JP6989243B2 - Manufacturing method of civil engineering and construction structures and non-slip pavement structures - Google Patents
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Description
本発明は、エポキシ樹脂により形成された下地の上にラジカル重合性樹脂組成物による上塗り層を設けても優れた常温硬化性を示す土木建築用構造体に関する。 The present invention relates to a structure for civil engineering and construction that exhibits excellent room temperature curability even when a topcoat layer made of a radically polymerizable resin composition is provided on a base formed of an epoxy resin.
舗道上に樹脂を塗布し、次いで骨材を散布する滑り止め舗装は、１９５０年代にアメリカ合衆国にて、エポキシ樹脂を用いて初めて施工された。また、日本でも１９６０年代より、道路の滑り止め効果の向上、交通事故の低減化、視認性の向上、注意喚起などを目的にエポキシ樹脂を用いた滑り止め舗装が施工されるようになり、現在でも滑り止め舗装材市場の７割近くをエポキシ樹脂が占めている。 Non-slip pavement, in which resin is applied onto the pavement and then aggregate is sprayed, was first constructed in the United States in the 1950s using epoxy resin. Also, in Japan, since the 1960s, non-slip pavement using epoxy resin has been constructed for the purpose of improving the anti-slip effect of roads, reducing traffic accidents, improving visibility, and calling attention. However, epoxy resin accounts for nearly 70% of the non-slip pavement market.
しかしながら、前記エポキシ樹脂は、硬化収縮が少なく、機械的強度、耐薬品性、耐摩耗性などに優れる反面、上に散布する骨材の脱離が積年の課題として残っており、市場の成長に従いその課題が顕在化している状況にある。 However, while the epoxy resin has little curing shrinkage and is excellent in mechanical strength, chemical resistance, abrasion resistance, etc., the detachment of the aggregate sprayed on the epoxy resin remains a long-standing problem, and the market growth. Therefore, the problem is becoming apparent.
かかる状況下、エポキシ樹脂に代わり、ラジカル重合性樹脂組成物を用いた滑り止め舗装が検討されている（例えば、特許文献１を参照。）。しかしながら、前記ラジカル重合性樹脂組成物は、常温での速硬化性や骨材の脱離抑制効果についてはエポキシ樹脂と比較し優れた優位性を有するものの、硬化収縮、舗道との接着性、機械的強度などの点で劣っており、市場としては未だにエポキシ樹脂が圧倒的に用いられているのが現状である。 Under such circumstances, non-slip pavement using a radically polymerizable resin composition instead of the epoxy resin has been studied (see, for example, Patent Document 1). However, although the radically polymerizable resin composition has superior advantages over epoxy resins in terms of rapid curing at room temperature and the effect of suppressing the detachment of aggregates, it has excellent curing shrinkage, adhesion to pavements, and machinery. It is inferior in terms of radical strength, etc., and the current situation is that epoxy resins are still overwhelmingly used in the market.
よって、骨材を散布したエポキシ樹脂層上に、骨材の脱離抑制を目的にラジカル重合性樹脂組成物を設けることが考えられる。しかしながら、滑り止め舗装に用いられる公知のエポキシ樹脂は、一般的に常温での硬化性を向上するため、硬化促進剤としてフェノール化合物が配合されているが、前記フェノール化合物はラジカル重合性樹脂組成物の重合禁止剤として作用するため、前記エポキシ樹脂層上にラジカル重合性樹脂組成物を塗布又は散布しても、硬化不良が発生するとの考えが積年の技術常識であった。 Therefore, it is conceivable to provide a radically polymerizable resin composition on the epoxy resin layer on which the aggregate is sprayed for the purpose of suppressing desorption of the aggregate. However, known epoxy resins used for non-slip pavement generally contain a phenol compound as a curing accelerator in order to improve the curability at room temperature, and the phenol compound is a radically polymerizable resin composition. It has been a long-standing technical wisdom that even if a radically polymerizable resin composition is applied or sprayed on the epoxy resin layer, curing defects occur because it acts as a polymerization inhibitor.
本発明が解決しようとする課題は、エポキシ樹脂により形成された下地の上にラジカル重合性樹脂組成物による上塗り層を設けても優れた常温硬化性を示す土木建築用構造体を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a structure for civil engineering and construction which exhibits excellent room temperature curability even if a top coat layer made of a radically polymerizable resin composition is provided on a base formed of an epoxy resin. be.
本発明は、エポキシ樹脂により形成された下地（ｉｉ）、並びに、ラジカル重合性樹脂（Ａ）、芳香環の含有量が４０質量％以下であるラジカル重合性単量体（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び、硬化促進剤（Ｄ）を含有するラジカル重合性樹脂組成物により形成された上塗り層（ｉｖ）を有することを特徴とする土木建築用構造体を提供するものである。 In the present invention, a substrate (ii) formed of an epoxy resin, a radically polymerizable resin (A), a radically polymerizable monomer (B) having an aromatic ring content of 40% by mass or less, and a curing agent ( C) and a structure for civil engineering and construction, characterized by having a topcoat layer (iv) formed of a radically polymerizable resin composition containing a curing accelerator (D).
また、本発明は、舗道（ｉ）上に、エポキシ樹脂を塗布して下地（ｉｉ）を形成し、次いで前記下地（ｉｉ）上に骨材（ｉｉｉ）を散布し、更にその上に、ラジカル重合性樹脂（Ａ）、芳香環の含有量が４０質量％以下であるラジカル重合性単量体（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び、硬化促進剤（Ｄ）を含有するラジカル重合性樹脂組成物による上塗り層（ｉｖ）を形成することにより得られることを特徴とする滑り止め舗装構造体の製造方法を提供するものである。 Further, in the present invention, an epoxy resin is applied on the pavement (i) to form a base (ii), then an aggregate (iii) is sprayed on the base (ii), and radicals are further applied thereto. A radically polymerizable resin containing a polymerizable resin (A), a radically polymerizable monomer (B) having an aromatic ring content of 40% by mass or less, a curing agent (C), and a curing accelerator (D). The present invention provides a method for producing a non-slip pavement structure, which is obtained by forming a topcoat layer (iv) with a composition.
本発明の土木建築用構造体は、エポキシ樹脂により形成された下地の上にラジカル重合性樹脂組成物による上塗り層を設けても優れた常温硬化性及び接着性を示すものである。よって、本発明の土木建築用構造体は滑り止め舗装構造体として好適に用いることができるものであり、骨材の脱離抑制効果を向上できるものである。 The structure for civil engineering and construction of the present invention exhibits excellent room temperature curability and adhesiveness even if a top coat layer made of a radically polymerizable resin composition is provided on a base formed of an epoxy resin. Therefore, the structure for civil engineering and construction of the present invention can be suitably used as a non-slip pavement structure, and the effect of suppressing the detachment of aggregate can be improved.
本発明の土木建築用構造体は、エポキシ樹脂により形成された下地（ｉｉ）、並びに、
ラジカル重合性樹脂（Ａ）、芳香環の含有量が４０質量％以下であるラジカル重合性単量体（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び、硬化促進剤（Ｄ）を含有するラジカル重合性樹脂組成物により形成された上塗り層（ｉｖ）を有するものである。
The civil engineering and building structure of the present invention includes a base (ii) formed of an epoxy resin, and a base (ii).
Radical polymerizable resin (A), radical polymerizable monomer (B) having an aromatic ring content of 40% by mass or less, a curing agent (C), and a curing accelerator (D). It has a topcoat layer (iv) formed by the resin composition.
前記エポキシ樹脂としては、滑り止め舗装として使用される公知のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂等を用いることができる。これらの中でも、滑り止め舗装に圧倒的に用いられているものは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。また、前記エポキシ樹脂としては、滑り止め舗装に用いられる場合には、常温での硬化性を向上するため、硬化促進剤としてフェノール化合物を樹脂組成物中０．１〜５質量％、及び、好ましく硬化剤としてアミン化合物を樹脂組成物中１〜５０質量％の範囲で配合されていることが一般的である（例えば、特許第３８７４１６７号公報、樹脂舗装技術協会「ニート工法 樹脂系すべり止め舗装要領書（２０１３年度版）」等を参照。）。 As the epoxy resin, a known epoxy resin used for non-slip pavement can be used, and for example, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a brominated epoxy resin and the like can be used. Among these, the one that is overwhelmingly used for non-slip pavement is bisphenol A type epoxy resin. Further, as the epoxy resin, when used for non-slip pavement, a phenol compound is preferably used as a curing accelerator in the resin composition in an amount of 0.1 to 5% by mass in order to improve the curability at room temperature. It is common that an amine compound is blended as a curing agent in the range of 1 to 50% by mass in the resin composition (for example, Japanese Patent No. 3874167, Resin Pavement Technology Association "Neat Method Resin-based Non-Slip Pavement Procedure". Calligraphy (2013 edition) ”etc.).
前記エポキシ樹脂を用いて下地（ｉｉ）を形成する方法としては、例えば、前記エポキシ樹脂を、刷毛、金鏝、レーキ等を使用して基材や舗道に塗布する方法が挙げられる（例えば、樹脂舗装技術協会「ニート工法 樹脂系すべり止め舗装要領書（２０１３年度版）」を参照。）。 Examples of the method of forming the base (ii) using the epoxy resin include a method of applying the epoxy resin to a base material or a pavement using a brush, a trowel, a rake, or the like (for example, a resin). Refer to the Pavement Technology Association "Neat Construction Method Resin-based Non-Slip Pavement Procedure (2013 Edition)").
前記下地（ｉｉ）上に設けられる前記ラジカル重合性樹脂組成物は、ラジカル重合性樹脂（Ａ）、芳香環の含有量が４０質量％以下であるラジカル重合性単量体（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び、硬化促進剤（Ｄ）を含有するものであることが必須である。なかでも、前記特定のラジカル重合性単量体（Ｂ）を用いることが、前記エポキシ樹脂により形成された下地（ｉｉ）上でも優れた常温硬化性を発現する上で重要である。前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）の芳香環の含有量が４０質量％以下であることにより、前記エポキシ樹脂に配合されているフェノール化合物が、ラジカル重合性樹脂組成物中に溶解しにくくなり、ラジカル重合性樹脂組成物の硬化阻害を引き起こさないことが、優れた常温硬化性が得られるメカニズムであると考えられる。前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）の代わりに、芳香環の含有量が４０質量％を超える単量体を用いた場合には、芳香環がリッチとなり前記エポキシ樹脂に配合されているフェノール化合物と化学的構造が類似し溶解性が向上するためラジカル重合性樹脂組成物の硬化阻害が引き起こされる。 The radically polymerizable resin composition provided on the base (ii) is a radically polymerizable resin (A), a radically polymerizable monomer (B) having an aromatic ring content of 40% by mass or less, and a curing agent. It is essential that it contains (C) and a curing accelerator (D). Above all, it is important to use the specific radically polymerizable monomer (B) in order to exhibit excellent room temperature curability even on the substrate (ii) formed of the epoxy resin. When the content of the aromatic ring of the radically polymerizable monomer (B) is 40% by mass or less, the phenol compound contained in the epoxy resin is less likely to be dissolved in the radically polymerizable resin composition. It is considered that the mechanism for obtaining excellent room temperature curability is that the radically polymerizable resin composition does not cause curing inhibition. When a monomer having an aromatic ring content of more than 40% by mass is used instead of the radically polymerizable monomer (B), the aromatic ring becomes rich and the phenol compound blended in the epoxy resin. Since the chemical structure is similar to that of the radically polymerizable resin composition and the solubility is improved, the curing inhibition of the radically polymerizable resin composition is caused.
なお、前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）の芳香環の含有量は、前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）を構成する全ての単量体の合計質量に対する、芳香環の含有量を、分子量を基に算出した値を示す。なお、前記計算にあたっては、芳香環の分子量として、有機基を除いた、置換基として水素原子のみを有するベンゼン環やナフタレン環の分子量を用いることとする。例えば、トルエンであれば、メチル基を１つ除いた水素原子を５つ有するベンゼン環の分子量、ジフェニルメタンジイソシアネートであれば、イソシアネート基とメチレン基を除いた水素原子を４つ有するベンゼン環の分子量、トリレンジイソシアネートであれば、メチル基を２つ除いた水素原子を４つ有するベンゼン環の分子量を用いることとする。 The content of the aromatic ring of the radically polymerizable monomer (B) is the content of the aromatic ring with respect to the total mass of all the monomers constituting the radically polymerizable monomer (B). The value calculated based on the molecular weight is shown. In the above calculation, the molecular weight of the benzene ring or naphthalene ring having only a hydrogen atom as the substituent, excluding the organic group, is used as the molecular weight of the aromatic ring. For example, in the case of toluene, the molecular weight of a benzene ring having five hydrogen atoms excluding one methyl group, and in the case of diphenylmethane diisocyanate, the molecular weight of a benzene ring having four hydrogen atoms excluding an isocyanate group and a methylene group. In the case of tolylene diisocyanate, the molecular weight of the benzene ring having four hydrogen atoms excluding two methyl groups is used.
前記ラジカル重合性樹脂（Ａ）としては、例えば、公知のウレタン（メタ）アクリレート、不飽和ポリエステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等を用いることができる。これらの樹脂は単独で用いても２種以上を併用してもよい。 Examples of the radical-polymerizable resin (A), the example, a known urethane (meth) acrylate, unsaturated polyester, epoxy (meth) acrylate, a polyester (meth) acrylate bets like. These resins may be used alone or in combination of two or more.
なお、本発明において、「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレートとアクリレートの一方又は両方をいい、「（メタ）アクリロイル基」とは、メタクリロイル基とアクリロイル基の一方又は両方をいい、「（メタ）アクリル酸」とは、メタクリル酸とアクリル酸の一方又は両方をいい、「（メタ）アクリル化合物」とは、アクリル化合物とメタクリル化合物の一方又は両方をいい、「（メタ）アクリル単量体」とは、アクリル単量体とメタクリル単量体の一方又は両方をいう。 In the present invention, "(meth) acrylate" refers to one or both of methacrylate and acrylate, and "(meth) acryloyl group" refers to one or both of a methacrylic acid group and an acryloyl group, and "(meth) acrylate". ) Acrylic acid means one or both of methacrylic acid and acrylic acid, and "(meth) acrylic compound" means one or both of methacrylic acid and methacrylic acid, and "(meth) acrylic monomer". Means one or both of an acrylic monomer and a methacrylic monomer.
前記ラジカル重合性樹脂（Ａ）の数平均分子量としては、機械的強度をより一層向上できる点から、５００〜５０，０００の範囲であることがより好ましい。なお、前記ラジカル重合性樹脂（Ａ）の数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、下記の条件で測定した値を示す。 The number average molecular weight of the radically polymerizable resin (A) is more preferably in the range of 500 to 50,000 from the viewpoint of further improving the mechanical strength. The number average molecular weight of the radically polymerizable resin (A) is a value measured under the following conditions by a gel permeation chromatography (GPC) method.
測定装置：高速ＧＰＣ装置（東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）
カラム：東ソー株式会社製の下記のカラムを直列に接続して使用した。
「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ５０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ３０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流速：１．０ｍＬ／分
注入量：１００μＬ（試料濃度０．４質量％のテトラヒドロフラン溶液）
標準試料：下記の標準ポリスチレンを用いて検量線を作成した。
Measuring device: High-speed GPC device ("HLC-8220GPC" manufactured by Tosoh Corporation)
Column: The following columns manufactured by Tosoh Corporation were connected in series and used.
"TSKgel G5000" (7.8 mm ID x 30 cm) x 1 "TSKgel G4000" (7.8 mm ID x 30 cm) x 1 "TSKgel G3000" (7.8 mm ID x 30 cm) x 1 This "TSKgel G2000" (7.8 mm ID x 30 cm) x 1 Detector: RI (Differential Refractometer)
Column temperature: 40 ° C
Eluent: Tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 1.0 mL / min Injection amount: 100 μL (tetrahydrofuran solution with a sample concentration of 0.4% by mass)
Standard sample: A calibration curve was prepared using the following standard polystyrene.
（標準ポリスチレン）
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−１０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−２５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ａ−５０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−１」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−２」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−４」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−１０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−２０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−４０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−８０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−１２８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−２８８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ 標準ポリスチレン Ｆ−５５０」
(Standard polystyrene)
"TSKgel Standard Polystyrene A-500" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene A-1000" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene A-2500" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene A-5000" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-1" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-2" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-4" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-10" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-20" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-40" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-80" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-128" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-288" manufactured by Tosoh Corporation
"TSKgel Standard Polystyrene F-550" manufactured by Tosoh Corporation
前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、β−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトン（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルモノ（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等を用いることができる。これらの（メタ）アクリル単量体は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ラジカル重合性樹脂組成物の常温硬化性をより一層向上できる点から、芳香環の含有量が３５質量％以下である（メタ）アクリル単量体を用いることが好ましく、芳香環の含有量が１０質量％以下である（メタ）アクリル単量体を用いることがより好ましく、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、及びジシクロペンタニル（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる１種以上の（メタ）アクリル単量体を用いることが更に好ましい。 Examples of the radically polymerizable monomer (B) include ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and hexyl (meth) acrylate, 2 -Ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, β-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2- Cyanoethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, polycaprolactone (meth) acrylate, diethylene glycol monomethyl ether mono (meth) acrylate, dipropylene glycol monomethyl ether mono (meth) acrylate Li rate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanuric (meth) acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate , Dicyclopentanyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate and the like can be used. These (meth) acrylic monomers may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a (meth) acrylic monomer having an aromatic ring content of 35% by mass or less, from the viewpoint of further improving the room temperature curability of the radically polymerizable resin composition. It is more preferable to use a (meth) acrylic monomer having a content of 10% by mass or less, and dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate. It is more preferable to use one or more (meth) acrylic monomers selected from the group consisting of.
前記ラジカル重合性樹脂（Ａ）と前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）との質量比［（Ａ）／（Ｂ）］としては、常温硬化性、及び機械的強度をより一層向上できる点から、１０／９０〜９５／５の範囲であることが好ましく、３０／７０〜７０／３０の範囲がより好ましい。 The mass ratio [(A) / (B)] of the radically polymerizable resin (A) to the radically polymerizable monomer (B) is that the room temperature curability and mechanical strength can be further improved. The range is preferably 10/90 to 95/5, and more preferably 30/70 to 70/30.
前記硬化剤（Ｃ）及び前記硬化促進剤（Ｄ）は、ラジカル重合性樹脂組成物を常温にて硬化させる上で必須の成分である。 The curing agent (C) and the curing accelerator (D) are essential components for curing the radically polymerizable resin composition at room temperature.
前記硬化剤（Ｃ）としては、常温で優れた硬化性が得られる点で、有機過酸化物を用いることが好ましく、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、ケトンパーオキサイド化合物、パーオキシケタール化合物、アルキルパーエステル化合物、パーカーボネート化合物等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、前記エポキシ樹脂に配合されているフェノール化合物によるラジカル重合性樹脂組成物の硬化阻害をより一層抑制できる点から、ジアシルパーオキサイド化合物、ハイドロパーオキサイド化合物及びケトンパーオキサイド化合物からなる群より選ばれる１種以上を用いることが好ましく、ジアシルパーオキサイド化合物、及び／又はハイドロパーオキサイド化合物を用いることがより好ましく、過酸化ベンゾイル、及び／又は、クメンハイドロパーオキサイドを用いることが更に好ましい。 As the curing agent (C), it is preferable to use an organic peroxide because excellent curability at room temperature can be obtained, and a diacyl peroxide compound, a peroxy ester compound, a hydroperoxide compound, or a dialkyl peroxide compound is used. , Ketone peroxide compound, peroxyketal compound, alkyl perester compound, per carbonate compound and the like can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the group consisting of diacyl peroxide compounds, hydroperoxide compounds and ketone peroxide compounds, from the viewpoint that the curing inhibition of the radically polymerizable resin composition by the phenol compound contained in the epoxy resin can be further suppressed. It is preferable to use one or more selected ones, more preferably a diacyl peroxide compound and / or a hydroperoxide compound, and even more preferably to use benzoyl peroxide and / or cumene hydroperoxide.
前記ジアシルパーオキサイド化合物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化トルイル、過酸化アセチル、過酸化ラウロイル等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、前記エポキシ樹脂に配合されているフェノール化合物によるラジカル重合性樹脂組成物の硬化阻害をより一層抑制できる点から、過酸化ベンゾイルを用いることが好ましい。 As the diacyl peroxide compound, for example, benzoyl peroxide, toluyl peroxide, acetyl peroxide, lauroyl peroxide and the like can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, benzoyl peroxide is preferably used because it can further suppress the curing inhibition of the radically polymerizable resin composition due to the phenol compound contained in the epoxy resin.
前記ハイドロパーオキサイド化合物としては、例えば、クメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、前記エポキシ樹脂に配合されているフェノール化合物によるラジカル重合性樹脂組成物の硬化阻害をより一層抑制できる点から、クメンハイドロパーオキサイド及び／又はジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイドを用いることが好ましく、クメンハイドロパーオキサイドを用いることがより好ましい。 Examples of the hydroperoxide compound include cumene hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, tetramethylbutyl hydroperoxide, t-hexyl hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide and the like. Can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, cumene hydroperoxide and / or diisopropylbenzene hydroperoxide is preferably used because it can further suppress the curing inhibition of the radically polymerizable resin composition by the phenol compound contained in the epoxy resin. It is more preferable to use cumene hydroperoxide.
前記ケトンパーオキサイド化合物としては、例えば、アセチルアセトンパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジエチルケトンパーオキサイド、メチルプロピルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、エチルアセテートパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシュクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド等を用いることができる。これらの化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、前記エポキシ樹脂に配合されているフェノール化合物によるラジカル重合性樹脂組成物の硬化阻害をより一層抑制できる点から、メチルエチルケトンパーオキサイド及び／又はアセチルアセトンパーオキサイドを用いることが好ましく、メチルエチルケトンパーオキサイドを用いることがより好ましい。 Examples of the ketone peroxide compound include acetylacetone peroxide, methylethylketone peroxide, diethylketone peroxide, methylpropylketone peroxide, methylisobutyl peroxide, methylacetate acetate peroxide, ethyl acetate peroxide, cyclohexanone peroxide, and methyl. Schucrohexanone peroxide, 3,3,5-trimethylcyclohexanone peroxide and the like can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, methyl ethyl ketone peroxide and / or acetyl acetone peroxide is preferably used, and methyl ethyl ketone peroxide is preferable because it can further suppress the curing inhibition of the radically polymerizable resin composition by the phenol compound contained in the epoxy resin. Is more preferable to use.
前記硬化剤（Ｃ）の使用量としては、常温硬化性の点から、前記ラジカル重合性樹脂（Ａ）及び前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部の範囲であることが好ましく、０．１〜５質量部の範囲であることがより好ましい。 The amount of the curing agent (C) used is 0.01 with respect to 100 parts by mass of the radically polymerizable resin (A) and the radically polymerizable monomer (B) in terms of room temperature curability. The range is preferably in the range of 10 to 10 parts by mass, and more preferably in the range of 0.1 to 5 parts by mass.
前記硬化促進剤（Ｄ）は、前記硬化剤（Ｃ）の有機過酸化物をレドックス反応によって分解し、活性ラジカルの発生を容易にする作用のある物質であることが好ましく、例えば、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト等の有機酸のコバルト塩；オクチル酸亜鉛、オクチル酸バナジウム、ナフテン酸銅、ナフテン酸バリウム等の有機酸塩；バナジウムアセチルアセテート、コバルトアセチルアセテート、鉄アセチルアセトネート等の金属キレート化合物；アニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンズアルデヒド、４−［Ｎ，Ｎ−ビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ］ベンズアルデヒド、４−（Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチルアミノ）ベンズアルデヒド、Ｎ−エチル−ｍ−トルイジン、トリエタノールアミン、ｍ−トルイジン、ジエチレントリアミン、ピリジン、フェニリモルホリン、ピペリジン、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アニリン、ジエタノールアニリン等のＮ，Ｎ−置換アニリン、Ｎ，Ｎ−置換−ｐ−トルイジン、４−（Ｎ，Ｎ−置換アミノ）ベンズアルデヒド、ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンのエチレンオキサイド付加物、Ｎ，Ｎ−ビス（２-ヒドロキシエチル）−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−トルイジン、Ｎ−エチル−ｍ−トルイジン等のアミン化合物などを用いることができる。これらの化合物は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、前記エポキシ樹脂に配合されているフェノール化合物によるラジカル重合性樹脂組成物の硬化阻害をより一層抑制できる点から、有機酸のコバルト塩、及び／又は、アミン化合物を用いることが好ましく、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト、及び、トルイジン化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物を用いることがより好ましい。 The curing accelerator (D) is preferably a substance having an action of decomposing the organic peroxide of the curing agent (C) by a redox reaction and facilitating the generation of active radicals, for example, cobalt naphthenate. , Cobalt salts of organic acids such as cobalt octylate; organic acid salts such as zinc octylate, vanadium octylate, copper naphthenate, barium naphthenate; metal chelate compounds such as vanadium acetylacetate, cobalt acetylacetate, iron acetylacetonate. Aniline, N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline, 4- (N, N-dimethylamino) benzaldehyde, 4- [N, N-bis (2-hydroxyethyl) amino] benzaldehyde, 4-( N-Methyl-N-Hydroxyethylamino) benzaldehyde, N-ethyl-m-toluidine, triethanolamine, m-toluidine, diethylenetriamine, pyridine, phenylimorpholine, piperidine, N, N-bis (hydroxyethyl) aniline, diethanol N, N-substituted aniline such as aniline, N, N-substituted-p-toluidine, 4- (N, N-substituted amino) benzaldehyde, p-toluidine, N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N- Ethylene oxide adduct of dimethyl-p-toluidine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -p-toluidine, N, N-bis (2-hydroxypropyl) -p-toluidine, N-ethyl-m-toluidine And the like can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a cobalt salt of an organic acid and / or an amine compound from the viewpoint of further suppressing the curing inhibition of the radically polymerizable resin composition by the phenol compound contained in the epoxy resin. It is more preferable to use one or more compounds selected from the group consisting of cobalt naphthenate, cobalt octylate, and toluidin compounds.
前記硬化促進剤（Ｄ）の使用量としては、常温硬化性の点から、前記ラジカル重合性樹脂（Ａ）及び前記ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．００１〜５質量部の範囲であることが好ましく、０．０１〜３質量部の範囲であることがより好ましい。 The amount of the curing accelerator (D) used is 0, based on 100 parts by mass of the radically polymerizable resin (A) and the radically polymerizable monomer (B) in terms of room temperature curability. The range is preferably in the range of 001 to 5 parts by mass, and more preferably in the range of 0.01 to 3 parts by mass.
前記ラジカル重合性樹脂組成物は、前記（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須に含有するものであるが、必要に応じてその他の添加剤を含有してもよい。 The radically polymerizable resin composition essentially contains the components (A) to (D), but may contain other additives as necessary.
前記その他の添加剤としては、例えば、石油ワックス、顔料、チキソ性付与剤、酸化防止剤、溶剤、充填剤、補強材、難燃剤等を用いることができる。これらの添加剤は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ラジカル重合性樹脂組成物の優れた表面乾燥性を得る上では、石油ワックスを用いることが好ましい。 As the other additives, for example, petroleum wax, pigment, thixotropic agent, antioxidant, solvent, filler, reinforcing material, flame retardant and the like can be used. These additives may be used alone or in combination of two or more. Among these, petroleum wax is preferably used in order to obtain excellent surface drying property of the radically polymerizable resin composition.
前記石油ワックスは、ラジカル重合性樹脂組成物の塗膜表面に偏析し、酸素によるラジカル重合の硬化阻害を防止するものであり、例えば、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラクタム等を用いることができる。これらの石油ワックスは単独で用いても２種以上を併用してもよい。また、前記石油ワックスの融点としては、４２〜７３℃の範囲であることが好ましく、４６〜６６℃の範囲であることがより好ましい。なお、前記石油ワックスの融点は、ＪＩＳＫ２２３５：２００９に準拠して測定された値を示す。 The petroleum wax segregates on the surface of the coating film of the radically polymerizable resin composition to prevent the curing inhibition of radical polymerization by oxygen, and for example, paraffin wax, microcrystalline wax, petrolactam and the like can be used. .. These petroleum waxes may be used alone or in combination of two or more. The melting point of the petroleum wax is preferably in the range of 42 to 73 ° C, more preferably in the range of 46 to 66 ° C. The melting point of the petroleum wax indicates a value measured in accordance with JISK2235: 2009.
前記ラジカル重合性樹脂組成物により上塗り層（ｉｖ）を形成する方法としては、前記下地（ｉｉ）上に、刷毛、金鏝、レーキ等を使用して塗布する方法；スプレー等を使用して散布する方法などが挙げられる。 As a method of forming the top coat layer (iv) by the radically polymerizable resin composition, a method of applying the top coat layer (iv) on the base (ii) using a brush, a trowel, a rake or the like; and spraying using a spray or the like. How to do it.
前記ラジカル重合性樹脂組成物の塗布又は散布する量としては、例えば、０．１〜５ｋｇ／ｍ２の範囲である。 The amount of the radically polymerizable resin composition to be applied or sprayed is, for example, in the range of 0.1 to 5 kg / m 2.
前記ラジカル重合性樹脂組成物は、常温での硬化性に優れるものであり、前記塗布又は散布後、常温にて、例えば１０分〜１時間で硬化する。 The radically polymerizable resin composition has excellent curability at room temperature, and after the coating or spraying, it cures at room temperature, for example, in 10 minutes to 1 hour.
以上、本発明の土木建築用構造体は、エポキシ樹脂により形成された下地の上にラジカル重合性樹脂組成物による上塗り層を設けても優れた常温硬化性を示すものである。よって、本発明の土木建築用構造体は滑り止め舗装構造体として好適に用いることができるものであり、骨材の脱離抑制効果を向上できるものである。 As described above, the structure for civil engineering and construction of the present invention exhibits excellent room temperature curability even if a top coat layer made of a radically polymerizable resin composition is provided on a base formed of an epoxy resin. Therefore, the structure for civil engineering and construction of the present invention can be suitably used as a non-slip pavement structure, and the effect of suppressing the detachment of aggregate can be improved.
次に、本発明の滑り止め舗装構造体の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the non-slip pavement structure of the present invention will be described.
前記滑り止め舗装構造体の製造方法は、舗道（ｉ）上に、エポキシ樹脂を塗布して下地（ｉｉ）を形成し、次いで前記下地（ｉｉ）上に骨材（ｉｉｉ）を散布し、更にその上に、ラジカル重合性樹脂（Ａ）、芳香環を有し、芳香環の含有量が４０質量％以下であるラジカル重合性単量体（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び、硬化促進剤（Ｄ）を含有するラジカル重合性樹脂組成物による上塗り層（ｉｖ）を形成することを必須要件とする。 In the method for manufacturing the non-slip pavement structure, an epoxy resin is applied on the pavement (i) to form a base (ii), then an aggregate (iii) is sprayed on the base (ii), and further. A radically polymerizable monomer (B) having a radically polymerizable resin (A) and an aromatic ring and having an aromatic ring content of 40% by mass or less, a curing agent (C), and curing promotion. It is an essential requirement to form a topcoat layer (iv) with the radically polymerizable resin composition containing the agent (D).
前記舗道（ｉ）とは舗装された道路であり、例えば、アスファルト舗道、コンクリート舗道、アスファルトコンクリート舗道、鋼板舗道等を用いることができる。 The pavement (i) is a paved road, and for example, an asphalt pavement, a concrete pavement, an asphalt concrete pavement, a steel plate pavement, or the like can be used.
前記舗道（ｉ）上に、前記エポキシ樹脂を用いて下地（ｉｉ）を形成する方法としては、例えば、前記エポキシ樹脂を、刷毛、金鏝、レーキ等を使用して舗道（ｉ）上に塗布する方法が挙げられる（例えば、樹脂舗装技術協会「ニート工法 樹脂系すべり止め舗装要領書（２０１３年度版）」を参照。）。前記エポキシ樹脂の塗布量としては、例えば、０．５〜３ｋｇ／ｍ２の範囲である。 As a method of forming a base (ii) on the pavement (i) using the epoxy resin, for example, the epoxy resin is applied onto the pavement (i) using a brush, a trowel, a rake, or the like. (For example, refer to the Resin Pavement Technology Association "Neat Construction Method Resin-based Non-Slip Pavement Procedure (2013 Edition)"). The coating amount of the epoxy resin is, for example, in the range of 0.5 to 3 kg / m 2.
前記下地（ｉｉ）上に散布する骨材（ｉｉｉ）としては、例えば、砕石、砂利、スラグ、珪砂、セラサンド、セラミック、ガラス、炭化珪素等を用いることができる。前記骨材（ｉｉｉ）の粒径としては、例えば０．０１〜５ｍｍの範囲である。 As the aggregate (iii) to be sprayed on the base (iii), for example, crushed stone, gravel, slag, silica sand, cerasand, ceramic, glass, silicon carbide and the like can be used. The particle size of the aggregate (iii) is, for example, in the range of 0.01 to 5 mm.
前記骨材（ｉｉｉ）を前記下地（ｉｉ）上に散布する方法としては、例えば、スコップ、スプレッター等を使用する方法が挙げられる。 Examples of the method of spraying the aggregate (iii) on the base (ii) include a method of using a scoop, a spreader, or the like.
前記骨材（ｉｉｉ）の散布量としては、例えば、０．５〜１０ｋｇ／ｍ２の範囲である。前記散布後には、必要に応じて、前記骨材（ｉｉｉ）の余剰分を回収することが好ましい。 The spraying amount of the aggregate (iii) is, for example, in the range of 0.5 to 10 kg / m 2. After the spraying, it is preferable to recover the surplus of the aggregate (iii) as needed.
前記骨材（ｉｉｉ）の散布後には、前記ラジカル重合性樹脂組成物をスプレー等を使用して散布することにより上塗り層（ｉｖ）を形成することができる。 After spraying the aggregate (iii), the topcoat layer (iv) can be formed by spraying the radically polymerizable resin composition using a spray or the like.
前記ラジカル重合性樹脂組成物の散布量としては、例えば、０．１〜５ｋｇ／ｍ２の範囲である。 The amount of the radically polymerizable resin composition sprayed is, for example, in the range of 0.1 to 5 kg / m 2.
前記ラジカル重合性樹脂組成物は、常温での硬化性に優れるものであり、前記塗布又は散布後、常温にて、例えば１０分〜１時間で硬化する。 The radically polymerizable resin composition has excellent curability at room temperature, and after the coating or spraying, it cures at room temperature, for example, in 10 minutes to 1 hour.
以下、実施例を用いて、本発明をより詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
［合成例１］エポキシ樹脂（ＥＰＯ−１）の合成
主剤が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、硬化剤が、オレイルアミン２０質量部、メタキシレンジアミンのフェノールとホルムアルデヒドとによる変性物４８質量部、キシレン樹脂３０質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール２部を混合したものであり、主剤と硬化剤とを質量で等量となるように混合させることでエポキシ樹脂（ＥＰＯ−１）を得た。
[Synthesis Example 1] Synthesis of Epoxy Resin (EPO-1) The main agent is bisphenol A type epoxy resin, and the curing agent is 20 parts by mass of oleylamine, 48 parts by mass of a modified product of metaxylylenediamine phenol and formaldehyde, and xylene. Epoxy resin (EPO-) is a mixture of 30 parts by mass of resin and 2 parts of 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol. 1) was obtained.
［合成例２］エポキシメタクリレート（Ａ−１）の合成
温度計、撹拌機、不活性ガス導入口及び還流冷却器を備えた四つ口フラスコに、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応物であるエポキシ当量が１８５ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂１，８５０質量部、メタクリル酸８６０質量部、ハイドロキノン１．３６質量部、及びトリエチルアミン１０．８質量部を仕込み、１２０℃まで昇温させ、同温度で１０時間反応させ、酸価３．５ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシメタクリレート（Ａ−１）を得た。
[Synthesis Example 2] Synthesis of Epoxy Methacrylate (A-1) Epoxy equivalent, which is a reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin, in a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, an inert gas inlet and a reflux condenser. Is 185 g / eq. 1,850 parts by mass of epoxy resin, 860 parts by mass of methacrylic acid, 1.36 parts by mass of hydroquinone, and 10.8 parts by mass of triethylamine were charged, heated to 120 ° C., reacted at the same temperature for 10 hours, and had an acid value. Epoxy methacrylate (A-1) of 3.5 mgKOH / g was obtained.
［合成例３］ウレタンメタクリレート（Ａ−２）の合成
温度計、撹拌機、不活性ガス導入口及び還流冷却器を備えた四つ口フラスコに、ポリオキシプロピレングリコール（数平均分子量：９８４．２）２，４６１質量部、トリレンジイソシアネート７３９．５質量部、イソホロンンジイソシアネート１６６．８質量部を仕込み、窒素雰囲気下で８０℃まで昇温し、３時間反応させ、イソシアネート基当量が６９７になったところで５０℃まで冷却した。その後、トルハイドロキノン０．３質量部、ヒドロキシエチルメタクリレート６５７．７質量部を加え、９０℃まで再度昇温し、３時間反応させることで、残存イソシアネート基が０．０３４３質量％のウレタンメタクリレート（Ａ−２）を得た。
[Synthesis Example 3] Synthesis of Urethane Methacrylate (A-2) Polyoxypropylene glycol (number average molecular weight: 984.2) in a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, an inert gas inlet and a reflux condenser. ) 2,461 parts by mass, tolylene diisocyanate 739.5 parts by mass, and isophorondiisocyanate 166.8 parts by mass were charged, heated to 80 ° C. in a nitrogen atmosphere and reacted for 3 hours, and the isocyanate group equivalent became 697. It was cooled to 50 ° C. Then, 0.3 parts by mass of toluhydroquinone and 657.7 parts by mass of hydroxyethyl methacrylate were added, the temperature was raised again to 90 ° C., and the reaction was carried out for 3 hours. -2) was obtained.
［実施例４］ [Example 4 ]
［常温硬化性の評価１］
コンクリート舗装板上に、合成例１で得られたエポキシ樹脂（ＥＰＯ−１）を用いて下
地を作製した。その後、合成例３で得られたウレタンメタクリレート（Ａ−２）６０質量
部、ジシクロペンテニルオキシメタクリレート（以下、「ＤＣＰＭＡ」と略記する。）４０質量部、ナフテン酸コバルト０．５質量部、ｐ−トルイジンのエチレンオキサイド２モル付加物（以下、「ＰＴＤ」と略記する。）０．４質量部、過酸化ベンゾイル（以下、「ＢＰＯ」と略記する。）２質量部、パラフィンワックス０．４質量部を混合したラジカル重合性樹脂組成物を、前記下地上に０．２ｋｇ／ｍ２塗布し、ＪＩＳＫ５６６５：２０１１の８．１２「タイヤ付着性」に準拠して、１時間以内に前記ラジカル重合性樹脂組成物が硬化・乾燥しているか確認した。なお、硬化・乾燥している場合は「○」、乾燥していない場合は「×」とし、前記「×」の場合は、後述する［常温硬化性の評価２］を行わなかった。
[Evaluation of room temperature curability 1]
A base was prepared on a concrete pavement plate using the epoxy resin (EPO-1) obtained in Synthesis Example 1. Then, 60 parts by mass of urethane methacrylate (A- 2 ) obtained in Synthesis Example 3 , 40 parts by mass of dicyclopentenyloxymethacrylate (hereinafter abbreviated as "DCPMA"), 0.5 parts by mass of cobalt naphthenate, p. − 0.4 parts by mass of ethylene oxide 2 mol adduct of toluidin (hereinafter abbreviated as “PTD”), 2 parts by mass of benzoyl peroxide (hereinafter abbreviated as “BPO”), 0.4 parts by mass of paraffin wax 0.2 kg / m2 of the radically polymerizable resin composition mixed with the parts was applied onto the base, and the radically polymerizable resin was applied within 1 hour in accordance with 8.12 "Tire Adductability" of JISK5665: 2011. It was confirmed whether the composition was cured and dried. When it was cured and dried, it was marked with "◯", when it was not dried, it was marked with "x", and in the case of the above "x", [evaluation of room temperature curability 2] described later was not performed.
［常温硬化性の評価２］
コンクリート舗装板上に、合成例１で得られたエポキシ樹脂（ＥＰＯ−１）を用いて下地を作製した。その後、合成例３で得られたウレタンメタクリレート（Ａ−２）６０質量部、ＤＣＰＭＡ４０質量部、ナフテン酸コバルト０．５質量部、ＰＴＤ０．４質量部、ＢＰＯ２質量部、パラフィンワックス０．４質量部を混合したラジカル重合性樹脂組成物を、前記下地上に０．２ｋｇ／ｍ２塗布し、ＪＩＳＫ５６６５：２０１１の８．１２「タイヤ付着性」に準拠して、タイヤに前記ラジカル重合性樹脂組成物による塗膜が付着しなくなった時間を測定した。
次に、スレート板上に、前記ラジカル重合性樹脂組成物を、０．２ｋｇ／ｍ２塗布し、ＪＩＳＫ５６６５：２０１１の８．１２「タイヤ付着性」に準拠して、タイヤに前記ラジカル重合性樹脂組成物による塗膜が付着しなくなった時間を測定した。
得られた２つの時間から、硬化時間の比（エポキシ樹脂の下地に対する硬化時間／スレート板の下地に対する硬化時間）を算出することで、常温硬化性を評価した。なお、前記硬化時間の比が１を超えて１．３未満である場合には「○」、１．３以上１．４未満である場合には「△」、１．４以上である場合は著しく硬化時間が増加しており使用可能レベルではないため「×」と評価した。
[Evaluation of room temperature curability 2]
A base was prepared on a concrete pavement plate using the epoxy resin (EPO-1) obtained in Synthesis Example 1. Then, 60 parts by mass of urethane methacrylate (A- 2 ), 40 parts by mass of DCPMA, 0.5 parts by mass of cobalt naphthenate, 0.4 parts by mass of PTD, 2 parts by mass of BPO, and 0.4 parts by mass of paraffin wax obtained in Synthesis Example 3. The radically polymerizable resin composition mixed with the above was applied onto the substrate at 0.2 kg / m2, and the radically polymerizable resin composition was applied to the tire in accordance with 8.12 “Tire Adhesion” of JIS K5665: 2011. The time during which the coating film did not adhere was measured.
Next, 0.2 kg / m2 of the radically polymerizable resin composition was applied onto the slate plate, and the radically polymerizable resin composition was applied to the tire in accordance with 8.12 "tire adhesion" of JIS K5665: 2011. The time during which the coating material did not adhere was measured.
The room temperature curability was evaluated by calculating the ratio of the curing time (curing time for the epoxy resin substrate / curing time for the substrate of the slate plate) from the two obtained times. If the ratio of the curing time is more than 1 and less than 1.3, it is "○", if it is 1.3 or more and less than 1.4, it is "Δ", and if it is 1.4 or more, it is "△". It was evaluated as "x" because the curing time increased significantly and it was not at a usable level.
［骨材の脱離抑制の評価］
コンクリート舗装板上に、合成例１で得られたエポキシ樹脂（ＥＰＯ−１）を用いて半
硬化の下地を作製した。次いで、スコップでサラサンドＡ粒を１ｋｇ／ｍ２で散布し、硬
化後余剰の骨材を回収した。その後、合成例３で得られたウレタンメタクリレート（Ａ−
２）６０質量部、ＤＣＰＭＡ４０質量部、ナフテン酸コバルト０．５質量部、ＰＴＤ０．４質量部、ＢＰＯ２質量部、パラフィンワックス０．４質量部を混合したラジカル重合性樹脂組成物を、０．２ｋｇ／ｍ２散布した後養生した。その後、得られた積層体の上で約３ｔの四輪車で据え切りをハンドル５往復させた後の状態を確認し、下地の露出がないものを「○」、下地の露出があるものを「×」と評価した。
[Evaluation of suppression of detachment of aggregate]
A semi-cured base was prepared on a concrete pavement plate using the epoxy resin (EPO-1) obtained in Synthesis Example 1. Then, Sarasand A grains were sprayed at 1 kg / m 2 with a shovel, and the excess aggregate was recovered after curing. Then, the urethane methacrylate (A-) obtained in Synthesis Example 3
2 ) 0.2 kg of a radically polymerizable resin composition obtained by mixing 60 parts by mass, 40 parts by mass of DCPMA, 0.5 parts by mass of cobalt naphthenate, 0.4 parts by mass of PTD, 2 parts by mass of BPO, and 0.4 parts by mass of paraffin wax. After spraying / m 2, it was cured. After that, on the obtained laminated body, check the state after reciprocating the stationary steering wheel 5 times with a four-wheeled vehicle of about 3 tons. It was evaluated as "x".
［実施例５〜６、比較例１〜４］
用いるラジカル重合性樹脂組成物を表１〜２に示す通りに変更した以外は、実施例４と
同様にして［常温硬化性の評価１］、［常温硬化性の評価２］、及び、［骨材の脱離抑制の評価］試験を行った。
以上
[Examples 5 to 6, Comparative Examples 1 to 4]
[Evaluation of room temperature curability 1], [Evaluation of room temperature curability 2], and [Bone] in the same manner as in Example 4 except that the radically polymerizable resin composition used was changed as shown in Tables 1 and 2. Evaluation of suppression of material detachment] The test was conducted.
that's all
表１〜２中の略語について説明する。
「ＤＣＰＭＡ」：ジシクロペンテニルオキシメタクリレート
「ＰｈＯＨＭＡ」：フェノキシメタクリレート
「ＢＺＭＡ」：ベンジルメタクリレート
「ＳＴ」：スチレン
The abbreviations in Tables 1 and 2 will be described.
"DCPMA": Dicyclopentenyloxymethacrylate "PhOHMA": Phenoxymethacrylate "BZMA": Benzylmethacrylate "ST": Styrene
本発明の土木建築用構造体は、優れた常温硬化性を示すことが分かった。また、骨材の脱落抑制効果も確認できた。 It was found that the structure for civil engineering and construction of the present invention exhibits excellent room temperature curability. In addition, the effect of suppressing the falling off of the aggregate was confirmed.
一方、比較例１〜４は、芳香環の含有量が４０質量％を超えるラジカル重合性単量体を用いた態様であるが、エポキシ樹脂により形成された下地上では、スレート板上に形成された下地上と比べて、常温硬化性が著しく遅くなった。 On the other hand, Comparative Examples 1 to 4 are embodiments using a radically polymerizable monomer having an aromatic ring content of more than 40% by mass, but are formed on a slate plate on a substrate formed of an epoxy resin. The room temperature curability was significantly slower than that on the base material.
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