、Ｘ－Ｙ平面に対して直交する方向、言い換えれば、タブレット端末の厚さ方向における座標軸である。

＜携帯型情報端末装置の概要＞
まず、図１～図３を用いて、本発明の実施の形態の電子機器の一例である携帯型情報端末装置の概要について説明する。情報端末装置とは、情報（データ）を信号として外部から入力する入力処理、および情報（データ）を信号として外部に出力する出力処理の一方または両方を行うことができる端末装置である。以下で説明する情報端末装置は、情報入出力端末装置と読み替えることができる。また、携帯型情報端末装置は、上記した情報端末装置のうち、重量およびサイズが持ち運び可能なものであり、例えば人手により容易に持ち運んで利用可能な情報端末装置をいう。図１は、一実施の形態の携帯型情報端末装置であるタブレット端末の前面の外観を示す平面図である。図２は、図１に示すタブレット端末の背面の外観を示す平面図である。図３は、図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

本実施の形態では、電子機器の一例として、いわゆるｉＰａｄ（商品名：登録商標）と呼ばれている端末を代表例とするタブレット端末１００を取り上げて説明する。ただし、以下で説明する技術が適用される電子機器は、タブレット端末１００には限定されず、例えばスマートフォンなど、種々の携帯型情報端末装置に広く適用できる。また、詳細については後述するが、以下で説明する技術は、携帯型情報端末装置以外の種々の電子機器に適用可能である。タブレット端末１００は、例えば、医療用途で利用される医療用情報端末装置である。例えば、診察、検査、処置、あるいは手術等の医療サービスを行う際に、医療用情報端末装置を利用した医療システムを使用したい場合がある。医療システムは、医療用情報端末装置を介して接続される外部のコンピュータや医療機器を含む場合がある。医療システムは、医師などの医療従事者が医療用情報端末装置を利用してコンピュータや医療機器を操作することにより、診察、検査、治療などの医療に関する行為を行うことを可能にする。このように、携帯型の医療用情報端末装置を使用する医療システムでは、医療の効率を向上させることができる。以下では、医療機器の操作パネルとしての機能を備える携帯型の医療用情報端末装置について説明する。ただし、以下で説明する技術は、携帯型の医療用情報端末装置に適用可能である他、オートクレーブを用いた滅菌処理が可能な、種々の電子機器に適用できる。以下で説明する技術を適用可能な電子機器の例は、後述する。

病院等の医療現場での衛生環境を向上させるため、医療従事者が触れる医療用情報端末装置に対してはオートクレーブによる滅菌処理が行われる。医療用情報端末装置が、オートクレーブによる滅菌処理が可能な耐久性を備えている場合、例えば、使用の度に滅菌処理を施すことにより、毎回、滅菌処理済みの医療用情報端末装置を使用することができるので、感染防止を確実にすることができる。したがって、医療用に利用可能な携帯型情報端末装置には、一般的なタブレット端末等とは異なり、オートクレーブ等による滅菌処理に対する高い耐久性が要求される。

オートクレーブによる滅菌処理では、高温、かつ、高圧に維持された水蒸気等の雰囲気下に滅菌対象物を暴露させることにより行われる。したがって、オートクレーブによる滅菌処理が可能な携帯型情報端末装置には、耐熱性、耐圧性、および耐水性等が要求される。携帯型情報端末装置の場合、特に、筐体内に内蔵される電子回路部品、および電子回路部品が搭載される基板が、熱や水分により損傷し易い。したがって、電子回路部品および基板に着目すれば、オートクレーブによる滅菌処理を可能にするためには、特に耐熱性能および耐水性能が重要である。もちろん、高圧により筐体が破損すれば、筐体内部の部品が破壊されるので、筐体が耐圧性能を備えていることが必要である。耐圧性能には、大気圧よりも高い圧力に対する耐久性能の他、大気圧よりも低い圧力に対する耐久性能も含まれる。また、高圧蒸気が水以外の化学薬品を含む場合には、筐体には耐薬品性も要求される。

また、携帯型情報端末装置は電子回路部品を備えているが、携帯型のコンピュータである携帯型情報端末装置が備える電子回路部品には、演算処理回路を含む半導体部品が含まれる。例えば、図３に示す例では、データ処理部品４１は、演算処理回路を含む半導体部品である。ここでいう「演算処理回路」とは、所謂コンピュータシステムを制御する回路であって、例えば複数の入力信号に基づいて演算処理を行い、他の回路に対してコマンド信号を送出する機能を備えている。データ処理部品４１は、演算処理回路、メモリ回路、および各回路間の通信を制御する制御回路を含むシステムを備えている。このように一つのパッケージにシステムが作り込まれた電子回路部品は、システムインパッケージと呼ばれる。半導体部品に形成された演算処理回路を動作させるためには電力が必要となるが、電力消費に伴う半導体部品の発熱に起因して半導体部品や電池等の部品が高温になる場合がある。半導体部品等が高温になると、半導体部品等の性能低下の原因になる。このため、オートクレーブによる滅菌処理が可能な携帯型情報端末装置の場合、上記した耐久性に加え、使用時に半導体部品から生じる熱を外部に取り出す放熱性能が要求される。言い換えれば、医療用の携帯型情報端末装置には、外部からの熱の侵入を防ぐ断熱性と、内部で発生した熱を外部に放出する放熱性と、が要求される。この二つの特性は互いにトレードオフの関係にある。

図３に示すように、本実施の形態のタブレット端末１００は、筐体１０と、筐体１０から一部分が露出する表示部２０（図１参照）と、筐体１０の内部に配置された基板３０と、基板３０に実装された電子回路部品４０と、筐体１０に沿って設けられた断熱層５０と、断熱層５０と離間し、かつ、基板３０および電子回路部品４０を包囲するように設けられた断熱層６０と、を有する。

断熱層５０は、筐体１０の内部への熱の侵入を抑制する。また、断熱層６０は、断熱層５０と断熱層６０との間の空間から、断熱層６０の内部（すなわち、電子回路部品４０および基板３０が配置される領域）への熱の侵入を抑制する。図３に示す例では、断熱層５０は筐体１０と接する。また、断熱層６０は、断熱層５０と離間する。なお、断熱層５０と断熱層６０との間には、図示しない支持部材のような部材が配置されていてもよいし、図３に示すように空間が設けられていてもよい。また、上記支持部材は、断熱性をそなえる部材であってもよいし、断熱層６０を保持、固定する特性を備えていてもよい。

また、断熱層５０および６０は、筐体１０からの水分の侵入を抑制する防水壁として機能する。詳細は後述するが、筐体１０には、例えば、光学部品など、タブレット端末１００の外部との間で、光の授受を行う必要がある部品を取り付けるための開口部が設けられる場合がある。単に筐体内に基板３０および電子回路部品４０がそのまま収容されている構造の場合、開口部から侵入した水分などが基板３０や電子回路部品を汚染する場合がある。一方、本実施の形態のように、基板３０および電子回路部品４０が断熱層５０に囲まれている場合、開口部から侵入した水分などが断熱層５０に阻害されて基板３０や電子回路部品４０まで到達しにくい。また、侵入する水分などの程度によるが、断熱層５０および６０の吸湿作用により、水分などが吸収される場合がある。

また、タブレット端末１００は、断熱層５０に接する放熱機構部７０と、断熱層６０に接する放熱機構部８０と、を有する。放熱機構部７０は、断熱層５０と断熱層６０との間の空間の熱を筐体１０の外部に排出する機能を備えている。放熱機構部７０は、断熱層５０の内部に露出する吸熱面７１と、吸熱面７１の反対側に位置し、筐体１０の外部に露出する放熱面７２と、を有する。放熱機構部７０による熱の移動方向は、電気的に制御可能であり、例えば、放熱機構部７０に通電することにより、断熱層５０と断熱層６０との間の空間の熱は放熱機構部７０の吸熱面７１に吸熱され、放熱機構部７０の放熱面７２から放熱される。同様に、放熱機構部８０は、断熱層６０に囲まれた空間の熱を断熱層５０と断熱層６０との間の空間に排出する機能を備えている。放熱機構部８０は、断熱層６０の内部に露出する吸熱面８１と、吸熱面８１の反対側に位置し、断熱層６０の外部に露出する放熱面８２と、を有する。放熱機構部８０による熱の移動方向は、電気的に制御可能であり、例えば、放熱機構部８０に通電することにより、断熱層６０に囲まれた空間の熱は放熱機構部８０の吸熱面８１に吸熱され、放熱機構部８０の放熱面８２から放熱される。放熱機構部７０の放熱面７２は、筐体１０の外部に露出している。このため、タブレット端末１００の使用時に電子回路部品４０が発熱したとしても、その熱は、放熱機構部８０および放熱機構部７０を介して筐体１０の外部に放出される。この結果、タブレット端末１００の使用時における電子回路部品４０の温度上昇を抑制し、電子回路部品４０の温度上昇に起因するタブレット端末１００の性能低下を抑制できる。

また、放熱機構部８０および放熱機構部７０は、オートクレーブ処理中における筐体１０の内部空間の温度上昇を抑制する機能も備える。例えば、オートクレーブによりタブレット端末１００の滅菌処理を行う際に、放熱機構部７０および放熱機構部８０に通電する。放熱機構部７０および放熱機構部８０のそれぞれは、熱の伝達方向を制御可能な部品である。タブレット端末１００の周囲の温度がタブレット端末１００の内部の温度よりも高い状態であっても、吸熱面７１および吸熱面８１から吸熱し、放熱面７２および８２から放熱する。このため、オートクレーブ処理中に筐体１０内に熱が侵入した場合でも、その侵入熱は、放熱機構部７０および放熱機構部８０を介して外部に排出される。すなわち、放熱機構部７０および８０は、単純に熱の伝達を阻害する断熱部材ではなく、熱の伝達方向を制御した状態で積極的に熱を伝達させることにより筐体１０の内部空間の温度上昇を抑制する、温度上昇抑制部材として機能する。

放熱機構部７０および８０のように、熱の伝達方向を制御可能な放熱部品として、熱エネルギーと電気的エネルギーとを変換する機能を備える熱電素子を利用することができる。例えば、電気的なエネルギーと熱的なエネルギーに変換するペルチェ効果を利用するペルチェ素子を利用すれば、上記した放熱機構部７０および８０が備える機能を容易に実現することができる。ペルチェ素子を用いた放熱機構部の詳細な構造については、後述する。

図３に示す例の場合、放熱機構部７０の吸熱面７１と放熱機構部８０の放熱面８２とが互いに対向する状態で配置されている。この場合、放熱機構部８０の放熱面８２から放出された熱を吸熱面７１により効率的に吸熱することができる。したがって、電子回路部品４０の周辺領域からの放熱効率を考慮すると、図３に示すように、吸熱面７１と放熱面８２とが互いに対向していることが好ましい。ただし、図示は省略するが、図３に対する変形例として、吸熱面７１と放熱面８２とが対向しない構成もある。この場合、図３に示す例と比較すると放熱効率は低下するが、放熱機構部８０により断熱層６０内の熱が放熱面８２から放熱され、放熱機構部７０を駆動させることにより筐体１０内の熱を筐体１０の外部に放熱することができるので、放熱機構部７０および８０が設けられていない検討例のタブレット端末（図示は省略）と比較すると、放熱効率を向上させることができる。

＜内蔵部品のレイアウト＞
次に、タブレット端末が内蔵する各部品のレイアウト例について説明する。図４は、図２に示す筐体の背面部、および図３に示す内側の断熱層の背面側の部分を取り外した状態を示す平面図である。図３に示すように、放熱機構部７０は、筐体１０の背面部１２に取り付けられているので、背面部１２を取り外した状態の図４では、放熱機構部７０も取り外されている。ただし、図４では、放熱機構部７０と基板３０や電子回路部品４０、あるいは二次電池９０との位置関係を明示するため、放熱機構部７０の輪郭を点線でしめしている。図１～図３に示す筐体１０は、前面１０Ｆを持つ前面部１１と、前面１０Ｆの反対側の背面１０Ｂを持つ背面部１２とを有する。前面部１１には、表示部２０（図１参照）が取り付けられている。背面部１２は前面部１１の反対側に位置し、放熱機構部７０が取り付けられている。前面部１１と背面部１２とは、例えば複数の支持部１３においてネジ止め固定されており、複数のネジ（後述する図５参照）を緩めることにより、分離可能な構造になっている。

本実施の形態の例では、筐体１０の内部には、表示部（表示パネルモジュール）２０、フレキシブル配線板２１、基板３０、複数の電子回路部品４０、二次電池９０、および充電コイル９１の電気部品の他、レンズ９２、および光ファイバケーブル９３などの光学部品が収容されている。なお、図４に示す部品の種類、数、およびレイアウトは、一例なので、種々の変形例がある。例えば、図４に示す部品以外の電気部品または光学部品が含まれる場合、あるいは、部品のうちの一部が含まれない場合がある。また、図４に示す部品のレイアウトは、各部品の耐熱性や環境変化に対する耐久性に応じて種々の変形例がある。例えば、二次電池９０の耐熱性が高い場合には、二次電池９０が断熱層５０と断熱層６０との間に配置される場合がある。以下で説明する種々の変形例の場合も同様に電子機器が備える各種の電子部品の種類、数、およびレイアウトには、種々の変形例があり、電子部品の耐久性に応じて適切な位置に配置される。

例えば、充電コイル９１は、電磁誘導を利用して二次電池９０を充電するためのコイルである。充電コイル９１に変えて、外部電源機器と結線するためのコネクタを設ける構造の場合、充電コイル９１は内蔵されていなくてもよい。ただし、筐体１０内部の防水性および断熱性を向上させる観点からは、筐体１０に設けられる開口部の数は少ない方が好ましい。図４に示す充電コイル９１を用いる充電方式の場合、外部電源機器と結線するためのコネクタを設けることなく、二次電池９０の充電が可能になるので、筐体１０の開口部の数を低減する観点からは好ましい。

基板３０には、複数の電子回路部品４０が搭載されている。図４に示す例では、複数の電子回路部品４０は、データ処理部品４１、イメージキャプチャ（イメージセンサ）４２、および電磁センサ４３を含む。

データ処理部品４１は、例えば、データ処理を行う演算処理回路と、タブレット端末１００の電気的および光学的な動作を制御する制御回路と、を有する半導体部品である。このように、データ処理を行う演算処理回路を備える電子回路部品は、ロジック部品と呼ばれる場合がある。ロジック部品であるデータ処理部品４１は、複数の電子回路部品４０の中で特に発熱し易い部品である。また、データ処理部品４１が備える演算処理回路は、タブレット端末１００の使用中における熱影響により処理性能が低下しやする部品である。したがって、図３に示すように、タブレット端末１００の厚さ方向において、データ処理部品４１は、放熱機構部８０および放熱機構部７０と重なっていることが好ましい。これにより、データ処理部品４１から筐体１０の外部への放熱経路を短くすることができるので、放熱特性を向上させることができる。また、図４に示す例の場合、データ処理部品４１は、フレキシブル配線板２１を介して表示部２０と接続されている。表示部２０の表示動作は、例えばデータ処理部品４１により制御されている。

イメージキャプチャ４２は、光画像を電気信号に変換する光電変換回路を備える電子回路部品であり（光学部品でもある）、光ファイバケーブル９３を介してレンズ９２と光学的に接続されている。本実施の形態では、光画像(光学像)をレンズ９２からイメージキャプチャ４２に伝送する、光画像直接伝送方式を採用している。外部からレンズ９２に照射された光（光画像）は、光ファイバケーブル９３を介してイメージキャプチャ４２に伝送され、イメージキャプチャ４２において電気信号に変換される。この電気信号は、基板３０に形成された配線を介してデータ処理部品４１に伝送され、データ処理部品４１において処理される。レンズ９２や光ファイバケーブル９３などの光学部品は、イメージキャプチャ４２などの電子回路部品と比較して、熱影響や水分の影響を受けた場合でも損傷し難い。また、レンズ９２は、筐体１０の外部から光を受光する必要があるので、筐体１０の開口部や窓から光を取り込める位置に配置されている必要がある。一方、イメージキャプチャ４２がレンズの近傍に配置されている場合、光の減衰を抑制することはできるが、イメージキャプチャ４２が熱の影響を受けやすい。そこで、図４に示す例の場合、光ファイバケーブル９３の一部およびレンズ９２は、断熱層６０の外部に配置され、イメージキャプチャ４２は、断熱層６０の内部に配置される。この場合、タブレット端末１００にオートクレーブによる滅菌処理を施した場合でも、イメージキャプチャ４２の熱による損傷を防止し、かつ、イメージキャプチャ４２による光を受光できる。なお、光画像直接伝送方式の一例として、レンズ９２および光ファイバケーブル９３を介してイメージキャプチャ４２に光画像を伝送する方式を説明したが、光画像直接伝送方式の変形例として、例えばロッドレンズや鏡筒などの光学素子を利用して伝送する方法も有効である。

電磁センサ４３は、外部からの入力用のセンサである。電磁センサ４３には、電磁的な通信方法を用いて外部からのコマンドや情報が入力される。入力された情報は、電気信号に変換され、例えばデータ処理部品４１に伝送される。入力される情報は、例えば、治療や検査を受ける患者の識別情報などを例示できる。電磁センサ４３のように非接触でタブレット端末１００に情報を入力することが可能なデバイスを用いた入力方式は、タブレット端末１００の汚染を抑制できる点で好ましい。なお、図４では、一例として電磁的な通信方式を用いて外部からの上方を入力する方法について説明したが、入力方法には電磁的な方法の他、例えば光学的な方法など、種々の変形例がある。また、所謂タッチパネルを用いた入力方式の場合であっても、タッチペンなどの入力治具を用いることにより、タブレット端末１００に直接触れずに情報を入力する場合もある。

図４に示す例では、複数の電子回路部品４０として、データ処理部品４１、イメージキャプチャ４２、および電磁センサ４３を例示的に取り上げて説明したが、電子回路部品４０の種類や数には、種々の変形例がある。例えば、データ処理部品４１、イメージキャプチャ４２、および電磁センサ４３の機能を一つの電子回路部品４０に集約する場合がある。また例えば、図４では、一つのデータ処理部品４１に演算処理機能や制御機能を集約している例を示しているが、タブレット端末１００の高機能化に対応して、複数個のデータ処理部品４１が搭載されている場合がある。データ処理部品４１の数が多くなれば、処理速度は向上するが、発熱量も増大するので、図３に示す放熱機構部７０および８０による放熱効率を向上させることが非常に重要になる。

＜断熱構造および封止構造＞
次に、タブレット端末１００の筐体１０の封止構造および筐体１０に接する断熱層５０の断熱構造について説明する。図５は、図４のＢ－Ｂ線に沿った拡大断面において、ネジ止め固定されている支持部の構造例を示す拡大断面図である。図６は、図３のＡ部の拡大断面図である。図７は、図６に対する変形例を示す拡大断面図である。図８は、図５のＢ部の拡大断面図である。図９は、図８に示すネジの構造の変形例である。図６～図８では、図５に示すネジ１４を締め込んだ時に、力が作用する方向を矢印で模式的に示している。また、筐体１０の表面は、一部が粗面化された領域を有している。図６～図９では、粗面化された領域を点線で模式的に示している。

図３に示すように、筐体１０は、分離可能な前面部１１および背面部１２を有する。前面部１１は、表示部２０が取り付けられる部分であり、表示部２０の表示面２２（図１参照）が筐体１０の前面部１１から露出している。筐体１０は、剛性（硬質性）を備える材料から成る。オートクレーブによる滅菌処理を施す場合、筐体１０は、高温の水蒸気雰囲気中に暴露される。このため、筐体１０自身が高温により損傷しないように、筐体１０を構成する材料は、耐熱性、耐水性（耐水蒸気性を含む）、防水性（言い換えると封止性）、耐圧性、耐久性（繰り返し使用回数や温度変化等への耐性）等を考慮して選択されることが好ましい。また、筐体１０に汚染物質が付着するリスクを考慮すると、筐体１０の材料は、防汚性、易洗浄性、および洗浄液に対する耐性を考慮して選択されることが好ましい。上記の耐久性を考慮して好ましい材料として、所謂、スーパーエンプラ（Super Engineering Plastics）と呼ばれる熱可塑性樹脂を例示することができる。スーパーエンプラは、強度、耐熱性、耐水性等を持つエンジニアリングプラスチックである。筐体１０は、断熱粒子が混入された材料で構成されてもよい。筐体１０は、ガラスファイバやカーボンファイバ等による強化樹脂が含まれた材料で構成されてもよい。筐体１０や各断熱層は、１層に限らず複数層で構成されてもよい。

また筐体１０は、図５に示すように前面部１１と背面部１２とがネジ１４によって固定される支持部１３と、図７に示すように、筐体１０の周縁部において前面部１１と背面部１２とが互いに接続される周縁接続部１５と、を有する。

図６に示すように、周縁接続部１５は、断熱層５０を挟んで前面部１１と背面部１２とが互いに対向する接続部１５Ａと、封止材１６Ａを挟んで前面部１１と背面部１２とが互いに対向する接続部１５Ｂと、を含む。接続部１５Ｂは接続部１５Ａよりも筐体１０の外側に設けられている。図５における支持部１３においてネジ１４の締結力により、接続部１５Ａでは前面部１１と背面部１２とが断熱層５０を挟んだ状態で固定され、接続部１５Ｂでは、前面部１１と背面部１２とが封止材１６Ａを挟んだ状態で固定される。

前面部１１と背面部１２とが分離可能に構成される場合、前面部１１の一部分と背面部１２の一部分とが互いに対向する部分において、断熱層５０が途切れる部分（言い換えれば、熱の侵入経路）が生じやすい。本実施の形態の場合、図６に示す接続部１５Ａ（および後述する図８に示す接続部１３Ａ）において、前面部１１および背面部１２が断熱層５０を挟んだ状態で固定される。これにより、前面部１１と背面部１２とが互いに対向する部分において、断熱層５０が途切れる部分の発生を防止できる。この結果、前面部１１と背面部１２とを分離可能な構造とした場合であっても、筐体１０の内部の断熱特性の低下を抑制することができる。

なお、図示は省略するが、図３に示すタブレット端末１００の変形例として、筐体１０が複数の部品に分離できない構造になっているタブレット端末がある。この変形例に対し、本実施の形態のように、筐体１０が、分離可能な前面部１１および背面部１２により構成されている構造である場合、タブレット端末１００の組み立てやメンテナンスが容易になる。ただし、筐体１０が分離可能な構造になっている場合、前面部１１および背面部１２を接続する部分からの熱の侵入および水分の侵入のリスクが増大する。したがって、分離可能な構造とする場合には、接続部分において、耐熱対策、耐水対策、耐薬品対策、および耐圧対策等が必要である。

図６に示す例では、筐体１０の外面側にある接続部１５Ｂにおいて、前面部１１および背面部１２の間に封止材１６Ａが挟まれている。図６に示す例では、封止材１６Ａは、前面部１１側の第１の封止材１６Ａと、背面部１２側の第２の封止材１６Ａとに分離可能な構造になっている。ただし、変形例として、前面部１１と背面部１２との間に、一つの封止材１６Ａが配置されている場合もある。封止材１６Ａは、例えば、シリコーンゴム（またはシリコーン樹脂）など、弾力性があり、かつ、耐水性および耐熱性を備える材料から成る。また、ネジ１４（図５参照）の締結力により、前面部１１と背面部１２とが封止材１６Ａを挟んだ状態で固定される。このため、筐体１０の外側にある接続部１５Ｂにおいて、水分の侵入を防止することができる。また、前面部１１と背面部１２とが封止材１６Ａを挟んだ状態で固定されることにより、筐体１０の耐圧特性を向上させることができる。

なお、図６では、接続部１５Ａと接続部１５Ｂとの間の領域において、前面部１１および背面部１２の間にＯリング１６Ｄを介在させた例を示している。前面部１１および背面部１２の接触界面の気密性を向上させる観点からは、Ｏリング１６Ｄを設けることが好ましい。ただし、水分の侵入を防止する観点からは、接続部１５Ｂを備えていれば足りるので、図６に対する変形例として、Ｏリングが配置されていない場合もある。

また、接続部１５Ｂにおける封止材１６Ａと、前面部１１および背面部１２との接触界面における密着力を向上させる観点からは、以下の構成が好ましい。すなわち、接続部１５Ｂでは、前面部１１の封止材１６Ａに接触する面１１Ｃ１、および背面部１２の封止材１６Ａに接触する面１２Ｃ１のそれぞれには、粗面化処理（図６において点線で模式的に示している部分）が施されている。粗面化処理の方法としては、例えばレーザを照射することによる表面改質処理により、微細な溝を形成する方法が例示できる。また、筐体１０を構成する材料にガラスファイバやカーボンファイバが含まれている場合、レーザ照射によりガラスファイバやカーボンファイバの一部が露出し、封止材１６Ａのずれを抑制するアンカとして機能する。封止材１６Ａは、前面部１１の面１１Ｃ１、および背面部１２の面１２Ｃ１のいずれか一方、あるいは両方に形成され、封止材１６Ａが形成された面と封止材１６Ａとは接着される。また、封止材１６Ａの形成方法として、前面部１１の面１１Ｃ１、および背面部１２の面１２Ｃ１のいずれか一方に封止材１６Ａが形成される場合には、面１１Ｃ１および面１２Ｃ１のうち、いずれか一方（封止材１６Ａが形成される面）に粗面化処理を施す変形例もある。すなわち、接続部１５Ｂでは、前面部１１の封止材１６Ａに接触する面１１Ｃ１、および背面部１２の封止材１６Ａに接触する面１２Ｃ１の少なくとも一方に粗面化処理が施されていれば、封止材１６Ａと筐体１０との密着性を向上させることができる。

図６に示す例では、筐体１０の内面側にある接続部１５Ａにおいて、前面部１１および背面部１２の間に断熱層５０が挟まれている。断熱層５０は、例えば、断熱繊維を含む断熱繊維層と、断熱繊維層を挟むように両面に形成された接着層とを有する積層膜である。あるいは、積層膜ではなく、接着性を備える粘着層中に断熱繊維が含有されている場合もある。この積層膜には、断熱繊維層の他、アルミニウムなどの金属膜から成る層や、複数種類の断熱繊維層を含んでいる場合がある。断熱繊維層は、高い断熱特性を備える繊維材料に樹脂バインダを加え、シート状に成型した断熱紙や、不燃性繊維を用いることができる。また、断熱特性を向上させるため、断熱層や接着層に、例えばシリカなどの無機フィラを混合させる場合もある。本実施の形態の場合、ネジ１４（図５参照）の締結力により、前面部１１と背面部１２とが断熱層５０を挟んだ状態で固定される。この結果、仮に、接続部１５Ｂから前面部１１および背面部１２の接続界面を介して熱が侵入した場合でも、接続部１５Ａにおいて熱の侵入経路を遮断することができる。

図６に示す周縁接続部１５の構造には種々の変形例がある。例えば、図７に示す変形例の場合、接続部１５Ｂは、背面１０Ｂの法線方向に平行な第１方向（図７のＺ方向）において、前面部１１と背面部１２とが互い対向する対向部（第１対向部）１５Ｂ１と、第１方向に対して直交以外の角度で傾斜する第２方向（例えば図７のθ方向）において、前面部１１と背面部１２とが互い対向する第２対向部１５Ｂ２と、を含む。このように、周縁接続部１５において、接続部１５Ｂが互いに交差する複数の面を有することにより、筐体１０の耐圧特性を向上させることができる。筐体１０に高圧が印加された時に、圧力が印加される方向が多方向になるため、圧力のベクトルが相反力を生むことになるからである。また、この観点からは、第２対向部１５Ｂ２の面積は大きい方が好ましい。

次に、図５に示す支持部１３の構造について説明する。上記したように、筐体１０の周縁接続部１５における防水性および耐熱性の観点からは、支持部１３においてネジ１４の締結力により、接続部１５Ａでは前面部１１と背面部１２とが断熱層５０を挟んだ状態で固定され、接続部１５Ｂでは、前面部１１と背面部１２とが封止材１６Ａを挟んだ状態で固定される構造になっていれば、接続方法は特には限定されない。ただし、ネジ１４により前面部１１と背面部１２とを固定するので、ネジ１４を挿入するネジ穴からの水分の侵入や熱の侵入を防止する対策が施されていることが好ましい。

図８に示すように、支持部１３は、断熱層５０を挟んで前面部１１と背面部１２とが互いに対向する接続部１３Ａと、封止材１６Ｂを挟んで前面部１１と背面部１２とが互いに対向する接続部１３Ｂと、接続部１３Ａと接続部１３Ｂとの間に配置されるストッパ部１３Ｃと、を含む。接続部１３Ｂは接続部１３Ａよりも筐体１０の外側に設けられている。ネジ１４の締結力により、接続部１３Ａでは前面部１１と背面部１２とが断熱層５０を挟んだ状態で固定され、接続部１３Ｂでは、前面部１１と背面部１２とが封止材１６Ｂを挟んだ状態で固定される。このようにネジ１４を挿入する部分において、図６や図７を用いた周縁接続部１５と同様の封止構造および断熱構造を採用することにより、ネジ１４を挿入する部分からの水分や熱の侵入を防止することができる。なお、封止材１６Ｂは、例えば図６を用いて説明した封止材１６Ａと同様の材料を用いることができる。

図８に示す例の場合、ネジ１４と筐体１０と微細な隙間から水分が侵入する可能性はある。ただし、図８に示すように、ネジ１４を介して前面部１１と背面部１２とが締結される接続部１３Ｂにおいて、前面部１１と背面部１２との間に封止材１６Ｂが配置されているので、仮に、水分が侵入した場合でも、接続部１３Ａにおいて水分の侵入を防止できる。また、後述する図９に示すようにネジ１４と背面部１２との界面に封止材１６Ｃを介在させることにより、水分の侵入を防ぐ方法がある。あるいは、後述する図１０に示すように、前面部１１および背面部１２の外側の表面を覆うカバー膜１７を設け、ネジ１４と背面部１２との境界部分がカバー膜１７に覆われるように構成することにより水分の侵入を防止する方法がある。

また、接続部１３Ａおよび接続部１３Ｂに加え、支持部１３は、背面１０Ｂと平行な方向（図８ではＹ方向）および背面１０Ｂの法線方向（図８ではＺ方向）における前面部１１と背面部１２の位置ずれを制御するストッパ部１３Ｃを含んでいる。ストッパ部１３Ｃは、互いに交差する２つ以上の面を備えている。ストッパ部１３Ｃでは、２つ以上の面１３ＣＹおよび面１３ＣＺのそれぞれにおいて、前面部１１および背面部１２が直接的に接触する。図８に示す例の場合、ストッパ部１３Ｃは、Ｙ方向に延びる面１３ＣＹと、Ｚ方向に延びる面１３ＣＺと、を有する。

ストッパ部１３Ｃにおいて、Ｙ方向に延びる面１３ＣＹの位置で前面部１１と背面部１２とが互いに接触することにより、タブレット端末１００（図５参照）の厚さ方向（Ｚ方向）における位置ずれが制御される。この位置ずれ制御により、前面部１１と背面部１２との位置関係が設計された値以上に近づくことが防止できる。例えば、図８に示す接続部１３Ａにおいて、前面部１１と背面部１２とのＺ方向における離間距離が近くなりすぎると、断熱層５０を挟む力が過剰になり、断熱層５０が過負荷により劣化する原因となる。本実施の形態の場合、ストッパ部１３Ｃの面１３ＣＹにおいて、前面部１１と背面部１２とが接触するので、接続部１３Ａにおける前面部１１と背面部１２との離間距離は、予め設定された適切な値を維持することができる。この結果、断熱層５０の過負荷による劣化を抑制できる。また、過剰な力で挟むことによる材料の劣化は、封止材１６Ｂにおいても発生し得る。封止材１６Ｂは、例えば弾性材料であり、適正な変位量であれば弾性変形により応力を緩和できる。しかし、変位量が過剰である場合には、弾性材料であっても劣化する原因になる。本実施の形態の場合、ストッパ部１３Ｃの面１３ＣＹにおいて、前面部１１と背面部１２とが接触するので、接続部１３Ｂにおける前面部１１と背面部１２との離間距離は、予め設定された適切な値を維持することができる。この結果、封止材１６Ｂの過負荷による劣化を抑制できる。

また、ストッパ部１３Ｃにおいて、Ｚ方向に延びる面１３ＣＺの位置で前面部１１と背面部１２とが互いに接触することにより、タブレット端末１００（図５参照）の厚さ方向に対して交差する方向（図８の例ではＹ方向）における位置ずれが制御される。言い換えれば、ネジ１４の締結力により前面部１１の支持部１３の開口部内に、背面部１２の突出した部分が挿入されるが、ストッパ部１３Ｃの面１３ＣＺにおいて前面部１１と背面部１２とが互いに接触することにより、面１３ＣＺがガイドとして機能する。この結果、タブレット端末１００（図５参照）の厚さ方向に交差する方向において、前面部１１と背面部１２との位置関係がずれることをストッパ部１３Ｃにより防止することができる。

また、接続部１３Ｂでは、前面部１１の封止材１６Ｂに接触する面１１Ｃ２、および背面部１２の封止材１６Ｂに接触する面１２Ｃ２のそれぞれには、粗面化処理が施されている。この粗面化処理は、図６を用いて説明した粗面化処理と同様である。粗面化処理を施すことにより、封止材１６Ｂと前面部１１および背面部１２との密着強度を向上させることができる。封止構造としてゴムワッシャーを用いる場合、ゴムワッシャーのねじれにより、ゆがみが生じる場合がある。本実施の形態のように、粗面化処理を施す方法の場合、このようなゆがみが生じることを防止できるので、封止特性や耐久性の観点で性能を向上させることができる。また、封止材１６Ｂの形成方法として、前面部１１の面１１Ｃ２、および背面部１２の面１２Ｃ２のいずれか一方に封止材１６Ｂが形成される場合には、面１１Ｃ２および面１２Ｃ２のうち、いずれか一方（封止材１６Ｂが形成される面）に粗面化処理を施す変形例もある。すなわち、接続部１３Ｂでは、前面部１１の封止材１６Ｂに接触する面１１Ｃ２、および背面部１２の封止材１６Ｂに接触する面１２Ｃ２の少なくとも一方に粗面化処理が施されていれば、封止材１６Ｂと筐体１０との密着性を向上させることができる。

また、ネジ１４を挿入する部分からの水分の侵入を防止する方法として、図９に示す変形例もある。図９に示す変形例の場合、支持部１３は、封止材１６Ｃを挟んでネジ１４と背面部１２とが対向するネジ封止部１３Ｄを備える。ネジ封止部１３Ｄにおいて、背面部１２の封止材１６Ｃに接触する面１２Ｃ３は、粗面化処理が施されている。ネジ封止部１３Ｄにおいて、背面部１２とネジ１４との間に封止材１６Ｃを介在させることにより、ネジ１４と背面部１２との隙間に侵入する水分を最小限にとどめることができる。なお、封止材１６Ｃは、例えば図６を用いて説明した封止材１６Ａと同様の材料を用いることができる。また、図示は省略するが、ネジ１４のうち、封止材１６Ｃと密着する面に対して粗面化処理を施す変形例もある。この場合、ネジ１４と封止材１６Ｃとの密着性を向上させることができるので、ネジ１４と封止材１６Ｃとの界面からの水分の侵入をさらに確実に防止できる。

また、ネジ１４と封止材１６Ｃとの接触面積を大きくする観点から、ネジ１４のうち、封止材１６Ｃと接触する面は、背面１０Ｂに対して傾斜した面であることが好ましい。また、細菌やウィルスの侵入を防ぐため、封止材１６Ｃは、背面部１２に形成されたネジ穴のうち、可能な限り入口近辺に形成されることが好ましい。例えば、封止材１６Ｃは、ネジ１４のうち、ネジ山が形成された部分よりも背面１０Ｂに近いネジ頭部分において封止材１６Ｃと接触している。

図１０は、図３に対する変形例である携帯型情報端末装置の断面図である。図１０に示すタブレット端末１０１は、筐体１０がカバー膜１７を有している点で図３に示すタブレット端末１００と相違する。筐体１０は、前面部１１および背面部１２の外側の表面を覆うカバー膜１７を備える。少なくとも周縁接続部１５の封止材１６Ａ、および支持部１３のネジ１４（詳しくはネジ１４のネジ頭部）は、カバー膜１７に覆われている。

カバー膜１７は、例えば、光透過性、耐熱性、耐水性、柔軟性（弾性）等を持つシリコーンゴム（またはシリコーン樹脂）等の材料で構成される。また、カバー膜１７が、耐久性、耐摩耗性、耐圧性、あるいは洗浄容易性等の特性を備えていることがさらに好ましい。筐体１０の内部空間に連通する開口部をカバー膜１７で覆うことにより、開口部からの水分の侵入を防止することができる。なお、図１０に示す例では、表示部２０の表示面２２、および放熱機構部７０の放熱面７２のそれぞれは、カバー膜１７から露出している。変形例として、タブレット端末１０１の最外周の全体がカバー膜１７に覆われる構造もある。例えば、カバー膜１７が可視光透過性の材料から成る場合、表示面２２がカバー膜１７に覆われていても光を透過させることができる。ただし、放熱特性を向上させる観点からは、放熱面７２の少なくとも一部分は、カバー膜１７から露出していることが好ましい。

一方、筐体１０を開放して、内部の部品の修理や交換を容易に行えるようにする観点からは、カバー膜１７により筐体１０の全体が覆われていないことが好ましい。

なお、本実施の形態では、前面部１１と背面部１２との接続方法（固定方法）の一例として、ネジ１４を用いた接続方法について説明した。ただし、接続方法には種々の変形例が適用可能である。例えば、図示は省略するが、接着材を用いた圧着、融接、一体成形、化成処理による接合等の方法を用いることができる。

＜放熱機構部の構造例＞
次に、図３に示す放熱機構部７０および８０の構造例について説明する。図３に示す放熱機構部７０および８０は、吸熱面側の熱を放熱面側に放出する特性を備え、かつ、放熱面側からの熱が吸熱面側に伝達されることを抑制する特性を備えていれば、種々の機構を利用することができる。また、放熱の程度や放熱状態を電気的に制御することができれば特に好ましい。本実施の形態では、上記のような放熱特性を備え、かつ、放熱の程度や放熱状態を電気的に制御することができる放熱機構部の例としてペルチェ効果を利用した放熱機構について説明する。なお、放熱機構部７０および８０のそれぞれは、互いに同じ構造にすることができるので、本セクションでは、代表例として放熱機構部７０を取り上げて説明する。放熱機構部８０は、放熱機構部７０と同様にペルチェ素子層７３およびペルチェ素子層を挟むセラミック板７４Ａおよび７４Ｂからなるペルチェシートモジュール７５を備えている。図１１は、図３に示す放熱機構部の構造例を示す拡大断面図である。図１２は、図１１に示すペルチェ素子層において、複数のペルチェ素子がアレイ状に配列されたレイアウトの一例を示す平面図である。

図１１に示す放熱機構部７０は、複数のペルチェ素子７３Ａ（図１２参照）が配列されるペルチェ素子層７３を含んでいる。詳しくは、放熱機構部７０は、ペルチェシートモジュール７５、および放熱部材７６を備えている。ペルチェシートモジュール７５は、吸熱面７１を持つセラミック板７４Ａと、ペルチェ素子層７３と、ペルチェ素子層７３を介してセラミック板７４Ａの反対側に配置されるセラミック板７４Ｂと、を有する。放熱部材７６は、筐体１０から露出する放熱面７２を持つ放熱板７６Ａと、放熱板７６Ａおよびペルチェシートモジュール７５の間に配置され、セラミック板７４Ｂおよび放熱板７６Ａのそれぞれと熱的に接続される導熱部材７６Ｂと、を有する。

図１２に示すように、複数のペルチェ素子７３Ａは、例えばマトリックス上に配列され、ペルチェ素子アレイを構成する。複数のペルチェ素子７３Ａのそれぞれは、互いに電気的に接続されている。複数のペルチェ素子７３Ａは、セラミック板７４Ｂ上に搭載され、ペルチェ素子７３Ａの一方の面（吸熱面）がセラミック板７４Ａに接し、その反対面（放熱面）がセラミック板７４Ｂに接する。セラミック板７４Ａおよび７４Ｂの間において、複数のペルチェ素子７３Ａは例えば樹脂などの封止材により封止されている。

また、図１１に模式的に示すように、ペルチェ素子層７３は、二次電池９０に電気的に接続されている。二次電池９０は、データ処理部品４１と電気的に接続され、データ処理部品４１から出力されるコマンド信号により、ペルチェ素子層７３への電力供給のオン－オフが制御されている。ペルチェ素子層７３に電力が供給されている間は、吸熱面７１から熱が吸熱され、放熱面７２から熱が放熱される。このように放熱機構部７０の放熱状態を電気的に制御できれば、装置全体としての電力消費量を低減させることができる。例えば、タブレット端末１００（図１参照）の使用時には、電子回路部品４０の温度を検出し、その温度に基づいて、放熱機構部７０（および放熱機構部８０）のオン－オフ状態を制御する。また、オートクレーブによる滅菌処理に供される時には、放熱機構部７０（および放熱機構部８０）に電力を供給することで、放熱機構部７０からの熱の侵入を防止することができる。このように本実施の形態の場合、図４に示す複数の電子回路部品４０のうちの一つであるデータ処理部品４１により、放熱機構部７０の動作状態が制御される。このため、タブレット端末１００を使用せず、かつ、オートクレーブによる滅菌処理に供されていない場合には、放熱機構部７０への電力供給を停止できるので、全体としての消費電力を低減できる。

放熱機構部７０を構成する材料は、筐体１０や断熱層５０を構成する材料と比較して熱伝導率が高い材料を用いている。しかし、放熱機構部７０を駆動することにより、熱の伝達方向を制御することができるので、筐体１０の内部にある電子回路部品４０が熱影響により損傷することを防止できる。

ところで、放熱機構部７０としての機能は、ペルチェシートモジュール７５のみで達成することができるが、水分によるペルチェシートモジュール７５の誤動作を防止する観点から、図１１に示すような構成が好ましい。すなわち、筐体１０には、放熱部材７６が取り付けられ、ペルチェシートモジュール７５は、筐体１０の内側に取り付けられている。放熱部材７６は、筐体１０に埋め込まれている。図１１に示す例では、放熱部材７６は、二枚の板状部材の間に配置される複数の柱７６Ｃを介して二枚の板状部材が接続された構造を備える。複数の柱７６Ｃの周囲には、筐体１０を構成する材料が埋め込まれている。このような構造は、例えば放熱部材７６の構造物を製造した後、放熱部材７６の柱７６Ｃを封止するように筐体１０の材料をインサート成形することで、複数の柱７６Ｃが筐体１０でモールドされた図１１に示す構造が得られる。この構造の場合、ペルチェシートモジュール７５が筐体１０の内部に配置されているので、水分の影響、あるいは圧力による変形に起因してペルチェ素子７３Ａ（図１２参照）が誤動作することを防止できる。また、放熱部材７６が筐体１０に埋め込まれるように取り付けられているので、筐体１０の内部への水分の侵入を抑制することができる。

なお、図１１に示す例では、放熱板７６Ａと導熱部材７６Ｂとを別部材として形成する例を示している。この場合、放熱板７６Ａと導熱部材７６Ｂとを互いに異なる材料により形成することができる。例えば、導熱部材７６Ｂは、熱伝導特性を考慮してアルミニウム等により構成され、一部が筐体の外部に露出する放熱板７６Ａは、耐腐食性を考慮してステンレス鋼などにより構成される。ただし、変形例としては、放熱板７６Ａと導熱部材７６Ｂとを同じ材料で一体に形成してもよい。

＜近赤外線対策＞
次に、筐体１０の内部温度が上昇する原因の一つとして、近赤外線の侵入を防止する対策について説明する。上記した＜断熱防止構造および封止構造＞のセクションで説明した構造により、筐体１０内部への熱の侵入を防ぐことができる。ただし、本願発明者の検討によれば、近赤外線が外部から筐体１０内に侵入すると、筐体１０の内部に配置された部品が近赤外線により加熱されることによる温度上昇の可能性があることが判った。オートクレーブによる滅菌処理を施す際に、例えばヒータで圧力釜内部を直接加熱する場合がある。この時、ヒータから発せられる近赤外線の波長域は、０．７～２．５μｍ程度の波長を持つ。以下では、上記したタブレット端末１００に対する変形例として、近赤外線対策としての好ましい態様について説明する。

近赤外線による部品の加熱に着目した場合、図３に示す断熱層５０や６０を設けていた場合でも、近赤外線が通過してしまえば内部の部品が加熱されてしまう。そこで、本変形例では、近赤外線の侵入を防止するための機能層を設けた構成例について説明する。図１３は、図３に対する他の変形例である携帯型情報端末装置において、筐体の周辺構造の一例を示す拡大断面図である。図１４は、図１３に対する変形例である。

図１３に示す変形例のタブレット端末１０２は、筐体１０と断熱層５０との間に近赤外線の侵入を阻害する近赤外線遮蔽層１８が配置されている点で図３に示すタブレット端末１００と相違する。近赤外線遮蔽層１８は、筐体１０側から順に、筐体１０よりも近赤外線の吸収特性が高い近赤外線吸収層１８Ａと、筐体１０よりも近赤外線の反射率が高い近赤外線反射層１８Ｂとの積層膜から成る。

例えば、図１３に矢印で模式的に示すように、背面１０Ｂ側から近赤外線が照射された場合を検討する。近赤外線は、筐体１０を透過して近赤外線吸収層１８Ａにより吸収される。近赤外線吸収層１８Ａで吸収されなかった近赤外線の大部分は近赤外線反射層１８Ｂにより反射される。この結果、近赤外線遮蔽層１８の内側に配置された断熱層５０に到達する近赤外線の量を低減させることができる。近赤外線吸収層１８Ａで吸収されたエネルギーは熱エネルギーに変換される。すなわち、近赤外線吸収層１８Ａが加熱される。圧力釜内の温度は、予め規定された温度（例えばクラスＢのオートクレーブであれば１３７℃）以上には上がらないので、反射された熱は、背面１０Ｂ側から外部に放散される。一方、近赤外線吸収層１８Ａで発生した熱は、断熱層５０により断熱されるので、断熱層５０の内側への熱の侵入を抑制できる。このように、本変形例によれば、外部からの近赤外線の侵入を抑制することができる。また、近赤外線吸収層１８Ａが加熱され易い点に着目すれば、オートクレーブを用いた滅菌処理において、近赤外線をタブレット端末１０２に照射すれば、タブレット端末１０２の表面における滅菌処理の効率を向上させることができる。

また、図１３では、断熱層５０の外側における近赤外線対策の例を示したが、図３に示す断熱層６０の外側に図１３に示す近赤外線遮蔽層１８が設けられる場合がある。この場合、断熱層５０を通過した近赤外線により断熱層６０の内部の部品が加熱されることを防止できる。

また、図１４に示す変形例のタブレット端末１０３のように、筐体１０の背面１０Ｂが近赤外線吸収層１８Ｃにより覆われている場合がある。また、図１４では、背面１０Ｂ周辺の拡大図として示しているが、筐体１０の全体が近赤外線吸収層１８Ｃにより覆われている場合がある。近赤外線吸収層１０Ｃは、近赤外線吸収層１８Ａと同じ材料から成る。この場合、背面１０Ｂにおける滅菌効果をさらに向上させることができる。

近赤外線吸収層１８Ａおよび１８Ｃを構成する材料の例として、カーボンブラックから成る膜を挙げることができる。また、近赤外線反射層として、酸化チタンから成る膜を例示することができる。近赤外線吸収層１８Ｃにカーボンブラックを設ける場合、カーボンブラックの損傷を抑制する観点から、近赤外線吸収層１８Ｃを覆う表面保護膜（例えば、図１０のカバー膜１７を参照）が設けられていることが好ましい。

また、図１３および図１４では、近赤外線対策の一例を示したが、種々の変形例が適用可能である。例えば、図１４に示す構成において、近赤外線吸収層１８Ａが配置されない構成例がある。あるいは、筐体１０にカーボンブラックなどの近赤外線吸収材料を混合することにより、筐体１０自体を近赤外線吸収部材として機能させる場合もある。この場合、近赤外線吸収層１８Ａおよび１８Ｃの一方または両方を省略することができる。また、近赤外線吸収層１８Ｃと筐体１０との間に近赤外線反射層１８Ｂを配置してある場合もある。この場合、筐体１０と断熱層５０との間の近赤外線遮蔽層１８は省略できる。ただし、この場合、近赤外線反射層１８Ｂに熱が伝わる前に、近赤外線吸収層１８Ｃにより十分に熱を吸収する必要がある。

＜表示部＞
次に、図１１に示す表示部２０における断熱対策について説明する。図１１に示すように表示部２０の表示面２２は、筐体１０から露出する。また、表示面２２には、可視光透過性が要求されるので、材料選択に制限がある。以下では、断熱性、耐水性、耐熱性、耐圧性、耐薬品性、あるいは耐摩耗性などを考慮した表示部の好ましい構成について説明する。図１５は、図１１に示す表示部のうち、表示面を持つ透明基板の構成例を示す説明図である。

図１１に示す表示部２０は、表示面２２を持ち、かつ、可視光透過性を備える透明基板２３（図１５参照）を含む。図１５に示すように、透明基板２３は、複数の透明樹脂層２３Ａと、複数の透明樹脂層２３Ａの間に挟まれ、複数のシリカ粒子を含有するシリカフィルム層２３Ｂと、を備える。透明樹脂層２３Ａとシリカフィルム層２３Ｂとは、交互に積層されている。透明樹脂層２３Ａは、オートクレーブによる加熱処理温度（例えば１３４℃）以下では変質しない耐熱特性を備える。また、シリカフィルム層２３Ｂは、透明樹脂層２３Ａよりも断熱特性が高い。すなわち、透明基板２３は、断熱フィルムと、耐熱フィルムとの積層構造になっている。この構成により、透明基板２３からの熱の侵入を抑制することができる。なお、図１５では、一例として、透明樹脂層２３Ａが３層、シリカフィルム層２３Ｂが２層である例を示しているが、種々の変形例が適用できる。例えば、最小の構成としては、透明樹脂層２３Ａが２層、シリカフィルム層２３Ｂが１層の構成がある。また、透明樹脂層２３Ａが３層より多く、シリカフィルム層２３Ｂが２層より多い場合がある。

シリカフィルム層２３Ｂを構成するシリカフィルムは、高い透明度と、高い断熱性と、を両立させることが可能な板状部材である。シリカフィルムに含まれるシリカ成分の割合が高くなるほど、断熱特性を向上させることができる。一方、シリカフィルムの機械的な強度はそれほど高くない。本実施の形態の場合、図１０に示すように、筐体１０（詳しくは筐体１０の前面部１１）には、表示部２０を収容する凹部２５が形成されている。表示部２０は、筐体１０の凹部２５に埋め込まれている。この構造の場合、表示部２０は、筐体１０により支持される。このため、表示部２０に圧力が印加された場合でも表示部２０の変形や機能の劣化を防ぐことができる。

また、表示部２０に画像や映像を表示するためには表示部２０を電気的に駆動する必要がある。この表示部２０を駆動するための電子回路部品４０（本実施の形態の場合、図４に示すデータ処理部品４１）は、断熱層６０内に配置されていることが好ましい。これにより、透明基板２３から熱が侵入した場合でも、その熱を断熱層６０により遮断することができる。

なお、図１に示す例では、表示面２２の大きさは、通常のタブレット端末やスマートフォンのような電子機器の場合と違って、筐体１０の前面１０Ａ（図３参照）の平面積に対して、例えば半分以下の小さい面積のものとなっている。その理由としては、次のとおりである。すなわち、オートクレーブ装置での滅菌時における高温に対しての断熱構造を確かなものにするため、表示面２２の存在する部分はその筐体１０内部の体積が、あるいは厚みが少なくなる。もし、表示面２２を大きくすると、その分厚みも増して使い難くなる。そのため、表示面２２を小さくすることにより、表示面２２の存在しない部分に強固な断熱構造を確立して、そこの部分に電子回路部品などを収納して熱から守ろうとするものである。しかし、断熱技術や電子機器の耐熱性の向上に伴い、タブレット端末１０１は薄くなり、表示面２２は大きくなることで、使用し易くなって行くことが期待される。したがって、タブレット端末１００の厚さや、表示面２２の大きさ等はあくまでも例示であり、何らこれらの例に制限されるものではない。

また、表示部２０に係る別の変形例として、図１６に示す実施態様がある。図１６は、図１に対する変形例を示す平面図である。図１６に示すタブレット端末１０４は、図１に示す表示部２０を有していない点で、図１に示すタブレット端末１００と相違する。タブレット端末１０４は、筐体１０の内部に、外部機器との間で無線通信を行う通信回路９４を備える。タブレット端末１００の前面１０Ａに指や入力治具を接触させてコマンドを入力すると、コマンドに応じた信号が通信回路９４を介して外部の表示装置２４に出力される。この結果、表示装置２４の表示面２２には、コマンドに応じた画像または映像が出力される。この変形例によれば、図１６に示すように、筐体１０の外部に露出する表示面２２を有していないので、筐体の断熱構造を強化することができる。

＜他の変形例＞
次に、上記した実施形態や各種の変形例以外の代表的な変形例についていくつか説明する。図１７は、図３に対する他の変形例である携帯型情報端末装置の断面図である。図１７に示すタブレット端末１０５は、放熱機構部７０と放熱機構部８０とが、セラミック基板（導熱板）７７を介して熱的に接続されている点で図３に示すタブレット端末１００と相違する。セラミック基板７７は、放熱機構部７０の吸熱面７１および放熱機構部８０の放熱面８２にそれぞれ接する。これにより、断熱層６０内の熱を筐体１０の外部に放出する熱効率が向上する。なお、近赤外線による加熱対策を考慮すると放熱機構部７０と放熱機構部８０とを熱的に接続する導熱板は、金属材料以外の材料で構成されることが好ましい。ただし、放熱特性を考慮して、セラミック基板７７を金属製の導熱板に置き換える場合がある。

図１８は、図３に対する他の変形例である携帯型情報端末装置を示す断面図である。図１８に示すタブレット端末１０６は、図３に示す断熱層６０および放熱機構部８０を有していない点で図３に示すタブレット端末１００と相違する。断熱層５０および放熱機構部７０により十分な断熱が実現可能な場合には、図１に示す断熱層６０を設けない場合もある。この場合、二次電池９０や基板３０は、放熱機構部７０の吸熱面７１上に搭載されることが好ましい。

図１９は、図８に示す前面部と背面部との接続部の周辺の変形例を示す拡大断面図である。図１９に示す接続部１３Ｂでは、封止材１６Ｂとネジ１４との間に、スペーサ部材１９が配置されている点で、図８に示す実施態様と相違する。スペーサ部材１９は、前面部１１および背面部１２のうち、いずれか一方と一体に形成される筒状の部材である。スペーサ部材１９の内壁には、ネジ山が形成されており、このネジ山に沿ってネジ１４を挿入することができる。スペーサ部材１９は、前面部１１および背面部１２の一方と一体に形成され、スペーサ部材１９の一部分は、前面部１１および背面部１２の他方と接触している。このスペーサ部材１９は、封止材１６Ｂの厚さが過剰に薄くなることを防止するスペーサとして機能する。また、スペーサ部材１９を設けることにより、封止材１６Ｂとネジ１４とが直接的に接触することを防止できる。なお、図１９に示す例では、スペーサ部材１９は前面部１１と一体に形成され、かつ、背面部１２に接触している。図示は省略するが、図１９に対する変形例として、スペーサ部材１９が背面部１２と一体に形成され、かつ、前面部１１と接触する構造になっている場合もある。

図２０は、図１９に対する変形例を示す拡大断面図である。図２０に示す変形例は、スペーサ部材１９Ａの形状が図１９に示すスペーサ部材１９とは相違する。スペーサ部材１９Ａは、背面部１２と対向する位置に突出部１９Ａ１を備えている。また、背面部１２は、スペーサ部材１９Ａと対向する位置に、溝部１２Ａを備えている。スペーサ部材１９Ａと背面部１２とが接触している状態において、突出部１９Ａ１は溝部１２Ａ内に挿入されている。この変形例の場合、図１９に示す例と比較してＹ方向における位置合わせ精度を向上させることができる。より詳しくは、本変形例によれば、図１に示すＸ方向およびＹ方向を含むＸ－Ｙ平面内の各方向における位置合わせ精度を向上させることができる。この結果、背面部１２および前面部１１が備えるネジ穴にネジ１４を容易に挿入することができる。

図２１は、図７に対する変形例を示す拡大断面図である。図２２は、図４に対する変形例を示す平面図である。図２２では、図７に示すスペーサ部材１９Ｂおよび溝部１２Ｂを配置する位置を示している。図１９および図２０を用いて説明したように、前面部１１と背面部１２との間に封止材１６Ｂが挟まれる部分にスペーサ部材１９（図１９参照）やスペーサ部材１９Ａ（図２０参照）を設けることで、封止材１６Ｂの厚さが過剰に厚くなることを防止できる。また、図２０に示すように、スペーサ部材１９Ａの先端に突出部１９Ａ１を設け、背面部１２の溝部１２Ａと勘合させることにより、図１に示すＸ方向およびＹ方向を含むＸ－Ｙ平面内の各方向における位置合わせ精度を向上させることができる。このようなスペーサ部材１９や１９Ａを配置する位置は、ネジ１４が挿入される場所には限定されない。図２１に示す例では、接続部１５Ａおよび接続部１５Ｂのそれぞれにおいて、スペーサ部材１９Ｂが設けられている。スペーサ部材１９Ｂは、前面部１１および背面部１２の一方と一体に形成され、スペーサ部材１９Ｂの一部分は、前面部１１および背面部１２の他方と接触している。図２１に示す例では、背面部１２は、スペーサ部材１９Ｂと対向する位置に、溝部１２Ｂを備えている。スペーサ部材１９Ｂと背面部１２とが接触している状態において、スペーサ部材１９Ｂの先端部分は溝部１２Ｂ内に挿入されている。

図２１に示す変形例の場合、接続部１５Ｂにスペーサ部材１９Ｂを設けることにより、封止材１６Ｂの厚さが過剰に薄くなることを防止できる。同様に、接続部１５Ａにスペーサ部材１９Ｂを設けることにより、断熱層５０の厚さが過剰に薄くなることを防止できる。また、図２１に示すように、スペーサ部材１９Ｂと背面部１２の溝部１２Ｂとを勘合させることにより、図１に示すＸ方向およびＹ方向を含むＸ－Ｙ平面内の各方向における位置合わせ精度を向上させることができる。

スペーサ部材１９Ｂは、図１９に示すスペーサ部材１９とは異なり、ネジ１４は挿入されない。したがって、スペーサ部材１９Ｂの形状は特に限定されず、例えば円柱状、あるいは角柱状など、種々の形状の実施例が適用可能である。また、溝部１２Ｂの形状は、スペーサ部材１９Ｂの形状により規定される。すなわち、スペーサ部材１９Ｂの先端部分を溝部１２Ｂに挿入することにより前面部１１と背面部１２とを勘合させる必要があるので、溝部１２Ｂは、スペーサ部材１９Ｂの先端部分を挿入可能であり、かつ勘合可能な形状になっている。また、スペーサ部材１９Ｂを配置するため、封止材１６Ａや断熱層５０は、スペーサ部材１９Ｂを挿入可能な貫通孔が設けられていることが好ましい。

図２２に示すように、タブレット端末１００の平面視において、周辺領域の複数個所に図２１に示すスペーサ部材１９Ｂおよび溝部１２Ａを設けることにより、Ｘ－Ｙ平面における前面部１１と背面部１２との位置合わせを高精度で行うことができる。図２１に示すように、平面視において、タブレット端末１００が四辺形を成す場合には、タブレット端末１００の各辺が交差する４つの角部のそれぞれには、スペーサ部材１９Ｂおよび溝部１２Ａが設けられていることが好ましい。また、４つの角部の間にスペーサ部材１９Ｂおよび溝部１２Ａがさらに設けられていることが好ましい。また、タブレット端末１００が備える４辺が長辺と短辺とを備えている場合、長辺に沿った複数の箇所にスペーサ部材１９Ｂおよび溝部１２Ａが設けられていることが好ましい。なお、図示は省略するが、図２２に例示する箇所以外の場所にスペーサ部材１９Ｂおよび溝部１２Ａが設けられる場合もある。例えば、図８に示す接続部１３Ａや接続部１３Ｂに、図２１に示すスペーサ部材１９Ｂおよび溝部１２Ａが設けられている場合もある。

以下、上述の通り説明した技術を代表例として携帯型情報端末装置に適用した場合の技術的思想を付記として記載する。

［付記１］
オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる携帯型情報端末装置であって、
前面、および前記前面の反対側の背面を備える筐体と、
前記筐体の内部空間内に配置された基板と、
前記基板に実装された電子回路部品と、
前記筐体に沿って設けられた第１断熱層と、
前記第１断熱層の内側の空間の熱を前記筐体の外部に排出することが可能な第１放熱機構部と、
を有する、携帯型情報端末装置。
［付記２］
付記１において、
前記第１断熱層と離間し、かつ、前記基板および前記電子回路部品を包囲するように設けられた第２断熱層と、
前記第２断熱層に囲まれた空間の熱を前記第１断熱層と前記第２断熱層との間に排出することが可能な第２放熱機構部と、
をさらに有する携帯型情報端末装置。
［付記３］
付記２において、
前記第１放熱機構部は、前記第１断熱層の内部に露出する第１吸熱面と、前記第１吸熱面の反対側に位置し、前記筐体の外部に露出する第１放熱面と、を有し、
前記第２放熱機構部は、前記第２断熱層の内部に露出する第２吸熱面と、前記第２吸熱面の反対側に位置し、前記第２断熱層の外部に露出する第２放熱面と、を有する、携帯型情報端末装置。
［付記４］
付記３において、
前記第１吸熱面と、前記第２放熱面とは互いに対向する、携帯型情報端末装置。
［付記５］
付記１～４のいずれか１つにおいて、
前記筐体は、前記前面を備える前面部と、前記前面部の反対側に位置する背面部と、前記前面部と前記背面部とがネジによって固定される支持部と、前記筐体の周縁部において前記前面部と前記背面部とが互いに接続される周縁接続部と、を有し、
前記第１断熱層は、前記筐体の内面側に接し、
前記周縁接続部は、
前記第１断熱層を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第１接続部と、
第１封止材を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第２接続部と、
を含み、
前記第２接続部は前記第１接続部よりも前記筐体の外側に設けられ、
前記支持部において前記ネジの締結力により、前記第１接続部では前記前面部と前記背面部とが前記第１断熱層を挟んだ状態で固定され、前記第２接続部では、前記前面部と前記背面部とが前記第１封止材を挟んだ状態で固定される、携帯型情報端末装置。
［付記６］
付記５において、
前記第２接続部では、前記前面部の前記第１封止材に接触する面、および前記背面部の前記第１封止材に接触する面の少なくとも一方には、粗面化処理が施されている、携帯型情報端末装置。
［付記７］
付記５において、
前記第２接続部は、前記背面の法線方向に平行な第１方向において、前記前面部と前記背面部とが互い対向する第１対向部と、前記第１方向に対して直交以外の角度で傾斜する第２方向において、前記前面部と前記背面部とが互い対向する第２対向部と、を含む、携帯型情報端末装置。
［付記８］
付記５において、
前記支持部は、
前記第１断熱層を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第３接続部と、
第２封止材を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第４接続部と、
を含み、
前記第４接続部は前記第３接続部よりも前記筐体の外側に設けられ、
前記第３接続部では、前記ネジの締結力により、前記前面部と前記背面部とが前記第１断熱層を挟んだ状態で固定され、
前記第４接続部では、前記ネジの締結力により、前記前面部と前記背面部とが前記第２封止材を挟んだ状態で固定される、携帯型情報端末装置。
［付記９］
付記８において、
前記支持部は、前記第３接続部と前記第４接続部との間に配置され、前記背面に平行な方向および前記背面の法線方向における前記前面部と前記背面部の位置ずれを制御するストッパ部をさらに含み、
前記ストッパ部は、互いに交差する２つ以上の面を備え、
前記前面部および前記背面部を固定した状態において、前記ストッパ部では、前記２つ以上の面のそれぞれにおいて、前記前面部および前記背面部が直接的に接触する、携帯型情報端末装置。
［付記１０］
付記８において、
前記第４接続部では、前記前面部の前記第２封止材に接触する面、および前記背面部の前記第２封止材に接触する面の少なくとも一方には、粗面化処理が施されている、携帯型情報端末装置。
［付記１１］
付記８において、
前記支持部は、第３封止材を挟んで前記ネジと前記背面部とが対向するネジ封止部を備え、
前記ネジ封止部において、前記背面部の前記第３封止材に接触する面は、粗面化処理が施されている、携帯型情報端末装置。
［付記１２］
付記５において、
前記筐体は、前記前面部および前記背面部の外側の表面を覆うカバー膜を備え、
少なくとも前記周縁接続部の前記第１封止材、および前記ネジは、前記カバー膜に覆われている、携帯型情報端末装置。
［付記１３］
付記８において、
前記第４接続部には、前記第２封止材と前記ネジとの間に、スペーサ部材が配置され、
前記スペーサ部材は、前記前面部および前記背面部のいずれか一方と一体に形成され、かつ、他方と接触する、携帯型情報端末装置。
［付記１４］
付記１において、
前記第１放熱機構部は、複数のペルチェ素子が配列されたペルチェ素子層を含んでいる、携帯型情報端末装置。
［付記１５］
付記１４において、
前記ペルチェ素子層への電力の供給は、前記電子回路部品により制御される、携帯型情報端末装置。
［付記１６］
付記１４において、
前記ペルチェ素子層は、前記筐体の内部に配置されている、携帯型情報端末装置。
［付記１７］
付記１において、
前記筐体と前記第１断熱層との間に配置され、近赤外線の侵入を阻害する近赤外線遮蔽層を更に有し、
前記近赤外線遮蔽層は、前記筐体側から順に配置される近赤外線吸収層および近赤外線反射層を含む積層膜であって、
前記近赤外線吸収層は、前記筐体よりも近赤外線の吸収特性が高く、
い前記近赤外線反射層は、前記筐体よりも近赤外線の反射率が高い、携帯型情報端末装置。
［付記１８］
付記１において、
前記筐体の前面部に取り付けられ、前記前面部から露出する表示面を持つ表示部をさらに有し、
前記表示部は、前記表示面を持ち、かつ、可視光透過性を備える透明基板を含み、
前記透明基板は、
複数の透明樹脂層と、
前記複数の透明樹脂層の間に挟まれ、複数のシリカ粒子を含有するシリカフィルム層と、
を備え、
前記透明樹脂層は、前記オートクレーブ装置による加熱処理温度以下では変質しない耐熱特性を備え、
前記シリカフィルム層は、前記透明樹脂層よりも断熱特性が高い、携帯型情報端末装置。
［付記１９］
付記１８において、
前記第１断熱層と離間し、かつ、前記基板および前記電子回路部品を包囲するように設けられた第２断熱層と、
前記第２断熱層に囲まれた空間の熱を前記第１断熱層と前記第２断熱層との間の空間に排出することが可能な第２放熱機構部と、
をさらに有し、
前記表示部を駆動する電子回路部品は、前記第２断熱層内に配置されている、携帯型情報端末装置。
［付記２０］
付記１８において、
前記筐体には、前記表示部を収容する凹部が形成され、
前記表示部は、前記筐体の前記凹部に埋め込まれ、保持されている、携帯型情報端末装置。

＜携帯型情報端末装置以外の電子機器に適用した場合の変形例＞
また、上記では、携帯型情報端末装置に特に好適な技術について説明したが、上記した技術は、携帯型情報端末装置以外の種々の電子機器に適用可能である。例えば、図５～図１０を用いて説明した断熱構造および封止構造に係る技術、あるいは、図２、図３、図１１、図１７、および図１８を用いて説明した放熱技術は、オートクレーブによる滅菌処理に供される種々の電子機器に適用可能である。特に、演算処理回路を備える半導体部品が内蔵されている電子機器の場合、熱等による性能低下の課題が顕在化し易い。したがって、上記した技術を、演算処理回路を備える半導体部品が内蔵されている電子機器に適用することは有効である。上記した技術思想が適用される電子機器の例として以下のものが例示できる。すなわち、今までその一部に電子回路部品があるためにオートクレーブ滅菌が不可能であったが、それを可能にすることが望まれる医療機器（人体や動物、微生物など生物全般のヘルスケア領域において）としての電子機器に適用して好適である。

以下では、図２３～図２５を用いて口腔内カメラ２００に適用した場合の変形例を説明し、図２６～図２８を用いて光重合ライト３００に適用した場合の変形例を説明する。なお、図２３～図２８において、電子機器の構成部品に付した符号は、図３に示すタブレット端末１００または図１８に示すタブレット端末１０６の構成部品に付した符号に対応している（口腔内カメラ２００の部品には２００番台の符号を付し、光重合ライト３００の部品には３００番台の符号を付している）。このため、既に説明した部品と同様の部品に関しては、詳細な説明を省略する。

図２３は、図１に示すタブレット端末に対する変形例としての電子機器である口腔内カメラの側面図である。図２４は、図２３に示す口腔内カメラを下面側から視た平面図である。図２５は、図２４のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。図２３～図２５に示す口腔内カメラ２００は、オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる電子機器の変形例である。

図２３～図２５に示す口腔内カメラ２００は、筐体２１０と、筐体２１０の内部空間内に配置された基板２３０と、基板２３０に実装された電子回路部品２４０と、筐体２１０に沿って設けられた断熱層２５０と、放熱機構部２７０と、を有している。図２５に示す例では、口腔内カメラ２００は、断熱層２５０と離間し、かつ、基板２３０および電子回路部品２４０を包囲するように設けられた断熱層２６０と、断熱層２６０に囲まれた空間の熱を断熱層２５０と断熱層２６０との間に排出することが可能な放熱機構部２８０と、をさらに有する。筐体２１０は、本体部２１０Ａおよび本体部２１０Ａから延びた延在部２１０Ｂより成る。図２５では、基板２３０上に実装された電子回路部品２４０の例として、ＩＣチップ２４１と、イメージキャプチャ２４２と、を示している。電子回路部品２４０は演算処理回路を有する。筐体２１０の内部空間には、基板２３０および電子回路部品の他、種々の電子部品（電子素子）が内蔵されている。図２５では、筐体２１０の内部空間に配置された電子部品の例として、充電コイル２９１と、２つの二次電池２９０と、光源素子２０２と、断熱層２５０と、断熱層２６０と、放熱機構部２７０と、放熱機構部２８０と、を例示している。電子部品のうち、２つの二次電池２９０は、断熱層２６０内に配置されている。充電コイル２９１は、筐体２１０と断熱層２５０との間に配置されている。ただし、各電子部品の種類、数、およびレイアウトは、図２５に示す態様に限定されず、各電子部品の耐熱性や環境変化に対する耐久性に応じて種々の変形例がある。例えば、二次電池２９０の耐熱性が高い場合には、二次電池２９０が断熱層２５０と断熱層２６０との間に配置される場合がある。

口腔内カメラ２００の延在部２１０Ｂの先端の背面側には、開口部２０１が形成され、この開口部２０１には、光学素子または撮像素子としての写真撮影用のカメラ用レンズ２９２が嵌装されている。カメラ用レンズ２９２は、延長部２１０Ｂの内部に挿通される伝送部２９３によって、イメージキャプチャ２０９と光学的に接続されている。伝送部２９３は、例えばグラスファイバのような光ファイバで形成することができる。なお、カメラ用レンズ２９２および光ファイバを介して画像または映像情報を、イメージキャプチャに伝送する方法の他、ロッドレンズや鏡筒などの光学素子を利用して伝送する方法も有効である。

また、図２５に示す例では、口腔内カメラ２００は筐体２１０内に光源素子２０２が内蔵されている。光源素子２０２は、例えば発光ダイオードなどの光源を備えた光学素子であり、口腔内を照明する光の供給源として利用される。光源素子２０２は、光伝送部２０３を介してカメラ用レンズ２９２に光学的に接続されている。光伝送部２０３は、伝送部２９３と同様に、例えばグラスファイバのような光ファイバで形成することができる。光源素子２０２から出射された照明光は、光伝送部２０３を介してカメラ用レンズ２９２に到達し、カメラ用レンズ２９２を介して口腔内カメラ２００の外部に照射される。

図２５は、図３に対する変形例として説明したが、図２５に示す口腔内カメラ２００の変形例として、図１～図２２を用いて説明した各種の実施態様を部分的に組み合わせて適用することができる。例えば、口腔内カメラ２００の筐体２１０の構造として、図５～図１１や図１９～図２２を用いて説明した筐体１０のうち、いずれか一つ以上を適用することができる。また、例えば、図１０に示すタブレット端末１０１が備えるカバー膜１７により、図２５に示す筐体２１０が覆われた構造とすることができる。また、図２５に示す口腔内カメラ２００と、図１３に示すタブレット端末１０２の構造、図１４に示すタブレット端末１０３の構造、図１６に示すタブレット端末１０４の構造、図１７に示すタブレット端末１０５の構造、あるいは図１８に示すタブレット端末１０６の構造とを組み合わせることができる。

図２６は、図１８に示すタブレット端末に対する変形例としての電子機器である光重合ライトの側面図である。図２７は、図２６に示す光重合ライトを下面側から視た平面図である。図２８は、図２７のＤ－Ｄ線に沿った断面図である。図２６～図２８に示す光重合ライト３００は、オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる電子機器の変形例である。

図２６～図２８に示す光重合ライト３００は、筐体３１０と、筐体３１０の内部空間内に配置された基板３３０と、基板３３０に実装された電子回路部品３４０と、筐体３１０に沿って設けられた断熱層３５０と、放熱機構部３７０と、を有している。筐体３１０には、スイッチ３０５が取り付けられている。図２８では、基板３３０上に実装された電子回路部品３４０の例として、ＩＣチップ３４１を示している。筐体３１０の内部空間には、基板３３０および電子回路部品３４０の他、種々の電子部品（電子素子）が内蔵されている。図２８では、筐体３１０の内部空間に配置された電子部品の例として、二次電池３９０と、充電コイル３９１と、光源素子３０２と、断熱層３５０と、放熱機構部３７０と、を例示している。

光重合ライト３００の筐体３１０の先端の背面側には、開口部３０１が形成され、この開口部３０１には、光源素子３０２からの光を外部に照射するための光照射レンズ３９２が嵌装されている。光照射レンズ３９２は、筐体３１０の内部に挿通される伝送部３０３によって、光源素子３０２と光学的に接続されている。伝送部３０３は、例えばグラスファイバのような光ファイバで形成することができる。光照射レンズ３９２および充電コイル３９１は、断熱層３５０の外部に配置されている。

また、ＩＣチップ３４１および光源素子３０２のそれぞれは、基板３３０に搭載されている。ＩＣチップ３４１および光源素子３０２は、基板３３０に形成された配線（図示は省略）を介して電気的に接続されている。スイッチ３０５は、伝送部３０６を介して基板３３０上のＩＣチップ３４１と電気的に接続されている。伝送部３０６は、例えば、電線などの導電性ケーブルで形成することができる。ＩＣチップ３４１は、スイッチ３０５からのコマンド信号に基づいて光源素子３０２の動作を制御する制御回路を有している。

図２８に対する変形例として、光源素子３０２を光照射レンズ３９２の近傍に配置する場合がある。この場合、光源素子３０２は基板３３０上に搭載されず、図示しない電線などの導電性ケーブルを介してＩＣチップ３４１と電気的に接続される。

光源素子３０２は、例えば発光ダイオードなどの光源を備えた光学素子であり、例えば歯科治療において、光を照射することにより重合する特性を備えたレジンを硬化させるための光源として利用される。また、光の出力や周波数を調整することにより、光重合ライト３００を光治療器として用いることもできる。

なお、図２８は、図１８に対する変形例として説明したが、図２８に示す光重合ライト３００の変形例として、図１～図２２を用いて説明した各種の実施態様を部分的に組み合わせて適用することができる。例えば、光重合ライト３００において、図３に示すタブレット端末１００と同様に、基板３３０の周囲に断熱層を追加して、二重の断熱層を備えた構造にすることができる。また、例えば、光重合ライト３００の筐体３１０の構造として、図５～図１１や図１９～図２２を用いて説明した筐体１０のうち、いずれか一つ以上を適用することができる。また、例えば、図１０に示すタブレット端末１０１が備えるカバー膜１７により、図２８に示す筐体３１０が覆われた構造とすることができる。また、図１３に示すタブレット端末１０２の構造、図１４に示すタブレット端末１０３の構造、あるいは図１７に示すタブレット端末１０５の構造と組み合わせて適用することができる。

また、上記した変形例の他、本願において開示された技術は、以下のような電子機器に適用することができる。

大型でオートクレーブ滅菌器に収納不可能な場合は、汚染頻度の高い部品のみ着脱可能として滅菌することを前提とする。例えば操作パネルなどは容易にそれが実現可能である。あるいは、その他の部品も分解小型化することでオートクレーブ装置にて滅菌操作できるような改良がされた場合もこの範疇に入るものとする。重篤な感染症の病原菌などでこれらの機器が汚染された場合、オートクレーブ装置などの滅菌可能な部分以外は強い薬液やガス消毒、焼却などにより感染拡大を阻止する必要が生じる可能性があるからである。また、医療とは人に対するものだけでなく動物や微生物など、獣医学やバイオや遺伝子治療や遺伝子工学や薬学や製薬・調薬、その他の感染を対象とする研究など、生物全般のヘルスケアや研究全般を示すものとする。

１．大型医療機器の操作パネル（手術ロボット、ＣＴ、ＭＲＩ、ＰＥＴ、ＳＰＥＣＴ、シンチグラフィ、ガンマカメラ、アンギオグラフィ、マンモグラフィ、レントゲン撮影装置、超音波検査装置、エンテロサイトベロシティーシステムのような３Ｄシミュレーション医療機器、γ線など放射線照射装置、理学療法機器、物理療法医療機器、リハビリ医療機器、入浴医療機器、ベッド、手術台、製薬や薬剤の分包や調剤に関する機器など）。

後述の各分野の中にも大型機器を列挙するが、この場合と同様に考える。

２．医療検査機器（生物全般）
（２－Ａ）生物に対する検査機器
生物の生理、生化学、形態、機能、運動、負荷、耐性、刺激や負荷に対する反応などを検査する医療機器（例えば、免疫生化学・尿・血中薬物・血漿蛋白・血液凝固・血液ガスなどの検査機器、骨密度測定装置、血中酸素濃度計、脳波検査機器、通電計、心電検査機器、埋込型心電図記録計、筋電計、心肺機能検査機器、脈波検査機器、呼吸代謝測定装置、呼吸機能検査機器、呼気各種ガス測定機器、体温計、血圧計、内視鏡、カプセル内視鏡、各種カメラ、マイクロスコープ、生体情報モニタ、健康診断機、筋力計、眼底検査機器、動脈硬化検査機器、ＤＰＮ検査機器、睡眠ポリグラフィ、聴覚検査機器、視力計、歯科用口腔内スキャナ、各科患部観察鏡など）。

（２－Ｂ）検体や環境、ガスや毒物などを調べたり、その検体や情報を保管したりする医療機器。

人や生物に限らず、医療機関や労働環境や生活環境などの、健康・疾病・感染などに関するあらゆる検体を化学的、物理的、生理的、病理的、臨床検査的、生活環境的に検査する機器（例えば、各種クロマトグラフィ、スペクトロ機器、質量計、容積計、照度計、放射線計、非破壊試験機、血球数・ＣＲＰ・免疫発光・血糖値など血液検査全般の検査機器、デシンメトリ分析装置、臨床化学分析装置、血液凝固分析装置、病理組織検査機器、尿検査機器、細菌検査機器、細菌培養器、遠心分離器、温度湿度計、アルデヒドガスなど各種ガス検知器、口臭検査機、アルコールチェッカ、歯科用技工用スキャナ、金属探知機など）。

３．診断、記録、に関する医療機器
検査や診査などからの医療情報を統合して医学的・研究的判断をサポートする医療機器。

４．人を含む生物（動物、微生物など）に対する治療・介護・障害補助の機器。

（４－Ａ）手術機器（例えば、各所外科手術のナビゲーションシステム、各種アブレーション治療装置、血管内アブレーション・ステントグラフト内挿治療装置・ペースメーカ・ＩＣＭ・ＩＣＤ・ＣＲＴ-Ｄ/ＣＲＴ-Ｐ・ＶＡＤ・ＴＲＶＲ/ＴＲＶＩなどカテーテル手術関連装置、電気メス（高周波手術装置）、電気ステープラ、バイポーラＲＦＡシステム、超音波凝固切開装置、ベッセルシーリング装置、マイクロサージェリ機器、術中３Ｄ画像モニタリングシステム、歯科インプラント植立誘導システム、内視鏡、ドリル、麻酔機器、根管治療関連機器、イオン導入装置、光重合照明など）。

（４－Ｂ）理学療法機器（例えば、脳深部刺激療法（ＤＢＳ）、脊髄刺激療法（ＳＣＳ）、超音波治療器、レーザ照射治療器、電磁波治療器、赤外線治療器、鍼灸治療機器、超音波骨折治療器、電位治療器など）。

（４－Ｃ）物理療法機器や運動実践機器（例えば、粒子線加速器、吸入器、呼吸器トレーナ、マッサージ機、圧迫治療器、リハビリ治療器、トレッドミル、エルゴメータ、超音波スケーラなど）。

（４－Ｄ）安静や固定を目的とした医療機器（例えば、生体情報モニタ、保育器、寝返りセンサ、離床センサなど）。

（４－Ｆ）生体機能や形態を代行したり補助したりする医療機器（例えば、人工心肺、人工呼吸器、酸素吸入器、各種輸液機器、ＣＰＡＰ、ＡＳＶ、酸素濃縮装置、筋肉収縮を補助する運動器具、人工内耳、補聴器、安眠導入器、電動車椅子、歯科印象関連機器、歯科技工ＣＡＤＣＡＭ機器など）。

（４－Ｇ）滅菌、消毒、清浄、洗浄、保管や保存、あるいはバイオ的に閉鎖空間での実験などを行う医療機器（例えば、低温プラズマ滅菌システム、ガス滅菌システム、オゾン滅菌機、オートクレーブ装置、吸引器、空気清浄機、次亜機能水生成機、薬液や洗剤の排出器、医科用冷蔵庫、保温庫、冷凍庫、医療機器洗浄機、ＣＰＷＳ、電動歯ブラシなど）。

（４－Ｈ）生態や環境情報をモニタリングしたり、異常数値などをアラーム伝達したりする医療機器（例えば、臨床用ポリグラフ、生体モニタ、風速風量計、超音波血流計、活動量計、細胞培養環境分析装置など）。

（４－Ｉ）製薬、調薬や自ら行う服薬や検査や注射や給食や各種療法などを代行したり、サポートしたりする医療機器（例えば、製薬機器、調剤ロボット、自動錠剤包装機、散薬監査システム、一包化薬監査支援システム、注射薬払出システム、電子天秤、錠剤粉砕機、塩分計、配膳システム、清拭車、洗髪車、汚物処理器など）。

５．医療情報管理保存、医療事務や支払い、予約、相互連絡、動線管理、環境管理など医療機関やそれに付随する機関内で衛生面・院内感染・被曝などの防護レベルを高める方法としての医療機器化（例えば、環境放射線モニタ、パソコン、キーボード、モニタ、レジスタ、自動釣銭装置、プリンタ、ＦＡＸ、電話、トランシーバ、携帯電話、無停電装置、待受呼出発券システム、ユニフォーム消毒器、各種セキュリティ装置、バーコードリーダ、個体識別装置、コンプレッサ、バキューム装置、空気や水のフィルタや浄水器、電動歯ブラシ、テレビ、ラジオなど）。

以上、例示として列挙した医療機器などの実例は、あくまで具体的な例示であってそれに類似する機能や形態を有するものもこの範疇に含まれるものとする。

６．研究実験室の滅菌可能であることが望まれる装置としては、上記と重複するところもあるが、例えば、一般実験機器として、純水装置、クロマトグラフ装置、質量分析装置、構造解析・元素分析装置、有機合成装置、濃縮装置、ポンプ、微生物検査機器、物性計測機器、成分分析機器、環境分析機器、振とう撹拌粉砕加熱機器、恒温槽、冷蔵冷凍保存機器、洗浄滅菌乾燥機器、恒温恒湿機器、培養機器、遠心分離機、吸光発光蛍光RI関連機器、顕微鏡、イメージング機器、電気泳動機器、遺伝子実験機器、蛋白実験機器、分注装置、細胞組織研究機器、電動ピペッタ、ＧＢＷＳ、クリーンベンチレータ、遺伝子実験機器、などがある。

遺伝子研究の関連では、シングルセル解析・核酸抽出精製装置・ＰＣＲ・シーケンサなどの遺伝子実験機器、電気泳動装置・ブロッティング・イメージング関連装置、構造解析元素分析装置、物性・成分その他の検査機器、有機合成・濃縮装置ポンプなどがある。

また、オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる携帯型情報端末装置について詳細に説明したが、断熱性が要求される電子機器であれば、医療現場で使用されるか否かは問わない。

１０・・・筐体、３０・・・基板、４０・・・電子回路部品、５０・・・断熱層（第１断熱層）、７０・・・放熱機構部（第１放熱機構部）、１００・・・タブレット端末（電子機器、携帯型情報端末装置）

Claims (20)

1. オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる電子機器であって、
   前面、および前記前面の反対側の背面を備える筐体と、
   前記筐体の内部空間内に配置された基板と、
   前記基板に実装された電子回路部品と、
   前記筐体に沿って設けられた第１断熱層と、
   前記第１断熱層の内側の空間の熱を前記筐体の外部に排出することが可能な第１放熱機構部と、
   を有し、
   前記第１放熱機構部は、前記第１断熱層の内部に露出する第１吸熱面と、前記第１吸熱面の反対側に位置し、前記筐体の外部に露出する第１放熱面と、を有する、電子機器。
2. 請求項１において、
   前記第１断熱層と離間し、かつ、前記基板および前記電子回路部品を包囲するように設けられた第２断熱層と、
   前記第２断熱層に囲まれた空間の熱を前記第１断熱層と前記第２断熱層との間に排出することが可能な第２放熱機構部と、
   をさらに有する電子機器。
3. 請求項２において、
   前記第２放熱機構部は、前記第２断熱層の内部に露出する第２吸熱面と、前記第２吸熱面の反対側に位置し、前記第２断熱層の外部に露出する第２放熱面と、を有する、電子機器。
4. 請求項３において、
   前記第１吸熱面と、前記第２放熱面とは互いに対向する、電子機器。
5. オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる電子機器であって、
   前面、および前記前面の反対側の背面を備える筐体と、
   前記筐体の内部空間内に配置された基板と、
   前記基板に実装された電子回路部品と、
   前記筐体に沿って設けられた第１断熱層と、
   前記第１断熱層の内側の空間の熱を前記筐体の外部に排出することが可能な第１放熱機構部と、
   を有し、
   前記筐体は、前記前面を備える前面部と、前記前面部の反対側に位置する背面部と、前記前面部と前記背面部とがネジによって固定される支持部と、前記筐体の周縁部において前記前面部と前記背面部とが互いに接続される周縁接続部と、を有し、
   前記第１断熱層は、前記筐体の内面側に接し、
   前記周縁接続部は、
   前記第１断熱層を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第１接続部と、
   第１封止材を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第２接続部と、
   を含み、
   前記第２接続部は前記第１接続部よりも前記筐体の外側に設けられ、
   前記支持部において前記ネジの締結力により、前記第１接続部では前記前面部と前記背面部とが前記第１断熱層を挟んだ状態で固定され、前記第２接続部では、前記前面部と前記背面部とが前記第１封止材を挟んだ状態で固定される、電子機器。
6. 請求項５において、
   前記第２接続部では、前記前面部の前記第１封止材に接触する面、および前記背面部の前記第１封止材に接触する面の少なくとも一方には、粗面化処理が施されている、電子機器。
7. 請求項５において、
   前記第２接続部は、前記背面の法線方向に平行な第１方向において、前記前面部と前記背面部とが互い対向する第１対向部と、前記第１方向に対して直交以外の角度で傾斜する第２方向において、前記前面部と前記背面部とが互い対向する第２対向部と、を含む、電子機器。
8. 請求項５において、
   前記支持部は、
   前記第１断熱層を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第３接続部と、
   第２封止材を挟んで前記前面部と前記背面部とが互いに対向する第４接続部と、
   を含み、
   前記第４接続部は前記第３接続部よりも前記筐体の外側に設けられ、
   前記第３接続部では、前記ネジの締結力により、前記前面部と前記背面部とが前記第１断熱層を挟んだ状態で固定され、
   前記第４接続部では、前記ネジの締結力により、前記前面部と前記背面部とが前記第２封止材を挟んだ状態で固定される、電子機器。
9. 請求項８において、
   前記支持部は、前記第３接続部と前記第４接続部との間に配置され、前記背面に平行な方向および前記背面の法線方向における前記前面部と前記背面部の位置ずれを制御するストッパ部をさらに含み、
   前記ストッパ部は、互いに交差する２つ以上の面を備え、
   前記前面部および前記背面部を固定した状態において、前記ストッパ部では、前記２つ以上の面のそれぞれにおいて、前記前面部および前記背面部が直接的に接触する、電子機器。
10. 請求項８において、
    前記第４接続部では、前記前面部の前記第２封止材に接触する面、および前記背面部の前記第２封止材に接触する面の少なくとも一方には、粗面化処理が施されている、電子機器。
11. 請求項８において、
    前記支持部は、第３封止材を挟んで前記ネジと前記背面部とが対向するネジ封止部を備え、
    前記ネジ封止部において、前記背面部の前記第３封止材に接触する面は、粗面化処理が施されている、電子機器。
12. 請求項５において、
    前記筐体は、前記前面部および前記背面部の外側の表面を覆うカバー膜を備え、
    少なくとも前記周縁接続部の前記第１封止材、および前記ネジは、前記カバー膜に覆われている、電子機器。
13. 請求項８において、
    前記第４接続部には、前記第２封止材と前記ネジとの間に、スペーサ部材が配置され、
    前記スペーサ部材は、前記前面部および前記背面部のいずれか一方と一体に形成され、かつ、他方と接触する、電子機器。
14. 請求項１において、
    前記第１放熱機構部は、複数のペルチェ素子が配列されたペルチェ素子層を含んでいる、電子機器。
15. 請求項１４において、
    前記ペルチェ素子層への電力の供給は、前記電子回路部品により制御される、電子機器。
16. 請求項１４において、
    前記ペルチェ素子層は、前記筐体の内部に配置されている、電子機器。
17. オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる電子機器であって、
    前面、および前記前面の反対側の背面を備える筐体と、
    前記筐体の内部空間内に配置された基板と、
    前記基板に実装された電子回路部品と、
    前記筐体に沿って設けられた第１断熱層と、
    前記第１断熱層の内側の空間の熱を前記筐体の外部に排出することが可能な第１放熱機構部と、
    を有し、
    前記筐体と前記第１断熱層との間に配置され、近赤外線の侵入を阻害する近赤外線遮蔽層を更に有し、
    前記近赤外線遮蔽層は、前記筐体側から順に配置される近赤外線吸収層および近赤外線反射層を含む積層膜であって、
    前記近赤外線吸収層は、前記筐体よりも近赤外線の吸収特性が高く、
    い前記近赤外線反射層は、前記筐体よりも近赤外線の反射率が高い、電子機器。
18. オートクレーブ装置内における水蒸気による滅菌処理を受ける医療現場で使用できる電子機器であって、
    前面、および前記前面の反対側の背面を備える筐体と、
    前記筐体の内部空間内に配置された基板と、
    前記基板に実装された電子回路部品と、
    前記筐体に沿って設けられた第１断熱層と、
    前記第１断熱層の内側の空間の熱を前記筐体の外部に排出することが可能な第１放熱機構部と、
    を有し、
    前記筐体の前面部に取り付けられ、前記前面部から露出する表示面を持つ表示部をさらに有し、
    前記表示部は、前記表示面を持ち、かつ、可視光透過性を備える透明基板を含み、
    前記透明基板は、
    複数の透明樹脂層と、
    前記複数の透明樹脂層の間に挟まれ、複数のシリカ粒子を含有するシリカフィルム層と、
    を備え、
    前記透明樹脂層は、前記オートクレーブ装置による加熱処理温度以下では変質しない耐熱特性を備え、
    前記シリカフィルム層は、前記透明樹脂層よりも断熱特性が高い、電子機器。
19. 請求項１８において、
    前記第１断熱層と離間し、かつ、前記基板および前記電子回路部品を包囲するように設けられた第２断熱層と、
    前記第２断熱層に囲まれた空間の熱を前記第１断熱層と前記第２断熱層との間の空間に排出することが可能な第２放熱機構部と、
    をさらに有し、
    前記表示部を駆動する電子回路部品は、前記第２断熱層内に配置されている、電子機器。
20. 請求項１８において、
    前記筐体には、前記表示部を収容する凹部が形成され、
    前記表示部は、前記筐体の前記凹部に埋め込まれ、保持されている、電子機器。

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