JP6991712B2 - 着色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、銅張積層板及び回路基板 - Google Patents
着色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、銅張積層板及び回路基板 Download PDFInfo
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Description
すなわち、本発明の着色ポリイミドフィルムは、ベンゾジフラノン誘導体を含有するものである。
E1=√ε1×Tanδ1 ・・・(a)
[ここで、ε1は、スプリットポスト誘導体(SPDR)共振器による10GHzにおける誘電率を示し、Tanδ1は、スプリットポスト誘導体(SPDR)共振器による10GHzにおける誘電正接を示す]
に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるE1値が0.02以下であってもよい。
従って、本発明の着色ポリイミドフィルムを、FPCにおける絶縁樹脂層、カバーレイフィルムなどに適用することで、遮光性、隠蔽性、意匠性を備え、かつ、高周波信号の伝送にも対応可能なFPCを提供することができる。
また、本発明の着色ポリイミドフィルムを使用したFPCは、カバーレイフィルム表面からの反射光やFPCを介する透過光を遮断できるとともに、識別性も優れているため、FPCを搭載する電子機器の信頼性の向上にも寄与する。
[着色ポリイミドフィルム]
本実施の形態に係る着色ポリイミドフィルムは、ベンゾジフラノン誘導体を含有する。着色ポリイミドフィルムを構成するポリイミドは、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリシロキサンイミド、ポリベンズイミダゾールイミドなど、分子構造中にイミド基を有するポリマーからなる樹脂を意味する。ベンゾジフラノン誘導体は、ポリイミドフィルムを黒色、濃赤色などの色に着色する顔料である。ベンゾジフラノン誘導体の中でも、黒色を発現するものとして、下記の式(1a)又は(1b)で表されるものが好ましい。
E1=√ε1×Tanδ1 ・・・(a)
[ここで、ε1は、スプリットポスト誘導体(SPDR)共振器による10GHzにおける誘電率を示し、Tanδ1は、SPDR共振器による10GHzにおける誘電正接を示す]
に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるE1値が0.02以下である。
本実施の形態の着色ポリイミドフィルムは、酸無水物成分とジアミン成分を溶媒中で反応させ、前駆体を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。例えば、酸無水物成分とジアミン成分をほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、0~100℃の範囲内の温度で30分~24時間撹拌し重合反応させることでポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。ここで、酸無水物とジアミン成分は、着色ポリイミドフィルムの使用目的に応じて適宜選択できる。反応にあたっては、生成する前駆体が有機溶媒中に5~30重量%の範囲内、好ましくは10~20重量%の範囲内となるように反応成分を溶解する。重合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAC)、N-メチル-2-ピロリドン、2-ブタノン、ジメチルスホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム等が挙げられる。これらの溶媒を2種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の併用も可能である。有機溶剤の使用量としては、特に制限されるものではないが、重合反応によって得られるポリアミド酸溶液(ポリイミド前駆体溶液)の濃度が5~30重量%程度になるような使用量に調整して用いることが好ましい。
次に、本実施の形態の着色ポリイミドフィルムを、回路基板のカバーレイフィルムに適用する場合を例に挙げて説明する。カバーレイフィルムは、ポリイミド絶縁層(A)と、このポリイミド絶縁層(A)の一方の面に設けられたポリイミド接着剤層(B)とからなる。ベンゾジフラノン誘導体を含有する着色ポリイミドフィルムは、ポリイミド絶縁層(A)、ポリイミド接着剤層(B)のいずれにも適用可能である。
ポリイミド絶縁層(A)に用いる樹脂は、芳香族テトラカルボン酸無水物成分を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミン及び/又は芳香族ジアミン等を含むジアミン成分と、を反応させて得られるポリイミドである。ポリイミドは、一般に、酸無水物とジアミンとを反応させて製造されるので、酸無水物とジアミンを説明することにより、ポリイミドの具体例が理解される。以下、ポリイミド絶縁層(A)の材料として好ましいポリイミドを酸無水物とジアミンにより説明する。
ポリイミド絶縁層(A)に用いるポリイミドの原料の酸無水物として、無水ピロメリット酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物が好ましく例示される。また、酸無水物として、2,2',3,3'-、2,3,3',4'-又は3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4'-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、3,3'',4,4''-、2,3,3'',4''-又は2,2'',3,3''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(2,3-又は3.4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1-ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2,7,8-、1,2,6,7-又は1,2,9,10-フェナンスレン-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-アントラセンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)テトラフルオロプロパン二無水物、2,3,5,6-シクロヘキサン二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、2,6-又は2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-(又は1,4,5,8-)テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-(又は2,3,6,7-)テトラカルボン酸二無水物、2,3,8,9-、3,4,9,10-、4,5,10,11-又は5,6,11,12-ペリレン-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-ビス(2,3-ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルメタン二無水物等を用いることもできる。
ポリイミド絶縁層(A)に用いるポリイミドの原料のジアミン成分として、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基若しくはアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン、パラフェニレンジアミン、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルビフェニル、4,4’-ジアミノ-2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2’-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2-ビス-[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)]ビフェニル、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[1-(4-アミノフェノキシ)]ビフェニル、ビス[1-(3-アミノフェノキシ)]ビフェニル、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)]ベンゾフェノン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)]ベンゾフェノン、ビス[4,4'-(4-アミノフェノキシ)]ベンズアニリド、ビス[4,4'-(3-アミノフェノキシ)]ベンズアニリド、9,9-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]フルオレン、2,2-ビス-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス-[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、4,4’-メチレンジ-o-トルイジン、4,4’-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4’-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエタン、3,3’-ジアミノジフェニルエタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシベンジジン、4,4''-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3''-ジアミノ-p-テルフェニル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4'-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、4,4'-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン等を用いることができる。
ポリイミド接着剤層(B)に用いる樹脂は、芳香族テトラカルボン酸無水物成分を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミン及び/又は芳香族ジアミンと、を反応させて得られるポリイミドである。以下、ポリイミド接着剤層(B)の材料として好ましいポリイミドを酸無水物とジアミンにより説明する。
ポリイミド接着剤層(B)に用いる樹脂は、原料のジアミン成分として、例えばダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基若しくはアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン、1,4-ジアミノブタン、1,5-ジアミノペンタン、1,6-ジアミノヘキサン、2-メチル-1,5-ジアミノペンタン、1,7-ジアミノヘプタン、1,8-ジアミノオクタン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,9-ジアミノノナン、1,10-ジアミノデカン、1,11-ジアミノウンデカン、1,12-ジアミノドデカン、4,4’-メチレンビスシクロヘキシルアミン等のジアミノアルカン類、トリス(2-アミノエチル)アミン、N,N’-ビス(2-アミノエチル)-1,3-プロパンジアミン、ビス(3-アミノプロピル)エチレンジアミン、1,4-ビス(3-アミノプロピル)ピペラジン、ジエチレントリアミン、N-メチル-2,2’-ジアミノジエチルアミン、3,3’-ジアミノジプロピルアミン、N,N-ビス(3-アミノプロピル)メチルアミン等の窒素原子を含有するアミン類、ビス(3-アミノプロピル)エーテル、1,2-ビス(2-アミノエトキシ)エタン、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]-ウンデカン等の酸素原子を含有するアミン類、2,2’-チオビス(エチルアミン)等の硫黄原子を有するアミン類等の脂肪族ジアミン類を主成分とすることが望ましく、これらは単独又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
ポリイミド接着剤層(B)に用いる樹脂は、原料のジアミン成分として、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルビフェニル、4,4’-ジアミノ-2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2’-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2-ビス-[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)]ビフェニル、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[1-(4-アミノフェノキシ)]ビフェニル、ビス[1-(3-アミノフェノキシ)]ビフェニル、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)]ベンゾフェノン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)]ベンゾフェノン、ビス[4,4'-(4-アミノフェノキシ)]ベンズアニリド、ビス[4,4'-(3-アミノフェノキシ)]ベンズアニリド、9,9-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]フルオレン、2,2-ビス-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス-[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、4,4’-メチレンジ-o-トルイジン、4,4’-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4’-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエタン、3,3’-ジアミノジフェニルエタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシベンジジン、4,4''-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3''-ジアミノ-p-テルフェニル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4'-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、4,4'-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン等の芳香族ジアミンを含んでもよく、これらは単独又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、芳香族ジアミンと脂肪族ジアミンとを組み合わせてもよい。
本実施の形態の着色カバーレイフィルムは、例えば、以下に例示する方法で製造できる。
まず、第1の方法として、ポリイミド絶縁層(A)用のフィルム材の片面にポリイミド接着剤層(B)となる接着剤樹脂組成物を溶液の状態(例えば、溶剤を含有するワニス状)で塗布した後、例えば60~220℃の温度で熱圧着させることにより、ポリイミド絶縁層(A)とポリイミド接着剤層(B)を有する着色カバーレイフィルムを形成できる。ここで、着色剤であるベンゾジフラノン誘導体は、ポリイミド絶縁層(A)用のフィルム材と接着剤樹脂組成物のどちらか片方、又は両方に配合しておくことができる。なお、架橋剤やエポキシ樹脂などの樹脂成分を含有する場合、熱圧着の際の熱を利用して架橋反応や熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができる。また、熱圧着の際の加熱縮合が充分でない場合でも、熱圧着の後に更に熱処理を施して加熱縮合させることもできる。熱圧着後に熱処理を施す場合、熱処理温度は、例えば60~220℃が好ましく、80~200℃がより好ましい。
ベクトルネットワークアナライザ(Agilent社製、商品名E8363C)及びスプリットポスト誘導体(SPDR)共振器を用いて、所定の周波数における樹脂シートの誘電率(ε1)および誘電正接(tanδ1)を測定した。これらの測定値から、E1=√ε1×Tanδ1を算出した。なお、測定に使用した材料は、温度;24~26℃、湿度;45~55%の条件下で、24時間放置したものである。
3mm×20mmのサイズのポリイミドフィルムを、サーモメカニカルアナライザー(Bruker社製、商品名;4000SA)を用い、5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から265℃まで昇温させ、更にその温度で10分保持した後、5℃/分の速度で冷却し、240℃から100℃までの平均熱膨張係数(線熱膨張係数)を求めた。
E型粘度計を用いて測定することにより求めた。
BPDA:3,3’,4,4’-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物
PMDA:ピロメリット酸二無水物
m‐TB:2,2’‐ジメチル‐4,4’‐ジアミノビフェニル
PDA :パラフェニレンジアミン
BTDA:3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
DDA:炭素数36の脂肪族ジアミン(クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1074、アミン価;210mgKOH/g、環状構造及び鎖状構造のダイマージアミンの混合物、ダイマー成分の含有量;95重量%以上)
N-12:ドデカン二酸ジヒドラジド
OP935:ホスフィン酸のアルミニウム塩(クラリアントジャパン株式会社製、商品名
;エクソリットOP935、リン含有量;23%、平均粒径:2μm)
DMAc:N,N‐ジメチルアセトアミド
黒色顔料分散液(i):ビス-オキソジヒドロインドリレン-ベンゾジフラノン系化合物溶液(濃度16重量%、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)溶液)
黒色顔料分散液(ii):カーボンブラック溶液(濃度25重量%、PGMEA溶液)
銅箔:Rz=0.35μm、厚み12μm
<ポリイミド絶縁層用の樹脂の調製>
窒素気流下で、500mlのセパラブルフラスコに、14.00gのm‐TB(0.066モル)及び170gのDMAcを投入し、室温で撹拌して溶解させた。次に、6.73gのBPDA(0.023モル)及び9.26gのPMDA(0.042モル)を添加した後、室温で3時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液aを調製した。ポリアミド酸溶液aにおける固形分濃度は15重量%であり、溶液粘度は20,600cpsであった。
<ポリイミド絶縁層用の樹脂の調製>
窒素気流下で、500mlのセパラブルフラスコに、12.23gのm‐TB(0.058モル)、1.10gのPDA(0.010モル)及び170gのDMAcを投入し、室温で撹拌して溶解させた。次に、7.89gのBPDA(0.027モル)及び8.78gのPMDA(0.040モル)を添加した後、室温で3時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液bを調製した。ポリアミド酸溶液bにおける固形分濃度は15重量%であり、溶液粘度は12,400cpsであった。
合成例1で調製したポリアミド酸溶液aの40gに、黒色顔料分散液(ii)の1.2g(ポリアミド酸の固形分100重量部に対して2.5重量部)を配合・脱泡して黒色顔料配合ポリアミド酸溶液Aを調製した。銅箔に、黒色顔料配合ポリアミド酸溶液Aを硬化後の厚みが約25μmとなるように均一に塗布した後、85℃~110℃まで段階的な加熱処理にて溶媒を除去した後、120℃から360℃まで段階的な熱処理を行い、イミド化を完結して、金属張積層体Aを調製した。銅箔を除去することで、不透明な黒色ポリイミドフィルムAを調製した。黒色ポリイミドフィルムAの特性を表1に示す。
表1中、「黒色顔料」の数値は、ポリアミド酸の固形分100重量部に対する黒色顔料の重量部を示す。
表1に示すポリアミド酸溶液、黒色顔料分散液の種類、及びそれぞれの添加量を用いて、比較例1と同様にして、不透明な黒色ポリイミドフィルムBを調製した。黒色ポリイミドフィルムBの特性を表1に示す。
表1に示すポリアミド酸溶液、黒色顔料分散液の種類、及びそれぞれの添加量を用いて、比較例1と同様にして、不透明な黒色ポリイミドフィルム1~6を調製した。黒色ポリイミドフィルム1~6の外観は、比較例1の黒色ポリイミドフィルムAと同等であった。黒色ポリイミドフィルム1~6の特性を表1に示す。
表1に示すポリアミド酸溶液を用い、黒色顔料分散液(ii)を使用しないこと以外、比較例1と同様にして、ポリイミドフィルム1a及び2bを調製した。ポリイミドフィルム1a及び2bの特性を表1に示す。
(合成例3)
窒素気流下で、500mlのセパラブルフラスコに、44.98gのBTDA(0.139モル)、75.02gのDDA(0.140モル)、168gのN-メチル-2-ピロリドン及び112gのキシレンを装入し、40℃で30分間良く混合して、ポリアミド酸溶液を調製した。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、4.5時間加熱、攪拌し、112gのキシレンを加えてイミド化を完結したポリイミド接着剤溶液cを調製した。ポリイミド接着剤溶液cにおける固形分は29.1重量%であり、粘度は7,800cpsであった。また、ポリイミド接着剤溶液cの重量平均分子量(Mw)は87,700であった。
(合成例4)
合成例3で調製したポリイミド接着剤溶液cの34.4g(固形分として10g)、1.25gのN-12及び2.5gのExolit OP935(クラリアントジャパン株式会社製)を配合し、1.297gのN-メチル-2-ピロリドン及び3.869gのキシレンを加えて希釈してポリイミド接着剤溶液dを調製した。
合成例5で調製したポリイミド接着剤溶液dを乾燥後の厚みが約25μmとなるように、実施例1で作製した黒色ポリイミドフィルム1の片面に塗布した後、80℃で15分間加熱乾燥して黒色カバーレイフィルムCL1を調製した。黒色カバーレイフィルムCL1を180℃で120分間加熱した後、23℃、50%環境下で調湿した誘電特性を表2に示す。
実施例1で調製した黒色ポリイミドフィルム1の代わりに、実施例2~6で調製した黒色ポリイミドフィルム2~6を使用した以外は同様にして、黒色カバーレイフィルムCL2~CL6を調製した。黒色カバーレイフィルムCL2~CL6の誘電特性を表2に示す。
実施例1で調製した黒色ポリイミドフィルム1の代わりに、比較例1、2で調製した黒色ポリイミドフィルムA及びBを使用した以外は同様にして、黒色カバーレイフィルムCL1a及びCL2bを調製した。黒色カバーレイフィルムCL1a及びCL2bの誘電特性を表2に示す。
Claims (6)
- 下記の式(1a)又は(1b)で表されるベンゾジフラノン誘導体を含有するとともに、下記の数式(a)、
E1=√ε1×Tanδ1 ・・・(a)
[ここで、ε1は、スプリットポスト誘導体(SPDR)共振器による10GHzにおける誘電率を示し、Tanδ1は、スプリットポスト誘導体(SPDR)共振器による10GHzにおける誘電正接を示す]
に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるE1値が0.02以下である、黒色に着色された着色ポリイミドフィルム。
- ベンゾジフラノン誘導体として、ビス-オキソジヒドロインドリレン-ベンゾジフラノン系化合物を含有するとともに、下記の数式(a)、
E1=√ε1×Tanδ1 ・・・(a)
[ここで、ε1は、スプリットポスト誘導体(SPDR)共振器による10GHzにおける誘電率を示し、Tanδ1は、スプリットポスト誘導体(SPDR)共振器による10GHzにおける誘電正接を示す]
に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるE1値が0.02以下である、黒色に着色された着色ポリイミドフィルム。 - ポリイミド絶縁層(A)と、前記ポリイミド絶縁層(A)の一方の面に設けられたポリイミド接着剤層(B)と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記ポリイミド絶縁層(A)及び/又は前記ポリイミド接着剤層(B)が、請求項1又は2に記載の着色ポリイミドフィルムによって構成されていることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 請求項3に記載のカバーレイフィルムを備えた回路基板。
- 絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に銅箔を備えた銅張積層板であって、
前記絶縁樹脂層が請求項1又は2に記載の着色ポリイミドフィルムの層を含むことを特徴とする銅張積層板。 - 請求項5に記載の銅張積層板の銅箔を配線に加工してなる回路基板。
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