JP6999034B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、直流電力を交流電力に変換し、或いは交流電力を直流電力に変換する電力変換装置に係り、特に車両に搭載されるのに好適な電力変換装置に関する。

本技術分野の背景技術として、特開２０１４－０７２９３８号公報（特許文献１）に記載された電力変換装置が知られている。特許文献１の電力変換装置は、ケースの中に、第１流路形成体、第１ベース板、第２流路形成体、パワー半導体モジュール、コンデンサモジュール、駆動回路基板及び制御回路基板を配置し、これらの構成部品を収容したケース内部をカバーで覆っている（段落００１５参照）。これらの構成部品のうち、制御回路基板は第２ベース板に搭載されており、第２ベース板は、第１ベース板から延びる第１支持部材と接続される第１固定部、第２流路形成体から延びる第２支持部材と接続される第２固定部、及びケースと直接接続される第３固定部を有している（段落００２０～００２４参照）。なお特許文献１では、「第１固定部」、「第２固定部」及び「第３固定部」について、「第１」、「第２」及び「第３」という記載は無いが、各固定部を区別するために、本明細書において「第１」、「第２」及び「第３」を付けて呼称している。この電力変換装置は、第３固定部がケースと直接接続されることにより、パワー半導体モジュールから放射される電磁ノイズを第２ベース板、第３固定部及びケースを介してグランドに流し、制御回路基板を電磁ノイズから保護している（段落００２４参照）。

特許文献１の電力変換装置では、図３に記載されているように、第１固定部、第２固定部及び第３固定部は、第２ベース板の外周に合わせて５カ所設けられており、特に第３固定部は矩形状の第２ベース板の一つの角部に設けられている。

特開２０１４－０７２９３８号公報

パワー半導体モジュールは、直流電流を交流電流に変換する回路体（電流変換回路部）を有する。電磁ノイズは、パワー半導体モジュールの電流変換回路部で発生し、パワー半導体モジュールや、パワー半導体モジュールとその周辺に配置される電気回路部品との接続配線側から、第２ベース板及び制御回路基板側に伝播する。特許文献１の電力変換装置では、制御回路基板側に伝播する電磁ノイズを第２ベース板で遮蔽し、電磁ノイズを第２ベース板からケースを介してグランドに流すことができる。この場合、ケースはアース電位に相当するグランド基準となる。

制御回路基板を搭載した第２ベース板は、矩形状の一つの角部でケースと接触する。このため第２ベース板は、グランド基準となるケースに接続される部位が、一つの角部の狭い範囲（面積）に限定される。このため特許文献１の電力変換装置は、電磁ノイズの低減効果を高めることに限界がある。

以下、直流電流を交流電流に変換するパワー半導体モジュールを回路体と呼び、回路体を駆動制御する基板を駆動回路基板と呼んで説明する。

本発明の目的は、回路体側から駆動回路基板側に伝播する電磁ノイズの影響を低減することができる電力変換装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の電力変換装置は、駆動回路基板を支持する金属製のベース部材に金属製のケースの内面と接触する接触部を構成し、接触部の接触長さ或いは接触面積を大きくし、電磁ノイズがベース部材からケースに流れ易くする。

本発明によれば、回路体側から駆動回路基板側に伝播する電磁ノイズの影響を低減することができる。

上記以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の一実施例に係る電流変換装置１００の外観斜視図である。 本発明の一実施例に係る電流変換装置１００の断面図である。 本発明の一実施例に係る電流変換装置１００のパワー半導体モジュール６を、ベース部材４側から見た斜視図である。 本発明の一実施例に係る電流変換装置１００を、トップカバー２、制御回路基板５及びベース部材４を取り除いて、図１の上方からケース１の内側を見た平面図である。 本発明の一実施例に係る電流変換装置１００のベース部材４を、電流変換回路側から見た斜視図である。 本発明の一実施例に係る電流変換装置１００の分解斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施例に係る電力変換装置の実施形態について説明する。なお、以下で説明する図１乃至図６において、同一の構成要素については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本発明の一実施例に係る電力変換装置は、ハイブリッド自動車や電気自動車に用いられる装置を対象としているが、例えば冷蔵庫やエアコン等の家庭用インバータや、産業機器用インバータ等、その他の機器に用いられる装置であってもよい。

図１は、本発明の一実施例に係る電流変換装置１００の外観斜視図である。図２は、本発明の一実施例に係る電流変換装置１００の断面図である。なお、図２は図１のII－II断面を示している。以下の説明において、上下方向を指定して説明する場合、上下方向は、図１の上下方向に基づいており、電力変換装置１００の実装状態における上下方向とは必ずしも一致しない。

ケース１は、図２に示すように、パワー半導体モジュール６、駆動回路基板（制御回路基板）５及びパワー半導体モジュール６の周辺電気回路部品等を収容し、上端がトップカバー（第１カバー）２によって覆われ、下端がボトムカバー（第２カバー）３によって覆われている。

図１に示すように、ケース１の側面には冷却媒体の出口配管接続部１Ｃ３及び入口配管接続部（図示せず）が設けられている。入口配管接続部は出口配管接続部１Ｃ３が設けられている側面とは反対側の側面に設けられている。冷却媒体は入口配管接続部から電力変換装置１００の内部に導入され、出口配管接続部１Ｃ３から電力変換装置１００の外部に排出されて、電力変換装置１００の内部と外部とを循環する。

ケース１は開口部１Ｅを有し、交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが開口部１Ｅを挿通してケース１の内部から外部に突出している。交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは交流電流を出力する配線部材（導電部材）であり、交流バスバ１２ＡはＵ相に、交流バスバ１２ＢはＶ相に、交流バスバ１２ＣはＷ相に、それぞれ対応付けられている。交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは、図示しないモータと接続され、モータとの間で交流電力の授受を行う。

さらにケース１は別の開口部１Ｆを有し、直流正極端子８Ａ及び直流負極端子８Ｂが開口部１Ｆを挿通してケース１の内部から外部に突出している。直流正極端子８Ａ及び直流負極端子８Ｂはバッテリと接続され、直流電力の授受を行う。

トップカバー２から上方に向かって信号コネクタ１１が突出している。信号コネクタ１１は駆動回路基板５に取り付けられており、トップカバー２に形成された開口部２Ａを挿通してケース１の内部から外部に突出している。信号コネクタ１１は車両側に設けられた上位制御装置と接続され、信号の授受を行う。

図２に示すように、ケース１は、第１隔壁１Ａ及び第２隔壁１Ｂにより、第１空間（第１収容室）１Ｘ、第２空間（第２収容室）１Ｙ及び第３空間（第３収容室）１Ｚに区画される。さらに第１空間１Ｘは、ベース部材４により、上側空間１Ｘ１と下側空間１Ｘ２とに区画される。

第１空間１Ｘには、主たる収容部品として、ベース部材４、駆動回路基板５、パワー半導体モジュール（回路体）６及び電流センサ１０が収容される。駆動回路基板５は上側空間１Ｘ１に配置される。また、パワー半導体モジュール６及び電流センサ１０は下側空間１Ｘ２に配置される。このため、上側空間１Ｘ１は駆動回路基板５の収容空間（収容室）を構成し、下側空間１Ｘ２はパワー半導体モジュール６及び電流センサ１０の収容空間（収容室）を構成する。

上側空間１Ｘ１と下側空間１Ｘ２とを区画するベース部材４は、固定部４Ｃがケース１に設けられた複数のケース側ベース部材固定部１Ｄに固定される。具体的な固定方法としては、例えば、ねじによる締結を用いることができる。ベース部材４は、ケース側ベース部材固定部１Ｄに固定される際に、ベース部材４の外周縁がケース１の内面及び第２隔壁１Ｂの上端に接触するように、固定される。

上側空間１Ｘ１に配置される駆動回路基板５は、ベース部材４に搭載され、固定部５Ａがベース部材４に設けられた複数のベース部材側基板支持部４Ｄに固定されている。複数のベース部材側基板支持部４Ｄはベース部材４の上面から上方に向かって突出する凸状部として形成されている。具体的な固定方法としては、例えば、ねじによる締結を用いることができる。これにより、駆動回路基板５はベース部材４によって直接支持されている。

下側空間１Ｘ２においては、パワー半導体モジュール６が図２の左右方向の中央部に配置され、電流センサ１０が図２の左右方向における右側の端部空間に配置される。図２の断面において、左右方向の中央部には、ケース１の第１隔壁１Ａに流路壁１Ａ１が、またベース部材４に流路壁４Ｅが、それぞれ形成されている。流路壁１Ａ１は、第１隔壁１Ａから上方（ベース部材４側）に向かって突出するように、形成されている。また流路壁４Ｅは、ベース部材４から下方（第１隔壁１Ａ側）に向かって突出するように、形成されている。ベース部材４の流路壁４Ｅ及びその内側には第１流路形成部４Ａが構成される。第１隔壁１Ａの流路壁１Ａ１の内側には第２流路形成部１Ａ２が構成される。

なお図２の左右方向は、ベース部材４の板面及び第１隔壁１Ａの壁面に沿う方向であり、ベース部材４の板面及び第１隔壁１Ａの壁面に平行である。

パワー半導体モジュール６は、その下面がケース１の第１隔壁１Ａと対向し、上面がベース部材４と対向するように、流路壁１Ａ１と流路壁４Ｅとの間に挟み込まれるように配置されている。これにより、パワー半導体モジュール６の上面とベース部材４の下面との間に第１流路部（第１流路空間）１Ｃ１が形成され、パワー半導体モジュール６の下面と第１隔壁１Ａの上面との間に第２流路部（第２流路空間）１Ｃ２が形成される。第１流路部１Ｃ１及び第２流路部１Ｃ２はケース１の側面に設けた出口配管接続部１Ｃ３及び入口配管接続部に連通し、第１流路部１Ｃ１及び第２流路部１Ｃ２には入口配管接続部及び出口配管接続部１Ｃ３を通じて冷却媒体が流れる。

電流変換装置１００は、直流電流を交流電流に変換する電流変換回路部６Ｃと、電流変換回路部６Ｃを駆動制御する駆動回路基板５と、を備える。本実施例では、制御回路は駆動回路基板５に搭載されるため、駆動回路基板５を制御回路基板と呼ぶ場合もある。

パワー半導体モジュール６は、直流正極端子８Ａ及び直流負極端子８Ｂから供給される直流電力をフィルタ回路８及び平滑コンデンサ９を介して受け取り、電流変換回路部６Ｃで交流電力へ変換する。フィルタ回路８はケース１の第２空間（第２収容室）１Ｙに配置され、平滑コンデンサ９はケース１の第３空間（第３収容室）１Ｚに配置されている。第２空間１Ｙはフィルタ回路８の収容空間（収容室）を構成し、第３空間１Ｚは平滑コンデンサ９の収容空間（収容室）を構成する。

ケース１の第１隔壁１Ａの下面には、直流バスバ１４が設けられている。すなわち直流バスバ１４は、第１隔壁１Ａの平滑コンデンサ９との対向面に配置されている。直流バスバ１４は、正極用直流バスバ及び負極用直流バスバの２つの直流バスバで構成される。直流バスバ１４には平滑コンデンサ９が電気的に接続され、上方に向かって折り曲げられた端子部１４Ａはパワー半導体モジュール６の直流端子６Ｇに接続されている。これにより、直流バスバ１４は、パワー半導体モジュール６と平滑コンデンサ９及びフィルタ回路８とを接続し、直流正極端子８Ａ及び直流負極端子８Ｂから供給される電流をパワー半導体モジュール６に伝達する。

上述したように、ケース１は、直流端子８Ａ，８Ｂを有するフィルタ回路８と、平滑コンデンサ９と、ベース部材４と、駆動回路基板５と、パワー半導体モジュール６と、電流センサ１０と、直流バスバ１４と、交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと、を内部に備える。なお直流端子８Ａ，８Ｂ及び交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは一部がケース外部に露出し、外部機器に電気的に接続される。

トップカバー２は、ケース１の上面側の開口を塞ぎ、蓋としてケース１内の部品を保護する。信号コネクタ１１は外部から信号を授受し、この信号を駆動回路基板５に伝達する。交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃはパワー半導体モジュール６から交流電力を受け、これをモータに伝達する。

図２と共に図３を参照して、パワー半導体モジュール６の構成を説明する。図３は、本発明の一実施例に係る電流変換装置１００のパワー半導体モジュール６を、ベース部材４側から見た斜視図である。

電流変換回路部６Ｃは、ＩＧＢＴやダイオード等のスイッチング素子と、を含んで構成される。また電流変換回路部６Ｃは、スイッチング素子に流す電流を伝達するリードフレームと、このリードフレーム及びスイッチング素子を封止する樹脂封止体６Ｄと、を含んで構成されていても良い。なおリードフレームは、樹脂封止体６Ｄから露出し、直流端子６Ｇ及び交流端子６Ｆ（図３）を構成する。

パワー半導体モジュール６は、電流変換回路部６Ｃと、第１フィンベース６Ａ及び第２フィンベース６Ｂと、を有する。電流変換回路部６Ｃは、駆動回路基板５から駆動信号を受ける信号端子６Ｅを有する。第１フィンベース６Ａ及び第２フィンベース６Ｂは、電流変換回路部６Ｃを挟み込み、それぞれの外面が冷媒と直接接触する。すなわち第１フィンベース６Ａの上面が第１流路部１Ｃ１内に露出し、第２フィンベース６Ｂの下面が第２流路部１Ｃ２内に露出している。

パワー半導体モジュール６は、直流バスバ１４と接続される直流端子６Ｇと、交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと接続される交流端子６Ｆと、駆動回路基板５と接続される信号端子６Ｅと、を有する。直流バスバ１４、直流端子６Ｇ、交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ、交流端子６Ｆ及び信号端子６Ｅは、それぞれ複数個が設けられている。

第１フィンベース６Ａ及び第２フィンベース６Ｂは放熱フィン６Ｈを有し、放熱フィン６Ｈはパワー半導体モジュール６の発熱を第１流路部１Ｃ１及び第２流路部１Ｃ２で構成される冷却水路に放熱する。

図４を参照して、ケース１内部の構成及びパワー半導体モジュール６の電気配線について説明する。図４は、本発明の一実施例に係る電流変換装置１００を、トップカバー２、制御回路基板５及びベース部材４を取り除いて、図１の上方からケース１の内側を見た平面図である。

ケース１内には、ベース部材４を固定する固定部（ベース部材固定部）１Ｄと、ベース部材４の外周部（外縁部）と接触する接触部１Ｇと、が設けられている。接触部１Ｇはベース部材４を受けるベース部材受け部を構成する。ケース１は、図４に示す平面において、外形が矩形状を成している。その矩形状を成す外周壁部（側壁部）１Ｈの内周側に、接触部１Ｇが形成されている。接触部１Ｇは、外周壁部１Ｈの内周面に沿って、外周壁部１Ｈの全周に亘って形成されている。

固定部１Ｄは、接触部１Ｇに対してさらに内側の複数個所に配置されている。本実施例では、固定部１Ｄを少なくとも外周壁部１Ｈの四隅に配置すると共に、第２隔壁１Ｂの中間に配置することによって、ベース部材４を固定部１Ｄに固定する際に、ベース部材４が接触部１Ｇ及び第２隔壁１Ｂの上端縁に密着するようにする。

フィルタ回路８は、フィルタ回路収容空間１Ｙ内で、端子８Ｃ，８Ｄを介して直流バスバ１４と電気的に接続される。これによりフィルタ回路８は、直流バスバ１４を介して平滑コンデンサ９と電気的に接続される。

パワー半導体モジュール６の電流変換回路部６Ｃは、パワー半導体モジュール収容空間１Ｘ２内で、直流バスバ１４と電気的に接続され、平滑コンデンサ９と電気的に接続される。

ケース１の第２隔壁１Ｂは、パワー半導体モジュール６とフィルタ回路８との間にフィルタ遮蔽壁を構成する。フィルタ回路８は、第２隔壁１Ｂ及びベース部材４によりパワー半導体モジュール６から遮蔽されるため、パワー半導体モジュール６で発生する電磁ノイズがフィルタ回路８に伝播するのを抑制することができる。

パワー半導体モジュール６は、交流端子６Ｆが交流バスバ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと接続され、ケース１内に収められている電流センサ１０を通じて、外部のモータと電気的に接続される。電流センサ１０は、駆動回路基板５と電気的に接続され、駆動回路基板５との間でモータの制御のための信号の受け渡しを行う。このために、電流センサ１０には図示しないセンサ接続用ケーブルが設けられ、このセンサ接続用ケーブルはベース部材４の切欠き部４Ｈ（図５参照）を通して駆動回路基板５に電気的に接続される。

図５を参照して、ベース部材４について説明する。図５は、本発明の一実施例に係る電流変換装置１００のベース部材４を、電流変換回路側から見た斜視図である。

ベース部材４は、外周縁にケース１側の接触部（ケース側接触部）１Ｇと接触する接触部４Ｇを有する。接触部４Ｇは、ケース側接触部１Ｇと接触するベース部材側接触部を構成する。ベース部材４は、外周縁に上述した切欠き部４Ｈが形成されている。切欠き部４Ｈは、センサ接続用ケーブルを通す切欠き部を構成する。本実施例では、切欠き部４Ｈの部分のみにケース側接触部１Ｇとの非接触部が構成される。その他の目的で、さらにケース側接触部１Ｇとの非接触部を設けてもよいが、ケース側接触部１Ｇとの接触面積をより大きくするため、非接触部の数及び面積は可能な限り小さくすることが好ましい。本実施例では、ベース部材４の外周縁の長さに対して非接触部の長さが占める割合は１割（１０％）に満たない。

またベース部材４は、ベース部材４の板面に平行な第１方向の中央部に第１流路形成部４Ａを有し、第１流路形成部４Ａの第１方向における両側に、第１流路形成部４Ａから第１方向に沿って延設される第２延設部４Ｂ１を有する。さらに第２延設部４Ｂ１からは、第１方向に沿って第１流路形成部４Ａに対して遠ざかる側に、第１延設部４Ｂ２及び第３延設部４Ｂ３が延設される。第１延設部４Ｂ２は電流センサ１０の上方に延設される部位であり、第３延設部４Ｂ３はフィルタ回路８の上方に延設される部位である。

第２延設部４Ｂ１には、信号端子６Ｅが挿通される複数の貫通孔４Ｆが形成される。第１延設部４Ｂ２及び第３延設部４Ｂ３に構成されるベース部材４の外周縁部はベース部材側接触部４Ｇの一部を構成する。第１延設部４Ｂ２、第２延設部４Ｂ１及び第３延設部４Ｂ３の外周縁部４Ｇのうち、ベース部材４の板面に平行で且つ第１方向に直交する第２方向における両端部に位置する外周縁部も、ベース部材側接触部４Ｇの一部を構成する。

第１流路形成部４Ａ、第２延設部４Ｂ１、第１延設部４Ｂ２及び第３延設部４Ｂ３は一体に形成されることにより、ベース部材４における熱伝導性を良好にしている。また符号４Ｋで示す部位４Ｋは、図４に示された第２隔壁（フィルタ遮蔽壁）１Ｂと接触するフィルタ遮蔽壁接触部を構成する。

ベース部材４は金属製であり、流路壁４Ｅも金属製である。パワー半導体モジュール６の第１フィンベース６Ａもまた金属製であり、流路壁４Ｅは第１フィンベース６Ａの流路形成部６Ａ１と接触するように設けられる。なお本実施例では、ケース１も金属製であり、流路壁１Ａ１も金属製である。パワー半導体モジュール６の第２フィンベース６Ｂもまた金属製であり、第２フィンベース６Ｂの流路形成部（第１フィンベース６Ａの流路形成部６Ａ１に対応する部位）と接触するように設けられる。

パワー半導体モジュール６からの電磁ノイズは、金属製の流路形成部６Ａ１からベース部材４の流路壁４Ｅに伝わる。流路壁４Ｅに伝わった電磁ノイズは、ベース部材４の外周縁部４Ｇを介し、ケース１に落とされる。さらに、流路壁４Ｅに伝わった電磁ノイズは、ケース側ベース部材固定部１Ｄ及び第２隔壁（フィルタ遮蔽壁）１Ｂを介して、ケース１に落とされる。

またパワー半導体モジュール６の発熱は、第１流路形成部４Ａ及び第２流路形成部１Ａ２で構成された冷却水路の冷却媒体に放熱される。さらに駆動回路基板５上の発熱素子５Ｂは、ベース部材４に設けられた放熱部７を介し、第１流路形成部４Ａで構成された冷却水路の冷却媒体に放熱される。

図２と共に図５を参照して、さらに電流変換装置１００の構成を説明する。図６は、本発明の一実施例に係る電流変換装置１００の分解斜視図である。

本実施例では、図５に示すように、駆動回路基板５、ベース部材４、パワー半導体モジュール６、フィルタ回路８及び電流センサ１０は、ケース１のトップカバー２側の開口からケース１に挿入されて組み付けられる。一方、直流バスバ１４及び平滑コンデンサ９は、ケース１のボトムカバー３側の開口からケース１に挿入されて組み付けられる。

ベース部材４は、外周縁がケース１の接触部（ベース部材受け部）１Ｇに接触してパワー半導体モジュール６、フィルタ回路８及び電流センサ１０の上方を覆うことで、トップカバー２の内側に配置される中間カバーの役割を果たす。トップカバー２は、駆動回路基板５及びベース部材４の上方を覆い、ケース１の上面側の開口を塞ぐ。ボトムカバー３は、ケース１の下面側の開口を塞ぎ、平滑コンデンサ９を保護する。

次に、本実施例に係る電力変換装置１００が奏する作用効果について、説明する。

本実施例では、ベース部材４の外周縁部４Ｇがケース１と接触しており、パワー半導体モジュール６（電流変換回路部６Ｃ）の収納エリアと駆動回路基板５の収納エリアとを分ける遮蔽壁として機能する。ベース部材４は、電流変換回路部６Ｃから駆動回路基板５へのノイズの影響を低減する。ベース部材４の電流変換回路部６Ｃ側には、流路空間１Ｃ１を形成する第１流路形成部４Ｅを備える。ベース部材４は、駆動回路基板５上の発熱素子５Ｂを冷却する放熱部７を有する。

直流端子８Ａ，８Ｂは、図示しないバッテリから直流電力を受け、この直流電力をフィルタ回路８に伝達する。フィルタ回路８は、直流電源から供給される直流電力に含まれる電磁ノイズを除去し、この直流電力を平滑コンデンサ９に伝達する。

平滑コンデンサ９は、直流電力の脈動電流を吸収し脈動成分を減少させ、電流を平滑化させる。直流バスバ１４は、電流変換回路部６Ｃと平滑コンデンサ９とを接続する。パワー半導体モジュール６とケース１とは、流路空間１Ｃ２を形成する。このために、ケース１の第１隔壁１Ａには、第２流路形成部１Ａ２が形成される。

電流変換回路部６Ｃへ直流電流を通すフィルタ回路８は、高周波電流に対して高インピーダンスを持ち、ローパスフィルタとして機能することで、直流電力に含まれる電磁ノイズを除去する。ベース部材４から延びる第３延設部４Ｂ３はケース１の第２隔壁１Ｂと接触し、フィルタ回路８と電流変換回路部６Ｃとの間を遮蔽し、フィルタ回路エリア（第２空間、第２収容室）１Ｙを構成する。第３延設部４Ｂ３は、フィルタ回路エリア１Ｙを構成する遮蔽壁として機能し、電流変換回路部６Ｃからフィルタ回路８への電磁ノイズの影響を低減する。

本実施例では、ベース部材４の外周縁部４Ｇから筐体であるケース１を介して電磁ノイズをグランドに落とす第１延設部４Ｂ２及び第３延設部４Ｂ３を設けている。第１延設部４Ｂ２及び第３延設部４Ｂ３はケース１の内面に直接接触するように構成される。さらに具体的には、第１延設部４Ｂ２及び第３延設部４Ｂ３は、固定部材によりケース１のケース側ベース部材固定部１Ｄに固定される固定部４Ｃと、固定部４Ｃとは異なる部分であってケース１の内面に接触する接触部４Ｇと、を有する。これにより、電流変換回路部６Ｃから駆動回路基板５への電磁ノイズの影響を低減することができる。

なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１…ケース、１Ａ２…第２流路形成部、１Ｃ２…流路空間、６…回路体、５…駆動回路基板、４…ベース部材、４Ａ…第１流路形成部、４Ｂ１…第２延在部、４Ｂ２…第１延設部、４Ｂ３…第３延在部、４Ｃ…固定部、４Ｇ…接触部、４Ｆ…貫通孔、６Ｅ…信号端子、８…フィルタ回路、１Ｙ…フィルタ回路の配置された空間、１００…電力変換装置。

Claims (5)

1. 直流電流を交流電流に変換するパワー半導体モジュールと、
   前記パワー半導体モジュールを駆動する駆動回路基板と、
   前記パワー半導体モジュールと前記駆動回路基板との間に設けられる金属製のベース部材と、
   前記パワー半導体モジュールと前記ベース部材を収納する金属製のケースと、を備え、
   前記ベース部材は、
   前記パワー半導体モジュールと当該ベース部材との間に流路空間を形成する第１流路形成部と、
   当該第１流路形成部から延びて前記ケースの内面に接続される第１延設部と、を有する電力変換装置。
2. 請求項１に記載された電力変換装置であって、
   前記第１延設部は、
   固定部材により前記ケースに固定される固定部と、
   当該固定部とは異なる部分であって前記ケースの内面に接触する接触部と、を有する電力変換装置。
3. 請求項１に記載された電力変換装置であって、
   前記パワー半導体モジュールは、前記駆動回路基板からの駆動信号を受ける信号端子を有し、
   前記ベース部材は、前記第１流路形成部から延びて前記信号端子の近傍まで延びる第２延在部を有し、
   前記第２延在部は、前記信号端子を貫通する貫通孔を形成する電力変換装置。
4. 請求項１に記載された電力変換装置であって、
   前記ケースは、前記パワー半導体モジュールと当該ケースとの間に流路空間を形成する第２流路形成部を有する電力変換装置。
5. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載された電力変換装置であって、
   前記直流電流を通すフィルタ回路を備え、
   前記ベース部材は、前記駆動回路基板と前記フィルタ回路の配置された空間とを隔てるように前記第１流路形成部から延びる第３延在部を有する電力変換装置。

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