JP7009306B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device.
半導体ウエーハや樹脂パッケージ基板、セラミックスやガラス基板など各種板状の被加工物を切削ブレードで切削する切削装置(いわゆるダイサー)が知られている。この種の切削装置では、切削後の被加工物がバラバラにならないよう、環状フレームにダイシングテープで被加工物を固定したフレームユニットの状態で被加工物を切削するのが一般的である。切削装置は、テーブルベース上に設置されたポーラスチャックテーブルを備え、このポーラスチャックテーブルで被加工物全体を均一に吸引保持する。 A cutting device (so-called dicer) for cutting various plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers, resin package substrates, ceramics and glass substrates with a cutting blade is known. In this type of cutting device, it is common to cut a work piece in a frame unit in which the work piece is fixed to an annular frame with a dicing tape so that the work piece after cutting does not fall apart. The cutting device includes a porous chuck table installed on a table base, and the porous chuck table uniformly sucks and holds the entire workpiece.
一方、上記したダイシングテープは使い捨てのためコスト増の要因となっており、被加工物として、チップの単価の低い樹脂パッケージ基板などを切削する場合には、ダイシングテープを使わないジグチャックテーブルをテーブルベース上に設置した切削装置が使われることがある。ジグチャックテーブルは、チップ一つ一つを吸引保持するため、それぞれチップが飛ばないように強力なバキューム力が必要であり、従来用いられるエジェクタではなく吸引ポンプという強力な吸引源が用いられる。さらに、ポーラスチャックテーブルとジグチャックテーブルの二つのチャックテーブルはそれぞれ専用機で用いられるのが通常であるが、どちらのチャックテーブルによる加工も実施したいという要望がある。このため、従来、被加工物の種別に応じて、ポーラスチャックテーブルとジグチャックテーブルとを交換可能とした切削装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 On the other hand, the above-mentioned dicing tape is a factor of cost increase because it is disposable, and when cutting a resin package substrate having a low unit price of a chip as a workpiece, a jig chuck table that does not use the dicing tape is used as a table. A cutting device installed on the base may be used. Since the jig chuck table sucks and holds each tip, a strong vacuum force is required to prevent the tip from flying, and a strong suction source called a suction pump is used instead of the conventional ejector. Further, although the two chuck tables, the porous chuck table and the jig chuck table, are usually used in a dedicated machine, there is a demand for processing by either chuck table. Therefore, conventionally, a cutting device in which the porous chuck table and the jig chuck table can be exchanged according to the type of the workpiece has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
ところで、上記した切削装置では、チャックテーブルの上面に切削ブレードの刃先を接触させて、切削ブレードの原点位置を設定するセットアップという作業が行われる。このセットアップを行う場合、吸引源を用いてチャックテーブルに負圧を作用させ、この負圧の強弱によって被加工物がチャックテーブルに載っているか否かを判定することが行われる。すなわち、チャックテーブルに被加工物が載っていないと、負圧を作用してもリークによって、吸引源とチャックテーブルとを繋ぐ配管内の負圧は低い(弱い)のが通常で、その負圧が所定の基準値に至らず弱い場合に被加工物が載っていないと判定することができる。 By the way, in the above-mentioned cutting apparatus, a work called setup is performed in which the cutting edge of the cutting blade is brought into contact with the upper surface of the chuck table to set the origin position of the cutting blade. When performing this setup, a negative pressure is applied to the chuck table using a suction source, and it is determined whether or not the workpiece is on the chuck table based on the strength of the negative pressure. That is, if the workpiece is not placed on the chuck table, the negative pressure in the pipe connecting the suction source and the chuck table is usually low (weak) due to leakage even if negative pressure is applied, and the negative pressure is low. If does not reach a predetermined reference value and is weak, it can be determined that the workpiece is not placed.
しかし、上記のような二つのチャックテーブルを交換可能とした切削装置では、ポーラスチャックテーブルは、ジグチャックテーブルに比べて吸引時の流通抵抗が大きい。このため、吸引ポンプのような強力な吸引源を用いて、ポーラスチャックテーブルに負圧を作用させた場合、配管内の負圧が基準値を超えて強くなってしまい、被加工物がチャックテーブルに載っているか否かを正確に判定できなくなるという課題がある。 However, in the cutting device in which the two chuck tables are interchangeable as described above, the porous chuck table has a larger distribution resistance at the time of suction than the jig chuck table. Therefore, when a negative pressure is applied to the porous chuck table using a powerful suction source such as a suction pump, the negative pressure in the pipe becomes stronger than the standard value, and the workpiece becomes the chuck table. There is a problem that it cannot be accurately determined whether or not it is listed in.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ポーラスチャックテーブルとジグチャックテーブルとを交換可能な構成においても、ポーラスチャックテーブルの上に被加工物が載っているか否かを正確に判定できる切削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and even in a configuration in which the porous chuck table and the jig chuck table can be exchanged, it is accurately determined whether or not the workpiece is placed on the porous chuck table. It is an object of the present invention to provide a cutting device capable of performing.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルがテーブルベースに交換可能に固定される吸着ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、該チャックテーブルに被加工物が載置されているか否かを判定する判定機構と、を備え、該チャックテーブルは、ポーラス面で被加工物を吸引保持するポーラスチャックテーブルと、保持面に形成された吸引開口で被加工物を吸引保持するジグチャックテーブルとから選択される切削装置であって、該吸着ユニットは、一端が吸引源に接続し、他端が第1開閉バルブを介して分岐点に接続する吸引路と、一端が該分岐点に接続し、他端が該テーブルベースに接続して該チャックテーブルの保持面に負圧を作用させる第1分岐路と、一端が該分岐点に接続し、他端が該テーブルベースに接続して該チャックテーブルの保持面に負圧を作用させる第2分岐路と、を備え、該判定機構は、該第1分岐路に設けられる第2開閉バルブと、該第1分岐路の該第2開閉バルブと該テーブルベースとの間に設けられ該第1分岐路の圧力を測定する圧力計と、該第1開閉バルブを開いた状態で、該圧力計で測定される負圧が基準値に至らない場合、該チャックテーブルに被加工物が載置されていないと判定する判定部と、該ポーラスチャックテーブルが該テーブルベースに固定された状態において、該判定部で判定する際に、該第2開閉バルブを閉じる開閉バルブ制御部と、を備えるものである。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention has a suction unit in which a chuck table for sucking and holding a work piece is replaceably fixed to a table base, and a work piece held on the chuck table. The chuck table is provided with a cutting unit for cutting an object and a determination mechanism for determining whether or not the workpiece is placed on the chuck table, and the chuck table is a porous chuck that sucks and holds the workpiece on a porous surface. A cutting device selected from a table and a jig chuck table that sucks and holds a work piece by a suction opening formed on a holding surface. The suction unit has one end connected to a suction source and the other end connected to a suction source. 1 A suction path connected to a branch point via an on-off valve, and a first branch path connected to the branch point at one end and connected to the table base at the other end to exert a negative pressure on the holding surface of the chuck table. A second branch path is provided, one end of which is connected to the branch point and the other end of which is connected to the table base to apply a negative pressure to the holding surface of the chuck table, and the determination mechanism is the first. A second open / close valve provided in the branch path, a pressure gauge provided between the second open / close valve of the first branch path and the table base, and a pressure gauge for measuring the pressure of the first branch path, and the first open / close valve. When the negative pressure measured by the pressure gauge does not reach the reference value with the valve open, the determination unit for determining that the workpiece is not placed on the chuck table and the porous chuck table are the same. It is provided with an on-off valve control unit that closes the second on-off valve when the determination unit makes a determination in a state of being fixed to the table base.
この構成において、該吸引源は、吸引ポンプであってもよい。 In this configuration, the suction source may be a suction pump.
本発明にかかる切削装置によれば、第2開閉バルブを閉じた状態で第1分岐路の圧力を測定することにより、圧力計で測定される負圧が基準値を超えて過剰に強くなることを抑制できるため、ポーラスチャックテーブルの上に被加工物が載っているか否かを正確に判定することができる。 According to the cutting apparatus according to the present invention, by measuring the pressure of the first branch path with the second open / close valve closed, the negative pressure measured by the pressure gauge becomes excessively strong beyond the reference value. Therefore, it is possible to accurately determine whether or not the workpiece is placed on the porous chuck table.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
図1は、本実施形態に係る切削装置を示す斜視図である。切削装置2は、図1に示すように、各構成要素が搭載される基台4を備えている。基台4の上面には、X軸移動機構(加工送りユニット)6が設けられている。X軸移動機構6は、X軸方向(加工送り方向)に概ね平行な一対のX軸ガイドレール8を備えており、X軸ガイドレール8には、X軸移動テーブル10がスライド可能に取り付けられている。
FIG. 1 is a perspective view showing a cutting device according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a
X軸移動テーブル10の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール8に平行なX軸ボールねじ12が螺合されている。X軸ボールねじ12の一端部には、X軸パルスモータ14が連結されている。X軸パルスモータ14でX軸ボールねじ12を回転させることで、X軸移動テーブル10は、X軸ガイドレール8に沿ってX軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an
X軸移動テーブル10の上面側(表面側)には、θテーブル16を介して、加工対象である被加工物を吸引保持する吸着ユニット17が設けられている。また、切削装置2は、吸着ユニット17に被加工物を吸引保持するための負圧を作用させる吸引ポンプ(吸引源)19が接続されている。θテーブル16は、モータ等の回転駆動源(不図示)を備え、該θテーブル16の上部に配置された吸着ユニット17をZ軸方向(切り込み送り方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。吸引ポンプ19は、例えば、エジェクタ真空ポンプよりも吸引力が強く、水を吸引しても吸引力が下がらない水封式真空ポンプである。また、上述したX軸移動機構6によりX軸移動テーブル10をX軸方向に移動させることで吸着ユニット17を加工送りする。
On the upper surface side (front surface side) of the X-axis moving table 10, a
吸着ユニット17は、θテーブル16の上部に配置されたテーブルベース18と、このテーブルベース18上に固定配置されたチャックテーブル20とを備える。チャックテーブル20は、被加工物の種別に応じて、ポーラスチャックテーブル120とジグチャックテーブル220とをテーブルベース18上に交換して配置可能に構成されている。具体的には、被加工物としてウエーハ100を加工する場合には、ポーラスチャックテーブル120をテーブルベース18上に配置する。また、被加工物としてパッケージ基板200を加工する場合には、ジグチャックテーブル220をテーブルベース18上に配置する。ポーラスチャックテーブル120及びジグチャックテーブル220を区別する必要がない場合には、単にチャックテーブル20と表記し、ポーラスチャックテーブル120及びジグチャックテーブル220については後述する。
The
ウエーハ100は、例えば図1中に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。本実施形態では、ウエーハ100は、裏面に貼着されたダイシングテープ(粘着テープ)101を介して環状のフレーム102に支持されたフレームユニット103の状態でポーラスチャックテーブル120に保持されて加工される。なお、詳細は図示しないが、ウエーハ100の表面には格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC,LSI等のデバイスが形成されている。
As shown in FIG. 1, for example, the
パッケージ基板200は、例えば図1中に示すように、金属やセラミックスなどの材料で矩形の平板状に形成された基板本体201と、この基板本体201の表面側に積層された樹脂層202とを備えて構成される。なお、詳細は図示しないが、基板本体201には格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC,LSI等のデバイスが搭載されている。また、樹脂層202は、熱可塑性樹脂により構成され、基板本体201の表面に搭載されたデバイスを封止する。
As shown in FIG. 1, for example, the
また、図2に示すように、X軸移動テーブル10の近傍には、切削加工の際に使用される切削液(例えば、純水等)の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース38が設けられている。ウォーターケース38内に貯留された廃液は、ドレーン(不図示)等を介して切削装置2の外部に排出される。チャックテーブル20に近接する位置には、ウエーハ100またはパッケージ基板200をチャックテーブル20へと搬送する搬送機構(不図示)が設けられている。
Further, as shown in FIG. 2, a
基台4の上面には、X軸移動機構6を跨ぐ門型の支持構造40が配置されている。支持構造40の前面上部には、2組の切削ユニット移動機構(割り出し送りユニット、切り込み送りユニット)42が設けられている。各切削ユニット移動機構42は、支持構造40の前面に配置されY軸方向(割り出し送り方向、左右方向)に概ね平行な一対のY軸ガイドレール44を共通に備えている。Y軸ガイドレール44には、各切削ユニット移動機構42を構成するY軸移動プレート46がスライド可能に取り付けられている。
A gate-shaped support structure 40 straddling the
各Y軸移動プレート46の裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール44に概ね平行なY軸ボールねじ48がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールねじ48の一端部には、Y軸パルスモータ50が連結されている。Y軸パルスモータ50でY軸ボールねじ48を回転させれば、Y軸移動プレート46は、Y軸ガイドレール44に沿ってY軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is provided on the back surface side of each Y-
各Y軸移動プレート46の前面(表面)には、Z軸方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール52が設けられている。Z軸ガイドレール52には、Z軸移動プレート54がスライド可能に取り付けられている。
A pair of Z-axis guide rails 52 that are substantially parallel to the Z-axis direction are provided on the front surface (surface) of each Y-
各Z軸移動プレート54の裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール52に平行なZ軸ボールねじ56がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールねじ56の一端部には、Z軸パルスモータ58が連結されている。Z軸パルスモータ58でZ軸ボールねじ56を回転させれば、Z軸移動プレート54は、Z軸ガイドレール52に沿ってZ軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is provided on the back surface side of each Z-
各切削ユニット移動機構42には、Y軸移動プレート46のY軸方向の位置を測定するY軸測定ユニット(不図示)が設けられている。また、各切削ユニット移動機構42には、Z軸移動プレート54のZ軸方向の位置を測定するZ軸測定ユニット(不図示)が設けられている。
Each cutting
各Z軸移動プレート54の下部には、ウエーハ100またはパッケージ基板200を切削するための切削ユニット60が固定されている。また、切削ユニット60に隣接する位置には、ウエーハ100またはパッケージ基板200を撮像するためのカメラ(撮像ユニット)62が設けられている。各切削ユニット移動機構42で、Y軸移動プレート46をY軸方向に移動させれば、切削ユニット60及びカメラ62は割り出し送りされ、Z軸移動プレート54をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット60及びカメラ62は切り込み送りされる。
A cutting
切削ユニット60は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード61と、この切削ブレード61に切削液(例えば水)を供給する切削液供給ノズル63と、を備える。切削液を回転する切削ブレード61に供給しつつ、切削ブレード61をZ軸方向、Y軸方向に移動することにより、ウエーハ100またはパッケージ基板200は切削されて各チップに個片化される。
The cutting
切削装置2は、被加工物(ウエーハ100またはパッケージ基板200)の加工条件等に合わせて、上述した各構成要素を制御する制御ユニット72を備える。制御ユニット72は、開閉バルブ制御部73と、判定部74と、不図示の入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット72は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有し、ROMに記憶されているコンピュータプログラムを実行して、切削装置2を制御するための制御信号を生成し、生成された制御信号は入出力インタフェース装置を介して切削装置2の各構成要素に出力される。
The cutting device 2 includes a
ところで、切削装置2は、切削加工をする前に、チャックテーブル20(ポーラスチャックテーブル120またはジグチャックテーブル220)の上面にZ軸方向に下降された切削ブレード61の刃先を接触させて、この切削ブレード61のZ軸方向での原点位置を設定するセットアップという作業が行われる。このセットアップを行う場合、チャックテーブル20上に被加工物(ウエーハ100またはパッケージ基板200)が載置された状態で切削ブレード61の刃先を接触させようとすると、刃先が破損したり誤って切り込んだ切削ブレード61によって被加工物が損傷するおそれがあるため、被加工物がチャックテーブル20に載っているか否かを判定することが行われる。このため、切削装置2は、被加工物がチャックテーブル20に載っているか否かを判定する判定機構150を備える。次に、この判定機構150について説明する。図2は、ジグチャックテーブルを用いた場合の吸着ユニットの内部構成と判定機構とを示す概略構成図である。図3は、ポーラスチャックテーブルを用いた場合の吸着ユニットの内部構成と判定機構とを示す概略構成図である。
By the way, before cutting, the cutting device 2 brings the cutting edge of the
ジグチャックテーブル220は、図2に示すように、テーブルベース18上に設置される。ジグチャックテーブル220は、保持治具221と、治具ベース222とを備える。保持治具221は、金属により矩形状に形成され、保持治具221の上面には樹脂シート223が配置され、この樹脂シート223の上面がパッケージ基板200を保持する保持面223Aとなる。また、保持治具221及び樹脂シート223には、パッケージ基板200の分割予定ラインに対応する位置に複数の逃げ溝224と、交差する逃げ溝224で区画された各領域には、保持面223Aから裏面へ貫通する吸引孔225が形成されている。治具ベース222は、金属により矩形状に形成されて保持治具221と連結される。治具ベース222の上面には、保持治具221の吸引孔225に対向する第1凹部226が形成されている。また、治具ベース222の下面には、テーブルベース18に設けられた吸引口229と対向する第2凹部227が形成されている。これら第1凹部226と第2凹部227とは連通孔228によって連通されている。
The jig chuck table 220 is installed on the
また、吸着ユニット17は、ジグチャックテーブル220とテーブルベース18とを備えると共に、ジグチャックテーブル220と吸引ポンプ19とを接続する経路80を備える。具体的には、上記した経路80は、吸引ポンプ19に一端81Aが接続され、他端81Bが分岐点82に接続される主吸引路(吸引路)81と、分岐点82に一端83Aが接続され、他端83Bがテーブルベース18の吸引口229に接続される第1分岐路83と、この第1分岐路83と並列に設けられ、分岐点82に一端84Aが接続され、他端84Bがテーブルベース18の吸引口229に接続される第2分岐路84とを備える。本実施形態では、第2分岐路84は、並列に2本設けた構成としているが、これに限るものではなく、1本でも3本以上であってもよい。
Further, the
主吸引路81には、吸引ポンプ19と分岐点82との間に第1開閉バルブ85が設けられている。また、第1分岐路83には、分岐点82と吸引口229との間に第2開閉バルブ86が設けられ、この第2開閉バルブ86と吸引口229との間には圧力を測定する圧力センサ(圧力計)87が設けられている。第1開閉バルブ85は、制御ユニット72の開閉バルブ制御部73により制御されて、主吸引路81を全開もしくは全閉するバルブである。第2開閉バルブ86は、制御ユニット72の開閉バルブ制御部73により制御されて、第1分岐路83を全開もしくは全閉するバルブである。圧力センサ87は、経路80(第1分岐路83)内の負圧(圧力)を測定し、その測定結果を制御ユニット72の判定部74に出力する。
The
吸引ポンプ19が動作すると、主吸引路81、第1分岐路83及び第2分岐路84を通じて、負圧がジグチャックテーブル220に作用される。ジグチャックテーブル220には、第2凹部227、連通孔228、第1凹部226及び吸引孔225が形成されているため、この負圧がこれらを通じて、保持面223Aに載置されたパッケージ基板200に作用され、パッケージ基板200を吸引保持する。
When the
判定機構150は、第2開閉バルブ86と、圧力センサ87と、制御ユニット72の判定部74と、開閉バルブ制御部73とを備えて構成される。判定部74は、測定された負圧と基準値とを比較することでパッケージ基板200がジグチャックテーブル220に載っているか否かを判定する。すなわち、例えば、-90[kPa]の吸引力を有する吸引ポンプ19を用いて、ジグチャックテーブル220に負圧を作用させた際に、ジグチャックテーブル220にパッケージ基板200が載っていないと、開放された吸引孔225からのリークによって、圧力センサ87が測定する負圧(真空度)は弱く(例えば-20[kPa])なる。このため、測定された負圧が所定の基準値(例えば、-70[kPa])に至らない(弱い)場合、判定部74は、ジグチャックテーブル220にパッケージ基板200が載っていないと判定することができる。
The
一方、ポーラスチャックテーブル120は、図3に示すように、ジグチャックテーブル220と交換可能にテーブルベース18上に設置される。ポーラスチャックテーブル120は、テーブル本体121と、吸着部122とを備える。テーブル本体121は、金属により円板形状に形成される。吸着部122は、ポーラスセラミック等から構成されてテーブル本体121の上面中央部に配置される。吸着部122の上面がウエーハ100(フレームユニット103)を吸引保持する保持面122Aとなる。テーブル本体121の上面には吸着部122と対向する第1凹部126が形成されている。また、テーブル本体121の下面には、テーブルベース18に設けられた吸引口229と対向する第2凹部127が形成されている。これら第1凹部126と第2凹部127とは連通孔128によって連通されている。吸着ユニット17の内部構成及び判定機構150については、同一の構成であるため、説明を省略する。
On the other hand, as shown in FIG. 3, the porous chuck table 120 is installed on the
上記した吸着部122は、多数のポーラス孔を備えて構成され、保持面122A全体でウエーハ100(フレームユニット103)を吸引保持する。ポーラスチャックテーブル120の吸着部122は、ジグチャックテーブル220に比べて吸引時の流通抵抗が大きい。このため、吸引ポンプ19のような強力な吸引力(例えば、-90[kPa])でポーラスチャックテーブル120に負圧を作用させた場合、ポーラスチャックテーブル120上にウエーハ100(フレームユニット103)が載っていなくても、圧力センサ87が測定する負圧(真空度)は基準値(例えば、-70[kPa])を超えて強く(例えば、-75[kPa])なることがあり、ポーラスチャックテーブル120上にウエーハ100(フレームユニット103)が載っているか否かを正確に判定できなくなってしまう。
The
このため、本実施形態では、ポーラスチャックテーブル120がテーブルベース18上に設置されている場合、開閉バルブ制御部73は、図3に示すように、第2開閉バルブ86を全閉する。そして、判定部74は、この状態で、圧力センサ87が測定する負圧(真空度)を取得し、この負圧と基準値とを比較する。第2開閉バルブ86を全閉することにより、第1分岐路83が閉塞されるため、吸引に寄与する分岐管の本数が低減する。さらに、第2開閉バルブ86を圧力センサ87と分岐点82(吸引ポンプ19)との間に配置することにより、吸引ポンプ19の吸引力の影響を低減することができる。このため、圧力センサ87が測定する負圧(真空度)は基準値(例えば、-70[kPa])に至らず弱く(例えば、-50[kPa])することができ、ポーラスチャックテーブル120とジグチャックテーブル220とを交換可能な構成においても、ポーラスチャックテーブル120の上にウエーハ100(フレームユニット103)が載っているか否かを正確に判定することができる。
Therefore, in the present embodiment, when the porous chuck table 120 is installed on the
また、本実施形態では、吸引源として、吸引ポンプ19を設けたため、ジグチャックテーブル220上のパッケージ基板200を確実に吸引保持することができる。
Further, in the present embodiment, since the
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、ポーラスチャックテーブル120及びジグチャックテーブル220の構造は、図2及び図3に記載したものに限定するものではなく、既存のポーラスチャックテーブル及びジグチャックテーブルの構造を採用することができる。また、本実施形態では、第2開閉バルブ86は、開閉バルブ制御部73によって全開または全閉に制御された構成としたが、オペレータが手動で全開または全閉とする構成としてもよい。
The present invention is not limited to the description of the above embodiment and can be modified in various ways. For example, the structures of the porous chuck table 120 and the jig chuck table 220 are not limited to those shown in FIGS. 2 and 3, and existing structures of the porous chuck table and the jig chuck table can be adopted. Further, in the present embodiment, the second on-off
2 切削装置
17 吸着ユニット
18 テーブルベース
19 吸引ポンプ(吸引源)
20 チャックテーブル
60 切削ユニット
61 切削ブレード
72 制御ユニット
73 開閉バルブ制御部
74 判定部
81 主吸引路(吸引路)
81A 一端
81B 他端
82 分岐点
83 第1分岐路
83A 一端
83B 他端
84 第2分岐路
84A 一端
84B 他端
85 第1開閉バルブ
86 第2開閉バルブ
87 圧力センサ(圧力計)
100 ウエーハ(被加工物)
120 ポーラスチャックテーブル
121 テーブル本体
122 吸着部
122A 保持面
150 判定機構
200 パッケージ基板(被加工物)
220 ジグチャックテーブル
221 保持治具
222 治具ベース
223 樹脂シート
223A 保持面
224 逃げ溝
225 吸引孔
2 Cutting
20 Chuck table 60
81A One
100 wafers (workpiece)
120 Porous chuck table 121
220 Jig Chuck Table 221
Claims (2)
該吸着ユニットは、
一端が吸引源に接続し、他端が第1開閉バルブを介して分岐点に接続する吸引路と、
一端が該分岐点に接続し、他端が該テーブルベースに接続して該チャックテーブルの保持面に負圧を作用させる第1分岐路と、
一端が該分岐点に接続し、他端が該テーブルベースに接続して該チャックテーブルの保持面に負圧を作用させる第2分岐路と、を備え、
該判定機構は、
該第1分岐路に設けられる第2開閉バルブと、
該第1分岐路の該第2開閉バルブと該テーブルベースとの間に設けられ該第1分岐路の圧力を測定する圧力計と、
該第1開閉バルブを開いた状態で、該圧力計で測定される負圧が基準値に至らない場合、該チャックテーブルに被加工物が載置されていないと判定する判定部と、
該ポーラスチャックテーブルが該テーブルベースに固定された状態において、該判定部で判定する際に、該第2開閉バルブを閉じる開閉バルブ制御部と、を備える切削装置。 A suction unit in which a chuck table for sucking and holding a work piece is replaceably fixed to a table base, a cutting unit for cutting a work piece held in the chuck table, and a work piece placed on the chuck table. The chuck table includes a porous chuck table that sucks and holds the workpiece on the porous surface, and a suction opening formed on the holding surface that sucks and holds the workpiece. It is a cutting device selected from the jig chuck table and
The adsorption unit is
A suction path with one end connected to the suction source and the other end connected to the branch point via the first open / close valve.
A first branch path, one end of which is connected to the branch point and the other end of which is connected to the table base to exert a negative pressure on the holding surface of the chuck table.
A second branch path is provided, one end of which is connected to the branch point and the other end of which is connected to the table base to exert a negative pressure on the holding surface of the chuck table.
The determination mechanism is
The second on-off valve provided in the first branch path and
A pressure gauge provided between the second on-off valve of the first branch path and the table base to measure the pressure of the first branch path, and
When the negative pressure measured by the pressure gauge does not reach the reference value with the first on-off valve open, a determination unit for determining that the workpiece is not placed on the chuck table, and
A cutting device including an on-off valve control unit that closes the second on-off valve when the determination unit makes a determination in a state where the porous chuck table is fixed to the table base.
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